JP5736568B2 - 速硬化性に優れたエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Description

本発明は、エネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物、特に、固定精度を高く維持しながら、優れた速硬化性を有し、光学部品固定用に適したエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物に関する。

光ピックアップ装置において、光検出器をハウジングに固定用するのに光硬化型接着剤が用いられている（特許文献１、２）。この接着剤には、固定精度が高いこと及び硬化性が良いこと（速硬化性）が要求される。

固定精度とは、光検出器をハウジングに固定する際に、光検出器が所定の位置から動かないことを示す精度である。固定精度が低いと、光ピックアップ装置の製造時や耐久試験後に、光検出器が所定の位置から動いてしまい、光検出ができなくなる。したがって、高い固定精度が要求される。

速硬化性は、硬化速度が大きく、より短時間で硬化すること、すなわち、硬化性が良いことである。従来に比べ、近年タクトアップの要求があり、速硬化性に対する要望が高まっている。

固定精度を考慮すると、光硬化型接着剤として、光硬化性アクリル系樹脂接着剤よりもカチオン硬化性エポキシ樹脂接着剤のほうが優れている。さらに、カチオン硬化性エポキシ樹脂接着剤は、アクリル系樹脂接着剤のように酸素による硬化阻害がなく、また薄膜硬化性にもすぐれている（非特許文献１）。しかしながら、カチオン硬化性エポキシ樹脂は、硬化速度が遅いという問題があった。

特開２００２−２５１７７６号公報 特開２００７−３５２３８号公報

「エポキシ樹脂ハンドブック」、２３６頁、昭和６２年１２月２５日、初版１刷発行

本発明は、エネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物において、固定精度を高く維持しながら、硬化速度が遅いという問題点を解決することを課題とする。

本発明は、エポキシ樹脂とカチオン硬化性官能基をもつシリケート化合物と光酸発生剤とを含むエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物である。

固定精度に関連して、硬化収縮率が低いことは、位置調整をした光検出器を光硬化型接着剤の硬化時に硬化収縮で動かさないようにするのに重要であり、熱時の弾性率が高いことは、熱時に光検出器がその自重や光検出器に付いているＦＰＣ（ポリイミド配線）の張力で動かないようにするのに重要であり、熱時でも光硬化型接着剤が軟化せずに硬いことを示す。本発明者らは、種々の検討の結果、高い固定精度を得るためには、エポキシ樹脂組成物の硬化収縮率が３％以下であること及び熱時（耐久試験の温度１００℃）での弾性率が５０ＭＰａ以上であることが必要であることを見出した。

速硬化性に関して、本発明者らは、種々の検討の結果、近年のタクトアップの要求を満たすためには、従来は１５〜２０秒であった硬化時間を５〜１０秒とする必要があることを見出した。

本発明によれば、高い固定精度を維持しながら、樹脂組成物の硬化速度を格段に向上することができる。

本発明のエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂とカチオン硬化性官能基をもつシリケート化合物と光酸発生剤とを含む。

（エポキシ樹脂）
エポキシ樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ポリブタジエン型エポキシ樹脂、ポリイソプレン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族系エポキシ樹脂などを例示することができる。これらの樹脂は、それぞれ単独で使用してもよいし、又は二種以上を組み合わせて使用してもよい。

脂環式エポキシ樹脂として、例えば、ビニルシクロヘキセンモノオキサイド １，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン（ＣＥＬ２０００）、１，２：８，９ジエポキシリモネン（ＣＥＬ３０００）、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート（ＣＥＬ２０２１Ｐ）、２，２−ビス(ヒドロキシメチル)−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−(２−オキシラニル)シクロセキサン付加物（ＥＨＰＥ３１５０）、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’-エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、水添ビフェニル型脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。それぞれ単独で使用しても、又は二種以上を組み合わせて使用してもよい。

脂肪族エポキシ樹脂として、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテルなどが挙げられる。それぞれ単独で使用しても、又は二種以上を組み合わせて使用してもよい。

エポキシ樹脂として、好ましいのは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例えば、ＤＩＣ社製のエピクロン８５０またはエピクロン８６０）、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例えば、ｊＥＲ社製のＹＸ８０３４）であり、特に好ましいのは、ＤＩＣ社製のエピクロン８６０である。

本発明において、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等のフェノール型エポキシ樹脂として、精製したものを用いることもできる。フェノール型エポキシ樹脂中には、合成に使用したエピクロロヒドリンや、エポキシ基に閉環していないハロゲン含有の中間体が不純物として存在する。これら不純物は、カチオン硬化触媒の存在下、エネルギー線を照射しても硬化しない。したがって、これら不純物を除去したフェノール型エポキシ樹脂を用いることで、エネルギー線で硬化後の硬化物中の未硬化成分を少なくすることができ、かつ低ハロゲン含有のエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物を得ることができる。

フェノール型エポキシ樹脂の精製として、例えば、蒸留による精製、シリカゲルやアルミナ等を用いたクロマトグラフィによる精製、共有結合で結合しているハロゲンを水酸化ナトリウム水溶液のようなアルカリ水溶液で加水分解する精製などが挙げられる。ビスフェノールＡタイプのエポキシ樹脂の蒸留による精製品として、ＤＩＣ社からＥＸＡ−８５０ＣＲＰを入手することができる。ＥＸＡ−８５０ＣＲＰとビスフェノールＡを反応させ得られる高分子量のエポキシ樹脂として、ＤＩＣ社からＥＸＡ−８０６７を入手できる。

本発明のエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物において、ハロゲン量は、５００ｐｐｍ以下であることが、電気腐食（電食性）の問題、地球環境の問題の観点から好ましい。エポキシ樹脂として、ＥＸＡ−８５０ＣＲＰやＥＸＡ−８０６７を用いると、上記した本発明の効果に加え、低ハロゲン化が達成できる。

（カチオン硬化性官能基をもつシリケート化合物）
カチオン硬化性官能基をもつシリケート化合物としては、カチオン硬化可能なシリケート化合物であれば特に限定されない。カチオン硬化性官能基もつシリケート化合物としては、例えば、グリシジルシリケート、脂環式エポキシシリケート、ビニルシリケート、オキセタニルシリケートが挙げられる。

脂環式エポキシシリケートとしては、テトラ（3、4-エポキシシクロヘキセニルメチル）シリケートの縮合物が挙げられる。その市販品として、X-40-2670（信越化学工業（株））が挙げられる。

オキセタニルシリケートとしては、テトラ［（３−エチルオキセタン−３−イル）メチル）］シリケートの縮合物が挙げられる。その市販品として、アロンオキセタンOXT-191(東亞合成（株）)が挙げられる。

カチオン硬化性官能基をもつシリケート化合物は、好ましくは、オキセタニルシリケート及び脂環式エポキシシリケートからなる群から選択した１種以上のシリケート化合物であり、特に、東亞合成社製オキセタニルシリケートＯＸＴ−１９１及び／又は信越化学工業製Ｘ−４０−２６７０（脂環式エポキシシリケート）である。

カチオン硬化性官能基をもつシリケート化合物の使用量の範囲は、４５重量部のエポキシ樹脂に対して、好ましくは２．５〜１０重量部であり、特に好ましくは５〜１０重量部である。４５重量部のエポキシ樹脂に対して、カチオン硬化性官能基をもつシリケート化合物の使用量が少なすぎると、得られるエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物の硬化性の向上が不十分となり、１０重量部を超えても、得られるエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物の硬化性の向上が見込めない。

（光酸発生剤）
光酸発生剤としては、エネルギー線の照射によりルイス酸又はブレンステッド酸を発生する化合物であれば限定されないが、例えばスルホニウム塩、ヨードニウム塩が挙げられる。光酸発生剤の使用量の範囲は、４５重量部のエポキシ樹脂に対して、好ましくは０．５〜１０重量部であり、より好ましくは１〜４重量部である。光酸発生剤は、４−ブチロラクトン等の溶剤に溶解又は分散して添加することもできる。

スルホニウム塩として、例えば、トリフェニルスルホニウム ヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウム ヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウム テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４，４’−ビス〔ジフェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィド ビスヘキサフルオロホスフェート、４，４’−ビス〔ジ（β−ヒドロキシエトキシ）フェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィド ビスヘキサフルオロアンチモネート、４，４’−ビス〔ジ（β−ヒドロキシエトキシ）フェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィド ビスヘキサフルオロホスフェート、７−〔ジ（ｐ−トルイル）スルホニオ〕−２−イソプロピルチオキサントン ヘキサフルオロアンチモネート、７−〔ジ（ｐ−トルイル）スルホニオ〕−２−イソプロピルチオキサントン テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４−フェニルカルボニル−４’−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフィド ヘキサフルオロホスフェート、４−（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルカルボニル）−４’−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフィド ヘキサフルオロアンチモネート、４−（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルカルボニル）−４’−ジ（ｐ−トルイル）スルホニオ−ジフェニルスルフィド テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、旭電化社製ＳＰ−１７０、ＳＰ−１７２、ＳＰ−１５０、ＳＰ−１５２、サンアプロ社製ＣＰＩ−２１０Ｓなどが挙げられる。スルホニウム塩として好ましいのは、旭電化社製ＳＰ−１７０、ＳＰ−１７２またはサンアプロ社製ＣＰＩ−２１０Ｓである。これらの塩は、それぞれ単独で使用しても、又は二種以上を組み合わせて使用してもよい。

ヨードニウム塩として、例えば、ジフェニルヨードニウム テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニルヨードニウム ヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウム ヘキサフルオロアンチモネート、ジ（４−ノニルフェニル）ヨードニウム ヘキサフルオロホスフェート、ローディア社製ＰＩ２０７４などが挙げられる。ヨードニウム塩として好ましいのは、ローディア社製ＰＩ２０７４である。これらの塩は、それぞれ単独で使用しても、又は二種以上を組み合わせて使用してもよい。

（その他の添加剤）
本発明のエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物は、本発明の効果を奏する範囲内で、オキセタン化合物（オキセタニルシリケートを除く）、フィラー、光増感剤、シランカップリング剤などのその他の添加剤を含むことができる。

オキセタン化合物は、塗布作業性を向上するために低粘度化や低収縮率化の目的で添加する。オキセタン化合物として、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン（ＯＸＡ）、１，４−ビス〔｛（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシ｝メチル〕ベンゼン（ＸＤＯ）、３−エチル−３−（フェノキシメチル）オキセタン（ＯＸＴ−２１１（ＰＯＸ））、２−エチルヘキシルオキセタン（ＯＸＴ−２１２（ＥＨＯＸ））、キシリレンビスオキセタン（ＯＸＴ−１２１（ＸＤＯ））、ビス（３−エチル−３−オキセタニルメチル）エーテル（ＯＸＴ−２２１（ＤＯＸ））、３−エチル−〔｛（３−トリエトキシシリルプロポキシ）メチル）オキセタン、オキセタニルシルセスキオキサン、フェノールノボラックオキセタンなどが挙げられる。カッコ内は東亞合成社の品番を示す。オキセタン化合物の添加量は、４５重量部のエポキシ樹脂に対して、好ましくは５〜１００重量部であり、より好ましくは１０〜５０重量部である。それぞれのオキセタン化合物は、単独で使用しても、又は二種以上を組み合わせて使用してもよい。

フィラーは、硬化時の硬化収縮率を下げる目的で添加する。フィラーとして、アクリル系フィラー、スチレン系フィラー、アクリル／スチレン共重合系フィラー、フッ素系樹脂フィラー、ポリエチレン系フィラー、ポリプロピレン系フィラー、シリコーン系フィラー、シリカ系フィラー、マイカ、タルク、ガラスフィラーなどが挙げられる。それぞれ単独で使用しても、又は二種以上を組み合わせて使用してもよい。好ましいフィラーは、アクリル／スチレン共重合系フィラーである。フィラーの添加量は、４５重量部のエポキシ樹脂に対して、好ましくは５〜１００重量部であり、より好ましくは１５〜６０重量部である。

光増感剤としては、特に限定されないが、例えば、カルボニル化合物、有機硫黄化合物、過硫化物、レドックス系化合物、アゾ及びジアゾ化合物、ハロゲン化合物、光還元性色素など挙げられる。光増感剤として、具体的には、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、α，α−ジメトキシ−α−フェニルアセトフェノンのようなベンゾイン誘導体；ベンゾフェノン、２，４−ジクロロベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノンのようなベンゾフェノン誘導体；２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントンのようなチオキサントン誘導体；２−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノンのようなアントラキノン誘導体；Ｎ−メチルアクリドン、Ｎ−ブチルアクリドンのようなアクリドン誘導体；その他、α，α−ジエトキシアセトフェノン、ベンジル、フルオレノン、キサントン、ウラニル化合物などが挙げられる。これらの光増感剤は、単独で使用しても、又は二種以上を組み合わせて使用してもよい。好ましい光増感剤は、２，４−ジエチルチオキサントン（日本化薬製ＤＥＴＸ−Ｓ）である。光増感剤の添加量は、４５重量部のエポキシ樹脂に対して、０．００１〜１重量部、好ましくは０．００５〜０．１重量部である。光酸発生剤としてヨウドニウム塩系ＰＩ２０７４を用いたときは、光増感剤ＤＥＴＸ−Ｓの使用が好適であり、その添加量は、４５重量部のエポキシ樹脂に対して、好ましくは０．００５〜０．１重量部、特に好ましくは０．０１重量部である。光酸発生剤としてスルホニウム塩系のＣＰＩ−２１０Ｓを使用した場合には、光増感剤を添加しなくても、硬化性に優れる。

シランカップリング剤は、接着性付与の目的で添加する。シランカップリング剤として、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトライソプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、ジメトキシジエトキシシラン、ジメトキシジイソプロポキシシラン、ジエトキシジイソプロポキシシラン、ジエトキシジブトキシシランなどのテトラアルコキシシラン類；メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、メチルトリイソプロポキシシラン、エチルトリエトキシシラン、エチルトリブトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、フェニルトリイソプロポキシシランなどのトリアルコキシシラン類；ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジエチルジブトキシシラン、フェニルエチルジエトキシシランなどのジアルコキシシラン類を例示できる。これらのシランカップリング剤は、単独でも２種以上組み合わせて使用しても良い。シランカップリング剤の添加量は、４５重量部のエポキシ樹脂に対して、好ましくは０．１〜１０重量部であり、より好ましくは０．５〜５重量部である。

（エネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物の用途）
本発明のエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物は、たとえば、ＬＤ（レーザーダイオード）、光検出器（ＰＤ：フォトディデクタ）、レンズ、プリズムなどの光学部品やレンズ等の光学部品を搭載する光学モジュール等を高い固定精度で迅速に固定できるので、光学装置組み立て用の接着剤として有用である。光学装置として、例えば、特許文献１、２や、特開２００７−３１１００６公報の段落００２３に記載の光ピックアップ装置において、スキューネジでアクチュエータの傾きを調整した後の固定にも使用できる。また、その他に、ミラー等の光学部品の固定やサスペンションワイヤーの固定にも使用可能である。

以下に、本発明を実施例により説明する。なお、配合量は重量部で示す。

［実施例１〜６及び比較例１〜２］
表１に示した配合に基づき、光酸発生剤ＰＩ２０７４又はＣＰＩ−２１０Ｓを４−ブチロラクトンに溶かし、これをエピクロン８５０に加え、透明になるまで撹拌して、比較例１及び２のエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物を調製した。

表１に示した配合に基づき、比較例１又は２のエポキシ樹脂組成物にＯＸＴ−１９１を添加し、均一になるまで撹拌し、実施例１〜６のエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物を調製した。

［試験例１］
実施例1〜６及び比較例１〜２のエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物の硬化性を試験した。硬化性は、それぞれのエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物を１mm厚に塗布した後、浜松ホトニクス製ＵＶ照射機で５００mW／cm²（３６５ｎｍ）を２．５秒間、５秒間、１０秒間、１５秒間、２０秒間又は３０秒間照射して硬化状態を指触で確認した。指触により、液状の場合は×、柔らかい硬化物の場合は△、固化している場合は○と評価した。結果を表２に示す。

［実施例７〜１１及び比較例３］
表３に示した配合に基づき、実施例７〜１１及び比較例３のエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物を調製した。

［試験例２］
実施例７〜１１及び比較例３のエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物のそれぞれの硬化性を試験例１と同様にして試験した。結果を表４に示す。

［試験例３］
実施例７及び８並びに比較例３のエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物のそれぞれの硬化収縮率及び弾性率を測定した。硬化収縮率は、ＪＩＳ Ｋ ６８３３記載のカップ法に準じて測定した。弾性率は、ＳＩＩ社製 ＥＸＳＴＡＲ６０００を使用して、平板引張法で測定した。結果を表５に示す。

［実施例１２〜１４］
表６に示した配合に基づき、実施例１２〜１４のエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物を調製した。

［試験例４］
実施例１２〜１４のエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物のそれぞれの硬化性を試験例１と同様にして試験した。試験結果を表６に示す。

［実施例１５〜１８］
表７に示した配合に基づき、実施例１５〜１８のエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物を調製した。

EXA-850CRP：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製：蒸留による精製品）
EXA-8067：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製：EXA-850CRPとビスフェノールＡの反応品）
I-651：２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン（チバ社製増感剤）

［試験例５］
実施例１５及び１６のエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物のそれぞれのＬＥＤ硬化性を試験した。ＬＥＤ硬化性は、アルミ板上にエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物を一滴たらし、これを波長３６５ｎｍのＬＥＤ照射機により５００mW/cm2の照度（照度計浜松ホトニクス製Ｃ６０８０−１３）で１０秒間照射して硬化し、硬化状態を指触にて確認した。ＬＥＤ硬化性の基準は、○：硬化（固体）、×印：未硬化（液状）であった。試験結果を表８に示す。

［試験例６］
実施例１５、１７及び１８のエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物のそれぞれのハロゲン量をＥＮ１４５８２燃焼イオンクロマトグラフ法により測定した。測定結果を表９に示す。

［試験例７］
実施例１５、１７及び１８のエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物のそれぞれの深部硬化性を測定した。紫外線ランプによる深部硬化性は、内径5ｍｍφの長さ5ｍｍの黒チューブにエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物を充填し、紫外線照射機（浜松ホトニクス社製ＬＣ５）により上部から紫外線を照度500mW/cm2（365nm）（照度計：浜松ホトニクス製 Ｃ６０８０−１３）で１０秒間照射し、硬化したエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物の長さを測定した。ＬＥＤによる深部硬化性は、内径5ｍｍφの長さ5ｍｍの黒チューブにエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物を充填し、波長３６５ｎｍのＬＥＤ照射機により上部から照度500mW/cm2（照度計：浜松ホトニクス製 Ｃ６０８０−１３）で１０秒間照射し、硬化したエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物の長さを測定した。測定結果を表１０に示す。

［試験例８］
実施例１５及び１７のエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物のそれぞれの硬度、硬化収縮率、弾性率を測定した。硬度（Ｄ）は、JIS K 7215記載のデュロメータにより測定した。硬化収縮率は、ＪＩＳ Ｋ ６８３３記載のカップ法に準じて測定した。Ｔａｎδと貯蔵弾性率は、ＳＩＩ社製 ＥＸＳＴＡＲ６０００を使用して、平板引張法で測定した。

本発明のエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物によれば、たとえば、ＬＤ、光検出器、レンズ、プリズムなどの光学部品やレンズ等の光学部品が搭載される光学モジュール等を高い固定精度で迅速に固定できるので、光学装置組み立て用の接着剤として有用である。

Claims (6)

1. エポキシ樹脂とオキセタニルシリケートと光酸発生剤とを含む、光学装置組み立て用の接着剤であるエネルギー線硬化型エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂４５重量部に対して、前記オキセタニルシリケートを２．５〜１０重量部及び前記光酸発生剤を１〜４重量部含有するエポキシ樹脂組成物。
2. さらに、フィラーを含有する、請求項１記載の組成物。
3. さらに、オキセタニルシリケート以外のオキセタン化合物を含有する、請求項１又は２記載の組成物。
4. 光ピックアップ装置組み立て用の接着剤である、請求項１〜３のいずれか１項記載の組成物。
5. 請求項１〜３のいずれか１項記載の組成物を使用して組み立てた光学装置。
6. 請求項４記載の組成物を使用して組み立てた光ピックアップ装置。