JPH11254160A - レーザ装置 - Google Patents

レーザ装置

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JPH11254160A
JPH11254160A JP10057791A JP5779198A JPH11254160A JP H11254160 A JPH11254160 A JP H11254160A JP 10057791 A JP10057791 A JP 10057791A JP 5779198 A JP5779198 A JP 5779198A JP H11254160 A JPH11254160 A JP H11254160A
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light
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light intensity
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laser beam
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Minoru Yamada
稔 山田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、さまざまな形状の被照射部に対し
て異なる形状の光強度分布を得ることにより良好な施工
品質を得ることができるレーザ装置を提供することを目
的とする。 【解決手段】 レーザ光を発光する複数の発光部3と、
発光部3から発光したレーザ光を入射して伝達するため
のファイバ6と、ファイバ6の出射端8から出射したレ
ーザ光を被照射部12に集光させる集光レンズ9と、集
光レンズ9によって集光されたレーザ光の光強度分布を
任意に設定できる光強度分布設定部1aと、光強度分布
設定部1aによって設定された光強度分布となるように
各発光部3に供給する各電流値を制御する電流変換部2
aを備えたレーザ装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はレーザ光を集光する
ことによって局部加熱を可能にしたレーザ装置であっ
て、はんだ付け用の加熱,細径ポリウレタン線の皮膜除
去あるいはさまざまな物質の加熱溶融などに適するレー
ザ装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、レーザ光を集光して被加熱物を加
熱するレーザ装置は、非接触加熱源としてはんだ付け用
の加熱,細径ポリウレタン線の皮膜除去あるいはさまざ
まな物質の溶融,表面改質,切断などに広く採用されて
いる。以下、従来のレーザ装置について説明する。
【0003】従来のレーザ装置の構成を図3に、被照射
部に集光される光強度分布を図4に示す。図3におい
て、被照射部12に照射される照射光10の光強度は光
強度設定部1にて設定される。電流制御部2は照射光1
0の光強度が設定値となるようにn個の発光部3へ供給
する全体電流Itを制御する。n個の発光部3は並列接
続されており、全体電流Itは、素子電流In(n=
1,……)となって分流し各発光部3に供給される。各
発光部3において、レーザ素子4は供給される電流に応
じてレーザ光を発光し、発光した各レーザ光はマイクロ
レンズ5にて集光され各光ファイバ6へ入射する。光フ
ァイバ6は、発光部3の数に等しいn本設けられるのが
一般的である。n本の光ファイバ6は束ねられており、
光ファイバ束7となって被照射部12近傍へ各レーザ光
を伝達する。伝達された各レーザ光は光ファイバ束7の
出射端8から出射し、集光レンズ9によって集光されて
照射光10として被照射部12に照射される。光ファイ
バ束7となって出射端8に至ったn本の光ファイバ6の
配列状態は被照射部12から求められる形状によって決
定されるべきであるが、外周が円形となるように固定配
置されているのが一般的である。また、出射端配列にお
ける各光ファイバ6の配列位置はランダムである。
【0004】11は被照射部12上に集光照射されるレ
ーザ光10の光強度分布である。光ファイバ6の出射端
8における配列が円形配列の場合、集光レンズ9によっ
て集光された光強度分布11は被照射部12上に底面を
成す円柱または円錐状の光強度分布を得る(図4)。つ
ぎに、光強度設定部1における光強度設定が強い場合と
弱い場合の相対設定にて説明する。
【0005】光強度設定部1における光強度設定が強い
場合、電流制御部2はn個の発光部3へ供給する全体電
流Itを大きくし、各発光部3のレーザ素子4に供給さ
れる素子電流In(n=1,……)も大きくなり、各発
光部3から発光されるレーザ光の強度が強くなる。それ
によって、各光ファイバ6で伝達されるレーザ光の強度
も強くなり、被照射部の平坦な光強度分布で「強」の光
強度となる。また、光強度設定部1における光強度設定
が弱い場合、電流制御部2はn個の発光部3へ供給する
全体電流Itを小さくし、各発光部3に供給される素子
電流In(n=1……)も小さくなり、各発光部3から
発光されるレーザ光の強度が弱くなる。それによって、
各光ファイバ6で伝達されるレーザ光の強度も弱くな
り、被照射部の平坦な光強度分布に示す「弱」の光強度
となる。
【0006】さらに、出射端8と集光レンズ9と被照射
部12の位置が一定である場合、光強度設定部1の光強
度設定を変化させても被照射部の平坦な光強度分布の集
光径は変化できない。また、被照射部の光強度分布の平
坦な基本形状も変化できず、光強度の強弱のいずれかの
平坦な光強度分布における強さのみを変化できることに
なる。
【0007】さらに、被照射部12によって要求される
被照射部の光強度分布の集光径を変化させたい場合は、
出射端8と集光レンズ9間、集光レンズ9と被照射部1
2間の距離のいずれか一方または両方を変化させて対応
する。しかし、基本的に被照射部の光強度分布の平坦な
基本形状を変化させることはできない。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のレーザ装置
においては、被照射部に照射される照射光の光強度分布
形状を任意に変更することができない。そのため、被照
射部上に底面を成す円柱または円錐状の光強度分布形状
を選択し、照射パワーと、光強度分布の底面直径すなわ
ち集光径とを変化させて施工していた。しかし、さまざ
まな形状の被照射部に対して同一形状の光強度分布で
は、被照射部周辺に熱損傷を与えたり、施工時間が長く
なったり、施工品質が悪いといった課題を有していた。
【0009】本発明は上記従来の課題を解決するための
もので、短時間に、良好な施工品質を得ることができる
レーザ装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の第1手段はレーザ光を発光する複数の発光
手段と、発光手段から発光したレーザ光を入射して伝達
するための光伝達手段と、光伝達手段の出射端から出射
したレーザ光を被照射部に集光させる集光手段と、前記
集光手段によって集光されたレーザ光の光強度分布を任
意に設定できる光強度分布設定手段と、前記光強度分布
設定手段によって設定された光強度分布となるように各
発光手段に供給する各電流値を制御する制御手段を備え
たものである。また、本発明の第2手段は任意の発光手
段に対して発光を停止できる光強度分布設定手段を備え
たものである。
【0011】
【発明の実施の形態】上記構成により本発明の第1手段
は、光強度分布設定手段にて設定された光強度分布とな
るように各発光手段に供給する各電流値を制御すること
により、集光手段にて集光されたレーザ光の光強度分布
を任意に制御できるという作用を有する。また、本発明
の第2手段は、任意の発光手段に対して発光を停止でき
るため、光強度分布を環状またはドーナツ状の他集光径
を絞った円柱状等に制御できるという作用を有するもの
である。
【0012】以下、本発明の実施の形態を図面に沿って
説明する。図1において、従来構成と同様の部分につい
ては同様の符号を付し、説明を省略する。
【0013】図1において、1aは、被照射部12に照
射される光強度分布11aを設定する光強度分布設定部
である。光強度分布設定部1aは、個別光強度設定部1
A1,1B1〜1B6,1C1〜1C12,1D1〜1
D18が内蔵されている。2aは前記光強度分布設定部
1aからの光強度分布信号を電流信号に変換する電流変
換部である。この電流変換部2aには、各発光部3のレ
ーザ素子4へ供給する素子電流IA1,IB1〜IB
6,IC1〜IC12,ID1〜ID18を制御する個
別電流制御部2A1,2B1〜2B6,2C1〜2C1
2,2D1〜2D18がそれぞれ内蔵されている。そし
て、各発光部3から発光したレーザ光は光ファイバ6の
A1,B1〜B6,C1〜C12,D1〜D18にそれ
ぞれ入射するものである。そして、光強度分布設定部1
a,電流変換部2a,発光部3,光ファイバ6はそれぞ
れA1〜D18のグループ番号別に出力制御されるよう
に構成される。例えば、個別光強度設定部1aの内のA
1で設定された光強度によって、個別電流設定部2A1
は素子電流IA1を発光部3の内のA1に供給し、発光
したレーザ光は光ファイバ6の内のA1へ入射し、出射
端8の光ファイバ6の内のA1から出射する。このよう
に、光強度分布設定部1aの電流設定により各グループ
毎に出射端8から出射する光ファイバ6のレーザ光を個
別に出力制御できる。
【0014】したがって、各光ファイバ6の出射端8に
おける各配置は、図2(a),(b),(c)のように
予め決定される。また、被照射部12の光強度分布は、
図2(a)は「強」なる平坦な光強度分布とした場合を
示し、図2(b)は中央部の光ファイバ6の内、A1,
B1〜B6が「弱」、その他の部分が「強」となる凹形
の光強度分布にした場合を示す。
【0015】そして、図2(a)の平坦な光強度分布に
なるように光強度分布設定部1aを設定すると、すべて
の個別電流制御部2A1,2B1〜2B6,2C1〜2
C12,2D1〜2D18は素子電流IA1,IB1〜
IB6,IC1〜IC12,ID1〜ID18は「強」
なる電流を各発光部3のレーザ素子4に流し、各レーザ
素子4は「強」なるレーザ光を発光し伝達される各レー
ザ光も「強」となる。
【0016】また、図2(b)の凹形の光強度分布にな
るように光強度分布設定部1aを設定すると、光ファイ
バ6の内のA1,B1〜B6に対応する個別電流制御部
2A1,2B1〜2B6は素子電流IA1,IB1〜I
B6を「弱」なる電流として各発光部3の各レーザ素子
4に流し、各レーザ素子4は「弱」なるレーザ光を発光
し、伝達されるレーザ光も「弱」となり、光ファイバ6
の内のC1〜C12,D1〜D18に対応する個別電流
制御部2C1〜2C12,2D1〜2D18は素子電流
IC1〜IC12,ID1〜ID18を「強」なる電流
として各発光部3の各レーザ素子4に流し、「強」なる
レーザ光を発光するので、光ファイバ6で伝達されるレ
ーザ光も「強」となる。
【0017】また、環状またはドーナツ状の光強度分布
を得るために、中央部の光強度「零」、その他が「強」
なる光強度分布とした場合を図2(C)に示す。すなわ
ち、光強度分布設定部1aを設定により光ファイバ6の
内のA1,B1〜B6に対応する個別電流制御部2A
1,2B1〜2B6は素子電流IA1,IB1〜IB6
を遮断することによって、発光部3のレーザ素子4に電
流は流れず、レーザ素子4はレーザ光の発光を停止し、
光ファイバ6で伝達されるレーザ光は「零」となる。そ
の他のC1〜D18の個別電流制御部2C1〜2C1
2,2D1〜2D18は素子電流IC1〜IC12,I
D1〜ID18を「強」なる電流として発光部3のレー
ザ素子4に流し、レーザ素子4は「強」なるレーザ光を
発光し、伝達されるレーザ光も「強」となる。
【0018】以上のように、各レーザ素子に供給する電
流を個々に遮断して任意のレーザ素子の発光を停止する
ことにより、被照射部12の光強度分布における任意の
部分が光強度「零」となるため環状またはドーナツ状等
の光強度分布を得ることができる。
【0019】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のレーザ装置は各レーザ素子の電流を個別に制御する光
強度分布設定手段を設けたことにより、被照射部の形状
に合わせた任意の光強度分布を得ることができ、したが
って施工品質を向上することができる優れた効果を発す
るものである。また、本発明は任意の発光手段に対して
発光を停止できる光強度分布設定手段を設けることによ
り、環状またはドーナツ状の光強度分布を形成したり、
被照射部と集光レンズ間や集光レンズと出射端との間の
距離を一定としておいても、集光径を実質的に変更した
ものと同様の制御が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態におけるレーザ装置の構成
【図2】 (a)被照射部の光強度分布の例1を示す光強度分布図 (b)同例2を示す光強度分布図 (c)同例3を示す光強度分布図
【図3】従来のレーザ装置の構成図
【図4】従来のレーザ装置による光強度分布図
【符号の説明】
1a 光強度分布設定部(光強度分布設定手段) 1A1,1B1〜1B6,1C1〜1C12 個別光強
度設定部(光強度分布設定手段) 2a 電流変換部(制御手段) 2A1,2B1〜2B6,2C1〜2C12,2D1〜
2D18 個別電流制御部(制御手段) 3 発光部(発光手段) 4 レーザ素子(発光手段) 6 光ファイバ(光伝達手段) 9 集光レンズ(光伝達手段) 11a,11b,11c 光強度分布 12 被照射部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】レーザ光を発光する複数の発光手段と、前
    記発光手段から発光したレーザ光を入射して伝達するた
    めの光伝達手段と、前記光伝達手段の出射端から出射し
    たレーザ光を被照射部に集光させる集光手段と、前記集
    光手段によって集光されたレーザ光の光強度分布を任意
    に設定できる光強度分布設定手段と、前記光強度分布設
    定手段によって設定された光強度分布となるように前記
    各発光手段に供給する各電流値を制御する制御手段を備
    えたレーザ装置。
  2. 【請求項2】任意の発光手段に対して発光を停止できる
    光強度分布設定手段を備えた請求項1記載のレーザ装
    置。
JP10057791A 1998-03-10 1998-03-10 レーザ装置 Withdrawn JPH11254160A (ja)

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Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002033539A (ja) * 2000-07-18 2002-01-31 Nec Corp グリーンシートの穴あけ加工装置
JP2002219588A (ja) * 2001-01-23 2002-08-06 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd レーザ加工方法及び装置
JP2003311459A (ja) * 2002-04-19 2003-11-05 Nippon Steel Corp レーザ表面加工装置
JP2004207349A (ja) * 2002-12-24 2004-07-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体レーザ装置およびその製造方法
WO2005032752A1 (ja) 2003-10-03 2005-04-14 Sumitomo Electric Industries, Ltd. 金属加熱装置、金属加熱方法、及び光源装置
JP2007253165A (ja) * 2006-03-20 2007-10-04 Tokyu Car Corp レーザ加熱方法
US7304265B2 (en) 2002-03-12 2007-12-04 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Method and system for machining fragile material
EP1935546A1 (en) * 2006-12-21 2008-06-25 Ford Global Technologies, LLC Laser brazing heating assembly with optic fibre having at least at a distal end a non-circular cross section ; Laser brazing tool and robot with such a laser brazing heating assembly ; Useof such optical fibre with at least at a distal end a non-circular cross section for laser brazing
JP2011227269A (ja) * 2010-04-20 2011-11-10 Muratani Machine Inc レーザ加工装置及びレーザ加工方法
US8303738B2 (en) 2003-10-03 2012-11-06 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Metal heating apparatus, metal heating method, and light source apparatus
US20130306609A1 (en) * 2011-05-30 2013-11-21 Masao Watanabe Laser processing head, laser processing apparatus, optical system of laser processing apparatus, laser processing method, and laser focusing method
JP5816370B2 (ja) * 2013-02-27 2015-11-18 コマツ産機株式会社 ファイバレーザ加工機の出力制御方法及びファイバレーザ加工機
US9211609B2 (en) * 2005-12-28 2015-12-15 Intel Corporation Laser via drilling apparatus and methods
CN107660168A (zh) * 2015-04-22 2018-02-02 大众汽车股份公司 接合装置和接合方法
JP2018515347A (ja) * 2015-05-26 2018-06-14 アイピージー フォトニクス コーポレーション マルチビームレーザシステムおよび溶接のための方法
JP2019098382A (ja) * 2017-12-05 2019-06-24 ファナック株式会社 レーザ加工装置
IT201800021538A1 (it) * 2018-12-31 2020-07-01 Prima Electro S P A Apparato per combinazione di fasci laser in fibre ottiche e procedimento corrispondente

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002033539A (ja) * 2000-07-18 2002-01-31 Nec Corp グリーンシートの穴あけ加工装置
JP2002219588A (ja) * 2001-01-23 2002-08-06 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd レーザ加工方法及び装置
US7304265B2 (en) 2002-03-12 2007-12-04 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Method and system for machining fragile material
US7816623B2 (en) 2002-03-12 2010-10-19 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for processing brittle material
JP2003311459A (ja) * 2002-04-19 2003-11-05 Nippon Steel Corp レーザ表面加工装置
JP2004207349A (ja) * 2002-12-24 2004-07-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体レーザ装置およびその製造方法
US8303738B2 (en) 2003-10-03 2012-11-06 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Metal heating apparatus, metal heating method, and light source apparatus
JPWO2005032752A1 (ja) * 2003-10-03 2007-11-15 住友電気工業株式会社 金属加熱装置、金属加熱方法、及び光源装置。
KR101168446B1 (ko) * 2003-10-03 2012-07-25 스미토모 덴키 고교 가부시키가이샤 금속 가열 방법
EP1676661A4 (en) * 2003-10-03 2008-09-10 Sumitomo Electric Industries METAL HEATING DEVICE, METAL HEATING METHOD AND LIGHT SOURCE DEVICE
EP1676661A1 (en) * 2003-10-03 2006-07-05 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Metal heating apparatus, metal heating method, and light source device
WO2005032752A1 (ja) 2003-10-03 2005-04-14 Sumitomo Electric Industries, Ltd. 金属加熱装置、金属加熱方法、及び光源装置
US9211609B2 (en) * 2005-12-28 2015-12-15 Intel Corporation Laser via drilling apparatus and methods
JP2007253165A (ja) * 2006-03-20 2007-10-04 Tokyu Car Corp レーザ加熱方法
EP1935546A1 (en) * 2006-12-21 2008-06-25 Ford Global Technologies, LLC Laser brazing heating assembly with optic fibre having at least at a distal end a non-circular cross section ; Laser brazing tool and robot with such a laser brazing heating assembly ; Useof such optical fibre with at least at a distal end a non-circular cross section for laser brazing
JP2011227269A (ja) * 2010-04-20 2011-11-10 Muratani Machine Inc レーザ加工装置及びレーザ加工方法
US20130306609A1 (en) * 2011-05-30 2013-11-21 Masao Watanabe Laser processing head, laser processing apparatus, optical system of laser processing apparatus, laser processing method, and laser focusing method
US9346126B2 (en) * 2011-05-30 2016-05-24 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Laser processing head, laser processing apparatus, optical system of laser processing apparatus, laser processing method, and laser focusing method
JP5816370B2 (ja) * 2013-02-27 2015-11-18 コマツ産機株式会社 ファイバレーザ加工機の出力制御方法及びファイバレーザ加工機
JPWO2014133013A1 (ja) * 2013-02-27 2017-02-02 コマツ産機株式会社 ファイバレーザ加工機の出力制御方法及びファイバレーザ加工機
US9815140B2 (en) 2013-02-27 2017-11-14 Komatsu Industries Corporation Power control method for fiber laser processing machine, and fiber laser processing machine
CN107660168A (zh) * 2015-04-22 2018-02-02 大众汽车股份公司 接合装置和接合方法
JP2018514393A (ja) * 2015-04-22 2018-06-07 アイ・ピー・ジー レイザー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングIPG Laser GmbH 接合装置および接合方法
JP2018515347A (ja) * 2015-05-26 2018-06-14 アイピージー フォトニクス コーポレーション マルチビームレーザシステムおよび溶接のための方法
JP2019098382A (ja) * 2017-12-05 2019-06-24 ファナック株式会社 レーザ加工装置
IT201800021538A1 (it) * 2018-12-31 2020-07-01 Prima Electro S P A Apparato per combinazione di fasci laser in fibre ottiche e procedimento corrispondente

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