TWI490265B - 氧阻障組合物與相關方法 - Google Patents

氧阻障組合物與相關方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI490265B
TWI490265B TW099123366A TW99123366A TWI490265B TW I490265 B TWI490265 B TW I490265B TW 099123366 A TW099123366 A TW 099123366A TW 99123366 A TW99123366 A TW 99123366A TW I490265 B TWI490265 B TW I490265B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
composition
resin
group
filler
oxygen barrier
Prior art date
Application number
TW099123366A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201111438A (en
Inventor
Josh H Golden
Matthew P Galla
Luis A Navarro
Original Assignee
Tyco Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tyco Electronics Corp filed Critical Tyco Electronics Corp
Publication of TW201111438A publication Critical patent/TW201111438A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI490265B publication Critical patent/TWI490265B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/14—Polycondensates modified by chemical after-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/14—Polycondensates modified by chemical after-treatment
    • C08G59/1433—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds
    • C08G59/1438—Polycondensates modified by chemical after-treatment with organic low-molecular-weight compounds containing oxygen
    • C08G59/1455—Monocarboxylic acids, anhydrides, halides, or low-molecular-weight esters thereof
    • C08G59/1461—Unsaturated monoacids
    • C08G59/1466—Acrylic or methacrylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/226—Mixtures of di-epoxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/38—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups together with di-epoxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • H01L23/295—Organic, e.g. plastic containing a filler
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Emergency Medicine (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

氧阻障組合物與相關方法
本發明之揭露內容係有關氧阻障組合物及其固化方法。更明確地說，揭露內容係有關用於保護電子裝置的氧阻障組合物及其固化方法。
在缺乏氧氣阻障或濕氣阻障密封層的保護下，電子裝置的電子特性會隨著時間而劣化。尤其是一種聚合物正溫係數裝置(polymeric positive temperature coefficient device，PPTC)，其含有分佈於部分結晶之聚合物基質中、易氧化且具低電阻的鎳粒子，經過一段時間，周圍的氧氣會滲透入該複合物的非晶質區域而氧化鎳粒子的表面。結果，再經過一段時間的使用或溫度循環後，重新建立的電通道是由彼此接觸之表面氧化之鎳粒子所組成。大量經氧化之接觸點會導致電阻增加，使該裝置超出規格所容許的範圍且不符使用。為了避免氧化的發生，可在電子裝置的外部塗佈一種二液型環氧樹脂氧阻障組合物(two-part epoxy-based oxygen barrier composition)。
雖然目前使用之二液型組合物在特定應用上，如用於電池束帶聚合物正溫係數裝置(battery strap PPTC devices)的保護，可提供良好的氧氣和濕氣阻障，但其使用與運用範圍仍受到一些限制。二液型組合物的一些缺點包括：可使用期限(即工作期限)短、實質上含有有機溶劑(如，20%)、鹵素污染物以及在應用至形狀係數較大的PPTC裝置(larger form factor PPTC devices)的外部薄型塗層上受到限制。這些塗層一般是以多重步驟披覆程序來塗佈。因為在層板或其它含有該運作裝置之結構的間隙空間會發生溶劑吸附問題，這類含有溶劑的配方往往較難施行於底部填充(underfill)或縫隙填充(gap fill)型的運用。
因此，亟需一種用於電子裝置之使用期限較長、揮發性有機化合物(VOCs)含量低或為零、鹵素汙染物(如氯和溴)含量降低之改良型氧阻障組合物。另外，形狀係數較小之PPTC裝置，如表面固定裝置(SMD)，由於具有較大的表面面積/體積比且較難以標準程序進行塗層，故較容易發生鎳填充物氧化的問題，因此對於防止形狀係數較小之PPTC裝置氧化的需求也是存在的。最後，亦存在於PPTC裝置，尤其是SMD PPTC裝置，製備程序的各個階段中完善地控制樹脂系統的固化程度的需求。
本發明之實施態樣基本上提供氧阻障組合物和固化該組合物的方法。
在一實施態樣中，氧阻障組合物包含一間位經取代之芳香族樹脂(meta-substituted aromatic resin)以及一額外之芳香族環氧樹脂(additional aromatic epoxy resin)。在一些實施態樣中，間位經取代之芳香族樹脂係選自：間位經取代之間苯二酚環氧樹脂(meta-substituted resorcinol epoxy resins)、間位經取代之丙烯基間苯二酚樹脂(meta-substituted acrylic resorcinol resins)、間位經取代之甲基丙烯基間苯二酚樹脂(meta-substituted methacrylic-resorcinol resins)、間位經取代之四環氧丙基茬二胺樹脂(meta-substituted tetraglycidyl xylenediamine resins)、間苯二酚(resorcinol)和其組合物所構成之群組。在一些實施態樣中，額外之芳香族環氧樹脂係選自：雙酚F二縮水甘油醚(bisphenol-F diglycidyl ether)、雙酚A二縮水甘油醚(bisphenol-A diglycidyl ether)、環氧化酚醛清漆樹脂(epoxidized phenol novolac resins)、環氧化甲酚酚醛清漆樹脂(epoxidized cresol novolac resins)、多環環氧樹脂(polycyclic epoxy resins)、萘二環氧化物(naphthalene diepoxides)和其組合物所構成之群組。在一些實施態樣中，組合物能進行B階固化(B-stageable cure)。在特定實施態樣中，組合物能藉由光起始作用(photoinitiated event)，如透過可見光或紫外光，而固化。在特定實施態樣中，組合物在約23℃下具有至少約3個月的可使用期限(即工作期限)。在其他實施態樣中，組合物的氯含量小於約1000 ppm。在其他實施態樣中，組合物的整體鹵素含量小於約2000 ppm。在特定實施態樣中，組合物在相對濕度約0%、溫度約23℃下具有小於約0.4 cm3 ‧mm/m2 ‧atm‧day的透氧率。在一些實施態樣中，組合物實質上為100%的固體、實質上不含任何溶劑且實質上不含具揮發性的有機化學物質。
在本發明組合物的一些實施態樣中，組合物包含一能施行熱延遲固化之胺類固化劑(amine curing agent)。在特定實施態樣中，胺類固化劑係選自：芳香胺固化劑、雙氰胺(dicyandiamide)、三氟化硼胺錯合物(boron trifluoride amine complexes)和其組合物所構成之群組。在其他實施態樣中，組合物包含一能降低熱延遲固化的時間和溫度之促進劑。在另一些實施態樣中，促進劑係選自：苯脲(phenyl ureas)、咪唑(imidazoles)、三氯化硼胺錯合物(boron trichloride amine complexes)、脂肪雙尿素(aliphatic bis ureas)、間位經取代之苯酚(meta-substituted phenols)、間苯二酚，間苯三酚(phloroglucinol)和其組合物所構成之群組。在另一些實施態樣中，氧阻障組合物包含一填充劑，該填充劑係選自：片型填充劑(platelet-type fillers)、強化型填充劑(reinforcing-type fillers，如玻璃纖維或其它結構性成分)、鋁礬土型填充劑(alumina-type fillers)、矽土型填充劑(silica-type fillers)、氮化硼(boron nitride)和其組合物所構成之群組。
在一特定之實施態樣中，該氧阻障組合物包含：佔樹脂總重量約10 wt%~40 wt%的間苯二酚二縮水甘油醚或其寡聚物或其加成物；佔樹脂總重量約10 wt%~80 wt%的額外之芳香族環氧樹脂；一重量百分比介於0 wt%~80 wt%之填充劑(其中該填充劑所佔的重量百分比係以填充劑重量除以樹脂和填充劑的總重量計算而得)，該填充劑係選自：片型填充劑、強化型填充劑(如玻璃纖維或其它結構性成分)、鋁礬土型填充劑、矽土型填充劑、氮化硼和其組合物所構成之群組；一添加量介於約0.1 phr~40 phr之間的胺類固化劑，其可施行一熱延遲固化，該胺類固化劑係選自：芳香胺固化劑、雙氰胺、三氟化硼胺錯合物和其組合物所構成之群組；及一添加量介於約0.1 phr~40 phr的促進劑，該促進劑能降低熱延遲固化的時間和溫度；其中，氯含量小於約900 ppm而總鹵素含量小於約1500 ppm。
在另一實施態樣中，氧阻障組合物包含：佔樹脂總重量約25 wt%的間苯二酚二縮水甘油醚或其寡聚物或其加成物；佔樹脂總重量約75wt%的雙酚F環氧樹脂(bisphenol-F epoxy resin)；約5 phr的雙氰胺；及約5 phr的4,4’甲烯基-雙(苯基二甲基尿素)(4,4’methylene bis(phenyl dimethyl urea))。
在另一實施態樣中，一種於一電子裝置塗佈一氧阻障組合物的方法包含提供一氧阻障組合物以及一具有第一元件和第二元件的電子裝置。在一些實施態樣中，前述方法包含加熱組合物，以開始固化組合物。在其他實施態樣中，前述方法包含在固化完成之前，使組合物冷卻，據此形成一部分固化的塗料。在另一些實施態樣中，前述方法包含將部分固化的塗料塗佈於電子裝置之第一元件。在另一些實施態樣中，前述方法包含將電子裝置之第一元件焊接至其第二元件，其中，部分固化的塗料在焊接過程中會完全固化。
在前述方法的一些實施態樣中，氧阻障組合物包含一間位經取代之芳香族樹脂，該間位經取代之芳香族樹脂係選自：間位經取代之間苯二酚環氧樹脂、間位經取代之丙烯基間苯二酚樹脂、間位經取代之甲基丙烯基間苯二酚樹脂、間位經取代之四環氧丙基茬二胺樹脂、間苯二酚和其組合物所構成之群組。在其他實施態樣中，間位經取代之芳香族樹脂為間苯二酚二縮水甘油醚或其寡聚物。在另一些實施態樣中，組合物包含一胺類固化劑，該胺類固化劑係選自：芳香胺固化劑、雙氰胺、三氟化硼胺錯合物和其組合物所構成之群組。在另一些實施態樣中，前述方法包含提供一能降低熱延遲固化的時間和溫度的促進劑。在一些實施態樣中，促進劑係選自：苯脲、咪唑、三氯化硼胺錯合物、脂肪雙尿素、間位經取代之苯酚、間苯二酚、間苯三酚和其組合物所構成之群組。
在另一實施態樣中，一種固化一氧阻障組合物的方法包含提供一氧阻障組合物，該氧阻障組合物係選自：間位經取代之丙烯基間苯二酚樹脂、間位經取代之甲基丙烯基間苯二酚樹脂和其組合物所構成之群組。前述方法進一步包含提供一自由基光起始固化劑(free-radical photoinitiator curing agent)。在一些實施態樣中，前述方法包含以紫外光照射組合物以產生一部分固化的組合物，其中該組合物會產生自由基聚合反應。
在前述方法的其他實施態樣中，自由基光起始固化劑係選自：安息香之烷基醚(alkyl ethers of benzoin)、安息香雙甲醚(benzyl dimethyl ketal)、2-羥基-2-甲酚-1-丙酮(2-hydroxy-2-methylphenol-1-propanone)、2,2-二乙氧基苯乙酮(2,2-二乙氧基苯乙酮(diethoxyacetophenone))、2-苯甲基-2-N,N--二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)丁酮(2-benzyl-2-N,N-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)butanone)、鹵代苯乙酮衍生物(halogenated acetophenone derivatives)、芳香族化合物的磺醯基氯化物(sulfonyl chlorides of aromatic compounds)、醯基膦氧化物(acyl phosphine oxides)、雙-醯基氧化膦(bis-acyl phosphine oxides)、苯並咪唑(benzimidazoles)、二苯甲酮(benzophenone)、二苯氧基二苯甲酮(diphenoxy benzophenone)、鹵代胺基官能基二苯甲酮(halogenated and amino functional benzophenones)、芴酮衍生物(fluorenone derivatives)、蒽醌衍生物(anthraquinone derivatives)、山酮衍生物(zanthone derivatives)、噻噸酮衍生物(thiozanthone derivatives)、樟腦酮(camphorquinone)、二苯基乙二酮(benzil)和其組合物所構成之群組。
在另一實施態樣中，一種固化一氧阻障組合物的方法包含提供一氧阻障組合物，該組合物具有一間苯二酚環氧樹脂以及一間位經取代之丙烯基間苯二酚樹脂、間位經取代之甲基丙烯基間苯二酚樹脂或其組合。前述方法進一步包含提供一自由基光起始固化劑和一熱固化劑。在一些實施態樣中，前述方法包含以紫外光照射組合物以產生一部分固化的組合物，其中間位經取代之丙烯基間苯二酚樹脂、間位經取代之甲基丙烯基間苯二酚樹脂或其組合會產生自由基聚合反應，而間苯二酚環氧樹脂實質上維持在未聚合的狀態。在特定實施態樣中，前述方法進一步包含加熱部分固化的組合物，其中間苯二酚環氧樹脂會被固化，於此產生一完全固化的組合物。在一些實施態樣中，熱固化劑為一胺類固化劑，該胺類固化劑係選自：芳香胺固化劑、雙氰胺、三氟化硼胺錯合物和其組合物所構成之群組。
在本說明書中，「一般」(typically)並非意圖限縮所請發明之範圍或暗示某些特定特徵對所請發明之結構或功能是關鍵、必要或甚至是重要的。這些用詞之使用僅用以強調本發明一特定實施態樣中可能採用或不採用之可供選擇的或增設的特徵。
於本說明書所述之「A階」或「A階的」物理狀態的特點是，一組合物具有線性結構、可溶性和可熔性。在一些實施態樣中，A階的組合物可為一高黏度液體，具有限定的分子量並含有大量未反應之化合物。在這個狀態下，組合物的流動性最佳(相較於B階的或C階的材料)。在特定實施態樣中，A階的組合物可經由光起始反應或熱反應而自A階的狀態轉變為B階的或C階的狀態。
於本說明書所述之「B階」或「B階的」物理狀態可藉由將一A階材料部分固化來達成，其中A階組合物之至少一部分彼此交聯，且該材料的分子量增加。除了特別載明，否則可B階化之組合物(B-stageable composition)可藉由熱延遲固化或紫外光固化(UV固化)來達成。在特定實施態樣中，該可B階化之組合物係經由一熱延遲固化而完成。B階反應可於該產品之軟化點和熔解黏度雖較反應前高但仍保有可熔性和可溶性時中止。該B階組合物含有足夠的硬化劑以影響後續加熱程序中的交聯反應。在特定實施態樣中，B階組合物是流體或半固體，因此，在一些情況下，該B階組合物可呈現流動的狀態。在呈半固體狀態的情況下，該熱固性聚合物可透過如一操作設備者之處理，以進行後續程序。在特定實施態樣中，B階組合物包含一共形之無黏性態膜，其係可成形且未完全固化，故可形塑該組合物或改變其形狀使其包圍一電子元件。
於本說明書所述之「C階」或「C階的」物理狀態係藉由將組合物完全固化而達成。在一些實施態樣中，C階的組合物係自A階的狀態完全固化而得。在其他實施態樣中，C階的組合物係自B階的狀態完全固化而得。一般在C階狀態中，組合物於合理情況下將不會再呈現流體狀態。在這個狀態中，組合物係為一固體，且通常不能將其改變成不同形狀。
於開發用於電子裝置之改良式氧阻障組合物，本發明人揭露該改良式氧阻障組合物可包含各種特性及特徵，如結晶域(crystalline domains)、高密度、緊密鏈堆積(close chain packing)、低自由體積(low free volume)、氫鍵結和其他極性交互作用、阻絕氧之芳香族基團及/或於前述芳香族基團上的間位取代作用以最佳化聚合物鏈堆疊(polymer chain packing)。特別是，發明人揭露間位經取代之芳香族樹脂組合物具有延長之可使用期限(工作期限)、低鹵素濃度、可進行B階固化的特性和實質上不含具揮發性的有機化學物質(VOCs)。此外，這些樹脂組合物並具有高氧阻障特性、優異的耐化學性、彈性、多黏度和對各種基質具有優異的黏著力等特性。在特定實施態樣中，間位經取代之芳香族樹脂係選自：間位經取代之間苯二酚環氧樹脂、間位經取代之丙烯基間苯二酚樹脂、間位經取代之甲基丙烯基間苯二酚樹脂、間位經取代之茬二胺樹脂(meta-substituted xylenediamine resins)、間苯二酚和其組合物所構成之群組。在一實施態樣中，間位經取代之芳香族樹脂係一間位經取代之間苯二酚環氧樹脂。在另一實施態樣中，間位經取代之芳香族樹脂係一間位經取代之丙烯基間苯二酚樹脂、間位經取代之甲基丙烯基間苯二酚樹脂或其組合。在另一實施態樣中，間位經取代之芳香族樹脂係一四環氧丙基茬二胺樹脂。
在特定實施態樣中，氧阻障組合物中的間位經取代之間苯二酚樹脂具有下列結構(I)：
其中，前述結構包括其寡聚物。
在一些實施態樣中，包括或連結於該-O-連接官能基之R1和R2分別形成一可固化之官能基，該可固化之官能基係選自：縮水甘油基(glycidyl，如縮水甘油醚(glycidyl ether))、脂肪族環氧基(aliphatic epoxy)、丙烯基(acrylic，如丙烯酸酯(acrylate))、甲基丙烯基(methacrylic，如甲基丙烯酸酯(methacrylate))、衣康酸酯(itaconate)、環脂族環氧基(cycloaliphatic epoxy)、羥基(hydroxyl)、乙烯基醚(vinyl ether)、丙烯基醚(propenyl ether)、巴豆基醚(crotyl ether)、苯乙烯(styrenic)、馬來醯亞胺(maleimide)、馬來酸鹽(maleate)、反丁烯二酸鹽(fumarate)、桂皮酸鹽(cinnamate)、丙烯醯胺(acrylamide)、甲基丙烯醯胺(methacrylamide)、查酮(chalcone)、硫醇(thiol)、丙烯基(allyl)、乙炔基(alkynyl)、烯基(alkenyl)和環烯基團(cycloalkenyl groups)所構成之群組。在特定實施態樣中，R1和R2係相同的。
在特定實施態樣中，R3、R4、R5和R6係分別選自：氫、烴基(alkyl)、乙烯基(vinyl)、丙烯基(acrylic)、甲基丙烯基(methacrylic)、芳香基(aryl)、經取代之烴基、經取代之芳香基、鹵素和氰基基團所構成之群組。在其他實施態樣中，除了前述群組、R3、R4、R5和R6也可分別選自R1和R2所選自之群組。
在一個實施態樣中，間位經取代之間苯二酚環氧樹脂係為一具有下列結構(II)之間苯二酚二縮水甘油醚樹脂：
在一實施態樣中，間位經取代之間苯二酚環氧樹脂係為一間苯二酚二縮水甘油醚(RDGE)(其中，結構(II)中的R3、R4、R5和R6係為氫)。RDGE具有良好的氧阻障特性、耐化學性、彈性以及貼附於多種基質上的能力。RDGE也具有低黏度(在25℃約為200-500 cps)，它在氧阻障組合物配方中，如加入高黏性環氧樹脂成分、填充劑或觸變膠(thixotropes)，提供彈性。RDGE型樹脂相較於其它環氧樹脂，可提供有利的構型異構物堆疊(conformer packing)、提升之氫鍵鍵結以及樹脂內之分子間/分子內交互作用(inter/intra-chain interaction)。
在一特定實施態樣中，RDGE樹脂係為ERISYSTM RDGE-H-一種純化形式的RDGE，可由設於美國俄亥俄州Cuyahoga Falls市之Emerald Performance Materials公司下的CVC Thermoset Specialties子公司提供。RDGE-H於25℃下具有約200-325 cps的黏度，以及含有約2300-2500 ppm的氯。
在另一些實施態樣中，RDGE樹脂之R3、R4、R5及/或R6的氫以及任一個縮水甘油醚的任何一個氫係可被取代的。
在另一些實施態樣中，RDGE樹脂可經寡聚合，如下列結構(III)所示：
其中，n=1、2、3或更高。隨著n增加，該組合物的黏度也會增加。在特定實施態樣中，一具較高黏度之寡聚物或加成物可用於高黏度之應用，如一預浸材料的製備。在特定實施態樣中，一可成形之組合物所具有之黏度介於約200~約50,000 cps之間；或介於約200~10,000 cps之間；或介於約200~1,000 cps之間。在特定實施態樣中，n值不應太大而使黏度超過約50,000 cps；約10,000 cps或約1,000 cps。
除此之外，在另一實施態樣中，間位經取代之芳香族樹脂係為一間位經取代之丙烯基間苯二酚樹脂、間位經取代之甲基丙烯基間苯二酚樹脂或其組合，並包括其寡聚物或加成物，如下列所示之間苯二酚環氧樹脂丙烯酸酯結構(IV)。
其中，n=0、1、2、3或更高。隨著n增加，該組合物的黏度也會增加。在特定實施態樣中，一可成形之組合物所具有之黏度介於約200~50,000 cps之間；或介於約200~10,000 cps之間；或介於約200~1,000 cps之間。在特定實施態樣中，n值不應太大而使黏度超過約50,000 cps；約10,000 cps或約1,000 cps。
在一實施態樣中，間位經取代之丙烯基間苯二酚樹脂、間位經取代之甲基丙烯基間苯二酚樹脂或其組合包含一間苯二酚型環氧樹脂丙烯酸酯(a resorcinol-type epoxy acrylate)，如設於日本東京之Japan U-PiCA公司所生產的NEOPOL 8312或NEOPOL 8313。
在一些實施態樣中，間位經取代之芳香族樹脂係四環氧丙基茬二胺(tetraglycidyl xylenediamine)，包括其寡聚物或其加成物，其具有如下所列之結構：
其中R”可分別包含任何取代基。在一實施態樣中，每一個R”係為氫，而四環氧丙基茬二胺樹脂係為N,N,N',N'-四環氧丙基-間-茬二胺。例示產品如設於日本東京之Mitsubishi Gas Chemical Co.公司所生產的TETRAD-X或設於美國俄亥俄州Cuyahoga Falls市之Emerald Performance Materials公司之CVC Thermoset Specialties子公司所生產的ERISYSTM GA-240。
在特定實施態樣中，氧阻障組合物中該間位經取代之芳香族樹脂之含量約佔重量的1%~100%、約佔重量的5%~50%、約佔重量之10%~40%或約佔重量之20%~30%，其中“佔重量的%”，除非特別敘明，否則係定義為佔氧阻障組合物中樹脂總重量的百分比。在另一實施態樣中，間位經取代之芳香族樹脂之含量約佔組合物中樹脂總重量的25%。
在一些實施態樣中，氧阻障組合物的特性係經調整，如降低其鹵素含量(如，氯含量)、增加黏度或藉由在氧阻障組合物中添加額外的成分來增加其玻璃轉換溫度(Tg)。在一實施態樣中，將一芳香族環氧樹脂加入含有間位經取代之芳香族樹脂的阻障組合物。在一個實施態樣中，芳香族環氧樹脂係選自雙酚F二縮水甘油醚、N,N,N',N'-四環氧丙基-間-茬二胺(如Mitsubishi Gas Chemical Co.公司生產的TETRAD-X或CVC Thermoset Specialties公司生產的ERISYSTM GA-240)、雙酚A二縮水甘油醚、環氧化酚醛清漆樹脂、環氧化甲酚酚醛清漆樹脂、多環環氧樹脂、萘二環氧化物和其組合物所構成之群組。在特定實施態樣中，芳香族環氧樹脂具有低於約900ppm的低氯含量。在一實施態樣中，芳香族環氧樹脂包含雙酚F二縮水甘油醚，其具有強力的氧阻障特性及低氯含量。JER Y983U係為一種可由設於日本東京之Japan Epoxy Resins Co.公司提供之氯含量約為300 ppm的雙酚F物質。
在另一實施態樣中，芳香族環氧樹脂係為一萘二縮水甘油醚(naphthalene diglycidyl ether)，其係與間位經取代之芳香族樹脂互補，提供高耐化學性、高玻璃轉換溫度以及優異的氧阻障特性。萘二縮水甘油醚的其中一個來源係來自設於日本東京之DIC Japan公司所生產的EPICLONHP-4032D，其具有約900 ppm的氯含量。
在特定實施態樣中，添加芳香族環氧樹脂會降低氧阻障組合物中的氯含量及/或整體鹵素含量，有助於減少以焚化或燃燒的方式處理或回收電子元件時所產生的有毒鹵代副產物，如戴奧辛(dioxin)和咈喃(furans)。在一些實施態樣中，添加芳香族環氧樹脂會使氯含量降低至小於約2000 ppm、小於約1500 ppm、小於約1000 ppm或小於約900 ppm。在一些實施態樣中，添加芳香族環氧樹脂至間位經取代之芳香族樹脂會使總鹵素含量小於約2000 ppm、小於約1500 ppm、小於約1000 ppm或小於約900 ppm。在一個實施態樣中，氯含量係被減少至低於約1000 ppm，而總鹵素含量被減少至低於約2000 ppm。在另一實施態樣中，氯含量被減少至低於約900 ppm，而總鹵素含量被減少至低於約1500 ppm。在一個實施態樣中，RDGE與芳香族環氧樹脂結合會使氯含量減少至低於約900 ppm且實質上沒有偵測到溴(即，溴含量低於10 ppm)。
在特定實施態樣中，添加芳香族環氧樹脂會使玻璃轉換溫度(Tg)增加至約超過150℃。在其他實施態樣中，前述添加動作會使玻璃轉換溫度(Tg)提高至約160℃或更高。在其他實施態樣中，前述添加動作使玻璃轉換溫度(Tg)約提高10℃~60℃。考量組合物的玻璃轉換溫度很重要，對PPTC裝置更是如此。在使用的過程中，PPTC裝置可膨脹超過10%。當該裝置於使用中逐漸加溫，它會達到一特定的「跳脫溫度」(trip temperature)，在這個溫度下，該裝置會開始膨脹。為因應膨脹的情況，一般而言建議用於封裝或覆蓋PPTC裝置的氧阻障組合物的玻璃轉換溫度要等於或小於裝置的跳脫溫度，以使裝置得以更迅速地膨脹，因為阻障組合物在該跳脫溫度時係處於一較具彈性的狀態。而適用之氧阻障組合物在具彈性的狀態下仍保有其阻障之特性。本發明已揭露能保有其特性的氧阻障組合物。
氧阻障組合物中所加入的芳香族環氧樹脂的量可依據所欲獲得之氧阻障特性，如透氧率、鹵素含量和黏度，而改變。在特定實施態樣中，氧阻障組合物中芳香族環氧樹脂的含量佔樹脂總重量的0%~約99%。在其他實施態樣中，前述含量係佔樹脂總重量的約1%~約80%。在其他實施態樣中，前述含量係佔樹脂總重量的約1%~約25%。在一個實施態樣中，氧阻障組合物中芳香族環氧樹脂的含量係佔樹脂總重量的約75%。
在其他實施態樣中，間位經取代之芳香族樹脂(如，RDGE)和芳香組環氧樹脂(如，一雙酚F環氧樹脂)的比例約介於1:10~10:1之間。在其他實施態樣中，兩者的比例約介於1:5~5:1之間。在其他實施態樣中，兩者的比例約介於1:2~2:1之間。在其他實施態樣中，間位經取代之芳香族樹脂(如，RDGE)和芳香組環氧樹脂(如，雙酚F環氧樹脂)的比例約為1:1。
除了額外或選擇性地加入一芳香族環氧樹脂至間位經取代之芳香族樹脂以外，氧阻障組合物可包括各式填充劑，如片型填充劑、強化型填充劑如玻璃纖維或其它結構性成份)、鋁礬土型填充劑、矽土型填充劑、氮化硼或其它適用之填充劑。這些填充劑可用於調整氧阻障組合物的特性，如降低鹵素含量(如，氯含量)、增加黏度、減少固化後之樹脂的收縮度或藉由避免孔隙通道(tortuous path)的形成以強化阻障特性。在一些實施態樣中，可將一矽土填充劑加入組合物，以協助降低總氯含量或總鹵素含量而不會顯著地提高黏度。一例示矽土填充劑為設於日本東京之Denka公司所生產的FB-5D熔融矽土填充劑。在另一實施態樣中，一填充劑可增加黏度以易於佈覆及減少流動。這類矽土填充劑之一例示填充劑為設於美國麻州波士頓之Cabot Corp.公司所生產的CAB-O-SIL TS-720。
在特定實施態樣中，填充劑包含一片型填充劑，如雲母粉等片狀滑石(platelet silicas)、玻璃薄片、有機改質黏土(organoclays)等經化學修飾之矽質礦物(chemically modified silacious minerals)或其組合。在一個實施態樣中，片型填充劑為一有機改質黏土填充劑。一例示有機改質黏土填充劑為設於美國德州岡薩雷斯之Southern Clay Products公司所生產的Cloisite 10A。其他一般用於氧阻障組合物之片型填充劑已揭露於第5,840,825號美國專利，其內容係併入本案以做為參考文獻。
如同氧阻障組合物之芳香族環氧樹脂的添加量可改變，填充劑的添加量也可依據所欲獲得之氧阻障特性，如透氧率、氯含量、黏度、減少環氧樹脂使用量(即降低成本)，而改變。由於這些填充劑實質上不具有任何鹵素/氯成分，因此所添加之填充劑的重量百分比可直接造成氯含量(ppm)的下降。舉例來說，添加約25 wt%的填充劑可減少約25%的整體氯含量(其中，填充劑於組合物所佔的重量百分比是依據樹脂加上填充劑的加總重量來定義，排除組合物中任何固化劑或促進劑的重量)。此外，填充劑可以增加氧阻障組合物的整體黏度。舉例來說，添加少量(約2 wt%)的CAB-O-SIL TS-720至一RDGE/芳香族環氧樹脂組合物可使整體黏度提升10倍(例如從1000 cps提升到10,000 cps)。因此，填充劑的添加量可依據所欲之組合物特性而改變。在特定實施態樣中，填充劑的添加量是以填充劑的重量/樹脂和填充劑之加總重量計算，介於約0.1 wt%~80 wt%之間。在其他實施態樣中，填充劑的添加量是以填充劑的重量/樹脂和填充劑之加總重量計算，介於約1 wt%~50 wt%之間。在其他實施態樣中，填充劑的添加量是以填充劑的重量/樹脂和填充劑之加總重量計算，介於約20 wt%~80 wt%之間。
除了芳香族環氧樹脂及/或填充劑，可將一特殊固化劑(即，起始劑)加入氧阻障組合物中，以提升氧阻障特性並使之更容易固化。如以下詳盡的敘述，於阻障組合物中加入特殊固化劑有助於：(i)封裝之熱延遲固化及/或預浸材料的製備(即「B階」固化)，(ii)於單一步驟中完成固化，及/或(iii)於迴焊步驟(solder reflow step)中完成固化。在特定實施態樣中，固化劑為一胺類固化劑。胺類固化劑在許多方面有助於為一樹脂組合物提供良好的氧阻障特性。舉例來說，一般認為氮分子的極性和氫鍵結能力藉由分子間/分子內的交互作用提供更緊密的堆疊。此外，擁有複數個位於氮原子上之活性氫原子的胺類固化劑可產生更緊密的分支和交聯結構，因此可提供更好的氧阻障能力。一些胺類固化劑有另一個顯著的特性，即在固化時和固化之後展現多重熱分解途徑，該等熱分解途徑可產生緊實且交聯之結構，其功能優於於主要形成直鏈結構(linear ethereal chain structures)的固化劑。最後，胺類具有攫取潮濕的二氧化碳並將其轉換成碳酸氫鹽(bicarbonate)以進一步填補氧阻障組合物基質中的縫隙並因此減緩氧氣的滲入。
在一個實施態樣中，胺類固化劑為一芳香胺固化劑(aromatic amine curing agent)。芳香胺固化劑包含具有一直接與一芳香族基聯結的氮基之化合物，如下列結構(V)所示之一例示間位經取代之芳香胺。
其中，每一個R”可分別包含任何取代基(如，氫、烴基團和其他合適的基團)。鄰位和對位經取代的芳香胺也適用。在特定實施態樣中，選擇間位經取代之芳香胺是因為其具有氧阻障特性。
在另一實施態樣中，胺類固化劑包含一經芳香族取代之胺類固化劑，其中，化合物具有一經由一連接基團(connector，如一烴基)與芳香族基連接之氮基，其中該連接基團可為具有約20個原子(如下述之R’)或少於20個原子(如，CH2、O、N和其他合適之間隔基)的間隔基(spacer)。下述結構(VI)係呈現一例示經芳香族取代之胺類固化劑：
其中兩個R’基分別作為芳香族取代基和氮原子之間之含至少一個原子的間隔基，每一R”可分別包含任何取代基(如，氫、烴基團等)，且n為1或任何大於1的整數。鄰位和對位經取代的胺類也適用。在特定實施態樣中，係使用間位經取代之胺類。在一些實施態樣中，n是介於1~20之間的整數。在一個實施態樣中，一經芳香族取代之胺類固化劑為間-茬二胺。
在一特定的實施態樣中，芳香胺固化劑為一二胺二苯碸(diaminodiphenyl sulfone)。一例示產品為CVC Thermoset Specialties公司所生產的OMICURETM 33DDS，其係為一3,3’-二胺二苯碸。
在一實施態樣中，芳香胺為一間位經取代之芳香胺，如間-苯二胺(meta-phenylenediamine)、3,3’-二胺二苯碸(3,3’-diaminodiphenyl sulfone)、4,4’-二胺二苯碸(4,4’-diaminodiphenyl sulphone)、三聚氰胺(melamine)和其相似物、和其組合物。
在特定實施態樣中，由於芳香胺中的活性氫原子會與一化學計量數之環氧基產生反應，因此芳香胺固化劑於氧阻障組合物中的含量係根據該組合物中苯二酚環氧樹脂和其他芳香族環氧樹脂的含量而定。在一些實施態樣中，芳香胺固化劑的含量佔苯二酚/芳香族環氧樹脂的化學計量的10%~20%。
在其他實施態樣中，固化劑為一酸酐固化劑(anhydride curing agent)。在一特定實施態樣中，酸酐固化劑為一芳族酸酐固化劑。一例示芳族酸酐固化劑為苯二甲酐(phthalic anhydride)。
在特定實施態樣中，固化劑為一熱固化劑，其係能達到(i)一次性完全固化(即，自A階至C階之固化)，(ii)B階固化及/或(iii)在迴焊步驟(solder reflow step)使一B階組合物完全固化。在特定實施態樣中，固化劑係選自：雙氰胺(DICY)、二肼類化合物(dihydrazide compounds)、芳香胺、三氟化硼-胺複合物(boron trifluoride-amine complex)和其組合。在一個實施態樣中，固化劑包含DICY。DICY的一個例示產品為CVC Thermoset Specialties公司所生產之OMICUREDDA 5。
在特定實施態樣中，固化劑可為一可見光固化劑或紫外光固化劑。在這些實施態樣中，固化劑的用途為，當其暴露在光線或紫外射線下時，可起始間位經取代之芳香族樹脂的聚合反應。在特定實施態樣中，光固化劑或紫外光固化劑係與一間位經取代之丙烯基間苯二酚樹脂、間位經取代之甲基丙烯基間苯二酚樹脂或其組合連接。在一些實施態樣中，光固化劑或紫外光固化劑為一自由基光起始劑(free-radical photoinitiator)。適用於間位經取代之丙烯基間苯二酚樹脂和間位經取代之甲基丙烯基間苯二酚樹脂(如，間苯二酚環氧丙烯酸酯(resorcinol epoxy acrylate)或間苯二酚環氧甲基丙烯酸酯(resorcinol epoxy methacrylate))之自由基光起始劑包含但不限於光裂解型光起始劑(photofragmentation photoinitiators)和電子傳遞型光起始劑(electron transfer photoinitiators)。例示光起始劑包含但不限於：安息香之烷基醚(alkyl ethers of benzoin)、安息香雙甲醚(benzyl dimethyl ketal)、2-羥基-2-甲酚-1-丙酮(2-hydroxy-2-methylphenol-1-propanone)、二乙氧基苯乙酮(diethoxyacetophenone)、2-苯甲基-2-N,N-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)丁酮(2-benzyl-2-N,N-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)butanone)、鹵代苯乙酮衍生物(halogenated acetophenone derivatives)、芳香族化合物的磺醯基氯化物(sulfonyl chlorides of aromatic compounds)、醯基膦氧化物(acyl phosphine oxides)、雙-醯基膦氧化物(bis-acyl phosphine oxides)、苯並咪唑(benzimidazoles)、二苯甲酮(benzophenone)、二苯氧基二苯甲酮(diphenoxy benzophenone)、鹵代胺基官能基二苯甲酮(halogenated and amino functional benzophenones)、米希勒酮(Michler’ s ketone)、芴酮衍生物(fluorenone derivatives)、蒽醌衍生物(anthraquinone derivatives)、山酮衍生物(zanthone derivatives)、噻吨酮衍生物(thioxanthone derivatives)、樟腦酮(camphorquinone)、二苯基乙二酮(benzil)、二甲乙醇胺(dimethyl ethanolamine)、噻噸-9-酮衍生物(thioxanthen-9-one derivatives)、苯乙酮醌(acetophenone quinone)、甲基乙基酮(methyl ethyl ketone)、苯戊酮(valero-phenone)、苯己酮(hexanophenone)、gamma-苯基苯丁酮(gamma-phenylbutyrophenone)、對-嗎啉基丙酮(p-morpholinopropiophenone)、二苯并環庚烯酮(dibenzosuberone)、4-嗎啉基二苯甲酮(4-morpholinobenzophenone)、4-嗎啉基去氧苯偶姻(4-morpholinodeoxybenzoin)、對-二乙醯苯(p-diacetylbenzene)、4-胺二苯基酮(4-aminobenzophenone)、苯甲醛(benzaldehyde)、alpha-Tetralone(alpha-四氫萘酮)、9-乙醯基菲(9-acetylphenanthrene),2-乙醯基菲(2-acetylphenanthrene)、10-噻噸酮(10-thioxanthenone)、3-乙醯基菲(3-acetylphenanthrene)、3-乙醯基吲哚(3-acetylindole)、9-芴酮(9-fluorenone)、1-二氫茚酮(1-indanone)、1,3,5-三乙醯苯(1,3,5-triacetylbenzene)、噻噸-9-酮(thioxanthen-9-one)、二苯并哌喃-9-酮(xanthene-9-one)、7-H-benz[de]-anthracen-7-one、1-萘甲醛(1-naphthaldehyde)、4,5’-雙(二甲胺基)-二苯甲酮(4,5’-bis(dimethylamino)-benzophenone)、茀-9-酮(fluorene-9-one)、1’-萘乙酮(1’-acetonaphthone)、2’-萘乙酮(2’-acetonaphthone)、2,3-丁二酮(2,3-butanedione)和其組合。例示產品包括：設於美國紐約Tarry鎮之Ciba公司所生產的Ciba IRGACURE651，其係為一種苯甲基二甲基縮酮(benzyldimethyl-ketal)；設於美國紐澤西州West Paterson自治區之Cytec Industries公司所生產的Additol BCPK，其係為一種二苯甲酮苯丙酮共熔體(benzophenone phenyl ketone eutectic)；及Ciba公司所生產的Ciba IRGACURE，其係為一種膦氧化物(phosphine oxide)。
關於氧阻障組合物中固化劑的添加量，該添加量通常係以氧阻障組合物所含每100重量份的樹脂中固化劑所佔的重量份來表示(“phr”)。在特定實施態樣中，固化劑的添加量係介於約0.1 phr~40 phr之間(即，每100克樹脂中固化劑的添加量為40克)；介於約0.1 phr~5 phr之間；或介於約10 phr~40 phr之間。在一個實施態樣中，固化劑的添加量約為5 phr(即，每100克樹脂中固化劑的添加量為5克)。
在固化劑為光固化劑或紫外光固化劑的特定實施態樣中，固化劑的添加量係介於約0.1 phr~5 phr之間。
在特定實施態樣中，可加入一促進劑以加速固化過程或降低熱延遲固化或一次性固化(one-time cure)所需之溫度。在特定實施態樣中，促進劑係與一固化劑混合後加入。在特定實施態樣中，促進劑的添加量係介於約0.1 phr~40 phr之間；介於約0.1 phr~5 phr之間；或介於約10 phr~40 phr之間。在一個實施態樣中，促進劑的添加量約為5 phr。
所屬領域習知的多種熱固化促進劑包括苯脲(phenyl ureas)、三氯化硼胺錯合物(boron trichloride amine complexes)、咪唑(imidazoles)、脂肪雙尿素(aliphatic bis ureas)、苯酚(phenols)、間苯二酚和其組合。在一個實施態樣中，一個適用於氧阻障組合物的有效促進劑為一苯脲，該苯脲含有氮成分可進一步藉由更緊密的堆疊及分子間/分子內交互作用提供良好的氧阻障特性。例示苯脲促進劑包括：苯基二甲基尿素(phenyl dimethyl urea)、4,4’甲烯基雙(苯基二甲基尿素)(4,4’methylene bis(phenyl dimethyl urea))、2,4’甲苯-雙(二甲基尿素)(2,4’ toluene bis(dimethyl urea))和其組合。苯基二甲基尿素的一例示產品為Thermoset Specialties公司所生產的OMICURETM U-405或U-405M。4,4’甲烯基雙(苯基二甲基尿素)的一例示產品為OMICURETM U-52或U-52M。2,4’甲苯的一例示產品為OMICURETM U-24或U-24M。在另一實施態樣中，促進劑為一三氯化硼胺錯合物，例示產品為OMICURETM BC-120。在另一實施態樣中，促進劑為2-乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methyl imidazole)，例示產品為OMICURETM 24 EMI。在另一實施態樣中，促進劑為一脂肪雙尿素，例示產品為OMICURETM U-35或U-35M。
在另一實施態樣中，當與一芳香族環氧樹脂和DICY結合時，一間位經取代之苯酚可作為一促進劑。在一個實施態樣中，前述苯酚為間苯二酚。在另一實施態樣中，前述苯酚為間苯三酚。使用一間位經取代之苯酚，如間苯二酚，作為促進劑是有利的，因為其可將一間位經取代之芳香族樹脂增添入樹脂基質中，而可進一步強化氧阻障特性。
在一個實施態樣中，結合DICY和一苯脲促進劑提供大量胺類以產生極性、強化的氧阻障特性及用於交聯和分支(branching)反應之多功能位置。在一個實施態樣中，DICY係與一苯基二甲基尿素結合。在一實施態樣中，DICY係與一4,4’甲烯基雙(苯基二甲基尿素)結合。在另一實施態樣中，DICY係與一2,4’　甲苯-雙(二甲基尿素)結合。在另一實施態樣中，DICY係與一脂肪雙尿素(特別是OMICURETM U-35或U-35M)結合。
在一實施態樣中，氧阻障組合物包含一間位經取代之芳香族樹脂(如，RDGE)，其含量佔前述組合物重量的約1%~100%，且按照需要可包含下列四項的至少其中之一：(i)一芳香族環氧樹脂(如，雙酚F)，其係佔重量之約0.1%至約99%；(ii)一填充劑(如，一鋁礬土型、矽土型或片型填充劑)，其係佔重量之約0.1%至約80%；(iii)一固化劑(如，DICY或一芳香胺固化劑)，其係佔約0.1 phr至約40 phr；及(iv)一與固化劑結合使用之促進劑(如，一苯脲)，其係佔約0.1 phr至約40 phr。
在另一實施態樣中，氧阻障組合物包含：一間苯二酚類樹脂(如，RDGE)，其係佔整體樹脂重量之約10%至約40%；一芳香族環氧樹脂(如，雙酚F)，其係佔整體樹脂重量之約10%至約80%；一填充劑(如，一鋁礬土型、矽土型或片型填充劑)，以填充劑重量/樹脂與填充劑加總重量的方式計算，其重量百分比介於約0%至約80%之間；一胺類固化劑(如，DICY)，其添加量介於約0.1 phr至約40 phr之間；以及一與固化劑結合使用之促進劑(如，一苯脲)，其添加量介於約0.1 phr~40 phr之間。
在一個實施態樣中，氧阻障組合物包含佔整體樹脂重量約25%的RDGE、佔整體樹脂重量約75%的雙酚F芳香族環氧樹脂、約5 phr的DICY以作為胺類固化劑以及約5 phr的苯脲促進劑。
選擇使用特定含量之特定成分係為了使氧阻障組合物具有各種物理上或效能上的特性。舉例來說，氧阻障組合物可具有所欲達到的氯或總鹵素含量、低黏度、高氧阻障、特定固體成分(即，有限的溶劑或VOCs含量)、優異抗化學性、將阻障組合物塗佈於一電子裝置周圍時所需之彈性以及可附著至各種基材上的良好貼附性。
在特定實施態樣中，氧阻障組合物之氯含量低於約2000 ppm；低於約1500 ppm；低於約1000 ppm；或低於約900 ppm。在另一實施態樣中，氧阻障組合物之氯含量低於約1500 ppm。在一些實施態樣中，氧阻障組合物之總鹵素含量(溴含量加上氯含量)低於約2000 ppm；低於約1500 ppm；低於約1000 ppm；或低於約900 ppm。
在特定實施態樣中，低黏度係為一個有利的特性，因為其在塗佈上更為容易。在一個實施態樣中，氧阻障組合物的黏度係介於約200~50,000 cps之間。在另一實施態樣中，黏度係介於約200~10,000 cps之間。在另一實施態樣中，黏度係介於約200~1000 cps之間。
在特定實施態樣中，氧阻障組合物係達到對氧氣具有高阻障之特性。在一實施態樣中，組合物具有低於約0.4 cm3 ‧mm/m2 ‧atm‧day(1 cm3 ‧mil/100 in2 ‧atm‧day)的透氧率，其量測有多少立方公分之氧氣滲透過面積為一平方公尺、厚度為一公釐之樣本。該滲透率係於相對溼度0%、溫度23℃以及一大氣壓之分壓差(a partial pressure differential of one atmosphere)下量測24小時所得之結果)。透氧率可利用ASTM F-1927測試法搭配美國明尼蘇達州明尼亞波利市的Mocon,Inc.公司所提供之設備來量測。除非特別定義，否則透氧率係根據在相對濕度約0%之下所測量到的結果。
在一些實施態樣中，組合物的透氧率係低於約0.3 cm3 ‧mm/m2 ‧atm‧day；約0.2 cm3 ‧mm/m2 ‧atm‧day；約0.1 cm3 ‧mm/m2 ‧atm‧day；約0.05 cm3 ‧mm/m2 ‧atm‧day；或約0.01 cm3 ‧mm/m2 ‧atm‧day。
在特定實施態樣中，氧阻障組合物具有佔其總重量約90%以上的固體成分。在其他實施態樣中，固體成分佔組合物總重量約95%以上。在其他實施態樣中，氧阻障組合物實質上不含有任何溶劑(即，溶劑佔組合物總重量約1%以下，或固體成分佔組合物總重量約接近100%)，且實質上不含有任何揮發性有機化合物(即，揮發性有機化合物佔組合物總重量約1%以下)。
氧阻障組合物的膠化時間(gel time)也是一個值得注意的參數。膠化時間係自將各種成分於一特定溫度(如，171℃)下混合起算，直至組合物由一黏稠液體轉變為具有彈性記憶的彈性體為止所需的時間。在特定實施態樣中，氧阻障組合物在約171℃下混合所需的膠化時間係介於約150秒~250秒。
本發明所述之各個實施態樣可用於各種電子或其他類的裝置。在特定實施態樣中，氧阻障組合物係用於一限流保護裝置(circuit protection device)，如一電流超載裝置(over-current device)或電壓超載裝置(over-voltage device)。在一特定的實施態樣中，氧阻障組合物係用於一PPTC裝置，如第7,371,459號美國專利所述之PPTC裝置，該份專利並納入為本案之參考文件。各種PPTC裝置包括表面固定裝置(surface mount devices,SMDs)和電池束帶裝置(battery strap devices)。在特定實施態樣中，氧阻障組合物可封裝各種表面固定裝置，如第12/460,349號美國專利申請案(Navarro et al.)所述之表面固定裝置，其係與本申請案同時提出申請，且其發明名稱為：氧阻障封裝表面固定裝置(Oxygen-Barrier Packaged Surface Mount Device)，此申請案亦納入為本案之參考文件。根據所使用之特定電子裝置，在一些實施態樣中，氧阻障組合物的厚度係介於約0.05-0.65 mm(2-25 mils)。
氧阻障組合物可以多種形式運用於電子裝置。在一實施態樣中，氧阻障組合物可以塗層或封裝材料的形式佈覆於電子裝置上。更具體來說，該氧阻障組合物可封裝一表面固定裝置或電池束帶裝置。
在另一實施態樣中，氧阻障組合物可經由一可B階化的預浸材料板佈覆於電子裝置上。例如，將氧阻障組合物佈覆於一玻璃纖維布(一般是將玻璃纖維布浸入組成樹脂中)，接著將玻璃纖維和氧阻障組合物部分固化至B階狀態。該部分固化的樹脂仍可成形且未完全固化，故可形塑預浸材料或改變其形狀使其包圍電子裝置的周圍，之後再將該裝置完全固化(即，C階固化)。在一個實施態樣中，一電子裝置(如一PPTC裝置)可被包覆在預浸材料板之間。
在另一實施態樣中，氧阻障組合物可以一部份固化之B階粉末、團塊(pellet)、帶狀(tape)、薄膜或預浸材料板之形態佈覆於一電子裝置。在一些實施態樣中，前述組合物係以粉末塗裝(powder coating)、轉移成型(transfer molding)或薄片積層(sheet lamination)的方式佈覆。在一實施態樣中，B階組合物可塗佈於一基材，如一電子裝置，的背面。在另一實施態樣中，B階組合物可經靜電噴灑(electrostatically sprayed)於一基材，如，電子裝置，其對於封裝如R-line線路、電訊(telecom)或半導體之電子裝置而言是很有用的方式。
在特定實施態樣中，於約23℃(即，室溫)下，氧阻障組合物比已知的二液型環氧樹脂配方具有較長的可使用期限(儲存期)，其中已知的二液型環氧樹脂配方在約23℃下的可使用期限約為6-24小時。在一些實施態樣中，氧阻障組合物在約23℃下的可使用期限係至少約3個月或至少約6個月。在一些實施態樣中，含有DICY作為固化劑之氧阻障組合物在約23℃下的可使用期限係至少約3個月或至少約6個月。在另一實施態樣中，含有DICY作為固化劑之氧阻障組合物在約23℃下的可使用期限係介於約3個月~6個月之間。在一些實施態樣中，氧阻障組合物在約0℃下的可使用期限係無限長。
氧阻障組合物可藉由多種不同的方法固化。在一個實施態樣中，組合物係在單一溫階中被完全固化(即，C階固化)。使組合物完全固化的操作溫度可依據組合物的組成(即，是否含有促進劑)以及維持在高溫下的時間等特定變因而改變。在特定實施態樣中，組合物含有或不含促進劑的情況下，可於一介於約150℃~260℃之間的溫度下經過約1-6小時達到一次性完全固化(one time full cure)。
在另一實施態樣中，氧阻障組合物可藉由熱延遲-B階固化而部分固化。如前所述，此種部分固化的方式有助於在其他實施態樣中形成預浸材料。部分固化之樹脂使氧阻障組合物形成一共形之無黏性薄膜，其係可成形且未完全固化，故可形塑該組合物或改變其形狀使其包圍電子裝置。B階固化的操作溫度可依據組合物的組成(即，是否含有促進劑)以及維持在高溫下的時間等特定變因而改變。在特定實施態樣中，組合物含有或不含促進劑的情況下，可在一介於約25℃~150℃之間的溫度下經過約5分鐘至數個小時(如，介於約2~24個小時)達到部分固化。
在特定實施態樣中，在部分固化組合物且將該B階組合物佈覆於電子裝置後，可將組合物完全固化。在特定實施態樣中，最後固化程序可在介於約125℃~170℃的高溫中進行。在另一實施態樣中，B階組合物的最後固化程序係藉由對其進行迴焊完成。一般而言，迴焊步驟係在高達約260℃的高溫進行。迴焊步驟可於初步固化和塗佈電子裝置時進行，或在一些中間目標完成的時間點，或由最終使用者來完成。在一個實施態樣中，最後的固化程序係藉由一迴焊步驟來完成，其中氧阻障組合物和電子裝置係被加熱至約260℃。在一個實施態樣中，焊接步驟同時達到兩個目標，其中阻障組合物被完全固化，而同時，一第一電子元件也被焊接至一第二電子元件。
在另一個固化的實施態樣中，一含有間位經取代之丙烯基間苯二酚樹脂、間位經取代之甲基丙烯基間苯二酚樹脂或其組合的氧阻障組合物可被紫外光固化。紫外光固化可藉由自由基光起始劑來達成。本發明已揭示一自由基固化可製備出氧阻障特性改善的聚合物，其較陽離子固化所聚合形成之氧阻障特性差的聚醚結構具有更強的交聯作用及更高的密度。
間位經取代之丙烯基間苯二酚樹脂或間位經取代之甲基丙烯基間苯二酚樹脂(如間苯二酚環氧丙烯酸酯或間苯二酚環氧甲基丙烯酸酯)所適用的自由基光起始劑包含但不限於光裂解型光起始劑和電子傳遞型光起始劑。例示起始劑包括：安息香之烷基醚、安息香雙甲醚、2-羥基-2-甲酚-1-丙酮、二乙氧基苯乙酮、2-苯甲基-2-N,N-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)丁酮、鹵代苯乙酮衍生物、芳香族化合物的磺醯基氯化物、醯基膦氧化物、雙-醯基膦氧化物、苯並咪唑、二苯甲酮、二苯氧基二苯甲酮、鹵代胺基官能基二苯甲酮、米希勒酮、芴酮衍生物、蒽醌衍生物、山酮衍生物、噻吨酮衍生物、樟腦酮、二苯基乙二酮、二甲乙醇胺、噻噸-9-酮衍生物、苯乙酮醌、甲基乙基酮、苯戊酮、苯己酮、gamma-苯基苯丁酮、對-嗎啉基丙酮、二苯并環庚烯酮、4-嗎啉基二苯甲酮、4-嗎啉基去氧苯偶姻、對-二乙醯苯、4-胺二苯基酮、苯甲醛、alpha-tetralone(alpha-四氫萘酮)、9-乙醯基菲、2-乙醯基菲、10-噻噸酮、3-乙醯基菲、3-乙醯基吲哚、9-芴酮、1-二氫茚酮、1,3,5-三乙醯苯、噻噸-9-酮、二苯并哌喃-9-酮、7-H-benz[de]-anthracen-7-one、1-萘甲醛、4,5’-雙(二甲胺基)-二苯甲酮、茀-9-酮、1’-萘乙酮、2’-萘乙酮、2,3-丁二酮和其組合。例示產品包括：Ciba公司所生產的Ciba IRGACURE651，其係為一種苯甲基二甲基縮酮；Cytec Industries公司所生產的Additol BCPK，其係為一種二苯甲酮苯丙酮共熔體；及Ciba公司的Ciba IRGACURE，其係為一種膦氧化物。
在另一實施態樣中，組合物係經紫外光-熱雙重固化(UV-thermal dual cure)。在這個實施態樣中，氧阻障組合物包含一間位經取代之間苯二酚環氧樹脂(如，RDGE)，其係能被熱延遲固化(可B階化)，以及一間位經取代之丙烯基間苯二酚樹脂或間位經取代之甲基丙烯基間苯二酚樹脂(如，間苯二酚環氧丙烯酸酯或間苯二酚環氧甲基丙烯酸酯)，其係能被紫外光固化。可添加一定含量之自由基光起始劑(如前述化合物)至組合物中，以利於對間位經取代之丙烯基間苯二酚樹脂或間位經取代之甲基丙烯基間苯二酚樹脂進行紫外光固化。此外，可添加一定含量之熱延遲固化劑至組合物中以利於對間苯二酚環氧樹脂(如，一芳香胺、酸酐、DICY等)進行固化。包含上述兩種固化劑的組合物，可經由紫外光自由基聚合反應而被部分固化至無黏性狀態。在此固化步驟中，間苯二酚環氧樹脂可保持實質上未聚合的狀態。接著可藉由加熱方式對組合物中的環氧樹脂成分進行最後的熱固化程序。
實施例 實施例一：用於電子裝置之含有RDGE、100%為固體且氯含量低之氧阻障封裝材料配方
將總氯含量約為2500 ppm的25克熔融間苯二酚二縮水甘油醚(RDGE，CVC Thermoset Specialties)與總氯含量約為300 ppm的75克雙酚F環氧樹脂(YL-983U，Japan Epoxy Resins)加入一塑膠燒杯中並充分混合。在此均勻清澈的淡黃色溶液中加入5克的雙氰胺(Omicure DDA 5，CVC Thermoset Specialties)以及5克的4,4’甲烯基雙(苯基二甲基尿素)(Omicure U-52，CVC Thermoset Specialties)並充分混合以製得一不透明之懸浮液。由個別成份之氯分析(chlorine analysis)計算出該混合物的總氯含量為773 ppm。以氧彈氧化降解作用(Parr bomb oxidative digestion)及接續之離子層析法對組合物進行個別實驗室分析，得到總氯含量為798 ppm的結果。
可以手動或自動的方式將前述配方塗佈於或封住含有低電阻之金屬填充物且易氧化的PPTC裝置，然後在一烘箱中於125℃下進行部分固化1個小時以製得一共形之無黏性薄膜，薄膜的厚度依據裝置的形狀係數(form factor)或封裝方法可介於約0.05~0.065 mm(2~25 mil)之間。經此而封裝於部份固化的固體環氧樹脂中的裝置接下來則經進一步處理以產生一機能性封裝(functional package)。最後固化程序係於一經微差掃描卡計(differential scanning calorimetry)確認為260℃的迴焊步驟中完成。
或者，環氧樹脂配方係暴露於170℃的高溫下兩個小時而被一次性固化。封裝材料配方的氧氣和濕氣阻障特性可利用工業標準方法測試，如ASTM F-1927，搭配Mocon Industries的設備來測試確定。
將經前述程序及封裝所製得的PPTC裝置連接電路並於高氧分壓下進行加速氧化測試。電阻在熱跳脫(thermal trip)前後的變化係小於2倍。
實施例二：用於電子裝置之含有四環氧丙基-間-茬二胺、100%為固體且氯含量低之氧阻障封裝材料配方
將總氯含量約為2500 ppm的25克四環氧丙基-間-茬二胺(ERISYSTM GA-240,CVC Thermoset Specialties)與總氯含量約為300 ppm的75克雙酚F環氧樹脂(YL-983U，Japan Epoxy Resins)加入一塑膠燒杯中並充分混合。在這個均勻清澈的淡黃色溶液中加入4克的雙氰胺(Omicure DDA 5，CVC Thermoset Specialties)以及3克的4,4’甲烯基雙(苯基二甲基尿素)(Omicure U-52，CVC Thermoset Specialties)並充分混合以製得一不透明之懸浮液。該混合物的總氯含量為773 ppm。
可以手動或自動的方式將前述配方塗佈於或封住含有低電阻之金屬填充物且易氧化的PPTC裝置，然後在一烘箱中於125℃下進行部分固化1個小時以製得一共形之無黏性薄膜，薄膜的厚度依據裝置的形狀係數或封裝方法可介於約0.05~0.065 mm(2~25 mil)之間。經此而封裝於部份固化的固體環氧樹脂中的裝置接下來則經進一步處理以產生一機能性封裝。最後固化程序係於一260℃的迴焊步驟中完成。
實施例三：用於電子裝置之玻璃轉換溫度高、100%為固體且氯含量低之氧阻障封裝材料配方
實施例一之配方藉由添加或代之以不同量之雙功能樹脂來調整或控制玻璃轉換溫度(Tg)，同時維持可行之氧阻障特性和低總氯含量。如下所述，實施例一所述完全固化之環氧樹脂配方的玻璃轉換溫度自110℃提升至160℃：將總氯含量約為2500 ppm的25克熔融間苯二酚二縮水甘油醚(RDGE，CVC Thermoset Specialties)與氯含量低(約為900 ppm)的75克雙功能之蒸餾萘型液體環氧樹脂(EPICLON HP-4032D,DIC Corporation,Japan)加入一塑膠燒杯中充分混合。在所得均勻清澈的淡黃色溶液中加入5克的雙氰胺(Omicure DDA 5，CVC Thermoset Specialties)以及5克的4,4’甲烯基雙(苯基二甲基尿素)(Omicure U-52，CVC Thermoset Specialties)並充分混合以製得一不透明之懸浮液。該混合物的總氯含量經質量守恆之計算為1182 ppm。於實施例一所述之固化程序後，該配方的玻璃轉換溫度(Tg)經微差掃描卡計測得為160℃。封裝於此配方中的PPTC裝置可藉由如實施例一所述之工業標準方法測試以確定其特性。
實施例四：用於電子裝置之氯含量超低、玻璃轉換溫度高且100%為固體之氧阻障封裝材料配 方
藉由添加35g的Denka FB-5D熔融矽土填充劑(在填充劑重量/樹脂與填充劑總重量的定義下佔24%)調整實施例三所述之配方，使前述配方的總氯含量自1182 ppm降至約897 ppm。
實施例五：用於電子裝置之高度填充、氯含量超低、黏度低且100%為固體之氧阻障封裝材料配方
以重量百分比50：50之RDGE：YL983U以及Denka FB-5D熔融矽土填充劑(D50=4.8 micron)製備一具有如實施例一所述低於900 ppm之氯含量的低收縮度底部填充配方。添加Denka產品達成低氯含量(低於900 ppm)、良好阻障特性、低黏度和降低環氧樹脂使用量的多項目標。含有佔重量50%的矽土填充劑之配方提供一總氯含量為636 ppm的固化樹脂基質。將經前述程序及封裝所製得的PPTC裝置連接電路並於高氧分壓下進行加速氧化測試。電阻在熱跳脫前後的變化係小於2倍。
實施例六：用於電子裝置之黏度高、100%為固體且氯含量低之氧阻障封裝材料配方
實施例一所述之配方經黏度計(Brookfield)測量其黏度為1000 cps。添加2wt%之Cabot CAB-O-SIL TS-720熔融矽土填充劑至實施例一所述之配方，並以高速混合器(Flak-Tek Speed mixer)混合後，可使黏度提升10倍。據此所得之配方使阻障塗料可採滴下並空轉(drip and run free)的方式佈覆。
實施例七：用於電子裝置使用之黏度高、100%為固體且氯含量低之氧阻障封裝材料配方
適用於封裝電子裝置或製備B階環氧樹脂浸漬玻璃纖維板(B-stage epoxy impregnated fiberglass sheets)的高黏度氧阻障配方係以下述方法製備：將10克環氧當量(epoxy equivalent weight)為2270的雙酚F樹脂(Epikote 4007P,Japan Epoxy Resins)於50℃下溶於25克熔融之間苯二酚二縮水甘油醚(RDGE,CVC Thermoset Specialties)，並攪拌超過一個小時。接著將65克的雙酚F環氧樹脂(YL-983U,Japan Epoxy Resins)加入該溫的混合物中，並充分攪拌直到均勻混合。在冷卻至25℃之後，以黏度計(Brookfield)測得其黏度為15,000 cps(轉速10，3號和4號轉子(spindle))。該黏性溶液的稀釋(thinning)或切離(cutting)(如果需要的話)可藉著添加適量之溶劑(如甲基乙基酮)來達成。該混合物的總氯含量為837 ppm。藉由調整其組成成份得以製得各種具所欲達到之黏度的混合物，如下面表一所示。
加入5克的雙氰胺(Omicure DDA 5,CVC Thermoset Specialties)及加入5克之4,4’甲烯基雙(苯基二甲基尿素)(Omicure U-52,CVC Thermoset Specialties)並充分混合為一不透明的懸浮液以達成10克雙酚F/25克RDGE/65克雙酚F之混合物的固化。可採用實施例一所述之固化方式。或者，一含有5 phr DICY和2 phr苯脲促進劑的配方係於150℃下固化兩個小時。最終的固化程序係在迴焊步驟中配合使用氮氣來完成。
實施例八：可B階化且具低氯含量的氧阻障玻璃纖維預浸材料板的製備
製備主要含RDGE和一雙酚F酚醛清漆樹脂的氧阻障環氧樹脂配方以用於製作環氧樹脂浸漬之可B階化玻璃纖維板(epoxy impregnated B-stageable fiberglass sheets)。藉由施加高溫和壓力，PPTC裝置係被共形地封裝於氧阻障預浸材料中以完成最後固化程序或達到C階狀態，避免氧氣滲透。經合適之填充劑及/或玻璃纖維強化布稀釋該整體環氧樹脂氯含量後，下述預浸材料板的總氯含量係低於1500 ppm。
本發明共研發四種配方，並將其塗佈於1080 E級織狀玻璃(1080 E-grade woven glass)上。如下表一所示，將兩種樹脂加入燒杯中並充分混合：ERISYS RDGE-H(CVC Thermoset Specialties)和一3.6機能性環氧酚醛清漆樹脂(3.6 functional epoxy phenol novolac resin，EPPALOY 8350，CVC Thermoset Specialties)。用於該等配方之固化組合包含3.5 phr之雙氰胺(DICY,Omicure DDA 5,CVC Thermoset Specialties)以及0.03 phr之2-甲基咪唑(2MI)，2MI係作為促進劑。配方3使用約2%(以填充劑重量/樹脂與填充劑總重量的方式計算)的有機改質黏土填充劑(Cloisite 10A,Southern Clay Products)以提升黏度並使之易於處理。該樹脂係於不同的成分比例下藉著使用一膠化測定計(gel tester)測量膠化時間以檢測其反應性。根據膠化時間和黏度，下述配方係被認為適用於製備手拉(hand pulled)之預浸材料：
前述膠化時間係被檢測出以最佳化B階狀態的形成條件。一般而言，介於150~250秒之間的膠化時間係視為可成形之B階狀態的形成條件。對該四種配方而言，樹脂的目標含量約為60 +/- 2%(以阻障組合物重量/阻障組合物與玻璃纖維加總重量的方式計算)(其餘約40 wt%係為玻璃纖維的含量)，並且，使用IPC檢測法(TM-650-2.3.17)測定樹脂流量(resin flow)為10-20%。前述B階狀態的形成條件在171℃下係於5~6分鐘的範圍內。使用一手拉法(hand-pulling station)以試著使樹脂含量維持在60 +/- 2 wt%。使用標準環氧樹脂薄層化循環(standard epoxy lamination cycle，於360℉下90分鐘)以製得每一該配方之單一薄層，並且以微差掃描卡計(DSC)量測其玻璃轉換溫度。下表二係列出量測結果：
表二：玻璃熔融溫度比較
實 施例九：可B階化且具超低氯含量的氧阻障玻璃纖維預浸材料板的製備
依類似實施例八所述之方法製備可B階化預浸材料板，但採用實施例七所述之高黏度樹脂系統。一預浸材料板(60 wt%為樹脂)的總氯含量為502 ppm。
實施例十：使用可B階化且具低氯含量的氧阻障玻璃纖維預浸材料板以封裝PPTC裝置的方法
將一0.41mm厚且具有經電腦數值控制花鉋機(CNC router)鉋花之凹部(即，2.46 mm x 2.13 mm x 0.41 mm)的C階FR4核心板黏附層疊於一層1060 E級玻璃氧阻障預浸材料板和一0.25 oz per sq. ft.之銅箔。前述預浸材料板係使用實施例八所詳述的其中一個配方。黏附層疊係藉由一液壓積層壓製機(hydraulic lamination press)之壓力和高溫而達成。該黏附層疊係使用150℃的溫度和100~150 psi的壓力進行1~2分鐘。於黏附層疊之後，將PPTC晶片(即，2.25 mm x 1.84 mm x 0.38 mm)置入經黏附層疊之C階FR4核心板的凹部。PPTC晶片經一貼合製程(lamination process)而被B階的氧阻障預浸材料板封裝於C階FR4核心板中，其中貼合製程使B階的預浸材料樹脂膠化、流動並填充於PPTC晶片的周圍。貼合製程係以一真空輔助液壓積層壓製機(vacuum assisted hydraulic lamination press)施行。該封裝貼合之程序係採用下表三所列之參數。
實 施例十一：使用一A階樹脂以及可B階化且具低氯含量的氧阻障玻璃纖維預浸材料板以封裝PPTC裝置的方法
將PPTC裝置(即，2.25 mm x 1.84 mm x 0.38 mm)置入一0.41 mm厚且具有經電腦數值控制花鉋機(CNC router)鉋花之凹部(即，2.46 mm x 2.13 mm x 0.41 mm)的C階FR4核心板。將一具有黏附性的暫時薄膜(即，聚亞醯胺薄膜)佈覆於C階FR4核心板的一側。將實施例一所述之A階阻障環氧樹脂配方導入C階核心板的凹部，並填充於PPTC裝置的周圍。經導入阻障環氧樹脂的核心板係置於30 mmHg的真空中6~24小時以使之脫氣(degassed)。經導入阻障環氧樹脂的核心板接著便被置於一對流烘箱中，於150℃下烘烤60分鐘，以使A階阻障環氧樹脂固化至接近C階的狀態。藉由一磨光程序將核心板的表面平面化來移除過度固化之環氧樹脂。接著，以氧燒除電漿製程(oxygen burn plasma process)處理核心板以使該環氧樹脂表面適於進行層疊程序。該電漿循環(plasma cycle)的條件係顯示於下表四。
於電漿處理之後，使用106E級FR4預浸材料板將銅箔層疊於核心板的兩側。該層疊之程序係藉由使用一真空輔助液壓積層壓製機來施行，其程序之條件係記載於表三。
將經前述程序及封裝所製得的PPTC裝置連接電路並於高氧分壓下進行加速氧化測試。電阻在熱跳脫前後的變化係小於2倍。
實施例十二：用於電子裝置之具可B階化芳香胺固化及低氯含量的氧阻障封裝材料配方
利用芳香胺固化劑3,3’-二胺二苯碸(OMICURETM 33DDS,62.1g/H mole eq.，CVC Thermoset Specialties)製備可B階化配方。OMICURE 33DDS係已知具有低含量之鹵素。為了達到合適的固化程度，必須算出配方中環氧基團的莫耳數(已知EEW或環氧當量)，並且算出所需與那些環氧基團反應之具活性的胺基氫原子的莫耳數。舉例來說，將25克熔融的間苯二酚二縮水甘油醚(RDGE，120 EEW，CVC Thermoset Specialties)係與75克之雙酚F環氧樹脂(YL-983U，170 EEW，Japan Epoxy Resins)加入一塑膠燒杯中並充分混合。在25克的RDGE中環氧基團的的總莫耳數為0.21。在75克的YL983U中環氧基團的的總莫耳數為0.44。將40.4克之OMICURE 33DDS(62.1 g/mole的氫原子)於30℃下加入前述充分攪拌之混合物中直到均勻混合。據此所得之混合物可直接使用，或可加入合適的填充劑以調整其黏度特性。於佈覆於一易氧化的PPTC裝置後，該塗層係於100℃的烘箱中部分固化2~6個小時，以製得一共形之無黏性薄膜，薄膜的厚度依據該裝置的形狀係數或封裝方法可介於約0.05~0.065 mm(2 to 25 mil)之間。經此而封裝於部份固化之固體環氧樹脂中的裝置可經進一步處理而產生一機能性封裝。最後固化程序係於一經微差掃描卡計確認為260℃的迴焊步驟中完成。
實施例十三：用於電子裝置之經DICY固化、經間苯二酚促進且具低氯含量的氧阻障封裝材料配方
此配方係使用DICY固化劑和間苯二酚促進劑以製得。於此，間苯二酚係做為促進劑以降低所需之固化溫度，並更進一步增強該組合物的氧阻障特性。為使間苯二酚達到促進作用及增強氧阻障特性，使用之莫耳比例係為：1環氧基團0.4氫氧基0.6氮氫基團。依此比例，並且為了達到合適的固化狀態，必須算出配方中環氧基團的莫耳數(已知EEW或環氧當量)，以及具活性而可與那些環氧基團反應之DICY和間苯二酚氫原子的莫耳數。舉例來說，將75克的雙酚F環氧樹脂(YL-983U，170 EEW，Japan Epoxy Resins)和9.7克的間苯二酚(INDSPEC Chemical Corporation,Petrolia,PA,USA)加入一塑膠燒杯中並充分混合。於75克的YL983U中環氧基團的總莫耳數為0.44。將5.5克之OMICURE DDA 5(21 g/mole之氫原子，CVC Thermoset Specialties)加入該充分攪拌的混合物中，再攪拌10分鐘。據此所得之混合物可直接使用，或可加入合適的填充劑以調整其黏度特性。於佈覆於一易氧化的PPTC裝置後，該塗層係於125℃的烘箱中部分固化2個小時，以產生一共形之無黏性薄膜，薄膜之厚度依據該裝置的形狀係數或封裝方法可介於約0.05~0.065 mm(2~25 mil)之間。經此而封裝於部份固化之固體環氧樹脂中的裝置可經進一步處理而產生一機能性封裝。最後固化程序係於一經微差掃描卡計確認為260℃的迴焊步驟中完成。此組合物的氯含量約為600 ppm。
實施例十四：用於電子裝置之可經放射線固化且100%為固體的氧阻障封裝材料配方
將9克之間苯二酚環氧丙烯酸酯(NEOPOL 8312，Japan U-PiCA，105 Cps，透氧率：0.1 cm3 ‧mm/m2 ‧day‧atm)與1克之磷酸酯丙烯酸酯(phosphoric acid ester acrylate，Sartomer CD 9050，20 cps)加入一玻璃瓶中並充分混合，以製得一均勻溶液，其對於PPTC限流保護裝置具有增強之浸透(wet-out)和貼附效果。將0.3克之1：1的二苯甲酮苯丙酮共熔體光起始劑(Additol BCPK，Cytec industries)加入該溶液，並充分混合。使用刷子或以浸漬的方式手動將前述配方塗佈於易氧化的3 x 4 mm立式聚合物正溫係數裝置(radial leaded PPTC)，並將其置於50℃的烘箱內加熱20分鐘以移除氣泡及增強塗層的共形性(conformality)。移出該烘箱之後，將過多而匯聚成的環氧樹脂液滴自整體擦除，並將該整體移入一Loctite UV固化系統，使其暴露在300 W水銀燈所提供的800 mJ/cm2 輻射劑量下。重覆使該裝置的每一側皆暴露於輻射下，以確保3維之固化。
使經前述程序所製得的PPTC裝置在高氧分壓下進行加速氧化測試。電阻在熱跳脫前後的變化係小於2倍。
實施例十五：用於電子裝置之可經放射線固化、100%為固體且具低氯含量的氧阻障封裝材料配方
按照實施例十四所示之方法，由特別純化之低氯含量間苯二酚二縮水甘油醚(整體Cl量為1000 ppm)所獲得的低氯含量之NEOPOL 8312係與一環丙烯酸酯(Sartomer CD 420，6 cps)及Cytec Additol BCPK混合。固化之後，該配方的氧阻障特性可藉由暴露於加速氧化的環境一個禮拜後，於熱跳脫前後測試該PPTC裝置之電阻來確認。電阻在熱跳脫前後的變化係小於2倍。
實施例十六：用於電子裝置之可經放射線固化且100%為固體的氧阻障封裝材料配方
按照實施例十四所示之方法，將NEOPOL 8312與N-乙烯基吡咯酮(N-vinyl pyrrolidone，ISP，6 cps)和Cytec Additol BCPK結合。固化之後，該配方的氧阻障特性可藉由暴露於加速氧化的環境一個禮拜後，於熱跳脫前後測試該PPTC裝置之電阻來確認。電阻在熱跳脫前後的變化係小於2倍。
實施例十七：用於電子裝置之具非反應型稀釋劑/溶劑且可經放射線固化的氧阻障封裝材料配方
按照實施例十四所示之方法，將8~9克的NEOPOL 8312與1~2克的下述用於稀釋之非反應型溶劑混合：甲基乙基酮、乙酸乙酯(ethyl acetate)或1-甲氧基2-丙醇(1-methoxy-2-propanol)。在固化步驟中，前述溶劑因蒸發而實質上被移除。固化之後，該配方的氧阻障特性可藉由暴露於加速氧化的環境一個禮拜，於熱跳脫前後測試該PPTC裝置之電阻來確認。經發現，在熱跳脫前後之跳脫跳升量(trip jump)或電阻的改變係小於3倍。
實施例十八：用於電子裝置之清澈、非不透明、可經放射線固化、可B階化且100%為固體的氧阻障封裝材料配方
將2.5克黏漿狀的間苯二酚環氧丙烯酸酯(NEOPOL 8312，Japan U-PiCA，105 cps)與7.5克熔融的間苯二酚二縮水甘油醚(RDGE，CVC Thermoset Specialties)以及1.0克的間-苯二胺(DuPont)加在一起並充分混合以製得一清澈、非不透明之均勻溶液。在周圍無光的情況下，加入0.4克之1：1二苯甲酮苯丙酮共熔體光起始劑(Additol BCPK,Cytec Industries)。該混合物的總氯含量經計算為約875 ppm。
使用刷子或以浸漬方式手動將前述配方塗佈於易氧化的3 x 4 mm PPTC晶片，然後將其移置於一Loctite UV固化系統，暴露在300 W水銀燈所提供的800 mJ/cm2 輻射劑量下。重覆使該裝置的每一側皆暴露在輻射之下，以確保3維之固化。該PPTC晶片上之塗層的厚度一般介於約0.025~0.13 mm(1~5 mil)之間。
一塗佈有前述部分固化之樹脂封裝材料的裝置進一步經一3小時的處理程序以產生一機能性封裝。最後固化程序係於一經微差掃描卡計確認為260℃的迴焊步驟中完成。該配方的氧阻障特性可藉由暴露於加速氧化之環境一個禮拜後，於熱跳脫前後測試該PPTC裝置之電阻來確認。經發現，在熱跳脫前後之跳脫跳升量(trip jump)或電阻的改變係小於3倍。
儘管本說明書已描述了數個實施例，但應當可理解任何其後經設計以達到相同或相似之目的的安排可用於替代前述特定的實施例。這些揭露的內容係意圖涵蓋該數個實施例之後的任何及所有調整與變化。所屬領域具有通常知識者自可藉由閱讀本發明之描述，以結合前面所述和未於此明確描述的實施例。
本發明之摘要係於瞭解其不會被用於解釋或限縮請求項之範圍和意義的情況下提供。此外，在前面實施方式的章節中，各式特徵可被群組在一起或以一實施例來說明，以達到使揭露內容簡明的目的。此揭露內容不應被解釋為本發明之實施例較之每一請求項所載需要更多的特徵，而是如下面申請專利範圍所顯示的，發明標的物係被導引以小於任何前述實施例的所有特徵。因此，下面之申請專利範圍係併入前述實施方式中，而每一個請求項係個別地定義請求之標的物。
前面所揭露之標的物係為說明性的，而非限制性的，並且後附之請求項係意圖涵蓋所有落入本發明之精神和本發明敘述之範圍的修改、增進和其他實施例。因此，在法律允許的最大程度下，前述範圍係為後附之請求項及其均等物最廣允許解釋之範圍，而不應以前述實施方式限制或限縮之。

Claims (11)

  1. 一種用於電子元件使用之氧阻障組合物，包含：一間位經取代之芳香族樹脂，其係選自：間位經取代之間苯二酚環氧樹脂；一額外之芳香族環氧樹脂，其係選自：雙酚F二縮水甘油醚、雙酚A二縮水甘油醚、環氧化酚醛清漆樹脂、環氧化甲酚酚醛清漆樹脂、多環環氧樹脂、萘二環氧化物和其組合物所構成之群組；及一可施行一熱延遲固化反應之胺類固化劑，該胺類固化劑係包含雙氰胺；該組合物(a)能進行B階固化(B-stageable cure)，(b)在相對濕度0%和23℃下具有小於0.4cm3 ．mm/m2 ．atm．day的透氧率，且(c)實質上100%為固體。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之組合物，其中該間位經取代之芳香族樹脂為間苯二酚二縮水甘油醚(resorcinol diglycidyl ether)、其寡聚物或其加成物。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之組合物，其中該額外之芳香族環氧樹脂為雙酚F二縮水甘油醚或其寡聚物。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之組合物，其進一步包含一促進劑，其能降低該熱延遲固化反應的時間和溫度，其中該促進劑係選自：苯脲、咪唑、三氯化硼胺錯合物、脂肪雙尿素、間位經取代之苯酚、間苯二酚，間苯三酚和其組合物所構成之群組。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之組合物，其中該促進劑係為一苯脲促進劑，其係選自：苯基二甲基尿素、4,4’甲烯基-雙(苯基二甲基尿素)、2,4’甲苯-雙(二甲基尿素)和其組合物所構成之群組。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之組合物，其進一步包含一填充劑，其係選自：片型填充劑、強化型填充劑、 鋁礬土型填充劑、矽土型填充劑、氮化硼和其組合物所構成之群組。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之組合物，其中該強化型填充劑包含玻璃纖維及其它結構性成份之其中一者。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之組合物，其中該組合物之氯含量係小於1000ppm，並且其總鹵素含量係小於2000ppm。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之組合物，其具有：佔樹脂總重量10%~40%的間苯二酚二縮水甘油醚或其寡聚物或其加成物；佔樹脂總重量10%~80%的該額外之芳香族環氧樹脂；一重量百分比介於0%~80%之間的填充劑，其係選自：片型填充劑、強化型填充劑、鋁礬土型填充劑、矽土型填充劑、氮化硼和其組合物所構成之群組，其中該填充劑的重量百分比係以該填充劑的重量除以所有樹脂和該填充劑的總重量計算而得；一添加量介於0.1phr~40phr的胺類固化劑，其可施行一熱延遲固化反應，該胺類固化劑係選自：芳香胺固化劑、雙氰胺、三氟化硼胺錯合物和其組合物所構成之群組；及一添加量介於0.1phr~40phr的促進劑，與相似但不包含該促進劑的氧阻障組合物相比，該促進劑能降低該熱延遲固化反應的時間和溫度；其中，該氯含量小於900ppm而該總鹵素含量小於1500ppm。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之組合物，其中該組合物為一B階的組合物，且其形狀係選自：粉末、團塊(pellet)、膠布狀(tape)、薄膜和預浸材料板所構成之群組。
  11. 一種塗佈一電子裝置的方法，包含：提供一氧阻障組合物，其係包含：(i)一間位經取代之芳香族樹脂，其係選自：間位經取代之間苯二酚環氧樹脂，(ii)一額外之芳香族環氧樹脂，其係選自：雙酚F二縮水甘油醚、雙酚A二縮水甘油醚、環氧化酚醛清漆樹脂、環氧化甲酚酚醛清漆樹脂、多環環氧樹脂、萘二環氧化物和其組合物所構成之群組，以及(iii)一胺類固化劑，其係選自：雙氰胺；加熱該組合物，以開始固化該組合物；在固化完成之前，使該組合物冷卻，據此形成一部份固化的塗料；提供一電子裝置，其具有一第一元件和一第二元件；將該部份固化的塗料佈覆於該電子裝置之該第一元件；及將該電子裝置之該第一元件焊接於該電子裝置之該第二元件，其中，該部份固化的塗料在焊接過程中會完全固化。
TW099123366A 2009-07-17 2010-07-15 氧阻障組合物與相關方法 TWI490265B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/460,338 US9136195B2 (en) 2009-07-17 2009-07-17 Oxygen barrier compositions and related methods

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201111438A TW201111438A (en) 2011-04-01
TWI490265B true TWI490265B (zh) 2015-07-01

Family

ID=43027586

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099123366A TWI490265B (zh) 2009-07-17 2010-07-15 氧阻障組合物與相關方法

Country Status (7)

Country Link
US (2) US9136195B2 (zh)
EP (1) EP2454307A1 (zh)
JP (1) JP5763065B2 (zh)
KR (1) KR101687434B1 (zh)
CN (1) CN102471455B (zh)
TW (1) TWI490265B (zh)
WO (1) WO2011008295A1 (zh)

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012040094A2 (en) * 2010-09-23 2012-03-29 Henkel Corporation Chemical vapor resistant epoxy composition
DE102011017708A1 (de) * 2011-04-28 2012-10-31 Elantas Gmbh Harz-Zusammensetzung enthaltend Sorbinsäureester
JP5906550B2 (ja) * 2011-07-28 2016-04-20 株式会社Moresco ハイバリア性を有する封止材
US9548437B2 (en) * 2011-08-22 2017-01-17 Kyocera Corporation Acoustic wave device and electronic component
EP2788398B1 (en) * 2011-12-15 2018-07-25 Sun Chemical Corporation Sulfide extended epoxy resins and barrier coatings applications thereof
TWI582210B (zh) * 2012-02-03 2017-05-11 Showa Denko Kk Conductive adhesives and electronic machines using them
CN102898622A (zh) * 2012-10-12 2013-01-30 常州大学 用于低温热熔法制备碳纤维预浸料的环氧树脂及制备方法
BR112015017244A2 (pt) 2013-01-21 2017-07-11 3M Innovative Properties Co artigo de filme de pontos quânticos, método de formação de um artigo de filme de pontos quânticos e material de pontos quânticos
WO2014186279A1 (en) 2013-05-13 2014-11-20 Momentive Specialty Chem Inc Composites and epoxy resins based on aryl substituted compounds
CN104508846B (zh) * 2013-06-11 2016-02-10 松下知识产权经营株式会社 热电转换模块
TWI602892B (zh) * 2013-09-24 2017-10-21 Ｌｇ化學股份有限公司 可固化之組成物
US9659690B2 (en) * 2014-10-14 2017-05-23 Littelfuse, Inc. Method for manufacturing a surface mount device
CN107112098A (zh) * 2014-10-14 2017-08-29 力特保险丝公司 用于制造表面贴装器件的方法
US9646744B2 (en) * 2014-10-14 2017-05-09 Littelfuse, Inc. Method for manufacturing a surface mount device
JP6708121B2 (ja) 2015-03-17 2020-06-10 東レ株式会社 エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料
IT201700010342A1 (it) * 2017-01-31 2018-07-31 St Microelectronics Srl Dispositivo mems includente un attuatore piezoelettrico con un volume ridotto
US11590717B2 (en) * 2017-02-22 2023-02-28 Ut-Battelle, Llc Extrudable magnetic ink and novel 3D printing method to fabricate bonded magnets of complex shape
US20180366637A1 (en) * 2017-06-15 2018-12-20 Littelfuse, Inc. Corrosion resistant magnetoresistive sensor
JP7128683B2 (ja) * 2017-07-28 2022-08-31 中国塗料株式会社 塗料組成物、塗膜、塗膜付き基材および塗膜付き基材の製造方法
KR102021587B1 (ko) * 2017-08-04 2019-09-16 주식회사 케이씨씨 도료 조성물
CN109535941B (zh) * 2018-10-23 2021-08-10 东莞市派乐玛新材料技术开发有限公司 阻隔性uv固化有机/无机复合物及其制备方法与应用
EP3677611B1 (de) * 2019-01-03 2023-04-12 Sika Technology Ag Hitzehärtende epoxidharzzusammensetzung mit tiefer aushärtungstemperatur und guter lagerstabilität
KR20210027622A (ko) 2019-08-29 2021-03-11 삼성전자주식회사 집적회로 소자
JP2023541506A (ja) * 2020-07-13 2023-10-03 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン 銅結合のための導電性エポキシ樹脂組成物
WO2022055673A1 (en) 2020-09-09 2022-03-17 Masten Space Systems, Inc. Rocket mining system, subsystems, components and methods
WO2023062999A1 (ja) 2021-10-14 2023-04-20 三菱瓦斯化学株式会社 エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、繊維強化複合材、高圧ガス容器
JP7279868B1 (ja) * 2021-10-14 2023-05-23 三菱瓦斯化学株式会社 エポキシ樹脂組成物及びその硬化物、プリプレグ、繊維強化複合材、高圧ガス容器
CN114935793B (zh) * 2022-05-31 2023-09-22 上海大学 一种对光波导材料进行紫外光刻的方法及光波导制备方法
JP7398028B1 (ja) * 2022-06-08 2023-12-13 三菱瓦斯化学株式会社 エポキシ樹脂組成物
WO2023238615A1 (ja) * 2022-06-08 2023-12-14 三菱瓦斯化学株式会社 エポキシ樹脂組成物

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200708586A (en) * 2005-04-04 2007-03-01 Nat Starch Chem Invest Radiation-curable desiccant-filled adhesive/sealant

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3420914A (en) * 1964-11-13 1969-01-07 Shell Oil Co Unsaturated polyester compositions and their preparation
US3637618A (en) * 1970-03-11 1972-01-25 Shell Oil Co Unsaturated polyesters from epoxides and ethylenically unsaturated monocarboxylic acid mixed with solid epoxide resin
US3853962A (en) * 1972-02-03 1974-12-10 Johnson & Johnson Novel methacrylate monomer
US4315237A (en) 1978-12-01 1982-02-09 Raychem Corporation PTC Devices comprising oxygen barrier layers
CA1127320A (en) 1978-12-01 1982-07-06 Lee M. Middleman Ptc devices comprising oxygen barriers
FR2443125A1 (fr) 1978-12-01 1980-06-27 Raychem Corp Dispositifs ptc comprenant des barrieres contre l'oxygene
US4412048A (en) 1981-09-11 1983-10-25 Westinghouse Electric Corp. Solventless UV dryable B-stageable epoxy adhesive
US4636431A (en) * 1983-02-25 1987-01-13 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polymers containing resorcinol monobenzoate
US4786888A (en) 1986-09-20 1988-11-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Thermistor and method of producing the same
JPS63244702A (ja) 1987-03-31 1988-10-12 日本メクトロン株式会社 Ｐｔｃ素子およびその製造法
US5300541A (en) * 1988-02-04 1994-04-05 Ppg Industries, Inc. Polyamine-polyepoxide gas barrier coatings
US5652034A (en) 1991-09-30 1997-07-29 Ppg Industries, Inc. Barrier properties for polymeric containers
JPH05234706A (ja) 1992-02-25 1993-09-10 Rohm Co Ltd 面実装用サーミスタ
JP3094857B2 (ja) 1995-07-20 2000-10-03 信越化学工業株式会社 半導体装置及び半導体装置の封止方法
US6023403A (en) 1996-05-03 2000-02-08 Littlefuse, Inc. Surface mountable electrical device comprising a PTC and fusible element
US5840825A (en) * 1996-12-04 1998-11-24 Ppg Incustries, Inc. Gas barrier coating compositions containing platelet-type fillers
JP4030028B2 (ja) 1996-12-26 2008-01-09 シチズン電子株式会社 Ｓｍｄ型回路装置及びその製造方法
US6312828B1 (en) * 1997-05-30 2001-11-06 Fuji Photo Film Co., Ltd. Packaging material for photographic photosensitive material
JPH11172076A (ja) 1997-12-08 1999-06-29 Toray Ind Inc 繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料
KR100414698B1 (ko) * 1999-04-01 2004-01-13 미쯔이카가쿠 가부시기가이샤 액정밀봉제 조성물
JP2001040122A (ja) 1999-05-25 2001-02-13 Toray Ind Inc プリプレグ及び繊維強化複合材料
US6309757B1 (en) 2000-02-16 2001-10-30 Ppg Industries Ohio, Inc. Gas barrier coating of polyamine, polyepoxide and hydroxyaromatic compound
JP2002069157A (ja) * 2000-08-24 2002-03-08 Nitto Denko Corp 半導体封止用樹脂組成物、およびそれを用いた半導体装置、半導体ウエハ、ならびに半導体装置の実装構造
US6620315B2 (en) * 2001-02-09 2003-09-16 United States Filter Corporation System for optimized control of multiple oxidizer feedstreams
ES2263868T3 (es) 2002-04-04 2006-12-16 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Acero revestido con material organico con excelentes prestaciones que evitan la oxidacion y que evitan la corrosion y metodo para evitar la oxidacion del metal.
ITTO20020362A1 (it) 2002-04-30 2003-10-30 Metlac S P A Sistema multirivestimento con proprieta' di barriera ai gas, fotoreticolabile mediante radiazione uv particolarmente idoneo per la protezion
JP4486350B2 (ja) 2003-11-28 2010-06-23 日本ユピカ株式会社 窒素含有エポキシ（メタ）アクリレート及びその製造方法、並びに組成物及びその硬化物
US7371459B2 (en) 2004-09-03 2008-05-13 Tyco Electronics Corporation Electrical devices having an oxygen barrier coating
US20060223978A1 (en) 2005-04-04 2006-10-05 Shengqian Kong Radiation- or thermally-curable oxetane barrier sealants
US20060223937A1 (en) 2005-04-04 2006-10-05 Herr Donald E Radiation curable cycloaliphatic barrier sealants
EP1999177B1 (en) 2006-03-29 2016-05-11 Henkel AG & Co. KGaA Radiation-or thermally-curable barrier sealants
WO2007114822A1 (en) 2006-03-30 2007-10-11 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Thermally curable epoxy-amine barrier sealants
CN101312087B (zh) 2007-05-23 2011-09-21 上海神沃电子有限公司 表面贴装型过流过温保护元件及其制造方法
CN101335125B (zh) 2007-06-26 2011-06-08 上海神沃电子有限公司 一种表面贴装型过流过温保护元件及其制造方法
US7718755B2 (en) * 2007-10-18 2010-05-18 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Aliphatic diol-based polycarbonates, method of making, and articles formed therefrom
CN101221846A (zh) 2008-01-29 2008-07-16 上海神沃电子有限公司 过温过流保护芯片、其制造方法及表面贴装型过温过流保护元件
CN101271751B (zh) 2008-04-17 2011-03-23 上海神沃电子有限公司 表面贴装型高分子ptc热敏电阻器及其制造方法
TW201029285A (en) 2009-01-16 2010-08-01 Inpaq Technology Co Ltd Over-current protection device and manufacturing method thereof
US8525635B2 (en) 2009-07-17 2013-09-03 Tyco Electronics Corporation Oxygen-barrier packaged surface mount device
TWI401703B (zh) 2010-03-31 2013-07-11 Polytronics Technology Corp 過電流保護元件

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200708586A (en) * 2005-04-04 2007-03-01 Nat Starch Chem Invest Radiation-curable desiccant-filled adhesive/sealant

Also Published As

Publication number Publication date
US9136195B2 (en) 2015-09-15
EP2454307A1 (en) 2012-05-23
US9695334B2 (en) 2017-07-04
JP5763065B2 (ja) 2015-08-12
KR101687434B1 (ko) 2016-12-19
JP2012533643A (ja) 2012-12-27
CN102471455B (zh) 2016-01-20
US20110011533A1 (en) 2011-01-20
US20160002492A1 (en) 2016-01-07
WO2011008295A1 (en) 2011-01-20
KR20120089622A (ko) 2012-08-13
TW201111438A (en) 2011-04-01
CN102471455A (zh) 2012-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI490265B (zh) 氧阻障組合物與相關方法
WO2020071154A1 (ja) 樹脂組成物、フィルム、積層板および半導体装置
JP6917636B2 (ja) 樹脂組成物、それを用いた熱硬化性フィルム、樹脂硬化物、積層板、プリント配線板、および半導体装置
TW201835136A (zh) 含有噁唑烷酮環的環氧樹脂組成物、其製造方法、硬化性樹脂組成物、及硬化物
JP7424743B2 (ja) 樹脂組成物、樹脂インク、樹脂インク層、樹脂シート及び半導体チップパッケージ
JP2016147946A (ja) 樹脂組成物、フィルム、基板、半導体装置、熱転写ロール用接着材、および事務機器
KR102663957B1 (ko) 수지 조성물
JP2006342333A (ja) 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板
JP7163654B2 (ja) 樹脂組成物、シート状積層材料、プリント配線板、半導体チップパッケージ、及び半導体装置
KR20160069248A (ko) 접착용 수지 조성물, 접착용 필름 및 연성 금속 적층체
JP7287348B2 (ja) 樹脂組成物
JP2015090926A (ja) 半導体装置製造用フィルム、これを用いた半導体装置、及び半導体装置の製造方法
CN112940452B (zh) 树脂组合物
KR102583389B1 (ko) 반도체 소자 밀봉 필름용 에폭시 수지 조성물, 반도체 소자 밀봉용 필름 및 이를 이용하여 밀봉된 반도체 장치
JP7396246B2 (ja) 封止用途の樹脂組成物
KR20220056135A (ko) 수지 조성물
KR20210154750A (ko) 수지 조성물
KR20240077441A (ko) 수지 조성물
CN117043220A (zh) 酚树脂混合物、硬化性树脂组合物及其硬化物
KR20230129931A (ko) 경화성 조성물
JP5606870B2 (ja) エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
CN117887207A (zh) 树脂组合物
JP2012119180A (ja) 絶縁材料及び積層構造体