JP6949692B2 - 配索材の接続構造 - Google Patents

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Description

本発明は、配索材の接続構造に関する。
従来から、車両に配索され電力を伝送可能な長尺状の幹線配索材と、車両に配索され電力を伝送可能であり幹線配索材から分岐する分岐配索材と、を電気的に接続する配索材の接続構造が知られている。このような接続構造として、例えば、リア側にバッテリを搭載した車両にて、リア側のバッテリからフロント側の電装品に電力を供給するために車両の前後方向に亘って長尺状の幹線配索材が配索される場合において、この幹線配索材の途中位置にて、他の電装品に電力を供給するための分岐配索材が電気的に接続される接続構造が挙げられる。
従来の配索材の接続構造では、通常、幹線配索材が分岐部分で切断され、切断された２つの幹線配索材の切断部分に端子構造がそれぞれ設けられる。それぞれの端子構造が、電源分配ボックスの所定の接続部にボルト締結により個別に接続され、分岐配索材が、電源分配ボックスの他の接続部にボルト締結により個別に接続される（例えば、特許文献１参照）。
これにより、切断された２つの幹線配索材が電源分配ボックス内の電気回路を介して電気的に接続されると共に、幹線配索材と分岐配索材とが電源分配ボックス内の電気回路を介して電気的に接続される。
特開２０１６−２２０２７６号公報
しかしながら、上記の配索材の接続構造では、切断された２つの幹線配索材が電源分配ボックスを介して電気的に接続されるため、接続箇所数が多くなり幹線配索材の電気的接続に関する信頼性が低下し易い、という問題が生じ得る。
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、配索材の途中位置に高い接続信頼性で別の配索材を接続できる配索材の接続構造を提供することにある。
本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
（１） 帯状の平型導体の外周を絶縁性の被覆で覆った平型配索材と、前記平型配索材の途中位置の前記被覆を除去して露出させた前記平型導体の導体平面に垂直に起立して接合したボルトと、回路導体を介して前記ボルトに導通するコネクタを有し、貫通した前記ボルトに締結固定される回路基板と、前記ボルトが前記回路基板を貫通するためのボルト貫通孔をケース底壁に有するとともに前記コネクタのコネクタ嵌合部が外方に露出するように前記回路基板を覆うケースと、を備えることを特徴とする配索材の接続構造。
上記（１）の構成の配索材の接続構造によれば、帯状の平型配索材の途中位置の被覆を除去して露出させた平型導体の導体平面に、ボルトが垂直に起立して接合される。このボルトには、回路基板を覆うケースのケース底壁を貫通して回路基板が締結される。回路基板には、ボルトと導通するコネクタが設けられており、コネクタのコネクタ嵌合部がケースの外方へ露出する。ケースから露出したコネクタ嵌合部には、別の配索材の端末に設けられた相手方コネクタが嵌合される。即ち、平型配索材は、長手方向の全域に亘って切断されずに連続した状態で、途中位置に別の配索材が電気的に接続される。平型配索材は、分割せずに別の配索材が接続されるため、接続箇所数が少なくて済む。この結果、本構成の配索材の接続構造によれば、切断された２つの幹線配索材が電源分配ボックスを介して電気的に接続される従来の配索材の接続構造に比べ、平型配索材と別の配索材との電気的な接続信頼性を高くすることができる。
（２） 上記（１）に記載の配索材の接続構造であって、厚み方向に積層された複数の前記平型配索材において、上側の前記平型配索材を避けて下側の前記平型配索材の前記導体平面に接合された前記ボルトを取り出すための取りだし部を備えることを特徴とする配索材の接続構造。
上記（２）に記載の構成の配索材の接続構造によれば、複数の平型配索材が、積層されることにより複数回路の積層配索体となる。このような積層構造では、上側の平型配索材が下側の平型配索材と重なり、下側の平型配索材の延在方向途中における上面においては、通常は別の配索材に対する導通接続が困難となる。そこで、本構成の配索体の接続構造では、取りだし部が設けられている。取りだし部は、上側の平型配索材が、下側の平型配索材の上面に設けたボルトへの導通接続に邪魔にならないよう作用する。これにより、積層配索体の各層の平型配索材との導通接続が、積層配索体の延在方向途中の任意位置で可能となる。その結果、車両に配索した積層配索体を利用して、車両の任意位置に搭載される複数の補機に対し、短距離で電源等を接続しやすくできる。つまり、複数の平型配索材は、長手方向の全域に亘って切断されることなく連続的に延びた状態で別の配索材と電気的に接続可能となる。換言すれば、別の配索材は、接続位置の選択自由度が向上する。
（３） 上記（２）に記載の配索材の接続構造であって、前記取りだし部が、前記平型配索材の幅方向に曲げられて前記平型配索材同士の重なりから外れるための迂回部であることを特徴とする配索材の接続構造。
上記（３）の構成の配索材の接続構造によれば、少なくとも１つの平型配索材には、平型配索材の幅方向に曲げられて平型配索材同士の重なりから外れる取りだし部である迂回部が形成される。この平型配索材の迂回部に立設したボルトは、平型配索材同士が重ねられる際、他の平型配索材に重ならない。これにより、積層配索体の上面には、複数のボルトが、積層配索体の延在方向に交差する幅方向に並んで配置される。そして、ボルトには、回路基板が締結固定される。この配索材の接続構造によれば、比較的幅の狭い積層配索体に、例えばプラス極とマイナス極に接続される一対のボルトを積層配索体の幅方向に並設できる。また、下側の平型配索材のボルトを挿通する挿通穴を、上側の平型配索材に穿設しなくてよいので、上側の平型配索材における断面積の減少を抑制できる。
（４） 上記（２）に記載の配索材の接続構造であって、前記取りだし部が、上側の前記平型配索材の延在方向に直交する幅方向の一側縁を切り欠いて前記ボルトを挿通するための切欠部であることを特徴とする配索材の接続構造。
上記（４）の構成の配索材の接続構造によれば、下側の平型配索材には、積層配索体の延在方向において上側の平型配索材に立設したボルトと重ならない位置で、他のボルトが立設される。この下側の平型配索材に立設した他のボルトは、下側の平型配索材に上側の平型配索材が重ねられる際、上側の平型配索材に形成された切欠部に通される。これにより、積層配索体の上面には、下側の平型配索材に導通した他のボルトと上側の平型配索材に導通したボルトとが、積層配索体の延在方向に並んで配置される。そして、回路基板が、これらボルトに締結固定される。この配索材の接続構造によれば、複数のボルトを、積層配索体の延在方向に沿って、積層配索体の幅寸法の範囲内に配置できる。
（５） 上記（１）〜（４）の何れか１つに記載の配索材の接続構造であって、前記ボルトの外周に装着された環状パッキンが、前記ケース底壁と前記平型配索材との間を水密にシールすることを特徴とする配索材の接続構造。
上記（５）の構成の配索材の接続構造によれば、環状パッキンをボルトの外周に装着し、ボルトに回路基板を締結固定して環状パッキンを潰すことで、平型配索材とケースとの接続部を容易に防水することができる。
本発明に係る配索材の接続構造によれば、配索材の途中位置に高い接続信頼性で別の配索材を接続できる。
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
本発明の一実施形態に係る配索材の接続構造により接続された配索材接続部を搭載した車両のアンダーボディを表す斜視図である。 図１に示した配索材接続部の拡大透視図である。 図２に示した配索材接続部の縦断面図である。 図２に示した配索材接続部の分解斜視図である。 積層配索体の取りだし部が異なる変形例に係る配索材の接続構造の分解斜視図である。
以下、本発明に係る実施形態を図面を参照して説明する。
本実施形態に係る配索材の接続構造は、将来のワイヤハーネス配索形態として予想されるバックボーンワイヤハーネス（バッテリーケーブル中間に電源分配ボックスを接続し、電源分配ボックスより電源分配する形態）において、接続信頼性及び止水性に優れた接続構造を提供するものである。
図１は本発明の一実施形態に係る配索材の接続構造により接続された配索材接続部１３を搭載したアンダーボディ１１を表す斜視図である。ボディパネルであるアンダーボディ１１は、運転者から見た方向に従い、車両の前方をＦｒ、後方をＲｒとして示す。
図１に示す本実施形態に係る車両用回路体１０は、基本的な構成要素として、アンダーボディ１１に配索されるフロアワイヤハーネス１４と、ダッシュパネル１６に配索されるインパネワイヤハーネス１２と、これらハーネスに沿って分散配置された複数の制御ボックス２０と、を備える。
インパネワイヤハーネス１２は、ダッシュパネル１６の面に沿った箇所で、図示しないリーンホースの上方の位置にリーンホースとほぼ平行になるように左右方向に向かって直線的に配置されている。なお、インパネワイヤハーネス１２は、リーンホースに固定されてもよい。
また、フロアワイヤハーネス１４は、アンダーボディ１１に沿って車体の左右方向のほぼ中央部において車体の前後方向に延びるように配置されている。フロアワイヤハーネス１４の先端部に接続されてダッシュパネル１６の面に沿って立ち上がる立ち上がり部である別の配索材１８は、上下方向に直線的に延びてインパネワイヤハーネス１２の中間部における制御ボックス２０に先端が接続されている。つまり、車両用回路体１０は、インパネワイヤハーネス１２とフロアワイヤハーネス１４とでＴ字状に似た形状に構成されている。
本実施形態に係る配索材の接続構造は、車両用回路体１０におけるインパネワイヤハーネス１２とフロアワイヤハーネス１４とを接続するために、フロアワイヤハーネス１４の先端部に接続されてダッシュパネル１６に沿って立ち上がる別の配索材１８とインパネワイヤハーネス１２の中間部に配置された制御ボックス２０との配索材接続部１３に適用される。勿論、本発明の配索材の接続構造はこれに限定されず、種々の配索材接続部に適用できるものである。
本実施形態において、ダッシュパネル１６に配索されるインパネワイヤハーネス１２とアンダーボディ１１に配索されるフロアワイヤハーネス１４には、帯状の平型配索材１５が用いられる。一方、フロアワイヤハーネス１４の先端部に接続される別の配索材１８には、丸電線１７が用いられる。なお、別の配索材１８は、丸電線１７に限らない。即ち、別の配索材１８は、後述するコネクタ５１を介して接続可能な配索材であれば、丸電線１７でも平型配索材１５でもよく、その配索材形態は問われない。
また、相互に接続される平型配索材１５と別の配索材１８とは、それぞれが１本であってもよく、複数本ずつであってもよい。本実施形態に係る電線の接続構造では、平型配索材１５と別の配索材１８とがそれぞれ２本である場合を説明するが、これに限定されない。
図２は図１に示した配索材接続部１３の拡大透視図、図３は図２に示したケース２５の縦断面図である。
本実施形態に係る配索材の接続構造は、平型配索材１５と、ボルト１９と、回路基板２３と、ケース２５とを必須な構成として有し、インパネワイヤハーネス１２の中間部に配置されて別の配索材１８が分岐接続される制御ボックス２０を構成している。
また、本実施形態に係る配索材の接続構造は、上記の必須な構成に加え、ボルト１９の外周に装着される環状パッキン２７（図３参照）をその他の主要な構成として有する。
平型配索材１５は、平型導体２９（図３参照）の外周を絶縁性の被覆３１で覆って形成される。平型導体２９は、断面形状が扁平な帯状の導電金属材料（例えば、銅合金、アルミニウム合金等）からなる。被覆３１は、例えば絶縁樹脂材からなり、平型導体２９の周囲を全周に亘って覆うように外周側に設けられる。平型導体２９を覆う被覆３１は、例えば、押し出し成形、貼り合わせ成形、粉体塗装等によって形成される。粉体塗装は、「静電塗装法（吹き付け塗装）」、「流動浸漬法（浸漬塗装）」の何れであってもよい。
平型配索材１５は、複数層に積層することができる。本実施形態において、平型配索材１５は、２層となる。すなわち、上側の平型配索材３３と、下側の平型配索材３５とからなる。なお、平型配索材１５は、上側の平型配索材３３と下側の平型配索材３５の総称として用いる。平型配索材１５は、２層以上の複数層である場合、積層配索体３７を構成する。
本実施形態に係るボルト１９は、平型配索材１５の被覆３１を除去して露出した平型導体２９の一方の導体平面に垂直に起立して接合される。ボルト１９は、例えば、超音波接合、摩擦撹拌接合等により導体平面に接合される。ボルト１９は、基部が雄ねじ部３９よりも大径の円柱部４１となる。ボルト１９は、この円柱部４１を導体平面との接合面とすることにより、大きな接合面積を確保している。なお、ボルト１９は、平型導体２９に形成した貫通穴を通して接合固定することもできるが、導電性を確保するためには導体平面に接合することが望ましい。
図４は図２に示した配索材接続部１３の分解斜視図である。
本実施形態に係る配索材の接続構造を備えた配索材接続部１３は、取りだし部４３を備える。取りだし部４３は、厚み方向に積層された複数の平型配索材１５（即ち、積層配索体３７）において、上側の平型配索材３３を避けて下側の平型配索材３５の導体平面を取り出すための部分である。
本実施形態において、この取りだし部４３は、平型配索材１５の幅方向に曲げられ、平型配索材１５同士の重なりから外れるための迂回部４５である。取りだし部４３は、上側の平型配索材３３と、下側の平型配索材３５とが、幅方向に逆方向の略半円形で曲げられることにより、上側の平型配索材３３の重なりから下側の平型配索材３５が外れる。
なお、本実施形態においては上側の平型配索材３３と下側の平型配索材３５との双方が略半円形で曲げられているが、迂回部４５は、上側の平型配索材３３と下側の平型配索材３５との何れか一方が曲げられる構成であってもよい。
上側の平型配索材３３と下側の平型配索材３５との双方の迂回部４５には、上記のボルト１９が起立して接合される。ボルト１９は、上記のように円柱部４１が平型導体２９に接合される。この平型導体２９に接合された円柱部４１の外周には、ゴム製の環状パッキン２７が装着される。
図５は積層配索体３７の取りだし部４３が異なる変形例に係る配索材の接続構造の分解斜視図である。
なお、配索材接続部１３における取りだし部４３は、図５に示すように、切欠部４７とすることができる。切欠部４７は、上側の平型配索材３３の延在方向に直交する幅方向の一側縁を切り欠いて、他のボルト１９を挿通するための空間である。
上側の平型配索材３３には、ボルト１９が立設される。そして、上側の平型配索材３３の上面には、積層配索体３７の延在方向において上側の平型配索材３３に立設したボルト１９と重ならない位置で、下側の平型配索材３５に接合した他のボルト１９が立設される。この下側の平型配索材３５に立設した他のボルト１９は、上側の平型配索材３３に形成した切欠部４７に通される。これにより、積層配索体３７の上面には、上側の平型配索材３３に導通したボルト１９と、下側の平型配索材３５に導通した他のボルト１９とが、積層配索体３７の幅方向にずれて延在方向に並んで配置される。
回路基板２３は、図３に示すように、ボルト１９に締結固定される。回路基板２３は、四角形で形成された電源回路基板となる。回路基板２３には、雄ねじ貫通穴４９が形成される。雄ねじ貫通穴４９には、ボルト１９の雄ねじ部３９が貫通する。
ボルト１９は、雄ねじ部３９と円柱部４１との間が段部となり、この段部が回路基板２３の下面を支持する座面となる。ここで、回路基板２３を積層配索体３７の上面に対して水平に支持するため、下側の平型配索材３５に接合する他のボルト１９の円柱部４１の高さは、上側の平型配索材３３に接合するボルト１９の円柱部４１の高さよりも平型配索材１５の厚み分高くされている。雄ねじ貫通穴４９を貫通した雄ねじ部３９には、ナット２１が螺合される。
回路基板２３は、ナット２１が締め付けられることにより、座面とナット２１に挟まれてボルト１９に締結固定される。即ち、回路基板２３は、ボルト１９を介して積層配索体３７に固定される。なお、回路基板２３は、後述のケース２５に、予め固定することができる。
回路基板２３には、コネクタ５１が一辺部に取り付けられる。本実施形態において、コネクタ５１は、２つのコネクタ嵌合部５２を有する一体コネクタを例示するが、複数の単体コネクタが設けられてもよい。コネクタ５１のそれぞれのコネクタ嵌合部５２には、別の配索材１８の端末に接続された相手方コネクタ５３が嵌合される。
回路基板２３には、回路導体５０が形成されている。回路導体５０は、例えば印刷配線やバスバーにより形成される。この回路導体５０は、それぞれのボルト１９を、コネクタ５１の異なるコネクタ嵌合部５２に導通接続する。即ち、回路導体５０は、一端が雄ねじ貫通穴４９の周囲に形成されて異なるボルト・ナット対のそれぞれに接触するビアを有する。このビアは、コネクタ５１に形成されている異なるコネクタ嵌合部５２のそれぞれに収容される基板側端子に導通接続される。
ケース２５は、回路基板２３を水密に覆う。本実施形態において、ケース２５は、アンダーケース５５と、アッパーケース５７とからなる。アンダーケース５５は、上面が開口部となって開放した扁平な四角形の箱状に形成される。アンダーケース５５は、内方が基板収容空間５９となる。アッパーケース５７は、アンダーケース５５の開口部を覆うことにより、基板収容空間５９を密閉する。アンダーケース５５とアッパーケース５７とは、弾性係止構造或いはねじ締結構造等により一体に合わせられる。ケース２５は、例えばブラケット６１を用いてダッシュパネル１６に固定できるようになっている。
ケース２５には、回路基板２３を固定する基板固定部（図示せず）が形成される。基板固定部は、例えば回路基板２３を貫通する基板固定ねじと、この基板固定ねじが螺合するケース側基板固定部とにより構成される。この他、基板固定部は、回路基板２３の縁部に係止して回路基板２３を固定する基板係止爪構造であってもよい。ケース２５は、この基板固定部により、回路基板２３を予め基板収容空間５９に予組付（プリアッセンブリ）可能とすることが望ましい。
ケース２５は、アンダーケース５５及びアッパーケース５７の合わせ面（淵）に、シール材保持溝を形成し、ゴム製パッキンまたは発砲ゴムウレタン等のシール材を装着する。シール材保持溝の形成は、アンダーケース５５またはアッパーケース５７の何れか一方であってもよい。その場合、アンダーケース５５またはアッパーケース５７の何れか他方の淵がシール材に当接する。これにより、アンダーケース５５とアッパーケース５７は、相互を嵌めた際に、シール材が潰されてケース内に水が浸入しない構造とすることができる。
また、ケース２５は、コネクタ５１のコネクタ嵌合部５２を外方に露出するコネクタ導出口６３（図３参照）を有する。コネクタ導出口６３は、アンダーケース５５とアッパーケース５７の双方または何れか一方に形成されていてもよい。ケース２５のコネクタ導出口６３とコネクタ５１との間は、上記と同様のシール材により水密にシールされる。
アンダーケース５５のケース底壁６５（迂回部４５に対向する側の壁）は、平坦面に形成されている。このアンダーケース５５のケース底壁６５には、ボルト１９が回路基板２３を貫通するためのボルト貫通孔６７が穿設されている。ケース底壁６５は、図３に示すように、円柱部４１の外周に装着された環状パッキン２７に接触する。これにより、ケース底壁６５と平型配索材１５との間は、環状パッキン２７により水密にシールされる。
次に、上述した本実施形態に係る配索材の接続構造を備えた配索材接続部１３の組立手順を説明する。
本実施形態に係る配索材の接続構造では、予めアンダーケース５５に回路基板２３を固定しておく。また、積層配索体３７の迂回部４５に設けられたそれぞれのボルト１９には、環状パッキン２７を装着しておく。アンダーケース５５は、ボルト貫通孔６７にボルト１９の雄ねじ部３９が挿入される。
ボルト貫通孔６７に挿入されたボルト１９は、円柱部４１がケース底壁６５のボルト貫通孔６７を貫通すると共に、雄ねじ部３９が回路基板２３の雄ねじ貫通穴４９を貫通する。そして、雄ねじ貫通穴４９を貫通した雄ねじ部３９にナット２１を締結する。これにより、回路基板２３がボルト１９に固定されるとともに、ケース底壁６５が環状パッキン２７に押し付けられる。
次いで、アンダーケース５５にアッパーケース５７を組み付ける。最後に、ケース２５をブラケット６１によりダッシュパネル１６に固定する。これにより、積層配索体３７にケース２５が取り付けられる。
最後に、ケース２５から露出するコネクタ５１のコネクタ嵌合部５２に、他の配索材１８の端末に設けられた相手方コネクタ５３を嵌合して、配索材接続部１３の組付が完了する。即ち、インパネワイヤハーネス１２の中間部に配置された制御ボックス２０を介して、車両用回路体１０におけるインパネワイヤハーネス１２とフロアワイヤハーネス１４とが接続される。
次に、上記した構成の作用を説明する。
本実施形態に係る配索材の接続構造では、帯状の平型配索材１５の途中位置の被覆３１を除去して露出させた平型導体２９の導体平面に、ボルト１９が垂直に起立して接合される。このボルト１９には、回路基板２３を覆うケース２５のケース底壁６５を貫通して回路基板２３が締結される。回路基板２３には、ボルト１９と導通するコネクタ５１が設けられており、コネクタ５１のコネクタ嵌合部５２がケース２５の外方へ露出する。
ケース２５から露出したコネクタ嵌合部５２には、別の配索材１８の端末に設けられた相手方コネクタ５３が嵌合される。即ち、平型配索材１５は、長手方向の全域に亘って切断されずに連続した状態で、途中位置に別の配索材１８が電気的に接続される。平型配索材１５は、分割せずに別の配索材１８が接続されるため、接続箇所数が少なくて済む。
この結果、本構成の配索材の接続構造では、切断された２つの幹線配索材が電源分配ボックスを介して電気的に接続される従来の配索材の接続構造に比べ、平型配索材１５と別の配索材１８との電気的な接続信頼性を高くすることができる。
また、平型配索材１５が例えばサブアッセンブリされる主要な電源線である場合、この電源線が分割されないため、電線品番も削減できる。
そして、本実施形態の配索材の接続構造によれば、２本の平型配索材１５が、積層されることにより複数回路の積層配索体３７となる。このような積層構造では、上側の平型配索材３３が下側の平型配索材３５と重なり、下側の平型配索材３５の延在方向途中における上面においては、通常は別の配索材１８に対する導通接続が困難となる。
そこで、本構成の配索体の接続構造では、取りだし部４３が設けられている。取りだし部４３は、上側の平型配索材３３が、下側の平型配索材３５の上面に設けたボルト１９への導通接続に邪魔にならないよう作用する。
これにより、積層配索体３７の各層の平型配索材１５との導通接続が、積層配索体３７の延在方向途中の任意位置で可能となる。その結果、車両に配索した積層配索体３７を利用して、車両の任意位置に搭載される複数の補機に対し、短距離で電源等を接続しやすくできる。つまり、複数の平型配索材１５は、長手方向の全域に亘って切断されることなく連続的に延びた状態で別の配索材１８と電気的に接続可能となる。換言すれば、別の配索材１８は、接続位置の選択自由度が向上する。
また、本実施形態の配索材の接続構造では、図４に示したように、積層された複数の平型配索材１５には、平型配索材１５の幅方向に曲げられて平型配索材１５同士の重なりから外れる取りだし部４３である迂回部４５が形成される。この平型配索材１５の迂回部４５に立設したボルト１９は、平型配索材１５同士が重ねられる際、他の平型配索材１５に重ならない。
これにより、積層配索体３７の上面には、複数のボルト１９が、積層配索体３７の延在方向に交差する幅方向に並んで配置される。そして、ボルト１９には、回路基板２３が締結固定される。この配索材の接続構造では、比較的幅の狭い積層配索体３７に、例えばプラス極とマイナス極に接続される一対のボルト１９を積層配索体３７の幅方向に並設できる。また、下側の平型配索材３５のボルト１９を挿通する挿通穴を、上側の平型配索材３３に穿設しなくてよいので、上側の平型配索材３３における断面積の減少を抑制できる。
更に、本実施形態の配索材の接続構造の変形例では、図５に示したように、下側の平型配索材３５には、積層配索体３７の延在方向において上側の平型配索材３３に立設したボルト１９と重ならない位置で、他のボルト１９が立設される。この下側の平型配索材３５に立設した他のボルト１９は、下側の平型配索材３５に上側の平型配索材３３が重ねられる際、上側の平型配索材３３に形成された切欠部４７に通される。これにより、積層配索体３７の上面には、下側の平型配索材３５に導通した他のボルト１９と上側の平型配索材３３に導通したボルト１９とが、積層配索体３７の延在方向に並んで配置される。そして、回路基板２３が、これらボルト１９に締結固定される。この変形例では、複数のボルト１９を、積層配索体３７の延在方向に沿って、積層配索体３７の幅寸法の範囲内に配置できる。
更に、本実施形態の配索材の接続構造では、環状パッキン２７をボルト１９の外周に装着し、ボルト１９に回路基板２３を締結固定して環状パッキン２７を潰すことで、平型配索材１５とケース２５との接続部を容易に防水することができる。
従って、本実施形態に係る配索材の接続構造によれば、配索材の途中位置に高い接続信頼性で丸電線１７を接続できる。
本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、実施形態の各構成を相互に組み合わせることや、明細書の記載、並びに周知の技術に基づいて、当業者が変更、応用することも本発明の予定するところであり、保護を求める範囲に含まれる。
ここで、上述した本発明に係る配索材の接続構造の実施形態の特徴をそれぞれ以下［１］〜［５］に簡潔に纏めて列記する。
［１］ 帯状の平型導体（２９）の外周を絶縁性の被覆（３１）で覆った平型配索材（１５）と、
前記平型配索材の途中位置の前記被覆を除去して露出させた前記平型導体の導体平面に垂直に起立して接合したボルト（１９）と、
回路導体（５０）を介して前記ボルトに導通するコネクタ（５１）を有し、貫通した前記ボルトに締結固定される回路基板（２３）と、
前記ボルトが前記回路基板を貫通するためのボルト貫通孔（６７）をケース底壁（６５）に有するとともに前記コネクタのコネクタ嵌合部（５２）が外方に露出するように前記回路基板を覆うケース（２５）と、
を備えることを特徴とする配索材の接続構造。
［２］ 上記［１］に記載の配索材の接続構造であって、
厚み方向に積層された複数の前記平型配索材（１５）において、上側の前記平型配索材（３３）を避けて下側の前記平型配索材（３５）の前記導体平面に接合された前記ボルト（１９）を取り出すための取りだし部（４３）を備えることを特徴とする配索材の接続構造。
［３］ 上記［２］に記載の配索材の接続構造であって、
前記取りだし部（４３）が、前記平型配索材（１５）の幅方向に曲げられて前記平型配索材（１５）同士の重なりから外れるための迂回部（４５）であることを特徴とする配索材の接続構造。
［４］ 上記［２］に記載の配索材の接続構造であって、
前記取りだし部（４３）が、上側の前記平型配索材（３３）の延在方向に直交する幅方向の一側縁を切り欠いて前記ボルト（１９）を挿通するための切欠部（４７）であることを特徴とする配索材の接続構造。
［５］ 上記［１］〜［４］の何れか１つに記載の配索材の接続構造であって、
前記ボルト（１９）の外周に装着された環状パッキン（２７）が、前記ケース底壁（６５）と前記平型配索材（１５）との間を水密にシールすることを特徴とする配索材の接続構造。
１３…配索材接続部
１５…平型配索材
１８…別の配索材
１９…ボルト
２１…ナット
２３…回路基板
２５…ケース
２７…環状パッキン
２９…平型導体
３１…被覆
４３…取りだし部
４５…迂回部
４７…切欠部
５１…コネクタ
５２…コネクタ嵌合部
６７…ボルト貫通孔

Claims (5)

  1. 帯状の平型導体の外周を絶縁性の被覆で覆った平型配索材と、
    前記平型配索材の途中位置の前記被覆を除去して露出させた前記平型導体の導体平面に垂直に起立して接合したボルトと、
    回路導体を介して前記ボルトに導通するコネクタを有し、貫通した前記ボルトに締結固定される回路基板と、
    前記ボルトが前記回路基板を貫通するためのボルト貫通孔をケース底壁に有するとともに前記コネクタのコネクタ嵌合部が外方に露出するように前記回路基板を覆うケースと、
    を備えることを特徴とする配索材の接続構造。
  2. 請求項１に記載の配索材の接続構造であって、
    厚み方向に積層された複数の前記平型配索材において、上側の前記平型配索材を避けて下側の前記平型配索材の前記導体平面に接合された前記ボルトを取り出すための取りだし部を備えることを特徴とする配索材の接続構造。
  3. 請求項２に記載の配索材の接続構造であって、
    前記取りだし部が、前記平型配索材の幅方向に曲げられて前記平型配索材同士の重なりから外れるための迂回部であることを特徴とする配索材の接続構造。
  4. 請求項２に記載の配索材の接続構造であって、
    前記取りだし部が、上側の前記平型配索材の延在方向に直交する幅方向の一側縁を切り欠いて前記ボルトを挿通するための切欠部であることを特徴とする配索材の接続構造。
  5. 請求項１〜４の何れか１項に記載の配索材の接続構造であって、
    前記ボルトの外周に装着された環状パッキンが、前記ケース底壁と前記平型配索材との間を水密にシールすることを特徴とする配索材の接続構造。
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