JP5816370B2 - ファイバレーザ加工機の出力制御方法及びファイバレーザ加工機 - Google Patents
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Description
ω=1.27・(λ・f/D)・M2 (1)
ただし、λはレーザの波長、fは集光レンズの焦点距離、Dは集光レンズへの入射ビーム径、M2はエムスクエア値(以下、M2値)と呼ばれるビーム品質を表す値である。
本発明のある局面に従うファイバレーザ加工機の出力制御方法は、各々がレーザ光を生成する複数のファイバレーザモジュールを有するファイバレーザ発振器と、ファイバレーザ発振器から生成されるレーザ光を出射するレーザ加工ヘッドと、ワークとレーザ加工ヘッドとの間に設けられ、レーザ加工ヘッドからのレーザ光に従うスポット径によりワークに対して照射する所定の焦点距離の集光レンズと、を備えるファイバレーザ加工機の出力制御方法である。ワークに応じたスポット径となるように複数のファイバレーザモジュールの発振個数を調整することによりレーザ加工ヘッドからのビーム品質を調整する。
上記に記載の態様によれば、ファイバレーザモジュールの出力設定の自由度が向上する。
以下、本発明に係るファイバレーザ加工機の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図6は、本実施形態に基づくファイバレーザ加工機10の機能ブロックを説明する図である。
ファイバレーザ発振器21は、複数のファイバレーザモジュールLM1〜LM4と、複数のファイバレーザモジュールLM1〜LM4にそれぞれ対応して設けられる出力制御部LMC1〜LMC4と、コンバイナ83と、融着ボックス84とを含む。
表3は、本発明の制御方法における、合計のレーザ指令出力が120W,600W,1200W,1800Wの場合の出力設定の一例を示すものである。
表3に示すレーザ指令出力は一例であり、発振するファイバレーザモジュールLM1〜LM4を変えてもよく、発振するファイバレーザモジュールLM1〜LM4間で出力を同じにしてもよく、また表3とは異なる数値になるように出力を振り分けてもよい。このように、発振するファイバレーザモジュールLM1〜LM4間で出力を異ならせることができるので、出力設定の自由度が向上する。
上記処理を実現するフロー図について説明する。
ステップS3において、加工機制御部45は、レーザ指令出力Pが500以下でないと判断した場合(ステップS3においてNO)には、レーザ指令出力Pが1000以下であるか否かを判断する(ステップS6)。
ステップS6において、加工機制御部45は、レーザ指令出力Pが1000以下でないと判断した場合(ステップS6においてNO)には、レーザ指令出力Pが1500以下であるか否かを判断する(ステップS9)。
ステップS9において、加工機制御部45は、レーザ指令出力Pが1500以下でないと判断した場合(ステップS9においてNO)には、レーザ指令出力Pが2000以下であるか否かを判断する(ステップS12)。
一方、ステップS12において、加工機制御部45は、レーザ指令出力Pが2000以下でないと判断した場合(ステップS12においてNO)には、出力制限値を超えるため処理を終了する(終了)。
本発明の2kWのレーザ加工機(実施例)と従来の2kWのレーザ加工機(比較例)で板厚12mmの軟鋼と、板厚1.6mmの軟鋼をレーザ切断する場合におけるそれぞれの設定について以下に示す。
(a)軟鋼 板厚12mm
レーザの波長:λ=1.06μm
ビーム品質:M2=5
集光レンズの焦点距離:f=200mm
入射ビーム径:D=15mm
スポット径:ω=90μm
出力:P=2000W
パワー密度:PD=(2000×4)/(90×90×π)=0.314W/μm2
切断速度:F=900mm/min
(b)軟鋼 板厚1.6mm
レーザの波長:λ=1.06μm
ビーム品質:M2=1.1
集光レンズの焦点距離:f=200mm
入射ビーム径:D=15mm
スポット径:ω=19.7μm
出力:P=500W
パワー密度:PD=(500×4)/(19.7×19.7×π)=1.64W/μm2
切断速度:F=8000mm/min
(a)軟鋼 板厚12mm
レーザの波長:λ=1.06μm
ビーム品質:M2=5
集光レンズの焦点距離:f=200mm
入射ビーム径:D=15mm
スポット径:ω=90μm
出力:P=2000W
パワー密度:PD=(2000×4)/(90×90×π)=0.314W/μm2
切断速度:F=900mm/min
(b)軟鋼 板厚1.6mm
レーザの波長:λ=1.06μm
ビーム品質:M2=5
集光レンズの焦点距離:f=125mm
入射ビーム径:D=15mm
スポット径:ω=56μm
出力:P=2000W
パワー密度:PD=(2000×4)/(56×56×π)=0.812W/μm2
切断速度:F=4000mm/min
Claims (10)
- 各々がレーザ光を生成する複数のファイバレーザモジュールを有するファイバレーザ発振器と、前記ファイバレーザ発振器から生成されるレーザ光を出射するレーザ加工ヘッドと、ワークと前記レーザ加工ヘッドとの間に設けられ、前記レーザ加工ヘッドからのレーザ光に従うスポット径により前記ワークに対して照射する所定の焦点距離の集光レンズと、を備えたファイバレーザ加工機の出力制御方法であって、
前記ワークに応じたスポット径となるように前記複数のファイバレーザモジュールの発振個数を調整することにより前記レーザ加工ヘッドからのビーム品質を調整する、ファイバレーザ加工機の出力制御方法。 - 所定の板厚を有するワークを切断する際に発振する前記ファイバレーザモジュールの数に対し、前記所定の板厚より薄い板厚を有するワークを切断する際に発振する前記ファイバレーザモジュールの数を少なくする、請求項1に記載のファイバレーザ加工機の出力制御方法。
- 所定の速度で切断する際に発振する前記ファイバレーザモジュールの数に対し、前記所定の速度よりも早い速度で切断する際に発振する前記ファイバレーザモジュールの数を少なくする、請求項1に記載のファイバレーザ加工機の出力制御方法。
- 合計のレーザ指令出力が所定の出力以下では、発振する前記ファイバレーザモジュールの数を制限する、請求項1〜3のいずれか1項に記載のファイバレーザ加工機の出力制御方法。
- 前記複数のファイバレーザモジュールの出力をそれぞれ異ならせる、請求項1〜4のいずれか1項に記載のファイバレーザ加工機の出力制御方法。
- 各々がレーザ光を生成する複数のファイバレーザモジュールを有するファイバレーザ発振器と、
前記ファイバレーザ発振器から生成されるレーザ光を出射するレーザ加工ヘッドと、
ワークと前記レーザ加工ヘッドとの間に設けられ、前記レーザ加工ヘッドからのレーザ光に従うスポット径により前記ワークに対して照射する所定の焦点距離の集光レンズと、
前記複数のファイバレーザモジュールの発振個数に応じて前記レーザ加工ヘッドからのビーム品質を調整することが可能な制御装置とを備え、
前記制御装置は、前記ワークに応じたスポット径となるように前記複数のファイバレーザモジュールの発振個数を調整する、ファイバレーザ加工機。 - 前記制御装置は、所定の板厚を有するワークを切断する際に発振する前記ファイバレーザモジュールの数に対し、前記所定の板厚より薄い板厚を有するワークを切断する際に発振する前記ファイバレーザモジュールの数を少なくする、請求項6に記載のファイバレーザ加工機。
- 前記制御装置は、所定の速度で切断する際に発振する前記ファイバレーザモジュールの数に対し、前記所定の速度よりも早い速度で切断する際に発振する前記ファイバレーザモジュールの数を少なくする、請求項6に記載のファイバレーザ加工機。
- 前記制御装置は、合計のレーザ指令出力が所定の出力以下では、発振する前記ファイバレーザモジュールの数を制限する、請求項6〜8のいずれか1項に記載のファイバレーザ加工機。
- 前記制御装置は、前記複数のファイバレーザモジュールの出力をそれぞれ異ならせるように制御する、請求項6〜9のいずれか1項に記載のファイバレーザ加工機。
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Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5919356B2 (ja) * | 2014-10-15 | 2016-05-18 | 株式会社アマダホールディングス | レーザ光による板金の加工方法及びこれを実行するレーザ加工装置 |
WO2016060933A1 (en) | 2014-10-15 | 2016-04-21 | Lumentum Operations Llc | Laser system and method of tuning the output power of the laser system |
JP5879425B1 (ja) * | 2014-12-12 | 2016-03-08 | 株式会社フジクラ | ファイバレーザ装置および光ファイバ接続装置 |
JP6779897B2 (ja) * | 2015-10-30 | 2020-11-04 | 株式会社フジクラ | ファイバレーザシステム、その耐反射性評価方法および耐反射性向上方法、ならびにファイバレーザ |
JP6101775B1 (ja) * | 2015-11-17 | 2017-03-22 | 株式会社フジクラ | ファイバレーザシステム及びレーザ光出力方法 |
JP6434443B2 (ja) * | 2016-04-15 | 2018-12-05 | ファナック株式会社 | ファイバレーザ発振器 |
USD870166S1 (en) * | 2016-08-31 | 2019-12-17 | Trumpf Gmbh + Co. Kg | Laser processing machine |
CN109891693B (zh) * | 2016-10-25 | 2020-10-20 | 三菱电机株式会社 | 激光加工机及激光加工机的运算装置 |
JP6502993B2 (ja) | 2017-04-06 | 2019-04-17 | ファナック株式会社 | 複数のレーザモジュールを備えたレーザ装置 |
JP6568136B2 (ja) | 2017-04-06 | 2019-08-28 | ファナック株式会社 | 複数のレーザモジュールを備えたレーザ装置 |
JP6918603B2 (ja) * | 2017-06-28 | 2021-08-11 | コマツ産機株式会社 | 三次元レーザ加工機および三次元レーザ加工機の制御方法 |
US11362477B2 (en) | 2017-09-29 | 2022-06-14 | Fujikura Ltd. | Fiber laser system and control method therefor |
DE102017129790A1 (de) * | 2017-12-13 | 2019-06-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Betreiben einer Laservorrichtung und Laservorrichtung |
JP6513306B1 (ja) * | 2018-05-07 | 2019-05-15 | 三菱電機株式会社 | レーザ装置、レーザ加工機およびレーザ装置の出力制御方法 |
JP7306801B2 (ja) * | 2018-07-13 | 2023-07-11 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ装置、増設用レーザ装置およびレーザ出力強度の変更方法 |
EP4169653A1 (en) * | 2021-10-25 | 2023-04-26 | Bystronic Laser AG | Automatic determination of a dynamic laser beam shape for a laser cutting machine |
CN115958315A (zh) * | 2022-12-21 | 2023-04-14 | 深圳市创想三维科技股份有限公司 | 激光器的驱动方法、激光器、计算机存储介质及电子设备 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07273724A (ja) * | 1994-03-29 | 1995-10-20 | Fujitsu Ltd | 雑音光発生装置 |
JPH11254160A (ja) * | 1998-03-10 | 1999-09-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ装置 |
JP2003285186A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-07 | Nippon Steel Corp | レーザ加工装置 |
US20050201429A1 (en) * | 2004-03-15 | 2005-09-15 | Rice Robert R. | Laser source comprising amplifier and adaptive wavefront/polarization driver |
JP2008044000A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Nippon Steel Corp | 加工深さを増加したレーザ加工装置 |
JP2011523723A (ja) * | 2008-06-06 | 2011-08-18 | リモ パテントフェルヴァルトゥング ゲーエムベーハー ウント コー.カーゲー | ビーム形成装置およびビーム形成方法 |
WO2012099116A1 (ja) * | 2011-01-18 | 2012-07-26 | 古河電気工業株式会社 | ファイバレーザ装置およびレーザ光照射位置の位置決め方法 |
JP2013541420A (ja) * | 2010-09-29 | 2013-11-14 | アイピージー フォトニクス コーポレーション | アルゴンカバーガスを使用するチタニウム溶接のためのファイバレーザを利用するシステムおよび方法 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3291125B2 (ja) | 1994-06-07 | 2002-06-10 | 株式会社アマダ | レーザ加工機に対するアシストガス供給方法及び装置 |
JP3576240B2 (ja) | 1995-02-08 | 2004-10-13 | 株式会社アマダ | レーザ加工機のカバー装置 |
JP3640450B2 (ja) | 1995-11-10 | 2005-04-20 | 株式会社小松製作所 | レーザ加工機のアシストガス発生装置及びその制御方法 |
JP2004105972A (ja) | 2002-09-13 | 2004-04-08 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | レーザ切断加工システム |
JP4671697B2 (ja) | 2005-01-12 | 2011-04-20 | 株式会社アマダ | レーザ加工機用キャビン及びキャビン内のレーザ加工機への材料搬出入方法 |
JP2012027241A (ja) | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Amada Co Ltd | ファイバレーザ加工機に用いられるファイバ接続方法及びファイバ接続構造 |
DE102010047917A1 (de) * | 2010-10-08 | 2012-04-12 | Jenoptik Automatisierungstechnik Gmbh | Vorrichtung zur simultanen Umfangsbearbeitung eines Werkstückes mit Laserstrahlen |
JP5729107B2 (ja) * | 2011-04-20 | 2015-06-03 | 村田機械株式会社 | レーザ発振器制御装置 |
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2014
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07273724A (ja) * | 1994-03-29 | 1995-10-20 | Fujitsu Ltd | 雑音光発生装置 |
JPH11254160A (ja) * | 1998-03-10 | 1999-09-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レーザ装置 |
JP2003285186A (ja) * | 2002-03-26 | 2003-10-07 | Nippon Steel Corp | レーザ加工装置 |
US20050201429A1 (en) * | 2004-03-15 | 2005-09-15 | Rice Robert R. | Laser source comprising amplifier and adaptive wavefront/polarization driver |
JP2008044000A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Nippon Steel Corp | 加工深さを増加したレーザ加工装置 |
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