JP2007253165A - レーザ加熱方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】レーザ光の走査によって対象物を加熱する場合において、対象物の内部まで均一な加熱を可能にするレーザ加熱方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るレーザ加熱方法は、レーザ溶接装置1のレーザ装置7から出射したレーザ光Lを矢印B方向に走査しながら金属板3,3を加熱、溶接する方法である。金属板3,3上の集光スポットFにおけるレーザ光Lの出力分布は、走査方向Bの上流側にいく程出力が低くなっている。
【選択図】図1
【解決手段】本発明に係るレーザ加熱方法は、レーザ溶接装置1のレーザ装置7から出射したレーザ光Lを矢印B方向に走査しながら金属板3,3を加熱、溶接する方法である。金属板3,3上の集光スポットFにおけるレーザ光Lの出力分布は、走査方向Bの上流側にいく程出力が低くなっている。
【選択図】図1
Description
本発明は、レーザ装置から出射したレーザ光を走査しながら対象物を加熱するレーザ加熱方法に関するものである。
従来、このような分野の技術として、下記特許文献1に記載のレーザ溶接装置が知られている。このレーザ溶接装置は、レーザ光源からのレーザビームを回折格子で分割し、分割された複数のレーザビームを被溶接部材に対して出射するものである。そして、これら複数のレーザビームの照射スポットを略直線状に配列させて走査することにより、溶接部を均一に加熱し高強度な溶接を図ることが提案されている。
特開2004−174529号公報
しかしながら、この溶接では、溶接部に照射スポットが到来した時に、各溶接部の表面が加熱され、被溶接部材の表面温度のみが急激に上がり、その後、表面温度は急激に低下する。このように、被溶接部材の表面温度が急激に上下するので、熱が被溶接部材の厚さ方向に十分に伝わらず、被溶接部材の内部まで均一な加熱が行われないおそれがあった。
そこで、本発明は、レーザ光の走査によって対象物を加熱する場合において、対象物の内部まで均一な加熱を可能にするレーザ加熱方法を提供することを目的とする。
本発明に係るレーザ加熱方法は、レーザ装置から出射したレーザ光を走査しながら対象物を加熱するレーザ加熱方法において、対象物の加熱部分におけるレーザ光の出力分布は、走査方向の上流側にいく程出力が低くなっていることを特徴とする。
このレーザ加熱方法によれば、レーザ光の走査によって加熱部分が対象物上を移動することになる。この対象物上の1つの被加熱点に注目した場合、この被加熱点上に加熱部分が差し掛かると、この被加熱点は、加熱部分の先頭部における比較的高い出力のレーザ光により加熱される。そして、この被加熱点上を加熱部分が通過して行くに従って、この被加熱点を加熱するレーザ光の出力が低くなっていくので、この被加熱点は緩やかに温度変化する。その結果、対象物上の各被加熱点の急激な温度変化を抑制することができ、対象物の内部まで均一な加熱を行うことができる。
また、走査方向に直交する方向において、レーザ光の出力分布の中央部の出力は、両端部よりも低くなっていることが好ましい。このような構成により、走査方向に直交する方向における加熱部分の両端部は、比較的出力が高いレーザ光により加熱されるので温度上昇率が高い。その一方、中央部は、比較的出力が低いレーザ光により加熱されると共に、上記両端からの熱伝導によっても温度が上昇する。従って、中央部と両端部との温度上昇率が均一化されるので、加熱部分の温度を走査方向に直交する方向において均一化することができる。
また、レーザ装置に設けられたレーザ出射部は複数のレーザ出射点を有し、複数のレーザ出射点は、走査方向の上流側に行くほど出力が低くなるように配列されていることが好ましい。このようなレーザ出射部を用いることにより、走査方向の上流側にいくほど出力が低くなるようなレーザ出力分布が、対象物の加熱部分において形成されるので、対象物上の各点の急激な温度変化を抑制することができ、対象物の内部まで均一な加熱を行うことができる。
また、走査方向に直交する方向において、複数のレーザ出射点のうちの中央部のレーザ出射点の出力は、両端部のレーザ出射点の出力よりも低いこととしてもよい。このような構成により、走査方向に直交する方向における加熱部分の両端部は、比較的出力が高いレーザ光により加熱されるので温度上昇率が高い。その一方、中央部は、比較的出力が低いレーザ光により加熱されると共に、上記両端からの熱伝導によっても温度が上昇する。従って、中央部と両端部との温度上昇率が均一化されるので、加熱部分の温度を走査方向に直交する方向において均一化することができる。
本発明のレーザ加熱方法によれば、レーザ光の走査によって対象物を加熱する場合において、対象物の内部まで均一に加熱することができる。
以下、図面を参照しつつ本発明に係るレーザ加熱方法の好適な一実施形態について詳細に説明する。
図1に示すように、レーザ溶接装置1は、2枚の同種の金属板(対象物)3,3の重ね合わせ部分にレーザ光を走査させて、この金属板3,3を溶接し接合する装置である。この装置1は、2枚の金属板3を設置するテーブル5を備えている。更に、このテーブル5の上方には、レーザ出射部7aから下向きにレーザ光Lを出射するレーザ装置7が設けられている。テーブル5上には、2枚の金属板3,3が重なった状態で設置され、レーザ装置7からのレーザ光Lは、この重ね合わせ部上で集光する。
そして、重ね合わせ部上でレーザ光Lが集光した状態で、テーブル5が後方(A方向)に直線的に水平移動することで、レーザ光Lが重ね合わせ部上の溶接部3aを前方(B方向)に走査され、金属板3,3の端部同士が溶接される。また、レーザ装置7の後方には、レーザ光Lの集光点(加熱部分)Fに向けて斜め上から溶接雰囲気ガスを噴出するガス供給ノズル9が設けられている。
ここで用いられるレーザ装置7の特性を考えた場合、集光スポットFにおけるレーザ光Lの出力の空間的分布としては、中央にピークをもつような出力分布を示すことが一般に考えられる。ところが、そのような分布では、金属板3に供給される熱エネルギーは集光スポットFの中で中央部に偏ることになり、更に、金属板3の集光スポットFにおける中央部の熱は、その周縁部の熱の影響で外側への熱拡散が起こりにくい。その結果、上記のような出力分布では、集光スポットFの中央部が周縁部に比較して高温になりやすいので、走査方向Bに直交する左右方向(C方向)において溶接部3aが均一に加熱されず、均一な溶接が達成できない。
また、溶接部3a上の一つの溶接点3bに注目して考えると、この溶接点3bに集光スポットFの中央部が到達した時に、溶接点3bの温度が急激に上昇し、その後、集光スポットFが通過した時、熱拡散により溶接点3bの温度が急激に低下する。このように、溶接点3bの温度が急激に変化するので、溶接点3bにおける金属板3の厚さ方向への熱拡散が十分ではなく、金属板3の内部において良好な溶接が行われないおそれがある。また、逆に、金属板3の内部まで十分に加熱しようとすると、金属板3の表面のみが高温になりすぎるという問題が発生する。
そこで、図2に示すように、このレーザ装置7のレーザ出射部7aは、3行3列のマトリックス状に配列された合計9個の半導体レーザ素子(レーザ出射点)11a,11b,11c,12a,12b,12c,13a,13b,13cを備えている。この半導体レーザ素子11a〜13cの各々からは、トップハット型の出力分布をもつレーザビームが一本ずつ出射される。そして、このレーザ素子11a〜13c各々から出射される9本のレーザビームの束によって、レーザ出射部7aからの上記レーザ光Lが構成されている。更に、これらのレーザ素子11a〜13cへの供給電流は個別に制御されており、レーザ素子11a〜13cから出射されるレーザ光の出力は個別に設定されている。設定された各レーザ素子11a〜13cの出力の一例は、以下の通りである。
レーザ素子11a:900W、レーザ素子11b:600W、レーザ素子11c
:300W、
レーザ素子12a:300W、レーザ素子12b:200W、レーザ素子12c:100W、
レーザ素子13a:900W、レーザ素子13b:600W、レーザ素子13c:300W。
レーザ素子11a:900W、レーザ素子11b:600W、レーザ素子11c
:300W、
レーザ素子12a:300W、レーザ素子12b:200W、レーザ素子12c:100W、
レーザ素子13a:900W、レーザ素子13b:600W、レーザ素子13c:300W。
このように、レーザ出射部7aの出力は合計4200Wであるが、走査方向Bの前列から後列に行くほど低出力になるように、レーザ出力が配分されている。また、左右方向Cについては、中央列が両端の列よりも低出力になるようにレーザ出力が配分されている。このように出力配分されたレーザ出射部7aによれば、各レーザ素子11a〜13cが示す出力分布が合成されて、図3(a)に示すように、集光スポットFにおいても、走査方向Bにおいては上流側に行くほど出力が低くなる出力分布が形成される。また、図3(b)に示すように、左右方向Cにおいては中央部15の出力が両端部17よりも低くなるような出力分布が形成される。
従って、図4に示すように、金属板3,3の溶接工程において、溶接点3bは、まず、集光スポットFの先頭部が到達したときに、レーザ出射部7aの前列のレーザ素子11a,12a,13aからのレーザ光によって、金属板3の融点よりも少し高い最高到達温度Tmaxに加熱される(図中の状態A1)。その後、集光スポットFの中央付近が到達すると、溶接点3bは、出力が弱められたレーザ出射部7a中列のレーザ素子11b,12b,13bからのレーザ光によって再び加熱される。
このとき、レーザ素子11b,12b,13bからのレーザ光の出力が弱められていることから、熱拡散による冷却とのバランスにより、溶接点3bの温度は上記最高到達温度から極めて緩やかに低下する(図中の状態A2)。更にその後、集光スポットFの後方部が到達すると、出力が更に弱められたレーザ出射部7a後列のレーザ素子11c,12c,13cからのレーザ光によって再び加熱される。このときも、熱拡散による冷却とのバランスにより、溶接点3bの温度は極めて緩やかに低下する(図中の状態A3)。その後、集光スポットFが溶接点3bを通り過ぎると、溶接点3bは熱拡散により徐々に冷却され、溶融した金属が硬化する(図中の状態A4)。
このように、溶接点3bは、レーザ素子11a,12a,13aからのレーザ光によって金属板3の融点よりも少し高い温度に加熱された後、徐々に出力が弱められたレーザ光により順次加熱される。このことで、溶接点3bの温度低下が緩やかになり、金属板3の融点よりも少し高い温度が長く維持される。従って、金属板3の厚さ方向にも十分な熱拡散が起こり、厚さ方向における均一な加熱が行われる。その結果、金属板3の内部においても十分に温度が上昇することで、良好な溶接が達成される。また、金属板3の表面のみが高温になりすぎることも抑制することができる。
また、溶接部3aの左右方向Cについて考えると、集光スポットFの両端部は、それぞれ、高出力のレーザ素子11a〜11cとレーザ素子13a〜13cとで加熱され、集光スポットFの中央部は、比較的低出力の12a〜12cで加熱される。そして、この中央部は、両端部からの熱拡散による温度上昇が加わることで、両端部と同じ程度に温度上昇することになる。従って、この溶接によれば、溶接部3aの左右方向Cにおいて温度上昇が均一化され、均一な溶接の深さを得ることができる。また、温度上昇の均一化により、レーザ出射部7aからのエネルギーの無駄を抑えることができると共に、溶接部3bの一部が高温になりすぎることも抑制することができる。
以下、本発明に係るレーザ加熱方法の実施例について説明する。
(実施例1)
上述のレーザ溶接装置1を用いて、SUS304製の板厚0.4mmの金属板3の端部同士を2枚重ね合わせて溶接した。この場合、レーザ出射部7aにおいて、各レーザ素子11a〜13cからのレーザビームは、トップハット型の出力分布を示し、1.2mmの間隔をもって各々直径1mmの円形で金属板3上に照射される。従って、集光スポットFは一辺が約3.4mmの略正方形状に形成される。レーザ装置7の出力は合計4200Wであり、レーザ素子11a〜13cの出力配分は以下の通りである。
レーザ素子11a:900W、レーザ素子11b:600W、レーザ素子11c:300W、
レーザ素子12a:300W、レーザ素子12b:200W、レーザ素子12c:100W、
レーザ素子13a:900W、レーザ素子13b:600W、レーザ素子13c:300W。
上述のレーザ溶接装置1を用いて、SUS304製の板厚0.4mmの金属板3の端部同士を2枚重ね合わせて溶接した。この場合、レーザ出射部7aにおいて、各レーザ素子11a〜13cからのレーザビームは、トップハット型の出力分布を示し、1.2mmの間隔をもって各々直径1mmの円形で金属板3上に照射される。従って、集光スポットFは一辺が約3.4mmの略正方形状に形成される。レーザ装置7の出力は合計4200Wであり、レーザ素子11a〜13cの出力配分は以下の通りである。
レーザ素子11a:900W、レーザ素子11b:600W、レーザ素子11c:300W、
レーザ素子12a:300W、レーザ素子12b:200W、レーザ素子12c:100W、
レーザ素子13a:900W、レーザ素子13b:600W、レーザ素子13c:300W。
レーザ光Lの走査速度(テーブル5の水平移動速度)は、6m/分であり、溶接雰囲気ガスとしては、アルゴンを用いた。以上のような条件により、左右方向Cにおいて均一な深さで、幅約2.8mmの内部まで良好な溶接が可能となった。
(実施例2)
上記レーザ溶接装置1は、金属の溶接に限らず、樹脂同士の重ね溶着にも適用が可能である。そこで、レーザ溶接装置1を用いて、レーザ光吸収材からなる樹脂板にレーザ光透過材からなる樹脂板を重ね合わせて、重ね溶着を行った。この場合、レーザ出射部7aにおいて、各レーザ素子11a〜13cからのレーザビームは、トップハット型の出力分布を示し、各々直径3mmの円形であり、走査方向Bにおける間隔は6mm、左右方向Cにおける間隔は4mmで樹脂板3上に照射される。レーザ装置7の出力は合計42Wであり、レーザ素子11a〜13cの出力配分は以下の通りである。
レーザ素子11a:9W、レーザ素子11b:6W、レーザ素子11c:3W、
レーザ素子12a:3W、レーザ素子12b:2W、レーザ素子12c:1W、
レーザ素子13a:9W、レーザ素子13b:6W、レーザ素子13c:3W。
上記レーザ溶接装置1は、金属の溶接に限らず、樹脂同士の重ね溶着にも適用が可能である。そこで、レーザ溶接装置1を用いて、レーザ光吸収材からなる樹脂板にレーザ光透過材からなる樹脂板を重ね合わせて、重ね溶着を行った。この場合、レーザ出射部7aにおいて、各レーザ素子11a〜13cからのレーザビームは、トップハット型の出力分布を示し、各々直径3mmの円形であり、走査方向Bにおける間隔は6mm、左右方向Cにおける間隔は4mmで樹脂板3上に照射される。レーザ装置7の出力は合計42Wであり、レーザ素子11a〜13cの出力配分は以下の通りである。
レーザ素子11a:9W、レーザ素子11b:6W、レーザ素子11c:3W、
レーザ素子12a:3W、レーザ素子12b:2W、レーザ素子12c:1W、
レーザ素子13a:9W、レーザ素子13b:6W、レーザ素子13c:3W。
レーザ光Lの走査速度(テーブル5の水平移動速度)は、0.6m/分であり、溶接雰囲気ガスとしては、ドライエアを用いた。以上のような条件により、重ねた樹脂板の溶着面付近のみを溶融することが可能で、左右方向Cにおいて均一な幅10mmの良好な溶着が可能となった。
一方、レーザ装置7と同じ42Wの出力で半値幅3mmのマルチモードのレーザ装置を用いて、広い溶着幅を得ようとすれば、集光スポット中央に対応する樹脂板の部分が深く溶融されてしまう。従って、樹脂板における不必要な溶融部分が発生したり、集光スポット中央で樹脂板材料が蒸発してしまったりする不具合が発生する。従って、上記の装置1によれば、従来のマルチモード型や矩形型の出力分布をもつレーザ光による溶着よりも、広い溶着幅を得やすい。
本発明は、前述した実施形態に限定されるものではない。例えば、本発明のレーザ加熱方法は、金属の溶接及び樹脂溶着に限らず、表面焼き入れ、表面合金化といった加工にも適用が可能である。また、上記実施形態では、加熱部分(集光スポットF)におけるレーザ光出力分布を、複数配列されたレーザ素子11a〜13cにより形成したが、本発明では、レーザ素子の発振モードを設定することにより、出射されるレーザ光の出力分布を形成してもよい。
また、上記実施形態では、複数配列されたレーザ出射点を、レーザ素子11a〜13cを配列することにより構成したが、1つのレーザ光源からのレーザ光を、回折格子、光ファイバ又はビームスプリッタ等の光学装置を用いて分割することで、複数のレーザ出射点を構成してもよい。また、各レーザ出射点から出射されるレーザビームの出力分布は、トップハット型の分布に限らず、ガウス分布であってもよい。
1…レーザ溶接装置、3…金属板(対象物)、7…レーザ装置、7a…レーザ出射部、11a,11b,11c,12a,12b,12c,13a,13b,13c…レーザ素子(レーザ出射点)、15…中央部、17…両端部、B…走査方向、C…左右方向(走査方向に直交する方向)、F…集光スポット、L…レーザ光。
Claims (4)
- レーザ装置から出射したレーザ光を走査しながら対象物を加熱するレーザ加熱方法において、
前記対象物の加熱部分における前記レーザ光の出力分布は、走査方向の上流側にいく程出力が低くなっていることを特徴とするレーザ加熱方法。 - 前記走査方向に直交する方向において、前記レーザ光の前記出力分布の中央部の出力は、両端部よりも低くなっていることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加熱方法。
- 前記レーザ装置に設けられたレーザ出射部は複数のレーザ出射点を有し、
複数の前記レーザ出射点は、前記走査方向の上流側に行くほど出力が低くなるように配列されていることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加熱方法 - 前記走査方向に直交する方向において、複数の前記レーザ出射点のうちの中央部の前記レーザ出射点の出力は、両端部の前記レーザ出射点の出力よりも低いことを特徴とする請求項3に記載のレーザ加熱方法。
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