KR101671047B1 - 속경화성이 우수한 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물 - Google Patents

속경화성이 우수한 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물 Download PDF

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Abstract

에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물에 있어서, 고정 정밀도를 높게 유지하면서, 경화성이 느리다고 하는 문제점을 해결하는 것이다. 에폭시 수지와 양이온 경화성 관능기를 갖는 실리케이트 화합물부와 광산발생제를 포함하는 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.

Description

속경화성이 우수한 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물{ENERGY RAY-CURABLE EPOXY RESIN COMPOSITION HAVING EXCELLENT FAST CURING PROPERTIES}
본 발명은, 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물, 특히, 고정 정밀도를 높게 유지하면서, 우수한 속경화성을 가지며, 광학 부품 고정용에 적합한 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
광 픽업 장치에 있어서, 광검출기를 하우징에 고정 사용하는데 광경화형 접착제가 사용되고 있다(특허 문헌 1, 2). 이 접착제에는, 고정 정밀도가 높은 것 및 경화성이 좋은 것(속경화성)이 요구된다.
고정 정밀도란, 광검출기를 하우징에 고정할 때에, 광검출기가 소정의 위치로부터 움직이지 않는 것을 나타내는 정밀도이다. 고정 정밀도가 낮으면, 광 픽업 장치의 제조시나 내구 시험 후에, 광검출기가 소정의 위치로부터 움직여 버려 광검출을 할 수 없게 된다. 따라서, 높은 고정 정밀도가 요구된다.
속경화성은, 경화 속도가 커서 보다 단시간에 경화하는 것, 즉, 경화성이 좋은 것이다. 종래에 비해, 최근 택트 업의 요구가 있어, 속경화성에 대한 요망이 높아지고 있다.
고정 정밀도를 고려하면, 광경화형 접착제로서, 광경화성 아크릴계 수지 접착제보다도 양이온 경화성 에폭시 수지 접착제가 우수하다. 또한, 양이온 경화성 에폭시 수지 접착제는, 아크릴계 수지 접착제와 같이 산소에 의한 경화 저해가 없고, 또한 박막 경화성도 우수하다(비특허 문헌 1). 그러나, 양이온 경화성 에폭시 수지는, 경화 속도가 느리다고 하는 문제가 있었다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2002-251776호 공보 특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2007-35238호 공보
「에폭시 수지 핸드북」, 236 페이지, 소화 62년(1987년) 12월 25일, 초판 1쇄 발행
본 발명은, 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물에 있어서, 고정 정밀도를 높게 유지하면서, 경화 속도가 느리다고 하는 문제점을 해결하는 것을 과제로 한다.
본 발명은, 에폭시 수지와 양이온 경화성 관능기를 갖는 실리케이트 화합물과 광산발생제를 포함하는 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물이다.
고정 정밀도에 관련하여 경화 수축률이 낮은 것은, 위치 조정을 한 광검출기를 광경화형 접착제의 경화 시에 경화 수축으로 움직이지 않도록 하는데도 중요하고, 뜨거울 때 탄성률이 높은 것은, 뜨거울 때 광검출기가 그 자중이나 광검출기에 붙어 있는 FPC(폴리이미드 배선)의 장력으로 움직이지 않도록 하는데도 중요하고, 뜨거울 때에도 광경화형 접착제가 연화되지 않고 단단한 것을 나타낸다. 본 발명자들은, 다양한 검토 결과, 높은 고정 정밀도를 얻기 위해서는, 에폭시 수지 조성물의 경화 수축률이 3% 이하인 것 및 뜨거울 때(내구 시험의 온도 100℃)의 탄성률이 50MPa 이상인 것이 필요하다는 것을 발견하였다.
속경화성에 관하여 본 발명자들은, 다양한 검토 결과, 최근의 택트 업의 요구를 충족시키기 위해서는, 종래는 15 내지 20초였던 경화 시간을 5 내지 10초로 할 필요가 있다는 것을 발견하였다.
본 발명에 따르면, 높은 고정 정밀도를 유지하면서, 수지 조성물의 경화 속도를 각별히 향상시킬 수 있다.
본 발명의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물은, 에폭시 수지와 양이온 경화성 관능기를 갖는 실리케이트 화합물과 광산발생제를 포함한다.
(에폭시 수지)
에폭시 수지로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 F형 에폭시 수지, 폴리부타디엔형 에폭시 수지, 폴리이소프렌형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 지방족계 에폭시 수지 등을 예시할 수 있다. 이러한 수지는, 각각 단독으로 사용하거나, 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.
지환식 에폭시 수지로서, 예를 들어 비닐시클로헥센모노옥사이드 1,2-에폭시-4-비닐시클로헥산(CEL2000), 1,2:8,9디에폭시리모넨(CEL3000), 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3',4'-에폭시시클로헥센카르복실레이트(CEL2021P), 2,2-비스(히드록시메틸)-1-부탄올의 1,2-에폭시-4-(2-옥시라닐)시클로헥산 부가물(EHPE3150), 3,4-에폭시시클로헥세닐메틸-3',4'-에폭시시클로헥센카르복실레이트, 수소 첨가 비페닐형 지환식 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 각각 단독으로 사용하거나, 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.
지방족 에폭시 수지로서, 예를 들어 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 디에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 트리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 1,4-부탄디올디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르 등을 들 수 있다. 각각 단독으로 사용하거나, 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.
에폭시 수지로서, 바람직한 것은, 비스페놀 A형 에폭시 수지(예를 들어, DIC사 제조의 에피클론 850 또는 에피클론 860), 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지(예를 들어, jER사 제조의 YX8034)이며, 특히 바람직한 것은, DIC사 제조의 에피클론 860이다.
본 발명에서, 비스페놀 A형 에폭시 수지 등의 페놀형 에폭시 수지로서, 정제한 것을 사용할 수도 있다. 페놀형 에폭시 수지 중에는, 합성에 사용한 에피클로로히드린이나, 에폭시기로 폐환되어 있지 않은 할로겐 함유의 중간체가 불순물로서 존재한다. 이러한 불순물은, 양이온 경화 촉매의 존재 하, 에너지선을 조사하여도 경화되지 않는다. 따라서, 이러한 불순물을 제거한 페놀형 에폭시 수지를 사용함으로써 에너지선에서 경화 후의 경화물 중의 미경화 성분을 적게 할 수 있고, 또한 저할로겐 함유의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물을 얻을 수 있다.
페놀형 에폭시 수지의 정제로서, 예를 들어 증류에 의한 정제, 실리카 겔이나 알루미나 등을 사용한 크로마토그래피에 의한 정제, 공유 결합으로 결합하고 있는 할로겐을 수산화나트륨 수용액과 같은 알칼리 수용액으로 가수분해하는 정제 등을 들 수 있다. 비스페놀 A 타입의 에폭시 수지의 증류에 의한 정제품으로서, DIC사로부터 EXA-850CRP을 입수할 수 있다. EXA-850CRP와 비스페놀 A를 반응시켜 얻어지는 고분자량의 에폭시 수지로서, DIC사로부터 EXA-8067을 입수할 수 있다.
본 발명의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물에 있어서, 할로겐량은, 500ppm 이하인 것이, 전기 부식(전식성)의 문제, 지구 환경의 문제가 관점에서 바람직하다. 에폭시 수지로서, EXA-850CRP이나 EXA-8067을 사용하면, 상기한 본 발명의 효과 외에, 저할로겐화를 달성할 수 있다.
(양이온 경화성 관능기를 갖는 실리케이트 화합물)
양이온 경화성 관능기를 갖는 실리케이트 화합물로서는, 양이온 경화 가능한 실리케이트 화합물이면 특별히 한정되지 않는다. 양이온 경화성 관능기 갖는 실리케이트 화합물로서는, 예를 들어 글리시딜실리케이트, 지환식 에폭시실리케이트, 비닐실리케이트, 옥세타닐실리케이트를 들 수 있다.
지환식 에폭시실리케이트로서는, 테트라(3,4-에폭시시클로헥세닐메틸)실리케이트의 축합물을 들 수 있다. 그 시판품으로서, X-40-2670(신에쓰 가가꾸 고교(주))을 들 수 있다.
옥세타닐실리케이트로서는, 테트라[(3-에틸옥세탄-3-일)메틸)]실리케이트의 축합물을 들 수 있다. 그 시판품으로서, 알론옥세탄 OXT-191(도아 고세(주))을 들 수 있다.
양이온 경화성 관능기를 갖는 실리케이트 화합물은, 바람직하게는 옥세타닐실리케이트 및 지환식 에폭시실리케이트로 이루어지는 군으로부터 선택한 1종 이상의 실리케이트 화합물이며, 특히, 도아 고세사 제조 옥세타닐실리케이트 OXT-191 및／또는 신에쓰 가가꾸 고교 제조 X-40-2670(지환식 에폭시실리케이트)이다.
양이온 경화성 관능기를 갖는 실리케이트 화합물의 사용량의 범위는, 45 중량부의 에폭시 수지에 대하여, 바람직하게는 2.5 내지 10 중량부이며, 특히 바람직하게는 5 내지 10 중량부이다. 45 중량부의 에폭시 수지에 대하여, 양이온 경화성 관능기를 갖는 실리케이트 화합물의 사용량이 지나치게 적으면, 얻어지는 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물의 경화성의 향상이 불충분해지고, 10 중량부를 초과하여도, 얻어지는 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물의 경화성 향상을 예상할 수 없다.
(광산발생제)
광산발생제로서는, 에너지선의 조사에 의해 루이스산 또는 브뢴스테드 산을 발생하는 화합물이면 한정되지 않지만, 예를 들어 술포늄염, 요오드늄염을 들 수 있다. 광산발생제의 사용량의 범위는, 45 중량부의 에폭시 수지에 대하여, 바람직하게는 0.5 내지 10 중량부이며, 보다 바람직하게는 1 내지 4 중량부이다. 광산발생제는, 4-부티로락톤 등의 용제에 용해 또는 분산하여 첨가할 수도 있다.
술포늄염으로서, 예를 들어 트리페닐술포늄 헥사플루오로포스페이트, 트리페닐술포늄 헥사플루오로안티모네이트, 트리페닐술포늄 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 4,4'-비스[디페닐술포니오]디페닐술피드 비스헥사플루오로포스페이트, 4,4'-비스[디(β-히드록시에톡시)페닐술포니오]디페닐술피드 비스헥사플루오로안티모네이트, 4,4'-비스[디(β-히드록시에톡시)페닐술포니오]디페닐술피드 비스헥사플루오로포스페이트, 7-[디(p-톨루일)술포니오]-2-이소프로필티오크산톤 헥사플루오로안티모네이트, 7-[디(p-톨루일)술포니오]-2-이소프로필티오크산톤 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 4-페닐 카르보닐-4'-디페닐술포니오-디페닐술피드 헥사플루오로포스페이트, 4-(p-tert-부틸페닐 카르보닐)-4'-디페닐술포니오-디페닐술피드 헥사플루오로안티모네이트, 4-(p-tert-부틸페닐 카르보닐)-4'-디(p-톨루일)술포니오-디페닐술피드 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 아사히 덴까사 제조 SP-170, SP-172, SP-150, SP-152, 산아프로사 제조 CPI-210S 등을 들 수 있다. 술포늄염으로서 바람직한 것은, 아사히 덴까사 제조 SP-170, SP-172 또는 산아프로사 제조 CPI-210S이다. 이들 염은, 각각 단독으로 사용하거나, 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.
요오드늄염으로서, 예를 들어 디페닐요오드늄 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 디페닐요오드늄 헥사플루오로포스페이트, 디페닐요오드늄 헥사플루오로안티모네이트, 디(4-노닐페닐)요오드늄 헥사플루오로포스페이트, 로디아사 제조PI2074 등을 들 수 있다. 요오드늄염으로서 바람직한 것은, 로디아사 제조 PI2074이다. 이들 염은, 각각 단독으로 사용하거나, 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.
(기타 첨가제)
본 발명의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물은, 본 발명의 효과를 발휘하는 범위 내에서, 옥세탄 화합물(옥세타닐실리케이트를 제외한다), 필러, 광증감제, 실란 커플링제 등의 기타 첨가제를 포함할 수 있다.
옥세탄 화합물은, 도포 작업성을 향상하기 위하여 저점도화나 저수축률화의 목적에서 첨가한다. 옥세탄 화합물로서, 3-에틸-3-히드록시메틸옥세탄(OXA), 1,4-비스[{(3-에틸-3-옥세타닐)메톡시}메틸]벤젠(XDO), 3-에틸-3-(페녹시메틸)옥세탄(OXT-211(POX)), 2-에틸헥실옥세탄(OXT-212(EHOX)), 크실릴렌비스옥세탄(OXT-121(XDO)), 비스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르(OXT-221(DOX)), 3-에틸-[{(3-트리에톡시실릴프로폭시) 메틸)옥세탄, 옥세타닐실세스키옥산, 페놀노볼락옥세탄 등을 들 수 있다. 괄호 안은 도아 고세사의 제품 번호를 나타낸다. 옥세탄 화합물의 첨가량은, 45 중량부의 에폭시 수지에 대하여 바람직하게는 5 내지 100 중량부이며, 보다 바람직하게는 10 내지 50 중량부이다. 각각의 옥세탄 화합물은, 단독으로 사용하거나, 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다.
필러는, 경화 시의 경화 수축률을 내리는 목적에서 첨가한다. 필러로서, 아크릴계 필러, 스티렌계 필러, 아크릴/스티렌 공중합계 필러, 불소계 수지 필러, 폴리에틸렌계 필러, 폴리프로필렌계 필러, 실리콘계 필러, 실리카계 필러, 운모, 탈크, 유리 필러 등을 들 수 있다. 각각 단독으로 사용하거나, 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. 바람직한 필러는, 아크릴/스티렌 공중합계 필러이다. 필러의 첨가량은, 45 중량부의 에폭시 수지에 대하여 바람직하게는 5 내지 100 중량부이며, 보다 바람직하게는 15 내지 60 중량부이다.
광증감제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 카르보닐 화합물, 유기 황 화합물, 과황화물, 산화 환원계 화합물, 아조 및 디아조 화합물, 할로겐 화합물, 광환원성 색소 등을 들 수 있다. 광증감제로서, 구체적으로는, 벤조인메틸에테르, 벤조인 이소프로필에테르, α,α-디메톡시-α-페닐아세토페논과 같은 벤조인 유도체; 벤조페논, 2,4-디클로로벤조페논, o-벤조일벤조산 메틸, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논과 같은 벤조페논 유도체; 2,4-디에틸티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-이소프로필티오크산톤과 같은 티오크산톤 유도체; 2-클로로안트라퀴논, 2-메틸 안트라퀴논과 같은 안트라퀴논 유도체; N -메틸아크리돈, N-부틸아크리돈과 같은아크리돈 유도체; 그 외, α,α-디에톡시아세토페논, 벤질, 플루오레논, 크산톤, 우라닐 화합물 등을 들 수 있다. 이러한 광증감제는, 단독으로 사용하거나, 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 좋다. 바람직한 광증감제는, 2,4-디에틸티오크산톤(닛본 가야꾸 제조 DETX-S)이다. 광증감제의 첨가량은, 45 중량부의 에폭시 수지에 대하여 0.001 내지 1 중량부, 바람직하게는 0.005 내지 0.1 중량부이다. 광산발생제로서 요오드늄염계 PI2074을 사용했을 때는, 광증감제 DETX-S의 사용이 적합하고, 그 첨가량은, 45 중량부의 에폭시 수지에 대하여 바람직하게는 0.005 내지 0.1 중량부, 특히 바람직하게는 0.01 중량부이다. 광산발생제로서 술포늄염계의 CPI-210S를 사용한 경우에는, 광증감제를 첨가하지 않아도 경화성이 우수하다.
실란 커플링제는, 접착성 부여의 목적에서 첨가된다. 실란 커플링제로서, 예를 들어 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 테트라프로폭시실란, 테트라이소프로폭시실란, 테트라부톡시실란, 디메톡시디에톡시실란, 디메톡시디이소프로폭시실란, 디에톡시디이소프로폭시실란, 디에톡시디부톡시실란 등의 테트라알콕시실란류;메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 메틸트리이소프로폭시실란, 에틸트리에톡시실란, 에틸트리부톡시실란, 시클로헥실트리에톡시실란, 페닐트리이소프로폭시실란 등의 트리알콕시실란류; 디메틸디메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 디에틸디에톡시실란, 디에틸디부톡시실란, 페닐에틸디에톡시실란 등의 디알콕시실란류를 예시할 수 있다. 이러한 실란 커플링제는, 단독으로도 2종 이상 조합하여 사용해도 좋다. 실란 커플링제의 첨가량은, 45 중량부의 에폭시 수지에 대하여 바람직하게는 0.1 내지 10 중량부이며, 보다 바람직하게는 0.5 내지 5 중량부이다.
(에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물의 용도)
본 발명의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물은, 예를 들어 LD(레이저 다이오드), 광검출기(PD: 포토디텍터), 렌즈, 프리즘 등의 광학 부품이나 렌즈 등의 광학 부품을 탑재하는 광학 모듈 등을 높은 고정 정밀도로 신속히 고정할 수 있으므로, 광학 장치조립용의 접착제로서 유용하다. 광학 장치로서, 예를 들어 특허 문헌 1, 2나, 일본 특허 공개 제2007-311006 공보의 단락 0023에 기재된 광 픽업 장치에 있어서, 스큐 나사로 액추에이터의 기울기를 조정한 후의 고정에도 사용할 수 있다. 또한, 그 밖에, 미러 등의 광학 부품의 고정이나 서스펜션 와이어의 고정에도 사용 가능하다.
실시예
이하에, 본 발명을 실시예에 의해 설명한다. 또한, 배합량은 중량부로 나타낸다.
[실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 2]
표 1에 나타낸 배합에 기초하여, 광산발생제 PI2074 또는 CPI-210S를 4-부티로락톤에 녹이고, 이것을 에피클론 850에 첨가하여 투명해질 때까지 교반하여 비교예 1 및 2의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물을 제조하였다.
표 1에 나타낸 배합에 기초하여, 비교예 1 또는 2의 에폭시 수지 조성물에 OXT-191을 첨가하고, 균일해질 때까지 교반하여 실시예 1 내지 6의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물을 제조하였다.
Figure 112011104945919-pct00001
[시험예 1]
실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 2의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물의 경화성을 시험하였다. 경화성은, 각각의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물을 1mm 두께로 도포한 후, 하마마쯔 포토닉스 제조 UV 조사기로 500mW/cm2(365nm)을2.5초간, 5초간, 10초간, 15초간, 20초간 또는 30초간 조사하여 경화 상태를 손가락 감촉으로 확인하였다. 지촉에 의해, 액상의 경우에는 ×, 부드러운 경화물의 경우에는△, 고화되어 있는 경우에는 ○이라고 평가하였다. 결과를 표 2에 나타낸다.
Figure 112011104945919-pct00002
[실시예 7 내지 11 및 비교예 3]
표 3에 나타낸 배합에 기초하여, 실시예 7 내지 11 및 비교예 3의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물을 제조하였다.
Figure 112011104945919-pct00003
[시험예 2]
실시예 7 내지 11 및 비교예 3의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물 각각의 경화성을 시험예 1과 동일하게 하여 시험하였다. 결과를 표 4에 나타낸다.
Figure 112011104945919-pct00004
[시험예 3]
실시예 7 및 8 및 비교예 3의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물 각각의 경화 수축률 및 탄성률을 측정하였다. 경화 수축률은, JIS K 6833에 기재된 컵법에 준하여 측정하였다. 탄성률은, SII사 제조 EXSTAR6000을 사용하여 평판 인장법으로 측정하였다. 적합한 결과를 표 5에 나타낸다.
Figure 112011104945919-pct00005
[실시예 12 내지 14]
표 6에 나타낸 배합에 기초하여, 실시예 12 내지 14의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물을 제조하였다.
Figure 112011104945919-pct00006
[시험예 4]
실시예 12 내지 14의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물 각각의 경화성을 시험예 1과 동일하게 하여 시험하였다. 시험 결과를 표 6에 나타낸다.
[실시예 15 내지 18]
표 7에 나타낸 배합에 기초하여, 실시예 15 내지 18의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물을 제조하였다.
Figure 112011104945919-pct00007
EXA-850 CRP: 비스페놀 A형 에폭시 수지 (DIC사 제조: 증류에 의한 정제품)
EXA-8067: 비스페놀 A형 에폭시 수지 (DIC사 제조: EXA-850CRP과 비스페놀 A의 반응품)
I-651: 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄(시바사 제조 증감제)
[시험예 5]
실시예 15 및 16의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물 각각의 LED 경화성을 시험하였다. LED 경화성은, 알루미늄판 위에 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물을 1방울 떨어뜨리고, 이것을 파장 365nm의 LED 조사기에 의해 500mW/cm2의 조도(조도계 하마마쯔 포토닉스 제조 C6080-13)로 10초간 조사하여 경화하고, 경화 상태를 손가락 감촉으로 확인하였다. LED 경화성의 기준은, ○: 경화(고체), ×표: 미경화(액상)였다. 적합한 시험 결과를 표 8에 나타낸다.
Figure 112011104945919-pct00008
[시험예 6]
실시예 15, 17 및 18의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물 각각의 할로겐량을 EN14582 연소 이온 크로마토그래피법에 의해 측정하였다. 측정 결과를 표 9에 나타낸다.
Figure 112011104945919-pct00009
[시험예 7]
실시예 15, 17 및 18의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물 각각의 심부 경화성을 측정하였다. 자외선 램프에 의한 심부 경화성은, 내경 5mmφ의 길이 5mm의 흑색 튜브에 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물을 충전하고, 자외선 조사기(하마마쯔 포토닉스 제조 LC5)에 의해 상부로부터 자외선을 조도 500mW/cm2(365nm)(조도계:하마마쯔 포토닉스 제조 C6080-13)로 10초간 조사하고, 경화된 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물의 길이를 측정하였다. LED에 의한 심부 경화성은, 내경 5mmφ의 길이 5mm의 흑색 튜브에 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물을 충전하고, 파장 365nm의 LED 조사기에 의해 상부로부터 조도 500mW/cm2(조도계:하마마쯔 포토닉스 제조 C6080-13)로 10초간 조사하여 경화된 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물의 길이를 측정하였다.
측정 결과를 표 10에 나타낸다.
Figure 112011104945919-pct00010
[시험예 8]
실시예 15 및 17의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물 각각의 경도, 경화 수축률, 탄성률을 측정하였다. 경도(D)는, JIS K 7215에 기재된 듀로미터에 의해 측정하였다. 경화 수축률은, JIS K 6833에 기재된 컵법에 준하여 측정하였다. Tanδ과 저장 탄성률은, SII사 제조 EXSTAR6000을 사용하고, 평판 인장법으로 측정하였다.
Figure 112011104945919-pct00011
<산업상 이용가능성>
본 발명의 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물에 의하면, 예를 들어 LD, 광검출기, 렌즈, 프리즘 등의 광학 부품이나 렌즈 등의 광학 부품이 탑재되는 광학 모듈 등을 높은 고정 정밀도로 신속히 고정할 수 있으므로, 광학 장치 조립용 접착제로서 유용하다.

Claims (9)

  1. 에폭시 수지와 양이온 경화성 관능기를 갖는 실리케이트 화합물과 광산발생제를 포함하고, 상기 에폭시 수지 45 중량부에 대하여, 상기 양이온 경화성 관능기를 갖는 실리케이트 화합물을 2.5 중량부 내지 10 중량부 함유하는, 에너지선 경화형 에폭시 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 양이온 경화성 관능기를 갖는 실리케이트 화합물이, 옥세타닐실리케이트 및 지환식 에폭시실리케이트로 이루어지는 군으로부터 선택한 1종 이상의 실리케이트 화합물인 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 추가로, 필러를 함유하는 조성물.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 추가로, 옥세타닐실리케이트 이외의 옥세탄 화합물을 함유하는 조성물.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 광학 장치 조립용의 접착제인 조성물.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 광 픽업 장치 조립용의 접착제인 조성물.
  7. 제5항에 기재한 조성물을 사용하여 조립한 광학 장치.
  8. 제6항에 기재한 조성물을 사용하여 조립한 광 픽업 장치.
  9. 삭제
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