JP5824369B2 - フラット回路体と端子金具との接続構造、及び接続方法 - Google Patents

フラット回路体と端子金具との接続構造、及び接続方法 Download PDF

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Description

本発明は、所定の間隔を隔てて平面状に配列された複数の平型導体が少なくとも片側の面を絶縁層で覆われて平面状の配線材料に仕上げられたフラット回路体の平型導体に端子金具を圧着接続するフラット回路体と端子金具との接続構造、及び接続方法に関する。
上記のフラット回路体には、例えばＦＰＣ（即ち、ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＦＦＣ（即ち、ＦｌｅｘｉｂｌｅＦｌａｔ Ｃａｂｌｅ）、リボン電線等の可撓性を有する配線部材が該当する。
図２９〜図３１は、フラット回路体と端子金具との接続方法の従来例を示したものである。このフラット回路体と端子金具との接続方法は、下記特許文献１に開示されたものである。
特許文献１の接続方法において使用するフラット回路体１１０は、図２９に示すように、所定の間隔を隔てて平面状に配列された複数の平型導体１１１と、これらの平型導体１１１を覆う絶縁層１１２と、を備えた構成で、平面状の配線部材に仕上げられている。
また、フラット回路体１１０に圧着接続する端子金具１２０は、金属板のプレス成形品で、図２９に示すように、フラット回路体１１０の平型導体１１１に圧着接続する回路体接続部１２１に、フラット回路体１１０が載置される底板部１２１ａと、該底板部１２１ａの両側縁に立設された加締め爪１２１ｂと、を備えている。底板部１２１ａは、フラット回路体１１０における平型導体１１２の幅ｗ１よりも狭い幅ｗ２の帯状に形成されている。加締め爪１２１ｂは、フラット回路体１１０の平型導体１１１を串刺し状態に貫通するように、先端が尖った形に成形されている。
特許文献１に開示されている接続方法では、図３０に示すように、対向配置されたアンビル１３１とクリンパ１３２との間に前述のフラット回路体１１０を位置させる。また、クリンパ１３２に対向するフラット回路体１１０の上面には、押え板１３３を配置する。この押え板１３３は、フラット回路体１１０の上面を押える平板状の板本体１３３ａに、爪挿通孔１３３ｂを形成したものである。爪挿通孔１３３ｂは、図３０に示すようにアンビル１３１上に支持された端子金具１２０の加締め爪１２１ｂが挿通可能な貫通孔である。
そして、端子金具１２０の底板部１２１ａをアンビル１３１で押し上げて加締め爪１２１ｂの先端部を押え板１３３の爪挿通孔１３３ｂに挿通させることで、加締め爪１２１ｂがフラット回路体１１０の絶縁層１１２及び平型導体１１１を貫通した状態にする。加締め爪１２１ｂが平型導体１１１を貫通することで、加締め爪１２１ｂと平型導体１１１とが接触状態となり、フラット回路体１１０と端子金具１２０とが導通状態となる。
次いで、図３１に示したようにフラット回路体１１０とクリンパ１３２との間の空間から押え板１３３を退避させた状態にする。次いで、端子金具１２０の底板部１２１ａをアンビル１３１でクリンパ１３２側に押し出すことで、フラット回路体１１０を貫通した加締め爪１２１ｂの先端部をクリンパ１３２の爪成形用の湾曲凹部１３２ａに押圧する。クリンパ１３２への押圧によって加締め爪１２１ｂの先端部をフラット回路体１１０の上面側に湾曲させ、加締め爪１２１ｂの先端部がフラット回路体１１０の上面に食い込んだ状態にすることで、加締め爪１２１ｂの加締め付けが完了する。
加締め爪１２１ｂの加締め付けが完了することで、端子金具１２０の平型導体１１１への圧着が完了する。
特開２００６−１０７８７４号公報
ところが、特許文献１における接続方法では、加締め爪１２１ｂの貫通によりフラット回路体１１０の平型導体１１２が傷ついており、フラット回路体１１０に引張荷重が作用したときに、傷が広がって、それに伴う接触抵抗の増大により電気的な接続特性が低下するおそれがあった。
また、特許文献１における接続方法では、加締め爪１２１ｂの先端部は、クリンパ１３２の湾曲凹部１３２ａへの押圧によって、フラット回路体１１０の上面に食い込む湾曲状（カール状）に成形する。その際、加締め爪１２１ｂの先端が平型導体１１２を必要以上に傷つけないように加締め圧を制御したり、或いは、成形後の加締め爪１２１ｂ部分の高さを正確に制御するために、圧着作業に難しい力加減等が要求され、作業性の向上が難しいという問題も生じた。
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、フラット回路体に作用する引張荷重等でフラット回路体の平型導体が傷ついて電気的な接続特性が低下するおそれもなく、しかも、端子金具の圧着作業に難しい力加減等が要求されず、簡単に安定した電気的接続特性を確保することができるフラット回路体と端子金具との接続構造、及び接続方法を提供することにある。
本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。
（１）所定の間隔を隔てて平面状に配列された複数の平型導体が少なくとも片側の面を絶縁層で覆われて平面状の配線部材に仕上げられたフラット回路体の前記平型導体に端子金具が圧着接続されるフラット回路体と端子金具との接続構造であって、
前記フラット回路体には、前記導体が露出した導体露出部が形成されており、
前記端子金具には、前記導体露出部が載置される底板部と、前記底板部の両側縁に立設されて前記底板部に載置された前記導体露出部に加締め付けられる加締め爪と、が備えられ、
前記導体露出部において露出している前記平型導体が前記底板部に対面する向きで前記底板部に載置された前記導体露出部の上に前記加締め爪による加圧力により前記加締め爪の内面に隙間なく接触する形状に塑性変形可能なスペーサ部材が載置され、
当該スペーサ部材の上に前記加締め爪が加締め付けられることで、前記スペーサ部材が前記加締め爪の内面に隙間なく接触する形状に塑性変形されると共に、前記スペーサ部材を介して前記平型導体に作用する押圧力によって前記平型導体が前記底板部に面接触状態にされて、前記平型導体と前記端子金具との圧着状態が得られることを特徴とするフラット回路体と端子金具との接続構造。
（２）前記スペーサ部材は、前記平型導体の上に重ねられる板状の導体押え部と、前記加締め爪が被さる位置に対応する前記導体押え部の両側縁に隆起形成されて前記加締め爪から受ける加圧力により前記加締め爪の内面に接触する形状に塑性変形する隆起部と、を備えたことを特徴とする上記（１）に記載のフラット回路体と端子金具との接続構造。
（３）前記スペーサ部材は、チューブ状であることを特徴とする上記（１）に記載のフラット回路体と端子金具との接続構造。
（４）所定の間隔を隔てて平面状に配列された複数の平型導体が少なくとも片側の面を絶縁層で覆われて前記導体の一部が露出した状態で平面状の配線材料に仕上げられたフラット回路体の前記平型導体に端子金具を圧着接続するフラット回路体と端子金具との接続方法であって、
前記導体露出部において露出している前記平型導体が前記端子金具の底板部に対面する向きで前記導体露出部を前記底板部に載置する工程と、
前記底板部に載置された前記導体露出部の上に前記底板部の両側縁に立設されている加締め爪による加圧力により前記加締め爪の内面に隙間なく接触する形状に塑性変形可能なスペーサ部材が重ねられた状態で、前記加締め爪を前記スペーサ部材の上に加締め付ける圧着工程と、
を備え、
前記圧着工程では、前記スペーサ部材を前記加締め爪の内面に隙間なく接触する形状に塑性変形させると共に、前記スペーサ部材を介して前記平型導体に作用する押圧力によって前記平型導体を前記底板部に面接触状態にさせて、前記平型導体と前記端子金具との圧着状態を得ることを特徴とするフラット回路体と端子金具との接続方法。
上記（１）の構成によれば、端子金具の加締め爪は、フラット回路体の導体露出部の上に重ねられるスペーサ部材に加締め付けられ、スペーサ部材を端子金具の底板部側に押圧することで、導体露出部における平型導体を端子金具の底板部に面接触状態にさせてフラット回路体の平型導体と端子金具との圧着状態を得る。即ち、端子金具の加締め爪は、フラット回路体の平型導体を貫通せず、また、爪の先端が平型導体に食い込むこともなく、加締め爪が平型導体を傷つけない。
従って、フラット回路体に引張荷重が作用しても、従来のように平型導体に傷が広がることがなく、平型導体上の傷の拡大に伴う接触抵抗の増大によって電気的な接続特性が低下するおそれがない。
しかも、加締め爪がスペーサ部材を介して導体露出部の平型導体を端子金具の底板部に押圧する構成で、加締め爪が直接導体露出部に接触しないため、端子金具の圧着作業に難しい力加減等が要求されない。そのため、圧着作業を容易にすることができる。
従って、簡単に安定した電気的接続特性を確保することができる。
上記（２）の構成によれば、加締め爪をスペーサ部材へ加締め付ける手段として、加締め爪を先端側から湾曲させて加締め爪の先端をスペーサ部材の上面に当接させるクリンパが使用される場合、湾曲した加締め爪が作る空間部は、加締め爪から作用する加圧力で加締め爪の内面形状に相応した形状に塑性変形した隆起部により埋められる。
言い換えれば、スペーサ部材は、加締め爪が隆起部に隙間無く接触して、加締め爪により、しっかりと押圧固定される。そして、加締め爪から隆起部に作用する押圧力は、板状の導体押え部に作用し、平型導体の略全域が略均等に底板部に面接触状態にさせられる。そのため、端子金具と平型導体との間に接触圧が安定した充分な接触域を確保して、良好な電気的な接続特性を得ることができる。ここで、板状の導体押え部は、平板状でもよく、湾曲板状でもよい。
上記（３）の構成によれば、スペーサ部材がチューブ状であるので、容易かつ安価にスペーサを作成することができる。
上記（４）の構成によれば、上記（４）に記載の各工程を実施することで、上記（１）〜（３）に記載の接続構造を形成することができる。従って、フラット回路体に作用する引張荷重等でフラット回路体の平型導体が傷ついて電気的な接続特性が低下するおそれもなく、しかも、端子金具の圧着作業に難しい力加減等が要求されず、簡単に安定した電気的接続特性を確保することができる。
本発明による端子金具とフラット回路体との圧着接続構造及び圧着接続方法によれば、端子金具の加締め爪は、フラット回路体の導体露出部の上に重ねられるスペーサ部材に加締め付けられ、スペーサ部材を端子金具の底板部側に押圧することで、導体露出部における平型導体を端子金具の底板部に面接触状態にさせてフラット回路体の平型導体と端子金具との圧着状態を得る。即ち、端子金具の加締め爪は、フラット回路体の平型導体を貫通せず、また、爪の先端が平型導体に食い込むこともなく、加締め爪が平型導体を傷つけない。
従って、フラット回路体に引張荷重が作用しても、従来のように平型導体に傷が広がることがなく、平型導体上の傷の拡大に伴う接触抵抗の増大によって電気的な接続特性が低下するおそれがない。
しかも、加締め爪がスペーサ部材を介して導体露出部の平型導体を端子金具の底板部に押圧する構成で、加締め爪が直接導体露出部に接触しないため、端子金具の圧着作業に難しい力加減等が要求されない。そのため、圧着作業を容易にすることができる。
従って、簡単に安定した電気的接続特性を確保することができる。
本発明に係るフラット回路体と端子金具との接続構造の第１実施形態で使用するフラット回路体の斜視図である。 図１に示した導体露出部に圧着接続される端子金具の斜視図である。 図２の端子金具の回路体接続部の展開図である。 図１に示した導体露出部にスペーサ部材が載置された状態の斜視図である。 図４のＡ−Ａ断面図である。 図２の端子金具の底板部に図４の導体露出部及びスペーサ部材が載置された状態の斜視図である。 図６のＢ−Ｂ断面図である。 図６に示した状態から加締め爪をスペーサ部材上に加締め付けした接続完了状態の斜視図である。 図８のＣ−Ｃ断面図である。 本発明に係るフラット回路体と端子金具との接続構造の第２実施形態で使用するフラット回路体の斜視図である。 図１０の導体露出部にスペーサ部材が載置された状態の横断面図である。 端子金具の底板部に図１１の導体露出部及びスペーサ部材が載置された状態の横断面図である。 図１２に示したスペーサ部材に端子金具の加締め爪が加締め付けられた状態の横断面図である。 本発明に係るフラット回路体と端子金具との接続構造の第３実施形態で使用するフラット回路体の斜視図である。 図１４の導体露出部にスペーサ部材が載置された状態の横断面図である。 端子金具の底板部に図１５の導体露出部及びスペーサ部材が載置された状態の横断面図である。 図１６に示したスペーサ部材に端子金具の加締め爪が加締め付けられた状態の横断面図である。 本発明に係るフラット回路体と端子金具との接続構造の第４実施形態で、端子金具の底板部に導体露出部及びスペーサ部材が載置された状態の横断面図である。 図１８に示したスペーサ部材に端子金具の加締め爪が加締め付けられた状態の横断面図である。 本発明に係るフラット回路体と端子金具との接続構造の第５実施形態で使用するフラット回路体の斜視図である。 本発明に係るフラット回路体と端子金具との接続構造の第６実施形態で使用するスペーサ部材の斜視図である。 図２１のスペーサ部材がフラット回路体の導体露出部に装着された状態の斜視図である。 図２２のＤ−Ｄ断面図である。 図２２に示した導体露出部が端子金具の底板部に載置された状態の斜視図である。 図２４のＥ−Ｅ断面図である。 図２４に示したスペーサ部材に対して端子金具の加締め爪の加締め付けが完了した状態の斜視図である。 図２６のＦ−Ｆ断面図である。 図２８（ａ）は円形のセレーションが形成された端子金具の回路体接続部の展開図、図２８（ｂ）は表面が平滑な端子金具の回路体接続部の展開図である。 従来の接続方法で圧着接続されるフラット回路体及び端子金具の斜視図である。 図２９に示したフラット回路体と端子金具との接続方法の説明図で、端子金具の加締め爪をフラット回路体に貫通させる前の状態を示す縦断面図である。 図２９に示したフラット回路体と端子金具との接続方法の説明図で、フラット回路体を貫通した端子金具の加締め爪をクリンパにより加締め成形する前の状態を示す縦断面図である。
以下、本発明に係るフラット回路体と端子金具との接続構造、及び接続方法の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
［第１実施形態］
図１〜図９は本発明に係るフラット回路体と端子金具との接続構造及び接続方法の第１実施形態を示したもので、図１は本発明の一実施形態で使用するフラット回路体の斜視図、図２は図１に示した導体露出部に圧着接続される端子金具の斜視図、図３は図２の端子金具の回路体接続部の展開図、図４は図１に示した導体露出部にスペーサ部材が載置された状態の斜視図、図５は図４のＡ−Ａ断面図、図６は図２の端子金具の底板部に図４の導体露出部及びスペーサ部材が載置された状態の斜視図、図７は図６のＢ−Ｂ断面図、図８は図６に示した状態から加締め爪をスペーサ部材上に加締め付けした接続完了状態の斜視図、図９は図８のＣ−Ｃ断面図である。
図１のフラット回路体１０は、所定の間隔を隔てて平面状に配列された複数の平型導体１１が絶縁層１２で覆われて、平面状の配線部材に仕上げられたものである。フラット回路体１０は、具体的には、例えばＦＰＣ（即ち、ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、ＦＦＣ（即ち、ＦｌｅｘｉｂｌｅＦｌａｔ Ｃａｂｌｅ）、リボン電線等の可撓性を有する配線部材が該当する。また、フラット回路体１０は、例えば、平型導体１１の両面が絶縁層１２で覆われ片側の面の一部の絶縁層１２が剥離されて平型導体１１が露出したもの、平型導体１１の片面が絶縁層１２で覆われ他の面が露出したもの、平型導体１１の片面が絶縁層１２で覆われ他の面の一部が更に絶縁層１２で覆われたものが該当する。
本実施形態の場合、フラット回路体１０には、予め、図１に示す導体露出部１３が形成される。導体露出部１３は、絶縁層１２を剥離して平型導体１１を露出させた部位である。図１では、隣接する平型導体１１間に位置する絶縁層１２が除去されると共に、平型導体１１の両面を覆っている絶縁層１２が剥離されて、各平型導体１１が両面を露出させた状態になっている。
導体露出部１３は、露出している平型導体１１が後述する端子金具３０の底板部３２ａに対面する向きで、底板部３２ａに載置される。本実施形態の導体露出部１３は、平型導体１１の両面が露出しているため、導体露出部１３の上下のいずれの面を底板部３２ａに対面させても、構わない。
フラット回路体１０に圧着接続する端子金具３０は、金属板のプレス成形品で、図２に示すように、相手の端子金具が嵌合接続される略角筒状の端子嵌合部３１と、フラット回路体１０を接続するための回路体接続部３２と、を備えている。
回路体接続部３２は、フラット回路体１０が載置される底板部３２ａと、該底板部３２ａの両側縁に立設され加締め爪３２ｂと、を備えている。底板部３２ａは、フラット回路体１０における幅ｗ３（図１、図７参照）の平型導体１１を載置できるようになっている。また、導体露出部１３が載置される底板部３２ａの表面には、図３に示すように、溝状のセレーション３２ｃが形成されている。
底板部３２ａの両側縁から延出するそれぞれの加締め爪３２ｂは、底板部３２ａに載置された導体露出部１３上に載置される後述のスペーサ部材４０に加締め付けられる部位である。この加締め爪３２ｂを加締め成形する圧着工程では、図示していないが、加締め爪３２ｂをその先端側から湾曲させて加締め爪３２ｂの先端をスペーサ部材４０の表面に当接させるクリンパ（図３０のクリンパ１３２と同様の構成）が使用される。
本実施形態の場合、底板部３２ａに載置される導体露出部１３上には、図４及び図５に示すように、スペーサ部材４０が載置される。このスペーサ部材４０は、図５に示すように、平型導体１１の上に重ねられる平板状の導体押え部４１と、加締め爪３２ｂが被さる位置に対応する導体押え部４１の両側縁に隆起形成された隆起部４２と、を備えている。隆起部４２は、平型導体１１の長さ方向に沿って延在するように、隆起形成されている。
スペーサ部材４０は、加締め爪３２ｂによる加圧力により加締め爪３２ｂの内面に密接する形状に塑性変形可能に形成されている。
スペーサ部材４０の材質は、導電材料でも、絶縁材料でも構わない。但し、隆起部４２は、加締め爪３２ｂが加締め付けられたときに、図９に示すように、加締め爪３２ｂから受ける加圧力により加締め爪３２ｂの内面に密接する形状に塑性変形するように、スペーサ部材４０の材質が選定されている。また、導体押え部４１は、加締め爪３２ｂが隆起部４２に加締め付けられた際に、隆起部４２から導体押え部４１に作用する底板部３２ａ側への押圧荷重によって底板部３２ａに密接する形状に変形可能に、厚さ寸法等が適宜値に選定されている。
本実施形態の接続構造では、まず、図６及び図７に示したように、導体露出部１３において露出している平型導体１１が底板部３２ａに対面する向きで底板部３２ａに載置された導体露出部１３の上にスペーサ部材４０が載置される。そして、図８及び図９に示すように、当該スペーサ部材４０の上から加締め爪３２ｂを加締め付けることで、スペーサ部材４０を加締め爪３２ｂの内面に密接する形状に塑性変形させると共に、スペーサ部材４０を介して平型導体１１に作用する押圧力によって平型導体１１を底板部３２ａに面接触状態に密接させて、平型導体１１と端子金具３０との圧着状態を得る。
本実施形態の接続構造を得る接続方法は、下記に示す導体露出部形成工程と、回路体載置工程と、圧着工程と、を順に実施する。
ここに、導体露出部形成工程とは、図１に示したように、フラット回路体１０に、絶縁層１２を剥離して平型導体１１を露出させた導体露出部１３を形成する工程である。なお、予め平型導体１１の一部が露出しているフラット回路体１０を用いる場合は、導体露出部形成工程は省略される。
回路体載置工程とは、図６及び図７に示すように、導体露出部１３に露出している平型導体１１が端子金具３０の底板部３２ａに対面する向きで導体露出部１３を底板部３２ａに載置する工程である。
圧着工程とは、底板部３２ａに載置された導体露出部１３の上に上述のスペーサ部材４０が重ねられた状態で、図８及び図９に示すように、底板部３２ａの両側縁の加締め爪３２ｂをスペーサ部材４０の上に加締め付ける工程である。この圧着工程では、スペーサ部材４０を加締め爪３２ｂの内面に密接する形状に塑性変形させると共に、スペーサ部材４０を介して平型導体１１に作用する押圧力によって平型導体１１を底板部３２ａに面接触状態に密接させて、平型導体１１と端子金具３０との圧着状態を得る。
以上に説明した第１実施形態の接続構造では、端子金具３０の加締め爪３２ｂは、フラット回路体１０の導体露出部１３の上に重ねられるスペーサ部材４０に加締め付けられ、スペーサ部材４０が端子金具３０の底板部３２ａ側に押圧されることで、導体露出部１３における平型導体１１を端子金具３０の底板部３２ａに面接触状態に密接させてフラット回路体１０の平型導体１１と端子金具３０との圧着状態を得る。即ち、端子金具３０の加締め爪３２ｂは、フラット回路体１０の平型導体１１を貫通せず、また、爪の先端が平型導体１１に食い込むこともなく、加締め爪３２ｂが平型導体１１を傷つけない。
従って、フラット回路体１０に引張荷重が作用しても、従来のように平型導体１１に傷が広がることがなく、平型導体１１上の傷の拡大に伴う接触抵抗の増大によって電気的な接続特性が低下するおそれがない。
しかも、加締め爪３２ｂがスペーサ部材４０を介して導体露出部１３の平型導体１１を端子金具３０の底板部３２ａに押圧する構成で、加締め爪３２ｂが直接導体露出部１３に接触しないため、端子金具３０の圧着作業に難しい力加減等が要求されない。そのため、圧着作業を容易にすることができる。
従って、簡単に安定した電気的接続特性を確保することができる。
また、以上に説明した第１実施形態の接続構造において、加締め爪３２ｂをスペーサ部材４０へ加締め付ける手段として、加締め爪３２ｂを先端側から湾曲させて加締め爪３２ｂの先端をスペーサ部材４０の上面に当接させるクリンパが使用される場合、湾曲した加締め爪３２ｂが作る空間部は、加締め爪３２ｂから作用する加圧力で加締め爪３２ｂの内面形状に相応した形状に塑性変形した隆起部４２により埋められる。
言い換えれば、スペーサ部材４０は、加締め爪３２ｂが隆起部４２に隙間無く接触して、加締め爪３２ｂにより、しっかりと押圧固定される。そして、加締め爪３２ｂから隆起部４２に作用する押圧力は、平板状の導体押え部４１により、平型導体１１の略全域が略均等に底板部３２ａに面接触状態に密接させられる。そのため、端子金具と平型導体１１との間に接触圧が安定した充分な接触域を確保して、良好な電気的な接続特性を得ることができる。
また、以上に説明した第１実施形態の接続方法では、上述した各工程を実施することで、第１実施形態の接続構造を形成することができる。従って、フラット回路体１０に作用する引張荷重等でフラット回路体１０の平型導体１１が傷ついて電気的な接続特性が低下するおそれもなく、しかも、端子金具３０の圧着作業に難しい力加減等が要求されず、簡単に安定した電気的接続特性を確保することができる。
［第２実施形態］
図１０〜図１３は本発明に係るフラット回路体と端子金具との接続構造の第２実施形態を示したもので、図１０は本発明の第２実施形態で使用するフラット回路体の斜視図、図１１は図１０の導体露出部にスペーサ部材が載置された状態の横断面図、図１２は端子金具の底板部に図１１の導体露出部及びスペーサ部材が載置された状態の横断面図、図１３は図１２に示したスペーサ部材に端子金具の加締め爪が加締め付けられた状態の横断面図である。
第２実施形態におけるフラット回路体１０は、第１実施形態のものと比較して、導体露出部１３の構造が異なるものである。この第２実施形態における導体露出部１３Ａは、複数の平型導体１１の片側の面上の絶縁層１２を剥がして、各平型導体１１の片面側のみ露出させた構造になっている。
この第２実施形態の場合、導体露出部１３Ａの上に載置するスペーサ部材４０や、導体露出部１３Ａに圧着接続する端子金具３０などは、第１実施形態のものと同一の構成でよく、第１実施形態と共通する構成には、同番号を付して説明を省略する。
この第２実施形態の導体露出部１３Ａの場合、平型導体１１の片面側には絶縁層１２が残存しているため、残存している絶縁層１２には、予め、図１２に示すように、端子金具３０の加締め爪３２ｂを挿通可能な爪挿通用スリット１５が形成される。爪挿通用スリット１５は、平型導体１１の側縁に沿って、延設される。
この第２実施形態の場合も、図１２に示すように、導体露出部１３Ａは、露出している平型導体１１を端子金具３０の底板部３２ａに対面させた向きで、底板部３２ａ上に載置される。そして、導体露出部１３Ａの絶縁層１２の上に、スペーサ部材４０が載置される。そして、図１３に示すように、スペーサ部材４０の両側の隆起部４２の上に加締め爪３２ｂを加締め付けることによって、導体露出部１３Ａの平型導体１１が端子金具３０に圧着接続された状態になる。
この第２実施形態の場合も、第１実施形態と同様に、フラット回路体１０に作用する引張荷重等でフラット回路体１０の平型導体１１が傷ついて電気的な接続特性が低下するおそれもなく、しかも、端子金具３０の圧着作業に難しい力加減等が要求されず、簡単に安定した電気的接続特性を確保することができる。
［第３実施形態］
図１４〜図１７は本発明に係るフラット回路体と端子金具との接続構造の第３実施形態を示したもので、図１４は本発明の第３実施形態で使用するフラット回路体の斜視図、図１５は図１１の導体露出部にスペーサ部材が載置された状態の横断面図、図１６は端子金具の底板部に図１５の導体露出部及びスペーサ部材が載置された状態の横断面図、図１７は図１６に示したスペーサ部材に端子金具の加締め爪が加締め付けられた状態の横断面図である。
この第３実施形態は、第２実施形態の導体露出部１３Ａの一部が異なるもので、それ以外の構成は第２実施形態と同一でよく、第２実施形態と同一の構成部分には、同一の番号を付けて説明を省略する。
この第３実施形態の導体露出部１３Ｂにおける相違点は、隣接する平型導体１１間の絶縁層１２を切除した点である。
この第３実施形態の場合も、図１６に示すように、導体露出部１３Ｂは、露出している平型導体１１を端子金具３０の底板部３２ａに対面させた向きで、底板部３２ａ上に載置される。そして、導体露出部１３Ｂの絶縁層１２の上に、スペーサ部材４０が載置される。そして、図１７に示すように、スペーサ部材４０の両側の隆起部４２の上に加締め爪３２ｂを加締め付けることによって、導体露出部１３Ｂの平型導体１１が端子金具３０に圧着接続された状態になる。
この第３実施形態の場合も、第１実施形態と同様に、フラット回路体１０に作用する引張荷重等でフラット回路体１０の平型導体１１が傷ついて電気的な接続特性が低下するおそれもなく、しかも、端子金具３０の圧着作業に難しい力加減等が要求されず、簡単に安定した電気的接続特性を確保することができる。
［第４実施形態］
図１８及び図１９は本発明に係るフラット回路体と端子金具との接続構造の第４実施形態を示したもので、図１８は端子金具の底板部に図１４に示した導体露出部及びスペーサ部材が載置された状態の横断面図、図１９は図１８に示したスペーサ部材に端子金具の加締め爪が加締め付けられた状態の横断面図である。
この第４実施形態は、第３実施形態の導体露出部１３Ｂの上に、チューブ状のスペーサ部材４０Ａを載置するようにしたもので、端子金具３０は第３実施形態と同一の構成でよい。
スペーサ部材４０Ａは、図１９に示すように、その外周に加締め爪３２ｂを加締め付けると、加締め爪３２ｂからの加圧力によって潰れて、一部が加締め爪３２ｂの湾曲した内面に密接するように塑性変形する。
［第５実施形態］
図２０は、本発明に係るフラット回路体と端子金具との接続構造の第５実施形態で使用するフラット回路体の斜視図である。
この第５実施形態の場合は、フラット回路体１０の中間部に、絶縁層１２を剥がして平型導体１１の両面を露出させた導体露出部１３（第１実施形態の場合と共通）を形成している。
このように、本発明に係る導体露出部を形成する位置は、フラット回路体１０の中間部に設定することもできる。このようにフラット回路体１０の中間部に形成された導体露出部１３の場合は、露出している平型導体１１をその長さ方向に折り返して、折り返した部分に端子金具３０を圧着接続する。なお、平型導体１１を折り返さずに端子金具３０を圧着接続してもよい。
［第６実施形態］
図２１〜図２７は本発明に係るフラット回路体と端子金具との接続構造の第６実施形態を示したもので、図２１は第６実施形態で使用するスペーサ部材の斜視図、図２２は図２１のスペーサ部材が図１に示したフラット回路体の導体露出部に装着された状態の斜視図、図２３は図２２のＤ−Ｄ断面図、図２４は図２２に示した導体露出部が端子金具の底板部に載置された状態の斜視図、図２５は図２４のＥ−Ｅ断面図、図２６は図２４に示したスペーサ部材に対して端子金具の加締め爪の加締め付けが完了した状態の斜視図である。
この第６実施形態は、図１に示したフラット回路体１０の導体露出部１３に、図２１に示したスペーサ部材４０Ｂを装着して、スペーサ部材４０Ｂに図２に示した端子金具３０を圧着接続するものである。
第６実施形態におけるスペーサ部材４０Ｂは、図４に示したスペーサ部材４０に、挟持板４３を追加装備した構成である。挟持板４３は、導体押え部４１の延長部を導体押え部４１の裏側に折り返すことで形成されており、図２１及び図２２に示すように導体押え部４１との間に平型導体１１を挟持する挟持空間４５を形成している。このスペーサ部材４０Ｂは、導電性材料で一体形成されている。
この第６実施形態では、図２２及び図２３に示すように、導体露出部１３の平型導体１１をスペーサ部材４０Ｂの挟持空間４５に挿入することで、導体露出部１３にスペーサ部材４０Ｂが装着される。そして、図２４及び図２５に示すように、導体露出部１３に装着されたスペーサ部材４０Ｂを、挟持板４３を端子金具３０の底板部３２ａに向けて、底板部３２ａに載置する。次いで、図２６及び図２７に示すように、スペーサ部材４０Ｂ上の隆起部４２に加締め爪３２ｂを加締め付けることで、平型導体１１が挟持板４３を介して底板部３２ａに導通した状態になる。
なお、本発明の接続構造及び接続方法において、端子金具３０の回路体接続部３２における底板部３２ａ及び加締め爪３２ｂの内面に形成するセレーションの形状も、図３に示した構造に限らない。底板部３２ａ及び加締め爪３２ｂの内面に形成するセレーション３２ｃは、図２８（ａ）に示すように円形の窪み状にしても良い。また、図２８（ｂ）に示すように、底板部３２ａ及び加締め爪３２ｂの内面は、セレーションを形成しない平滑面にしても良い。
また、上述の各実施形態の場合、スペーサ部材は端子金具とは別体の部材であったが、スペーサ部材を端子金具に一体に装備するようにしても良い。
１０ フラット回路体
１１ 平型導体
１２ 絶縁層
１３，１３Ａ，１３Ｂ 導体露出部
１５ 爪挿通用スリット
３０ 端子金具
３２ 回路体接続部
３２ａ 底板部
３２ｂ 加締め爪
４０，４０Ａ、４０Ｂ スペーサ部材
４１ 導体押え部
４２ 隆起部
４３ 挟持板

Claims (4)

  1. 所定の間隔を隔てて平面状に配列された複数の平型導体が少なくとも片側の面を絶縁層で覆われて平面状の配線部材に仕上げられたフラット回路体の前記平型導体に端子金具が圧着接続されるフラット回路体と端子金具との接続構造であって、
    前記フラット回路体には、前記導体が露出した導体露出部が形成されており、
    前記端子金具には、前記導体露出部が載置される底板部と、前記底板部の両側縁に立設されて前記底板部に載置された前記導体露出部に加締め付けられる加締め爪と、が備えられ、
    前記導体露出部において露出している前記平型導体が前記底板部に対面する向きで前記底板部に載置された前記導体露出部の上に前記加締め爪による加圧力により前記加締め爪の内面に隙間なく接触する形状に塑性変形可能なスペーサ部材が載置され、
    当該スペーサ部材の上に前記加締め爪が加締め付けられることで、前記スペーサ部材が前記加締め爪の内面に隙間なく接触する形状に塑性変形されると共に、前記スペーサ部材を介して前記平型導体に作用する押圧力によって前記平型導体が前記底板部に面接触状態にされて、前記平型導体と前記端子金具との圧着状態が得られることを特徴とするフラット回路体と端子金具との接続構造。
  2. 前記スペーサ部材は、前記平型導体の上に重ねられる板状の導体押え部と、前記加締め爪が被さる位置に対応する前記導体押え部の両側縁に隆起形成されて前記加締め爪から受ける加圧力により前記加締め爪の内面に接触する形状に塑性変形する隆起部と、を備えたことを特徴とする請求項１に記載のフラット回路体と端子金具との接続構造。
  3. 前記スペーサ部材は、チューブ状であることを特徴とする請求項１に記載のフラット回路体と端子金具との接続構造。
  4. 所定の間隔を隔てて平面状に配列された複数の平型導体が少なくとも片側の面を絶縁層で覆われて前記導体の一部が露出した状態で平面状の配線材料に仕上げられたフラット回路体の前記平型導体に端子金具を圧着接続するフラット回路体と端子金具との接続方法であって、
    前記導体露出部において露出している前記平型導体が前記端子金具の底板部に対面する向きで前記導体露出部を前記底板部に載置する工程と、
    前記底板部に載置された前記導体露出部の上に前記底板部の両側縁に立設されている加締め爪による加圧力により前記加締め爪の内面に隙間なく接触する形状に塑性変形可能なスペーサ部材が重ねられた状態で、前記加締め爪を前記スペーサ部材の上に加締め付ける圧着工程と、
    を備え、
    前記圧着工程では、前記スペーサ部材を前記加締め爪の内面に隙間なく接触する形状に塑性変形させると共に、前記スペーサ部材を介して前記平型導体に作用する押圧力によって前記平型導体を前記底板部に面接触状態にさせて、前記平型導体と前記端子金具との圧着状態を得ることを特徴とするフラット回路体と端子金具との接続方法。
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