JP2003311459A - レーザ表面加工装置 - Google Patents

レーザ表面加工装置

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直也 浜田
Motoi Kido
基 城戸
Hirofumi Imai
浩文 今井
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辰彦 坂井
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高い加工能率および加工品質で穴あけまたは
表面処理することができるレーザ表面加工装置を提供す
る。 【解決手段】 複数のファイバレーザ発振装置１０と、
レーザ光出力をオン・オフ制御する出力制御装置１６と
を備え、光ファイバの出力端に対し相対的に移動する加
工物１に穴あけまたは表面処理するレーザ表面加工装置
であって、光ファイバ１２の出力端が１次元的または２
次元的に、かつ整列して配置されており、前記移動方向
に整列する複数の光ファイバ１２からレーザ光を順次照
射し、同一の加工部に複数回レーザ光が照射されるよう
に出力制御装置１６は照射周期を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ファイバレーザ
光により穴あけまたは表面処理するレーザ表面加工装置
に関する。この発明のレーザ表面加工装置は、薄い金属
板（箔）、セラミック板などの穴あけ、および電磁鋼板
の磁区制御その他の表面処理に利用される。
【０００２】
【従来の技術】金属、セラミックなどの穴あけまたは表
面処理に、ＣＯ2レーザ、ＹＡＧレーザなどのレーザが
広く利用されている。これらレーザは高出力が得られる
ので、一度で深い穴を加工することができる。
【０００３】しかし、出力が高くなるほどプラズマが発
生しやすくなる傾向がある。発生したプラズマはレーザ
光を吸収するので、加工部に供給される熱エネルギーが
減少し、加工能率が低下する。また、スパッタが多量に
発生して加工ノズルが汚れるので、加工ノズルの清掃ま
たは取替えが必要となる。さらに、穴あけまたは表面処
理で生じた穴の周辺が盛り上がり、あるいは返りが生
じ、製品の機能が低下し、また美観を損ねるという加工
品質の点でも問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、高い加工
能率および加工品質で穴あけまたは表面処理することが
できるレーザ表面加工装置を提供することを課題として
いる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明のレーザ表面加
工装置は、複数のファイバレーザ発振装置と、レーザ光
出力をオン・オフ制御する出力制御装置とを備え、光フ
ァイバの出力端に対し相対的に移動する加工物に穴あけ
または表面処理するレーザ表面加工装置であって、光フ
ァイバの出力端が１次元的または２次元的に、かつ整列
して配置されており、前記移動方向に整列する複数の光
ファイバからレーザ光を順次照射し、同一の加工部に複
数回レーザ光が照射されるように前記出力制御装置が照
射周期を制御する。
【０００６】上記のように構成されたレーザ表面加工装
置は、同一の加工部に複数回に分けてレーザ光を照射す
るので、１回の照射出力は低くてすむ。この結果、プラ
ズマおよびスパッタの発生を抑えることができる。ま
た、穴あけまたは表面処理で生じた穴の周辺に盛り上が
りまたは返りが生じこともない。なお、照射回数は加工
条件によって異なるが、２〜数回程度である。
【０００７】上記レーザ表面加工装置においては、前段
の光ファイバからのレーザ光で加工された深さだけ後段
の光ファイバの出力端の位置を下げて後段の光ファイバ
を配置するようにしてもよい。これにより、高いエネル
ギ密度で加工途中の穴底部を照射することができ、加工
効率を高めることができる。
【０００８】また、上記レーザ表面加工装置において、
コア断面形状が長方形の光ファイバを用いるか、コア断
面形状が円形の光ファイバから出力されたレーザ光を楕
円状に集光する集光光学系を用いるようにしてもよい。
これにより、表面加工において光ファイバの数を、コア
形状が円形の光ファイバを用いる場合に比べて大幅に減
らすことができる。楕円状に集光する場合には、凸レン
ズと円柱レンズとを組み合わせた集光光学系を用いる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の１実施の形態を
示しており、レーザ表面加工装置の模式的概略図であ
る。
【００１０】レーザ表面加工装置は、主として複数のフ
ァイバレーザ発振装置１０、出力制御装置１６および加
工ノズル群２０からなっている。
【００１１】ファイバレーザ発振装置１０は、図１では
８個のファイバレーザ発振装置１０を例示しているが、
加工条件によって数〜数万個が用いられる。ファイバレ
ーザ発振装置１０は、励起装置として半導体レーザ発振
器１４を備えている。半導体レーザ発振器１４として、
例えばＧａ−Ａｓ系半導体レーザ発振器を用いることが
できる。半導体レーザ発振器１４から能動光ファイバ
（レーザ発振用光ファイバ）１２に励起レーザ光（波
長：約０．８μm）を照射すると、能動光ファイバ１２
でレーザ光（波長：約１．０６μm）が発振する。能動
光ファイバ１２の出力は例えば５Wであり、コア径は５
０μmである。出力端面に受動光ファイバ（パワー伝送
用光ファイバ）を融着により接続し、受動光ファイバで
加工ノズル２５までレーザ光を伝送するようにしてもよ
い。
【００１２】出力制御装置１６は制御コンピュータから
なり、インターフェース（図示しない）を介して半導体
レーザ発振器１４に接続されている。出力制御装置１６
は、各ファイバレーザ発振装置１０ごとに半導体レーザ
発振器の注入電流を制御する。注入電流がしきい値を超
えるとファイバレーザ発振装置１０は発振し、以下とな
ると発振停止し、レーザ光出力はオン・オフ制御され
る。光ファイバ列２１、２２、２３は、加工条件によっ
てあらかじめ照射周波数が設定されている。
【００１３】加工ノズル群２０は、加工物１の移動方向
（縦方向）に間隔ｄをおいて配置された加工ノズル列２
１、２２、２３の３列から構成されている。加工ノズル
列２１、２２、２３は、移動方向にに対し直角方向（横
方向）に８個の加工ノズル２５が並んでいる。加工ノズ
ル２１、２２、２３は、光ファイバ１２の先端部を光軸
を揃えて保持している。図１では簡便のために、第１加
工ノズル列２１だけに光ファイバ１２の接続を示してい
る。光ファイバ１２の出力端は、加工部の位置に面して
配置されている。加工部の縦方向の間隔はｄLである。
【００１４】上記のように構成したレーザ表面加工装置
において、加工物１を一定速度Ｖで送りながら、あらか
じめ設定した周波数でレーザ光をオン・オフする。図２
のタイムチャートに示すように、第１加工ノズル列２
１、２２、２３はすべて同じ周波数Ｖ／ｄLでオン・オ
フされる。そして、第２加工ノズル列２２は第１加工ノ
ズル列２１よりｄ／Ｖだけ遅れて、また第３加工ノズル
列２３は２ｄ／Ｖだけ遅れてオン・オフされる。したが
って、１つの加工部は３回照射されることになる。第２
加工ノズル列２２では、第１加工ノズル列２１で加工さ
れた深さだけ、集光点の位置を下げて照射される。第３
加工ノズル列２３も同様に集光点の位置が下げて照射さ
れる。各光ファイバ１２から出力されるパワーは、１回
で照射する場合の約１／３以下の大きさである。
【００１５】なお、光ファイバを１次元的に配置する場
合は、加工物の移動方向に沿って所定の間隔をおいて１
列に配置する。また、光ファイバの出力端を熱影響など
で加工物面に近づけて配置できない場合には、出力端を
加工物面から離し、出力端と加工物との間に集光レンズ
を配置する。
【００１６】
【実施例】（実施例１）電磁鋼板（板幅６０mm）に、板
幅方向に深さ１５μm、直径０．１mmの穴を圧延方向に
ｄL＝３mmピッチで鋼板両面に加工することにより耐熱
性を持った電磁鋼板の磁区制御に本発明を適用する。
【００１７】実施形態は、コア直径は５０μmの光ファ
イバを加工ノズルあたり６００本、長手方向に間隔ｄ＝
３mmで３列配置した。鋼板の移動速度Ｖは、１８０mpm
（３m/s＝３，０００mm/s）とした。光ファイバの出力
周波数は、上記速度Ｖおよび加工間隔ｄLから１kHzとし
た。上記加工条件で光ファイバ１本当りの必要エネルギ
ーは約５mJとなる。これにより、光ファイバ１本当りの
ピーク出力は１０００Wで５μｓ照射するので、動作時
の光ファイバ１本当りの平均出力は、５Wであった。
【００１８】３回に分割してレーザ照射することによ
り、電磁鋼板表面に深さ１５μm、直径０．１mmの目的
の寸法に、また１回で加工した場合に生じる返りや溶融
突起のない品質の高い穴加工が実現できた。これによ
り、ブラッシング等の後処理を必要としない耐熱性を持
った磁区制御電磁鋼板が得られた。
【００１９】この実施例では、ファイバコア断面形状が
円形のものを用いたが、長方形断面の光ファイバあるい
は、円形断面から出力されたレーザ光を楕円状に集光し
て用いてもよい。これにより板幅方向のファイバ本数を
大幅に減らすことができる。
【００２０】（実施例２）連続鋳造ロール（直径２m、
幅１m）表面に、深さ８０μm、直径０．１８mmの穴を縦
横ｄL＝０．２５mmピッチに加工することにより、連続
鋳造される鋼板表面に割れやむらのない連続鋳造鋼板製
造に本発明を適用する。
【００２１】実施形態は、コア直径は１００μmの光フ
ァイバを加工ノズル１列あたり１本、長手方向に間隔ｄ
＝０．２５mmで３列配置した。ロールの回転速度Ｖは、
１２ｒpm（線速＝１．２６m/s）で、加工ノズルは、ロ
ールの胴長と並行に速度５０μｍ／ｓ（＝５０×１０-6
m/s）で移動する。光ファイバの出力周波数は、上記速
度Ｖおよび加工間隔ｄLから５０４０Hzとした。上記加
工条件で光ファイバ１本当りの必要エネルギーは約２５
mJとなる。これにより、光ファイバ１本当りのピーク出
力は１０００Wで５μｓ照射するので、動作時の光ファ
イバ１本当りの平均出力は、１２６Wであった。ロール
表面全体に０．２５mmピッチの加工を行うのに約２００
００ｓ（＝５時間３３分２０秒）で完了する。
【００２２】３回に分割してレーザ照射することによ
り、ロール表面に深さ８０μm、直径０．１８mmの目的
の寸法にばらつきの少ない品質の高い穴加工ができ、ま
た１回で加工した場合に生じる返りや溶融突起がない穴
加工が実現できた。これにより、ブラッシング等の後処
理を必要としないので、生産効率が向上するとともに品
質の高い鋼板製造が可能となる。
【００２３】（実施例３）電磁鋼板（板幅６０mm）に、
板幅方向に深さ０．０１mm、幅０．０５mmの溶融再凝固
層を圧延方向にｄL＝３mmピッチで鋼板両面に加工する
ことにより耐熱性を持った電磁鋼板の磁区制御に本発明
を適用する。
【００２４】実施形態は、コア直径は５０μm×２００
μｍの光ファイバを加工ノズル１列あたり１５０本、長
手方向に間隔ｄを１mmで３列配置した。鋼板の移動速度
Ｖは、１８０mpm（３m/s＝３，０００mm/s）とした。光
ファイバの出力周波数は、上記速度Ｖおよび加工間隔ｄ
Lから１kHzとした。上記加工条件で光ファイバ１本当り
の必要エネルギーは約５mJとなる。これにより、光ファ
イバ１本当りのピーク出力は１０００Wで５μｓ照射す
るので、動作時の光ファイバ１本当りの平均出力は、５
Wであった。
【００２５】３回に分割してレーザ照射することによ
り、電磁鋼板表面に深さ１０μm、幅０．０５mm、長さ
０．２mmの目的の寸法に、また１回で加工した場合に生
じる返りや溶融突起のない品質の高い溶融再凝固層加工
が実現できた。これにより、ブラッシング等の後処理を
必要としない耐熱性を持った磁区制御電磁鋼板が得られ
た。
【００２６】この実施例では、ファイバコア断面形状が
長方形断面の光ファイバを用いたが、円形断面から出力
されたレーザ光を楕円状に集光して用いてもよい。
【００２７】
【発明の効果】この発明のレーザ表面加工装置では、同
一の加工部に複数回に分けてレーザ光を照射するので、
１回の照射出力は低くてすむ。この結果、プラズマおよ
びスパッタの発生を抑えることができる。また、穴あけ
または表面処理で生じた穴の周辺に盛り上がりまたは返
りが生じることもない。この結果、高い加工能率および
加工品質で表面加工することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明のレーザ表面加工装置の模式的概略図
である。
【図２】上記装置において、加工ノズル列のレーザ光照
射のタイムチャートである。
【符号の説明】
１ 加工物 １９ ファイバレーザ発振
装置 １２ 光ファイバ １４ 半導体レーザ発振
器 １６ 出力制御装置 ２０ 加工ノズル群 ２１、２２、２３ 加工ノズル列 ２５ 加工ノズル ｄL 加工間隔 ｄ 加工ノズル列間隔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 城戸 基 千葉県富津市新富20−１ 新日本製鐵株式 会社技術開発本部内 (72)発明者 今井 浩文 千葉県富津市新富20−１ 新日本製鐵株式 会社技術開発本部内 (72)発明者 坂井 辰彦 千葉県富津市新富20−１ 新日本製鐵株式 会社技術開発本部内 (72)発明者 杉橋 敦史 千葉県富津市新富20−１ 新日本製鐵株式 会社技術開発本部内 (72)発明者 山本 博之 千葉県富津市新富20−１ 新日本製鐵株式 会社技術開発本部内 Ｆターム(参考） 4E068 AF00 AH00 CA03 CA04 CB02 CE08

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数のファイバレーザ発振装置と、レー
    ザ光出力をオン・オフ制御する出力制御装置とを備え、
    光ファイバの出力端に対し相対的に移動する加工物に穴
    あけまたは表面処理するレーザ表面加工装置であって、
    光ファイバの出力端が１次元的または２次元的に、かつ
    整列して配置されており、前記移動の方向に整列する複
    数の光ファイバからレーザ光を順次照射し、同一の加工
    部に複数回レーザ光が照射されるように前記出力制御装
    置が照射周期を制御することを特徴とするレーザ表面加
    工装置。
  2. 【請求項２】 前段の光ファイバからのレーザ光で加工
    された深さだけ後段の光ファイバの出力端の位置を下げ
    て後段の光ファイバを配置した請求項１記載のレーザ表
    面加工装置。
  3. 【請求項３】 前記光ファイバのコア断面形状が長方形
    である請求項１記載のレーザ表面加工装置。
  4. 【請求項４】 前記集光光学系がコア断面形状が円形の
    光ファイバから出力されたレーザ光を楕円状に集光する
    請求項１記載のレーザ表面加工装置。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006117964A (ja) * 2004-10-19 2006-05-11 Nippon Steel Corp 磁気特性の優れた方向性電磁鋼板とその製造方法
JP2007002334A (ja) * 2005-05-09 2007-01-11 Nippon Steel Corp 低鉄損方向性電磁鋼板およびその製造方法
US8008598B2 (en) * 2005-07-27 2011-08-30 Tyco Healthcare Group Lp Method for forming staple pockets of a surgical stapler
US8016951B2 (en) 2005-05-09 2011-09-13 Nippon Steel Corporation Low core loss grain-oriented electrical steel sheet and method for producing the same
WO2012000686A1 (de) * 2010-07-02 2012-01-05 Schott Ag Verfahren und vorrichtungen zur erzeugen einer vielzahl von löchern in werkstücken
JP2013066938A (ja) * 2004-08-16 2013-04-18 Loma Linda Univ Medical Center 材料加工方法および装置
JP2015199117A (ja) * 2014-04-08 2015-11-12 株式会社プロダクトサポート レーザ加工装置
US11744015B2 (en) 2010-07-02 2023-08-29 Schott Ag Interposer and method for producing holes in an interposer

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102175588B1 (ko) 2018-12-18 2020-11-06 주식회사 포스코 강판의 표면에 패턴을 형성하는 패턴 형성 장치

Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0357585A (ja) * 1989-07-24 1991-03-12 Canon Inc プリント配線板の孔明け方法及びその装置
JPH04243112A (ja) * 1991-01-17 1992-08-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 金属化有機フィルムコンデンサの製造方法
JPH04284993A (ja) * 1991-03-12 1992-10-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工装置
JPH05208288A (ja) * 1992-01-16 1993-08-20 Hitachi Ltd レーザ加工方法及びその装置
JPH0810970A (ja) * 1994-06-22 1996-01-16 Sony Corp レーザ加工装置及び方法
JPH08340165A (ja) * 1995-06-09 1996-12-24 Sumitomo Heavy Ind Ltd バイアホール形成方法及びレーザ加工装置
JPH0979487A (ja) * 1995-09-11 1997-03-25 Bridgestone Cycle Co 螺旋条を突設したパイプおよびその加工方法
JPH10148718A (ja) * 1996-11-19 1998-06-02 Fujikura Ltd レーザ用光ファイバ
JPH10305551A (ja) * 1997-05-07 1998-11-17 Think Lab Kk 製版装置
JPH10323782A (ja) * 1997-05-26 1998-12-08 Japan Tobacco Inc 帯状材の開孔装置
JPH1197821A (ja) * 1997-09-24 1999-04-09 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工方法
JPH11254160A (ja) * 1998-03-10 1999-09-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ装置
JPH11277273A (ja) * 1998-03-30 1999-10-12 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザドリル装置及びレーザ穴あけ加工方法
JPH11284311A (ja) * 1998-03-27 1999-10-15 Ibiden Co Ltd ビアホールの穴明け方法及びビアホール穴明け装置
JPH11347766A (ja) * 1998-06-02 1999-12-21 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザドリル装置及びレーザ穴あけ加工方法
JP2000102886A (ja) * 1998-09-29 2000-04-11 Mitsubishi Electric Corp レーザ制御装置
JP2000275570A (ja) * 1999-03-25 2000-10-06 Sumitomo Heavy Ind Ltd ビームモード変換光学系
JP2000349369A (ja) * 1999-06-03 2000-12-15 Trw Inc 高出力ファイバリボンレーザー及び増幅器

Patent Citations (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0357585A (ja) * 1989-07-24 1991-03-12 Canon Inc プリント配線板の孔明け方法及びその装置
JPH04243112A (ja) * 1991-01-17 1992-08-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 金属化有機フィルムコンデンサの製造方法
JPH04284993A (ja) * 1991-03-12 1992-10-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ加工装置
JPH05208288A (ja) * 1992-01-16 1993-08-20 Hitachi Ltd レーザ加工方法及びその装置
JPH0810970A (ja) * 1994-06-22 1996-01-16 Sony Corp レーザ加工装置及び方法
JPH08340165A (ja) * 1995-06-09 1996-12-24 Sumitomo Heavy Ind Ltd バイアホール形成方法及びレーザ加工装置
JPH0979487A (ja) * 1995-09-11 1997-03-25 Bridgestone Cycle Co 螺旋条を突設したパイプおよびその加工方法
JPH10148718A (ja) * 1996-11-19 1998-06-02 Fujikura Ltd レーザ用光ファイバ
JPH10305551A (ja) * 1997-05-07 1998-11-17 Think Lab Kk 製版装置
JPH10323782A (ja) * 1997-05-26 1998-12-08 Japan Tobacco Inc 帯状材の開孔装置
JPH1197821A (ja) * 1997-09-24 1999-04-09 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工方法
JPH11254160A (ja) * 1998-03-10 1999-09-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd レーザ装置
JPH11284311A (ja) * 1998-03-27 1999-10-15 Ibiden Co Ltd ビアホールの穴明け方法及びビアホール穴明け装置
JPH11277273A (ja) * 1998-03-30 1999-10-12 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザドリル装置及びレーザ穴あけ加工方法
JPH11347766A (ja) * 1998-06-02 1999-12-21 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザドリル装置及びレーザ穴あけ加工方法
JP2000102886A (ja) * 1998-09-29 2000-04-11 Mitsubishi Electric Corp レーザ制御装置
JP2000275570A (ja) * 1999-03-25 2000-10-06 Sumitomo Heavy Ind Ltd ビームモード変換光学系
JP2000349369A (ja) * 1999-06-03 2000-12-15 Trw Inc 高出力ファイバリボンレーザー及び増幅器

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013066938A (ja) * 2004-08-16 2013-04-18 Loma Linda Univ Medical Center 材料加工方法および装置
JP2006117964A (ja) * 2004-10-19 2006-05-11 Nippon Steel Corp 磁気特性の優れた方向性電磁鋼板とその製造方法
JP2007002334A (ja) * 2005-05-09 2007-01-11 Nippon Steel Corp 低鉄損方向性電磁鋼板およびその製造方法
US8016951B2 (en) 2005-05-09 2011-09-13 Nippon Steel Corporation Low core loss grain-oriented electrical steel sheet and method for producing the same
US8008598B2 (en) * 2005-07-27 2011-08-30 Tyco Healthcare Group Lp Method for forming staple pockets of a surgical stapler
WO2012000686A1 (de) * 2010-07-02 2012-01-05 Schott Ag Verfahren und vorrichtungen zur erzeugen einer vielzahl von löchern in werkstücken
CN102958642A (zh) * 2010-07-02 2013-03-06 肖特公开股份有限公司 用于在工件中产生大量孔的方法和设备
JP2013534868A (ja) * 2010-07-02 2013-09-09 ショット アクチエンゲゼルシャフト ワークに多数の孔を作る方法及び装置
CN102958642B (zh) * 2010-07-02 2015-07-22 肖特公开股份有限公司 用于在工件中产生大量孔的方法和设备
US11744015B2 (en) 2010-07-02 2023-08-29 Schott Ag Interposer and method for producing holes in an interposer
JP2015199117A (ja) * 2014-04-08 2015-11-12 株式会社プロダクトサポート レーザ加工装置

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