KR101624065B1 - 평면 회로체와 단자의 접속 구조 및 접속 방법 - Google Patents

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Abstract

평면 회로판(flat circuit board)의 평형 도체(flat conductor) 일부가 상기 평형 도체의 표면들 중 적어도 하나를 덮는 절연층으로부터 노출된다. 단자는, 상기 평형 도체의 노출부가 제공되는 바닥판(bottom plate)과, 상기 평형 도체의 상기 노출부가 상기 바닥판의 양측 모서리 사이에 배치되도록 상기 양측 모서리에서 세워지는 크림프 클로들(crimp claws)을 포함한다. 스페이서 부재(space member)는 상기 평형 도체의 상기 노출부 상에 제공되고, 상기 크림프 클로들이 상기 스페이서 부재로 압착될 때 상기 크림프 클로들의 내면들과 접촉하기 위하여 소성 변형되도록(plastically deformed) 구성되며, 이에 의하여 상기 평형 도체의 상기 노출부가 상기 바닥판과 표면 접촉하는 상태에서 상기 단자가 상기 평형 도체에 압착된다.

Description

평면 회로체와 단자의 접속 구조 및 접속 방법 {CONNECTING STRUCTURE AND CONNECTING METHOD OF FLAT CIRCUIT BODY AND TERMINAL}
본 발명은 단자가 미리 결정된 간격으로 분리되어 평면 형태로 배열된 복수의 평형 도체들(flat conductors)의 표면들 중 적어도 한 측을 절연층으로 덮음으로써 평면 배선 부재(planar wiring member)에 형성되는 평면 회로체(flat circuit body)의 평형 도체에 접속하도록 압착되는, 상기 평면 회로체와 단자의 접속 구조와 접속 방법에 관한 것이다.
FPC(Flexible Printed Circuit), FFC(Flexible Flat Cable), 또는 리본 전선과 같은 가요성을 갖는 배선 부재(wiring member)가 평면 회로체(flat circuit body)에 해당한다.
도 29 내지 31은 평면 회로체와 단자의 접속 방법의 종래 예를 나타낸다. 평면 회로체와 단자의 상기 접속 방법은 특허 문헌 1(PTL 1)에 개시된다.
특허 문헌 1의 상기 접속 방법에서 사용되는 평면 회로체(110)는, 도 29에 나타나는 것처럼, 미리 결정된 간격으로 분리되어 평면 형태로 배열된 복수의 평형 도체들(flat conductors, 111), 및 상기 평형 도체들(111)을 덮는 절연층들(112)을 포함하고, 평면 배선 부재(planar wiring member)에 형성된다.
상기 평면 회로체(110)에 접속하도록 압착되는 단자(120)는 금속판으로 구성된 프레스 성형재(press formed member)이다. 상기 단자(120)는, 도 29에 나타나는 것처럼, 상기 평면 회로체(110)의 평형 도체들(111)에 접속하도록 압착되는 회로체 접속부(circuit body connecting part, 121)에서, 상기 평면 회로체(110)가 장착되는 바닥판(121a)과 상기 바닥판(121a)의 양측 모서리에 세워진 크림프 클로들(crimp claws, 121b)을 포함한다. 상기 바닥판(121a)은 상기 평면 회로체(110)에서 상기 평형 도체들(112)의 폭 w1보다 좁은 폭 w2를 갖는 벨트 형태로 형성된다. 상기 크림프 클로(121b)의 말단(distal end)은 상기 평면 회로체(110)의 평형 도체(111)가 꼬챙이 상태(skewered state)가 되도록 관통되기 위하여 뾰족한 형태로 형성된다.
상기 특허 문헌 1에 개시된 상기 접속 방법에서, 도 30에 나타나는 것처럼, 상기 언급된 평면 회로체(110)가, 대립되도록 위치되는 앤빌(anvil, 131)과 크림퍼(crimper, 132) 사이에 위치한다. 압착판(pressing plate, 133)은 상기 크림퍼(132)에 대향하는 상기 평면 회로체(110)의 최상면에 위치된다. 상기 압착판(133)에서, 클로 관통구들(133b)은 상기 평면 회로체(110)의 상기 최상면을 압축하는 평판형 판체(flat board-like plate body, 133a)로 형성된다. 상기 클로 관통구들(133b)은, 도 30에 나타나는 것처럼, 상기 앤빌(131) 상에 지지되는 상기 단자(120)의 상기 크림프 클로들(121b)이 삽입될 수 있는 관통구들이다.
상기 크림프 클로들(121b)의 말단을 상기 압착판(133)의 상기 클로 관통구들(133b)을 통해 삽입하도록 상기 단자(120)의 상기 바닥판(121a)을 상기 앤빌(131)로 밀어 올리는 것에 의해, 상기 크림프 클로들(121b)이 상기 평면 회로체(110)의 상기 절연층(112)과 상기 평형 도체(111)을 통해 관통하는 상태에 도달한다. 상기 크림프 클로들(121b)이 상기 평형 도체(111)을 통해 관통할 때, 상기 크림프 클로들(121b)과 상기 평형 도체(111)는 접촉 상태에 있고, 상기 평면 회로체(110)와 상기 단자(120)는 전기적으로 접속한 상태가 된다.
그 후, 도 31에 나타나는 것처럼, 상기 압착판(133)은 상기 평면 회로체(110)와 상기 크림퍼(132) 사이의 공간으로부터 제거된 상태에 도달한다. 그 후, 상기 단자(120)의 상기 바닥판(121a)을 상기 크림퍼(132)의 측으로 상기 앤빌(131)로 밀어내는 것에 의해, 상기 평면 회로체(110)를 통해 관통하는 상기 크림프 클로들(121b)의 말단들은 상기 크림퍼(132)를 형성하는 클로(claw)에 대한 굽은 오목부(curved recesses, 132a)에 압착된다. 상기 크림프 클로들(121b)의 말단들이 상기 평면 회로체(110)의 최상면에 끼어드는 상태에 도달하도록 상기 크림프 클로들(121b)의 말단들이 상기 평면 회로체(110)의 최상면측으로 굽어지도록 상기 크림퍼(132)에 압축될 때, 상기 크림프 클로들(121b)의 압착이 완료된다.
상기 크림프 클로들(121b)의 압착이 완료되는 것에 의해, 상기 단자(120)가 상기 평형 도체(111)에 압착된다.
인용 리스트
[특허 문헌]
[특허 문헌 1] JP-A-2006-107874
상기 특허 문헌 1에서의 접속 방법에서, 평면 회로체(flat circuit body, 110)의 평형 도체들(flat conductors, 112)은 크림프 클로들(crimp claws, 121b)의 관통에 의해 손상되고, 상기 평면 회로체(110)에 인출 부하가 작용할 때 상기 손상은 확장되며, 상기 손상의 확장에 따른 접촉 저항의 증가로 인해 전기적 접속 성능이 감소할 수 있다.
나아가, 상기 특허 문헌 1에서의 상기 접속 방법에서, 상기 크림프 클로들(121b)의 말단들은 상기 평면 회로체(110)의 최상면에 끼어들게끔 곡면형 또는 컬형(curl form)으로 형성되도록 상기 크림퍼(132)의 굽은 오목부(132a)에 압축된다. 이때, 상기 크림프 클로들(122b)의 말단이 상기 평형 도체들(112)을 과도하게 손상시키지 않도록 형성된 후, 압착(crimping) 압력을 제어하거나 상기 크림프 클로들(121b)의 높이를 정확하게 제어하기 위해서, 압착 작업에서 어려운 힘의 증가 또는 감소가 요구되어 작업성이 개선되기 어려운 문제점이 있다.
그러므로, 본 발명의 하나의 이점은, 상기 평면 회로체의 평형 도체들이 상기 평면 회로체에 작용하는 인출 부하에 의해 손상되는 것 때문에 전기적 접속 성능이 감소하지 않고, 상기 단자의 압착 작업에서 어려운 힘의 증가 또는 감소를 요구하는 것 없이 안정적인 전기적 접속 성능을 쉽게 보장할 수 있도록 하는 평면 회로체와 단자의 접속 구조와 접속 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 하나의 이점에 따르면, 평면 회로체(flat circuit body)와 단자의 접속 구조에 있어서,
평형 도체와 상기 평형 도체의 표면들 중 적어도 하나를 덮는 절연층을 포함하고, 상기 평형 도체의 일부는 상기 절연층으로부터 노출되는, 평면 회로체;
상기 평형 도체의 노출부가 제공되는 바닥판과, 상기 평형 도체의 노출부가 상기 바닥판의 양측 모서리 사이에 배치되도록 상기 바닥판의 양측 모서리에 세워지는 크림프 클로들(crimp claws)을 포함하는 단자; 및
상기 평형 도체의 노출부에 제공되고, 상기 크림프 클로들이 스페이서 부재(spacer member)에 압착(crimping)될 때 상기 크림프 클로들의 내면들에 접촉할 수 있게 소성 변형되도록 구성되고, 이에 의해 상기 평형 도체의 노출부가 상기 바닥판과 표면 접촉하는 상태에서 상기 단자가 상기 평형 도체에 압착되는, 상기 스페이서 부재를 포함하는, 평면 회로체와 단자의 접속 구조가 제공된다.
상기 평면 회로체는 미리 결정된 간격으로 분리되어 평면 형태로 배열되는 복수의 평형 도체들을 포함할 수 있다.
상기 스페이서 부재가 상기 평형 도체의 노출부 상에 제공되는 도체 압착부(conductor pressing part)와 상기 도체 압착부의 양측 모서리로부터 돌출되는 돌출부들을 포함하고, 상기 크림프 클로들이 상기 스페이서 부재 상에 압착될 때, 상기 돌출부들이 상기 크림프 클로들에 의해 덮히고 상기 크림프 클로들의 내면들과 접촉하기 위해 소성 변형(plastically deformed)되도록 상기 접속 구조가 구성될 수 있다.
상기 스페이서 부재는 튜브 형태를 가질 수 있다.
본 발명은 또 다른 이점에 따르면, 평면 회로체와 단자의 접속 방법으로서,
평형 도체와 상기 평형 도체의 표면들 중 적어도 하나를 덮는 절연층을 포함하는 평면 회로체를 준비하는 단계로서, 상기 평형 도체의 일부는 상기 절연층으로부터 노출되는, 상기 평면 회로체를 준비하는 단계;
상기 평형 도체의 노출부가 바닥판의 양측 모서리로부터 세워진 크림프 클로들 사이에 배치되도록, 단자의 상기 바닥판 상에 상기 평형 도체의 노출부를 제공하는 단계;
상기 평형 도체의 노출부 상에 스페이서 부재를 제공하는 단계; 및
상기 스페이서 부재가 상기 크림프 클로들의 내면들과 접촉하기 위해 소성 변형되도록 상기 스페이서 부재 상에 상기 크림프 클로들을 압착하는 단계로서, 이에 의해 상기 평형 도체의 노출부가 상기 바닥판과 표면 접촉하는 상태에서 상기 단자가 상기 평형 도체에 압착되는, 상기 압착하는 단계를 포함하는, 평면 회로체와 단자의 접속 방법이 제공된다.
상기 스페이서 부재가 상기 평형 도체의 노출부에 제공되는 도체 압착부(conductor pressing part)와 상기 도체 압착부의 양측 모서리로부터 돌출되는 돌출부들을 포함하고, 상기 압착시에, 상기 돌출부들은 상기 크림프 클로들에 의해 덮히고, 상기 크림프 클로들의 내면들과 접촉하기 위해 소성 변형되도록, 상기 접속 방법이 구성될 수 있다.
본 발명에 따르면, 단자의 크림프 클로들(crimp claws)은 평면 회로체(flat circuit body)의 도체 노출부(conductor exposed portion) 상에서 겹치는 스페이서 부재(spacer member)에 압착되고, 상기 도체 노출부에서의 평형 도체가 상기 단자의 바닥판과 표면 접촉 상태에 있도록 하기 위해 상기 스페이서 부재를 상기 단자의 상기 바닥판의 측에 압축함으로써, 상기 평면 회로체의 평형 도체와 단자의 압착된 상태가 달성된다. 즉, 상기 단자의 크림프 클로들은 상기 평면 회로체의 평형 도체를 통해 관통하지 않을 것이고, 상기 클로들의 말단들은 상기 평형 도체에 끼어들지 않기 때문에, 상기 크림프 클로들은 상기 평형 도체를 손상시키지 않을 것이다.
그러므로, 상기 평면 회로체에 인출 부하(pulling load)가 적용되는 경우조차, 상기 손상은 종래에서와 같이 상기 평형 도체에 확장되지 않고, 상기 평형 도체에서의 상기 손상의 확장에 따른 접촉 저항의 증가에 의해 전기적 접속 성능이 감소할 염려가 없다.
게다가, 상기 크림프 클로들은 상기 도체 노출부와 직접 접촉하지 않기 때문에, 단자의 압착 작업에서 어려운 힘의 증가 또는 감소가 요구되지 않는다. 그러므로, 상기 압착 작업이 쉽게 수행될 수 있다.
그러므로, 안정적인 전기적 접속 성능이 쉽게 보장될 수 있다.
본 발명에 따르면, 상기 크림프 클로들의 말단들을 상기 스페이서 부재의 최상면 상에 인접하도록 하기 위해 상기 크림프 클로들을 상기 말단측부터 굽어지게 하는 크림퍼(crimper)가 상기 크림프 클로들을 상기 스페이서 부재에 압착하기 위한 수단으로 사용될 때, 상기 크림프 클로들로부터 적용되는 압력에 의해 상기 크림프 클로들의 내면들의 형태에 대응하는 형태로 소성 변형되는 돌출부들이 상기 굽어진 크림프 클로들이 형성하는 공간에 파묻힌다.
다시 말해서, 상기 스페이서 부재가 상기 크림프 클로들에 의해 압축되고 단단하게 고정되도록 상기 크림프 클로들이 틈새 없이 상기 돌출부들과 접촉한다. 따라서, 상기 크림프 클로들에서 상기 돌출부들로 적용되는 압착력(pressing force)이 판형 도체 압착부에 작용되기 때문에, 상기 평형 도체의 대략적인 전체 영역이 상기 바닥판과 대략 동등하게 표면 접촉 상태에 도달한다. 그러므로, 신뢰성 있는 전기적 접속 성능이 획득될 수 있도록 상기 단자와 상기 평형 도체 사이의 접촉 압력이 안정화되는 충분한 접촉 영역이 보장된다. 상기 판형 도체 압착부는 평판형 또는 굽은 판형일 수 있다.
본 발명에 따르면, 상기 스페이서 부재가 튜브형 부재이기 때문에, 스페이서가 쉽고 싸게 만들어질 수 있다.
본 발명에 따르면, 상기 평면 회로체의 평형 도체가 상기 평면 회로체에 적용되는 인출 부하에 의해 손상될 때 전기적 접속 성능이 감소할 염려가 없고, 안정적인 전기적 접속 성능이 쉽게 보장될 수 있도록 상기 단자의 압착 작업에서 어려운 힘의 증가 또는 감소가 요구되지 않는다.
본 발명의 상기 단자와 상기 평면 회로체의 크림프 접속 구조 및 크림프 접속 방법에 따르면, 상기 단자의 크림프 클로들은 상기 평면 회로체의 도체 노출부 상에서 겹치는 상기 스페이서 부재에 압착되고, 상기 도체 노출부의 평형 도체가 상기 단자의 바닥판과 표면 접촉하도록 하기 위해, 상기 스페이서 부재를 상기 단자의 바닥판의 측으로 압축함으로써, 상기 평면 회로체의 평형 도체와 상기 단자의 압착된 상태가 달성된다. 즉, 상기 단자의 크림프 클로들은 상기 평면 회로체의 평형 도체를 통해 관통하지 않을 것이고, 상기 클로들의 말단들이 상기 평형 도체에 끼어들지 않기 때문에, 상기 크림프 클로들은 상기 평형 도체를 손상시키지 않을 것이다.
그러므로, 상기 평면 회로체에 인출 부하가 작용할 때조차, 상기 손상이 종래에서와 같이 평형 도체에서 확장되지 않을 것이고, 상기 평형 도체에서 상기 손상의 확장에 따른 접촉 저항의 증가에 의해 전기적 접속 성능이 감소할 염려가 없다.
게다가, 상기 크림프 클로들이 상기 스페이서 부재를 통해 상기 단자의 바닥판에 상기 도체 노출부의 평형 도체를 압축하는 구성에 있어서, 상기 크림프 클로들이 상기 도체 노출부와 직접 접촉하지 않기 때문에, 상기 단자의 압착 작업에서 어려운 힘의 증가 또는 감소가 요구되지 않는다. 그러므로, 상기 압착 작업은 쉽게 수행될 수 있다.
그러므로, 안정적인 전기적 접속 성능이 쉽게 보장될 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 평면 회로체와 단자의 접속 구조에서 사용되는 상기 평면 회로체의 사시도이다.
도 2는 도 1에 나타나는 도체 노출부에 접속하도록 압착되는 단자의 사시도이다.
도 3은 도 2의 단자의 회로체 접속부의 전개도이다.
도 4는 도 1에 나타나는 상기 도체 노출부 상에 스페이서 부재가 장착되는 상태를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 4의 A-A 단면도이다.
도 6은 도 4의 도체 노출부와 스페이서 부재가 도 2의 단자의 바닥판 상에 장착되는 상태를 나타내는 사시도이다.
도 7은 도 6의 B-B 단면도이다.
도 8은 도 6에서 나타나는 상태로부터 크림프 클로들이 상기 스페이서 부재에 압착되는 완료된 접속 상태를 나타내는 사시도이다.
도 9는 도 8의 C-C 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 평면 회로체와 단자의 접속 구조에서 사용되는 평면 회로체의 사시도이다.
도 11은 도 10의 도체 노출부에 스페이서 부재가 장착되는 상태를 나타내는 횡단면도이다.
도 12는 도 11의 도체 노출부와 스페이서 부재가 단자의 바닥판 상에 장착되는 상태를 나타내는 횡단면도이다.
도 13은 도 12에 나타나는 스페이서 부재에 단자의 크림프 클로들이 압착되는 상태를 나타내는 횡단면도이다.
도 14는 본 발명의 제3 실시예에 따른 평면 회로체와 단자의 접속 구조에서 사용되는 평면 회로체의 사시도이다.
도 15는 도 14의 도체 노출부 상에 스페이서 부재가 장착되는 상태를 나타내는 횡단면도이다.
도 16은 도 15의 도체 노출부와 스페이서 부재가 단자의 바닥판 상에 장착되는 상태를 나타내는 횡단면도이다.
도 17은 도 16에 나타나는 스페이서 부재에 단자의 크림프 클로들이 압착되는 상태를 나타내는 횡단면도이다.
도 18은 본 발명의 제4 실시예에 따른 평면 회로체와 단자의 접속 구조에서 도체 노출부와 스페이서 부재가 단자의 바닥판 상에 장착되는 상태를 나타내는 횡단면도이다.
도 19는 도 18에 나타나는 스페이서 부재에 단자의 크림프 클로들이 압착되는 상태를 나타내는 횡단면도이다.
도 20은 본 발명의 제5 실시예에 따른 평면 회로체와 단자의 접속 구조에서 사용되는 평면 회로체의 사시도이다.
도 21은 본 발명의 제6 실시예에 따른 평면 회로체와 단자의 접속 구조에서 사용되는 스페이서 부재의 사시도이다.
도 22는 도 21의 스페이서 부재가 평면 회로체의 도체 노출부에 장착되는 상태를 나타내는 사시도이다.
도 23은 도 22의 D-D 단면도이다.
도 24는 도 22에 나타나는 도체 노출부가 단자의 바닥판 상에 장착되는 상태를 나타내는 사시도이다.
도 25는 도 24의 E-E 단면도이다.
도 26은 도 24에 나타나는 스페이서 부재에 단자의 크림프 클로들이 압착되는 완료된 상태를 나타내는 사시도이다.
도 27은 도 26의 F-F 단면도이다.
도 28(a)는 원형의 톱니들(serrations)이 형성된 단자의 회로체 접속부의 전개도이고, 도 28(b)는 표면이 평탄한 단자의 회로체 접속부의 전개도이다.
도 29는 종래의 접속 방법으로 접속하도록 압착되는 평면 회로체 및 단자의 사시도이다.
도 30은 도 29에 나타나는 평면 회로체와 단자의 접속 방법의 설명도이자, 상기 단자의 크림프 클로들이 상기 평면 회로체를 관통하기 전의 상태를 나타내는 횡단면도이다.
도 31은 도 29에 나타나는 평면 회로체와 단자의 접속 방법의 설명도이고, 상기 평면 회로체를 관통하는 상기 단자의 크림프 클로들이 크림퍼에 의해 압착되어 형성되기 전의 상태를 나타내는 횡단면도이다.
도 1 내지 9는 본 발명에 따른 평면 회로체(flat circuit body)와 단자의 접속 구조 및 접속 방법의 제1 실시예를 나타낸다. 도 1은 본 발명의 제1 실시예에서 사용되는 평면 회로체의 사시도이다. 도 2는 도 1에 나타나는 도체 노출부(conductor exposed portion)에 접속하도록 압착되는 단자의 사시도이다. 도 3은 도 2의 상기 단자의 회로체 접속부(circuit body connecting part)의 전개도이다. 도 4는 도 1에 나타나는 상기 도체 노출부 상에 스페이서 부재(spacer member)가 장착되는 상태를 나타내는 사시도이다. 도 5는 도 4의 A-A 단면도이다. 도 6은 도 4의 상기 도체 노출부와 상기 스페이서 부재가 도 2의 상기 단자의 바닥판 상에 장착되는 상태를 나타내는 사시도이다. 도 7은 도 6의 B-B 단면도이다. 도 8은 도 6에서 나타나는 상태로부터 크림프 클로들(crimp claws)이 상기 스페이서 부재에 압착되는 완료된 접속 상태를 나타내는 사시도이다. 도 9는 도 8의 C-C 단면도이다.
도 10의 평면 회로체(10)는 미리 결정된 간격으로 분리되어 평면 형태로 배열되는 복수의 평형 도체들(11)을 절연층들(12)로 덮어 평면 배선 부재(planar wiring member)에 형성된다. 특히, FPC(Flexible Printed Circuit), FFC(Flexible Flat Cable), 또는 리본 전선과 같은 가요성을 갖는 배선 부재가 상기 평면 회로체(10)에 해당한다. 상기 평면 회로체(10)는, 예를 들어, 상기 평형 도체들(11)의 양측에서 그 표면들이 절연층들(12)로 덮히는 평면 회로체로서, 상기 평형 도체들(11)이 한 측에서 상기 표면들의 상기 절연층들(12)의 일부를 박리하여 노출되는 평면 회로체, 상기 평형 도체들(11)의 한 측에서의 표면들이 절연층들(12)로 덮히고 다른 표면은 노출된 평면 회로체, 또는 상기 평형 도체들(11)의 한 측에서의 표면들이 절연층들(12)로 덮히고 다른 측에서의 표면들의 일부가 절연층들(12)로 더 덮히는 평면 회로체에 대응한다.
본 실시예에서, 도 1에 나타나는 도체 노출부(13)는 사전에 상기 평면 회로체(10)에 형성된다. 상기 도체 노출부(13)는 상기 절연층들(12)을 박리함으로써 상기 평형 도체들(11)이 노출되는 부분이다. 도 1에서, 인접한 평형 도체들(11) 사이에 위치하는 상기 절연층들(12)이 제거되고, 상기 도체들(11)이 양측에서 표면들을 노출하는 상태에 도달할 수 있도록 상기 평형 도체들(11)의 양측에서 표면들을 덮는 상기 절연층들(12)이 박리된다.
상기 도체 노출부(13)는 상기 노출된 평형 도체(11)가 바닥판(32a)에 대향하는 방향으로 뒤에 기재될 단자(30)의 상기 바닥판(32a) 상에 장착된다. 상기 평형 도체들(11)의 양 표면들이 본 실시예의 상기 도체 노출부(13)에서 노출되기 때문에, 상기 도체 노출부(13)의 상면과 바닥면 중 어떤 면이 상기 바닥판(32a)에 대향하는지 상관이 없다.
상기 평면 회로체(10)에 접속하도록 압착되는 상기 단자(30)는 금속 판으로 구성된 프레스 성형 물품(press formed article)이고, 도 2에서 나타나는 것처럼, 상대 단자가 감합되어 접속되는 일반적인 사각 파이프형 단자 감합부(fitting part, 31)와, 상기 평면 회로체(10)에 접속하기 위한 회로체 접속부(circuit body connecting part, 32)를 포함한다.
상기 회로체 접속부(32)는 상기 평면 회로체(10)가 장착되는 바닥판(32a)과, 상기 바닥판(32a)의 양측 모서리들에서 세워지는 크림프 클로들(32b)을 포함한다. 상기 바닥판(32a)은 그 위의 상기 평면 회로체(10)에서 폭 w3(도 1 및 7 참조)을 갖는 상기 평형 도체(11)를 장착할 수 있도록 채용된다. 상기 도체 노출부(13)가 장착되는 상기 바닥판(32a)의 표면 상에, 도 3에 나타나는 것처럼, 홈 형상(groove-like)의 톱니들(serrations, 32c)이 형성된다.
상기 바닥판(32a)의 양측 모서리로부터 연장하는 상기 크림프 클로들(32b) 각각은 상기 바닥판(32a) 상에 장착되는 상기 도체 노출부(13) 상에 장착되는, 뒤에 기재될 스페이서 부재(40)에 압착되는 부분이다. 상기 크림프 클로들(32b)을 압착하고 성형하는 압착 단계에서, 크림퍼(crimper)가 도면들에 나타나지 않지만, 상기 크림프 클로들(32b)의 말단들을 상기 스페이서 부재(40)의 표면에 인접하게 하도록 상기 크림프 클로들(32b)의 말단측으로부터 상기 크림프 클로들(32b)이 구부러지게 하는 상기 크림퍼가 사용된다. 상기 크림퍼는 도 30의 크림퍼(132)와 같이 구성될 수 있다.
본 실시예에서, 도 4 및 5에 나타나는 것처럼, 상기 스페이서 부재(40)가 상기 바닥판(32a) 상에 장착되는 상기 도체 노출부(13) 상에 장착된다. 도 5에 나타나는 것처럼, 상기 스페이서 부재(40)는 상기 평형 도체(11) 상에서 겹쳐치는 평판형 도체 압착부(conductor pressing part, 41)와, 상기 크림프 클로들(32b)이 덮는 위치들에 대응하는 상기 도체 압착부(41)의 양측 모서리로부터 돌출되도록 형성되는 돌출부들(projected parts, 42)을 포함한다. 상기 돌출부들(42)은 상기 평형 도체(11)의 길이 방향을 따라 연장되게끔 돌출되도록 형성된다.
상기 스페이서 부재(40)는, 상기 크림프 클로들(32b)에 의해 적용되는 압력으로 인해 상기 스페이스 부재(40)가 상기 크림프 클로들(32b)의 내면들과 밀접하게 접촉하는 형태로 소성 변형될 수 있도록(plastically deformable) 형성된다.
상기 스페이스 부재(40)의 재료는 도전형 재료이거나 절연 재료일 수 있다. 그러나, 도 9에 나타나는 것처럼, 상기 크림프 클로들(32b)이 압착될 때, 상기 크림프 클로들(32b)에 의해 적용되는 압력으로 인해 상기 돌출부들(42)이 상기 크림프 클로들(32b)의 내면들과 밀접하게 접촉하는 형태로 상기 돌출부들(42)이 소성 변형되도록 상기 스페이서 부재(40)의 재료가 선택된다. 상기 크림프 클로들(32b)이 상기 돌출부들(42)에 압착될 때, 상기 돌출부들(42)로부터 상기 도체 압착부(41)로 적용되는 상기 바닥판(32a)의 측으로의 압착 부하(pressing load)로 인해 상기 도체 압착부(41)가 상기 바닥판(32)과 밀접하게 접촉하는 형태로 상기 도체 압착부(41)가 변형될 수 있도록, 상기 도체 압착부(41)의 두께가 적절한 값으로서 선택된다.
본 실시예의 접속 구조에서, 먼저, 도 6 및 7에 나타나는 것처럼, 상기 도체 노출부(13)에서 노출된 상기 평형 도체(11)가 상기 바닥판(32a)과 만나는 방향으로 상기 바닥판(32a) 상에 장착된 상기 도체 노출부 상에 상기 스페이서 부재(40)가 장착된다. 도 8 및 9에 나타나는 것처럼, 상기 스페이서 부재(40)로부터 상기 크림프 클로들(32b)을 압착하는 것에 의해, 상기 스페이서 부재(40)는 상기 크림프 클로들(32b)의 내면들과 밀접하게 접촉하는 형태로 소성 변형되고, 상기 평형 도체(11)는 상기 스페이서 부재(40)를 통해 상기 평형 도체(11)에 적용되는 압착력에 의해 표면 접촉 상태에서 상기 바닥판(32a)과 밀접하게 접촉되도록 구성되어 상기 평형 도체(11)와 상기 단자(30)의 압착된 상태에 도달한다.
본 실시예의 접속 구조를 획득하기 위한 접속 방법은 다음에 나타나는 도체 노출부 형성 단계, 회로체 탑재 단계, 및 압착 단계를 연속적으로 수행한다.
상기 도체 노출부 형성 단계에서, 도 1에 나타나는 것처럼, 상기 절연층들(12)이 상기 평형 도체들(11)을 노출하도록 박리되는 상기 도체 노출부(13)가 상기 평면 회로체(10)에 형성된다. 상기 평형 도체들(11)의 일부가 사전에 노출되는 평면 회로체(10)가 사용되는 경우에서, 상기 도체 노출부 형성 단계가 생략될 수 있다.
상기 회로체 장착 단계는, 도 6 및 도 7에 나타나는 것처럼, 상기 도체 노출부(13)에서 노출된 상기 평형 도체(11)가 상기 단자(30)의 바닥판(32a)과 만나는 방향으로 상기 바닥판(32a) 상에 상기 도체 노출부(13)를 장착하는 단계이다.
상기 압착 단계는, 도 8 및 9에 나타나는 것처럼, 상기 언급된 스페이서 부재(40)가 상기 바닥판(32a) 상에 장착된 상기 도체 노출부(13) 상에서 겹쳐지는 상태에서의 스페이서 부재(40)로, 상기 바닥판(32a)의 양측 모서리에서, 상기 크림프 클로들(32b)를 압착하는 단계이다. 상기 압착 단계에서, 상기 스페이서 부재(40)는 상기 크림프 클로들(32b)의 내면들과 밀접하게 접촉하는 소성 변형되고, 상기 평형 도체(11)는 상기 스페이서 부재(40)를 통해 상기 평형 도체(11)에 적용되는 압착력에 의해 표면 접촉 상태에서 상기 바닥판(32a)과 밀접하게 접촉하도록 구성되어 상기 평형 도체(11)와 상기 단자(30)의 압착된 상태에 도달한다.
상기 기재된 제1 실시예의 접속 구조에 대해, 상기 단자(30)의 상기 크림프 클로들(32b)은 상기 평면 회로체(10)의 상기 도체 노출부(13) 상에서 겹쳐지는 상기 스페이서 부재(40)에 압착되고, 상기 단자(30)의 상기 바닥판(32a)의 측으로 상기 스페이서 부재(40)를 압착하는 것에 의해, 상기 도체 노출부(13)의 상기 평형 도체(11)를 표면 접촉 상태에서 상기 단자(30)의 상기 바닥판(32a)과 밀접하게 접촉하도록 하기 위해, 상기 평면 회로체(10)의 상기 평형 도체(11)와 상기 단자(30)의 압착된 상태에 도달한다. 즉, 상기 단자(30)의 상기 크림프 클로들(32b)은 상기 평면 회로체(10)의 상기 평형 도체(11)를 통해 관통하지 않을 것이고, 상기 클로들의 말단들이 상기 평형 도체(11)에 끼어들지 않기 때문에, 상기 크림프 클로들(32b)은 상기 평형 도체(11)를 손상시키지 않을 것이다.
그러므로, 인출 부하(pulling load)가 상기 평면 회로체(10)에 작용하는 경우조차, 종래에서와 같이 상기 손상이 상기 평형 도체(11)에 확장되지 않을 것이고, 상기 평형 도체(11)에서의 상기 손상의 확장에 따른 접촉 저항의 증가로 인해 전기적 접속 성능이 감소하지 않는다.
게다가, 상기 크림프 클로들(32b)이 상기 스페이서 부재(40)를 통해 상기 단자(30)의 상기 바닥판(32a)에 상기 도체 노출부(13)의 평형 도체(11)를 압착하는 구성에서, 상기 크림프 클로들(32b)이 상기 도체 노출부(13)와 직접 접촉하지 않기 때문에, 상기 단자(30)의 압착 작업에서 어려운 힘의 증가 또는 감소가 요구되지 않는다. 그러므로, 상기 압착 작업이 쉽게 수행될 수 있다.
그러므로, 안정적인 전기적 접속 성능이 쉽게 보장될 수 있다.
상기 기재된 제1 실시예의 접속 구조에서, 상기 크림프 클로들(32b)의 말단들을 상기 스페이서 부재(40)의 최상면에 인접하게 하기 위해 상기 말단측으로부터 상기 크림프 클로들(32b)을 굽어지도록 하는 크림퍼가 상기 스페이서 부재(40)에 상기 크림프 클로들(32b)을 압착하기 위한 수단으로써 사용될 때, 상기 크림프 클로들(32b)로부터 적용되는 압력에 의해 상기 크림프 클로들(32b)의 내면들의 형태에 대응하는 형태로 소성 변형되는 상기 돌출부들(42)이 상기 굽어진 크림프 클로들(32b)이 형성하는 공간으로 파묻힌다.
다시 말해서, 상기 스페이서 부재(40)가 상기 크림프 클로들(32b)에 의해 압착되고 단단히 고정되도록, 상기 크림프 클로들(32b)이 틈새 없이 상기 돌출부들(42)과 접촉한다. 따라서, 상기 크림프 클로들(32b)에서 상기 돌출부들(42)로 적용되는 압착력이 상기 평판형 도체 압착부(41)에 작용하고, 상기 평형 도체(11)의 대략적인 전체 영역이 표면 접촉 상태에서 대략 동등하게 상기 바닥판(32a)과 밀접하게 접촉한다. 그러므로, 상기 단자와 상기 평형 도체(11) 사이의 접촉 압력이 안정화되는 충분한 접촉 영역이 보장되어, 안정적인 전기적 접속 성능이 획득될 수 있다.
나아가, 상기 기재된 제1 실시예의 접속 방법에서 이전에 기재된 단계들을 수행하는 것에 의해, 상기 제1 실시예의 접속 구조가 형성될 수 있다. 그러므로, 상기 평면 회로체(10)의 평형 도체(11)가 상기 평면 회로체(10)에 작용하는 인출 부하에 의해 손상될 때 전기적 접속 성능이 감소하지 않으며, 상기 단자(30)의 압착 작업에서 어려운 힘 증가 또는 감소가 요구되지 않아, 안정적인 접속 성능이 쉽게 보장될 수 있다.
도 10 내지 13은 본 발명에 따른 평면 회로체와 단자의 접속 구조의 제2 실시예를 나타내는 도면들이다. 도 10은 본 발명의 제2 실시예에서 사용되는 평면 회로체의 사시도이다. 도 11은 도 10의 도체 노출부 상에 스페이서 부재가 장착되는 상태를 나타내는 횡단면도이다. 도 12는 도 11의 도체 노출부와 스페이서 부재가 단자의 바닥판 상에 장착되는 상태를 나타내는 횡단면도이다. 도 13은 도 12에 나타나는 스페이서 부재에 단자의 크림프 클로들이 압착되는 상태를 나타내는 횡단면도이다.
상기 제2 실시예에서의 상기 평면 회로체(10)는 상기 제1 실시예의 것과 상기 도체 노출부(13)의 구조에서 다르다. 상기 제2 실시예에서의 상기 도체 노출부(13A)는, 복수의 평형 도체들(11)의 한 측에서 표면들 상의 절연층들(12)이 오직 상기 평형 도체들(11)의 한 측에서의 표면들이 노출되도록 하기 위해 박리되는 구조를 가진다.
상기 제2 실시예에서, 상기 도체 노출부(13A) 상에 장착되는 상기 스페이서 부재(40), 상기 도체 노출부(13A)에 접속하도록 압착되는 상기 단자(30), 및 그와 같은 것들이 상기 제1 실시예의 것들과 동일한 구성을 가질 수 있고, 동일한 번호들이 상기 제1 실시예의 것들과 동일한 구성에 주어지므로 그 기재가 생략된다.
상기 제2 실시예의 상기 도체 노출부(13A)의 경우에서, 상기 절연층들(12)은 상기 평형 도체들(11)의 한 측에서의 표면들 상에 유지되므로, 도 12에 나타나는 것처럼, 상기 단자(30)의 상기 크림프 클로들(32b)이 삽입될 수 있는 클로 관통구들(15)이, 유지되고 있는 상기 절연층들(12)에 미리 형성된다. 상기 클로 관통구들(15)은 상기 평형 도체들(11)의 양측 모서리를 따라 연장된다.
상기 제2 실시예에서, 도 12에 나타나는 것처럼, 상기 도체 노출부(13A)는, 상기 노출된 평형 도체(11)가 상기 단자(30)의 상기 바닥판(32a)과 만나도록 구성되는 방향으로 상기 바닥판(32a) 상에 장착된다. 따라서, 상기 스페이서 부재(40)는 상기 도체 노출부(13A)의 상기 절연층(12) 상에 장착된다. 도 13에 나타나는 것처럼, 상기 스페이서 부재(40)의 양 측에서 상기 돌출부들(42) 상에 상기 크림프 클로들(32b)을 압착하는 것에 의해, 상기 도체 노출부(13A)의 평형 도체(11)가 상기 단자(30)에 접속하도록 압착되는 상태에 도달한다.
상기 제2 실시예의 경우에서, 상기 제1 실시예와 같이, 상기 평면 회로체(10)의 평형 도체(11)가 상기 평면 회로체(10)에 작용하는 인출 부하에 의해 손상될 때 상기 전기적 접속 성능이 감소할 염려가 없고, 상기 단자(30)의 압착 작업에서 어려운 힘의 증가 또는 감소가 요구되지 않아 안정적인 전기적 접속 성능이 쉽게 보장될 수 있다.
도 14 내지 17은 본 발명에 따른 평면 회로체와 단자의 접속 구조의 제3 실시예를 나타내는 도면들이다. 도 14는 본 발명의 제3 실시예에서 사용되는 평면 회로체의 사시도이다. 도 15는 도 11의 도체 노출부 상에 스페이서 부재가 장착되는 상태를 나타내는 횡단면도이다. 도 16은 도 15의 도체 노출부와 스페이서 부재가 단자의 바닥판 상에 장착되는 상태를 나타내는 횡단면도이다. 도 17은 도 16에 나타나는 스페이서 부재에 단자의 크림프 클로들이 압착되는 상태를 나타내는 횡단면도이다.
상기 제3 실시예는 상기 도체 노출부(13A)의 일부가 상기 제2 실시예와 다르고, 다른 구성들은 상기 제2 실시예의 것들과 동일할 수 있으며, 동일한 번호들이 주어진다. 따라서, 그들의 기재가 생략된다.
상기 제3 실시예의 도체 노출부(13B)에서의 차이점은 인접한 평형 도체들(11) 사이의 상기 절연층들(12)이 잘려진다는 것이다.
상기 제3 실시예에서, 도 16에 나타나는 것처럼, 상기 도체 노출부(13B)는, 상기 노출된 평형 도체(11)가 상기 단자(30)의 바닥판(32a)과 만나도록 구성되는 방향으로 상기 바닥판(32a) 상에 장착된다. 따라서, 상기 스페이서 부재(40)는 상기 도체 노출부(13B)의 절연층(12) 상에 장착된다. 도 17에 나타나는 것처럼, 상기 스페이서 부재(40)의 양 측에서 상기 돌출부들(42) 상에 상기 크림프 클로들(32b)을 압착하는 것에 의해, 상기 도체 노출부(13B)의 상기 평형 도체(11)가 상기 단자(30)와 접속하도록 압착되는 상태에 도달한다.
상기 제3 실시예의 경우에서, 상기 제1 실시예와 같이, 상기 평면 회로체(10)의 평형 도체(11)가 상기 평면 회로체(10)에 작용하는 인출 부하에 의해 손상될 때 상기 전기적 접속 성능이 감소할 염려가 없고, 상기 단자(30)의 압착 작업에서 어려운 힘의 증가 또는 감소가 요구되지 않아 안정적인 전기적 접속 성능이 쉽게 보장될 수 있다.
도 18 및 19는 본 발명에 따른 평면 회로체와 단자의 접속 구조의 제4 실시예를 나타내는 도면들이다. 도 18은 도 14에서 나타나는 도체 노출부와 스페이서 부재가 단자의 바닥판 상에 장착되는 상태를 나타내는 횡단면도이다. 도 19는 도 18에 나타나는 스페이서 부재에 단자의 크림프 클로들이 압착되는 상태를 나타내는 횡단면도이다.
상기 제4 실시예에서, 튜브형 스페이서 부재(40A)가 상기 제3 실시예의 상기 도체 노출부(13B) 상에 장착되고, 상기 단자(30)는 상기 제3 실시예의 것과 동일한 구성을 가질 수 있다.
도 19에 나타나는 것처럼, 상기 크림프 클로들(32b)이 상기 스페이서 부재(40A)의 둘레에 압착될 때, 상기 스페이서 부재(40A)는 상기 크림프 클로들(32b)로부터 적용되는 압력에 의해 찌그러지고, 상기 스페이서 부재(40A)의 일부가 상기 크림프 클로들(32b)의 굽어진 내면들과 밀접하게 접촉하도록 소성 변형된다.
도 20은 본 발명에 따른 평면 회로체와 단자의 접속 구조의 제5 실시예에서 사용되는 평면 회로체의 사시도이다.
상기 제5 실시예에서, 상기 절연층들(12)은 상기 평형 도체들(11)(상기 제1 실시예와 같은)의 양 표면들을 노출하도록 박리되는 도체 노출부(13)가 상기 평면 회로체(10)의 중간부에 형성된다.
따라서, 본 발명에 따른 상기 도체 노출부가 형성되는 위치는 상기 평면 회로체(10)의 중간부에 설정될 수 있다. 이러한 방식으로 상기 평면 회로체(10)의 중간부에 형성된 상기 도체 노출부(13)의 경우에서, 상기 노출된 평형 도체들(11)이 길이 방향으로 접히고, 상기 단자들(30)이 상기 접힌 부분에 접속하도록 압착된다. 상기 단자들(30)은 상기 평형 도체들(11)을 접는 것 없이 상기 평형 도체들(11)에 접속하도록 압착될 수 있다.
도 21 내지 27은 본 발명에 따른 평면 회로체와 단자의 접속 구조의 제6 실시예를 나타내는 도면들이다. 도 21은 제6 실시예에서 사용되는 스페이서 부재의 사시도이다. 도 22는 도 21의 스페이서 부재가 도 1에서 나타나는 평면 회로체의 도체 노출부에 장착되는 상태를 나타내는 사시도이다. 도 23은 도 22의 D-D 단면도이다. 도 24는 도 22에 나타나는 도체 노출부가 단자의 바닥판 상에 장착되는 상태를 나타내는 사시도이다. 도 25는 도 24의 E-E 단면도이다. 도 26은 도 24에 나타나는 스페이서 부재에 단자의 크림프 클로들이 압착된 완료된 상태를 나타내는 사시도이다. 도 27은 도 26의 F-F 단면도이다.
제6 실시예에서, 도 21에 나타나는 스페이서 부재(40B)가 도 1에 나타나는 상기 평면 회로체(10)의 도체 노출부(13)에 장착되고, 도 2에 나타나는 상기 단자(30)는 상기 스페이서 부재(40B)에 접속하도록 압착된다.
상기 제6 실시예에서의 상기 스페이서 부재(40B)는 도 4에 나타나는 상기 스페이서 부재(40)에 클램핑 판(clamping board, 43)을 추가적으로 장비하여 구성된다. 상기 클램핑 판(43)은 상기 도체 압착부(41)의 연장된 부분을 상기 도체 압착부(41)의 뒤 측으로 접어 형성된다. 도 21 및 22에 나타나는 것처럼, 상기 평형 도체(11)가 클램핑되는 클램핑 공간(45)이 상기 도체 압착부(41) 내부에 형성된다. 상기 스페이서 부재(40B)는 도전형 재료와 일체로 형성된다.
상기 제6 실시예에서, 도 22 및 23에 나타나는 것처럼, 상기 도체 노출부(13)의 평형 도체(11)를 상기 스페이서 부재(40B)의 상기 클램핑 공간(45)으로 삽입시키는 것에 의해, 상기 스페이서 부재(40B)가 상기 도체 노출부(13)에 장착된다. 도 24 및 25에 나타나는 것처럼, 상기 도체 노출부(13)에 장착되는 상기 스페이서 부재(40B)는 상기 단자(30)의 바닥판(32a)에 대향하는 상기 클램핑 판(43)과 함께 상기 바닥판(32a) 상에 장착된다. 이때, 도 26 및 27에 나타나는 것처럼, 상기 크림프 클로들(32b)을 상기 스페이서 부재(40B)의 도출부들(42) 상에 압착하는 것에 의해, 상기 평형 도체(11)가 상기 클램핑 판(43)을 통해 상기 바닥판(32a)에 전기적으로 접속되는 상태에 도달한다.
본 발명의 접속 구조와 접속 방법에서, 상기 단자(30)의 회로체 접속부(32) 내의 상기 바닥판(32a)와 상기 크림프 클로들(32b)의 내면 상에 형성되는 톱니들의 형태는 도 3에 나타나는 것으로 제한되지 않는다. 상기 바닥판(32a)과 상기 크림프 클로들(32b)의 내면 상에 형성되는 상기 톱니들(32c)은 도 28(a)에 나타나는 것처럼 원형의 오목부(recesses)일 수 있다. 도 28(b)에 나타나는 것처럼, 상기 바닥판(32a)과 상기 크림프 클로들(32b)의 내면은 상기 톱니들이 형성되지 않는 평탄한 표면일 수 있다.
상기 언급된 실시예들에서, 상기 스페이서 부재는 상기 단자로부터 분리된 부재이지만, 상기 단자는 상기 스페이서 부재와 일체로 장비될 수 있다.
본 출원은 2012년 1월 18일에 출원된 일본특허출원번호 2012-008072에 기초하고 있으며, 그 내용은 참조하는 방식으로 이 문서에 포함된다.
본 발명에 따르면, 평면 회로체에 작용하는 인출 부하에 의해 상기 평면 회로체의 평형 도체들이 손상되기 때문에 전기적 접속 성능이 감소하지 않게 하기 위한 평면 회로체와 단자의 접속 구조와 접속 방법이 제공되고, 단자의 압착 작업에서 어려운 힘의 증가 또는 감소가 요구되는 것 없이 안정적인 전기적 접속 성능이 쉽게 보장될 수 있다.
10: 평면 회로체
11: 평면 회로
12: 절연층
13, 13A, 13B: 도체 노출부
15: 클로 관통구
30: 단자
32: 회로체 접속부
32a: 바닥판
32b: 크림프 클로
40, 40a, 40b: 스페이서 부재
41: 도체 압착부
42: 돌출부
43: 클램핑 판

Claims (6)

  1. 평면 회로체(flat circuit body)와 단자의 접속 구조로서,
    평형 도체(flat conductor)와, 상기 평형 도체의 표면들 중 적어도 하나를 덮는 절연층을 포함하고, 상기 평형 도체의 일부는 상기 절연층으로부터 노출되는, 평면 회로체;
    상기 평형 도체의 노출부와 접촉되는 바닥판과, 상기 평형 도체의 상기 노출부가 상기 바닥판의 양측 모서리 사이에 배치되도록 상기 바닥판의 양측 모서리로부터 세워지는 크림프 클로들(crimp claws)을 포함하는 단자; 및
    소성 변형 재료로 구성되어, 상기 평형 도체의 노출부상에서 상기 크림프 클로들의 내면과의 사이에서 빈틈없이 압착된 상태로 평형 도체의 노출부와 크림프 클로들의 내면과 접촉하여, 단자의 바닥판과 평형 도체 노출부가 표면 접촉 상태로 압착되게 하는 스페이서 부재;를 포함하는 평면 회로체와 단자의 접속 구조.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 평면 회로체는 미리 결정된 간격으로 분리되어 평면 형태로 배열되는 복수의 평형 도체들을 포함하는, 평면 회로체와 단자의 접속 구조.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 스페이서 부재는 상기 평형 도체의 상기 노출부 상에 제공되는 도체 압착부(conductor pressing part)와, 상기 도체 압착부의 양측 모서리로부터 돌출되는 돌출부들을 포함하고,
    상기 크림프 클로들이 상기 스페이서 부재에 압착될 때, 상기 돌출부들은 상기 크림프 클로들에 의해 덮히고, 상기 크림프 클로들의 내면들과 접촉하도록 소성 변형되는, 평면 회로체와 단자의 접속 구조.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 스페이서 부재는 튜브 형태를 가지는, 평면 회로체와 단자의 접속 구조.
  5. 평면 회로체와 단자의 접속 방법으로서,
    평형 도체와, 상기 평형 도체의 표면들 중 적어도 하나를 덮는 절연층을 포함하는 평면 회로체를 준비하는 단계로서, 상기 평형 도체의 일부는 상기 절연층으로부터 노출되는, 상기 평면 회로체를 준비하는 단계;
    상기 평형 도체의 노출부가 바닥판의 양측 모서리에 세워지는 크림프 클로들 사이에 배치되도록 단자의 상기 바닥판 상에 상기 평형 도체의 상기 노출부를 제공하는 단계;
    상기 평형 도체의 상기 노출부 상에 스페이서 부재를 제공하는 단계; 및
    상기 크림프 클로들의 내면들과 빈틈없이 접촉하기 위해 상기 스페이서 부재가 소성 변형되도록 상기 스페이서 부재에 상기 크림프 클로들을 압착하는 단계로서, 상기 평형 도체의 상기 노출부가 상기 바닥판과 표면 접촉하는 상태에서 상기 단자가 상기 평형 도체에 압착되는, 상기 압착하는 단계를 포함하는, 평면 회로체와 단자의 접속 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 스페이서 부재는 상기 평형 도체의 상기 노출부 상에 제공되는 도체 압착부(conductor pressing part)와, 상기 도체 압착부의 양측 모서리로부터 돌출되는 돌출부들을 포함하고,
    상기 압착하는 단계에서, 상기 돌출부들이 상기 크림프 클로들에 의해 덮히고, 상기 크림프 클로들의 내면들과 접촉하도록 소성 변형되는, 평면 회로체와 단자의 접속 방법.
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