JPS62137189A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
- Publication number
- JPS62137189A JPS62137189A JP60276340A JP27634085A JPS62137189A JP S62137189 A JPS62137189 A JP S62137189A JP 60276340 A JP60276340 A JP 60276340A JP 27634085 A JP27634085 A JP 27634085A JP S62137189 A JPS62137189 A JP S62137189A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- laser
- workpiece
- worked
- mirror
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/067—Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
- B23K26/0619—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams with spots located on opposed surfaces of the workpiece
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、レーザ光を利用して材料加工を行うレーザ加
工装置に関するものである。
工装置に関するものである。
従来の技術
近年、レーザ光を利用した加工装置は、多機種少量生産
体制における有力な工作機械とＵで、その利用分野は拡
大の一途を辿っている。そして精密部品の切断を始め、
溶接、熱処理、セラミックのスクライビング等、種々の
分野で利用されている。以下、従来の代表的なレーザ加
工装置について図面を参照しながら説明する。
体制における有力な工作機械とＵで、その利用分野は拡
大の一途を辿っている。そして精密部品の切断を始め、
溶接、熱処理、セラミックのスクライビング等、種々の
分野で利用されている。以下、従来の代表的なレーザ加
工装置について図面を参照しながら説明する。
第５図は、従来のレーザ加工機の概略図である。
第５図において１０１はレーザ発振器、１０２はベンダ
ーミラー、１０３は収束レンズ、１０４は被加工物、１
０５はレーザ発振器１０１から発振されるレーザビーム
である。
ーミラー、１０３は収束レンズ、１０４は被加工物、１
０５はレーザ発振器１０１から発振されるレーザビーム
である。
次に上記従来例の動作番こついて説明する。レーザ発振
器１０１から出たレーザビーム１０５をベンダーミラー
１０２によって収束レンズ１０３に導き、被加工物１０
４に収光することによりレーザ加工を行なうことができ
る。
器１０１から出たレーザビーム１０５をベンダーミラー
１０２によって収束レンズ１０３に導き、被加工物１０
４に収光することによりレーザ加工を行なうことができ
る。
第６図（ａｌと（ｂ）は、それぞれ上記レーザ加工装置
によって加工した被加工物１０４であるセラミック基板
と金属板の一部破断斜視図である。第６図（ａｔにおい
て被加工物１０４であるセラミック基板に分割のために
パルス状のレーザビームを走査して穴１０６が列設され
ている。第６図（ｂ）においては被加工物１０４である
金属板に突き合わせ溶接のためにレーザビームを走査し
てビート部】０７が形成されている。
によって加工した被加工物１０４であるセラミック基板
と金属板の一部破断斜視図である。第６図（ａｔにおい
て被加工物１０４であるセラミック基板に分割のために
パルス状のレーザビームを走査して穴１０６が列設され
ている。第６図（ｂ）においては被加工物１０４である
金属板に突き合わせ溶接のためにレーザビームを走査し
てビート部】０７が形成されている。
発明が解決しようとする問題点
しかし、上記従来の構成では、被加工物１０４の一方よ
りレーザ加工を行なうので、前記第６図（ａ）に示すよ
うにセラミック基板にスクライビングを施し、基板分割
を行なうと、分割した断面にテーバが生じ、寸法精度を
確保するのが困難であった。
りレーザ加工を行なうので、前記第６図（ａ）に示すよ
うにセラミック基板にスクライビングを施し、基板分割
を行なうと、分割した断面にテーバが生じ、寸法精度を
確保するのが困難であった。
また第６図（ｂｌに示すように金属板の突き合せ溶接を
行なうと、溶融部の収縮の影響で金属板にソリが生じる
。また被加工物の一方より加工するので、加工能率に劣
る等の問題があった。
行なうと、溶融部の収縮の影響で金属板にソリが生じる
。また被加工物の一方より加工するので、加工能率に劣
る等の問題があった。
そこで、本発明は、上記従来例の問題点を解決しようと
するもので、加工能率を向上させることができ、また被
加工物に確実な加工を行なうことができるよう番こした
レーザ加工装置を提供しようとするものである。
するもので、加工能率を向上させることができ、また被
加工物に確実な加工を行なうことができるよう番こした
レーザ加工装置を提供しようとするものである。
問題点を解決するための手段
そして上記問題点を解決するための本発明の技術的な手
段は、レーザ発振器と、このレーザ発振器の光軸上に設
けられたレーザ光分配器とを備え。
段は、レーザ発振器と、このレーザ発振器の光軸上に設
けられたレーザ光分配器とを備え。
上記レーザ発振器から発したレーザビームを上記レーザ
光分配器で分配して被加工物の両面より照射するように
構成したものである。
光分配器で分配して被加工物の両面より照射するように
構成したものである。
作 用
上記技術的手段による作用は次のようになる。
レーザ発振器より発したレーザビームをレーザ光分配器
によって分割し、被加工物の両面に導き、両面より同時
に加工することができる。そして例えばセラミック基板
のスクライビングを行なう場合、分割した断面にテーバ
がつかないので、寸法精度を確保することができ、また
金属板の突合せ溶接を行なう場合、両面から同時に溶融
するので、ソリの出ない溶接を容易に行うことができ、
加工を確実に行なうことができる。
によって分割し、被加工物の両面に導き、両面より同時
に加工することができる。そして例えばセラミック基板
のスクライビングを行なう場合、分割した断面にテーバ
がつかないので、寸法精度を確保することができ、また
金属板の突合せ溶接を行なう場合、両面から同時に溶融
するので、ソリの出ない溶接を容易に行うことができ、
加工を確実に行なうことができる。
実施例
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。第１図は本発明の第１実施例を示す概略斜視図で
ある。第１図において、１はレーザ発振器、２はレーザ
発振器１の光軸上に設けられ、レーザ発振器Ｉから発し
たレーザビーム３を２方向へ分配するレーザ光分配器で
ある半透過ミラー、３ａ、３ｂは半透過ミラー２によっ
て分けられたレーザビーム、４はレーザビーム３ａを反
射させる反射ミラー、５，６，７．８はレーザビーム３
ｂを反射させる反射ミラー、９は反射ミラー４により反
射されたレーザビーム３ａを収束し、被加工物］１の一
面（表面）に照射する第１の収束レンズ、 １０は第１
の収束レンズ９に対向して設けられ、反射ミラー５，６
，７．８により反射されたレーザビーム３ｂを収束し、
被加工物１１の他面（裏面）に照射する第２の収束レン
ズである。
する。第１図は本発明の第１実施例を示す概略斜視図で
ある。第１図において、１はレーザ発振器、２はレーザ
発振器１の光軸上に設けられ、レーザ発振器Ｉから発し
たレーザビーム３を２方向へ分配するレーザ光分配器で
ある半透過ミラー、３ａ、３ｂは半透過ミラー２によっ
て分けられたレーザビーム、４はレーザビーム３ａを反
射させる反射ミラー、５，６，７．８はレーザビーム３
ｂを反射させる反射ミラー、９は反射ミラー４により反
射されたレーザビーム３ａを収束し、被加工物］１の一
面（表面）に照射する第１の収束レンズ、 １０は第１
の収束レンズ９に対向して設けられ、反射ミラー５，６
，７．８により反射されたレーザビーム３ｂを収束し、
被加工物１１の他面（裏面）に照射する第２の収束レン
ズである。
次に上記実施例の動作について説明する。レーザ発振器
１より発したレーザビーム３は半透過ミラー２によって
３ａと３ｂζこ分けられ、−万のレーザビーム３ａは反
射ミラー４により第１の収束レンズ９に導かれ、被加工
物１１の表面に照射される。
１より発したレーザビーム３は半透過ミラー２によって
３ａと３ｂζこ分けられ、−万のレーザビーム３ａは反
射ミラー４により第１の収束レンズ９に導かれ、被加工
物１１の表面に照射される。
他方のレーザビーム３ａは反射ミラー５，６，７，８に
よって第２の収束レンズ１０に導かれ、被加工物１１の
裏面に照射される。而して被加工物１１をレーザビーム
３ａ、３ｂに対して垂直な平面内で移動させることによ
り加工が行なわれる。
よって第２の収束レンズ１０に導かれ、被加工物１１の
裏面に照射される。而して被加工物１１をレーザビーム
３ａ、３ｂに対して垂直な平面内で移動させることによ
り加工が行なわれる。
第３図（ａ）は被加工物】１であるセラミック基板にス
クライビングを行なった時の断面図を示す。
クライビングを行なった時の断面図を示す。
本例では、レーザのパルスはセラミック基板の表裏に同
時に照射されている。このようにセラミック基板の表側
と裏側より同時に穴１２．１３を形成するので、断面に
テーバがつかないようにセラミック基板を分割すること
ができる。
時に照射されている。このようにセラミック基板の表側
と裏側より同時に穴１２．１３を形成するので、断面に
テーバがつかないようにセラミック基板を分割すること
ができる。
第４図は被加工物１１である金属板に表側と裏側から同
時に溶接を行なってビート部１４．１５が形成された時
の一部破断斜視図を示す。この場合、金属板の表側と裏
側を同じ様に溶接するので、溶接後、金属板のソリを極
めて小さくすることができる。 − 第２図は本発明の第２実施例を示すものである。
時に溶接を行なってビート部１４．１５が形成された時
の一部破断斜視図を示す。この場合、金属板の表側と裏
側を同じ様に溶接するので、溶接後、金属板のソリを極
めて小さくすることができる。 − 第２図は本発明の第２実施例を示すものである。
本実施例１こあっては、レーザ光分配器として、レーザ
発振器１の発振と同期回転される回転チョッパーミラー
１６を用いたものであり、その他の構成は上記第１実施
例と同様である。
発振器１の発振と同期回転される回転チョッパーミラー
１６を用いたものであり、その他の構成は上記第１実施
例と同様である。
劃・３図（Ｉ））はこの第２実施例により被加工物１１
であるセラミ・ツク基板にスクライビングを行なった時
の断面図を示す。本例ではレーザのパルスはセラミンク
基板の表と裏では半ピツチずれて照射されている。本例
においてもセラミック基板の表側と裏側より同時ζこ穴
１２．１３を形成するので、断面にテーバがつかないよ
うにセラミック基板を分割することができる。
であるセラミ・ツク基板にスクライビングを行なった時
の断面図を示す。本例ではレーザのパルスはセラミンク
基板の表と裏では半ピツチずれて照射されている。本例
においてもセラミック基板の表側と裏側より同時ζこ穴
１２．１３を形成するので、断面にテーバがつかないよ
うにセラミック基板を分割することができる。
発明の効果
以上の説明より明らかなように本発明ζこよれば、レー
ザ発振器から発したレーザビームをレーザ光分配器によ
り分配して被加工物の両面に同時に照射するようにして
いるので、能率よく加工を行なうことができる。また例
えば、セラミック基板のスクライビングを行なうと、そ
の分割断面にテーバが発生しないで、精度よく分割でき
、金属板の突合せ溶接を行なうと、金属板が表裏同時に
溶融するので、加工後の材料のソリがなく、精密な溶接
が可能番こなる等、加工を確実に行なうことができる。
ザ発振器から発したレーザビームをレーザ光分配器によ
り分配して被加工物の両面に同時に照射するようにして
いるので、能率よく加工を行なうことができる。また例
えば、セラミック基板のスクライビングを行なうと、そ
の分割断面にテーバが発生しないで、精度よく分割でき
、金属板の突合せ溶接を行なうと、金属板が表裏同時に
溶融するので、加工後の材料のソリがなく、精密な溶接
が可能番こなる等、加工を確実に行なうことができる。
第１図は本発明のレーザ加工装置のオ】実施例を示す概
略斜視図、第２図は本発明の第２実施例を示す概略斜視
図、第３図（ａ＞は第１実施例により被加工物であるセ
ラミック基板にスクライビングを行なった状態の断面図
、同図（ｂ）は第２実施例により被加工物であるセラミ
ック基板ζこスクライビングを行なった状態の断面図、
第４図は第１実施例により被加工物である金属板の突き
合わせ溶接を行なった状態の一部破断斜視図、第５図は
従来のレーザ加工装置の概略図、第６図（ａｌは従来の
レーザ加工装置により被加工物であるセラミック基板に
スクライビングを行なった状態の一部破断斜視図、同図
（ｂ）は従来のレーザ加工装置番こより被加工物である
金属板の穴き合わせ溶接を行なった状態の一部破断斜視
図である。 １・・・レーザ発振器、２・・・半透過ミラー（レーザ
光分配器）、３．３ａ 、 ３ｂ−１ｚ−ザビーム、４
，５゜６．７．８・−・反射ミラー、９・・・第１の収
束レンズ、１０・・第２の収束レンズ、１１・・・被加
工物、１６・・・回転チョッパーミラー（レーザ゛−光
分配器）。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はか１名第１
図 第２図 第３図 （α力 第４図
略斜視図、第２図は本発明の第２実施例を示す概略斜視
図、第３図（ａ＞は第１実施例により被加工物であるセ
ラミック基板にスクライビングを行なった状態の断面図
、同図（ｂ）は第２実施例により被加工物であるセラミ
ック基板ζこスクライビングを行なった状態の断面図、
第４図は第１実施例により被加工物である金属板の突き
合わせ溶接を行なった状態の一部破断斜視図、第５図は
従来のレーザ加工装置の概略図、第６図（ａｌは従来の
レーザ加工装置により被加工物であるセラミック基板に
スクライビングを行なった状態の一部破断斜視図、同図
（ｂ）は従来のレーザ加工装置番こより被加工物である
金属板の穴き合わせ溶接を行なった状態の一部破断斜視
図である。 １・・・レーザ発振器、２・・・半透過ミラー（レーザ
光分配器）、３．３ａ 、 ３ｂ−１ｚ−ザビーム、４
，５゜６．７．８・−・反射ミラー、９・・・第１の収
束レンズ、１０・・第２の収束レンズ、１１・・・被加
工物、１６・・・回転チョッパーミラー（レーザ゛−光
分配器）。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はか１名第１
図 第２図 第３図 （α力 第４図
Claims (3)
- （１）レーザ発信器と、このレーザ発信器の光軸上に設
けられたレーザ光分配器とを備え、上記レーザ発信器か
ら発したレーザビームを上記レーザ光分配器で分配して
被加工物の両面より照射するように構成したことを特徴
とするレーザ加工装置。 - （２）レーザ光分配器が半透過ミラーである特許請求の
範囲第１項記載のレーザ加工装置。 - （３）レーザ分配器がレーザ発信器の発振と同期回転さ
れる回転チョッパーミラーである特許請求の範囲第１項
記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60276340A JPS62137189A (ja) | 1985-12-09 | 1985-12-09 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60276340A JPS62137189A (ja) | 1985-12-09 | 1985-12-09 | レ−ザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62137189A true JPS62137189A (ja) | 1987-06-20 |
Family
ID=17568071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60276340A Pending JPS62137189A (ja) | 1985-12-09 | 1985-12-09 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62137189A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010123068A1 (ja) * | 2009-04-22 | 2010-10-28 | 古河電気工業株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4939897A (ja) * | 1972-08-26 | 1974-04-13 | ||
| JPS51118196A (en) * | 1975-04-11 | 1976-10-16 | Hitachi Ltd | Laser processing device having polarizing reflector mirror |
| JPS5233743A (en) * | 1975-09-10 | 1977-03-15 | Hitachi Ltd | Method of cutting optical fibers |
| JPS60102287A (ja) * | 1983-11-07 | 1985-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レ−ザ−加工機 |
-
1985
- 1985-12-09 JP JP60276340A patent/JPS62137189A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4939897A (ja) * | 1972-08-26 | 1974-04-13 | ||
| JPS51118196A (en) * | 1975-04-11 | 1976-10-16 | Hitachi Ltd | Laser processing device having polarizing reflector mirror |
| JPS5233743A (en) * | 1975-09-10 | 1977-03-15 | Hitachi Ltd | Method of cutting optical fibers |
| JPS60102287A (ja) * | 1983-11-07 | 1985-06-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | レ−ザ−加工機 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010123068A1 (ja) * | 2009-04-22 | 2010-10-28 | 古河電気工業株式会社 | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
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