JP5789872B2 - 多層配線基板 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る部品内蔵基板(多層配線基板)の構造を示す断面図である。第1の実施の形態に係る部品内蔵基板は、図1に示すように、第1プリント配線基材10と、第2プリント配線基材20と、保護層40と、第3プリント配線基材30とを熱圧着(接着層51〜53)により積層した構造を備える。
これに対して、図3(c)及び図3(d)に示すように、第1の実施の形態の一例においては、ランド34の径R1′がビア70の径R2よりも小さい。上述の例によれば、隣接ビア70間の配線可能幅D2は、300−100=200μmとなる。このため、信号用配線32の幅W1を40μm、配線間に最低必要な間隔を40μmとすると、ランド34間には、2本の信号用配線32を配置することができ、信号用配線32を比較例よりも高密度にレイアウトすることができる。
次に、図10を参照して、本発明の第2の実施の形態に係る多層配線基板80について説明する。第1の実施の形態は、電子部品60を内蔵した部品内蔵基板であったが、本実施の形態の多層配線基板80は、図10に示すように、電子部品90と実装基板100と間に設けられ、それらを電気的に接続するインターポーザとして機能する。
Claims (3)
- 樹脂基材と、
前記樹脂基材に設けられたランドを有する配線パターンと、
前記樹脂基材が重ねられる接着層と、
前記接着層に導電ペーストにより形成され、前記樹脂基材が重ねられる際に前記樹脂基材側の端部に前記ランドが埋め込まれるように前記ランドと接続されるビアと
を備えた多層配線基板において、
前記ランドの径は、前記ビアの径よりも小さく、
前記ランドの側面の少なくとも一部が前記ビアと接している
ことを特徴とする多層配線基板。 - 前記ランドは、その側面及びその下面が前記ビアと接するように前記ビアに埋め込まれている
ことを特徴とする請求項1記載の多層配線基板。 - 所定ピッチで配列された複数の電極パッドを有する電子部品を内蔵し、
前記ビアの前記ランドを接続されていない端部は、前記電極パッドに接続されている
ことを特徴とする請求項1又は2記載の多層配線基板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012249904A JP5789872B2 (ja) | 2012-11-14 | 2012-11-14 | 多層配線基板 |
US14/075,023 US9265147B2 (en) | 2012-11-14 | 2013-11-08 | Multi-layer wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012249904A JP5789872B2 (ja) | 2012-11-14 | 2012-11-14 | 多層配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014132603A JP2014132603A (ja) | 2014-07-17 |
JP5789872B2 true JP5789872B2 (ja) | 2015-10-07 |
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ID=51411544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2012249904A Active JP5789872B2 (ja) | 2012-11-14 | 2012-11-14 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5789872B2 (ja) |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3633136B2 (ja) * | 1996-09-18 | 2005-03-30 | 株式会社東芝 | 印刷配線基板 |
JPH10303561A (ja) * | 1997-04-30 | 1998-11-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
JPH11251740A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Fuji Xerox Co Ltd | プリント基板およびその製造方法 |
JP2002026520A (ja) * | 2000-07-06 | 2002-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP4174401B2 (ja) * | 2003-09-25 | 2008-10-29 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
JP2005167094A (ja) * | 2003-12-04 | 2005-06-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板及びその製造方法 |
JP4466514B2 (ja) * | 2005-09-08 | 2010-05-26 | 日産自動車株式会社 | ハイブリッド車両のエンジン始動制御装置 |
KR100796983B1 (ko) * | 2006-11-21 | 2008-01-22 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
KR20090057820A (ko) * | 2007-12-03 | 2009-06-08 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
JP4443598B2 (ja) * | 2007-11-26 | 2010-03-31 | シャープ株式会社 | 両面配線基板 |
JP4434315B2 (ja) * | 2007-12-25 | 2010-03-17 | 株式会社村田製作所 | 多層配線基板の製造方法 |
JP5181702B2 (ja) * | 2008-02-06 | 2013-04-10 | 株式会社村田製作所 | 配線基板の製造方法 |
JP2009289900A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Kyocera Corp | 配線基板及びその製造方法、並びにこれを用いた電子装置 |
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2012
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014132603A (ja) | 2014-07-17 |
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