CN109891693B - 激光加工机及激光加工机的运算装置 - Google Patents

激光加工机及激光加工机的运算装置 Download PDF

Info

Publication number
CN109891693B
CN109891693B CN201680090289.8A CN201680090289A CN109891693B CN 109891693 B CN109891693 B CN 109891693B CN 201680090289 A CN201680090289 A CN 201680090289A CN 109891693 B CN109891693 B CN 109891693B
Authority
CN
China
Prior art keywords
laser
modules
laser light
processing
power
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201680090289.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109891693A (zh
Inventor
京藤友博
熊本健二
西田聪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Publication of CN109891693A publication Critical patent/CN109891693A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109891693B publication Critical patent/CN109891693B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0665—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by beam condensation on the workpiece, e.g. for focusing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4012—Beam combining, e.g. by the use of fibres, gratings, polarisers, prisms
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/0604—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams
    • B23K26/0613—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by a combination of beams having a common axis
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/04—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping, e.g. by electron beams
    • H01S5/042—Electrical excitation ; Circuits therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/062—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying the potential of the electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/062—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying the potential of the electrodes
    • H01S5/06209—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium by varying the potential of the electrodes in single-section lasers
    • H01S5/06216—Pulse modulation or generation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/40—Arrangement of two or more semiconductor lasers, not provided for in groups H01S5/02 - H01S5/30
    • H01S5/4025—Array arrangements, e.g. constituted by discrete laser diodes or laser bar
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/0617—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium using memorised or pre-programmed laser characteristics

Abstract

激光加工机(1)具有：多个激光模块(41)，它们产生激光(La)；以及合成器(42)，其将从多个激光模块(41)产生的多个激光(La)汇集而作为一个激光(L)进行输出。激光加工机(1)具有：多个驱动电源(43)，它们向对应的多个激光模块(41)分别进行电力供给；运算装置(70)，其与接收到的加工条件相应地对多个激光模块(41)各自的驱动条件进行运算；以及电源控制装置(80)，其按照驱动条件从多个驱动电源(43)对多个激光模块(41)进行电力供给。运算装置(70)对电源控制装置(80)进行控制，以使得多个激光模块(41)各自产生的激光(La)的激光输出累计时间的差缩短。

Description

激光加工机及激光加工机的运算装置
技术领域
本发明涉及对加工对象物进行激光加工的激光加工机及激光加工机的运算装置。
背景技术
作为向加工对象物照射出激光的激光加工机而使用下述激光加工机，其具有：多个激光模块，它们各自产生激光；以及合成器，其将多个激光模块产生的激光汇集而设为一根激光的输出(参照专利文献1、专利文献2及专利文献3)。
专利文献1：日本特开2006－47471号公报
专利文献2：日本特开2003－273435号公报
专利文献3：日本专利第5729107号公报
发明内容
专利文献1及专利文献2所示的激光加工机设计为，在进行加工时，从全部激光模块产生相同功率的激光。因此，激光加工机存在下述问题，即，在输出低功率的激光时，如果使全部激光模块动作，则各激光模块成为激光振荡阈值附近的动作，因此激光变得不稳定，激光加工的可靠性降低。
另外，专利文献1及专利文献2所示的激光加工机，由于各激光模块产生的激光的波长不同，因此根据加工条件，有时多使用特定的激光模块。在该情况下，激光加工机存在下述问题，即，特定的激光模块的历时劣化加快。
另外，专利文献3所示的激光加工机具有与加工条件相应地，不使全部激光模块驱动，将进行驱动的激光模块的个数减少的选择条件判定部，但存在下述问题，即，多使用特定的激光模块，历时劣化加快。
本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于得到能够对特定的激光模块的历时劣化进行抑制的激光加工机。
为了解决上述的课题并达到目的，本发明是一种激光加工机，其对加工对象物照射激光而进行激光加工。激光加工机具有：多个激光模块，它们产生激光；以及聚光单元，其将从该多个激光模块产生的多个激光汇集而作为一个激光进行输出。激光加工机具有：多个驱动电源，它们向对应的多个激光模块分别进行电力供给；运算装置，其接收加工条件，并且与该加工条件相应地对多个激光模块各自的驱动条件进行运算；以及电源控制装置，其按照驱动条件从多个驱动电源对多个激光模块进行电力供给。运算装置对电源控制装置进行控制，以使得多个激光模块各自产生的激光的激光输出累计时间的差缩短。
发明的效果
本发明所涉及的激光加工机具有下述效果，即，能够对特定的激光模块的历时劣化进行抑制。
附图说明
图1是表示实施方式1所涉及的激光加工机的结构的图。
图2是表示图1所示的激光加工机的各激光模块的结构的图。
图3是表示实施方式1所涉及的激光加工机的光源装置的激光模块的施加电力和激光的功率之间的关系的图。
图4是表示实施方式1所涉及的激光加工机的运算装置的存储部所存储的电力供给顺序信息的一个例子的图。
图5是表示实施方式1所涉及的激光加工机的运算装置对驱动条件进行运算的过程的一部分的流程图。
图6是表示在图5所示的步骤ST9中运算出的驱动条件的图。
图7是表示实施方式1所涉及的激光加工机的运算装置对驱动条件进行运算的过程的其它一部分的流程图。
图8是表示在图7所示的步骤ST11中运算出的驱动条件的图。
图9是表示在图7所示的步骤ST12中运算出的驱动条件的图。
图10是表示实施方式1所涉及的激光加工机的运算装置对驱动条件进行运算的过程的其它一部分的流程图。
图11是表示在图10所示的步骤ST14中运算出的驱动条件的图。
图12是表示在图10所示的步骤ST15中运算出的驱动条件的图。
图13是表示实施方式1所涉及的激光加工机的运算装置基于图4所示的电力供给顺序信息而运算出的高频脉冲模式的驱动条件的图。
图14是表示以图13所示的驱动条件被供给了电力的各激光模块的激光输出累计时间的图。
图15是表示基于图14所示的激光输出累计时间对识别编号进行了再配置的电力供给顺序信息的图。
图16是表示实施方式1所涉及的激光加工机的运算装置基于图15所示的电力供给顺序信息而运算出的低功率标准脉冲模式的驱动条件的图。
图17是表示以图16所示的驱动条件被供给了电力的各激光模块的激光输出累计时间的图。
图18是表示基于图17所示的激光输出累计时间对识别编号进行了再配置的电力供给顺序信息的图。
图19是表示实施方式1所涉及的激光加工机的运算装置基于图18所示的电力供给顺序信息而运算出的低功率CW模式的驱动条件的图。
图20是表示以图19所示的驱动条件被供给了电力的各激光模块的激光输出累计时间的图。
图21是表示基于图20所示的激光输出累计时间对识别编号进行了再配置的电力供给顺序信息的图。
图22是表示实施方式2所涉及的激光加工机的运算装置的存储部所存储的电力供给顺序信息的一个例子的图。
图23是表示实施方式3所涉及的激光加工机的各激光模块达到加工条件所确定出的功率的时间的图。
图24是表示各实施方式所涉及的激光加工机的加工机控制装置的硬件结构的一个例子的图。
图25是表示各实施方式所涉及的激光加工机的运算装置的硬件结构的一个例子的图。
具体实施方式
下面，基于附图对本发明的实施方式所涉及的激光加工机及激光加工机的运算装置详细地进行说明。此外，本发明并不限定于本实施方式。
实施方式1.
图1是表示实施方式1所涉及的激光加工机的结构的图。图2是表示图1所示的激光加工机的各激光模块的结构的图。
图1所示的激光加工机1，向加工对象物W照射出激光L，对加工对象物W进行激光加工。在实施方式1中，激光加工机1是用于向加工对象物W照射出激光L，对加工对象物W进行激光加工，由此将加工对象物W切断为部件和剩余材料的装置。在实施方式1中，通过激光加工机1进行加工的加工对象物W由金属构成，形成为平板状。
激光加工机1如图1所示，具有：加工对象物支撑部10，其对加工对象物W进行支撑；加工头20，其向加工对象物W照射出激光L；以及相对移动部30，其能够使加工对象物支撑部10和加工头20相对地移动。另外，激光加工机1具有：光源装置40，其产生激光L；光纤50，其将光源装置40产生的激光L引导至加工头20；加工机控制装置60，其接收加工条件；运算装置70，其对光源装置40的多个激光模块41各自的驱动条件进行运算；以及电源控制装置80，其对光源装置40的驱动电源43进行控制。
相对移动部30能够沿X方向使加工头20和加工对象物支撑部10相对地移动，且能够在与X方向相交叉的Y方向使加工头20和加工对象物支撑部10相对地移动，该X方向沿着与加工头20相对的加工对象物W的表面WS。相对移动部30能够在Z方向使加工头20和加工对象物支撑部10相对地移动，该Z方向沿着加工对象物W的厚度方向。在实施方式1中，X方向、Y方向和Z方向相互正交。在实施方式1中，相对移动部30能够使加工对象物支撑部10在X方向、Y方向和Z方向进行移动。
光源装置40具有多个激光模块41、作为聚光单元的合成器42和多个驱动电源43。激光模块41产生激光La。多个激光模块41产生波长彼此相等的激光La。在实施方式1中，设置4个激光模块41，但激光模块41的数量并不限定于4个。此外，在实施方式1中，在对4个激光模块41彼此进行区分时，表示为第1激光模块41－1、第2激光模块41－2、第3激光模块41－3及第4激光模块41－4。此外，各激光模块41－1、41－2、41－3、41－4的－后面的数字“1”、“2”、“3”及“4”是各激光模块41的固有编号。此外，固有编号是附加于各激光模块41的固有的编号，是不会被变更的编号。
激光模块41如图2所示，具有各自产生激光Lb的多个半导体激光器411和合成器412。
半导体激光器411产生激光Lb。在实施方式1中，半导体激光器411是半导体激光封装件。半导体激光封装件是在散热器搭载有半导体激光器的一体物。合成器412将从多个半导体激光器411产生的多个激光Lb汇集而设为一个激光La的输出。
在实施方式1中，多个激光模块41可以是全部半导体激光器411产生的激光Lb的波长相等，也可以是全部半导体激光器411产生的激光Lb的波长相互不同。在实施方式1中，就多个激光模块41而言，合成器412的结构彼此相同。多个激光模块41将多个半导体激光器411产生的激光Lb的波长设为彼此相等，将合成器412的结构设为彼此相同，由此产生波长彼此相等的激光La。
合成器42将从多个激光模块41产生的多个激光La汇集而作为一个激光L输出。
驱动电源43与激光模块41相对应地设置。驱动电源43和激光模块41是1对1对应的。驱动电源43向所对应的多个激光模块41各自的多个半导体激光器411供给电力，使激光模块41产生激光La。此外，下面，在将驱动电源43彼此区分而进行说明时，本说明书标注标号43－1、43－2、43－3、43－4而进行说明。
另外，合成器42输出的一个激光L，被引导至一端与加工头20连接的光纤50的另一端。
加工机控制装置60至少具有计算机。加工机控制装置60对相对移动部30及加工头20进行控制，且经由运算装置70及电源控制装置80而对驱动电源43进行控制，对加工对象物W进行激光加工。加工机控制装置60在对加工对象物W进行激光加工时，使加工头20和加工对象物W沿X方向和Y方向相对地移动。
在加工机控制装置60连接有输入装置61。输入装置61用于输入与激光加工机1相关的信息、表示加工对象物W中的各部件的位置的位置信息、加工时的加工程序、及加工条件。加工机控制装置60接收从输入装置61输入的与激光加工机1相关的信息、表示加工对象物W中的各部件的位置的位置信息、加工时的加工程序及加工条件。
与激光加工机1相关的信息，是光源装置40的激光模块41的数量、光源装置40的激光L的最大功率、光源装置40的激光L的最小功率、各激光模块41的激光La的最大功率、各激光模块41的激光La的最小功率、光源装置40的激光L的最大重复频率、各激光模块41的激光La的最大重复频率、光源装置40的输出激光模块数判定功率、及光源装置40的各激光模块41的半导体激光器411的温度时间常数中的至少1个。
光源装置40或激光模块41的激光L、La的最大功率，表示光源装置40或激光模块41能够产生的最大的激光功率。激光模块41的激光La的最小功率，表示激光模块41能够产生的最小的激光功率。
激光模块41能够产生的最小的激光功率，是根据激光La可容许的功率的波动而预先设定的。图3是表示实施方式1所涉及的激光加工机的光源装置的激光模块的施加电力和激光的功率之间的关系的图。
根据图3，激光模块41如果被施加的电力超过振荡阈值OT，则产生激光La，如果被施加超过振荡阈值OT的电力，则伴随电力增加，激光La的功率也增加。另外，激光模块41的振荡阈值OT会根据部件的个体差、调整状态等而波动，因此作为结果，激光La的功率如图3所示的虚线所示发生波动。因此，关于激光La的功率的波动σ，如果将施加至激光模块41的电力设为WP(min)，将施加了电力WP(min)时的激光La的功率的波动的最大值设为W4，将最小值设为W3，则能够由下面的式1表示。
σ＝((W4－W3)/(W3+W4))···式1
根据式1，通过预先设定激光La的功率的可容许的波动σ，从而能够对可施加至激光模块41的最小的电力WP(min)、即激光模块41的激光La的最小功率进行设定。另外，在实施方式1中，光源装置40进行各激光模块41单独的激光La的输出，因此激光模块41的最小功率等于光源装置40的激光L的最小功率。
光源装置40的激光L的重复频率，表示在光源装置40产生脉冲状的激光L时光源装置40整体的驱动电源43施加至激光模块41的脉冲状的电压的重复频率。激光模块41的激光La的重复频率，表示在产生脉冲状的激光L时各驱动电源43施加至各激光模块41的脉冲状的电压的重复频率。
光源装置40的输出激光模块数判定功率，是用于对是多个激光模块41同时地使激光La产生、还是各激光模块41在与其它激光模块41不同的定时产生激光La进行判定的功率。在实施方式1中，光源装置40的输出激光模块数判定功率，表示全部激光模块41产生最小功率的激光La时的光源装置40的激光L的功率。光源装置40的输出激光模块数判定功率，是将各激光模块41的最小功率和激光模块41的数量相乘得到的值。半导体激光器411的温度时间常数，表示从向半导体激光器411供给电力而产生激光La的状态的温度起将电力的供给停止而下降至稳定状态的温度为止的时间。
加工条件是开始激光L的照射的光束接通的定时、停止激光L的照射的光束断开的定时、激光L的功率、激光L的重复频率、激光L的占空比、激光L的焦点位置及加工时的加工头20和加工对象物W之间的距离。光束接通的定时例如是开始激光L的照射的时刻，光束断开的定时例如是停止激光L的照射的时刻。光束接通的定时和光束断开的定时在加工条件中包含大于或等于1个。光束接通的定时和光束断开的定时在加工条件中包含相同数量。激光L的占空比，是以百分比表示每单位时间的照射出激光L的时间的比例。另外，加工机控制装置60连接有对加工对象物W中的各部件的位置等进行显示的显示装置62。
加工机控制装置60具有：存储部63，其对与激光加工机1相关的信息、各部件的位置信息、加工程序及加工条件进行存储；以及控制部64，其按照各部件的位置信息、加工程序及加工条件，在加工时对相对移动部30及加工头20进行控制。加工机控制装置60将接收到的与激光加工机1相关的信息发送至运算装置70。加工机控制装置60将接收到的加工条件中的一部分的加工条件即光束接通的定时、光束断开的定时、激光L的功率、激光L的重复频率及激光L的占空比发送至运算装置70。
运算装置70是计算机。运算装置70经由加工机控制装置60对与激光加工机1相关的信息及加工条件的一部分进行接收。运算装置70根据与激光加工机1相关的信息、接收到的加工条件和图4所示的电力供给顺序信息OI而对多个各激光模块41各自的驱动条件进行运算。运算装置70具有：存储部71，其存储下述程序，该程序用于基于与激光加工机1相关的信息、加工条件和电力供给顺序信息OI而对多个激光模块41各自的驱动条件进行运算；以及运算部72，其基于与激光加工机1相关的信息及加工条件，对多个激光模块41各自的驱动条件进行运算。此外，图4是表示实施方式1所涉及的激光加工机的运算装置的存储部所存储的电力供给顺序信息的一个例子的图。
驱动条件是产生激光La的激光模块41的数量、各激光模块41的功率、各激光模块41的重复频率、各激光模块41的产生各脉冲状的激光La时的施加时间、从各激光模块41的电源控制装置80的时钟脉冲生成算起直至施加开始为止的延迟时间、及向激光模块41的电力供给的顺序。运算装置70将运算出的驱动条件发送至电源控制装置80。
在激光加工机1中，使多个激光模块41各自具有识别编号，该识别编号表示向激光模块41供给电力即产生激光La的顺序，电力供给顺序信息OI将激光模块41的识别编号和激光模块41的固有编号1对1地进行了关联。在识别编号中例如使用从1起依次变大的自然数，电力供给顺序信息OI示出了从具有小的识别编号的激光模块41起依次供给电力。电力供给顺序信息OI存储于作为记录装置的存储部71。运算部72将向激光模块41的电力供给的顺序、即产生激光La的顺序设为电力供给顺序信息OI表示的顺序、即激光模块41的识别编号顺序。此外，图4所示的电力供给顺序信息OI，示出了首先向固有编号为“1”的第1激光模块41－1进行电力供给，接下来向固有编号为“2”的第2激光模块41－2进行电力供给，接下来向固有编号为“3”的第3激光模块41－3进行电力供给，接下来向固有编号为“4”的第4激光模块41－4进行电力供给。
另外，运算部72重复电力供给顺序信息OI所示的识别编号的顺序，向多个激光模块41分别进行电力供给。另外，运算部72在最后的光束断开的定时结束后，将多个激光模块41各自的产生了激光La的时间即激光输出累计时间记录于存储部71，按照激光输出累计时间从短到长的顺序将激光模块41的识别编号进行再配置，生成新的电力供给顺序信息OI，将新的电力供给顺序信息OI记录于存储部71。在再配置中，运算部72按照激光输出累计时间从短到长的顺序使各激光模块41具有从小到大的识别编号，在存在多个激光输出累计时间相同的激光模块41的情况下，使固有编号小的激光模块41具有小的识别编号。此外，激光输出累计时间是将激光模块41产生激光La的时间进行累积得到的值。
电源控制装置80与多个驱动电源43分别连接，按照运算装置70运算出的驱动条件而从多个驱动电源43向多个激光模块41进行电力供给。电源控制装置80具有生成时钟脉冲的时钟生成电路，基于时钟生成电路生成的时钟脉冲、施加时间、延迟时间和向激光模块41的电力供给的顺序，从各驱动电源43向各激光模块41供给电力。此外，电源控制装置80的时钟生成电路，在光束接通的定时开始每隔预定的恒定时间的时钟脉冲的生成，在光束断开的定时结束时钟脉冲的生成。
接下来，说明实施方式1所涉及的激光加工机1的运算装置70对多个激光模块41各自的驱动条件进行运算的过程。图5是表示实施方式1所涉及的激光加工机的运算装置对驱动条件进行运算的过程的一部分的流程图。图6是表示在图5所示的步骤ST9中运算出的驱动条件的图。图7是表示实施方式1所涉及的激光加工机的运算装置对驱动条件进行运算的过程的其它一部分的流程图。图8是表示在图7所示的步骤ST11中运算出的驱动条件的图。图9是表示在图7所示的步骤ST12中运算出的驱动条件的图。图10是表示实施方式1所涉及的激光加工机的运算装置对驱动条件进行运算的过程的其它一部分的流程图。图11是表示在图10所示的步骤ST14中运算出的驱动条件的图。图12是表示在图10所示的步骤ST15中运算出的驱动条件的图。
从输入装置61向加工机控制装置60输入加工条件，运算装置70接收加工条件的一部分(步骤ST1)。运算装置70参照在存储部71中存储的与激光加工机1相关的信息(步骤ST2)。运算装置70将光源装置40的激光L的最大功率设为P(max)，将光源装置40的激光L的最小功率设为P(min)，将光源装置40的激光L的最大重复频率设为f(max)，将加工条件所确定出的激光L的功率设为P，将加工条件所确定出的激光L的重复频率设为f，对下面的式2和式3这两者是否成立进行判定(步骤ST3)。
P(min)≤P≤P(max)···式2
f≤f(max)···式3
运算装置70如果判定为式2和式3中的至少一方不成立(步骤ST3：No)，则返回至步骤ST1，再次接收加工条件。运算装置70如果判定为式2和式3这两者成立(步骤ST3：Yes)，则将加工条件所确定出的占空比设为D，对下面的式4是否成立进行判定(步骤ST4)。
D＝100···式4
运算装置70如果判定为式4不成立(步骤ST4：No)，则将各激光模块41的激光La的最大重复频率设为fm(max)，对下面的式5是否成立进行判定(步骤ST5)。
f＞fm(max)···式5
运算装置70如果判定为式5成立(步骤ST5：Yes)，则判定为加工条件所确定出的激光L的重复频率f超过多个激光模块41各自的可重复产生激光La的最大重复频率fm(max)，对高频脉冲模式的驱动条件进行运算。高频脉冲模式是从多个激光模块41中的大于或等于2个激光模块41，以与加工条件所确定出的重复频率f相对应的时间差使激光La产生，以加工条件所确定出的重复频率f使激光L产生的模式。即，高频脉冲模式是实现通过多个激光模块41中的大于或等于2个激光模块41隔开时间差而产生的激光La，以加工条件所确定出的重复频率f照射出激光L的模式。
运算装置70将光源装置40的激光模块41的数量设为n，将各激光模块41的激光La的最大功率设为Pm(max)，对下面的式6是否成立进行判定(步骤ST6)。
{f/fm(max)}×{P/Pm(max)}≤n···式6
式6表示是否能够通过光源装置40实现加工条件所确定出的激光L的重复频率f和激光L的功率P。运算装置70如果判定为式6不成立(步骤ST6：No)，则无法通过光源装置40实现加工条件所确定出的激光L的重复频率f和激光L的功率P，因此返回至步骤ST1，再次接收加工条件。
运算装置70如果判定为式6成立(步骤ST6：Yes)，则能够通过光源装置40实现加工条件所确定出的激光L的重复频率f和激光L的功率P，因此对多个激光模块41各自的驱动条件进行运算(步骤ST7)。将激光模块41的激光La的功率设为Pm(i)，将激光模块41的激光La的重复频率设为fm(i)，设为i＝1，使用下面的式7及式8，对激光模块41的功率Pm(i)及重复频率fm(i)进行计算。
Pm(i)＝P/i···式7
fm(i)＝f×i/n···式8
运算装置70对在步骤ST7中运算出的激光模块41的功率Pm(i)和重复频率fm(i)是否满足下面的式9和式10这两者进行判定(步骤ST8)。
fm(i)≤fm(max)···式9
Pm(i)≤Pm(max)···式10
运算装置70如果判定为在步骤ST7中运算出的激光模块41的功率Pm(i)和重复频率fm(i)不满足式9和式10中的一方(步骤ST8：No)，则返回至步骤ST7，设为i＝i+1，直至成为i＝n为止，或直至判定为满足式9和式10这两者(步骤ST8：Yes)为止，重复步骤ST7及步骤ST8。
运算装置70如果判定为在步骤ST7中运算出的激光模块41的功率Pm(i)和重复频率fm(i)满足式9和式10这两者(步骤ST8：Yes)，则对高频脉冲模式的驱动条件进行运算(步骤ST9)。
运算装置70在步骤ST9中，设为q＝i，将q设为为了实现加工条件而在相同定时产生激光La的激光模块41的数量。运算装置70在步骤ST9中，将向各激光模块41进行电力供给的顺序设为电力供给顺序信息OI所示的顺序。运算装置70在步骤ST9中，将产生激光La的各激光模块41的功率设为Pm，将产生激光La的各激光模块41的重复频率设为fm，将向产生激光La的各激光模块41施加电力的施加时间设为Tpm，将各激光模块41的施加开始的延迟时间设为Tdk，使用下面的式11、式12、式13及式14，对各激光模块41的功率Pm、各激光模块41的重复频率fm、各激光模块41的施加时间Tpm和各激光模块41的延迟时间Tdk进行运算，将运算结果存储于存储部71，激光加工机1按照运算出的驱动条件对加工对象物W进行激光加工。
Pm＝P/q···式11
fm＝f×q/n···式12
Tpm＝1/fm×D···式13
Tdk＝Td1+1/fm×(k－1)，其中，k＝1、2、、···、q···式14
此外，延迟时间Tdk表示从由时钟生成电路生成的图6所示的时钟脉冲CP的下降沿起直至与各激光模块41－1、41－2、41－3、41－4相对应的驱动电源43－1、43－2、43－3、43－4开始施加电力为止的时间，即，从时钟脉冲CP的下降沿起直至各激光模块41－1、41－2、41－3、41－4开始产生激光La为止的时间。另外，各激光模块41－1、41－2、41－3、41－4彼此的开始产生激光La的时间差，根据式13和式14，成为Tpm/D，该时间差Tpm/D通过式12，成为与重复频率f相对应的时间差。
图6示出了高频脉冲模式的时钟脉冲CP、和按照图4所示的电力供给顺序信息OI所示的顺序由各激光模块41－1、41－2、41－3、41－4产生的脉冲状的激光La之间的时间上的关系。此外，根据式14，如果将第1激光模块41－1的延迟时间设为Td1，则第2激光模块41－2的延迟时间Td2成为Td1+1/fm，第3激光模块41－3的延迟时间Td3成为Td1+1/fm×2，第4激光模块41－4的延迟时间Td4成为Td1+1/fm×3。
如上所述，如果加工条件所确定出的激光L的重复频率f超过多个激光模块41－1、41－2、41－3、41－4各自的最大重复频率fm(max)，则运算装置70对从多个激光模块41－1、41－2、41－3、41－4中的大于或等于2个激光模块41以与加工条件所确定出的重复频率f相对应的时间差Tpm/D产生激光La，以加工条件所确定出的重复频率f产生激光L的驱动条件进行运算。此外，图6是全部激光模块41－1、41－2、41－3、41－4依次产生激光La，但在本发明中，只要是大于或等于2个激光模块41依次产生激光La即可。在高频脉冲模式中，运算装置70按照运算出的加工条件而从驱动电源43供给电力。
运算装置70如果在步骤ST4中判定为式4成立(步骤ST4：Yes)，则将光源装置40的输出激光模块数判定功率设为Ps，对下面的式15是否成立进行判定(步骤ST10)。
P＜Ps···式15
运算装置70如果判定为式15成立(步骤ST10：Yes)，则对低功率CW(ContinuousWave)模式的驱动条件进行运算(步骤ST11)。低功率CW模式是，如果加工条件所确定出的占空比D为百分之百，则使多个激光模块41－1、41－2、41－3、41－4中的大于或等于2个激光模块41依次产生激光La，且使将大于或等于2个激光模块41中的一个激光模块41的激光La的产生停止的定时和将其它一个激光模块41的激光La的产生开始的定时同步，犹如产生连续的激光L的模式。即，低功率CW模式是将使一个激光模块41的激光La的产生停止的定时和使其它一个激光模块41的激光La的产生开始的定时设为同时，实现加工条件所确定出的占空比D为百分之百的激光L的模式。
运算装置70在步骤ST11中，将向各激光模块41进行电力供给的顺序设为电力供给顺序信息OI所示的顺序。运算装置70在步骤ST11中，将半导体激光器411的温度时间常数设为τ，使用下面的式16、式17及式18，对各激光模块41－1、41－2、41－3、41－4的功率Pm、各激光模块41－1、41－2、41－3、41－4的施加时间Tpm和各激光模块41－1、41－2、41－3、41－4的延迟时间Tdk进行运算，将运算结果存储于存储部71，激光加工机1以运算出的驱动条件对加工对象物W进行激光加工。
Pm＝P···式16
Tpm＝β×τ，其中，β是安全率···式17
Tdk＝Td1+β×τ×(k－1)，其中，k＝1、2、、···、n···式18
另外，低功率CW模式的各激光模块41－1、41－2、41－3、41－4彼此的开始产生激光La的时间差，根据式17和式18，成为Tpm。
图8示出了低功率CW模式的时钟脉冲CP、和按照图4所示的电力供给顺序信息OI所示的顺序由各激光模块41－1、41－2、41－3、41－4产生的脉冲状的激光La之间的时间上的关系。如果将第1激光模块41－1的延迟时间设为Td1，则第2激光模块41－2的延迟时间Td2成为Td1+β×τ，第3激光模块41－3的延迟时间Td3成为Td1+β×τ×2，第4激光模块41－4的延迟时间Td4成为Td1+β×τ×3。
如上所述，如果加工条件所确定出的占空比D为百分之百且加工条件所确定出的激光L的功率P低于输出激光模块数判定功率Ps，则运算装置70从多个激光模块41－1、41－2、41－3、41－4中的大于或等于2个激光模块41起依次使功率P的激光La产生，对使将一个激光模块41的激光La的产生停止的定时和将其它激光模块41的激光La的产生开始的定时同步的驱动条件进行运算。此外，图8是全部激光模块41依次产生激光La，但在本发明中，只要是大于或等于2个激光模块41依次产生激光La即可。在低功率CW模式中，电源控制装置80按照由运算装置70运算出的加工条件从驱动电源43供给电力。
另外，运算装置70使电源控制装置80对驱动电源43进行控制，以使得在低功率CW模式中，在使一个激光模块41的激光La的产生停止后，其它一个激光模块41的激光La的从相对于设定出的规定的功率下降至小于或等于10％的状态起至上升至90％的状态为止的时间差ΔTpm例如小于或等于20μsec(second)。激光加工机1在低功率CW模式中，通过将时间差ΔTpm例如设为小于或等于20μsec，从而在通过相对移动部30实现的加工头20和加工对象物支撑部10的相对移动速度为50m/min(minute)时，能够将激光L照射不到加工对象物W的距离设为小于或等于17μm。
运算装置70如果在步骤ST10中判定为式15不成立(步骤ST10：No)，则对标准功率CW模式的驱动条件进行运算(步骤ST12)。标准功率CW模式是如果加工条件所确定出的占空比D为百分之百，则从多个激光模块41的全部激光模块41－1、41－2、41－3、41－4同时地使激光La产生，使连续的激光L产生的模式。
运算装置70在步骤ST12中，使用下面的式19，对各激光模块41－1、41－2、41－3、41－4的功率Pm进行运算，将运算结果存储于存储部71，激光加工机1以运算出的驱动条件对加工对象物W进行激光加工。
Pm＝P/n···式19
图9示出了标准功率CW模式的时钟脉冲CP、和由各激光模块41－1、41－2、41－3、41－4产生的脉冲状的激光La之间的时间上的关系。标准功率CW模式是使全部激光模块41－1、41－2、41－3、41－4同时地产生激光La。在图9中，如果将第1激光模块41－1的延迟时间设为Td1，则第2激光模块41－2、第3激光模块41－3及第4激光模块41－4的延迟时间也成为Td1，光源装置40产生的激光L的功率P成为n×Pm。在标准功率CW模式中，电源控制装置80按照运算装置70运算出的加工条件而从驱动电源43供给电力。
运算装置70如果在步骤ST5中判定为式5不成立(步骤ST5：No)，则对下面的式20是否成立进行判定(步骤ST13)。
P＜Ps···式20
运算装置70如果判定为式20成立(步骤ST13：Yes)，则对低功率标准脉冲模式的驱动条件进行运算(步骤ST14)。低功率标准脉冲模式是如果加工条件所确定出的激光L的重复频率f小于或等于多个激光模块41－1、41－2、41－3、41－4各自的可重复产生激光La的最大重复频率fm(max)，则从多个激光模块41－1、41－2、41－3、41－4中的大于或等于2个激光模块41以与加工条件所确定出的重复频率f相对应的时间差产生激光La的模式。即，低功率标准脉冲模式是通过从多个激光模块41－1、41－2、41－3、41－4中的大于或等于2个激光模块41隔开时间差而产生的激光La，实现加工条件所确定出的重复频率f及功率P的激光L的模式。
运算装置70在步骤ST14中，将向各激光模块41进行电力供给的顺序设为电力供给顺序信息OI所示的顺序。运算装置70在步骤ST14中，使用下面的式21、式22、式23及式24，对各激光模块41的功率Pm、各激光模块41－1、41－2、41－3、41－4的重复频率fm、各激光模块41的施加时间Tpm和各激光模块41的延迟时间Tdk进行运算，将运算结果存储于存储部71，激光加工机1以运算出的驱动条件对加工对象物W进行激光加工。
Pm＝P···式21
fm＝f/n···式22
Tpm＝1/fm×D···式23
Tdk＝Td1+1/fm×(k－1)，其中，k＝1、2、、···、n···式24
低功率标准脉冲模式的各激光模块41－1、41－2、41－3、41－4彼此的开始产生激光La的时间差，根据式23和式24，成为Tpm/D，该时间差Tpm/D通过式22，成为与重复频率f相对应的时间差。
图11示出了低功率标准脉冲模式的时钟脉冲CP、和按照图4所示的电力供给顺序信息OI所示的顺序由各激光模块41－1、41－2、41－3、41－4产生的脉冲状的激光La之间的时间上的关系。如果将第1激光模块41－1的延迟时间设为Td1，则第2激光模块41－2的延迟时间Td2成为Td1+1/fm，第3激光模块41－3的延迟时间Td3成为Td1+1/fm×2，第4激光模块41－4的延迟时间Td4成为Td1+1/fm×3。
如上所述，如果加工条件所确定出的激光L的重复频率f小于或等于多个激光模块41各自的最大重复频率fm(max)且激光L的功率P低于光源装置40的输出激光模块数判定功率Ps，则运算装置70对从多个激光模块41－1、41－2、41－3、41－4中的大于或等于2个激光模块41以与加工条件所确定出的重复频率f相对应的时间差Tpm/D产生激光La的驱动条件进行运算。此外，图11是全部激光模块41－1、41－2、41－3、41－4隔开时间差Tpm/D而产生激光La，但在本发明中，只要使大于或等于2个激光模块41产生激光La即可。在低功率标准脉冲模式中，电源控制装置80按照运算装置70运算出的加工条件而从驱动电源43供给电力。
此外，在实施方式1中，例示出在低功率标准脉冲模式中，运算装置70对各激光模块41依次每回一次地进行电力供给的例子，但在本发明中，也可以是在低功率标准脉冲模式中，运算装置70对各激光模块41依次每回多次地进行电力供给，从各激光模块41以规定次数重复产生激光La。
运算装置70如果在步骤ST13中判定为式20不成立(步骤ST13：No)，则对标准功率标准脉冲模式的驱动条件进行运算(步骤ST15)。标准功率标准脉冲模式是如果加工条件所确定出的激光L的重复频率f小于或等于多个激光模块41－1、41－2、41－3、41－4各自的可重复产生激光La的最大重复频率fm(max)，且式20不成立，则从全部激光模块41－1、41－2、41－3、41－4同时地产生激光La，实现加工条件所确定出的重复频率f及功率P的激光L的模式。
运算装置70在步骤ST15中，使用下面的式25、式26及式27，对各激光模块41－1、41－2、41－3、41－4的功率Pm、各激光模块41－1、41－2、41－3、41－4的重复频率fm和各激光模块41－1、41－2、41－3、41－4的施加时间Tpm进行运算，将运算结果存储于存储部71，激光加工机1以运算出的驱动条件对加工对象物W进行激光加工。
Pm＝P/n···式25
fm＝f···式26
Tpm＝1/fm×D···式27
图12示出了标准功率标准脉冲模式的时钟脉冲CP、和由各激光模块41－1、41－2、41－3、41－4产生的脉冲状的激光La的时间上的关系。标准功率标准脉冲模式是使全部激光模块41－1、41－2、41－3、41－4同时地产生激光La，使全部激光模块41－1、41－2、41－3、41－4同时地停止激光La的产生。
在图12中，如果将第1激光模块41－1的延迟时间设为Td1，则第2激光模块41－2、第3激光模块41－3及第4激光模块41－4的延迟时间也成为Td1，光源装置40产生的激光L的功率P成为n×Pm。在标准功率标准脉冲模式中，电源控制装置80按照运算装置70运算出的加工条件而从驱动电源43供给电力。
运算装置70在对高频脉冲模式、低功率CW模式、标准功率CW模式、低功率标准脉冲模式及标准功率标准脉冲模式的驱动条件进行了运算(步骤ST9、步骤ST11、步骤ST12、步骤ST14及步骤ST15)后，对最后的光束断开的定时是否结束进行判定(步骤ST20)。运算装置70如果判定为最后的光束断开的定时没有结束(步骤ST20：No)，则重复步骤ST20，如果判定为最后的光束断开的定时结束(步骤ST20：Yes)，则将多个激光模块41各自的产生了激光La的时间即激光输出累计时间记录于存储部71，按照激光输出累计时间从短到长的顺序对激光模块41的识别编号进行再配置，生成新的电力供给顺序信息OI，将新的电力供给顺序信息OI记录于存储部71(步骤ST21)，结束图5所示的流程图。
接下来，基于附图，对实施方式1所涉及的运算装置70将向激光模块41的电力供给进行平均化即减小多个激光模块41各自产生的激光La的输出差的过程进行说明。图13是表示实施方式1所涉及的激光加工机的运算装置基于图4所示的电力供给顺序信息而运算出的高频脉冲模式的驱动条件的图。图14是表示以图13所示的驱动条件被供给了电力的各激光模块的激光输出累计时间的图。图15是表示基于图14所示的激光输出累计时间对识别编号进行了再配置的电力供给顺序信息的图。
运算装置70在步骤ST9中，对图13所示的驱动条件进行运算，激光加工机1对加工对象物W进行激光加工。此外，在下面的将电力供给进行平均化即减小多个激光模块41各自产生的激光La的输出差的过程的说明中，将向各激光模块41供给电力的施加时间的单位时间设为Tpm而进行说明。另外，在下面的将电力供给进行平均化即减小多个激光模块41各自产生的激光La的输出差的过程的说明中，将按照图13所示的驱动条件进行激光加工前的各激光模块41的激光输出累计时间设为零。
图13所示的驱动条件是基于图4所示的电力供给顺序信息OI而运算出的，因此按照第1激光模块41－1、第2激光模块41－2、第3激光模块41－3、第4激光模块41－4的顺序进行电力供给。图13所示的驱动条件是对第1激光模块41－1供给3次施加时间为Tpm的功率为Pm的电力，对第2激光模块41－2供给2次施加时间为Tpm的功率为Pm的电力，对第3激光模块41－3供给2次施加时间为Tpm的功率为Pm的电力，对第4激光模块41－4供给2次施加时间为Tpm的功率为Pm的电力。
运算装置70在步骤ST21中，基于图13所示的驱动条件，如图14所示，对多个激光模块41各自的激光输出累计时间进行计算，记录于存储部71。另外，运算装置70在步骤ST21中，基于图14所示的多个激光模块41各自的激光输出累计时间，按照激光输出累计时间从短到长的顺序对识别编号进行再配置，生成图15所示的新的电力供给顺序信息OI′，记录于存储部71。在生成新的电力供给顺序信息OI′时，由于第2、第3及第4激光模块41－2、41－3、41－4的激光输出累计时间彼此相等，且比第1激光模块41－1的激光输出累计时间短，因此运算装置70将第2激光模块41－2的识别编号设为“1”，将第3激光模块41－3的识别编号设为“2”，将第4激光模块41－4的识别编号设为“3”，将第1激光模块41－1的识别编号设为“4”。
设想下述情况，即，运算装置70在按照图13所示的驱动条件的激光加工结束之后，对图16所示的低功率标准脉冲模式的驱动条件进行计算，激光加工机1按照图16所示的驱动条件对加工对象物W进行激光加工。图16是表示实施方式1所涉及的激光加工机的运算装置基于图15所示的电力供给顺序信息而运算出的低功率标准脉冲模式的驱动条件的图。图17是表示以图16所示的驱动条件被供给了电力的各激光模块的激光输出累计时间的图。图18是表示基于图17所示的激光输出累计时间对识别编号进行了再配置的电力供给顺序信息的图。
运算装置70在步骤ST14中，对图16所示的驱动条件进行运算，激光加工机1对加工对象物W进行激光加工。图16所示的驱动条件是基于图15所示的电力供给顺序信息OI′而运算出的，因此按照第2激光模块41－2、第3激光模块41－3、第4激光模块41－4、第1激光模块41－1的顺序进行电力供给。另外，图16所示的驱动条件是在从各光束接通的定时至光束断开的定时为止的期间，使相同的激光模块41产生激光L。图16所示的驱动条件是对第2激光模块41－2供给3次施加时间为Tpm的功率为Pm的电力，对第3激光模块41－3供给5次施加时间为Tpm的功率成为Pm的电力，对第4激光模块41－4供给4次施加时间为Tpm的功率为Pm的电力。
运算装置70在步骤ST21中，基于图16所示的驱动条件，如图17所示，对多个激光模块41各自的激光输出累计时间进行计算，记录于存储部71。另外，运算装置70在步骤ST21中，基于图17所示的多个激光模块41各自的激光输出累计时间，按照激光输出累计时间从短到长的顺序对识别编号进行再配置，生成图18所示的新的电力供给顺序信息OI″，记录于存储部71。在生成新的电力供给顺序信息OI″时，由于按照第1激光模块41－1、第2激光模块41－2、第4激光模块41－4、第3激光模块41－3的顺序而激光输出累计时间从短到长，因此运算装置70将第1激光模块41－1的识别编号设为“1”，将第2激光模块41－2的识别编号设为“2”，将第4激光模块41－4的识别编号设为“3”，将第3激光模块41－3的识别编号设为“4”。
设想下述情况，即，运算装置70在按照图16所示的驱动条件的激光加工结束之后，对图19所示的低功率CW模式的驱动条件进行计算，激光加工机1按照图19所示的驱动条件对加工对象物W进行激光加工。图19是表示实施方式1所涉及的激光加工机的运算装置基于图18所示的电力供给顺序信息而运算出的低功率CW模式的驱动条件的图。图20是表示以图19所示的驱动条件被供给了电力的各激光模块的激光输出累计时间的图。图21是表示基于图20所示的激光输出累计时间对识别编号进行了再配置的电力供给顺序信息的图。
运算装置70在步骤ST11中，对图19所示的驱动条件进行运算，激光加工机1对加工对象物W进行激光加工。图19所示的驱动条件是基于图18所示的电力供给顺序信息OI″而运算出的，因此按照第1激光模块41－1、第2激光模块41－2、第4激光模块41－4、第3激光模块41－3的顺序进行电力供给。另外，图19所示的驱动条件是对第1激光模块41－1各供给1次施加时间为2Tpm的功率为Pm的电力和施加时间为Tpm的功率为Pm的电力，对第2激光模块41－2供给1次施加时间为2Tpm的功率为Pm的电力，对第3激光模块41－3供给1次施加时间为2Tpm的功率为Pm的电力，对第4激光模块41－4供给1次施加时间为2Tpm的功率为Pm的电力。
运算装置70在步骤ST21中，基于图19所示的驱动条件，如图20所示，对多个激光模块41各自的激光输出累计时间进行计算，记录于存储部71。另外，运算装置70在步骤ST21中，基于图20所示的多个激光模块41各自的激光输出累计时间，按照激光输出累计时间从短到长的顺序对识别编号进行再配置，生成图21所示的新的电力供给顺序信息OI″′，记录于存储部71。在生成新的电力供给顺序信息OI″′时，由于按照第1激光模块41－1、第2激光模块41－2、第4激光模块41－4、第3激光模块41－3的顺序激光输出累计时间从短到长，因此运算装置70将第1激光模块41－1的识别编号设为“1”，将第2激光模块41－2的识别编号设为“2”，将第4激光模块41－4的识别编号设为“3”，将第3激光模块41－3的识别编号设为“4”。
如上所述，实施方式1所涉及的激光加工机1的运算装置70，在图17所示的多个激光模块41各自的激光输出累计时间中，在第1激光模块41－1和第3激光模块41－3之间存在最大4Tpm的激光输出累计时间的差。但是，实施方式1所涉及的激光加工机1的运算装置70，在步骤ST21中通过对各激光模块41的识别编号进行再配置，从而如图20所示，能够将第1激光模块41－1和第3激光模块41－3之间的激光输出累计时间的差抑制为3Tpm为止。如上所述，实施方式1所涉及的激光加工机1的运算装置70，在步骤ST21中对各激光模块41的识别编号进行再配置，由此对电源控制装置80的向多个激光模块41各自的电力供给的定时进行控制，以使得将向多个激光模块41各自的电力供给平均化，多个激光模块41各自产生的激光La的激光输出累计时间的差缩短。
实施方式1所涉及的激光加工机1及运算装置70对电源控制装置80进行控制，以使得向多个激光模块41各自的电力供给平均化，多个激光模块41各自产生的激光La的激光输出累计时间的差缩短，因此能够对电力供给最多的激光模块41和电力供给最少的激光模块41的电力供给的频度的差进行抑制。其结果，实施方式1所涉及的激光加工机1及运算装置70能够对特定的激光模块41的历时劣化进行抑制。
另外，实施方式1所涉及的激光加工机1及运算装置70，使激光模块41具有识别编号，将对激光模块41进行电力供给的顺序设为激光模块41的识别编号顺序，因此能够将向激光模块41的电力供给平均化。
另外，实施方式1所涉及的激光加工机1及运算装置70，按照激光输出累计时间从短到长的顺序对激光模块41的识别编号进行再配置，因此能够对电源控制装置80进行控制，以使得将向多个激光模块41各自的电力供给平均化，多个激光模块41各自产生的激光La的输出差减小。
实施方式1所涉及的激光加工机1及运算装置70，如果加工条件所确定出的激光L的重复频率f超过多个激光模块41－1、41－2、41－3、41－4各自的可重复产生激光La的最大重复频率fm(max)，则对从多个激光模块41－1、41－2、41－3、41－4中的大于或等于2个激光模块41以与重复频率f相对应的时间差Tpm/D产生激光La的驱动条件进行运算。实施方式1所涉及的激光加工机1及运算装置70执行高频脉冲模式。
因此，实施方式1所涉及的激光加工机1及运算装置70，能够以超过多个激光模块41－1、41－2、41－3、41－4各自的最大重复频率fm(max)的重复频率f将激光L照射至加工对象物W。其结果，实施方式1所涉及的激光加工机1及运算装置70，在以超过多个激光模块41－1、41－2、41－3、41－4各自的最大重复频率fm(max)的重复频率f将激光L照射至加工对象物W时，各激光模块41－1、41－2、41－3、41－4产生的激光La的波长相等，从大于或等于2个激光模块41以时间差Tpm/D产生激光La，因此向多个激光模块41各自的电力供给能够进行平均化，能够对特定的激光模块41的历时劣化进行抑制。
另外，实施方式1所涉及的激光加工机1及运算装置70，如果加工条件所确定出的激光L的占空比D为百分之百，则对从多个激光模块41－1、41－2、41－3、41－4中的大于或等于2个激光模块41依次产生激光La，且使将大于或等于2个激光模块41中的一个激光模块41的激光La的产生停止的定时和将其它激光模块41的激光La的产生开始的定时同步的驱动条件进行运算。实施方式1所涉及的激光加工机1及运算装置70执行低功率CW模式。
因此，实施方式1所涉及的激光加工机1及运算装置70，从产生占空比D为百分之百的激光L的多个激光模块41－1、41－2、41－3、41－4起依次产生激光La，因此能够将功率P低的激光La连续地照射至加工对象物W。另外，实施方式1所涉及的激光加工机1及运算装置70，如果占空比D为百分之百，且加工条件所确定出的激光L的功率P低于输出激光模块数判定功率Ps，则执行低功率CW模式，因此通过一个激光模块41产生的激光La而形成低于输出激光模块数判定功率Ps的功率P的激光L。
其结果，实施方式1所涉及的激光加工机1及运算装置70，能够将低于输出激光模块数判定功率Ps的功率P的激光L稳定而连续地照射至加工对象物W，能够稳定地进行作为低功率的激光加工的一个例子的划线加工，能够对激光加工的可靠性降低进行抑制。
另外，实施方式1所涉及的激光加工机1及运算装置70，在低功率CW模式中，从大于或等于2个激光模块41以时间差ΔTpm产生激光La，因此向多个激光模块41各自的电力供给能够进行平均化。其结果，实施方式1所涉及的激光加工机1及运算装置70，能够抑制激光加工的可靠性的降低，且能够对特定的激光模块41的历时劣化进行抑制。
另外，实施方式1所涉及的激光加工机1及运算装置70，在低功率CW模式中，使电源控制装置80对驱动电源43进行控制，以使得从使一个激光模块41的激光La的产生停止至将其它一个激光模块41的激光La的产生开始为止的时间差ΔTpm小于或等于20μsec。因此，实施方式1所涉及的激光加工机1及运算装置70，在低功率CW模式中，能够对激光L照射不到的距离进行抑制，能够稳定地进行作为低功率的激光加工的一个例子的划线加工，能够对激光加工的可靠性降低进行抑制。
另外，实施方式1所涉及的激光加工机1及运算装置70，在低功率CW模式中，施加时间Tpm满足式17，对各激光模块41施加电力的时间与半导体激光器411的温度时间常数τ相比充分地加长。因此，实施方式1所涉及的激光加工机1及运算装置70能够抑制各激光模块41的温度变化，能够对多个激光模块41各自的寿命的降低进行抑制。
另外，实施方式1所涉及的激光加工机1及运算装置70，如果加工条件所确定出的激光L的重复频率f小于或等于多个激光模块41－1、41－2、41－3、41－4各自的可重复产生激光La的最大重复频率fm(max)，则对从多个激光模块41－1、41－2、41－3、41－4中的大于或等于2个激光模块41以与重复频率f相对应的时间差Tpm/D产生激光La的驱动条件进行运算。实施方式1所涉及的激光加工机1及运算装置70执行低功率标准脉冲模式。
因此，实施方式1所涉及的激光加工机1及运算装置70，如果重复频率f小于或等于最大重复频率fm(max)，则从多个激光模块41依次产生激光La，因此能够将功率P低的脉冲状的激光La照射至加工对象物W。另外，实施方式1所涉及的激光加工机1及运算装置70，如果重复频率f小于或等于最大重复频率fm(max)，且加工条件所确定出的激光L的功率P低于输出激光模块数判定功率Ps，则执行低功率标准脉冲模式，因此通过一个激光模块41产生的激光La而形成低于输出激光模块数判定功率Ps的功率P的激光L。
其结果，实施方式1所涉及的激光加工机1及运算装置70，能够使低于输出激光模块数判定功率Ps的功率P的激光L稳定地照射至加工对象物W，能够将作为低功率的激光加工的一个例子的划线加工稳定地进行，能够对激光加工的可靠性降低进行抑制。
另外，实施方式1所涉及的激光加工机1及运算装置70，在低功率标准脉冲模式中，从大于或等于2个激光模块41以时间差Tpm/D产生激光La，因此向多个激光模块41各自的电力供给能够进行平均化。其结果，实施方式1所涉及的激光加工机1及运算装置70能够抑制激光加工的可靠性的降低，且能够对特定的激光模块41的历时劣化进行抑制。
实施方式2.
接下来，基于附图对本发明的实施方式2所涉及的激光加工机1进行说明。图22是表示实施方式2所涉及的激光加工机的运算装置的存储部所存储的电力供给顺序信息的一个例子的图。
实施方式2所涉及的激光加工机1，仅运算装置70的存储部71所存储的电力供给顺序信息OI－2与实施方式1不同，其它部分具有与实施方式1相同的结构，进行与实施方式1相同的处理。
实施方式2所涉及的激光加工机1的运算装置70的存储部71中存储的电力供给顺序信息OI－2，是将激光模块41的识别编号和激光模块41的固有编号1对1地相关联。图22所示的电力供给顺序信息OI－2的激光模块41的识别编号，是按照激光输出累积能量从小到大的顺序配置的。运算装置70的运算部72在最后的光束断开的定时结束后，对多个激光模块41各自的激光输出累积能量进行运算，记录于存储部71，按照激光输出累积能量从小到大的顺序对激光模块41的识别编号进行再配置，生成新的电力供给顺序信息OI－2，将新的电力供给顺序信息OI－2记录于存储部71。在再配置中，运算部72按照激光输出累积能量从小到大的顺序使各激光模块41具有从小到大的识别编号，在相同的激光输出累积能量的激光模块41存在多个的情况下，使固有编号小的激光模块41具有小的识别编号。此外，激光输出累积能量是将激光模块41产生激光La的时间和激光La的功率相乘并累积得到的值。
实施方式2所涉及的激光加工机1的运算装置70，按照激光输出累积能量从小到大的顺序将激光模块41的识别编号进行再配置，对电源控制装置80向多个激光模块41各自的电力供给的定时进行控制，以使得多个激光模块41各自产生的激光La的激光输出累积能量的差减小，因此能够将向多个激光模块41各自的电力供给进行平均化。
实施方式3.
接下来，基于附图对本发明的实施方式3所涉及的激光加工机1进行说明。图23是表示实施方式3所涉及的激光加工机的各激光模块达到加工条件所确定出的功率的时间的图。
实施方式3所涉及的激光加工机1，对多个激光模块41－1、41－2、41－3、41－4分别进行了设计，以使得在供给电力后多个激光模块41－1、41－2、41－3、41－4各自达到加工条件所确定出的功率P的90％的时间ΔTpm′a及在将电力的供给停止后多个激光模块41－1、41－2、41－3、41－4各自达到加工条件所确定出的功率P的10％的时间ΔTpm′b小于或等于20μsec，除此之外的部分与实施方式1相同的结构。此外，图23的实线表示施加至激光模块41的电力，图23的单点划线表示激光La的功率。
实施方式3所涉及的激光加工机1及运算装置70与实施方式1同样地，执行高频脉冲模式，因此能够对特定的激光模块41的劣化进行抑制。另外，实施方式3所涉及的激光加工机1及运算装置70与实施方式1同样地，执行低功率CW模式及低功率标准脉冲模式，因此能够抑制激光加工的可靠性的降低，且能够对特定的激光模块41的历时劣化进行抑制。
另外，实施方式3所涉及的激光加工机1及运算装置70，对多个激光模块41－1、41－2、41－3、41－4分别进行了设计，以使得时间ΔTpm′a、ΔTpm′b小于或等于20μsec，因此在通过相对移动部30实现的加工头20和加工对象物支撑部10的相对移动速度为50m/min时，能够将激光L照射不到的距离设为小于或等于17μm。因此，实施方式3所涉及的激光加工机1及运算装置70，在低功率CW模式中，能够对激光L照射不到的距离进行抑制，能够将作为低功率的激光加工的一个例子的划线加工稳定地进行，能够对激光加工的可靠性降低进行抑制。
接下来，对各实施方式所涉及的激光加工机1的加工机控制装置60的结构进行说明。图24是表示各实施方式所涉及的激光加工机的加工机控制装置的硬件结构的一个例子的图。加工机控制装置60从与图24所示的输入输出接口65连接的输入装置61被输入与激光加工机1相关的信息、加工对象物W中的各部件的位置信息及加工条件。输入装置61由触摸面板、键盘、鼠标、轨迹球或它们的组合构成。加工机控制装置60在与输入输出接口65连接的显示装置62中对加工对象物W中的各部件的位置等进行显示。在各实施方式中，显示装置62是液晶显示装置，但并不限定于液晶显示装置。
加工机控制装置60如图24所示，包含具有CPU(Central Processing Unit)66、存储器67和输入输出接口65的计算机而构成。存储器67将软件、固件或软件和固件的组合作为程序而储存。另外，存储器67对从输入装置61输入的与激光加工机1相关的信息、加工对象物W中的部件的位置信息及加工条件进行存储。存储器67由非易失性或易失性的半导体存储器、磁盘、光盘或光磁盘构成。作为非易失性或易失性的半导体存储器，使用RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)、闪存存储器、EPROM(ErasableProgrammable Read Only Memory)或EEPROM(Electrically Erasable ProgrammableRead-Only Memory)。在加工机控制装置60中由CPU 66执行在存储器67中储存的程序而实现控制部64的功能。加工机控制装置60通过存储器67实现存储部63的功能。
接下来，对各实施方式所涉及的激光加工机1的运算装置70的结构进行说明。图25是表示各实施方式所涉及的激光加工机的运算装置的硬件结构的一个例子的图。运算装置70能够经由图25所示的输入输出接口73而与加工机控制装置60及电源控制装置80进行通信。
运算装置70如图25所示，是具有CPU 74、存储器75和输入输出接口73的计算机。存储器75将软件、固件或软件和固件的组合作为程序而储存。在存储器75中存储的程序包含对驱动条件进行运算的程序。另外，存储器75对从输入装置61输入的加工条件的一部分进行存储。存储器75由非易失性或易失性的半导体存储器、磁盘、光盘或光磁盘构成。作为非易失性或易失性的半导体存储器，使用RAM、ROM、闪存存储器、EPROM或EEPROM。运算装置70是由CPU 74执行在存储器75中储存的程序而实现运算部72的功能。运算装置70通过存储器75实现存储部71的功能。
另外，在各实施方式中，激光加工机1可以将加工机控制装置60和运算装置70由一个计算机构成。
电源控制装置80的功能在各实施方式中，通过图25所示的处理电路81实现，但也可以通过执行在未图示的存储器中储存的程序的运算装置而实现。
在电源控制装置80的功能通过处理电路81实现的情况下，处理电路81相当于单一电路、复合电路、程序化的处理器、并行程序化的处理器、ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit)、FPGA(Field-Programmable Gate Array)或将它们组合而成。
在通过运算装置实现的情况下，电源控制装置80的功能通过软件、固件或软件和固件的组合而实现。软件及固件作为程序被记述并储存于存储器。运算装置将在存储器中存储的程序读出而执行，由此实现电源控制装置80的功能。在存储器中存储的程序也可以说是使计算机执行电源控制装置80的处理的程序。在这里，运算装置是中央处理装置(Central Processing Unit：CPU)、处理装置、微处理器(Microprocessor)、微型计算机(Microcomputer)、处理器(Processor)或数字信号处理器(Digital Signal Processor：DSP)。存储器相当于非易失性或易失性的半导体存储器、磁盘、光盘或光磁盘。半导体存储器是RAM、ROM、闪存存储器、EPROM或EEPROM。
以上的实施方式所示的结构，表示本发明的内容的一个例子，也能够与其它公知技术进行组合，在不脱离本发明的主旨的范围，也能够对结构的一部分进行省略、变更。
标号的说明
1激光加工机，41激光模块，42合成器(聚光单元)，43驱动电源，70运算装置，71存储部(记录装置)，80电源控制装置，W加工对象物，L、La激光，P功率(加工条件)，f重复频率(加工条件)，D占空比(加工条件)，Pm功率(驱动条件)，fm重复频率(驱动条件)，Tpm施加时间(驱动条件)，Tdk、Td1、Td2、Td3、Td4延迟时间(驱动条件)，fm(max)最大重复频率，Tpm/D时间差。

Claims (9)

1.一种激光加工机，其对加工对象物照射激光而进行激光加工，
该激光加工机的特征在于，具有：
多个激光模块，它们产生所述激光，并且具有表示产生所述激光的顺序的识别编号、和与该识别编号一对一地对应的固有编号；
聚光单元，其将从该多个激光模块产生的多个所述激光汇集而作为一个激光进行输出；
多个驱动电源，它们向对应的所述多个激光模块分别进行电力供给；
运算装置，其接收加工条件，并且与该加工条件相应地对所述多个激光模块各自的驱动条件进行运算；以及
电源控制装置，其按照所述驱动条件从所述多个驱动电源对所述多个激光模块进行电力供给，
所述运算装置将对所述多个激光模块进行电力供给的顺序设为所述识别编号顺序，在最后的光束断开的定时结束之后，按照所述激光输出累计时间从短到长的顺序，将所述多个激光模块分别具有的识别编号按照从小到大的顺序进行再配置，在相同激光输出累计时间的激光模块存在多个的情况下，使所述固有编号小的激光模块具有小的识别编号，以使得所述多个激光模块分别产生的激光的激光输出累计时间的差缩短。
2.一种激光加工机，其对加工对象物照射激光而进行激光加工，
该激光加工机的特征在于，具有：
多个激光模块，它们产生所述激光，并且具有表示产生所述激光的顺序的识别编号、和与该识别编号一对一地对应的固有编号；
聚光单元，其将从该多个激光模块产生的多个所述激光汇集而作为一个激光进行输出；
多个驱动电源，它们向对应的所述多个激光模块分别进行电力供给；
运算装置，其接收加工条件，并且与该加工条件相应地对所述多个激光模块各自的驱动条件进行运算；以及
电源控制装置，其按照所述驱动条件从所述多个驱动电源对所述多个激光模块进行电力供给，
所述运算装置将对所述多个激光模块进行电力供给的顺序设为所述识别编号顺序，在最后的光束断开的定时结束之后，按照所述激光输出累积能量从小到大的顺序，将所述多个激光模块分别具有的识别编号按照从小到大的顺序进行再配置，在相同激光输出累计能量的激光模块存在多个的情况下，使所述固有编号小的激光模块具有小的识别编号，以使得所述多个激光模块分别产生的激光的激光输出累积能量的差减小。
3.一种激光加工机，其对加工对象物照射激光而进行激光加工，
该激光加工机的特征在于，具有：
多个激光模块，它们产生所述激光；
聚光单元，其将从该多个激光模块产生的多个所述激光汇集而作为一个激光进行输出；
多个驱动电源，它们向对应的所述多个激光模块分别进行电力供给；
运算装置，其接收加工条件，并且与该加工条件相应地对所述多个激光模块各自的驱动条件进行运算；以及
电源控制装置，其按照所述驱动条件从所述多个驱动电源对所述多个激光模块进行电力供给，
所述运算装置在所述加工条件所确定出的所述一个激光的占空比不是百分之百，并且所述加工条件所确定出的所述一个激光的重复频率超过所述多个激光模块分别的能够将所述激光重复产生的最大重复频率，并且所述多个激光模块分别的重复频率小于或等于最大重复频率且所述多个激光模块的激光的输出小于或等于所述多个激光模块的激光的最大输出的情况下，对从所述多个激光模块中的大于或等于2个激光模块以与所述加工条件所确定出的重复频率相对应的时间差使所述激光产生，以所述加工条件所确定出的重复频率使所述一个激光产生的驱动条件进行运算，所述时间差是将所述多个激光模块的数量除以所述加工条件所确定出的所述激光的重复频率和为了实现所述加工条件而将激光在相同定时产生的所述激光模块的数量之积而得到的值。
4.一种激光加工机，其对加工对象物照射激光而进行激光加工，
该激光加工机的特征在于，具有：
多个激光模块，它们产生所述激光；
聚光单元，其将从该多个激光模块产生的多个所述激光汇集而作为一个激光进行输出；
多个驱动电源，它们向对应的所述多个激光模块分别进行电力供给；
运算装置，其接收加工条件，并且与该加工条件相应地对所述多个激光模块各自的驱动条件进行运算；以及
电源控制装置，其按照所述驱动条件从所述多个驱动电源对所述多个激光模块进行电力供给，
所述运算装置在所述加工条件所确定出的所述一个激光的占空比为百分之百，并且所述加工条件所确定出的所述一个激光的输出比用于对所述多个激光模块是同时地使所述激光产生、还是各激光模块在与其它激光模块不同的定时使所述激光产生进行判定的输出激光模块数判定输出小的情况下，对在所述多个激光模块中的大于或等于2个激光模块依次使激光产生，且将使所述大于或等于2个激光模块中的一个激光模块的所述激光的产生停止的定时和将其它激光模块的所述激光的产生开始的定时同步的驱动条件进行运算，所述输出激光模块数判定输出是将所述多个激光模块的最小输出和所述多个激光模块的数量相乘得到的值。
5.根据权利要求3或4所述的激光加工机，其特征在于，
所述运算装置对下述驱动条件进行运算，即，如果所述加工条件所确定出的所述一个激光的重复频率小于或等于所述多个激光模块各自的可重复产生所述激光的最大重复频率，则从所述多个激光模块中的大于或等于2个激光模块以与所述加工条件所确定出的重复频率相对应的时间差产生所述激光。
6.一种激光加工机的运算装置，其与将使从多个激光模块产生的多个激光汇集而形成的一个激光照射至加工对象物的激光加工机的加工条件相应地对所述多个激光模块各自的驱动条件进行运算，
该激光加工机的运算装置的特征在于，
在所述加工条件所确定出的所述一个激光的占空比不是百分之百，并且所述加工条件所确定出的所述一个激光的重复频率超过所述多个激光模块分别的能够将所述激光重复产生的最大重复频率，并且所述多个激光模块分别的重复频率小于或等于最大重复频率且所述多个激光模块的激光的输出小于或等于所述多个激光模块的激光的最大输出的情况下，对从所述多个激光模块中的大于或等于2个激光模块以与所述加工条件所确定出的重复频率相对应的时间差使所述激光产生，以所述加工条件所确定出的重复频率使所述一个激光产生的驱动条件进行运算，所述时间差是将所述多个激光模块的数量除以所述加工条件所确定出的所述激光的重复频率和为了实现所述加工条件而将激光在相同定时产生的所述激光模块的数量之积而得到的值。
7.根据权利要求6所述的激光加工机的运算装置，其特征在于，
对下述驱动条件进行运算，即，如果所述加工条件所确定出的所述一个激光的占空比为百分之百，则从所述多个激光模块中的大于或等于2个激光模块依次产生激光，且使将所述大于或等于2个激光模块中的一个激光模块的所述激光的产生停止的定时和将其它激光模块的所述激光的产生开始的定时同步。
8.一种激光加工机的运算装置，其与将使从多个激光模块产生的多个激光汇集而形成的一个激光照射至加工对象物的激光加工机的加工条件相应地对所述多个激光模块各自的驱动条件进行运算，
该激光加工机的运算装置的特征在于，
在所述加工条件所确定出的所述一个激光的占空比为百分之百，并且所述加工条件所确定出的所述一个激光的输出比用于对所述多个激光模块是同时地使所述激光产生、还是各激光模块在与其它激光模块不同的定时使所述激光产生进行判定的输出激光模块数判定输出小的情况下，对在所述多个激光模块中的大于或等于2个激光模块依次使激光产生，且将使所述大于或等于2个激光模块中的一个激光模块的所述激光的产生停止的定时和将其它激光模块的所述激光的产生开始的定时同步的驱动条件进行运算，所述输出激光模块数判定输出是将所述多个激光模块的最小输出和所述多个激光模块的数量相乘得到的值。
9.根据权利要求6至8中任一项所述的激光加工机的运算装置，其特征在于，
对下述驱动条件进行运算，即，如果所述加工条件所确定出的所述一个激光的重复频率小于或等于所述多个激光模块各自的可重复产生所述激光的最大重复频率，则从所述多个激光模块中的大于或等于2个激光模块以与所述加工条件所确定出的重复频率相对应的时间差产生所述激光。
CN201680090289.8A 2016-10-25 2016-10-25 激光加工机及激光加工机的运算装置 Expired - Fee Related CN109891693B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2016/081642 WO2018078730A1 (ja) 2016-10-25 2016-10-25 レーザ加工機及びレーザ加工機の演算装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109891693A CN109891693A (zh) 2019-06-14
CN109891693B true CN109891693B (zh) 2020-10-20

Family

ID=60989273

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680090289.8A Expired - Fee Related CN109891693B (zh) 2016-10-25 2016-10-25 激光加工机及激光加工机的运算装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10456860B2 (zh)
JP (1) JP6261810B1 (zh)
CN (1) CN109891693B (zh)
DE (1) DE112016007261T5 (zh)
WO (1) WO2018078730A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11362477B2 (en) * 2017-09-29 2022-06-14 Fujikura Ltd. Fiber laser system and control method therefor
DE102017129790A1 (de) * 2017-12-13 2019-06-13 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Betreiben einer Laservorrichtung und Laservorrichtung
CN111771310B (zh) * 2018-02-22 2021-09-03 三菱电机株式会社 激光振荡装置
JP7084759B2 (ja) * 2018-03-29 2022-06-15 住友重機械工業株式会社 レーザ加工装置
WO2019198215A1 (ja) * 2018-04-12 2019-10-17 三菱電機株式会社 レーザ装置およびレーザ加工装置
CN112136254B (zh) * 2018-05-07 2021-07-13 三菱电机株式会社 激光装置、激光加工机及激光装置的输出控制方法
JP7258132B2 (ja) * 2019-05-28 2023-04-14 三菱電機株式会社 レーザ光発生装置およびそれを備えたレーザ加工装置
JP7262410B2 (ja) * 2020-03-11 2023-04-21 住友重機械工業株式会社 加工順決定装置、レーザ加工装置、及びレーザ加工方法
US20210305763A1 (en) * 2020-03-24 2021-09-30 David Stucker Composite fiber laser assembly
WO2021224977A1 (ja) * 2020-05-08 2021-11-11 日本電気株式会社 光増幅装置および光増幅方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000208798A (ja) * 1999-01-13 2000-07-28 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 薄膜構成体の加工方法
JP2000223765A (ja) * 1999-02-01 2000-08-11 Fanuc Ltd 半導体励起固体レーザ発振装置
US6324195B1 (en) * 1999-01-13 2001-11-27 Kaneka Corporation Laser processing of a thin film
CN103825185A (zh) * 2014-03-25 2014-05-28 深圳市杰普特电子技术有限公司 一种激光输出装置及其控制方法
WO2016060933A1 (en) * 2014-10-15 2016-04-21 Lumentum Operations Llc Laser system and method of tuning the output power of the laser system

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5729107A (en) 1980-07-30 1982-02-17 Mitsubishi Electric Corp Writing and reading system for sewing data of automatic sewing machine
JPH08171061A (ja) * 1994-12-15 1996-07-02 Fuji Xerox Co Ltd ビーム走査装置
US6541731B2 (en) 2000-01-25 2003-04-01 Aculight Corporation Use of multiple laser sources for rapid, flexible machining and production of vias in multi-layered substrates
JP2002076479A (ja) * 2000-08-22 2002-03-15 Keyence Corp 固体レーザ発振器および固体レーザの発振方法
JP2003273435A (ja) 2002-03-13 2003-09-26 Mitsubishi Cable Ind Ltd パルス光源
JP4340203B2 (ja) 2004-08-02 2009-10-07 住友重機械工業株式会社 光学装置
WO2008041648A1 (fr) * 2006-09-29 2008-04-10 Panasonic Corporation Dispositif d'émission de lumière laser et dispositif d'affichage d'image utilisant celui-ci
JP2011187825A (ja) * 2010-03-10 2011-09-22 Furukawa Electric Co Ltd:The ファイバレーザ装置およびファイバレーザ装置の制御方法
JP5729107B2 (ja) * 2011-04-20 2015-06-03 村田機械株式会社 レーザ発振器制御装置
JP6077263B2 (ja) 2012-10-16 2017-02-08 古河電気工業株式会社 レーザ装置
KR101733334B1 (ko) * 2013-02-27 2017-05-08 고마쓰 산기 가부시키가이샤 파이버 레이저 가공기의 출력 제어 방법 및 파이버 레이저 가공기
CN107534270B (zh) 2015-04-15 2020-01-21 三菱电机株式会社 激光二极管驱动用电源装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000208798A (ja) * 1999-01-13 2000-07-28 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 薄膜構成体の加工方法
US6324195B1 (en) * 1999-01-13 2001-11-27 Kaneka Corporation Laser processing of a thin film
JP2000223765A (ja) * 1999-02-01 2000-08-11 Fanuc Ltd 半導体励起固体レーザ発振装置
CN103825185A (zh) * 2014-03-25 2014-05-28 深圳市杰普特电子技术有限公司 一种激光输出装置及其控制方法
WO2016060933A1 (en) * 2014-10-15 2016-04-21 Lumentum Operations Llc Laser system and method of tuning the output power of the laser system

Also Published As

Publication number Publication date
US20190176264A1 (en) 2019-06-13
JPWO2018078730A1 (ja) 2018-11-01
WO2018078730A1 (ja) 2018-05-03
CN109891693A (zh) 2019-06-14
DE112016007261T5 (de) 2019-06-13
JP6261810B1 (ja) 2018-01-17
US10456860B2 (en) 2019-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109891693B (zh) 激光加工机及激光加工机的运算装置
JP5249403B2 (ja) 補助制御装置を備えたレーザ加工システム
JP7172016B2 (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工方法
CN108495733B (zh) 激光加工机以及激光加工方法
KR101617080B1 (ko) 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법
CN107283045B (zh) 具备前期加工控制部的激光加工装置和激光加工方法
CN111801190B (zh) 激光功率控制装置、激光加工装置及激光功率控制方法
TW201446376A (zh) 雷射加工方法
EP2578349B1 (en) Laser processing method
KR101918727B1 (ko) 레이저 처리 장치 및 레이저 처리 방법
JP2009279631A (ja) レーザ加工制御装置およびレーザ加工装置
JP2018061997A (ja) レーザ加工装置
JP5998089B2 (ja) 粒子線照射システムとその運転方法
US20220395930A1 (en) Laser cutting method and laser cutting device
JP6502993B2 (ja) 複数のレーザモジュールを備えたレーザ装置
JP2012084620A (ja) レーザ加工装置
JP2009006369A (ja) レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法
JP2003298160A (ja) 固体レーザ装置
JP6347676B2 (ja) ファイバレーザ装置及び被加工物の加工方法
JP2013115147A (ja) パルスファイバレーザ
US20230141278A1 (en) Method and device for piercing a workpiece by means of a laser beam
JP2008188622A (ja) レーザ溶接部形成方法
JP2008073733A (ja) レーザ加工装置
JP3243642U (ja) 光脱毛装置
JP5261532B2 (ja) レーザスクライブ方法及びレーザ加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20201020