JP5639046B2 - レーザ加工装置及びレーザ加工方法 - Google Patents
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Description
International Congress on Applications of Lasers & Electro-Optics (ICALEO), 2008, Congress Proceedings, Laser Microprocessing Conference Page 320 of 430, LASER CUTTING FOR MEDICAL DEVICE(STENT) - YESTERDAY, TODAY AND TOMORROW International Congress on Applications of Lasers & Electro-Optics (ICALEO), 2008, Congress Proceedings, Laser Materials Processing Conference Page 582 of 909, FLEXIBLE 3-D - LASER CUTTING AND WELDING WITH THE COMBI-HEAD International Congress on Applications of Lasers & Electro-Optics (ICALEO), 2008, Congress Proceedings, Laser Materials Processing Conference Page 695 of 909, REMOTE-CUTTING-A SMART SOLUTION USING THE ADVANTAGES OF HIGH BRIGHTNESS LASERS
はじめに、図1,図2を参照しながら、本発明の第一実施形態について説明する。
次に、図3,図4を参照しながら、本発明の第二実施形態について説明する。
Claims (12)
- レーザ光を発振するレーザ発振部と、
前記レーザ発振部から発振されたレーザ光を、第一のレーザ光と、第二のレーザ光とに分割する分光部と、
加工対象物の一部が除去されるように、前記第一のレーザ光を前記加工対象物の一部に向けて出射する第一出射部と、
前記加工対象物の一部が除去されることに伴って前記加工対象物に形成されたバリが溶融されるように、前記第一出射部の光軸と異なる光軸を有する前記第二のレーザ光を前記バリに向けて出射する第二出射部と、
を備えたレーザ加工装置。 - レーザ光を発振するレーザ発振部と、
前記レーザ発振部から発振されたレーザ光を、第一のレーザ光と、第二のレーザ光とに分割する分光部と、
加工対象物の一部が除去されるように、前記第一のレーザ光を前記加工対象物の一部に向けて出射する第一出射部と、
前記加工対象物の一部が除去されることに伴って前記加工対象物に形成されたバリが溶融されるように、前記第二のレーザ光を前記バリに向けて出射する第二出射部と、
溶融された前記バリを、高圧ガスで吹き飛ばして除去するガス噴射部と、
を備えたレーザ加工装置。 - 前記加工対象物を移動させるスライド部を備え、
前記第一のレーザ光の前記加工対象物への照射位置は、前記第二のレーザ光の前記加工対象物への照射位置よりも、前記スライド部における前記加工対象物の移動方向の手前側に位置する、
請求項1又は請求項2に記載のレーザ加工装置。 - 前記分光部は、前記第一のレーザ光の方が前記第二のレーザ光よりも光量が多くなるように、前記レーザ光を分割する、
請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のレーザ加工装置。 - レーザ光を発振するレーザ発振部と、
前記レーザ発振部から発振されたレーザ光を、第一のレーザ光と、第二のレーザ光とに分割する分光部と、
加工対象物の一部が除去されるように、前記第一のレーザ光を前記加工対象物の一部に向けて出射する第一出射部と、
前記加工対象物の一部が除去されることに伴って前記加工対象物に形成されたバリが溶融されるように、前記第二のレーザ光を前記バリに向けて出射する第二出射部と、
を備え、
前記第二出射部は、前記加工対象物の表側と裏側にそれぞれ形成された前記バリに向けて同一の前記第二のレーザ光を出射する、
レーザ加工装置。 - レーザ光を発振するレーザ発振部と、
前記レーザ発振部から発振されたレーザ光を、第一のレーザ光と、第二のレーザ光とに分割する分光部と、
加工対象物の一部が除去されるように、前記第一のレーザ光を前記加工対象物の一部に向けて出射する第一出射部と、
前記加工対象物の一部が除去されることに伴って前記加工対象物に形成されたバリが溶融されるように、前記第二のレーザ光を前記バリに向けて出射する第二出射部と、
を備え、
前記第二出射部は、前記第二のレーザ光を複数に分割すると共に、前記加工対象物の表側と裏側にそれぞれ形成された前記バリに向けて互いに異なる前記第二のレーザ光を出射する、
レーザ加工装置。 - レーザ発振器から発振されたレーザ光を、第一のレーザ光と、第二のレーザ光とに分割すると共に、前記第一のレーザ光を加工対象物の一部に照射して前記加工対象物の一部を除去し、且つ、前記加工対象物の一部が除去されることに伴って前記加工対象物に形成されたバリに、前記第一のレーザ光の照射位置と異なる照射位置に照射される前記第二のレーザ光を照射して前記バリを溶融させるレーザ加工方法。
- レーザ発振器から発振されたレーザ光を、第一のレーザ光と、第二のレーザ光とに分割すると共に、前記第一のレーザ光を加工対象物の一部に照射して前記加工対象物の一部を除去し、且つ、前記加工対象物の一部が除去されることに伴って前記加工対象物に形成されたバリに前記第二のレーザ光を照射して前記バリを溶融させ、溶融された前記バリを高圧ガスで吹き飛ばして除去するレーザ加工方法。
- 前記第一のレーザ光を照射した後に、前記第二のレーザ光を照射する、
請求項7又は請求項8に記載のレーザ加工方法。 - 前記第一のレーザ光の方が前記第二のレーザ光よりも光量が多くなるように、前記レーザ光を分割する、
請求項7〜請求項9のいずれか1項に記載のレーザ加工方法。 - レーザ発振器から発振されたレーザ光を、第一のレーザ光と、第二のレーザ光とに分割すると共に、前記第一のレーザ光を加工対象物の一部に照射して前記加工対象物の一部を除去し、且つ、前記加工対象物の一部が除去されることに伴って前記加工対象物に形成されたバリに前記第二のレーザ光を照射して前記バリを溶融させ、
前記加工対象物の表側と裏側にそれぞれ形成された前記バリに同一の前記第二のレーザ光を照射して前記バリを溶融させる、
レーザ加工方法。 - レーザ発振器から発振されたレーザ光を、第一のレーザ光と、第二のレーザ光とに分割すると共に、前記第一のレーザ光を加工対象物の一部に照射して前記加工対象物の一部を除去し、且つ、前記加工対象物の一部が除去されることに伴って前記加工対象物に形成されたバリに前記第二のレーザ光を照射して前記バリを溶融させ、
前記第二のレーザ光を複数に分割すると共に、前記加工対象物の表側と裏側にそれぞれ形成された前記バリに互いに異なる前記第二のレーザ光を照射して前記バリを溶融させる、
レーザ加工方法。
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