KR101674519B1 - 양이온 중합성 접착제 및 그것을 사용하여 얻어진 편광판 - Google Patents

양이온 중합성 접착제 및 그것을 사용하여 얻어진 편광판 Download PDF

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Abstract

본 발명은 폴리옥시에틸렌 구조 및 폴리옥시프로필렌 구조로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 구조를 갖는 수평균 분자량 300∼5000의 폴리에테르폴리올(a)을 함유하는 폴리올(A), 100∼800의 분자량을 갖는 옥세타닐기 함유 화합물(b)을 함유하는 옥세타닐기 함유 화합물(B), 방향족 글리시딜에테르(c)를 함유하는 글리시딜에테르(C), 그리고 양이온 중합 개시제(D)를 함유하고, 상기 폴리에테르폴리올(a)이, 상기 폴리올(A)과 옥세타닐기 함유 화합물(B)과 글리시딜에테르(C)와의 합계 질량 100질량부에 대하여 0.05∼3질량부 함유되는 것임을 특징으로 하는 양이온 중합성 접착제에 관한 것이다.

Description

양이온 중합성 접착제 및 그것을 사용하여 얻어진 편광판{CATIONICALLY POLYMERIZABLE ADHESIVE AND POLARIZING PLATE OBTAINED USING SAME}
본 발명은 예를 들면 액정 디스플레이 등에 사용하는 편광판의 제조를 비롯한 다양한 용도로 사용 가능한 양이온 중합성 접착제에 관한 것이다.
접착제로서는, 대기 중의 산소에 기인한 경화 저해를 일으키기 어렵고, 또한 자외선 등의 에너지 공급을 정지한 후에 있어서도 경화 반응이 진행 가능한 양이온 중합성 접착제가 주목받고 있어, 최근, 다양한 특성을 구비한 양이온 중합성 접착제가 보고되고 있다.
예를 들면, 상기 양이온 중합성 접착제로서는, 에폭시 수지, 옥세탄 수지, 비닐에테르 수지, 벤조옥사진 수지에서 선택된 적어도 1개의 수지와, 수평균 분자량 300 이상의 40℃로 액상의 폴리올을 함유하여 이루어지며 APHA가 50 이하의 경화성 수지 조성물이 알려져 있으며, 이러한 경화성 수지 조성물이면, 착색하지 않고 투명성이나 경도를 유지하며, 또한 강인성을 구비한 경화물을 형성할 수 있음이 알려져 있다(예를 들면 특허문헌 1 참조).
그런데, 양이온 중합성 접착제의 적용 용도로서는, 최근, 광학 용도가 주목받고 있다. 구체적으로는, 액정 디스플레이 등에 사용되는 편광판의 제조 용도를 들 수 있다. 상기 편광판은, 일반적으로, 요오드 등의 이색성 재료가 함침한 폴리비닐알코올계 필름으로 이루어지는 편광자에, 트리아세틸셀룰로오스나 열가소성 포화 노르보르넨계 수지 등으로 이루어지는 투명한 보호 필름이 적층된 구조를 갖고, 상기 편광자와 보호 필름과의 접착에는, 다양한 광학 특성과 함께 우수한 접착 강도를 구비한 접착제가 사용된다.
그러나, 상기 편광판은 통상, 텔레비전 수신기를 구성하는 백라이트의 가까이에 설치되기 때문에, 종래의 접착제로는, 상기 백라이트가 발하는 열의 영향에 의해, 경시적인 접착 강도의 저하나, 접착제층의 균열을 야기할 경우가 있었다.
또한, 액정 디스플레이의 소형화 등에 수반하여 그 용도가 점점 확대되는 가운데에서, 액정 디스플레이가, 예를 들면 자동차 내 등의 매우 고온이 될 수 있는 환경 하에 설치, 사용될 경우가 증가하고 있다. 이와 같은 고온 환경 하에서 사용했을 경우에도, 장기간에 걸쳐 선명한 영상을 표시할 수 있는 것이 가능한 액정 디스플레이가 요구되고 있지만, 상기한 접착제를 사용하여 얻어진 편광판에서는, 역시 열의 영향에 의해 경시적인 접착제층의 균열을 야기할 경우가 있었다.
이와 같이, 보다 한층 선명한 영상을 표시 가능한 액정 디스플레이의 개발 경쟁에 수반하여, 그것을 구성하는 광학 부품에도 매우 높은 레벨의 여러 특성이 요구되는 가운데에서, 열 등의 영향에 의해 경시적인 접착 강도의 저하를 야기하지 않고, 또한, 접착제층의 균열 방지를 가능하게 한 양이온 중합성 접착제는, 아직 발견되고 있지 않은 것이 실정이었다.
일본국 특개2007-169337호 공보
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 열 등의 영향에 의한 경시적인 접착 강도의 저하를 방지 가능한 레벨의 내열 접착 강도와, 접착제층의 균열의 방지를 양립 가능한 양이온 중합성 접착제를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명은 열 등의 영향에 의한 보호 필름과 편광자의 박리나, 접착제층의 균열을 야기하지 않는 편광판을 제공하는 것이다.
본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해 검토를 진행하는 가운데에서, 다양한 양이온 중합성 화합물의 조합을 검토했다.
그 중에서, 100∼800의 분자량을 갖는 옥세타닐기 함유 화합물, 방향족 글리시딜에테르, 및 양이온 중합 개시제를 함유하는 접착제가, 열의 영향을 장기간에 걸쳐 받았을 경우에도, 어느 정도 양호한 접착 강도를 유지할 수 있음을 발견했다.
그러나, 상기 접착제층도 또한 열의 영향을 장기간에 걸쳐 반복해 받았을 경우 등에, 균열 등을 야기할 경우가 있었다.
그래서, 상기 접착제층의 균열은, 당해 접착제층의 유연성을 향상함으로써 개선할 수 있는 것이 아닐까라고 생각하여, 상기 접착제에 폴리올을 조합하여 사용하는 것을 검토했다.
구체적으로는, 폴리에테르폴리올을 비롯한 다양한 폴리올과, 100∼800의 분자량을 갖는 옥세타닐기 함유 화합물(b)을 함유하는 옥세타닐기 함유 화합물(B), 방향족 글리시딜에테르(c)를 함유하는 글리시딜에테르(C), 및 양이온 중합 개시제(D)를 함유하는 양이온 중합성 접착제를 검토했다.
상기 폴리올과 양이온 중합성 화합물의 다양한 조합을 검토한 결과, 상기 폴리올로서, 폴리옥시에틸렌 구조 및 폴리옥시프로필렌 구조로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 구조를 갖는 수평균 분자량 300∼5000의 폴리에테르폴리올(a)을 필수 성분으로 하여 사용함과 함께, 상기 폴리에테르폴리올(a)을, 상기 폴리올(A)과 옥세타닐기 함유 화합물(B)과 글리시딜에테르(C)와의 합계 질량 100질량부에 대하여 0.05∼3질량부라는 특정량을 사용한 경우에 한하여, 본 발명의 과제를 해결 가능한 양이온 중합성 접착제를 얻을 수 있음을 발견했다.
즉, 본 발명은, 폴리옥시에틸렌 구조 및 폴리옥시프로필렌 구조로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 구조를 갖는 수평균 분자량 300∼5000의 폴리에테르폴리올(a)을 함유하는 폴리올(A), 100∼800의 분자량을 갖는 옥세타닐기 함유 화합물(b)을 함유하는 옥세타닐기 함유 화합물(B), 방향족 글리시딜에테르(c)를 함유하는 글리시딜에테르(C), 그리고 양이온 중합 개시제(D)를 함유하는 양이온 중합성 접착제로서, 상기 폴리에테르폴리올(a)이, 상기 폴리올(A)과 옥세타닐기 함유 화합물(B)과 글리시딜에테르(C)와의 합계 질량 100질량부에 대하여 0.05∼3질량부 함유되는 것임을 특징으로 하는 양이온 중합성 접착제 및 그것을 사용하여 편광자와 보호 필름을 접착하여 얻어진 편광판에 관한 것이다.
본 발명의 양이온 중합성 접착제는, 열 등의 영향에 의하지 않고, 장기에 걸쳐 우수한 접착 강도를 발현 가능하며, 또한, 접착제층 자체의 균열 등을 일으키기 어려우므로, 열 등의 영향을 장기에 걸쳐 받기 쉬운 액정 디스플레이 등을 구성하는 편광판이나 각종 광학 필름의 제조나 접착에 호적(好適)하게 사용할 수 있다.
본 발명은 폴리옥시에틸렌 구조 및 폴리옥시프로필렌 구조로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 구조를 갖는 수평균 분자량 300∼5000의 폴리에테르폴리올(a)을 함유하는 폴리올(A), 100∼800의 분자량을 갖는 옥세타닐기 함유 화합물(b)을 함유하는 옥세타닐기 함유 화합물(B), 방향족 글리시딜에테르(c)를 함유하는 글리시딜에테르(C), 양이온 중합 개시제(D), 그리고 필요에 따라 그 밖의 성분을 함유하는 양이온 중합성 접착제로서, 상기 폴리에테르폴리올(a)이, 상기 폴리올(A)과 옥세타닐기 함유 화합물(B)과 글리시딜에테르(C)와의 합계 질량 100질량부에 대하여 0.05∼3질량부 함유되는 것임을 특징으로 하는 양이온 중합성 접착제이다.
먼저, 본 발명에서 사용하는 폴리올(A)에 대해서 설명한다.
본 발명에서 사용하는 폴리올(A)은, 폴리옥시에틸렌 구조 및 폴리옥시프로필렌 구조로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 구조를 갖는 수평균 분자량 300∼5000의 폴리에테르폴리올(a)을 필수 성분으로 하고, 필요에 따라 그 밖의 수산기 함유 화합물을 함유하는 것이다.
본 발명에서는, 상기 폴리올(A)로서 폴리옥시에틸렌 구조 및 폴리옥시프로필렌 구조로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 구조를 갖는 수평균 분자량 300∼5000의 폴리에테르폴리올(a)을 사용하는 것, 및 상기 특정의 폴리에테르폴리올(a)을 상기 폴리올(A)과 옥세타닐기 함유 화합물(B)과 글리시딜에테르(C)와의 합계 질량 100질량부에 대하여 0.05∼3질량부의 범위에서 사용하는 것이, 우수한 내열 접착 강도와 접착제층의 균열 방지를 양립하는데 있어서 중요하다.
여기에서, 상기 폴리에테르폴리올(a) 전량 대신에, 수평균 분자량이 200 정도의 폴리에테르폴리올을 사용하여 얻어진 접착제로는, 얻어지는 접착제층의 균열을 충분히 억제할 수 없을 경우가 있다. 한편, 상기 폴리에테르폴리올(a) 전량 대신에, 대강 6000의 수평균 분자량을 갖는 폴리에테르폴리올을 사용하여 얻어진 접착제는, 자외선 조사(照射)시의 경화성의 제어가 어렵고, 또한 열 등의 영향에 의한 경시적인 접착 강도의 저하나 접착제층의 균열을 야기할 경우가 있다. 따라서, 상기 폴리에테르폴리올(a)로서는, 300∼4000의 수평균 분자량을 갖는 것이 바람직하고, 300∼3000의 범위가 보다 바람직하다.
또한, 상기 특정의 폴리에테르폴리올(a)을 사용할 경우에도, 그 사용량이, 상기 양이온 중합성 접착제 중에 함유되는 상기 폴리올(A)과 옥세타닐기 함유 화합물(B)과 글리시딜에테르(C)와의 합계 질량 100질량부에 대하여 4질량부나 5질량부인 접착제로는, 열의 영향에 의해 경시적으로 접착 강도가 저하하고, 예를 들면 편광자와 보호 필름의 경시적인 벗겨짐을 야기할 경우가 있다.
상기 폴리에테르폴리올(a)은, 상기 양이온 중합성 접착제 중에 함유되는 폴리올(A)과 옥세타닐기 함유 화합물(B)과 글리시딜에테르(C)와의 합계 질량 100질량부에 대하여, 0.1∼1.5질량부로 사용하는 것이, 본 발명의 효과를 보다 한층 높이는데 있어서 매우 바람직하다.
또한, 상기 폴리에테르폴리올(a)은, 상기 폴리올(A)의 전량에 대하여 90∼100질량부의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 95∼100질량%의 범위에서 사용하는 것이 보다 바람직하다.
상기 폴리에테르폴리올(a)로서는, 폴리옥시에틸렌 구조 및 폴리옥시프로필렌 구조로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 구조를 갖는 것을 사용할 수 있다. 예를 들면, 폴리옥시에틸렌글리콜, 폴리옥시프로필렌글리콜, 폴리옥시에틸렌 구조와 폴리옥시프로필렌 구조의 양쪽의 구조를 갖는 랜덤 공중합체나 블록 공중합체를 사용할 수 있다.
구체적으로는, 니치유(주)제의 폴리옥시에틸렌글리콜 「PEG#300, 400, 600, 1000, 1500, 1540, 2000, 4000」, 미츠이가가쿠(주)제의 폴리옥시에틸렌글리콜과 폴리옥시프로필렌글리콜의 공중합체 「ED-26, ED-28, ED-36, ED-37A, ED-56」 등을 사용할 수 있다.
또한, 상기 폴리에테르폴리올(a)로서는, 폴리옥시에틸렌 구조 및 폴리옥시프로필렌 구조로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 구조를 갖는 폴리알킬렌옥사이드쇄의 편말단에 수산기를 2개 이상 갖는 것을 사용할 수도 있다. 구체적으로는 Ymer N120(파스토프사제) 등을 사용할 수 있다. 상기 폴리알킬렌옥사이드쇄의 편말단에 수산기를 2개 이상 갖는 것을 사용함으로써, 비교적 양호한 내열 접착 강도를 구비한 접착층을 형성하는 것이 가능해진다.
상기 폴리에테르폴리올(a)로서는, 상기한 가운데에서도, 접착제층의 균열 방지 효과가 현저하므로, 폴리옥시에틸렌 구조를 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 폴리에테르폴리올(a)로서는, 상기 폴리옥시에틸렌 구조를, 상기 폴리에테르폴리올(a)의 전량에 대하여 50∼100질량% 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하고, 95∼100질량%인 폴리옥시에틸렌글리콜을 사용하는 것이 특히 바람직하다.
또한, 상기 폴리에테르폴리올(a)은, 활성 수소 원자를 2개 이상 갖는 화합물로 이루어지는 개시제와, 에틸렌옥사이드 또는 프로필렌옥사이드를 필수로 하는 알킬렌옥사이드를 부가 중합함으로써 제조할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면 삼불화 붕소 등의 촉매와 상기 개시제의 존재 하에, 상기 알킬렌옥사이드 등을 일괄 공급, 또는 각각 따로따로 공급, 혼합하고, 반응시킴으로써 제조할 수 있다. 상기 폴리에테르폴리올(a)로서의 폴리에틸렌옥사이드 구조와 폴리프로필렌옥사이드 구조의 양쪽의 구조를 갖는 공중합체를 제조할 경우에는, 상기 개시제의 존재 하에, 에틸렌옥사이드와 프로필렌옥사이드를 일괄 혼합하여 반응함으로써 얻어지는 랜덤 공중합체나, 상기 개시제의 존재 하에서 에틸렌옥사이드나 프로필렌옥사이드를 중합함으로써, 폴리옥시에틸렌, 폴리옥시프로필렌을 각각 제조하고, 그것들을 공중합하여 얻어지는 블록 공중합체를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 폴리에테르폴리올(a)의 제조에 사용하는 개시제로서는, 예를 들면 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올, 1,6-헥산디올, 네오펜틸글리콜, 시클로헥산디올, 시클로헥산디메탄올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 트리메틸올에탄, 헥산트리올, 펜타에리트리톨, 소르비톨, 만니톨, 소르비탄, 디글리세린, 디펜타에리트리톨 등을 사용할 수 있다.
또한, 상기 개시제와 반응할 수 있는 알킬렌옥사이드로서는, 에틸렌옥사이드나 프로필렌옥사이드를 함유하는 알킬렌옥사이드를 사용할 수 있다.
상기 폴리에테르폴리올(a)은, 상기 폴리옥시에틸렌 구조와 폴리옥시프로필렌 구조 외에, 필요에 따라 그 밖의 구조 단위를 갖고 있어도 된다. 상기 그 밖의 구조 단위로서는, 예를 들면 폴리옥시부틸렌 구조 등을 들 수 있다.
상기 그 밖의 구조는, 예를 들면 상기 개시제로서 에틸렌글리콜이나 프로필렌글리콜 이외의 그 밖의 개시제를 사용하거나, 상기 알킬렌옥사이드로서, 에틸렌옥사이드 및 프로필렌옥사이드 이외의 그 밖의 알킬렌옥사이드를 병용함으로써, 폴리에테르폴리올(a) 중에 도입할 수 있다.
상기 그 밖의 알킬렌옥사이드로서는, 예를 들면 부틸렌옥사이드, 스티렌옥사이드, γ-클로로프로필렌옥사이드(에피클로로히드린), 테트라메틸렌옥사이드(테트라히드로푸란) 등을 사용할 수 있다.
상기 폴리올(A)로서는, 필요에 따라 상기 폴리에테르폴리올(a) 이외의 그 밖의 수산기 함유 화합물을 함유하고 있어도 된다. 상기 수산기 함유 화합물로서는, 예를 들면 상기 폴리에테르폴리올(a) 이외의 폴리에테르폴리올이나, 폴리에스테르폴리올, 폴리카보네이트폴리올, 그 밖의 저분자량 폴리올 등을 적절히 사용할 수 있다.
상기 폴리올(A)은, 본 발명의 양이온 중합성 접착제 중에 함유되는 상기 폴리올(A)과 상기 옥세타닐기 함유 화합물(B)과 상기 글리시딜에테르(C)와의 합계 질량 100질량부에 대하여 0.05∼5질량부의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 0.05∼3질량부의 범위에서 사용하는 것이 보다 바람직하며, 0.1∼1.5질량부의 범위에서 사용하는 것이, 우수한 내열 접착 강도와, 접착제층의 균열 방지를 양립하는데 있어서 바람직하다.
다음으로, 본 발명에서 사용하는 옥세타닐기 함유 화합물(B)에 대해서 설명한다.
본 발명에서 사용하는 옥세타닐기 함유 화합물(B)은, 100∼800의 분자량을 갖는 옥세타닐기 함유 화합물(b)을 필수로 하고, 필요에 따라 상기 범위 외의 분자량을 갖는 옥세타닐기 함유 화합물을 함유하는 것이다.
본 발명에서 사용하는 옥세타닐기 함유 화합물(b)로서는, 100∼800의 분자량을 갖는 것을 사용하는 것이 중요하다. 예를 들면, 편광자와 보호 필름을 접착할 경우에는, 충분히 경화를 진행시키기 위해, 통상, 접착제층의 막두께를 박막(수 ㎛두께)으로 행할 경우가 많아, 접착제를 상기 정도의 막두께로 균일하게 도포하기 위해서는, 접착제는 저(低)점도일 필요가 있다. 그리고, 상기 저점도의 접착제를 얻기 위해서는, 상기한 비교적 저분자량의 옥세타닐기 함유 화합물을 사용하는 것이 필수가 된다. 상기 옥세타닐기 함유 화합물(b) 전량 대신에, 예를 들면, 분자량이 1500 정도의 옥세타닐기 함유 화합물을 사용하여 얻어진 접착제는, 그 점도가 비교적 높아지기 때문에, 박막화하기 어려워, 당해 접착제층의 경화성의 저하나, 열 등의 영향에 의한 경시적인 접착 강도의 저하를 야기할 경우가 있다.
상기 옥세타닐기 함유 화합물(b)로서는, 본 발명의 양이온 중합성 접착제의 도공 작업성이나 경화성 등을 보다 한층 높여, 그 결과, 열 등의 영향에 의한 경시적인 접착 강도의 저하를 방지하는 관점에서, 100∼500의 범위의 분자량을 갖는 것을 사용하는 것이 보다 바람직하고, 150∼400의 범위의 분자량을 갖는 것을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 또한, 상기 분자량은 식 양에 의거하여 계산함으로써 구해지는 것을 나타낸다.
상기 옥세타닐기 함유 화합물(b)로서는, 2개 이상의 옥세타닐기를 갖는 화합물(b1)이나 1개의 옥세타닐기를 갖는 화합물(b2)을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 열 등의 영향에 의한 접착 강도의 저하를 방지하는 관점에서, 2개 이상의 옥세타닐기를 갖는 화합물(b1)을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 2개 이상의 옥세타닐기를 갖는 화합물(b1)로서는, 양이온 중합에 기여하는 옥세탄 환구조를 복수개, 바람직하게는 2∼4개 갖는 것을 사용할 수 있다.
본 발명에서 사용하는 화합물(b1)로서는, 구체적으로는, 예를 들면 하기 일반식(1), (2)으로 표시되는 화합물 등을 단독으로 사용 또는 2종 이상을 병용할 수 있다.
Figure 112012000117411-pct00001
Figure 112012000117411-pct00002
상기 일반식(1), (2)에서, R1은 각각 독립하여 수소 원자, 탄소 원자수 1∼6의 직쇄상, 분기쇄상 혹은 환상(環狀)의 알킬기, 알릴기, 아릴기, 아랄킬기, 퓨릴기 또는 티에닐기를 나타내고, R2는 각각 독립하여 2가의 유기 잔기를 나타내며, Z는 각각 독립하여 산소 원자 또는 황 원자를 나타낸다.
상기 R1이 나타내는 탄소 원자수 1∼6의 직쇄상, 분기쇄상 혹은 환상의 알킬기로서는, 예를 들면 메틸기, 에틸기, n- 혹은 i-프로필기, n-, i- 혹은 t-부틸기, 펜틸기, 헥실기, 시클로헥실기 등이며, 또한 아릴기로서는, 예를 들면, 페닐, 나프틸, 톨릴, 크실릴기 등이며, 또한 아랄킬기로서는, 예를 들면, 벤질, 페네틸기 등이다.
또한, 상기 일반식(1) 중의 R2가 나타내는 2가의 유기 잔기로서는, 예를 들면 직쇄상, 분기쇄상 혹은 환상의 알킬렌기, 4∼30개의 탄소 원자를 갖는 폴리(옥시알킬렌)기, 페닐렌기, 크실렌기, 하기 일반식(3) 및 (4)으로 표시되는 구조가 있다.
상기 R2를 구성하는 직쇄상, 분기쇄상 혹은 환상의 알킬렌기는, 메틸렌기, 에틸렌기, 1,2- 또는 1,3-프로필렌기, 부틸렌기, 시클로헥실렌기 등의 탄소 원자수 1∼15의 알킬렌기인 것이 바람직하다. 또한, 4∼30개의 탄소 원자를 갖는 폴리(옥시알킬렌)기는, 4∼8개의 탄소 원자를 갖는 것이 바람직하고, 예를 들면, 폴리(옥시에틸렌)기, 폴리(옥시프로필렌)기인 것이 바람직하다.
Figure 112012000117411-pct00003
상기 일반식(3) 중의 R3은 산소 원자, 황 원자, CH2, NH, SO, SO2, C(CF3)2 또는 C(CH3)2를 나타낸다.
Figure 112012000117411-pct00004
상기 일반식(4) 중의 R4는 1∼6개의 탄소 원자를 갖는 알킬렌기, 아릴렌기,및 하기 일반식(5)으로 표시되는 관능기를 나타낸다.
Figure 112012000117411-pct00005
상기 일반식(5) 중의 a는 1∼6의 정수를 나타내고, b는 1∼15의 정수를 나타낸다.
상기 일반식(5)으로서는, b가 1∼3의 정수인 것이 바람직하다.
상기 2∼4개의 옥세탄 환구조를 갖는 옥세탄 화합물로서는, 예를 들면 아론옥세탄 OXT-221, 아론옥세탄 OXT-121, 아론옥세탄 OXT-223(이상, 도오아고우세이(주)제), 에타나콜 OXBP(이상, 우베코산(주)제) 등이 시판되고 있다.
상기한 화합물(b1)로서는, 100∼800의 분자량을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하고, 그 중에서도, 상기 일반식(1)으로 표시되는 것을 사용하는 것이 바람직하며, 특히 당해 식 중의 R1이 에틸기이고 R2가 메틸렌이고 Z가 산소 원자인 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르를 사용하는 것이, 경화 후의 접착제의 막두께를 얇게 하는 것이 가능하며, 또한 경화성을 한층 향상할 수 있고, 또한 열이나 광 등에 기인한 접착 강도의 저하를 장기간 방지할 수 있기 때문에 바람직하다.
또한, 본 발명에서 사용하는 1개의 옥세타닐기를 갖는 화합물(b2)로서는, 예를 들면 하기 일반식(6)으로 표시되는 화합물을 사용할 수 있다.
Figure 112012000117411-pct00006
(일반식(6) 중의 R1은, 수소 원자, 탄소 원자수 1∼8의 알킬기, 탄소 원자수 1∼5의 알콕시알킬기, 또는 탄소 원자수 1∼6의 히드록시알킬기를 나타낸다. R2는, 수소 원자, 분기해 있어도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기, 지방족 환식 구조, 방향족 구조를 나타낸다.)
상기 일반식(6) 중의 R1을 구성할 수 있는 탄소 원자수 1∼8의 알킬기의 예 로서는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, i-프로필기, 및 2-에틸헥실기 등을 들 수 있다.
또한, 상기 일반식(6) 중의 R1을 구성할 수 있는 탄소 원자수 1∼5의 알콕시 알킬기의 예로서는, 메톡시메틸기, 에톡시메틸기, 프로폭시메틸기, 메톡시에틸기, 에톡시에틸기, 프로폭시에틸기 등을 들 수 있다.
또한, 상기 일반식(6) 중의 R1을 구성할 수 있는 탄소 원자수 1∼6의 히드록시알킬기의 예로서는, 히드록시메틸기, 히드록시에틸기, 및 히드록시프로필기 등을 들 수 있다.
또한, 상기 일반식(6) 중의 R2를 구성할 수 있는 분기해 있어도 되는 탄소 원자수 1∼10의 알킬기로서는, 메틸기나 에틸기나 프로필기 등의 직쇄상의 알킬기나, 2-에틸헥실기 등과 같이 분기한 알킬기를 들 수 있다.
또한, 상기 일반식(6) 중의 R2를 구성할 수 있는 지방족 환식 구조로서는, 예를 들면 시클로헥실기 등을 들 수 있다. 상기 시클로헥실기 등은, 수소 원자 대신에 알킬기 등을 갖고 있어도 된다.
또한, 상기 일반식(6) 중의 R2를 구성할 수 있는 방향족 구조로서는, 예를 들면 페닐기 등을 들 수 있다. 상기 페닐기 등은, 수소 원자 대신에 알킬기 등을 갖고 있어도 된다.
상기 화합물(b2)로서는, 100∼500의 분자량을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하고, 그 중에서도, 3-히드록시메틸-3-에틸옥세탄, 3-에틸-3-(페녹시메틸)옥세탄, 3-에틸-3-(2-에틸헥실옥시메틸)옥세탄 및 3-에틸-3-(시클로헥실옥시)메틸옥세탄으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 사용하는 것이 보다 바람직하다.
또한, 상기 옥세타닐기 함유 화합물(B)로서는, 상기 옥세타닐기 함유 화합물(b)과 함께, 필요에 따라, 상기 100∼800의 범위 외의 분자량을 갖는 옥세타닐기 함유 화합물을 조합하여 사용해도 된다.
또한, 상기 옥세타닐기 함유 화합물(B)로서는, 상기 2개 이상의 옥세타닐기를 갖는 화합물(b1)을 상기 옥세타닐기 함유 화합물(B) 100질량부에 대하여 90∼100질량부의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 95∼100질량부의 범위에서 사용하는 것이, 접착제의 박막화를 가능하게 함과 함께 우수한 경화성과 내열 접착 강도를 양립하는데 있어서 바람직하다.
상기 옥세타닐기 함유 화합물(B)은, 본 발명의 양이온 중합성 접착제 중에 함유되는 상기 폴리올(A)과 상기 옥세타닐기 함유 화합물(B)과 상기 글리시딜에테르(C)와의 합계 질량 100질량부에 대하여 20∼80질량부의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 40∼70질량부의 범위에서 사용하는 것이, 접착제의 박막화를 가능하게 함과 함께 우수한 경화성과 내열 접착 강도를 양립하는데 있어서 바람직하다.
다음으로, 본 발명에서 사용하는 글리시딜에테르(C)에 대해서 설명한다.
본 발명에서 사용하는 글리시딜에테르(C)는, 방향족 글리시딜에테르(c)를 필수로 하고, 필요에 따라 그 밖의 글리시딜에테르를 함유하는 것이다.
본 발명에서는, 방향족 환식 구조를 갖는 방향족 글리시딜에테르(c)를 사용하는 것이 중요하다. 여기에서, 상기 방향족 글리시딜에테르(c) 전량 대신에 지방족 글리시딜에테르를 사용하여 얻어진 접착제로는, 양호한 접착 강도를 부여할 수 없고, 경시적으로 피착체의 벗겨짐 등을 야기할 경우가 있다.
상기 방향족 글리시딜에테르(c)로서는, 예를 들면 비스페놀 A형 글리시딜에테르나 비스페놀 F형 글리시딜에테르나 비스페놀 S형 글리시딜에테르나 비스페놀 AD형 글리시딜에테르를 사용할 수 있다.
상기 방향족 글리시딜에테르(c)로서는, 경화성을 한층 향상시켜 경화물의 경도를 적당히 조정하는 것이 가능하고, 또한 열이나 광 등에 기인한 접착 강도의 저하를 장기에 걸쳐 방지할 수 있으므로, 비스페놀 A형 글리시딜에테르나 비스페놀 F형 글리시딜에테르를 사용하는 것이 바람직하고, 비스페놀 A 디글리시딜에테르 및 비스페놀 F 디글리시딜에테르로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 방향족 글리시딜에테르(c)로서는, 글리시딜에테르기를 2개 이상 갖는 것을 사용하는 것이, 양호한 접착 강도를 부여하는데 있어서 바람직하고, 2∼6개의 것을 사용하는 것이 보다 바람직하다.
또한, 상기 방향족 글리시딜에테르(c)는, 비스페놀 A 또는 비스페놀 F와, 에피클로로히드린 등을 반응시킴으로써 제조할 수 있지만, 얻어진 방향족 글리시딜에테르 중에는, 상기 에피클로로히드린 등에 기인한 염소가, 일부 잔존해 있을 경우가 있다. 또한, 일반적으로 시판되고 있는 글리시딜에테르기 함유 화합물 중에도, 통상 수%∼10수% 정도의 염소가 잔류해 있는 것이 많다.
따라서, 상기 방향족 글리시딜에테르(c)를 제조할 때에는, 정류 등에 의해, 염소를 제거하는 등의 처치를 실시하는 것이, 보다 한층 우수한 접착 강도를 부여하고, 또한 편광자의 변색 등을 방지하는 관점에서 바람직하다. 상기 정류는, 예를 들면 50∼200℃ 정도의 온도에서 1∼200시간 정도 행하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 방향족 글리시딜에테르(c) 중에 잔존하는 염소의 양은, JIS K 1200-3-2:2000에 의거하여 측정할 수 있다.
상기 방향족 글리시딜에테르(c)는, 상기 양이온 중합성 접착제 중의 상기 옥세타닐기 함유 화합물(A) 및 글리시딜에테르(B)의 합계 질량에 대하여, 5∼50질량% 함유되는 것이 바람직하고, 10∼40질량%의 범위에서 함유되는 것이 우수한 내열 접착 강도를 장기간 유지하는데 있어서 보다 바람직하다. 또한, 상기 글리시딜에테르(B)는, 상기 방향족 글리시딜에테르(c) 이외의, 예를 들면 후술하는 지방족 글리시딜에테르 등의 그 밖의 글리시딜에테르를 포함하는 의미이다.
또한, 본 발명에서 사용하는 글리시딜에테르(C)로서는, 상기 방향족 글리시딜에테르(c) 외에, 필요에 따라 그 밖의 글리시딜에테르를 사용할 수 있다.
상기 그 밖의 글리시딜에테르로서는, 예를 들면 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르, 글리세린트리글리시딜에테르, 폴리글리세롤트리글리시딜에테르, 디글리세롤트리글리시딜에테르 등의 3개의 글리시딜에테르기를 갖는 지방족 글리시딜 화합물이나, 트리메틸올프로판디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 1,4-부탄디올디글리시딜에테르, 시클로헥산디메탄올디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르 등의 2개의 글리시딜에테르기를 갖는 글리시딜 화합물을 사용할 수 있다. 또한, 상기 그 밖의 글리시딜에테르로서는, 상기 방향족 글리시딜에테르(C)의 수소화된 수소 첨가 비스페놀 A형 글리시딜에테르나 수소 첨가 비스페놀 F형 글리시딜에테르, 그 밖의 방향족 글리시딜에테르를 사용할 수도 있다.
또한, 본 발명에서는, 상기 방향족 글리시딜에테르(c)를, 상기 글리시딜에테르(C)의 전량에 대하여 20∼80질량%의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 40∼60질량%의 범위에서 사용하는 것이 보다 바람직하다.
상기 그 밖의 글리시딜에테르는, 상기 방향족 글리시딜에테르(c)의 사용량과 동(同)정도 사용하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 상기 그 밖의 글리시딜에테르는, 상기 양이온 중합성 접착제 중의 옥세타닐기 함유 화합물(A) 및 글리시딜에테르(C)의 합계 질량에 대하여, 20∼80질량%의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 40∼60질량%의 범위에서 사용하는 것이, 양호한 내열 접착 강도를 장기간 유지하는데 있어서 보다 바람직하다.
또한, 상기 글리시딜에테르(C)는, 상기 폴리올(A)과 상기 옥세타닐기 함유 화합물(B)과 상기 글리시딜에테르(C)의 합계 100질량부에 대하여, 20∼80질량부의 범위에서 사용하는 것이 바람직하다.
다음으로, 본 발명에서 사용하는 양이온 중합 개시제(D)에 대해서 설명한다.
본 발명에서 사용하는 양이온 중합 개시제(D)는, 예를 들면 자외선 등의 에너지선의 조사에 의해 양이온 중합을 개시할 수 있는 산(酸)을 발생하는 광 양이온 중합 개시제나, 가열 등에 의해 산을 발생하는 열 양이온 중합 개시제이다. 그 중에서도, 편광자와 보호 필름을 접착하여 편광판을 제조할 경우나, 그 밖의 광학 재료를 제조할 경우에는, 열에 의한 기재의 변형이나 변색 등을 방지하는 관점에서, 광 양이온 중합 개시제를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 광 양이온 중합 개시제로서는, 예를 들면, 양이온 부분이, 방향족 설포늄, 방향족 요오도늄, 방향족 디아조늄, 방향족 암모늄, 티안트레늄, 티오크산토늄, (2,4-시클로펜타디엔-1-일)[(1-메틸에틸)벤젠]-Fe 양이온이며, 음이온 부분이, BF4-, PF6-, SbF6-,[BX4]-(단, X는 적어도 2개 이상의 불소 또는 트리플루오로메틸기로 치환된 페닐기)로 구성되는 오늄염을 단독으로 사용 또는 2종 이상을 병용할 수 있다.
상기 방향족 설포늄염으로서는, 예를 들면 비스[4-(디페닐설포니오)페닐]설피드비스헥사플루오로포스페이트, 비스[4-(디페닐설포니오)페닐]설피드비스헥사플루오로안티모네이트, 비스[4-(디페닐설포니오)페닐]설피드비스테트라플루오로보레이트, 비스[4-(디페닐설포니오)페닐]설피드테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄헥사플루오로포스페이트, 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄헥사플루오로안티모네이트, 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄테트라플루오로보레이트, 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 트리페닐설포늄헥사플루오로포스페이트, 트리페닐설포늄헥사플루오로안티모네이트, 트리페닐설포늄테트라플루오로보레이트, 트리페닐설포늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 비스[4-(디(4-(2-히드록시에톡시))페닐설포니오)페닐]설피드비스헥사플루오로포스페이트, 비스[4-(디(4-(2-히드록시에톡시))페닐설포니오)페닐]설피드비스헥사플루오로안티모네이트, 비스[4-(디(4-(2-히드록시에톡시))페닐설포니오)페닐]설피드비스테트라플루오로보레이트, 비스[4-(디(4-(2-히드록시에톡시))페닐설포니오)페닐]설피드테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 사용할 수 있다.
또한, 상기 방향족 요오도늄염으로서는, 예를 들면 디페닐요오도늄헥사플루오로포스페이트, 디페닐요오도늄헥사플루오로안티모네이트, 디페닐요오도늄테트라플루오로보레이트, 디페닐요오도늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 비스(도데실페닐)요오도늄헥사플루오로포스페이트, 비스(도데실페닐)요오도늄헥사플루오로안티모네이트, 비스(도데실페닐)요오도늄테트라플루오로보레이트, 비스(도데실페닐)요오도늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 4-메틸페닐-4-(1-메틸에틸)페닐요오도늄헥사플루오로포스페이트, 4-메틸페닐-4-(1-메틸에틸)페닐요오도늄헥사플루오로안티모네이트, 4-메틸페닐-4-(1-메틸에틸)페닐요오도늄테트라플루오로보레이트, 4-메틸페닐-4-(1-메틸에틸)페닐요오도늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 사용할 수 있다.
또한, 상기 방향족 디아조늄염으로서는, 예를 들면 페닐디아조늄헥사플루오로포스페이트, 페닐디아조늄헥사플루오로안티모네이트, 페닐디아조늄테트라플루오로보레이트, 페닐디아조늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 사용할 수 있다.
또한, 상기 방향족 암모늄염으로서는, 1-벤질-2-시아노피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-벤질-2-시아노피리디늄헥사플루오로안티모네이트, 1-벤질-2-시아노피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-벤질-2-시아노피리디늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 1-(나프틸메틸)-2-시아노피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-(나프틸메틸)-2-시아노피리디늄헥사플루오로안티모네이트, 1-(나프틸메틸)-2-시아노피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-(나프틸메틸)-2-시아노피리디늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 사용할 수 있다.
또한, 상기 티오크산토늄염으로서는, S-비페닐 2-이소프로필티오크산토늄헥사플루오로포스페이트 등을 사용할 수 있다.
또한, 상기 (2,4-시클로펜타디엔-1-일)[(1-메틸에틸)벤젠]-Fe염으로서는, (2,4-시클로펜타디엔-1-일)[(1-메틸에틸)벤젠]-Fe(Ⅱ)헥사플루오로포스페이트, (2,4-시클로펜타디엔-1-일)[(1-메틸에틸)벤젠]-Fe(Ⅱ)헥사플루오로안티모네이트, (2,4-시클로펜타디엔-1-일)[(1-메틸에틸)벤젠]-Fe(Ⅱ)테트라플루오로보레이트, (2,4-시클로펜타디엔-1-일)[(1-메틸에틸)벤젠]-Fe(Ⅱ)테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 사용할 수 있다.
상기 광 양이온 중합 개시제로서는, 예를 들면 CPI-100P, CPI-101A, CPI-200K(이상, 산아프로(주)제), 사이라큐어 광경화 개시제 UVI-6990, 사이라큐어 광경화 개시제 UVI-6992, 사이라큐어 광경화 개시제 UVI-6976(이상, 다우·케미컬니혼(주)제), 아데카옵토머 SP-150, 아데카옵토머 SP-152, 아데카옵토머 SP-170, 아데카옵토머 SP-172, 아데카옵토머 SP-300(이상, (주)ADEKA제), 산에이드 SI-60L, 산에이드 SI-80L, 산에이드 SI-100L, 산에이드 SI-110L, 산에이드 SI-180L, 산에이드 SI-110, 산에이드 SI-180(이상, 산신가가쿠고교(주)제), 에사큐어 1064, 에사큐어 1187(이상, 람베르티사제), 옴니캣 550(IGM 레진사제), 이르가큐어 250(치바·스페셜리티·케미컬(주)제), 로드실포토이니시에이터 2074(RHODORSIL PHOTOINITIATOR 2074(로디어·재팬(주)제) 등이 시판되고 있다.
또한, 상기 열 양이온 중합 개시제로서는, 예를 들면 벤질설포늄염, 티오페늄염, 티오라늄염, 벤질암모늄염, 피리디늄염, 히드라지늄염, 카르복시산에스테르, 설폰산에스테르, 아민이미드 등을 사용할 수 있다.
상기 열 양이온 중합 개시제로서는, 「아데카옵톤 CP77」, 「아데카옵톤 CP66」(이상, (주)ADEKA제), 「산에이드 SI-60L」, 「산에이드 SI-80L」, 「산에이드 SI-100L」(이상, 산신가가쿠고교(주)제) 등의 시판품을 사용할 수도 있다.
상기 양이온 중합 개시제(D)의 사용량은 특별히 한정되는 것은 아니지만, 상기 양이온 중합성 접착제의 전량에 대하여, 바람직하게는 0.1∼20질량%의 범위이며, 보다 바람직하게는 1∼15질량%의 범위인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 양이온 중합성 접착제에는, 상기 폴리올(A), 상기 옥세타닐기 함유 화합물(B), 상기 글리시딜에테르(C), 및 상기 양이온 중합 개시제(D) 외에, 필요에 따라 지환식 에폭시 화합물(E)이나 에폭시기 함유 실란 화합물(F) 등을 병용해도 된다.
상기 지환식 에폭시 화합물(E)로서는, 지환식 에폭시기를 복수개, 바람직하게는 2∼4개 갖는 것을 사용할 수 있다.
상기 지환식 에폭시 화합물(E) 중, 지환식 에폭시기를 2개 갖는 지환식 에폭시 화합물로서는, 예를 들면 하기 일반식(7)으로 표시되는 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3,4-에폭시시클로헥산카복실레이트(일반식(7) 중의 a가 0인 화합물), 그 카프로락톤 변성물(일반식(7) 중의 a가 1인 화합물), 그 트리메틸카프로락톤 변성물(구조식(8) 및 구조식(9)), 및 그 발레로락톤 변성물(구조식(10) 및 구조식(11))이나, 구조식(12)으로 표시되는 화합물을 사용할 수 있다.
Figure 112012000117411-pct00007
(일반식(7) 중의 a는 0 또는 1을 나타낸다.)
Figure 112012000117411-pct00008
Figure 112012000117411-pct00009

Figure 112012000117411-pct00010
Figure 112012000117411-pct00011
Figure 112012000117411-pct00012
또한, 상기 일반식(12)으로 표시되는 아디프산 에스테르계의 지환식 에폭시 화합물로서는, 예를 들면 사이라큐어 UVR-6128(이상, 다우·케미컬니혼(주)제) 등이 시판되고 있다.
또한, 상기 지환식 에폭시 화합물(E) 중, 지환식 에폭시기를 2개 갖는 지환식 에폭시 화합물로서는, 하기 일반식(13)으로 표시되는 바와 같은 화합물을 사용할 수도 있다.
Figure 112012000117411-pct00013
(일반식(13) 중의 R1∼R6은, 각각 독립하여, 수소 원자 또는 탄소 원자수 1∼6의 알킬기를 나타낸다.)
상기 일반식(13)으로 표시되는 화합물로서는, 구체적으로는, 디시클로헥실-3,3’-디에폭시드를 사용할 수 있다.
지환식 에폭시기를 3개 갖는 지환식 에폭시 화합물로서는, 하기 일반식(14)으로 표시되는 화합물을 사용할 수 있다.
Figure 112012000117411-pct00014
일반식(14) 중의 a 및 b는, 각각 독립하여 0 또는 1이며, 그것들은 동일해도 달라도 된다.
일반식(14)으로 표시되는 지환식 에폭시 화합물로서는, 예를 들면 에폴리드 GT301, 에폴리드 GT302(이상, 다이셀가가쿠고교(주)제) 등이 시판되고 있다.
지환식 에폭시기를 4개 갖는 지환식 에폭시 화합물로서는, 예를 들면 하기 일반식(15)으로 표시되는 화합물을 사용할 수 있다.
Figure 112012000117411-pct00015
상기 일반식(15) 중의 a∼d는, 각각 독립하여 0 또는 1을 나타내고, 그것들은 동일해도 달라도 된다.
상기 일반식(15)으로 표시되는 지환식 에폭시 화합물로서는, 예를 들면, 에폴리드 GT401, 에폴리드 GT403(이상, 다이셀가가쿠고교(주)제) 등이 시판되고 있다.
상기 지환식 에폭시 화합물(E)은, 본 발명의 양이온 중합성 접착제의 전량에 대하여, 0.5∼10질량%의 범위에서 사용하는 것이 바람직하고, 0.7∼5질량%의 범위에서 사용하는 것이, 접착제의 경화를 조속히 진행시키는데 있어서 바람직하다.
또한, 본 발명의 양이온 중합성 접착제에 사용 가능한 에폭시기 함유 실란 화합물(F)은, 얻어지는 접착제의 상태(常態) 접착 강도를 보다 한층 높임과 함께, 편광자의 변색 등을 방지할 수 있다. 여기에서, 상기 화합물(F) 대신에 3-아미노프로필트리에톡시실란 등의 아미노실란이나, 비닐트리아세톡시실란 등의 비닐실란 등을 사용했을 경우에는, 편광자의 변색 방지 효과가 약간 저하할 경우가 있다.
상기 에폭시기 함유 실란 화합물(F)로서는, 예를 들면 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리에톡시실란 등을 사용하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 및 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리에톡시실란으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 사용하는 것이, 열 등의 영향에 의한 접착 강도의 저하를 야기하지 않고, 또한 편광자의 퇴색 등을 방지하는데 있어서 바람직하다.
또한, 상기 에폭시기 함유 실란 화합물(F)로서는, 하기 일반식(16) 및 (17)으로 표시되는 실리콘 오일을 사용할 수도 있다.
Figure 112012000117411-pct00016
(상기 일반식(16) 중의 n은, 1 이상의 정수를 나타낸다.)
Figure 112012000117411-pct00017
(상기 일반식(16) 중의 R은 유기기를 나타내고, n은, 1 이상의 정수를 나타낸다.)
상기 에폭시기 함유 실란 화합물(F)은, 본 발명의 양이온 중합성 접착제의 전량에 대하여, 0.1∼1.5질량%의 범위에서 사용하는 것이, 열 등의 영향에 의한 접착 강도의 저하를 야기하지 않고, 또한 편광자의 퇴색 등을 방지하는데 있어서 바람직하다.
본 발명에서 사용하는 양이온 중합성 접착제는, 당해 양이온 중합성 접착제의 전량 중에 잔존하는 염소의 양을 1500ppm 이하로 하는 것이, 보다 한층 우수한 내열 접착 강도를 부여하고, 또한, 편광자 등의 변색 등을 방지하는 관점에서 매우 바람직하다. 상기 염소량이 1500ppm을 초과할 경우에는, 접착제층이나 얻어지는 편광판의 변색이나 강도 저하를 야기할 경우가 있다.
여기에서, 본 발명에서 말하는 염소란, 상기 방향족 글리시딜에테르(c)의 제조에 사용하는 에피클로로히드린 등의 원료에 기인한 염소나 염화물, 및 본 발명의 접착제에 병용될 수 있는 각종 첨가제에 기인한, 예를 들면 염화나트륨 등의 무기계 염화물을 가리킨다.
이러한 염소의 양을, 양이온 중합성 접착제의 전량에 대하여 1500ppm 이하, 바람직하게는 1000ppm 이하, 보다 바람직하게는 800ppm 이하로 함으로써, 편광자 등의 퇴색 등과 장기간에 걸친 상태 접착 강도를 양립하는 것이 가능해진다. 또한, 본 발명의 양이온 중합성 접착제의 전량 중에 잔존하는 염소의 양은, JIS K 1200-3-2:2000에 의거하여 측정할 수 있다.
특히 상기 편광자의 변색 등을 보다 한층 방지하기 위해서는, 상기 에폭시기 함유 실란 화합물(F)을 사용함과 함께, 양이온 중합성 접착제 중에 잔존하는 염소량을 1500ppm 이하로 조정하는 것이 바람직하다.
본 발명의 양이온 중합성 접착제는, 예를 들면 이하의 방법으로 제조할 수 있다.
본 발명의 양이온 중합성 접착제는, 예를 들면 밀폐형 플래니터리 믹서 등을 사용하여, 미리 제조한 상기 폴리에테르폴리올(a)을 함유하는 폴리올(A), 상기 옥세타닐기 함유 화합물(b)을 함유하는 옥세타닐기 함유 화합물(B), 상기 방향족 글리시딜에테르(c)를 함유하는 글리시딜에테르(C), 상기 광 양이온 중합 개시제(D), 및 필요에 따라 상기 지환식 에폭시 화합물(E)이나 상기 에폭시기 함유 실란 화합물(F) 등을 혼합, 교반함으로써 제조할 수 있다.
상기 방법으로 얻어진 양이온 중합성 접착제는, 형성하는 접착층의 두께를 가능한 한 얇게 하는 관점에서, 25℃로 100mPa·s 이하의 점도인 것이 바람직하다. 이 점도는, 주로 옥세탄 화합물이나 지환 에폭시 화합물 등의 희석제의 사용, 혹은, 상기 방향족 글리시딜에테르(c)로서 저분자량으로 액상의 것을 사용하는 것 등에 의해 조정할 수 있다.
본 발명의 양이온 중합성 접착제는, 필요에 따라 각종 첨가제를 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 함유하고 있어도 된다.
상기 첨가제로서는, 예를 들면 틱소(thixo) 부여제, 증감제, 상기한 각종 폴리올 및 그 이외의 그 밖의 폴리올, 레벨링제, 산화 방지제, 점착 부여제, 왁스, 열 안정제, 내광 안정제, 형광 증백제, 발포제, 열가소성 수지, 열경화성 수지, 유기용제, 도전성 부여제, 대전 방지제, 투습성 향상제, 발수제, 중공 발포체, 결정수 함유 화합물, 난연제, 흡수제, 흡습제, 소취제, 정포제, 소포제, 방미제(防黴劑), 방부제, 방조제(防藻劑), 브로킹 방지제, 가수 분해 방지제, 유기 및 무기 수용성 화합물 등을 병용할 수 있다.
상기 틱소 부여제로서는, 예를 들면, 표면 처리 탄산칼슘, 미분말 실리카, 벤토나이트, 제올라이트 등을 사용할 수 있다.
상기한 각종 첨가제를 사용할 경우, 상기 첨가제는, 예를 들면 밀폐형 플래니터리 믹서 등을 사용하여 상기 폴리올(A), 상기 옥세타닐기 함유 화합물(B), 상기 글리시딜에테르(C), 상기 광 양이온 중합 개시제(D), 및 필요에 따라 상기 지환식 에폭시 화합물(E)이나 상기 에폭시기 함유 실란 화합물(F) 등을 혼합, 교반할 때에, 아울러 혼합할 수 있다.
상기 방법으로 얻어진 본 발명의 양이온 중합성 접착제는, 사용하는 양이온 중합 개시제(D)의 종류에 대응하여, 광 조사나 가열 등의 방법에 의해 중합을 조속히 진행하여, 우수한 접착 강도를 발현할 수 있다.
상기 양이온 중합 개시제(D)로서 광 양이온 중합 개시제를 사용할 경우, 자외선이나 전자선 등의 활성 에너지선을 조사함으로써, 본 발명의 양이온 중합성 접착제의 경화를 진행시킬 수 있다.
상기 자외선 등의 에너지선의 조사는, 바람직하게는 10∼2000mJ/㎠, 보다 바람직하게는 20∼1000mJ/㎠, 특히 바람직하게는 30∼800mJ/㎠의 범위인 것이 좋다.
자외선의 발생원으로서는, 예를 들면 크세논 램프, 크세논-수은 램프, 메탈할라이드 램프, 고압 수은 램프, 저압 수은 램프 등의 공지의 램프를 사용할 수 있다. 또한, 자외선 조사량은, UV 체커 UVR-N1(니혼덴시(주)제)을 사용하여 300㎚∼390㎚의 파장역에서 측정한 값을 기준으로 했다.
또한, 상기 에너지선의 조사 후에는, 필요에 따라 바람직하게는 30∼100℃, 보다 바람직하게는 40∼80℃ 정도로 가열함으로써, 경화를 더 촉진시켜도 된다.
한편, 상기 양이온 중합 개시제(D)로서 열 양이온 중합 개시제를 사용할 경우, 예를 들면 원적외선 히터나 핫플레이트 등의 가온기를 사용하여 50∼200℃ 정도로 가열함으로써, 본 발명의 양이온 중합성 접착제의 경화를 진행시킬 수 있다.
상기 본 발명의 양이온 중합성 접착제는, 각종 기재의 첩합(貼合)에 사용할 수 있다.
상기 기재로서는, 예를 들면 플라스틱 기재나 금속 기재 등을 사용할 수 있다.
상기 플라스틱 기재로서는, 일반적으로, 휴대 전화, 가전 제품, 자동차 내외장재, OA 기기 등의 플라스틱 성형품에 채용되어 있는 소재로서, 폴리에스테르 기재, 폴리올레핀 기재, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지(ABS 수지) 기재, 폴리 아크릴 기재, 폴리우레탄 기재, 에폭시 수지 기재, 폴리 염화 비닐계 기재 등을 들 수 있다.
상기 폴리에스테르 기재로서는, 예를 들면 편광판의 제조에 호적하게 사용되는 폴리에틸렌테레프탈레이트나 셀룰로오스계 수지로 이루어지는 시트 또는 필름상의 것을 사용할 수 있다. 상기 셀룰로오스계 수지로서는, 예를 들면 셀룰로오스아세테이트, 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트, 셀룰로오스아세테이트부티레이트, 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트부티레이트, 셀룰로오스아세테이트프탈레이트 등을 사용할 수 있다.
또한, 상기 폴리올레핀계 기재로서는, 예를 들면 시클로올레핀폴리머나 폴리부타디엔 등으로 이루어지는 시트 또는 필름상의 것을 사용할 수 있다.
또한, 상기 금속 기재로서는, 스테인리스 강판이나 알루미늄판, 알루미늄 합금판, 전자(電磁) 강판, 구리판, 스테인리스 강판 등을 들 수 있다.
기재 표면에 본 발명의 접착제를 도공하는 방법으로서는, 예를 들면 디스펜서나, T 다이 코터, 나이프 코터, 마이크로그라비아 코터 등을 사용한 도공 방법을 들 수 있다.
접착하는 기재가 자외선 등의 광을 투과하는 투명 기재일 경우에는, 양이온 중합 개시제(D)로서 광 양이온 중합 개시제를 함유하는 본 발명의 양이온 중합성 조성물로 이루어지는 접착제를 기재 표면에 도공하고, 당해 도공면에 투명 기재를 탑재한 후, 상기 투명 기재 상부로부터 자외선 등을 조사하여 경화를 진행시킴으로써 상기 기재가 접착제층을 거쳐 결합한 적층체를 얻을 수 있다.
한편, 접착하는 기재가 자외선 등의 광을 투과하기 어려운 것일 경우에는, 양이온 중합 개시제(D)로서 열 양이온 중합 개시제를 함유하는 본 발명의 양이온 중합성 접착제를 기재 표면에 도공하고, 당해 도공면에 다른 기재를 탑재한 것을, 50∼200℃의 온도 조건 하에서 양생함으로써 경화를 진행시켜 기재를 접착하는 것이 가능해진다. 또한, 양이온 중합 개시제를 사용할 경우에는, 기재 표면에 접착제를 도공하고, 당해 도공면에 자외선 등을 조사한 후, 조속히 다른 기재를 탑재하여 양생하는 것에 의해서도 기재를 접착할 수 있다.
이러한 방법에 의해, 상기 기재가 본 발명의 접착제를 사용하여 형성된 접착제층을 거쳐 적층된 적층체를 얻을 수 있다.
상기 접착제층의 막두께는, 적층체가 사용되는 용도에 따라 다르지만, 대강 0.1㎛∼5㎛의 범위인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 양이온 중합성 접착제는, 열 등의 영향에 의하지 않고 우수한 내열 접착 강도를 유지할 수 있으며, 또한 접착제층의 균열을 방지할 수 있으므로, 예를 들면 액정 디스플레이 등에 사용되는 편광판의 제조나 광학 필름의 적층에 사용할 수 있다.
본 발명의 편광판은, 일반적으로, 보호 필름과 편광자가, 상기 양이온 중합성 접착제로 이루어지는 접착층을 거쳐 접착되어 이루어지는 것이다.
상기 편광판의 제조에 사용 가능한 보호 필름으로서는, 편광 특성이나 내구성 등을 향상시키는 관점에서, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지나 시클로올레핀 구조를 갖는 수지, 아크릴계 수지, 노르보르넨 수지 등으로 이루어지는 필름 또는 시트상의 것을 사용할 수 있고, 그 중에서도 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 셀룰로오스 수지로서는, 예를 들면 셀룰로오스아세테이트, 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트, 셀룰로오스아세테이트부티레이트, 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트부티레이트, 셀룰로오스아세테이트프탈레이트 및 질산셀룰로오스 등을 사용할 수 있고, 이들을 단독으로 사용 또는 2종 이상을 병용하는 것이 가능하며, 그 중에서도 셀룰로오스아세테이트를 사용하는 것이, 기계적 물성 및 투명성이 우수한 필름을 얻을 수 있기 때문에 바람직하다.
또한, 상기의 편광자로서는, 특별히 제한되지 않고 각종의 것을 사용할 수 있지만, 예를 들면, 폴리비닐알코올, 부분 포르말화 폴리비닐알코올, 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체계 부분 비누화물 등의 친수성 고분자 화합물로 이루어지는 플라스틱 기재에, 요오드나 이색성 염료 등의 이색성 재료를 흡착시켜 1축 연신한 것, 폴리비닐알코올의 탈수 처리물이나 폴리 염화 비닐의 탈염산 처리물 등 폴리엔계 배향 필름 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 폴리비닐알코올계 필름과 요오드 등의 이색성 물질을 흡착시킨 필름을 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 편광판을 제조할 때에 사용하는 상기 보호 필름의 두께는, 그 사용되는 용도에 의해 다르지만, 대강 20㎛∼100㎛의 범위인 것이 바람직하다. 또한, 상기 편광자의 두께는, 통상, 대강 5㎛∼50㎛의 범위인 것이 바람직하다.
본 발명의 편광판은, 상기 보호 필름 위에 상기 양이온 중합성 접착제를 도포하고, 계속하여, 당해 도포면에 상기한 양의 자외선을 조사한 후, 당해 도포면에 편광자를 탑재하여 접착함으로써 제조할 수 있다. 이때, 상기 양이온 중합성 접착제로 이루어지는 접착층의 두께는, 광학 특성이 손상되는 등의 이유에 의해 가능한 한 얇은 편이 바람직하고, 구체적으로는 5㎛ 이하인 것이 바람직하다.
이상의 방법에 의해 얻어진 본 발명의 편광판은, 예를 들면 휴대 전화 등의 이동 통신 단말이나 액정 텔레비전, 컴퓨터, 휴대 게임기 등의 디스플레이를 구성하는 부재에 사용할 수 있다.
[실시예]
이하, 본 발명을 실시예, 및 비교예에 의해, 한층 구체적으로 설명한다.
[조제예 1]
JIS K 1200-3-2:2000에 준하여 구한 염소 함유량이 3.5%인 비스페놀 F형 디글리시딜에테르의 이성체 혼합물을, 1.3kPa 및 185℃의 조건으로 증류하고, 계속하여, 0.02MPa 및 70℃의 조건으로 정류를 행함으로써 염소 함유량이 600ppm의 방향족 글리시딜에테르(C-1)를 얻었다.
[조제예 2]
JIS K 1200-3-2:2000에 준하여 구한 염소 함유량이 3.5%인 비스페놀 A형 디글리시딜에테르의 이성체 혼합물을, 1.3kPa 및 185℃의 조건으로 증류하고, 계속하여, 0.02MPa 및 70℃의 조건으로 정류를 행함으로써 염소 함유량이 600ppm의 방향족 글리시딜에테르(C-2)를 얻었다.
[조제예 3]
JIS K 1200-3-2:2000에 준하여 구한 염소 함유량이 6.5%인 시클로헥산디메탄올디글리시딜에테르를, 1.3kPa 및 185℃의 조건으로 증류하고, 계속하여, 0.02MPa 및 70℃의 조건으로 정류를 축차 행함으로써, 염소 함유량이 500ppm인 지방족 글리시딜에테르(C’-3), 염소 함유량이 1000ppm인 지방족 글리시딜에테르(C’-4), 염소 함유량이 10000ppm인 지방족 글리시딜에테르(C’-5)를 얻었다.
[실시예 1]
밀폐형 플래니터리 믹서 중에서, 방향족 글리시딜에테르(C-1) 20.0질량부 및 지방족 글리시딜에테르(C’-3) 20.0질량부, 아론옥세탄 OXT-221(도오아고우세이(주)제의 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르) 58.0질량부, 세록사이드 2021P(다이셀가가쿠고교(주)제의 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3’,4’-에폭시시클로헥센카복실레이트) 1.0질량부, PEG#400(니치유(주)제의 폴리옥시에틸렌글리콜, 수평균 분자량 400) 0.13질량부, KBE-403(신에츠가가쿠고교 가부시키가이샤제의 3-글리시독시프로필트리에톡시실란) 0.5질량부, 그리고 CPI-100P(산아프로(주)제의 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄헥사플루오로포스페이트의 프로필렌카보네이트 50질량% 용액) 8.0질량부를 혼합, 교반함으로써, 양이온 중합성 접착제(1)를 조제했다. 얻어진 양이온 중합성 접착제(1)의 전량 중에 함유되는 염소 함유량을, 후술하는 방법에 따라서 구한 바, 190ppm이었다.
[실시예 2]
밀폐형 플래니터리 믹서 중에서, 방향족 글리시딜에테르(C-1) 20.0질량부 및 지방족 글리시딜에테르(C’-3) 20.0질량부, 아론옥세탄 OXT-221(도오아고우세이(주)제의 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르) 58.0질량부, 세록사이드 2021P(다이셀가가쿠고교(주)제의 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3’,4’-에폭시시클로헥센카복실레이트) 1.0질량부, PEG#1000(니치유(주)제의 폴리옥시에틸렌글리콜, 수평균 분자량 1000) 0.32질량부, KBE-403(신에츠가가쿠고교(주)제의 3-글리시독시프로필트리에톡시실란) 0.5질량부, 그리고 CPI-100P(산아프로(주)제의 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄헥사플루오로포스페이트의 프로필렌카보네이트 50질량% 용액) 8.0질량부를 혼합, 교반함으로써, 양이온 중합성 접착제(2)를 조제했다. 얻어진 양이온 중합성 접착제(2)의 전량 중에 함유되는 염소 함유량을, 후술하는 방법에 따라서 구한 바, 201ppm이었다.
[실시예 3]
밀폐형 플래니터리 믹서 중에서, 방향족 글리시딜에테르(C-1) 20.0질량부 및 지방족 글리시딜에테르(C’-3) 20.0질량부, 아론옥세탄 OXT-221(도오아고우세이(주)제의 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르) 58.0질량부, 세록사이드 2021P(다이셀가가쿠고교(주)제의 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3’,4’-에폭시시클로헥센카복실레이트) 1.0질량부, PEG#2000(니치유(주)제의 폴리옥시에틸렌글리콜, 수평균 분자량 2000) 0.65질량부, KBE-403(신에츠가가쿠고교(주)제의 3-글리시독시프로필트리에톡시실란) 0.5질량부, 그리고 CPI-100P(산아프로(주)제의 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄헥사플루오로포스페이트의 프로필렌카보네이트 50질량% 용액) 8.0질량부를 혼합, 교반함으로써, 양이온 중합성 접착제(3)를 조제했다. 얻어진 양이온 중합성 접착제(3)의 전량 중에 함유되는 염소 함유량을, 후술하는 방법에 따라서 구한 바, 197ppm이었다.
[실시예 4]
밀폐형 플래니터리 믹서 중에서, 방향족 글리시딜에테르(C-1) 20.0질량부 및 지방족 글리시딜에테르(C’-3) 20.0질량부, 아론옥세탄 OXT-221(도오아고우세이(주)제의 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르) 58.0질량부, 세록사이드 2021P(다이셀가가쿠고교(주)제의 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3’,4’-에폭시시클로헥센카복실레이트) 1.0질량부, PEG#4000(니치유(주)제의 폴리옥시에틸렌글리콜, 수평균 분자량 4000) 1.28질량부, KBE-403(신에츠가가쿠고교(주)제의 3-글리시독시프로필트리에톡시실란) 0.5질량부, 그리고 CPI-100P(산아프로(주)제의 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄헥사플루오로포스페이트의 프로필렌카보네이트 50질량% 용액) 8.0질량부를 혼합, 교반함으로써, 양이온 중합성 접착제(4)를 조제했다. 얻어진 양이온 중합성 접착제(4)의 전량 중에 함유되는 염소 함유량을, 후술하는 방법에 따라서 구한 바, 195ppm이었다.
[실시예 5]
밀폐형 플래니터리 믹서 중에서, 방향족 글리시딜에테르(C-1) 20.0질량부 및 지방족 글리시딜에테르(C’-3) 20.0질량부, 아론옥세탄 OXT-221(도오아고우세이(주)제의 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르) 58.0질량부, 세록사이드 2021P(다이셀가가쿠고교(주)제의 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3’,4’-에폭시시클로헥센카복실레이트) 1.0질량부, Ymer N-120(파스토프사제의 폴리옥시에틸렌글리콜) 0.3질량부, KBE-403(신에츠가가쿠고교(주)제의 3-글리시독시프로필트리에톡시실란) 0.5질량부, 그리고 CPI-100P(산아프로(주)제의 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄헥사플루오로포스페이트의 프로필렌카보네이트 50질량% 용액) 8.0질량부를 혼합, 교반함으로써, 양이온 중합성 접착제(5)를 조제했다. 얻어진 양이온 중합성 접착제(5)의 전량 중에 함유되는 염소 함유량을, 후술하는 방법에 따라서 구한 바, 206ppm이었다.
[실시예 6]
밀폐형 플래니터리 믹서 중에서, 방향족 글리시딜에테르(C-1) 20.0질량부 및 지방족 글리시딜에테르(C’-3) 20.0질량부, 아론옥세탄 OXT-221(도오아고우세이(주)제의 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르) 58.0질량부, 세록사이드 2021P(다이셀가가쿠고교(주)제의 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3’,4’-에폭시시클로헥센카복실레이트) 1.0질량부, 액트콜 ED-56(미츠이가가쿠(주)제의 폴리옥시에틸렌글리콜과 폴리옥시프로필렌글리콜의 공중합체, 수평균 분자량 2000) 0.64질량부, KBE-403(신에츠가가쿠고교(주)제의 3-글리시독시프로필트리에톡시실란) 0.5질량부, 그리고 CPI-100P(산아프로(주)제의 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄헥사플루오로포스페이트의 프로필렌카보네이트 50질량% 용액) 8.0질량부를 혼합, 교반함으로써, 양이온 중합성 접착제(6)를 조제했다. 얻어진 양이온 중합성 접착제(6)의 전량 중에 함유되는 염소 함유량을, 후술하는 방법에 따라서 구한 바, 210ppm이었다.
[실시예 7]
밀폐형 플래니터리 믹서 중에서, 방향족 글리시딜에테르(C-1) 20.0질량부 및 지방족 글리시딜에테르(C’-3) 20.0질량부, 아론옥세탄 OXT-221(도오아고우세이(주)제의 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르) 58.0질량부, 세록사이드 2021P(다이셀가가쿠고교(주)제의 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3’,4’-에폭시시클로헥센카복실레이트) 1.0질량부, 액트콜 ED-36(미츠이가가쿠(주)제의 폴리옥시에틸렌글리콜과 폴리옥시프로필렌글리콜의 공중합체, 수평균 분자량 3000) 1질량부, KBE-403(신에츠가가쿠고교(주)제의 3-글리시독시프로필트리에톡시실란) 0.5질량부, 그리고 CPI-100P(산아프로(주)제의 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄헥사플루오로포스페이트의 프로필렌카보네이트 50질량% 용액) 8.0질량부를 혼합, 교반함으로써, 양이온 중합성 접착제(7)를 조제했다. 얻어진 양이온 중합성 접착제(7)의 전량 중에 함유되는 염소 함유량을, 후술하는 방법에 따라서 구한 바, 198ppm이었다.
[실시예 8]
밀폐형 플래니터리 믹서 중에서, 방향족 글리시딜에테르(C-1) 20.0질량부 및 지방족 글리시딜에테르(C’-3) 20.0질량부, 아론옥세탄 OXT-223(도오아고우세이(주)제의 1,3-비스[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시]벤젠) 58.0질량부, 세록사이드 2021P(다이셀가가쿠고교(주)제의 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3’,4’-에폭시시클로헥센카복실레이트) 1.0질량부, PEG#400(니치유(주)제의 폴리옥시에틸렌글리콜, 수평균 분자량 400) 0.13질량부, KBE-403(신에츠가가쿠고교(주)제의 3-글리시독시프로필트리에톡시실란) 0.5질량부, 그리고 CPI-100P(산아프로(주)제의 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄헥사플루오로포스페이트의 프로필렌카보네이트 50질량% 용액) 8.0질량부를 혼합, 교반함으로써, 양이온 중합성 접착제(8)를 조제했다. 얻어진 양이온 중합성 접착제(8)의 전량 중에 함유되는 염소 함유량을, 후술하는 방법에 따라서 구한 바, 200ppm이었다.
[실시예 9]
밀폐형 플래니터리 믹서 중에서, 방향족 글리시딜에테르(C-2) 20.0질량부 및 지방족 글리시딜에테르(C’-3) 20.0질량부, 아론옥세탄 OXT-221(도오아고우세이(주)제의 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르) 58.0질량부, 세록사이드 2021P(다이셀가가쿠고교(주)제의 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3’,4’-에폭시시클로헥센카복실레이트) 1.0질량부, PEG#400(니치유(주)제의 폴리옥시에틸렌글리콜) 0.13질량부, KBE-403(신에츠가가쿠고교(주)제의 3-글리시독시프로필트리에톡시실란) 0.5질량부, 그리고 CPI-100P(산아프로(주)제의 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄헥사플루오로포스페이트의 프로필렌카보네이트 50질량% 용액) 8.0질량부를 혼합, 교반함으로써, 양이온 중합성 접착제(9)를 조제했다. 얻어진 양이온 중합성 접착제(9)의 전량 중에 함유되는 염소 함유량을, 후술하는 방법에 따라서 구한 바, 198ppm이었다.
[실시예 10]
밀폐형 플래니터리 믹서 중에서, 방향족 글리시딜에테르(C-1) 20.0질량부 및 지방족 글리시딜에테르(C’-4) 20.0질량부, 아론옥세탄 OXT-221(도오아고우세이(주)제의 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르) 58.0질량부, 세록사이드 2021P(다이셀가가쿠고교(주)제의 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3’,4’-에폭시시클로헥센카복실레이트) 1.0질량부, PEG#400(니치유(주)제의 폴리옥시에틸렌글리콜, 수평균 분자량 400) 0.13질량부, KBE-403(신에츠가가쿠고교(주)제의 3-글리시독시프로필트리에톡시실란) 0.5질량부, 그리고 CPI-100P(산아프로(주)제의 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄헥사플루오로포스페이트의 프로필렌카보네이트 50질량% 용액) 8.0질량부를 혼합, 교반함으로써, 양이온 중합성 접착제(10)를 조제했다. 얻어진 양이온 중합성 접착제(10)의 전량 중에 함유되는 염소 함유량을, 후술하는 방법에 따라서 구한 바, 302ppm이었다.
[실시예 11]
밀폐형 플래니터리 믹서 중에서, 방향족 글리시딜에테르(C-1) 20.0질량부 및 지방족 글리시딜에테르(C’-3) 20.0질량부, 아론옥세탄 OXT-221(도오아고우세이(주)제의 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르) 58.0질량부, 세록사이드 2021P(다이셀가가쿠고교(주)제의 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3’,4’-에폭시시클로헥센카복실레이트) 1.0질량부, PEG#400(니치유(주)제의 폴리옥시에틸렌글리콜, 수평균 분자량 400) 1질량부, KBE-403(신에츠가가쿠고교(주)제의 3-글리시독시프로필트리에톡시실란) 0.5질량부, 그리고 CPI-100P(산아프로(주)제의 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄헥사플루오로포스페이트의 프로필렌카보네이트 50질량% 용액) 8.0질량부를 혼합, 교반함으로써, 양이온 중합성 접착제(11)를 조제했다. 얻어진 양이온 중합성 접착제(11)의 전량 중에 함유되는 염소 함유량을, 후술하는 방법에 따라서 구한 바, 196ppm이었다.
[실시예 12]
밀폐형 플래니터리 믹서 중에서, 방향족 글리시딜에테르(C-1) 20.0질량부 및 지방족 글리시딜에테르(C’-3) 20.0질량부, 아론옥세탄 OXT-221(도오아고우세이(주)제의 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르) 57.0질량부, 세록사이드 2021P(다이셀가가쿠고교(주)제의 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3’,4’-에폭시시클로헥센카복실레이트) 1.0질량부, PEG#400(니치유(주)제의 폴리옥시에틸렌글리콜, 수평균 분자량 400) 2질량부, KBE-403(신에츠가가쿠고교(주)제의 3-글리시독시프로필트리에톡시실란) 0.5질량부, 그리고 CPI-100P(산아프로(주)제의 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄헥사플루오로포스페이트의 프로필렌카보네이트 50질량% 용액) 8.0질량부를 혼합, 교반함으로써, 양이온 중합성 접착제(12)를 조제했다. 얻어진 양이온 중합성 접착제(12)의 전량 중에 함유되는 염소 함유량을, 후술하는 방법에 따라서 구한 바, 205ppm이었다.
[실시예 13]
밀폐형 플래니터리 믹서 중에서, 방향족 글리시딜에테르(C-1) 20.0질량부 및 지방족 글리시딜에테르(C’-3) 20.0질량부, 아론옥세탄 OXT-221(도오아고우세이(주)제의 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르) 56.0질량부, 세록사이드 2021P(다이셀가가쿠고교(주)제의 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3’,4’-에폭시시클로헥센카복실레이트) 1.0질량부, PEG#400(니치유(주)제의 폴리옥시에틸렌글리콜, 수평균 분자량 400) 2.8질량부, KBE-403(신에츠가가쿠고교(주)제의 3-글리시독시프로필트리에톡시실란) 0.5질량부, 그리고 CPI-100P(산아프로(주)제의 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄헥사플루오로포스페이트의 프로필렌카보네이트 50질량% 용액) 8.0질량부를 혼합, 교반함으로써, 양이온 중합성 접착제(13)를 조제했다. 얻어진 양이온 중합성 접착제(13)의 전량 중에 함유되는 염소 함유량을, 후술하는 방법에 따라서 구한 바, 199ppm이었다.
[실시예 14]
밀폐형 플래니터리 믹서 중에서, 방향족 글리시딜에테르(C-1) 20.0질량부 및 지방족 글리시딜에테르(C’-3) 20.0질량부, 아론옥세탄 OXT-221(도오아고우세이(주)제의 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르) 58.0질량부, 세록사이드 2021P(다이셀가가쿠고교(주)제의 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3’,4’-에폭시시클로헥센카복실레이트) 1.0질량부, Ymer N-120(파스토프사제의 폴리옥시에틸렌글리콜) 1.0질량부, KBE-403(신에츠가가쿠고교(주)제의 3-글리시독시프로필트리에톡시실란) 0.5질량부, 그리고 CPI-100P(산아프로(주)제의 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄헥사플루오로포스페이트의 프로필렌카보네이트 50질량% 용액) 8.0질량부를 혼합, 교반함으로써, 양이온 중합성 접착제(14)를 조제했다. 얻어진 양이온 중합성 접착제(14)의 전량 중에 함유되는 염소 함유량을, 후술하는 방법에 따라서 구한 바, 193ppm이었다.
[실시예 15]
밀폐형 플래니터리 믹서 중에서, 방향족 글리시딜에테르(C-1) 20.0질량부 및 지방족 글리시딜에테르(C’-3) 20.0질량부, 아론옥세탄 OXT-221(도오아고우세이(주)제의 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르) 57.0질량부, 세록사이드 2021P(다이셀가가쿠고교(주)제의 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3’,4’-에폭시시클로헥센카복실레이트) 1.0질량부, Ymer N-120(파스토프사제의 폴리옥시에틸렌글리콜) 2.0질량부, KBE-403(신에츠가가쿠고교(주)제의 3-글리시독시프로필트리에톡시실란) 0.5질량부, 그리고 CPI-100P(산아프로(주)제의 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄헥사플루오로포스페이트의 프로필렌카보네이트 50질량% 용액) 8.0질량부를 혼합, 교반함으로써, 양이온 중합성 접착제(15)를 조제했다. 얻어진 양이온 중합성 접착제(15)의 전량 중에 함유되는 염소 함유량을, 후술하는 방법에 따라서 구한 바, 198ppm이었다.
[실시예 16]
밀폐형 플래니터리 믹서 중에서, 방향족 글리시딜에테르(C-1) 20.0질량부 및 지방족 글리시딜에테르(C’-3) 20.0질량부, 아론옥세탄 OXT-221(도오아고우세이(주)제의 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르) 56.0질량부, 세록사이드 2021P(다이셀가가쿠고교(주)제의 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3’,4’-에폭시시클로헥센카복실레이트) 1.0질량부, Ymer N-120(파스토프사제의 폴리옥시에틸렌글리콜) 2.8질량부, KBE-403(신에츠가가쿠고교(주)제의 3-글리시독시프로필트리에톡시실란) 0.5질량부, 그리고 CPI-100P(산아프로(주)제의 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄헥사플루오로포스페이트의 프로필렌카보네이트 50질량% 용액) 8.0질량부를 혼합, 교반함으로써, 양이온 중합성 접착제(16)를 조제했다. 얻어진 양이온 중합성 접착제(16)의 전량 중에 함유되는 염소 함유량을, 후술하는 방법에 따라서 구한 바, 205ppm이었다.
[실시예 17]
밀폐형 플래니터리 믹서 중에서, 방향족 글리시딜에테르(C-1) 20.0질량부 및 지방족 글리시딜에테르(C’-5) 20.0질량부, 아론옥세탄 OXT-221(도오아고우세이(주)제의 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르) 58질량부, 세록사이드 2021P(다이셀가가쿠고교(주)제의 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3’,4’-에폭시시클로헥센카복실레이트) 1.0질량부, PEG#400(니치유(주)제의 폴리옥시에틸렌글리콜, 수평균 분자량 400) 0.13질량부, KBE-403(신에츠가가쿠고교(주)제의 3-글리시독시프로필트리에톡시실란) 0.5질량부, 그리고 CPI-100P(산아프로(주)제의 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄헥사플루오로포스페이트의 프로필렌카보네이트 50질량% 용액) 8.0질량부를 혼합, 교반함으로써, 양이온 중합성 접착제(17)를 조제했다. 얻어진 양이온 중합성 접착제(17)의 전량 중에 함유되는 염소 함유량을, 후술하는 방법에 따라서 구한 바, 2087ppm이었다.
[비교예 1]
밀폐형 플래니터리 믹서 중에서, 방향족 글리시딜에테르(C-1) 20.0질량부 및 지방족 글리시딜에테르(C’-3) 20.0질량부, 아론옥세탄 OXT-221(도오아고우세이(주)제의 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르) 58.0질량부, 세록사이드 2021P(다이셀가가쿠고교(주)제의 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3’,4’-에폭시시클로헥센카복실레이트) 1.0질량부, KBE-403(신에츠가가쿠고교(주)제의 3-글리시독시프로필트리에톡시실란) 0.5질량부, 그리고 CPI-100P(산아프로(주)제의 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄헥사플루오로포스페이트의 프로필렌카보네이트 50질량% 용액) 8.0질량부를 혼합, 교반함으로써, 양이온 중합성 접착제(1’)를 조제했다. 얻어진 양이온 중합성 접착제(1’)의 전량 중에 함유되는 염소 함유량을, 후술하는 방법에 따라서 구한 바, 198ppm이었다.
[비교예 2]
밀폐형 플래니터리 믹서 중에서, 방향족 글리시딜에테르(C-1) 20.0질량부 및 지방족 글리시딜에테르(C’-3) 20.0질량부, 아론옥세탄 OXT-221(도오아고우세이(주)제의 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르) 58.0질량부, 세록사이드 2021P(다이셀가가쿠고교(주)제의 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3’,4’-에폭시시클로헥센카복실레이트) 1.0질량부, PEG#6000(니치유(주)제의 폴리옥시에틸렌글리콜, 수평균 분자량 6000) 0.5질량부, KBE-403(신에츠가가쿠고교(주)제의 3-글리시독시프로필트리에톡시실란) 0.5질량부, 그리고 CPI-100P(산아프로(주)제의 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄헥사플루오로포스페이트의 프로필렌카보네이트 50질량% 용액) 8.0질량부를 혼합, 교반함으로써, 양이온 중합성 접착제(2’)를 조제했다. 얻어진 양이온 중합성 접착제(2’)의 전량 중에 함유되는 염소 함유량을, 후술하는 방법에 따라서 구한 바, 200ppm이었다.
[비교예 3]
밀폐형 플래니터리 믹서 중에서, 방향족 글리시딜에테르(C-1) 20.0질량부 및 지방족 글리시딜에테르(C’-3) 20.0질량부, 아론옥세탄 OXT-221(도오아고우세이(주)제의 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르) 58.0질량부, 세록사이드 2021P(다이셀가가쿠고교(주)제의 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3’,4’-에폭시시클로헥센카복실레이트) 1.0질량부, PEG#11000(니치유(주)제의 폴리옥시에틸렌글리콜, 수평균 분자량 11000) 0.5질량부, KBE-403(신에츠가가쿠고교(주)제의 3-글리시독시프로필트리에톡시실란) 0.5질량부, 그리고 CPI-100P(산아프로(주)제의 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄헥사플루오로포스페이트의 프로필렌카보네이트 50질량% 용액) 8.0 질량부를 혼합, 교반함으로써, 양이온 중합성 접착제(3’)를 조제했다. 얻어진 양이온 중합성 접착제 (3’)의 전량 중에 함유되는 염소 함유량을, 후술하는 방법에 따라서 구한 바, 210ppm이었다.
[비교예 4]
밀폐형 플래니터리 믹서 중에서, 방향족 글리시딜에테르(C-1) 20.0질량부 및 지방족 글리시딜에테르(C’-3) 20.0질량부, 아론옥세탄 OXT-221(도오아고우세이(주)제의 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르) 55.5질량부, 세록사이드 2021P(다이셀가가쿠고교(주)제의 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3’,4’-에폭시시클로헥센카복실레이트) 1.0질량부, PEG#400(니치유(주)제의 폴리옥시에틸렌글리콜, 수평균 분자량 400) 3.3질량부, KBE-403(신에츠가가쿠고교(주)제의 3-글리시독시프로필트리에톡시실란) 0.5질량부, 그리고 CPI-100P(산아프로(주)제의 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄헥사플루오로포스페이트의 프로필렌카보네이트 50질량% 용액) 8.0질량부를 혼합, 교반함으로써, 양이온 중합성 접착제(4’)를 조제했다. 얻어진 양이온 중합성 접착제(4’)의 전량 중에 함유되는 염소 함유량을, 후술하는 방법에 따라서 구한 바, 200ppm이었다.
[비교예 5]
밀폐형 플래니터리 믹서 중에서, 방향족 글리시딜에테르(C-1) 20.0질량부 및 지방족 글리시딜에테르(C’-3) 20.0질량부, 아론옥세탄 OXT-221(도오아고우세이(주)제의 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르) 54질량부, 세록사이드 2021P(다이셀가가쿠고교(주)제의 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3’,4’-에폭시시클로헥센카복실레이트) 1.0질량부, PEG#400(니치유(주)제의 폴리옥시에틸렌글리콜, 수평균 분자량 400) 5.0질량부, KBE-403(신에츠가가쿠고교(주)제의 3-글리시독시프로필트리에톡시실란) 0.5질량부, 그리고 CPI-100P(산아프로(주)제의 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄헥사플루오로포스페이트의 프로필렌카보네이트 50질량% 용액) 8.0질량부를 혼합, 교반함으로써, 양이온 중합성 접착제(5’)를 조제했다. 얻어진 양이온 중합성 접착제(5’)의 전량 중에 함유되는 염소 함유량을, 후술하는 방법에 따라서 구한 바, 208ppm이었다.
[편광자의 제작 방법]
쿠라레이 포발 PVA-117H((주) 쿠라레이제의 폴리비닐알코올, 중합도 1700, 완전 비누화물, 분말상)를 수중에 용해하여 얻어진 폴리비닐알코올 수용액(불휘발분 8질량%)을, 바 코터를 사용하여 이형(離型) 필름 위에 도포하고, 계속하여, 80℃의 환경 하에서 5분간 건조한 후, 상기 이형 필름을 제거함으로써, 두께 75㎛의 폴리비닐알코올 필름을 제작했다.
계속하여, 얻어진 폴리비닐알코올 필름을 연신기에 고정하고, 40℃의 온수 중에서 상기 필름을 1축 방향으로 3배의 크기가 될 때까지 연신했다.
상기에서 얻어진 연신 필름의 표면에 부착된 물을 제거한 후, 상기 연신 필름을, 요오드 0.02질량부, 요오드화 칼륨 2질량부 및 물 100질량부를 함유하는 30℃로 조정한 수용액 중에 침지했다.
계속하여, 상기 연신 필름을, 요오드화 칼륨 12질량부, 붕산 5질량부 및 물 100질량부를 함유하는 56.5℃로 조정한 수용액 중에 침지했다.
상기 침지 후의 연신 필름을 8℃로 조정한 순수 중에서 세정한 후, 65℃의 환경 하에서 건조함으로써, 폴리비닐알코올로 이루어지는 연신 필름의 표면에 요오드가 흡착, 배향한 편광자(편광 필름)를 얻었다.
[편광판의 제작 방법]
코로나 처리를 한 2매의 트리아세틸셀룰로오스 필름(두께 80㎛, 종 297㎜, 횡 210㎜)의 편 표면에, 애플리케이터를 이용하여 실시예 및 비교예에서 얻은 양이온 중합성 접착제를 약 2㎛의 두께가 되도록 각각 도포하고, 당해 도포면에 콘베이어 타입의 자외선 조사 장치 CSOT-40(니혼덴시(주)제의 고압 수은 램프, 강도 120W/cm)을 이용하여, 30∼100mJ/㎠의 자외선을 조사했다.
계속하여, 상기 방법으로 얻어진 편광자(두께 42㎛, 종 297㎜, 횡 210㎜의 양면에, 상기 2매의 트리아세틸셀룰로오스 필름을 각각 첩합하고, 고무 롤러를 이용하여 가압하여 그것들을 접착한 후, 60℃의 건조기 중에서 1분간 가열함으로써 편광판을 제작했다.
[내열 접착 강도의 평가 방법]
실시예 및 비교예에서 얻은 편광판을, 85℃로 설정한 건조기 중에 3000시간 방치한 후, 인장 시험기((주)이마다세이사쿠쇼제, 인장 속도=50㎜/분 T형 박리)를 이용하여, 각 편광판을 구성하는 트리아세틸셀룰로오스와 편광자의 계면(界面)의 박리 강도를 측정했다. 상기 박리 강도가 10N/25㎜ 이상 또는 트리아세틸셀룰로오스 필름의 파단(MB)을 야기한 것을 「양호」, 10N/25㎜ 미만의 것을 「불량」이라고 평가했다.
[편광판을 구성하는 접착제층의 균열의 평가 방법]
상기에서 얻은 편광판을, -20℃의 환경 하에 1시간 방치한 후, 즉시 70℃의 환경 하에 1시간 방치하는 것을 1사이클로 하여, 이것을 200사이클 반복 행하는 시험을 행했다. 상기 시험 종료 후의 접착제층의 균열의 유무를 눈으로 보고 평가했다.
양호 : 균열이 전혀 보이지 않았음
불량 : 균열이 1개소 이상 발생했음
[편광자의 착색, 변색 등의 평가]
편광판의 착색, 변색 등은, 상기 방법으로 제작한 편광판을 85℃로 설정한 건조기 중에 1500시간 방치하고, 상기 방치 전후에서 편광판을 구성하는 편광자의 외관에 전혀 변화가 없는 것을 「○」, 방치 후의 편광판을 구성하는 편광자가 착색 또는 변색해 있던 것을 「×」로 평가했다.
[전(全)염소 함유량의 측정 방법]
상기 양이온 중합성 접착제 중에 함유되는 염소 함유량은, JIS K 1200-3-2:2000에 의거하여 측정했다. 구체적으로는, 본 발명에서 말하는 염소의 양이, 염화나트륨으로서 0.05% 이상인 접착제에 대해서는, 폴하르트 개량법에 의해 구한 값을 그 접착제의 염소 함유량으로 하고, 0.05% 미만인 접착제에 대해서는, 이온 크로마토그래프 분석법에 의해 구한 값을 그 접착제의 염소 함유량으로 했다.
[표 1]
Figure 112012000117411-pct00018
[표 2]
Figure 112012000117411-pct00019
[표 3]
Figure 112012000117411-pct00020
[표 4]
Figure 112012000117411-pct00021
표 1∼4 중의 약칭 등에 대해서 설명한다.
「PEG#400」; 니치유(주)제, 수평균 분자량 400의 폴리옥시에틸렌글리콜
「PEG#1000」; 니치유(주)제, 수평균 분자량 1000의 폴리옥시에틸렌글리콜
「PEG#2000」; 니치유(주)제, 수평균 분자량 2000의 폴리옥시에틸렌글리콜
「PEG#4000」; 니치유(주)제, 수평균 분자량 4000의 폴리옥시에틸렌글리콜
「PEG#6000」; 니치유(주)제, 수평균 분자량 6000의 폴리옥시에틸렌글리콜
「PEG#11000」; 니치유(주)제, 수평균 분자량 11000의 폴리옥시에틸렌글리콜
「Ymer N-120」; 파스토프사제, 분자량 1000의 폴리옥시에틸렌글리콜
「ED-56」; 미츠이가가쿠(주)제, 수평균 분자량 2000, 폴리옥시에틸렌글리콜과 폴리옥시프로필렌글리콜의 공중합체
「ED-36」; 미츠이가가쿠(주)제, 수평균 분자량 3000, 폴리옥시에틸렌글리콜과 폴리옥시프로필렌글리콜의 공중합체
「OXT-221」; 아론옥세탄 OXT-221, 도오아고우세이(주)제, 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르
「OXT-223」; 아론옥세탄 OXT-223, 도오아고우세이(주)제, 1,3-비스[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시]벤젠
「C-1」; 조제예 1에서 얻은 염소 함유량이 600ppm의 방향족 글리시딜에테르기 함유 화합물
「C-2」; 조제예 2에서 얻은 염소 함유량이 600ppm의 방향족 글리시딜에테르기 함유 화합물
「C’-3」; 조제예 3에서 얻은 염소 함유량이 500ppm의 글리시딜에테르기 함유 화합물
「C’-4」; 조제예 3에서 얻은 염소 함유량이 1000ppm의 글리시딜에테르기 함유 화합물
「CEL2021P」; 세록사이드 2021P, 다이셀가가쿠고교(주)제, 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3’,4’-에폭시시클로헥센카복실레이트
「KBE-403」; 신에츠가가쿠고교(주)제, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란
「CPI-100P」; 산아프로(주)제, 디페닐-4-(페닐티오)페닐설포늄헥사플루오로포스페이트의 프로필렌카보네이트 50질량% 용액
「C’-5」; 조제예 3에서 얻은 염소 함유량이 10000ppm의 글리시딜에테르기 함유 화합물
「폴리에테르폴리올의 함유 비율」; 상기 접착제 중에 함유되는 폴리올(A)과 옥세타닐기 함유 화합물(B)과 글리시딜에테르(C)와의 전량에 대한 상기 폴리에테르폴리올(a)의 질량 비율을 나타낸다.

Claims (12)

  1. 폴리옥시에틸렌 구조 및 폴리옥시프로필렌 구조로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 구조를 갖는 수평균 분자량 300∼5000의 폴리에테르폴리올(a)을, 폴리올(A) 100질량부에 대하여 90∼100질량부 함유하는 폴리올(A),
    100∼800의 분자량을 갖고, 2개 이상의 옥세타닐기를 갖는 옥세타닐기 함유 화합물(b)을, 옥세타닐기 함유 화합물(B) 100질량부에 대하여 90∼100질량부 함유하는 옥세타닐기 함유 화합물(B),
    2개 이상의 글리시딜에테르기를 갖는 방향족 글리시딜에테르(c)를 글리시딜에테르(C) 100질량부에 대하여 20∼100질량부 함유하는 글리시딜에테르(C), 그리고
    양이온 중합 개시제(D)
    를 함유하는 양이온 중합성 접착제로서,
    상기 폴리에테르폴리올(a)이, 상기 폴리올(A)과 옥세타닐기 함유 화합물(B)과 글리시딜에테르(C)와의 합계 질량 100 질량부에 대하여 0.05∼3 질량부 함유되며, 또한, 상기 옥세타닐기 함유 화합물(B)이, 상기 폴리올(A)과 옥세타닐기 함유 화합물(B)과 글리시딜에테르(C)와의 합계 질량 100질량부에 대하여 20∼80질량부 함유되는 것임을 특징으로 하는 양이온 중합성 접착제.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 양이온 중합성 접착제의 전량 중에 잔존하는 염소가 1500ppm 이하인 양이온 중합성 접착제.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 폴리에테르폴리올(a)이 폴리옥시에틸렌글리콜인 양이온 중합성 접착제.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 옥세타닐기 함유 화합물(b)이 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸에테르인 양이온 중합성 접착제.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 방향족 글리시딜에테르(c)가 비스페놀 A 디글리시딜에테르 및 비스페놀 F 디글리시딜에테르로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상인 양이온 중합성 접착제.
  6. 제1항에 있어서,
    지환식 에폭시 화합물(E)을 더 함유하는 양이온 중합성 접착제.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 지환식 에폭시 화합물(E)이, 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3,4-에폭시시클로헥산카복실레이트, 및 1-메틸-4-(2-메틸옥시라닐)-7-옥사비시클로[4.1.0]헵탄으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 함유하는 것인 양이온 중합성 접착제.
  8. 제1항에 있어서,
    에폭시기 함유 실란 화합물(F)을 더 함유하는 양이온 중합성 접착제.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 에폭시기 함유 실란 화합물(F)이, 상기 양이온 중합성 접착제의 전량에 대하여 0.1∼1.5질량% 함유되는 양이온 중합성 접착제.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 에폭시기 함유 실란 화합물(F)이 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리에톡시실란 및 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상인 양이온 중합성 접착제.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    편광판을 구성하는 편광자와 보호 필름의 접착에 사용하는 양이온 중합성 접착제.
  12. 보호 필름과 편광자가 양이온 중합성 접착제를 거쳐 접착된 편광판으로서, 상기 양이온 중합성 접착제가 제11항에 기재된 양이온 중합성 접착제인 것을 특징으로 하는 편광판.
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