CN104054216A - 扁平电路体与端子的连接结构和连接方法 - Google Patents

扁平电路体与端子的连接结构和连接方法 Download PDF

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Abstract

扁平电路体的扁平导体的一部分从覆盖导体的至少一个表面的绝缘层露出。端子包括：底板，扁平导体的露出部设置在该底板上；和压接爪，该压接爪在底板的两侧缘处上升，使得扁平导体的露出部布置在其间。垫片部件设置在扁平导体的露出部上，并且构造成当将压接爪压接到垫片部件上时塑性变形以与压接爪的内表面接触，从而在扁平导体的露出部与底板表面接触的状态下将端子压接到扁平导体。

Description

扁平电路体与端子的连接结构和连接方法
技术领域
本发明涉及扁平电路体与端子的连接结构和连接方法，其中，将端子压接以连接到扁平电路体的扁平导体，该扁平电路体通过利用绝缘层覆盖以预定间隔隔开并且布置成平面状的多个扁平导体的至少一侧的表面而形成为平面状布线部件。
背景技术
诸如FPC(即，柔性印刷电路)、FFC(即，柔性扁平电缆)或带状电线这样的具有挠曲性的布线部件对应于扁平电路体。
图29至31示出扁平电路体与端子的连接方法的传统实例。在专利文献1中公开了扁平电路体与端子的连接方法。
在专利文献1的连接方法中使用的扁平电路体10包括：多个扁平导体111，该多个扁平导体111以预定间隔隔开并且布置成平面状；和绝缘层112，该绝缘层112覆盖扁平导体111，并且形成为平面布线部件，如图29所示。
被压接以连接到扁平电路体10的端子120是由金属板制成的冲压形成部件。如图29所示，在被压接以连接到扁平电路体110的扁平导体111的电路体连接部121中，端子120包括：底板121a，扁平电路体安装在该底板121a上；和压接爪121b，该压接爪121b在底板121的两侧缘处上升。底板121a形成为其宽度w2比扁平电路体110中的扁平导体112的宽度w1窄的带状。压接爪121b的远端形成为尖状，使得扁平电路体110的扁平导体111穿过以变为刺穿状态。
如图30所示，在专利文献1中公开的连接方法中，上面提到的扁平电路体110位于放置成对置的砧座131与压接器132之间。按压板133放置在面对压接器132的扁平电路体10的顶表面上。在按压板133中，爪通缝133b形成在按压扁平电路体10的顶表面的平板状板体133a中。爪通缝133b是支撑在砧座131上的端子120的压接爪121b能够插入到其内的通孔，如图30所示。
通过利用砧座131上推端子120的底板121a，从而将压接爪121b的远端通过按压板133的爪通缝133b插入，实现压接爪121b贯穿扁平电路体110的绝缘层112和扁平导体111的状态。当压接爪121b贯穿扁平导体111时，压接爪121b与扁平导体111处于接触状态，并且扁平电路体110与端子120处于电连接状态。
然后，如图31所示，实现了将按压板133从扁平电路体110与压接器132之间的空间去除的状态。然后，通过利用砧座131将端子120的底板121a推动到压接器132侧，将压接爪121b的贯穿扁平电路体110的远端按压到压接器132的用于爪形成的弯曲凹部132a。当将压接爪121b的远端按压到压接器132m以弯曲到扁平电路体110的顶表面侧，使得压接爪121b的远端实现切入到扁平电路体110的顶表面内的状态时，完成压接爪121b的压接。
通过完成压接爪121b的压接，端子120压接到扁平导体111。
引用列表
专利文献
专利文献1：JP-A-2006-107874
发明内容
技术问题
在专利文献1中的连接方法中，扁平电路体110的扁平导体112由于压接爪121b的穿过而损坏，并且当将拉动载荷施加到扁平电路体110上时，损坏扩大，并且在损坏扩大的情况下，电连接特性可能由于接触阻力的增加而恶化。
此外，在专利文献1中的连接方法中，将压接爪121b的远端按压到压接器132的弯曲凹部132a，以形成为弯曲形式或卷曲形式，从而切入到扁平电路体110的顶表面内。此时，为了控制压接压力或者精确控制成形之后的压接爪121b的高度，使得压接爪122b的远端不会过度损坏扁平导体112，要求在压接操作中难以实现的力增减，并且存在难以提高操作性的问题。
因此，本发明的一个有益方面是提供扁平电路体与端子的连接结构和连接方法，使得电连接特性不因为扁平电路体的导体由于施加到扁平电路体上的拉动载荷损坏而恶化，并且能够容易地确保稳定的电连接特性，而不要求在端子的压接操作中难以实现的力增减。
解决问题的方案
根据本发明的一个优点，提供了一种扁平电路体与端子的连接结构，包括：
扁平电路体，该扁平电路体包括扁平导体和覆盖所述扁平导体的至少一个表面的绝缘层，所述扁平导体的一部分从所述绝缘层露出；
端子，该端子包括：底板，所述扁平导体的露出部设置在该底板上；和压接爪，该压接爪在所述底板的两侧缘处上升，使得所述扁平导体的所述露出部布置在该压接爪间；以及
垫片部件，该垫片部件设置在所述扁平导体的所述露出部上，并且构造成当将所述压接爪压接到所述垫片部件上时塑性变形，以与所述压接爪的内表面接触，从而在所述扁平导体的所述露出部与所述底板进行表面接触的状态下，将所述端子压接到所述扁平导体。
所述扁平电路体可以包括多个扁平导体，所述多个扁平导体布置成平面状并且以预定间隔隔开。
所述连接结构可以构造成使得所述垫片部件包括：导体按压部，该导体按压部设置在所述扁平导体的所述露出部上；和突出部，该突出部从所述导体按压部的两侧缘突出，并且，所述突出部被所述压接爪覆盖，并且当将所述压接爪压接到所述垫片部件上时，所述突出部塑性变形以与所述压接爪的所述内表面接触。
所述垫片部件可以具有管状。
根据本发明的另一个优点，提供了一种扁平电路体与端子的连接方法，包括：
制备包括扁平导体和覆盖所述扁平导体的至少一个表面的绝缘层的扁平电路体，其中，所述扁平导体的一部分从所述绝缘层露出；
将所述扁平导体的所述露出部设置在端子的底板上，使得所述扁平导体的所述露出部布置在所述底板的两侧缘处上升的压接爪之间；
将垫片部件设置在所述扁平导体的所述露出部上；以及
将所述压接爪压接到所述垫片部件上，使得所述垫片部件塑性变形以与所述压接爪的内表面接触，从而在所述扁平导体的所述露出部与所述底板进行表面接触的状态下，将所述端子压接到所述扁平导体。
所述连接方法可以配置成使得所述垫片部件包括：导体按压部，该导体按压部设置在所述扁平导体的所述露出部上；和突出部，该突出部从所述导体按压部的两侧缘突出，并且在所述压接中，所述突出部被所述压接爪覆盖，并且塑性变形以与所述压接爪的所述内表面接触。
发明的有益效果
根据本发明，端子的压接爪压接于重叠在扁平电路体的导体露出部上的垫片部件，并且通过将垫片部件按压到端子的底板侧，以使导体露出部中的扁平导体处于与端子的底板进行表面接触的状态，实现扁平电路体的扁平导体与端子的压接状态。即，端子的压接爪不会贯穿扁平电路体的扁平导体，并且由于爪的远端不切入到扁平导体内，所以压接爪不会损坏扁平导体。
因此，即使拉动载荷施加到扁平电路体上，损坏也不会像传统地一样在扁平导体中扩大，并且在损坏扁平导体中扩大的情况下，不担心电连接特性由于接触阻力的增大而恶化。
另外，由于压接爪不直接接触导体露出部，所以不要求在端子的压接操作中难以实现的力增减。因此，能够容易地后执行压接操作。因此，能够容易地确保稳定的电连接特性。
根据本发明，当使用使压接爪从远端侧弯曲以使压接爪的远端抵接在垫片部件的顶表面上的压接器，作为用于将压接爪压接到垫片部件的工具时，由于从压接爪施加的压力而塑性变形成对应于压接爪的内表面的形状的突出部埋入形成弯曲的压接爪的空间中。
换句话说，压接爪与突出部无缝接触，使得利用压接爪按压并且紧紧固定垫片部件。从而，因为从压接爪施加到突出部的按压力作用在板状导体按压部上，所以扁平导体的大致全部区域实现与大致等同的底板的表面接触状态。因此，确保端子与扁平导体之间的接触压力稳定的足够的接触区域，使得能够得到可靠的电连接特性。板状导体按压部可以是平板状导体按压部或者可以是弯曲平板状按压部。
根据本发明，由于垫片部件是管状部件，所以能够容易并廉价地制造垫片。
根据本发明，当扁平电路体的扁平导体由于施加到扁平电路体上的拉动载荷而损坏时，不担心电连接特性恶化，并且不要求在端子的压接操作中难以实现的力增减，使得能够容易地确保稳定的电连接特性。
根据本发明的端子与扁平电路体的压接连接结构和压接连接方法，端子的压接爪压接于重叠在扁平电路体的导体露出部上的垫片部件，并且通过将垫片部件按压到端子的底板侧，以使导体露出部中的扁平导体与端子的底板进行表面接触，实现扁平电路体的扁平导体与端子的压接状态。即，端子的压接爪不会贯穿扁平电路体的扁平导体，并且由于爪的远端不切入到扁平导体内，所以压接爪不会损坏扁平导体。
因此，即使拉动载荷作用在扁平电路体上，损坏也不会像传统地一样在扁平电路体中扩大，并且在损坏在扁平电路体中扩大的情况下，不担心电连接特性由于接触阻力的增加而恶化。
另外，在压接爪通过垫片部件将导体露出部的扁平导体按压到端子的底板的构造中，由于压接爪不直接接触导体露出部，所以不要求在端子的压接操作中难以实现的力增减。因此，能够容易地执行压接操作。
因此，能够容易地确保稳定的电连接特性。
附图说明
图1是在根据本发明的第一实施例的扁平电路体与端子的连接结构中使用的扁平电路体的透视图。
图2是被压接以连接到图1所示的导体露出部的端子的透视图。
图3是图2的端子的电路体连接部的展开图。
图4是示出垫片部件安装在图1所示的导体露出部上的状态的透视图。
图5是图4的A-A截面图。
图6是示出图4所示的导体露出部和垫片部件安装在图2的端子的底板上的状态的透视图。
图7是图6的B-B截面图。
图8是示出从图6所示的状态将压接爪压接到垫片部件上的连接完成状态的透视图。
图9是图8的C-C截面图。
图10是在根据本发明的第二实施例的扁平电路体与端子的连接结构中使用的扁平电路体的透视图。
图11是示出垫片部件安装在图10的导体露出部上的状态的截面图。
图12示出将图11的导体露出部和垫片部件安装在端子的底板上的状态的截面图。
图13是示出将端子的压接爪压接到图12所示的垫片部件的状态的截面图。
图14是在根据本发明的第三实施例的扁平电路体与端子的连接结构中使用的扁平电路体的透视图。
图15是示出垫片部件安装在图14所示的导体露出部的状态的截面图。
图16是示出将图15的导体露出部和垫片安装在端子的底板上的状态的截面图。
图17是示出将端子的压接爪压接到图16所示的垫片部件上的截面图。
图18是示出在根据本发明的第四实施例的扁平电路体与端子的连接结构中将导体露出部和垫片部件安装在端子的底板上的状态的截面图。
图19是示出将端子的压接爪压接到图18所示的垫片部件的状态的截面图。
图20是在根据本发明的第五实施例的扁平电路体与端子的连接结构中使用的扁平电路体的透视图。
图21是在根据本发明的第六实施例的扁平电路体与端子的连接结构中使用的垫片部件的透视图。
图22是示出将图21的垫片部件安装到扁平电路体的导体露出部的状态的透视图。
图23是图22的D-D截面图。
图24是示出将图22所示的导体露出部安装到端子的底板上的状态的透视图。
图25是图24的E-E截面图。
图26是示出将端子的压接爪压接到图24所示的垫片部件的完成状态的透视图。
图27是图26的F-F截面图。
图28(a)是形成圆形锯齿的端子的电路体连接部的展开图，并且图28(b)是表面光滑的端子的电路体连接部的展开图。
图29是利用传统连接方法压接以连接的扁平电路体与端子的透视图。
图30是图29所示的扁平电路体与端子的连接方法的说明图，并且是示出在端子的压接爪穿过扁平电路体之前的状态的截面图。
图31是图29所示的扁平电路体与端子的连接方法的说明图，并且是示出在利用压接器压接并且形成穿过扁平电路体的端子的压接爪之前的状态的截面图。
参考标记列表
10     扁平电路体
11     扁平电路
12     绝缘层
13、13A、13B  导体露出部
15     爪通缝
30     端子
32     电路体连接部
32a    底板
32b    压接爪
40、40a、40b  垫片部件
41      导体按压部
42      突出部
43      夹持板
具体实施方式
图1至9示出根据本发明的扁平电路体与端子的连接结构和连接方法的第一实施例。图1是在本发明的实施例中使用的扁平电路体的透视图。图2是压接以连接到图1所示的导体露出部的透视图。图3是图2的端子的电路体连接部的展开图。图4是示出垫片部件安装在图1所示的导体露出部上的状态的透视图。图5是图4的A-A截面图。图6是示出将图4的导体露出部和垫片安装在图2的端子的底板上的状态的透视图。图7是图6的B-B截面图。图8是示出从图6所示的状态将压接爪压接到垫片部件上的连接完成状态的透视图。图9是图8的C-C截面图。
通过利用绝缘层12覆盖以预定间隔隔开并且布置成平面状的多个扁平导体11，将图10的扁平电路体10形成为平面状布线部件。特别地，诸如FPC(柔性印刷电路)、FFC(柔性扁平电缆)或带状电线这样的具有挠曲性的布线部件对应于扁平电路体10。扁平电路体10对应于例如利用绝缘层12覆盖扁平导体11的两侧处的表面并且通过剥落一侧处表面的绝缘层12的一部分而使扁平导体11露出的扁平电路体、利用绝缘层12覆盖扁平导体11的一侧处的表面并且其它表面露出的扁平电路体、或利用绝缘层12覆盖扁平导体11的一侧处的表面并且利用绝缘层12进一步覆盖另一侧处的表面的一部分的扁平电路体。
在该实施例中，图1所示的导体露出部13预先形成为扁平电路体10。导体露出部13是通过剥落绝缘层12而露出扁平导体11的部分。在图1中，去除位于邻接的扁平导体11之间的绝缘层12，并且剥落覆盖扁平导体11的两侧处的表面的绝缘层12，使得导体11实现在两侧处露出表面的状态。
导体露出部13在露出的扁平导体11面对底板32a的方向上安装在将在稍后描述的端子30的底板32a上。因为在该实施例的导体露出部13中扁平导体11的两个表面都露出，所以导体露出部13的顶表面和底表面中的哪一个表面面对底板32a不重要。
被压接以连接到扁平电路体10的端子30是由金属板制成的冲压形成制品，并且如图2所示，端子30包括：大致方管状的端子嵌合部31，配合端子与该端子嵌合部31嵌合并且连接；和电路体连接部32，该电路体连接部32连接扁平电路体10。
电路体连接部32包括：底板32a，扁平电路体10安装在该底板32a上；和压接爪32b，该压接爪32b在底板32a的两侧缘处上升。底板32a适于能够将扁平电路体10中的具有宽度w3(参见图1和7)的扁平导体11安装在其上。在安装导体露出部13的底板32a的表面上，如图3所示，形成槽状锯齿32c。
从底板32a的两侧缘延伸的每个压接爪32b都是压接到将在稍后描述的垫片部件40的部分，该垫片部件40安装在底板32a上安装的导体露出部13上。在压接并且成形压接爪32b的压接步骤中，使用了使压接爪32b从压接爪32b的远端侧弯曲以使压接爪32b的远端抵接在垫片部件40的表面上的压接器，虽然该压接器未在图中示出。该压接器可以像图30的压接器132一样构成。
在该实施例中，垫片部件40安装在底板32a上安装的导体露出部13上，如图4和5所示。垫片部件40包括：平板状的导体按压部41，该平板状的导体按压部41重叠在扁平导体11上；和突出部42，该突出部42形成为对应于压接爪32b覆盖的位置地从导体按压部41的两侧缘突出，如图5所示。突出部42形成为突出成沿着扁平导体11的长度方向延伸。
由于压接爪32b施加的压力，垫片部件40形成为塑性变形成垫片部件40与压接爪32b的内表面紧密接触的形状。
垫片部件40的材料可以是导电材料或绝缘材料。然而，选择垫片部件40的材料，使得当压接爪32b被压接时，如图9所示，由于压接爪32b施加的压力，突出部42塑性变形成突出部42与压接爪32b的内表面紧密接触的形状。选择导体按压部41的厚度为适当的值，使得当将压接爪32b压接到突出部42时，由于从突出部42施加到导体按压部41上的对底板32a一侧的按压载荷，导体按压部41能够变形成使得导体按压部41与底板32紧密接触的形状。
在该实施例的连接结构中，首先，如图6和7所示，在导体露出部13中露出的扁平导体11面向底板32a的方向上，垫片部件40安装在底板32a上安装的导体露出部13上。如图8和9所示，通过从垫片部件40的上方压接压接爪32b，利用通过垫片部件40施加到扁平导体11上的按压力，垫片部件40塑性变形为与压接爪32b的内表面紧密接触的形状，并且使扁平导体11与底板32a在表面接触状态下紧密接触，使得实现扁平导体11与端子30的压接状态。
实现本发明的连接结构的连接方法依次执行导体露出部形成步骤、电路体载置步骤和压接步骤，如下所示。
在导体露出部压接步骤中，如图1所示，剥落绝缘层12以露出扁平导体11的导体露出部13形成在扁平电路体10中。在使用预先露出扁平导体11的一部分的扁平电路体10的情况下，可以省略导体露出部形成步骤。
电路体安装步骤是在导体露出部13中露出的扁平导体11面向端子30的底板32a的方向上将导体露出部13安装到底板32a上的步骤，如图6和7所示。
压接步骤是在上面提到的垫片部件40与重叠在底板32a上安装的导体露出部13上的状态下，将底板32a的两侧缘处的压接爪32b压接到垫片部件40上的步骤，如图8和9所示。在压接步骤中，利用通过垫片部件40施加到扁平导体11上的按压力，垫片部件40塑性变形成与压接爪32b的内表面紧密接触的形状，并且使扁平导体11与底板32a在表面接触状态下紧密接触，使得实现扁平导体11与端子30的压接状态。
对于上述第一实施例的连接结构，端子30的压接爪32b压接到重叠在扁平电路体10的导体露出部13上的垫片部件40，并且通过将垫片部件40按压到端子30的底板32a侧，以使导体露出部13中的扁平导体11与端子30的底板32a在表面接触状态下紧密接触，实现扁平电路体10的扁平导体11与端子30的压接状态。即，端子30的压接爪32b不会贯穿扁平电路体10的扁平导体11，并且由于爪的远端不切入到扁平导体11内，所以压接爪32b不会损坏扁平导体11。
因此，即使拉动载荷作用在扁平电路体10上，损坏也不会像传统地一样在扁平导体11中扩大，并且在损坏在扁平导体11中扩大的情况下，电连接特性也不会由于接触阻力的增加而恶化。
另外，在压接爪32b通过垫片部件40将导体露出部13的扁平导体11按压到端子30的底板32a的构造中，由于压接爪32b不直接接触导体露出部13，所以不要求在端子30的压接操作中难以实现的力增减。因此，能够容易地执行压接操作。
因此，能够容易地确保稳定的电连接特性。
在上述第一实施例的连接结构中，当使用了使压接爪32b从远端侧弯曲以使压接爪32b的远端抵接在垫片部件40的顶表面上的压接器，作为用于将压接爪32压接到垫片部件40上的工具时，由于从压接爪32b施加的压力而塑性变形为对应于压接爪32b的内表面的形状的突出部42埋入到弯曲的压接爪32b形成的空间中。
换句话说，压接爪32b与突出部42无缝接触，使得利用压接爪32b按压并且紧紧固定垫片部件40。从而，因为从压接爪32b施加到突出部42的按压力作用在平板状的导体按压部41上，所以扁平导体11的大致整个区域与大致等同的底板32a在表面接触状态下紧密接触。因此，确保了端子与扁平导体11之间的接触压力稳定的足够的接触区域，使得能够得到可靠的电连接特性。
此外，通过执行上述第一实施例的连接方法中的预先描述的步骤，能够形成第一实施例的连接结构。因此，当扁平电路体10的扁平导体11由于作用在扁平电路体10上的拉动载荷而损坏时，电连接特性不恶化，并且不要求在端子30的压接操作中难以实现的力增减，使得能够容易地确保稳定的电连接特性。
图10至13是示出根据本发明的扁平电路体与端子的连接结构的第二实施例的图。图10是在本发明的第二实施例中使用的扁平电路体的透视图。图11是示出垫片部件安装在图10的导体露出部上的状态的截面图。图12是示出将图11的导体露出部和垫片部件安装在端子的底板上的状态的截面图。图13是示出将端子的压接爪压接到图12所示的垫片部件的状态的截面图。
第二实施例中的扁平电路体10与第一实施例中的扁平电路体的不同之处在于导体露出部13的结构。第二实施例中的导体露出部13A具有剥落多个扁平导体11的一侧处的表面上的绝缘层12，以仅使扁平导体11的一侧处的表面露出的结构。
在第二实施例中，安装在导体露出部13A上的垫片部件40、被压接以连接到导体露出部13A的端子30等可以具有与第一实施例的构造相同的构造，对与第一实施例的构造相同的构造指定相同的标号，并从而省略其描述。
在第二实施例的导体露出部13A的情况下，由于绝缘层12保留在扁平导体11的一侧处的表面上，所以端子30的压接爪32b能够通过其插入的爪通缝15预先形成在保留的绝缘层12中，如图12所示。爪通缝15沿着扁平导体11的侧缘延伸。
在第二实施例中，如图12所示，在使露出的扁平导体11面向端子30的底板32a的方向上，导体露出部13A安装在底板32a上。从而，垫片部件40安装在导体露出部13A的绝缘层12上。如图13所示，通过将压接爪32b压接在垫片部件40的两侧处的突出部42上，实现压接导体露出部13A的扁平导体11以连接端子30的状态。
在第二实施例的情况下，像第一实施例一样，当扁平电路体10的扁平导体11由于作用在扁平电路体10上的拉动载荷而损坏时，不担心电连接特性恶化，并且不要求在端子30的压接操作中难以实现的力增减，使得能够容易地确保稳定的电连接特性。
图14至17是示出根据本发明的扁平电路体与端子的连接结构的第三实施例的图。图14是在本发明的第三实施例中使用的扁平电路体的透视图。图15是示出垫片部件安装在图11的导体露出部上的状态的截面图。图16是示出将图15的导体露出部和垫片部件安装在端子的底板上的状态的截面图。图17是示出将端子的压接爪压接到图16所示的垫片部件的状态的截面图。
第三实施例与第二实施例的不同之处在于导体露出部13A的一部分，其它构造可以与第二实施例的构造相同并且指定相同的标号，并从而省略其描述。
第三实施例的导体露出部13B的不同之处是切掉了邻接的扁平导体11之间的绝缘层12。
在第三实施例中，如图16所示，在使露出的扁平导体11面向端子30的底板32a的方向上，导体露出部13B安装在底板32a上。从而，垫片部件安装在导体露出部13B的绝缘层12上。如图17所示，通过将压接爪32b压接到垫片部件40的两侧处的突出部42上，实现了压接导体露出部13B的扁平导体11以连接端子30的状态。
在第三实施例的情况下，像第一实施例一样，当扁平电路体10的扁平导体11由于作用到扁平电路体10上的拉动载荷而损坏时，不担心电连接特性恶化，并且不要求在端子30的压接操作中难以实现的力增减，使得能够容易地确保稳定的电连接特性。
图18和19是示出根据本发明的扁平电路体与端子的连接结构的第四实施例的图。图18是示出将图14所示的导体露出部和垫片部件安装到端子的底板上的状态的截面图。图19是示出将端子的压接爪压接到图18所示的垫片部件的状态的截面图。
在第四实施例中，管状垫片部件40A安装在第三实施例的导体露出部13B上，并且端子30可以具有与第三实施例的构造相同的构造。
如图19所示，当将压接爪32b压接到垫片部件40A的周边时，垫片部件40A被从压接爪32b施加的压力压溃，以塑性变形，使得垫片部件40A的一部分与压接爪32b的弯曲内表面紧密接触。
图20是在根据本发明的扁平电路体与端子的连接结构的第五实施例中使用的扁平电路体的透视图。
在第五实施例中，剥落绝缘层12以露出扁平导体11的两个表面的导体露出部13(与第一实施例一样)形成在扁平电路体10的中间部。
从而，能够将根据本发明的导体露出部形成的位置设定在扁平电路体10的中间部处。在导体露出部13以这种方式形成在扁平电路体10的中间部的情况下，露出的扁平导体11在长度方向上折叠，并且端子30压接以连接到折叠部。端子30可以在不折叠扁平导体11的情况下压接以连接到扁平导体11。
图21至27是示出根据本发明的扁平电路体与端子的连接结构的第六实施例的图。图21是在第六实施例中使用的垫片部件的透视图。图22是示出图21的垫片部件安装在图1所示的扁平电路体的导体露出部的状态的透视图。图23是图22的D-D截面图。图24是示出图22所示的导体露出部安装到端子的底板上的状态的透视图。图25是图24的E-E截面图。图26是示出端子的压接爪压接到图24所示的垫片部件的完成状态的透视图。图27是图26的F-F截面图。
在第六实施例中，图21所示的垫片部件40B安装于图1所示的扁平电路体10的导体露出部13，并且图2所示的端子30被压接以连接到垫片部件40B。
通过为图4所示的垫片部件40另外装备夹持板43而构成第六实施例中的垫片部件40。通过将导体按压部41的延伸部折叠到导体按压部41的后侧而形成夹持板43。如图21和22所示，夹持扁平导体11处的夹持空间45形成在导体按压部41内部。垫片部件40B由导电材料一体地形成。
在第六实施例中，如图22和23所示，通过将导体露出部13的扁平导体11插入到垫片部件40B的夹持空间45内，将垫片部件40B安装到导体露出部13。如图24和25所示，在夹持板43面对端子30的底板32a的情况下，安装于导体露出部13的垫片部件40B安装到底板32a上。然后，如图26和27所示，通过将压接爪32b压接到垫片部件40B的突出部42上，实现扁平导体11通过夹持板43电连接到底板32a的状态。
在本发明的连接结构和连接方法中，形成在端子30的电路体连接部32中的底板32a和压接爪32b的内表面上的锯齿的形状不限于图3所示的形状。形成在底板32a和压接爪32b的内表面上的锯齿32c可以是圆形凹部，如图28(a)所示。如图28(b)所示，底板32a和压接爪32b的内表面可以是不形成锯齿的扁平光滑表面。
在上述实施例中，垫片部件是与端子分开的独立部件，但是端子可以与垫片部件一体地装备。
本申请基于2012年1月18日提交的日本专利申请No.2012-008072，该专利申请的内容通过引用并入此处。
工业实用性
根据本发明，提供了扁平电路体与端子的连接结构和连接方法，使得电连接特性不因为扁平电路体的扁平导体由于作用在扁平电路体上的拉动载荷损坏而恶化，并且能够容易地确保稳定的电连接特性，而不要求在端子的压接操作中难以实现的力增减。

Claims (6)

1.一种扁平电路体与端子的连接结构，包括：
扁平电路体，该扁甲电路体包括扁平导体和覆盖所述扁平导体的至少一个表面的绝缘层，所述扁平导体的一部分从所述绝缘层露出；
端子，该端子包括：底板，所述扁平导体的露出部设置在该底板上；和压接爪，该压接爪在所述底板的两侧缘处上升，使得所述扁平导体的所述露出部布置在该压接爪之间；以及
垫片部件，该垫片部件设置在所述扁平导体的所述露出部上，并且构造成当将所述压接爪压接到所述垫片部件上时塑性变形，以与所述压接爪的内表面接触，从而在所述扁平导体的所述露出部与所述底板进行表面接触的状态下，将所述端子压接到所述扁平导体。
2.根据权利要求1所述的连接结构，其中
所述扁平电路体包括多个扁平导体，所述多个扁平导体布置成平面状并且以预定间隔隔开。
3.根据权利要求1或2所述的连接结构，其中
所述垫片部件包括：导体按压部，该导体按压部设置在所述扁平导体的所述露出部上；和突出部，该突出部从所述导体按压部的两侧缘突出，并且
所述突出部被所述压接爪覆盖，并且当将所述压接爪压接到所述垫片部件上时，所述突出部塑性变形以与所述压接爪的所述内表面接触。
4.根据权利要求1或2所述的连接结构，其中
所述垫片部件具有管状。
5.一种扁平电路体与端子的连接方法，包括：
制备包括扁平导体和覆盖所述扁平导体的至少一个表面的绝缘层的扁平电路体，其中，所述扁平导体的一部分从所述绝缘层露出；
将所述扁平导体的所述露出部设置在端子的底板上，使得所述扁平导体的所述露出部布置在所述底板的两侧缘处上升的压接爪之间；
将垫片部件设置在所述扁平导体的所述露出部上；以及
将所述压接爪压接到所述垫片部件上，使得所述垫片部件塑性变形以与所述压接爪的内表面接触，从而在所述扁平导体的所述露出部与所述底板进行表面接触的状态下，将所述端子压接到所述扁平导体。
6.根据权利要求5所述的连接方法，其中
所述垫片部件包括：导体按压部，该导体按压部设置在所述扁平导体的所述露出部上；和突出部，该突出部从所述导体按压部的两侧缘突出，并且
在所述压接中，所述突出部被所述压接爪覆盖，并且塑性变形以与所述压接爪的所述内表面接触。
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