JP5763065B2 - 酸素バリア組成物および関連する方法 - Google Patents
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Description
(III)
[式中、nは、1、2、3またはそれ以上である。]
で示される構造のようにオリゴマー化されていてもよい。nが増加するにつれて、組成物の粘度も同様に増加する。特定の態様例において、より高い、より粘性のオリゴマーまたはアダクトを、高粘度用途、例えばプリプレグ調製のために使用することができる。特定の態様例において、加工できる組成物は、約200〜約50,000cpsの範囲;約200cps〜約10,000cpsの範囲;または約200cps〜約1000cpsの範囲の粘度を有する。特定の態様例において、nの値は、粘度が約50,000cpsを超え、約10,000cpsを超え、または約1000cpsを超えるように大きくなってはならない。
(IV)
[式中、nは、0、1、2、3、またはそれ以上である。]
で示されるレゾルシノールエポキシアクリレート構造を有する。nが増加するにつれて、組成物の粘度も同様に増加する。特定の態様例において、加工できる組成物は、約200〜約50,000cpsの範囲;約200cps〜約10,000cpsの範囲;または約200cps〜約1000cpsの範囲の粘度を有する。特定の態様例において、nの値は、粘度が約50,000cpsを超え、約10,000cpsを超え、または約1000cpsを超えるように大きくなってはならない。
で示される構造を有するテトラグリシジルキシレンジアミンであって、そのオリゴマーまたはアダクトを含み、式中、R”は独立して何らかの置換基であってよい。1つの態様例において、各R”は水素であり、テトラグリシジルキシレンジアミン樹脂はN,N,N’,N’−テトラグリシジル−m−キシレンジアミンである。市販されているものの例は、Mitsubishi Gas Chemical Co.(東京、日本)からのTETRAD-X 、またはCVC Thermoset Specialties Division of Emerald Performance Materials(Cuyahoga Falls、オハイオ州、米国)からのERISYS(登録商標)GA-240 である。
以下に詳述するように、特定の硬化剤を酸素バリア組成物に添加することは、(i)包囲および/もしくはプリプレグ作成(即ち、「B−ステージ」硬化のための熱潜在性硬化;(ii)一段階での完全な硬化、ならびに/または、(iii)ハンダ・リフロー工程での完全な硬化を支援し得る。特定の態様例において、硬化剤は、アミン硬化剤である。アミン硬化剤は、良好な酸素バリア性を樹脂組成物に種々の方法で提供することを支援し得る。例えば、窒素分子の極性および水素結合能力は鎖間/鎖内相互作用によってより高い密度での充填をもたらすと、考えられている。更に、窒素原子上の複数の活性な水素原子を有するアミン硬化剤は、より高密度であって、従って向上した酸素ブロッキング能力を提供できる、枝分れしたおよび架橋された構造を形成することができる。いくつかのアミン硬化剤の中のもう1つの顕著な特徴は、硬化の間およびその後に、エーテル性の直鎖状の構造を形成する硬化剤よりも向上した、緻密な架橋された構造を得ることができる、多様な熱分解経路を呈するということである。
最後に、アミンは、湿性の二酸化炭素を捕捉してそれを重炭酸塩に添加し、更に酸素バリア組成物マトリクスのギャップを埋めて、酸素の進入を遅延させる能力を有する。
そのような芳香族基は、式(V):
(V)
[式中、各R”は独立して、いずれかの置換基、例えば水素、アルキル基、およびその他の好適な基を有し得る。]
で示されるメタ置換芳香族アミンなどであってよいが、これに限定されない。オルト置換およびパラ置換された芳香族アミンも使用できる。特定の態様例において、メタ置換芳香族アミンは、それらの酸素バリア性のために選択される。
(VI)
[式中、両R’基は、独立して、芳香族置換基と窒素との間で少なくとも1つのスペーサ原子として機能し、各R”は、独立して、いずれかの置換基、例えば水素、アルキル基など)を有しており、nは、1もしくはそれ以上のいずれかの整数である。]
で示されるが、これに限定されない。オルト置換およびパラ置換されたアミンも使用できる。特定の態様例において、メタ置換アミンが用いられる。いくつかの態様例において、nは1〜20の範囲の整数である。1つの態様例において、芳香族置換アミン硬化剤は、メタキシレンジアミンである。
(i)約0.1重量%〜約99重量%の範囲の芳香族エポキシ樹脂(例えば、ビスフェノール−F);
(ii)約0.1重量%〜約80重量%の範囲のフィラー(例えば、アルミナ、シリカ、または板状フィラー);
(iii)約0.1phr〜約40phrの範囲の硬化剤(例えば、DICYまたは芳香族アミン硬化剤);ならびに
(iv)約0.1phr〜約40phrの範囲の、硬化剤と共に使用される促進剤(例えば、フェニル尿素)
の少なくとも1つを含む。
電子デバイス用の、RDGEを含有する100%固体の低塩素酸素バリア封入剤製剤
プラスチックビーカー内で、約2500ppmの総塩素濃度を有する、溶融させたレゾルシノールジグリシジルエーテル(RDGE、CVC Thermoset Specialties)25gを、約300ppmの総塩素濃度を有するビスフェノール−Fエポキシ(YL-983U、ジャパン・エポキシ・レジン社)75グラムと合わせて充分に混合した。この均質で清澄な薄黄色の溶液に、ジシアンジアミド(Omicure DDA 5、CVC Thermoset Specialties)5グラム、および、4,4’−メチレンビス(フェニルジメチル尿素)(Omicure U-52、CVC Thermoset Specialties)5グラムを添加して充分に混合して不透明な懸濁液を作成した。混合物の総塩素含量は、個々の成分の塩素分析から773ppmであると計算された。Parr bomb酸化的熟成(oxidative digestion)を用いて組成物の独立した実験室分析を行った後、イオンクロマトグラフィーによって798ppmの全塩素であることが報告された。
テトラグリシジルメタ−キシレンジアミンを含有する、電子デバイス用の100%固体の低塩素酸素バリア封入剤製剤
プラスチックビーカー内で、約2500ppmの総塩素濃度を有する、テトラグリシジルメタ−キシレンジアミン(ERISYS(登録商標) GA-240、CVC Thermoset Specialties)25gを、約300ppmの総塩素濃度を有するビスフェノール−Fエポキシ(YL-983U、ジャパン・エポキシ・レジン社)75グラムと合わせて充分に混合する。この均質で清澄な薄黄色の溶液に、ジシアンジアミド(Omicure DDA 5、CVC Thermoset Specialties)4グラム、および、4,4’−メチレンビス(フェニルジメチル尿素)(Omicure U-52、CVC Thermoset Specialties)3グラムを添加して充分に混合して不透明な懸濁液を作成する。混合物の総塩素含量は773ppmである。
電子デバイス用の、高ガラス転移温度で100%固体の低塩素酸素バリア封入剤製剤
実施例1の製剤のガラス転移温度(Tg)を、二機能性樹脂の量を変化させたり、添加したり、置換したりして、許容される酸素バリア性および低い総塩素レベルを維持しながら、調整または操作した。実施例1に記載した充分に硬化させたエポキシ製剤のガラス転移温度を、以下のようにして、110℃から160℃に上昇させた:
プラスチックビーカー内で、約2500ppmの総塩素濃度を有する、溶融させたレゾルシノールジグリシジルエーテル(RDGE、CVC Thermoset Specialties)25gを、低塩素(約900ppm)二機能性蒸留ナフタレン型液体エポキシ樹脂(EPICLON HP-4032D、DIC Corporation、日本)と合わせて充分に混合した。この均質で清澄な薄黄色の溶液に、ジシアンジアミド(Omicure DDA 5、CVC Thermoset Specialties)5グラム、および、4,4’−メチレンビス(フェニルジメチル尿素)(Omicure U-52、CVC Thermoset Specialties)5グラムを添加して充分に混合して不透明な懸濁液を作成する。混合物の総塩素物質収支は、1182ppmであると計算された。この製剤のガラス転移温度(Tg)は、実施例1に記載した硬化スケジュール後の示差走査熱量測定によって、160℃であることが判った。実施例1に記載したような工業規格の方法を用いてテストすることによって、この製剤に封入されるPPTCデバイスの確認を行った。
電子デバイス用の、極低塩素高ガラス転移温度で100%固体の低塩素酸素バリア封入剤製剤
実施例3に記載した製剤にDenka FB-5D溶融シリカフィラー(24重量%のフィラー/樹脂およびフィラー混合物)を添加することによって変更を加え、製剤の総塩素レベルを1182ppmから約897ppmへ低下させた。
電子デバイス用の、高充填された極低塩素低粘度100%固体低塩素酸素バリア封入剤製剤
50:50重量%比のRDGE:YL983UとDenka FB-SD溶融シリカフィラー(D50=4.8ミクロン)とを用いて、実施例1に記載したものと同様の900ppm未満の塩素レベルを有する低収縮性アンダーフィル製剤を調製した。Denka製品を添加することによって、低い塩素濃度(900ppm未満)、良好なバリア特性、低粘度、および低減したエポキシの使用などの複数の目標が達成された。50重量%シリカ充填製剤によって、636ppmの総塩素を有する硬化した樹脂マトリクスが提供された。上記の処理およびパッケージングによって得られるPPTCデバイスは、リードが付けられ、高い酸素分圧での促進酸化テストに付された。熱トリップの前後での電気抵抗の変化は、2倍未満であった。
電子デバイス用の、高粘度の100%固体低塩素酸素バリア封入剤製剤
実施例1に記載した製剤は、1000cpsのブルックフィールド粘度を有していた。実施例1の製剤に、2重量%のCabot CAB-0-SIL TS-720ヒュームドシリカを添加することによって、Flak-Tek Speed mixer内で混合した後の粘度は10倍に増大した。このようにして得られた製剤は、バリアコーティングの滴下(drip)及び流動(run)による自由な適用が可能であった。
電子デバイス用の、高粘度100%固体低塩素酸素バリア封入製剤
電子デバイスの封入またはB−ステージエポキシ含浸ガラス繊維シートの調製に好適な、高粘度酸素バリア製剤を、以下のようにして調製した。10gの2270エポキシ当量重量の固体ビスフェノール−F樹脂(Epikote 4007P、ジャパン・エポキシ・レジン社)を、25gの溶融させたレゾルシノールジグリシジルエーテル(RDGE、CVC Thermoset Specialties) に50℃で溶かして、1時間攪拌した。この暖かい混合物に、65グラムのビスフェノール−Fエポキシ(YL-983U, ジャパン・エポキシ・レジン社)を添加して、均質になるまで充分に攪拌した。25℃まで冷却した後、溶液のブルックフィールド粘度は、15,000cps(速度10、スピンドル3および4)であった。適量の溶媒(例えば、メチルエチルケトン)を添加することによって、粘稠溶液の希釈化(thinning)またはカットを(必要に応じて)達成することができる。混合物の総塩素含量は、837ppmであった。
以下の表1に示すように、所望の粘度を達成すべく成分を変動させることによって、種々の混合物を調製した。
B−ステージ化可能な低塩素酸素バリアガラス繊維プリプレグシートの製造
エポキシ含浸させたB−ステージ化可能なガラス繊維シートを作成するために、RDGEおよびビスフェノール−F ノボラック樹脂をベースとする酸素バリアエポキシ製剤を調製した。熱および圧力を適用することによって、PPTCデバイスを酸素バリアプリプレグの中に順応的に封入して、最終的硬化またはC−ステージを達成し、これによって酸素の侵入から保護した。後述するプリプレグシートの総塩素含量は、適切なフィラーおよび/またはガラス繊維補強布によって総エポキシ塩素を希釈することによって、1500ppm未満である。
B−ステージ化可能な超低塩素酸素バリアガラス繊維プリプレグシートの製造
B−ステージ化可能なプリプレグシートを、実施例8と同様にして調製するが、実施例7に記載したような高粘性樹脂系を使用した。プリプレグシート(60重量%の樹脂)の総塩素含量は502ppmである。
PPTCデバイスの封入のためのB−ステージ化可能な低塩素酸素バリアガラス繊維プリプレグシートの使用方法
CNCルーテッドポケット(即ち、2.46mm×2.13mm×0.41mm)を有する、0.41mm厚さのC−ステージFR4コア層を、1層の1060E−グレードガラス酸素バリアプリプレグシートおよび0.25オンス/平方フィートの銅箔に粘着ラミネートした。プリプレグシートは、実施例8に詳述した4種の製剤のうちの1つを利用した。粘着ラミネーションは、油圧ラミネーションプレス(hydraulic lamination press)において圧力および熱を用いて行った。粘着ラミネーションプロファイルは、1〜2分間の150℃の温度および100〜150psiの圧力を使用した。粘着ラミネーションの後、PPTCデバイス(すなわち2.25mm×1.84mm×0.38mm)を、タックラミネートしたC−ステージFR4コアのポケットに装着した。B−ステージ化されたプリプレグ樹脂をPPTCチップのまわりでゲル化、流動化および充填させるラミネーションプロセスを用いて、PPTCチップをC−ステージFR4コアの中でB−ステージ化された酸素バリアプリプレグシートにより封入した。ラミネーションプロセスは、バキュームアシストされた油圧ラミネーションプレスによって行った。封入ラミネーションプロファイルは、以下の表3に示すパラメータを使用した。
PPTCデバイス封入のための、A−ステージ樹脂およびB−ステージ化可能な低塩素酸素バリアガラス繊維プリプレグシートの使用方法
PPTCデバイス(すなわち2.25mm××1.84mm×0.38mm)を、厚さ0.41mmのC−ステージFR4コアの中にCNCルーテッドポケット(即ち、2.46mm×2.13mm×0.41mm)を用いて装着した。C−ステージFR4コアの片側に、接着剤(すなわち、ポリイミドフィルム)を用いて一時的フィルムを適用する。実施例1に記載したA−ステージバリアエポキシ樹脂製剤を、C−ステージコアポケットに適用して、PPTCデバイスのまわりを充填した。適用されたバリアエポキシ樹脂を有するコアは、30mmHg真空下、6〜24時間で脱気された。適用されたバリアエポキシ樹脂を有するコアを、その後、150℃の熱対流炉内で60分間ベークして、A−ステージバリアエポキシをほぼC−ステージ状態へ硬化させた。過剰硬化エポキシは、研磨プロセスにてコアの表面を平坦化することによって除去した。コアは、その後、酸素燃焼プラズマプロセスで処理して、ラミネーションのためのエポキシ表面を調製した。プラズマサイクルの条件は、以下の表4に示す。
電子デバイス用の、B−ステージ化可能な芳香族アミンを硬化させた低い塩素酸素バリア封入剤製剤
芳香族アミン硬化剤3,3’−ジアミノジフェニルスルホン(OMICURE(登録商標)33DDS、62.1 g/H mole eq.、CVC Thermoset Specialties)を使用して、1ポットB−ステージ化可能製剤を調整した。OMICURE 33DDSは、その低いハロゲン含量で知られている。適切な硬化を達成するように製剤中のエポキシ基のモル数を計算し(所与のEEWまたはエポキシ当量重量)、そして、それらのエポキシ基と反応させるのに必要な活性アミン水素のモル数を決定する。例えば、プラスチックビーカー内で、25gの溶融させたレゾルシノールジグリシジルエーテル(RDGE、120EEW、CVC Thermoset Specialties)を、75グラムのビスフェノール−Fエポキシ(YL-983U、ジャパン・エポキシ・レジン社)と合わせて充分に混合した。25gのRDGEのエポキシの総モル数は0.21である。75gのYL983Uのエポキシの総モル数は、0.44である。充分に撹拌された混合物に、40.4gのOMICURE 33DDS(62.1g/モルH)を30℃で添加して、均一化する。このように得られた混合物は、直接使用してもよいし、あるいは、好適なフィラーが添加されて粘度特性が調整されてもよい。酸化感受性PPTCデバイスへの適用の後、コーティングを炉内で100℃にて2〜6時間で部分硬化させて、デバイスのフォームファクターまたはパッケージングスキームに応じて、約0.05〜0.065mm(2〜25mil)の厚さの順応性のある半硬化乾燥フィルムを作成する。部分的に硬化した固体エポキシの中にこのように封入したデバイスを更に処理して、機能的なパッケージを作成した。最終的硬化は、示差走査熱量測定によって確認されるように、260℃ハンダ・リフロー工程の間に達成される。
電子デバイス用の、DICY硬化およびレゾルシノール促進した、低塩素酸素バリア封入剤製剤
DICY硬化剤およびレゾルシノール促進剤を用いる1ポット製剤について説明する。本願明細書において、レゾルシノールは、硬化の温度を低下させること、および、組成物の酸素バリア特性を更に向上させることの両方の促進剤として機能する。レゾルシノール促進および向上した酸素バリア特性のために、使用するモル比は、1エポキシ≧0.4OH≧0.6NHという関係である。この比に従って、そして、適切な硬化を達成するように製剤中のエポキシ基のモル数(所与のEEWまたはエポキシー当量重量)、ならびに、それらのエポキシ基と反応する活性なレゾルシノール水素のモル数及び活性なDICYを計算する。例えば、プラスチックビーカー内で、75グラムのビスフェノール−Fエポキシ(YL-983U、ジャパン・エポキシ・レジン社)と、9.7gのレゾルシノール(INDSPEC Chemical Corporation、Petrolia、ペンシルベニア州、米国)とを合わせて充分に混合した。75gのYL983Uのエポキシの総モル数は、0.44である。よく撹拌された混合物に、5.5gのOMICURE DDA 5(21g/モルH、CVC Thermoset Specialties)を添加し、更に10分間撹拌する。このように得られた混合物は、直接使用してもよいし、あるいは、好適なフィラーが添加されて粘度特性が調整されてもよい。酸化感受性PPTCデバイスへの適用の後、コーティングを炉内で125℃にて2時間で部分硬化させて、デバイスのフォームファクターまたはパッケージングスキームに応じて、約0.05〜0.65mmの厚さ(2〜25milの厚さ)の順応性のある半硬化乾燥フィルムを作成する。部分的に硬化した固体エポキシの中にこのように封入したデバイスを更に処理して、機能的なパッケージを作成した。最終的硬化は、示差走査熱量測定によって確認されるように、260℃ハンダ・リフロー工程の間に達成される。この組成物の塩素含量は、約600ppmである。
電子デバイス用の、照射線硬化可能な100%固体酸素バリア封入剤製剤
バイアル中で、9グラムのレゾルシノールエポキシアクリレート、(NEOPOL 8312、Japan U-PiCA, 105Cps、酸素透過速度:0.1cm3・mm/m2・日・atm)と、1グラムのリン酸エステルアクリレート(Sartomer CD 9050、20 cps)とを合わせて充分に混合して、PPTC回路保護デバイスに対する付着性及び向上したウェットアウト性を有する均一な溶液を生じさせた。この溶液に、1:1のベンゾフェノンフェニルケトン共晶光重合開始剤(Additol BCPK、Cytec industries)0.3gを添加して、充分に混合した。酸化感受性の高い3×4mmの放射状にリード付けされたPPTCチップに製剤を、ブラシを用いてまたは浸漬して、手作業でコーティングし、炉内で50℃にて20分間暖め、気泡を除去し、コーティングの順応性を向上させた。炉から取り出した後、エポキシの過剰にプールされたドロップを軽くはたくことによってパーツから除去し、パーツをLoctite 紫外線硬化システムへ移し、300Wの水銀ランプからの800mJ/cm2の線量の紫外線にさらした。露光を繰り返して、デバイスの両側を三次元的に確実に硬化させた。
電子デバイス用の、照射線硬化可能な100%固体低塩素酸素バリア封入剤製剤
実施例14における方法に従って、低塩素NEOPOL 8312(特別に精製した低塩素レゾルシノールジグリシジルエーテル(1000ppmの総Cl)に由来する)を、環式のアクリル酸エステル(Sartomer CD 420、6 cps)およびCytec Additol BCPKと混合する。硬化の後、製剤の酸素バリア性は、1週間の促進酸化曝露の後、熱トリップの前後で、PPTCデバイスの電気抵抗をテストすることによって確認することができる。熱トリップの前後での電気抵抗の変化は、2倍未満であった。
電子デバイス用の、照射線硬化可能な100%固体酸素バリア封入剤製剤
実施例14の方法に従って、NEOPOL 8312を、N−ビニルピロリドン(ISP、6cps)およびCytec Additol BCPKと混合した。硬化の後、製剤の酸素バリア性は、1週間の促進酸化曝露の後、熱トリップの前後で、PPTCデバイスの電気抵抗をテストすることによって確認した。熱トリップの前後での電気抵抗の変化は、2倍未満であった。
電子デバイス用の、非反応性希釈剤/溶媒中の照射線硬化可能な酸素バリア封入剤製剤
実施例14の方法に従って、9グラムのNEOPOL 8312を、1〜2グラムの以下の希釈用非反応性溶媒と混合した:メチルエチルケトン、酢酸エチルまたは1−メトキシ−2−プロパノール。硬化工程の間、溶媒は、蒸発によって実質的に除去される。硬化の後、製剤の酸素バリア性は、1週間の促進酸化曝露の後、熱トリップの前後で、PPTCデバイスの電気抵抗をテストすることによって確認した。トリップの前後での、トリップジャンプまたは抵抗値変化は、3倍未満であることがわかった。
電子デバイス用の、清澄で不透明でない、照射線硬化、B−ステージ化可能な100%の固体酸素バリア封入剤製剤
2.5グラムのレゾルシノールエポキシアクリレート(NEOPOL 8312、Japan U-PiCA, 105 Cps)(粘稠性シロップ)と、7.5グラムの溶融させたレゾルシノールジグリシジルエーテル(RDGE、CVC Thermoset Specialties)および1.0グラムのメタフェニレンジアミン(DuPont)とを合わせて充分に混合する。環境光を除いて、1:1のベンゾフェノンフェニルケトン共晶光重合開始剤(Additol BCPK、Cytec industries)0.4gを添加する。混合物の総塩素含量は、約875ppmであると計算出される。
Claims (9)
- 電気部品のための酸素バリア組成物であって、
メタ置換レゾルシノールエポキシ樹脂から選ばれるメタ置換芳香族樹脂;および
ビスフェノール−Fジグリシジルエーテル、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、エポキシ化フェノールノボラック樹脂、エポキシ化クレゾールノボラック樹脂、多環式エポキシ樹脂、ナフタレンジエポキシドおよびそれらの組み合わせからなる群から選ばれる追加の芳香族エポキシ樹脂;
から成る樹脂成分、および
ジシアンジアミドを含む熱潜在性硬化を行うことができるアミン硬化剤
を含んでなり、
酸素バリア組成物は、(a)B−ステージ化可能な硬化を受け得ること;(b)0%の相対湿度および23℃にて、0.4cm3・mm/m2・atm・日未満の酸素透過性を有し;(c)100%固体であることを特徴とする組成物。 - メタ置換芳香族樹脂がレゾルシノールジグリシジルエーテルまたはそのオリゴマーもしくはそのアダクトである請求項1に記載の組成物。
- 追加の芳香族エポキシ樹脂がビスフェノール−Fジグリシジルエーテルまたはそのオリゴマーである請求項1に記載の組成物。
- 熱潜在性硬化の時間または温度を低減させることができる促進剤を更に含み、該促進剤は、フェニル尿素、イミダゾール、三塩化ホウ素アミン錯体、脂肪族ビス尿素、メタ置換フェノール、レゾルシノール、フロログルシノールおよびそれらの組み合わせからなる群から選ばれるフェニル尿素促進剤である請求項1に記載の組成物。
- 該促進剤は、フェニルジメチル尿素、4,4’−メチレンビス(フェニルジメチル尿素)、2,4’−トルエンビス(ジメチル尿素)およびそれらの組み合わせからなる群から選ばれるフェニル尿素促進剤である請求項4に記載の組成物。
- 板状フィラー、補強型フィラー、アルミナ型フィラー、シリカ型フィラー、窒化ホウ素、ならびにそれらの組み合わせからなる群から選ばれるフィラーを更に含む請求項1に記載の組成物。
- 補強型フィラーが、ガラス繊維またはその他の構造要素を含む請求項6に記載の組成物。
- 組成物が、パウダー、ペレット、テープ、フィルムおよびプリプレグシートからなる群から選ばれる形状のB−ステージ化された組成物である請求項1に記載の組成物。
- 電気デバイスをコーティングする方法であって、メタ置換レゾルシノールエポキシ樹脂から選ばれるメタ置換芳香族樹脂、およびビスフェノール−Fジグリシジルエーテル、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、エポキシ化フェノールノボラック樹脂、エポキシ化クレゾールノボラック樹脂、多環式エポキシ樹脂、ナフタレンジエポキシドおよびそれらの組み合わせからなる群から選ばれる追加の芳香族エポキシ樹脂から成る樹脂成分;およびジシアンジアミドから選ばれるアミン硬化剤を含む酸素バリア組成物を供給すること;
組成物を加熱して、組成物の硬化を開始させること;
硬化の完了前に組成物を冷却して、部分的に硬化したコーティングを形成すること;
第1および第2の部品を有する電気デバイスを供給すること;
電気デバイスの第1の部品に部分的に硬化したコーティングを適用すること;ならびに
電気デバイスの第1の部品を電気デバイスの第2の部品にハンダ付けして、部分的に硬化したコーティングをハンダ付の間に充分に硬化させること
を含む方法。
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