JP6974146B2 - 配索材の接続構造 - Google Patents

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Description

本発明は、配索材の接続構造に関する。
自動車に配索されるインパネ側ワイヤハーネスと車体側ワイヤハーネスとを接続する電線(配索材)の接続構造としては、電気接続箱を用いたものが知られている(特許文献1参照)。一般的に、電気接続箱を用いた電線の接続構造では、電気接続箱にコネクタ嵌合部が設けられ、ワイヤハーネス幹線より引き出された(分岐された)電線の端末のコネクタが、コネクタ嵌合部に接続される。即ち、インパネ側ワイヤハーネスと車体側ワイヤハーネスの電線同士は、コネクタ接続される。
特開2001−150979号公報
しかしながら、コネクタ接続による電線の接続構造は、複数の絶縁ハウジングや、雄雌の端子などの複数の部品が必要となる。そのため、コネクタサイズが大きくなり、大きな車両搭載スペースを確保する必要があった。また、コネクタによる電線の接続構造では、車両事故等で接続部に強い力が加わった際、端子の保持や、絶縁ハウジングの嵌合ロックが係止構造によるものであるため、接続強度が高くなく、断線する可能性がある。
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、コネクタ接続に比べ、車両搭載スペースを小さくできるとともに、導通接続強度を高くできる配索材の接続構造を提供することにある。
本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
(1) 帯状の平型導体の外周を絶縁性の被覆で覆った平型配索材と、前記平型配索材の端末における前記被覆を除去して露出させた前記平型導体の一方の導体平面に垂直に起立して接合したボルトと、前記ボルトを通すための貫通穴が導体の端末に設けられた相手方配索材と、前記貫通穴に通した前記ボルトに螺合されて前記平型配索材の前記平型導体と前記相手方配索材の前記導体を直接導通接続したナットと、を備え、2本の前記平型配索材が積層されて1本の積層配索体が構成され、2本の前記平型配索材の前記導体平面から離れた前記積層配索体の端末箇所にて2本の前記平型配索材が平面視にてY字形状に曲げられて、2本の前記平型配索材のそれぞれの前記導体平面が略同一平面上で並列に配置されていることを特徴とする配索材の接続構造。
上記(1)の構成の配索材の接続構造によれば、平型配索材が、相手方配索材と導通接続される。平型配索材は、端末の被覆が除去されて露出した平型導体の一方の導体平面に、ボルトが起立して接合されている。つまり、平型配索材は、端末にボルトが導通固定されたボルト付配索材となる。一方、平型配索材に接続される相手方配索材は、端末の導体に貫通穴が設けられる。貫通穴は、例えば相手方配索材が平型配索材である場合には、平型導体に直接穿設できる。また、貫通穴は、例えば相手方配索材が丸電線である場合には、貫通穴が形成された端子を端末の導体に接続して設ける。このように構成された平型配索材と相手方配索材とは、平型導体の導体平面に接合されたボルトを相手方配索材の端末の導体に設けた貫通穴に挿通し、ナットにて締結することにより、導体同士が直接導通接続される。その結果、本構成の配索材の接続構造によれば、コネクタや電気接続箱を不要として、車両搭載スペースを抑制することができる。また、導体同士がボルトとナットにより直接固定されるので、コネクタ接続に比べ高強度な接続が可能となる。
更に、上記()の構成の配索材の接続構造によれば、複数の平型配索材を積層した積層配索体の場合であっても、端末ではそれぞれの平型配索材が略同一平面上で並ぶので、ボルトをナットにて締結する接続作業を容易にすることができる。
) 上記(1)に記載の配索材の接続構造であって、前記ボルトと前記ナットで締結された前記平型配索材と前記相手方配索材との端末同士が、ケースと、前記ケースに組み付けられるカバーとにより覆われていることを特徴とする配索材の接続構造。
上記()の構成の配索材の接続構造によれば、被覆が除去されて、ボルト締結された平型配索材及び相手方配索材の端末同士がケースとカバーとによって覆われる。そこで、平型配索材と相手方配索材との導体接続部を一括して電気的に絶縁できる。また、例えばケースに、ボディパネル等への固定部を設けることにより、配索材接続部を直接ボディパネル等に固定することができる。これにより、配索材接続部の電気的絶縁と固定とを一度に行うことができ、組付作業性を高めることができる。
) 上記()に記載の配索材の接続構造であって、前記端末同士が並列に配置された構成においては、前記ケース及び前記カバーの少なくとも何れか一方に、隣接する前記端末同士の間の短絡を防ぐ隔壁が形成されていることを特徴とする配索材の接続構造。
上記()の構成の配索材の接続構造によれば、ケースとカバーの内方において、略同一平面上で並ぶ平型配索材及び相手方配索材の導体同士の間が、ケース及びカバーの少なくとも何れか一方に形成された隔壁により短絡が防止される。従って、隣接する導体接続部は、それぞれを絶縁処理する必要がなく、ケース及びカバーに組み付けるのみの容易な作業で同時に短絡を防止することができる。
) 上記()に記載の配索材の接続構造であって、複数の前記相手方配索材の前記端末が、前記並列に配置された前記平型配索材のそれぞれの前記端末に応じてガイド部材により揃えられていることを特徴とする配索材の接続構造。
上記()の構成の配索材の接続構造によれば、平型配索材が組み付けられた例えばケースに、ガイド部材により一体となって揃えられた複数の相手方配索材が、一度に組み付け可能となる。複数の相手方配索材は、ガイド部材にそれぞれを装着されることにより、
相互に位置決めされる。つまり、複数の相手方配索材は、ガイド部材に装着されることにより、全ての相手方配索材が平型配索材の取付位置(取付間隔)に応じて位置決めされて予組付けされる。従って、本構成の配索材の接続構造では、ガイド部材により予組付けされた複数の相手方配索材の端末に設けられた貫通穴が、複数の平型配索材のそれぞれの端末に設けられたボルトに一括して挿通される。
本発明に係る配索材の接続構造によれば、コネクタ接続に比べ、車両搭載スペースを小さくできるとともに、導通接続強度を高くできる。
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態(以下、「実施形態」という。)を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
本発明の一実施形態に係る配索材の接続構造により接続された配索材を搭載した車両のアンダーボディを表す斜視図である。 図1に示した配索材の接続構造における要部を表す分解斜視図である。 図2に示した配索材の接続構造における要部の変形例を表す分解斜視図である。 図1に示した配索材の接続構造におけるカバーを開けた状態を表す分解斜視図である。 図4に示した配索材の接続構造を更に分解した分解斜視図である。 図5に示したボルト保持部の要部拡大図である。 (a)は図5におけるA−A断面図、(b)は(a)におけるB−B断面図である。
以下、本発明に係る実施形態を図面を参照して説明する。
本実施形態に係る配索材の接続構造は、将来のワイヤハーネス配索形態として予想されるバックボーンワイヤハーネス(バッテリーケーブル中間に電源分配ボックスを接続し、電源分配ボックスより電源分配する形態)において、インパネワイヤハーネスとフロアワイヤハーネスを小型・高信頼性で接続する構造を提供するものである。
図1は本発明の一実施形態に係る配索材の接続構造により接続された車両用回路体10を搭載した車両のアンダーボディ11を表す斜視図である。ボディパネルであるアンダーボディ11は、運転者から見た方向に従い、車両の前方をFr、後方をRrとして示す。
図1に示す本実施形態に係る車両用回路体10は、基本的な構成要素として、アンダーボディ11に配索されるフロアワイヤハーネス14と、ダッシュパネル16に配索されるインパネワイヤハーネス12と、これらハーネスに沿って分散配置された複数の制御ボックス20と、を備える。
インパネワイヤハーネス12は、ダッシュパネル16の面に沿った箇所で、図示しないリーンホースの上方の位置にリーンホースとほぼ平行になるように左右方向に向かって直線的に配置されている。なお、インパネワイヤハーネス12は、リーンホースに固定されてもよい。
また、フロアワイヤハーネス14は、アンダーボディ11に沿って車体の左右方向のほぼ中央部において車体の前後方向に延びるように配置されている。フロアワイヤハーネス14の先端部に接続されてダッシュパネル16の面に沿って立ち上がる立ち上がり部である相手方配索材19は、上下方向に直線的に延びてインパネワイヤハーネス12の中間部における制御ボックス20に先端が接続されている。つまり、車両用回路体10は、インパネワイヤハーネス12とフロアワイヤハーネス14とでT字状に似た形状に構成されている。
本実施形態に係る配索材の接続構造は、車両用回路体10におけるインパネワイヤハーネス12とフロアワイヤハーネス14とを接続するために、フロアワイヤハーネス14の先端部に接続されてダッシュパネル16に沿って立ち上がる相手方配索材19とフロアワイヤハーネス14の先端部との配索材接続部13に適用される。
本実施形態において、ダッシュパネル16に配索されるインパネワイヤハーネス12とアンダーボディ11に配索されるフロアワイヤハーネス14には、帯状の平型配索材17が用いられる。一方、フロアワイヤハーネス14の先端部に接続される相手方配索材19には、丸電線15が用いられる。
なお、本実施形態に係る配索材の接続構造は、丸電線15と平型配索材17との接続に限らない。本実施形態に係る配索材の接続構造は、後述するように、平型配索材17同士を接続するものであってもよい。即ち、接続される一対の配索材は、少なくとも一方が平型配索材17であることが必須となる。本実施形態の配索材接続部13では、フロアワイヤハーネス14の平型配索材17と接続される側の相手方配索材19が丸電線15となる。
また、相互に接続される配索材は、それぞれが1本であってもよく、複数本ずつであってもよい。本実施形態に係る配索材の接続構造を備えた配索材接続部13では、平型配索材17と相手方配索材19とがそれぞれ2本である場合を説明するが、複数は2本に限定されない。
図2は図1に示した配索材の接続構造における要部を表す分解斜視図である。
本実施形態に係る配索材の接続構造を備える配索材接続部13は、平型配索材17と、ボルト21と、相手方配索材19と、ナット23とを必須な構成として有する。
また、本実施形態に係る配索材接続部13は、上記の必須な構成に加え、ケース25と、カバー27と、ガイド部材29とをその他の主要な構成として有する。
本実施形態に係る平型配索材17は、平型導体31の外周を絶縁性の被覆33で覆って形成される。平型導体31は、断面形状が扁平な帯状の導電金属材料(例えば、銅合金、アルミニウム合金等)からなる。被覆33は、例えば絶縁樹脂材からなり、平型導体31の周囲を全周に亘って覆うように外周側に設けられる。平型導体31を覆う被覆33は、例えば、押し出し成形、貼り合わせ成形、粉体塗装等によって形成される。粉体塗装は、「静電塗装法(吹き付け塗装)」、「流動浸漬法(浸漬塗装)」の何れであってもよい。
平型配索材17は、複数層に積層することができる。本実施形態において、平型配索材17は、2層となる。なお、平型配索材17は、1層であってもよく、3層以上の複数層であってもよい。積層された複数の平型配索材17は、積層配索体35を構成する。
ボルト21は、平型配索材17の端末の被覆33を除去して露出した平型導体31の一方の導体平面37に垂直に起立して接合される。ボルト21は、例えば、超音波接合、摩擦撹拌接合等により導体平面37に接合される。ボルト21は、基部が雄ねじ部39よりも大径の円柱部41となる。円柱部41は、雄ねじ部39と反対側の端部に、円柱部41よりも大径なフランジ部43を有する。ボルト21は、このフランジ部43を導体平面37との接合面とすることにより、大きな接合面積を確保している。なお、ボルト21は、導体平面37に形成した貫通穴を通して接合固定することもできるが、導電性を確保するためには導体平面37に接合することが望ましい。
フロアワイヤハーネス14の先端部に接続される立ち上がり部である相手方配索材19は、フロアワイヤハーネス14の平型配索材17に応じた本数で設けられる。本実施形態において、相手方配索材19は、2層の平型配索材17に応じて2本となる。相手方配索材19は、ボルト21が通される貫通穴45が導体47の端末に設けられる。相手方配索材19は、例えば丸電線15とすることができる。丸電線15は、導体47(芯線)の外周を電気絶縁性の被覆33で覆って形成される。丸電線15の芯線は、単線の他、平行な複数のものや、複数を撚り合わせしたものとすることができる。この相手方配索材19は、例えば貫通穴45を有する端子49(LA端子等のボルト締結用端子)を導体47の端末に圧着して電気的に接続する形態で、貫通穴45を導体47の端末に設けることができる。
ナット23は、端子49の貫通穴45に通したボルト21に螺合される。ナット23は、ボルト21に螺合することにより、平型配索材17の平型導体31と相手方配索材19の端子49を直接導通接続する。なお、ナット23は、端子49との接触面積を大きくできるフランジ付き六角ナットとすることが好ましい。
図3は図2に示した配索材の接続構造における要部の変形例を表す分解斜視図である。
図3に示すように、本実施形態に係るフロアワイヤハーネス14の平型導体31に接続される相手方配索材19Aは、平型配索材17であってもよい。相手方配索材19Aが平型配索材17である場合、ボルト21が通される貫通穴45が、端末の被覆33を除去することにより露出した平型導体31に直接形成される。この場合においても、端末の貫通穴45に通したボルト21にナット23が螺合される。ナット23は、相手方配索材19Aにおける平型導体31の貫通穴45を貫通したボルト21に螺合することにより、平型配索材17の平型導体31と相手方配索材19Aの平型導体31とを直接導通接続する。
本実施形態において、配索材接続部13では、積層された2層の平型配索材17のそれぞれの端末が、略同一平面上で並列に配置される。2層で積層された平型配索材17の場合では、1本の積層配索体35におけるそれぞれの平型配索材17が、端末において平面視でY字形状に曲げられて並列に配置される。
図4は図1に示した配索材の接続構造におけるカバー27を開けた状態を表す分解斜視図、図5は図4に示した配索材の接続構造を更に分解した分解斜視図である。
本実施形態に係る配索材の接続構造を備えた配索材接続部13では、図4に示すように、ボルト21とナット23で締結されたフロアワイヤハーネス14の平型配索材17と相手方配索材19の丸電線15との端末同士が、ケース25と、このケース25に組み付けられるカバー27とにより覆われる。ケース25は、平型配索材17の端末における導体平面37と、丸電線15の端末における端子49とを収容する。カバー27は、ケース25に被せられることによりケース25に収容された平型配索材17の端末における導体平面37と、丸電線15の端末における端子49とを覆う。ケース25には、アンダーボディ11に締結固定するための固定穴51を有した複数の固定片53が設けられている。
カバー27は、図5に示すように、ケース25に固定するための複数(例えば6つ)の弾性係止片55を有する。弾性係止片55は、外面に係止爪57を有する。ケース25は、弾性係止片55に対応する位置に、側面から浮上した係止枠部59を有する。それぞれの弾性係止片55は、カバー27がケース25に嵌められると、係止枠部59に進入して係止爪57を係止し、ケース25からのカバー27の脱落を規制(ロック)する。
ケース25は、図5に示すように、平面視で略矩形状に形成される。ケース25の長手方向一端側には、平型配索材17を保持する平型配索材保持部61が形成される。平型配索材保持部61は、それぞれの平型配索材17を個別に保持する一対の平型配索材係止部63を有する。
平型配索材係止部63は、ケース25の底壁65から平型導体31の厚み分浮上した係止板部67が形成される。係止板部67は、底壁65との間が、平型導体挿入空間69となる。係止板部67には、ボルト21の円柱部41が挿入可能なボルト挿入溝71が形成される。
本実施形態に係る配索材の接続構造を備えた配索材接続部13は、平型配索材17及び相手方配索材19の端末同士が並列に配置される構成であり、ケース25とカバー27との双方に、隣接する端末同士の間を仕切る隔壁73が形成されている。なお、本実施形態に係る隔壁73は、ケース25及びカバー27の少なくとも何れか一方に形成されてもよい。
図6は図5に示したボルト保持部75の拡大図である。
ケース25のボルト挿入溝71は、図6に示すように、挿入方向奥側に、ボルト21の円柱部41を保持する括れ部77が形成されている。括れ部77の更に奥側は、ボルト保持部75となる。更に、係止板部67には、両側の括れ部77の外側に、平行な一対のスリット79が形成されている。括れ部77は、スリット79が近接して形成されることにより、両端支持の弾性係止梁として働く。即ち、フロアワイヤハーネス14の平型配索材17は、平型導体31を平型導体挿入空間69に挿入すると、ボルト21の円柱部41が左右の括れ部77を弾性変形させて拡げることにより通過し、弾性復帰した括れ部77によりボルト保持部75からの円柱部41の抜けが規制される。
一方、図5に示すように、相手方配索材19は、一対の端末がガイド部材29により揃えられて予組付けされる。ケース25の内壁面には、ガイド部材29を保持するガイド固定部81が形成される。ガイド固定部81は、例えばガイド部材29の側面が嵌入する四角形状の凹部とすることができる。2本の相手方配索材19を予組付けしたガイド部材29は、並列に配置された平型配索材17の間隔に応じて、2本の相手方配索材19の端末を配置する。
即ち、本実施形態に係る配索材の接続構造を備えた配索材接続部13では、ガイド部材29に保持された2本の相手方配索材19の各端子49に設けられた貫通穴45が、ケース25に保持されている2本の平型配索材17の各ボルト21に通される。これにより、相手方配索材19の複数の貫通穴45を、一度にボルト21へ挿通可能としている。貫通穴45にボルト21が挿通された端子49は、ナット23がボルト21に螺合されることにより、平型導体31に導通接続される。
図7の(a)は図5におけるA−A断面図、図7の(b)は(a)におけるB−B断面図である。
ガイド部材29は、電気絶縁性の樹脂材により略直方体に形成される。ガイド部材29には、図7の(a)に示すように、長手方向に直交する方向で貫通する複数(本実施形態では2つ)の端子挿入溝83が、長手方向に平行に並んで形成される。端子49には、貫通穴45の挿入方向後方側に、係止孔85が穿設されている(図2参照)。ガイド部材29には、この端子49の係止孔85を係止する端子係止突起87がそれぞれの端子挿入溝83の底面に形成されている。
端子係止突起87は、端子49の挿入方向(図7の(b)の矢印a方向)に向かって徐々に係止孔85に深く進入する傾斜面89を有する。端子係止突起87は、端子49の挿入方向先端側が、係止面91となる。端子挿入溝83に挿入された端子49は、係止孔85がこの端子係止突起87の係止面91に当接することにより、後抜け(挿入方向と反対側の抜け)が規制される。
ケース25は、配索材接続部13を防水構造とする場合、ケース25及びカバー27の合わせ面93(縁)に、シール材保持溝95を形成し、ゴム製パッキンまたは発砲ゴムウレタン等のシール材97を装着する。シール材保持溝95の形成は、ケース25またはカバー27の何れか一方であってもよい。その場合、ケース25またはカバー27の何れか他方の縁がシール材97に当接する。これにより、カバー27がケース25に嵌められた際に、シール材97が潰されてケース内に水が浸入しない構造とすることができる。
なお、ケース25及びカバー27に設けられる上記の弾性係止片55及び係止枠部59は、防水のためシール材97が均等な圧力にて潰されるように、可能な範囲で多数設ける構造とすることが望ましい。
次に、本実施形態に係る配索材の接続構造を備えた配索材接続部13の組立手順を説明する。
本実施形態に係る配索材接続部13は、先ず、ケース25に、一対の平型配索材17を仮固定する。平型配索材17は、ボルト21が接合されたそれぞれの端末がケース25の平型導体挿入空間69に挿入される。平型導体挿入空間69に挿入された平型配索材17は、ボルト21が括れ部77を通過してボルト保持部75に達することにより、仮固定される。一対の平型配索材17は、ケース25に仮固定された状態で、それぞれのボルト21が底壁65に起立した状態となる。
次いで、予組付けされた一対の相手方配索材19をケース25に取り付ける。相手方配索材19は、それぞれの端子49が、ガイド部材29の端子挿入溝83に挿入されることで予組付けされる。一対の相手方配索材19は、ガイド部材29により予組付けされることにより所定の間隔で揃えられ、それぞれのボルト21に一括して挿通が可能となる。端子49がボルト21へ挿通完了した相手方配索材19は、ガイド部材29がケース25のガイド固定部81に固定されることによりケース25への仮固定が完了する。
端子49を貫通したそれぞれのボルト21の雄ねじ部39には、ナット23が螺合される。これにより、平型配索材17と相手方配索材19とは、導体同士が導通接続され、本固定される。最後に、ケース25に、カバー27が装着される。カバー27は、ケース25に装着されることにより、弾性係止片55が、ケース25の係止枠部59に係止される。これにより、ケース25とカバー27とが、本固定された平型配索材17と相手方配索材19の導体同士を覆って一体にロックされ、防水構造となった配索材接続部13の組立が完了する。
次に、上記した構成の作用を説明する。
本実施形態に係る配索材の接続構造を備えた配索材接続部13では、平型配索材17が、相手方配索材19と導通接続される。平型配索材17は、端末の被覆33が除去されて露出した平型導体31の一方の導体平面37に、ボルト21が起立して接合されている。つまり、平型配索材17は、端末にボルト21が導通固定されたボルト付電線となる。一方、平型配索材17に接続される相手方配索材19は、端末の導体47に貫通穴45が設けられる。本実施形態の貫通穴45は、相手方配索材19が丸電線15であるので、貫通穴45が形成された端子49を端末の導体47に接続して設ける。
このように構成された平型配索材17と相手方配索材19とは、平型導体31の導体平面37に接合されたボルト21が、相手方配索材19の端末の導体47に接続した端子49に形成された貫通穴45に挿通され、ナット23にて締結されることにより、導体同士が直接導通接続される。
その結果、本実施形態の配索材の接続構造では、コネクタや電気接続箱を不要として、車両搭載スペースを抑制することができる。また、導体同士がボルト21とナット23により直接固定されるので、コネクタ接続に比べ高強度な接続が可能となる。
従来、車両用の電源回路では、太物丸電線を使用するのが一般的であった。太物丸電線は、例えば複数本を平行に並べて配索した場合、円形断面の直径方向で並ぶため、隣接する電線同士間に、双方の電線外周の円弧に挟まれる一対の略三角形状の空隙が生じる。この空隙は、無駄なスペースとなって電線配索密度を低下させる。このため、配索スペースを大きく確保する必要がある。また、太物丸電線は、複数本を平行に並べて車体に固定する場合、複雑な構造のクランプ部品が必要となった。
これに対し、本実施形態の配索材の接続構造では、接続される配索材のうち、少なくとも何れか一方が平型配索材17となる。平型配索材17は、薄厚矩形状の平型導体31を有し、その外周が被覆33で覆われる。平型配索材17は、複数回路となった場合、厚み方向での積層が可能となる。平型配索材17は、厚み方向の僅かな寸法の増加で、幅寸法を変更せずに回路数を増やすことができる。この場合、薄厚矩形状を積層して行くため、配索材同士の間に空隙が生じず、高密度での配索が実現する。また、複数本を積層配索体35として車体に固定する場合、断面形状が矩形状となるため、簡素な構造のクランプ部品を用いることができる。
そして、本実施形態の配索材の接続構造では、2本の平型配索材17を積層した積層配索体35の場合であっても、端末ではそれぞれの平型配索材17が略同一平面上で並ぶので、ボルト21をナット23に締結する接続作業を容易にすることができる。
また、本実施形態の配索材の接続構造では、被覆33が除去されて、ボルト締結された平型配索材17及び相手方配索材19の端末同士がケース25とカバー27とによって覆われる。そこで、平型配索材17と相手方配索材19との導体接続部50を一括して絶縁できる。また、この配索材接続部13は、導体同士をボルト21とナット23で直接締結する簡素な構造とできるので、組み立てられたケース25とカバー27の外形寸法を、従来のコネクタ接続構造に比べ、例えば長さ120mm、幅60mm、高さ40mm程度のコンパクトな大きさに形成できる。なお、従来のコネクタ接続構造は、同様の電線本数の場合では、例えば長さ250mm、幅100mm、高さ70mm程度となる。その結果、本実施形態の配索材接続部13は、従来のコネクタ接続構造と比較して小型なため、狭い車両スペースに搭載可能である。これに加え、本実施形態に係る配索材の接続構造は、車両事故等で配索材接続部13に強い力が加わった際、コネクタ接続と比較し接続強度が高いため、断線し難い効果が得られる。
そして、本実施形態の配索材接続部13では、導体露出部分がケース25とカバー27とにより覆われるので、周辺部品との接触による通電及び断線を保護することができる。また、ケース25には、アンダーボディ11に締結固定するための固定片53が設けられることにより、配索材接続部13をアンダーボディ11に直接固定することができる。これにより、配索材接続部13の絶縁と固定とを一度に行うことができ、組付作業性を高めることができる。
また、本実施形態の配索材接続部13では、ケース25とカバー27の内方において、略同一平面上で並ぶ平型配索材17及び相手方配索材19の導体同士の間が、ケース25及びカバー27に形成された隔壁73により短絡が防止される。即ち、ボルト接続する平型配索材17が複数本の場合であっても、ケース25及びカバー27の内方での導体同士の接触(短絡)を防ぐことができる。従って、隣接する導体接続部50は、それぞれを絶縁処理する必要がなく、ケース25及びカバー27に組み付けるのみの容易な作業で同時に絶縁することができる。
更に、本実施形態に係る配索材の接続構造では、平型配索材17が組み付けられたケース25に、ガイド部材29により一体となって揃えられた2本の相手方配索材19が、一度に組み付け可能となる。2本の相手方配索材19は、ガイド部材29にそれぞれを装着されることにより、相互に位置決めされる。つまり、2本の相手方配索材19は、ガイド部材29に装着されることにより、全ての丸電線15が平型配索材17の取付位置(取付位置)に応じて位置決めされて予組付けされる。ガイド部材29は、例えばケース25に形成されたガイド固定部81に装着される。このガイド固定部81は、装着されたガイド部材29に保持されている相手方配索材19の端末を、既にケース25に取り付けられている平型配索材17の端末に一致させる位置に設けられている。従って、本実施形態の配索材の接続構造を備えた配索材接続部13では、ガイド部材29により予組付けされた2本の相手方配索材19の端末に設けられた貫通穴45が、2本の平型配索材17のそれぞれの端末に設けられたボルト21に一括して挿通される。
従って、上述した本実施形態に係る配索材の接続構造によれば、コネクタ接続に比べ、車両搭載スペースを小さくできるとともに、接続強度を高くできる。
本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、実施形態の各構成を相互に組み合わせることや、明細書の記載、並びに周知の技術に基づいて、当業者が変更、応用することも本発明の予定するところであり、保護を求める範囲に含まれる。
ここで、上述した本発明に係る配索材の接続構造の実施形態の特徴をそれぞれ以下[1]〜[5]に簡潔に纏めて列記する。
[1] 帯状の平型導体(31)の外周を絶縁性の被覆(33)で覆った平型配索材(17)と、
前記平型配索材の端末における前記被覆を除去して露出させた前記平型導体の一方の導体平面(37)に垂直に起立して接合したボルト(21)と、
前記ボルトを通すための貫通穴(45)が導体(47)の端末に設けられた相手方配索材(19)と、
前記貫通穴に通した前記ボルトに螺合されて前記平型配索材の前記平型導体と前記相手方配索材の前記導体とを直接導通接続したナット(23)と、
を備えることを特徴とする配索材の接続構造。
[2] 上記[1]に記載の配索材の接続構造であって、
積層された複数の前記平型配索材(17)のそれぞれの前記端末が略同一平面上で並列に配置されていることを特徴とする配索材の接続構造。
[3] 上記[1]又は[2]に記載の配索材の接続構造であって、
前記ボルト(21)と前記ナット(23)で締結された前記平型配索材(17)と前記相手方配索材(19)との端末同士が、ケース(25)と、前記ケースに組み付けられるカバー(27)とにより覆われていることを特徴とする配索材の接続構造。
[4] 上記[3]に記載の配索材の接続構造であって、
前記端末同士が並列に配置された構成においては、前記ケース(25)及び前記カバー(27)の少なくとも何れか一方に、隣接する前記端末同士の間の短絡を防ぐ隔壁(73)が形成されていることを特徴とする配索材の接続構造。
[5] 上記[4]に記載の配索材の接続構造であって、
複数の前記相手方配索材(19)の前記端末が、前記並列に配置された前記平型配索材(17)のそれぞれの前記端末に応じてガイド部材(29)により揃えられていることを特徴とする配索材の接続構造。
17…平型配索材
19…相手方配索材
21…ボルト
23…ナット
25…ケース
27…カバー
29…ガイド部材
31…平型導体
33…被覆
37…導体平面
45…貫通穴
47…導体
49…端子
73…隔壁
81…ガイド固定部

Claims (4)

  1. 帯状の平型導体の外周を絶縁性の被覆で覆った平型配索材と、
    前記平型配索材の端末における前記被覆を除去して露出させた前記平型導体の一方の導体平面に垂直に起立して接合したボルトと、
    前記ボルトを通すための貫通穴が導体の端末に設けられた相手方配索材と、
    前記貫通穴に通した前記ボルトに螺合されて前記平型配索材の前記平型導体と前記相手方配索材の前記導体を直接導通接続したナットと、
    を備え
    2本の前記平型配索材が積層されて1本の積層配索体が構成され、2本の前記平型配索材の前記導体平面から離れた前記積層配索体の端末箇所にて2本の前記平型配索材が平面視にてY字形状に曲げられて、2本の前記平型配索材のそれぞれの前記導体平面が略同一平面上で並列に配置されていることを特徴とする配索材の接続構造。
  2. 請求項1に記載の配索材の接続構造であって、
    前記ボルトと前記ナットで締結された前記平型配索材と前記相手方配索材との端末同士が、ケースと、前記ケースに組み付けられるカバーとにより覆われていることを特徴とする配索材の接続構造。
  3. 請求項2に記載の配索材の接続構造であって、
    前記端末同士が並列に配置された構成においては、前記ケース及び前記カバーの少なくとも何れか一方に、隣接する前記端末同士の間の短絡を防ぐ隔壁が形成されていることを特徴とする配索材の接続構造。
  4. 請求項3に記載の配索材の接続構造であって、
    複数の前記相手方配索材の前記端末が、前記並列に配置された前記平型配索材のそれぞれの前記端末に応じてガイド部材により揃えられていることを特徴とする配索材の接続構造。
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