JP5733679B2 - 樹脂組成物 - Google Patents
樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5733679B2 JP5733679B2 JP2010540540A JP2010540540A JP5733679B2 JP 5733679 B2 JP5733679 B2 JP 5733679B2 JP 2010540540 A JP2010540540 A JP 2010540540A JP 2010540540 A JP2010540540 A JP 2010540540A JP 5733679 B2 JP5733679 B2 JP 5733679B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- resin composition
- mass
- epoxy resin
- manufactured
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 123
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 195
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 163
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 107
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 107
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 91
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 68
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 claims description 66
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 claims description 66
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 61
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 45
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 40
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 33
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 32
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 20
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 16
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 16
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 14
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 4
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 109
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 75
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 62
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 56
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 56
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 53
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 51
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 40
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 39
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 39
- -1 polyphenol cyanate Chemical class 0.000 description 34
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 description 28
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 27
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 27
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 22
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 19
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 18
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 18
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 17
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 15
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 14
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 13
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 13
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 12
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 12
- 239000000047 product Substances 0.000 description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 8
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 8
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 7
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 7
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 6
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 6
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 6
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 5
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 5
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 4
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 4
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(octoxy)phosphoryl] octyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OP(O)(=O)OCCCCCCCC UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 3
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 3
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 3
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 3
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 3
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 3
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JYLNVJYYQQXNEK-UHFFFAOYSA-N 3-amino-2-(4-chlorophenyl)-1-propanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC(CN)C1=CC=C(Cl)C=C1 JYLNVJYYQQXNEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical group C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)propan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N ethenoxymethylbenzene Chemical compound C=COCC1=CC=CC=C1 AZDCYKCDXXPQIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 230000009975 flexible effect Effects 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001477 organic nitrogen group Chemical group 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- ODLMAHJVESYWTB-UHFFFAOYSA-N propylbenzene Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1 ODLMAHJVESYWTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 2
- AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O thiamine pyrophosphate Chemical compound CC1=C(CCOP(O)(=O)OP(O)(O)=O)SC=[N+]1CC1=CN=C(C)N=C1N AYEKOFBPNLCAJY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 description 2
- XXEYMOUSTWPDDB-OJMIUMIFSA-N (2r)-5-[(5s,7r,8s,9r)-8,9-dihydroxy-2,4-dioxo-7-(phosphonooxymethyl)-6-oxa-1,3-diazaspiro[4.4]nonan-3-yl]-2-[formyl(hydroxy)amino]pentanoic acid Chemical compound O[C@@H]1[C@H](O)[C@@H](COP(O)(O)=O)O[C@]11C(=O)N(CCC[C@@H](N(O)C=O)C(O)=O)C(=O)N1 XXEYMOUSTWPDDB-OJMIUMIFSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDUWQMDIQSWWIE-UHFFFAOYSA-N (3-cyanato-5-methylidenecyclohexa-1,3-dien-1-yl) cyanate Chemical compound C=C1CC(OC#N)=CC(OC#N)=C1 SDUWQMDIQSWWIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEBONNVPKOBPEA-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trimethylcyclohexane Chemical group CC1CCCCC1(C)C MEBONNVPKOBPEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical group CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIQAWCBKWSQMRQ-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid;2-methylprop-2-enoic acid;propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CC(=C)C(O)=O.CC(=C)C(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O HIQAWCBKWSQMRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEKHISJGRIEHRE-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid;propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IEKHISJGRIEHRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical group C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- WGGNJZRNHUJNEM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexamethyl-1,3,5,2,4,6-triazatrisilinane Chemical compound C[Si]1(C)N[Si](C)(C)N[Si](C)(C)N1 WGGNJZRNHUJNEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTXWGMUMDPYXNN-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCCC(CC)C[O-].CCCCC(CC)C[O-].CCCCC(CC)C[O-].CCCCC(CC)C[O-] KTXWGMUMDPYXNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTQHSUHILQWIOM-UHFFFAOYSA-J 2-hydroxypropanoate titanium(4+) dihydroxide Chemical compound O[Ti++]O.CC(O)C([O-])=O.CC(O)C([O-])=O DTQHSUHILQWIOM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 3-[4-(3-aminopropyl)piperazin-1-yl]propan-1-amine Chemical compound NCCCN1CCN(CCCN)CC1 XUSNPFGLKGCWGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BYIMSFXYUSZVLI-UHFFFAOYSA-N 3-methoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[SiH2]CCCN BYIMSFXYUSZVLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropylurea Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNC(N)=O LVNLBBGBASVLLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004251 Ammonium lactate Substances 0.000 description 1
- 101100056187 Arabidopsis thaliana WIN1 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRORDPCXIPXEAX-UHFFFAOYSA-N CCCCCCCCCCCCCP(CCCCCCCCCCCCC)(O)(OCCCCCCCC)OCCCCCCCC.CCCCCCCCCCCCCP(CCCCCCCCCCCCC)(O)(OCCCCCCCC)OCCCCCCCC Chemical compound CCCCCCCCCCCCCP(CCCCCCCCCCCCC)(O)(OCCCCCCCC)OCCCCCCCC.CCCCCCCCCCCCCP(CCCCCCCCCCCCC)(O)(OCCCCCCCC)OCCCCCCCC SRORDPCXIPXEAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLQSRTKDOLFPQJ-UHFFFAOYSA-M CCCCO[Ti+](OCCCC)OCCCC.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O Chemical compound CCCCO[Ti+](OCCCC)OCCCC.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O KLQSRTKDOLFPQJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-M Glycolate Chemical compound OCC([O-])=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRNPGEPMHMPIQU-UHFFFAOYSA-N O.[Ti].[Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO Chemical compound O.[Ti].[Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO DRNPGEPMHMPIQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 101150003085 Pdcl gene Proteins 0.000 description 1
- 101100410148 Pinus taeda PT30 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNCRKOQSRHDNIO-UHFFFAOYSA-N [4-[(4-cyanato-3,5-dimethylphenyl)methyl]-2,6-dimethylphenyl] cyanate Chemical compound CC1=C(OC#N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(OC#N)=C(C)C=2)=C1 JNCRKOQSRHDNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIZDMAYTWUINIG-UHFFFAOYSA-N [4-[1-(4-cyanatophenyl)ethyl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 SIZDMAYTWUINIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INHGSGHLQLYYND-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(OC#N)C=C1 INHGSGHLQLYYND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWSOFXCPBRATKD-UHFFFAOYSA-N [diphenyl-(triphenylsilylamino)silyl]benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)N[Si](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 TWSOFXCPBRATKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical group C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229940059265 ammonium lactate Drugs 0.000 description 1
- 235000019286 ammonium lactate Nutrition 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000005577 anthracene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- RZOBLYBZQXQGFY-HSHFZTNMSA-N azanium;(2r)-2-hydroxypropanoate Chemical compound [NH4+].C[C@@H](O)C([O-])=O RZOBLYBZQXQGFY-HSHFZTNMSA-N 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021523 barium zirconate Inorganic materials 0.000 description 1
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000005130 benzoxazines Chemical class 0.000 description 1
- 229910002115 bismuth titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001869 cobalt compounds Chemical class 0.000 description 1
- FCEOGYWNOSBEPV-FDGPNNRMSA-N cobalt;(z)-4-hydroxypent-3-en-2-one Chemical compound [Co].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O FCEOGYWNOSBEPV-FDGPNNRMSA-N 0.000 description 1
- JUPWRUDTZGBNEX-UHFFFAOYSA-N cobalt;pentane-2,4-dione Chemical compound [Co].CC(=O)CC(C)=O.CC(=O)CC(C)=O.CC(=O)CC(C)=O JUPWRUDTZGBNEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000011437 continuous method Methods 0.000 description 1
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N copper(II) phthalocyanine Chemical compound [Cu+2].C12=CC=CC=C2C(N=C2[N-]C(C3=CC=CC=C32)=N2)=NC1=NC([C]1C=CC=CC1=1)=NC=1N=C1[C]3C=CC=CC3=C2[N-]1 XCJYREBRNVKWGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZKXWKVVCCTZOLD-FDGPNNRMSA-N copper;(z)-4-hydroxypent-3-en-2-one Chemical compound [Cu].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O ZKXWKVVCCTZOLD-FDGPNNRMSA-N 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 1
- SOCTUWSJJQCPFX-UHFFFAOYSA-N dichromate(2-) Chemical compound [O-][Cr](=O)(=O)O[Cr]([O-])(=O)=O SOCTUWSJJQCPFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N dioctyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OCCCCCCCC HTDKEJXHILZNPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMQYIPNJVLNWOE-UHFFFAOYSA-N dioctyl hydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCOP(O)OCCCCCCCC XMQYIPNJVLNWOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- VTIXMGZYGRZMAW-UHFFFAOYSA-N ditridecyl hydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCCCCCCOP(O)OCCCCCCCCCCCCC VTIXMGZYGRZMAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N n-[bis(dimethylamino)phosphinimyl]-n-methylmethanamine Chemical class CN(C)P(=N)(N(C)C)N(C)C GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAHVZNKZQFSBFW-UHFFFAOYSA-N n-methyl-n-trimethylsilylmethanamine Chemical compound CN(C)[Si](C)(C)C KAHVZNKZQFSBFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000003518 norbornenyl group Chemical group C12(C=CC(CC1)C2)* 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- PRCNQQRRDGMPKS-UHFFFAOYSA-N pentane-2,4-dione;zinc Chemical compound [Zn].CC(=O)CC(C)=O.CC(=O)CC(C)=O PRCNQQRRDGMPKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- JTQPTNQXCUMDRK-UHFFFAOYSA-N propan-2-olate;titanium(2+) Chemical compound CC(C)O[Ti]OC(C)C JTQPTNQXCUMDRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- CMXPERZAMAQXSF-UHFFFAOYSA-M sodium;1,4-bis(2-ethylhexoxy)-1,4-dioxobutane-2-sulfonate;1,8-dihydroxyanthracene-9,10-dione Chemical compound [Na+].O=C1C2=CC=CC(O)=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2O.CCCCC(CC)COC(=O)CC(S([O-])(=O)=O)C(=O)OCC(CC)CCCC CMXPERZAMAQXSF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002298 terpene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003557 thiazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VMYXFDVIMUEKNP-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[5-(oxiran-2-yl)pentyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCCCC1CO1 VMYXFDVIMUEKNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JABYJIQOLGWMQW-UHFFFAOYSA-N undec-4-ene Chemical compound CCCCCCC=CCCC JABYJIQOLGWMQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 150000003752 zinc compounds Chemical class 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/38—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups together with di-epoxy compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/62—Alcohols or phenols
- C08G59/621—Phenols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
- C09J163/04—Epoxynovolacs
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/21—Paper; Textile fabrics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/35—Heat-activated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
- C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
- C08L2666/14—Macromolecular compounds according to C08L59/00 - C08L87/00; Derivatives thereof
- C08L2666/22—Macromolecular compounds not provided for in C08L2666/16 - C08L2666/20
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
- C08L63/04—Epoxynovolacs
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
- C09J2400/20—Presence of organic materials
- C09J2400/26—Presence of textile or fabric
- C09J2400/263—Presence of textile or fabric in the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
[1] (A)式(1)
(式中nは2〜10の整数を示す。)
で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、(C)液状多官能エポキシ樹脂、(D)エポキシ硬化剤、(E)熱可塑性樹脂、(F)無機充填材を含有する樹脂組成物であって、樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、成分(A)の含有量が3〜15質量%、成分(B)の含有量が1〜15質量%、成分(C)の含有量が1〜20質量%である樹脂組成物。
[2] 式(1)で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂と式(2)で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の合計量(不揮発分)に対する、式(1)で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の含有割合が、40質量%超かつ75質量%以下である、上記[1]記載の樹脂組成物。
[3] 樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、成分(A)及び(B)を含む固形状多官能エポキシ樹脂の総含有量が5〜30質量%である、上記[1]又は[2]に記載の樹脂組成物。
[4] 液状多官能エポキシ樹脂と固体状多官能エポキシ樹脂の合計量(不揮発分)を100質量%(不揮発分)に対する、液状多官能エポキシ樹脂の含有割合が、5〜60質量%である、上記[3]記載の樹脂組成物。
[5] 樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、樹脂組成物中に含有される成分(A)、(B)及び(C)を含むエポキシ樹脂の総含有量が10〜50質量%である、上記[1]〜[4]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[6] 樹脂組成物中に存在するエポキシ基と成分(D)のエポキシ硬化剤の反応基の比率が1:0.4〜1:2となる範囲で成分(D)のエポキシ硬化剤を含む、上記[1]〜[5]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[7] 樹脂組成物の不揮発分を100質量%とした場合、成分(E)の含有量が1〜20質量%である、上記[1]〜[6]記載のいずれかに記載の樹脂組成物。
[8] 樹脂組成物の不揮発分を100質量%とした場合、成分(F)の含有量が10〜70質量%である上記[1]〜[7]のいずれかに記載の樹脂組成物。
[9] 上記[1]〜[8]のいずれかに記載の樹脂組成物が支持体上に層形成されている接着フィルム。
[10] 上記[1]〜[8]のいずれかに記載の樹脂組成物がシート状繊維基材中に含浸されているプリプレグ。
[11] 上記[1]〜[8]のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により絶縁層が形成されている回路基板。
本発明の樹脂組成物は、以下の式(1)で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂を含有する。
(式中nは2〜10の整数を示す。)
具体的には、日本化薬(株)製の「NC3000−FH」、「NC3000−H」、「NC3000」、「NC3000L」、「NC3100」が挙げられる。式(1)で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂と式(2)で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の合計量に対する式(1)で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の含有割合は、「NC3000−FH」が約15〜20質量%、「NC3000−H」が約20〜25質量%、「NC3000」が約30〜40質量%、「NC3000L」が約40〜50質量%、「NC3100」が約55〜65質量%となる。これらのうち、式(1)で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂を、本発明の樹脂組成物中で適切な配合比とするには、その含有割合が多いものを用いないと困難であるため「NC3000L」、「NC3100」を使用するのが好ましい。例えば、含有割合の多い「NC3100」、「NC3000L」と他の含有割合の低いものとを混合して、適切な配合比に調整してもよい。式(1)で表されるエポキシ樹脂は高い結晶性を有するものの、特定の配合比においては結晶化が抑制され、可とう性に優れた絶縁樹脂シートが調製可能となり、さらに、該樹脂組成物を硬化して絶縁層を形成した場合に、絶縁層表面が比較的低粗度であっても、高いピール強度を有する導体層が形成可能となることを見出した。
本発明の樹脂組成物は、上記式(2)で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂を含有する。該エポキシ樹脂は低粗度における導体層の高ピール強度化、高ガラス転移温度化、低熱膨張率化に寄与する。式(2)で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の含有量の上限値は、絶縁樹脂シートの可とう性が低下し脆くなるのを防止し、さらに低粗度で導体層の高ピール強度を得るという観点から、樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、15質量%が好ましく、14質量%がより好ましく、13質量%が更に好ましく、12質量%が更に一層好ましい。一方、式(2)で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の含有量の下限値は、式(2)のエポキシ樹脂の特性を発揮させるという観点から、1質量%が好ましく、5質量%がより好ましく、7質量%が更に好ましく、9質量%が更に一層好ましい。式(2)で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂を含有させる場合は、性能のバランスを図るため、式(1)で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂と式(2)で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の合計量に対し、式(1)で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の割合を40質量%〜75質量%とするのが好ましく、40質量%〜60質量%とするのがより好ましく、45質量%〜50質量%とするのが更に好ましい。市販品としては、式(1)で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の含有割合の多い日本化薬(株)製「NC3000L」、「NC3100」を使用することができる。また「NC3100」、「NC3000L」を、含有割合の低い「NC3000−FH」、「NC3000−H」、「NC3000」と混合して、任意の好ましい配合比に調整して用いてもよい。
式(1)で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂以外にも、一部の固形状多官能エポキシ樹脂は可とう性を付与する成分として機能する。例えば特許文献1には可とう性の効果を与えるエポキシ樹脂としてビフェニル型エポキシ樹脂のひとつであるYX−4000Hを使用した組成物が開示されているが、低粗度における導体層の高ピール強度化の達成は困難である。
本発明の樹脂組成物は、液状多官能エポキシ樹脂を含有する。液状多官能エポキシ樹脂は、常温(例えば20℃)おいては液状で、エポキシ基を2個以上有する多官能エポキシ樹脂であり、例えば、液状の、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などが挙げられる。市販されているものとしては、ジャパンエポキシレジン(株)製の、jER828EL、jER807、jER152、jER630、DIC(株)製のHP4032、HP4032D、東都化成(株)製のZX1658等が挙げられる。液状多官能エポキシ樹脂は2種以上を混合して用いてもよい。
成分(D)のエポキシ硬化剤としては、エポキシ樹脂を硬化する機能を有するものであれば特に限定されず、好ましいものとしては、例えばフェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル樹脂等のエポキシ硬化剤が挙げられる。エポキシ硬化剤は2種以上を混合して用いてもよい。
ついて合計した値である。硬化剤の含有量がかかる好ましい範囲を外れると、樹脂組成物を硬化して得られる硬化物の耐熱性が不十分となるなどの傾向がある。
本発明において、熱可塑性樹脂は、絶縁樹脂シートや絶縁層の可とう性を付与する他、式(1)で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の再結晶化の抑制にも寄与する。熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂等が挙げられ、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂が好ましく、特にフェノキシ樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂は2種以上を混合して用いてもよい。熱可塑性樹脂の含有量は、樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、1〜20質量%の範囲であるのが好ましく、2〜15質量%の範囲であるのがより好ましく、3〜10質量%の範囲であるのが更に好ましい。含有量が少なすぎると、可とう性や結晶析出の抑制効果が得られない傾向にあり、含有量が多すぎると、樹脂組成物の粘度が高くなりすぎて、ラミネート性が低下し、回路上の配線パターンへの埋め込みなどが困難になる傾向にある。熱可塑性樹脂の重量平均分子量は8000〜70000の範囲であるのが好ましく、さらに好ましくは10000〜60000、さらに好ましくは20000〜60000である。分子量が小さすぎると十分な導体層のピール強度が得られない傾向にあり、分子量が大きすぎると、粗度が大きくなりやすい、熱膨張率が大きくなりやすいなどの傾向にある。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法(ポリスチレンン換算)で測定される。GPC法による重量平均分子量は、具体的には、測定装置として(株)島津製作所製LC−9A/RID−6Aを、カラムとして昭和電工(株)社製Shodex K−800P/K−804L/K−804Lを、移動相としてクロロホルム等を用いて、カラム温度40℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。
本発明において、無機充填剤は熱膨張率を低下等に寄与する。無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウムなどが挙げられ、これらの中でも無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ等のシリカが特に好適である。シリカとしては球状のものが好ましい。無機充填材は2種以上を組み合わせて使用してもよい。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、ジャパンエポキシレジン(株)製「jER828EL」)25部と、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量269、日本化薬(株)製「NC3000L」)20部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP−4700」)15部、フェノキシ樹脂(重量平均分子量38000、ジャパンエポキシレジン(株)製「YX6954」不揮発分30質量%のメチルエチルケトン(以下「MEK」と略称する。)とシクロヘキサノンの1:1溶液)30部とをMEK15部、シクロヘキサノン15部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、フェノールノボラック系硬化剤(DIC(株)製「LA−7054」の固形分60%のMEK溶液、フェノール性水酸基当量124)40部、硬化触媒(四国化成工業(株)製、「2E4MZ」)0.1部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、アミノシラン処理付「SOC2」アドマテックス社製)70部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。次に、かかる樹脂ワニスを5℃で1週間保管後、ポリエチレンテレフタレート(厚さ38μm、以下「PET」と略称する。)上に、乾燥後の樹脂厚みが40μmとなるようにダイコーターにて塗布し、80〜120℃(平均100℃)で6分間乾燥した(残留溶媒量約2質量%)。次いで樹脂組成物の表面に厚さ15μmのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取った。ロール状の接着フィルムを幅507mmにスリット(slit)し、これより507×336mmサイズのシート状の接着フィルムを得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、ジャパンエポキシレジン(株)製「jER828EL」)15部と、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量269、日本化薬(株)製「NC3000L」)35部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP−4700」)10部、フェノキシ樹脂(重量平均分子量38000、ジャパンエポキシレジン(株)製「YX6954」不揮発分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)20部とをMEK15部、シクロヘキサノン15部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、フェノールノボラック系硬化剤(DIC(株)製「LA−7054」の固形分60%のMEK溶液、フェノール性水酸基当量124)40部、硬化触媒(四国化成工業(株)製、「2E4MZ」)0.1部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、アミノシラン処理付「SOC2」アドマテックス社製)70部、ポリビニルブチラール樹脂溶液(ガラス転移温度105℃、積水化学工業(株)製「KS−1」)を固形分15%のエタノールとトルエンの1:1溶液)20部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。次に、かかる樹脂ワニスを使用し、実施例1と全く同様にして接着フィルムを得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、ジャパンエポキシレジン(株)製「jER828EL」)10部と、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量269、日本化薬(株)製「NC3000L」)40部、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量258、日本化薬(株)製「NC3100」)6部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP−4700」)10部、フェノキシ樹脂(重量平均分子量38000、ジャパンエポキシレジン(株)製「YX6954」不揮発分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)20部とをMEK15部、シクロヘキサノン15部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、フェノールノボラック系硬化剤(DIC(株)製「LA−7054」の固形分60%のMEK溶液、フェノール性水酸基当量124)40部、硬化触媒(四国化成工業(株)製、「2E4MZ」)0.1部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、アミノシラン処理付「SOC2」アドマテックス社製)70部、ポリビニルブチラール樹脂溶液(ガラス転移温度105℃、積水化学工業(株)製「KS−1」)を固形分15%のエタノールとトルエンの1:1溶液)20部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。次に、かかる樹脂ワニスを使用し、実施例1と全く同様にして接着フィルムを得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、ジャパンエポキシレジン(株)製「jER828EL」)10部と、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量269、日本化薬(株)製「NC3000L」)25部、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量258、日本化薬(株)製「NC3100」)6部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP−4700」)6部、フェノキシ樹脂(重量平均分子量38000、ジャパンエポキシレジン(株)製「YX6954」不揮発分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)15部とをMEK15部、シクロヘキサノン15部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、フェノールノボラック系硬化剤(DIC(株)製「LA−7054」の固形分60%のMEK溶液、フェノール性水酸基当量124)30部、硬化触媒(四国化成工業(株)製、「2E4MZ」)0.1部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、アミノシラン処理付「SOC2」アドマテックス社製)75部、ポリビニルブチラール樹脂溶液(ガラス転移温度105℃、積水化学工業(株)製「KS−1」)を固形分15%のエタノールとトルエンの1:1溶液)15部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。次に、かかる樹脂ワニスを使用し、実施例1と全く同様にして接着フィルムを得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、ジャパンエポキシレジン(株)製「jER828EL」)15部と、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量269、日本化薬(株)製「NC3000L」)35部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP−4700」)10部、フェノキシ樹脂(重量平均分子量38000、ジャパンエポキシレジン(株)製「YX6954」不揮発分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)20部とをMEK15部、シクロヘキサノン15部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、フェノールノボラック系硬化剤(DIC(株)製「LA−7054」の固形分60%のMEK溶液、フェノール性水酸基当量124)20部、活性エステル系硬化剤(大日本インキ化学工業(株)製「EXB9451」、活性基当量223、固形分が65質量%のトルエン溶液)30部、硬化触媒(四国化成工業(株)製、「2E4MZ」)0.1部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、アミノシラン処理付「SOC2」アドマテックス社製)70部、ポリビニルブチラール樹脂溶液(ガラス転移温度105℃、積水化学工業(株)製「KS−1」)を固形分15%のエタノールとトルエンの1:1溶液)20部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。次に、かかる樹脂ワニスを使用し、実施例1と全く同様にして接着フィルムを得た。
実施例2のフェノキシ樹脂(重量平均分子量38000、ジャパンエポキシレジン(株)製「YX6954」不揮発分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)20部を、フェノキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「YL7553」、重量平均分子量35000〜40000、不揮発分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)20部に変更する以外は、全く同様にして樹脂ワニスを作製した。次に、かかる樹脂ワニスを使用し、実施例1と全く同様にして接着フィルムを得た。
実施例4のフェノキシ樹脂(重量平均分子量38000、ジャパンエポキシレジン(株)製「YX6954」不揮発分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)15部を、フェノキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「YL7482」、重量平均分子量35000〜40000、不揮発分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)15部に変更する以外は、全く同様にして樹脂ワニスを作製した。次に、かかる樹脂ワニスを使用し、実施例1と全く同様にして接着フィルムを得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、ジャパンエポキシレジン(株)製「jER828EL」)15部と、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量269、日本化薬(株)製「NC3000L」)35部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP−4700」)10部、フェノキシ樹脂(重量平均分子量50000、ジャパンエポキシレジン(株)製「E1256」不揮発分40質量%のシクロヘキサノン溶液)20部とをMEK15部、シクロヘキサノン15部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、フェノールノボラック系硬化剤(DIC(株)製「LA−7054」の固形分60%のMEK溶液、フェノール性水酸基当量124)20部、ナフトール系硬化剤(東都化成(株)製「SN−485」、フェノール性水酸基当量215)の固形分60%のMEK溶液30部、硬化触媒(四国化成工業(株)製、「2E4MZ」)0.1部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、アミノシラン処理付「SOC2」アドマテックス社製)70部、ポリビニルブチラール樹脂溶液(ガラス転移温度105℃、積水化学工業(株)製「KS−1」)を固形分15%のエタノールとトルエンの1:1溶液)20部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。次に、かかる樹脂ワニスを使用し、実施例1と全く同様にして接着フィルムを得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、ジャパンエポキシレジン(株)製「jER828EL」)15部と、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量269、日本化薬(株)製「NC3000L」)15部、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量258、日本化薬(株)製「NC3100」)20部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP−4700」)10部、フェノキシ樹脂(重量平均分子量38000、ジャパンエポキシレジン(株)製「YX6954」不揮発分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)20部とをMEK15部、シクロヘキサノン15部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、フェノールノボラック系硬化剤(DIC(株)製「LA−7054」の固形分60%のMEK溶液、フェノール性水酸基当量124)40部、硬化触媒(四国化成工業(株)製、「2E4MZ」)0.1部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、アミノシラン処理付「SOC2」アドマテックス社製)70部、ポリビニルブチラール樹脂溶液(ガラス転移温度105℃、積水化学工業(株)製「KS−1」)を固形分15%のエタノールとトルエンの1:1溶液)20部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。次に、かかる樹脂ワニスを使用し、実施例1と全く同様にして接着フィルムを得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、ジャパンエポキシレジン(株)製「jER828EL」)25部と、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量269、日本化薬(株)製「NC3000L」)20部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP−4700」)15部、フェノキシ樹脂(重量平均分子量38000、ジャパンエポキシレジン(株)製「YX6954」不揮発分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)20部とをMEK15部、シクロヘキサノン15部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、フェノールノボラック系硬化剤(DIC(株)製「LA−7054」の固形分60%のMEK溶液、フェノール性水酸基当量124)40部、硬化触媒(四国化成工業(株)製、「2E4MZ」)0.1部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、アミノシラン処理付「SOC2」アドマテックス社製)70部、ポリビニルブチラール樹脂溶液(ガラス転移温度105℃、積水化学工業(株)製「KS−1」)を固形分15%のエタノールとトルエンの1:1溶液)20部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。次に、かかる樹脂ワニスを使用し、実施例1と全く同様にして接着フィルムを得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、ジャパンエポキシレジン(株)製「jER828EL」)15部と、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量269、日本化薬(株)製「NC3000L」)35部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP−4700」)10部、フェノキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「YL7553」、重量平均分子量35000〜40000、不揮発分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)20部とをMEK15部、シクロヘキサノン15部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、フェノールノボラック系硬化剤(DIC(株)製「LA−7054」の固形分60%のMEK溶液、フェノール性水酸基当量124)20部、ナフトールノボラック系硬化剤(東都化成(株)製「SN485」の固形分60%のMEK溶液、フェノール性水酸基当量215)30部、硬化触媒(四国化成工業(株)製、「2E4MZ」)0.1部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、アミノシラン処理付「SOC2」アドマテックス社製)70部、ポリビニルブチラール樹脂溶液(ガラス転移温度105℃、積水化学工業(株)製「HS−1」)を固形分15%のエタノールとトルエンの1:1溶液)20部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。次に、かかる樹脂ワニスを使用し、実施例1と全く同様にして接着フィルムを得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、ジャパンエポキシレジン(株)製「jER828EL」)10部と、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量269、日本化薬(株)製「NC3000L」)15部、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量258、日本化薬(株)製「NC3100」)6部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP−4700」)3部、フェノキシ樹脂(重量平均分子量38000、ジャパンエポキシレジン(株)製「YX6954」不揮発分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)10部とをMEK25部、シクロヘキサノン25部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、フェノールノボラック系硬化剤(DIC(株)製「LA−7054」の固形分60%のMEK溶液、フェノール性水酸基当量124)20部、硬化触媒(四国化成工業(株)製、「2E4MZ」)0.1部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、アミノシラン処理付「SOC2」アドマテックス社製)110部、ポリビニルブチラール樹脂溶液(ガラス転移温度105℃、積水化学工業(株)製「KS−1」)を固形分15%のエタノールとトルエンの1:1溶液)10部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。次に、かかる樹脂ワニスを使用し、実施例1と全く同様にして接着フィルムを得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、ジャパンエポキシレジン(株)製「jER828EL」)10部と、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量269、日本化薬(株)製「NC3000L」)15部、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量258、日本化薬(株)製「NC3100」)6部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP−4700」)3部、フェノキシ樹脂(重量平均分子量38000、ジャパンエポキシレジン(株)製「YX6954」不揮発分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)10部とをMEK25部、シクロヘキサノン25部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、フェノールノボラック系硬化剤(DIC(株)製「LA−7054」の固形分60%のMEK溶液、フェノール性水酸基当量124)15部、ナフトールノボラック系硬化剤(東都化成(株)製「SN485」の固形分60%のMEK溶液、フェノール性水酸基当量215)10部、硬化触媒(四国化成工業(株)製、「2E4MZ」)0.1部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、アミノシラン処理付「SOC2」アドマテックス社製)110部、ポリビニルブチラール樹脂溶液(ガラス転移温度105℃、積水化学工業(株)製「KS−1」)を固形分15%のエタノールとトルエンの1:1溶液)10部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。次に、かかる樹脂ワニスを使用し、実施例1と全く同様にして接着フィルムを得た。
実施例1のビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量269、日本化薬(株)製「NC3000L」)35部を、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(エポキシ当量291、日本化薬(株)製「NC3000H」)35部に変更する以外は、全く同様にして樹脂ワニスを作製した。次に、かかる樹脂ワニスを使用し、実施例1と全く同様にして接着フィルムを得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、ジャパンエポキシレジン(株)製「jER828EL」)35部と、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量269、日本化薬(株)製「NC3000L」)10部、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量162、DIC(株)製「HP−4700」)10部、フェノキシ樹脂(重量平均分子量38000、ジャパンエポキシレジン(株)製「YX6954」不揮発分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)20部とをMEK15部、シクロヘキサノン15部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、フェノールノボラック系硬化剤(DIC(株)製「LA−7054」の固形分60%のMEK溶液、フェノール性水酸基当量124)40部、硬化触媒(四国化成工業(株)製、「2E4MZ」)0.1部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、アミノシラン処理付「SOC2」アドマテックス社製)70部、ポリビニルブチラール樹脂溶液(ガラス転移温度105℃、積水化学工業(株)製「KS−1」)を固形分15%のエタノールとトルエンの1:1溶液)20部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。次に、かかる樹脂ワニスを使用し、実施例1と全く同様にして接着フィルムを得た。
ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量269、日本化薬(株)製「NC3000L」)40部、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量258、日本化薬(株)製「NC3100」)20部、フェノキシ樹脂(重量平均分子量38000、ジャパンエポキシレジン(株)製「YX6954」不揮発分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)20部とをMEK15部、シクロヘキサノン15部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、フェノールノボラック系硬化剤(DIC(株)製「LA−7054」の固形分60%のMEK溶液、フェノール性水酸基当量124)40部、硬化触媒(四国化成工業(株)製、「2E4MZ」)0.1部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、アミノシラン処理付「SOC2」アドマテックス社製)70部、ポリビニルブチラール樹脂溶液(ガラス転移温度105℃、積水化学工業(株)製「KS−1」)を固形分15%のエタノールとトルエンの1:1溶液)20部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。次に、かかる樹脂ワニスを使用し、実施例1と全く同様にして接着フィルムを得た。
実施例2のビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量269、日本化薬(株)製「NC3000L」)35部を、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量193、ジャパンエポキシレジン(株)製「YX−4000H」)30部に変更する以外は、全く同様にして樹脂ワニスを作製した。次に、かかる樹脂ワニスを使用し、実施例1と全く同様にして接着フィルムを得た。
実施例12の球形シリカ(平均粒径0.5μm、アミノシラン処理付「SOC2」アドマテックス社製)110部を、150部に変更する以外は、全く同様にして樹脂ワニスを作製した。次に、かかる樹脂ワニスを使用し、実施例1と全く同様にして接着フィルムを得た。
各実施例及び比較例で調製したワニスを5℃の恒温状態に保持し、1週間後の結晶析出の有無を確認し、結晶が析出していない場合には、ワニス貯蔵安定性を○、結晶が析出した場合を×と評価した。また作製した接着フィルムを、PET面を内側にして180度折り曲げ、樹脂組成物層のクラックの有無を確認し、クラックが生じない場合にはフィルム可とう性を○、クラックが生じた場合を×と評価した。
(1)内層回路基板の下地処理
内層回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板[銅箔の厚さ18μm、基板厚み0.3mm、松下電工(株)製R5715ES]の両面をメック(株)製CZ8100に浸漬して銅表面の粗化処理をおこなった。
実施例及び比較例で作成した接着フィルムを、バッチ式真空加圧ラミネーターMVLP−500(名機(株)製商品名)を用いて、内層回路基板の両面にラミネートした。ラミネートは、30秒間減圧して気圧を13hPa以下とし、その後30秒間、100℃、圧力0.74MPaでプレスすることにより行った。
ラミネートされた接着フィルムからPETフィルムを剥離し、180℃、30分の硬化条件で樹脂組成物を硬化し絶縁層を形成した。
絶縁層を形成した内層回路基板を、膨潤液である、アトテックジャパン(株)のジエチレングリコールモノブチルエーテル含有のスエリングディップ・セキュリガンドPに60℃で5分間浸漬し、次に粗化液として、アトテックジャパン(株)のコンセントレート・コンパクトP(KMnO4:60g/L、NaOH:40g/Lの水溶液)に80℃で20分間浸漬、最後に中和液として、アトテックジャパン(株)のリダクションショリューシン・セキュリガントPに40℃で5分間浸漬した。粗化処理後の絶縁層表面の表面粗さ(Ra値)の測定を行った。
絶縁層表面に回路を形成するために、内層回路基板を、PdCl2を含む無電解メッキ用溶液に浸漬し、次に無電解銅メッキ液に浸漬した。150℃にて30分間加熱してアニール処理を行った後に、エッチングレジストを形成し、エッチングによるパターン形成の後に、硫酸銅電解メッキを行い、30±5μmの厚さで導体層を形成した。次に、アニール処理を180℃にて60分間行った。この回路基板についてメッキ銅のピール強度の測定を行った。
回路基板の導体層に、幅10mm、長さ100mmの部分の切込みをいれ、この一端を剥がしてつかみ具で掴み、室温中にて、50mm/分の速度で垂直方向に35mmを引き剥がした時の荷重(kgf/cm)を測定した。ピール強度が0.40kgf/cm未満の場合を×とし、0.40kgf/cm以上0.64kgf/cm未満の場合を△とし、0.64kgf/cm以上0.70kgf/cm未満の場合を○とし、0.70kgf/cm以上の場合を◎とした。
非接触型表面粗さ計(ビーコインスツルメンツ社製WYKO NT3300)を用いて、VSIコンタクトモード、50倍レンズにより測定範囲を121μm×92μmとして得られる数値によりRa値(nm)を求めた。また10点の平均粗さを求めることにより測定した。Ra値が270nm未満の場合を◎とし、270nm以上350nm未満の場合を○とし、350nm以上460nm未満の場合を△とし、460nm以上の場合を×とした。
実施例および比較例で得られた接着フィルムを190℃で90分熱硬化させてシート状の硬化物を得た。その硬化物を、幅約5mm、長さ約15mmの試験片に切断し、(株)リガク製熱機械分析装置(Thermo Plus TMA8310)を使用して、引張加重法で熱機械分析を行った。試験片を前記装置に装着後、荷重1g、昇温速度5℃/分の測定条件にて連続して2回測定した。2回目の測定における25℃から150℃までの平均線熱膨張率(ppm)を算出した。また2回目の測定における寸法変化シグナルの傾きが変化する点からガラス転移温度(℃)を算出した。線熱膨張率が35ppm未満の場合を◎とし、35ppm以上44ppm未満の場合を○とし、44ppm以上49ppm未満の場合を△とし、49ppm以上の場合を×とした。ガラス転移温度が150℃未満の場合を×とし、150℃以上154℃未満の場合を△とし、154℃以上157℃未満の場合を○とし、157℃以上の場合を◎とした。
Claims (10)
- (A)式(1)
で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、(B)式(2)
(式中nは2〜10の整数を示す。)
で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、(C)液状多官能エポキシ樹脂、(D)エポキシ硬化剤、(E)熱可塑性樹脂、(F)無機充填材を含有する樹脂組成物であって、樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、成分(A)の含有量が3〜15質量%、成分(B)の含有量が1〜15質量%、成分(C)の含有量が1〜20質量%であり、
式(1)で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂と式(2)で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の合計量(不揮発分)に対し、式(1)で表されるビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂の含有割合が、40質量%超かつ75質量%以下であり、
成分(D)が、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤およびシアネート樹脂から選択される1種以上であり、
樹脂組成物の不揮発分を100質量%とした場合、成分(F)の含有量が10〜70質量%である樹脂組成物。 - 樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、成分(A)及び(B)を含む固形状多官能エポキシ樹脂の総含有量が5〜30質量%である、請求項1に記載の樹脂組成物。
- 液状多官能エポキシ樹脂と固体状多官能エポキシ樹脂の合計量(不揮発分)を100質量%(不揮発分)とした場合に、液状多官能エポキシ樹脂の含有量が5〜60質量%である、請求項1又は2記載の樹脂組成物。
- 樹脂組成物中の不揮発分100質量%に対し、樹脂組成物中に含有される成分(A)、(B)及び(C)を含むエポキシ樹脂の総含有量が10〜50質量%である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 樹脂組成物中に存在するエポキシ基と成分(D)のエポキシ硬化剤の反応基の比率が1:0.4〜1:2となる範囲で成分(D)のエポキシ硬化剤を含む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 樹脂組成物の不揮発分を100質量%とした場合、成分(E)の含有量が1〜20質量%である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 180℃、30分の硬化条件で樹脂組成物の硬化物を形成し、該硬化物を膨潤液に60℃5分間浸漬し、粗化液に80℃20分間浸漬し、中和液に40℃5分間浸漬する粗化処理後の表面粗さが50nm〜450nmおよび粗化処理後の該硬化物表面とメッキ銅とのピール強度が0.40kgf/cm〜1.0kgf/cmであり、並びに190℃、90分の硬化条件で樹脂組成物の硬化物を形成し、該硬化物のガラス転移温度が150℃〜170℃および該硬化物の線熱膨張率が15ppm〜48ppmであることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載の樹脂組成物。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の樹脂組成物が支持体上に層形成されている接着フィルム。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の樹脂組成物がシート状繊維基材中に含浸されているプリプレグ。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の樹脂組成物の硬化物により絶縁層が形成されている回路基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010540540A JP5733679B2 (ja) | 2008-11-28 | 2009-11-27 | 樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008305106 | 2008-11-28 | ||
JP2008305106 | 2008-11-28 | ||
JP2010540540A JP5733679B2 (ja) | 2008-11-28 | 2009-11-27 | 樹脂組成物 |
PCT/JP2009/070375 WO2010061980A1 (ja) | 2008-11-28 | 2009-11-27 | 樹脂組成物 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015087094A Division JP6024783B2 (ja) | 2008-11-28 | 2015-04-21 | 樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2010061980A1 JPWO2010061980A1 (ja) | 2012-04-26 |
JP5733679B2 true JP5733679B2 (ja) | 2015-06-10 |
Family
ID=42225835
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010540540A Active JP5733679B2 (ja) | 2008-11-28 | 2009-11-27 | 樹脂組成物 |
JP2015087094A Active JP6024783B2 (ja) | 2008-11-28 | 2015-04-21 | 樹脂組成物 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015087094A Active JP6024783B2 (ja) | 2008-11-28 | 2015-04-21 | 樹脂組成物 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP5733679B2 (ja) |
TW (2) | TWI621638B (ja) |
WO (1) | WO2010061980A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11319406B2 (en) * | 2017-11-14 | 2022-05-03 | Eneos Corporation | Prepreg, fiber-reinforced composite material, and molded article |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012054363A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Kyocera Chemical Corp | 電子部品の封止方法 |
JP2012240348A (ja) * | 2011-05-23 | 2012-12-10 | Kyocera Chemical Corp | 複合シート、複合シートの製造方法、電子部品、および電子機器 |
WO2011148620A1 (ja) * | 2010-05-26 | 2011-12-01 | 京セラケミカル株式会社 | シート状樹脂組成物、該シート状樹脂組成物を用いた回路部品、電子部品の封止方法、接続方法、および固定方法、ならびに複合シート、該複合シートを用いた電子部品、および電子機器、複合シートの製造方法 |
TW201220977A (en) * | 2010-07-01 | 2012-05-16 | Sumitomo Bakelite Co | Preppreg, circuit board, and semiconductor device |
JP5540984B2 (ja) * | 2010-08-11 | 2014-07-02 | 味の素株式会社 | 積層板の製造方法 |
JP5803404B2 (ja) * | 2011-08-09 | 2015-11-04 | 日立化成株式会社 | めっきプロセス用プライマー層、めっきプロセス用プライマー層付き積層板及びその製造方法、めっきプロセス用プライマー層付き多層配線板及びその製造方法 |
JP5919048B2 (ja) * | 2012-03-15 | 2016-05-18 | デンカ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂シート、金属ベース回路基板 |
KR102078522B1 (ko) * | 2012-06-12 | 2020-02-18 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 수지 조성물 |
JP6205692B2 (ja) * | 2012-09-03 | 2017-10-04 | 味の素株式会社 | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、絶縁層形成用接着フィルム及び多層プリント配線板 |
TWI633011B (zh) * | 2012-10-15 | 2018-08-21 | Ajinomoto Co., Inc. | Resin composition |
JP6308344B2 (ja) * | 2013-04-08 | 2018-04-11 | 味の素株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
KR102217397B1 (ko) * | 2013-10-25 | 2021-02-22 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 유연성 에폭시 수지 조성물 |
JP5907206B2 (ja) * | 2014-04-25 | 2016-04-26 | 味の素株式会社 | 積層板の製造方法 |
JP6327980B2 (ja) * | 2014-07-04 | 2018-05-23 | 菱電化成株式会社 | 回転電機の製造方法 |
JP6428153B2 (ja) * | 2014-10-27 | 2018-11-28 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
JP6511840B2 (ja) * | 2015-02-03 | 2019-05-15 | 日立化成株式会社 | エポキシ樹脂組成物、フィルム状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
KR101772871B1 (ko) * | 2016-07-11 | 2017-08-30 | 주식회사 두산 | 안테나 모듈 형성용 복합기판 및 이의 제조방법 |
CN109963921B (zh) * | 2016-11-18 | 2021-09-24 | 住友电气工业株式会社 | 粘接剂组合物及印刷线路板 |
KR102466931B1 (ko) * | 2016-11-18 | 2022-11-11 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 봉지용 필름 및 그 경화물, 및 전자 장치 |
CN108127932A (zh) * | 2016-11-30 | 2018-06-08 | 日东电工(上海松江)有限公司 | 耐热性复合片及其制造方法 |
WO2020003824A1 (ja) * | 2018-06-27 | 2020-01-02 | Dic株式会社 | エポキシ樹脂組成物及びその硬化物 |
JP6914309B2 (ja) * | 2019-10-31 | 2021-08-04 | 三菱電機株式会社 | シート型絶縁ワニス及びその製造方法、電気機器、並びに回転電機 |
JP7231068B2 (ja) | 2020-02-27 | 2023-03-01 | 住友ベークライト株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、樹脂シートおよび金属ベース基板 |
CN113831852A (zh) * | 2021-09-15 | 2021-12-24 | 深圳市纽菲斯新材料科技有限公司 | 一种涂胶铜箔及其制备方法和应用 |
Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002252470A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板用層間絶縁材フィルム及びこれを用いた多層プリント配線板 |
JP2005051131A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-02-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物およびカバーレイ |
JP2005105159A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、カバーレイおよびフレキシブルプリント配線板 |
JP2005206831A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-08-04 | Sekisui Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、樹脂シートおよび絶縁基板用樹脂シート |
JP2005298815A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-10-27 | Toray Ind Inc | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
JP2005330401A (ja) * | 2004-05-20 | 2005-12-02 | Kaneka Corp | フィラー含有樹脂組成物およびその利用 |
WO2007063894A1 (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-07 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | フェノール樹脂、その製造法、エポキシ樹脂及びその用途 |
WO2007097209A1 (ja) * | 2006-02-22 | 2007-08-30 | Ajinomoto Co., Inc. | エポキシ樹脂組成物 |
JP2007238769A (ja) * | 2006-03-08 | 2007-09-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、樹脂フィルム、カバーレイフィルムおよびフレキシブルプリント回路板 |
JP2007254710A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-10-04 | Ajinomoto Co Inc | 多層プリント配線板の層間絶縁層用樹脂組成物 |
JP2008138121A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Dow Corning Toray Co Ltd | 硬化性エポキシ樹脂組成物、硬化物、およびその用途 |
WO2008105480A1 (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Ajinomoto Co., Inc. | 金属膜転写用フィルム、金属膜の転写方法及び回路基板の製造方法 |
WO2008105481A1 (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Ajinomoto Co., Inc. | 回路基板の製造方法 |
JP2008274210A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-11-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路基板用接着フィルム、それを用いた回路基板及び半導体チップ搭載用基板並びに半導体パッケージ |
JP2008302677A (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Sekisui Chem Co Ltd | 多層絶縁フィルム |
JP2009001783A (ja) * | 2007-05-18 | 2009-01-08 | Nippon Kayaku Co Ltd | 積層板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
JP2009001757A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 樹脂組成物 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4265187B2 (ja) * | 2002-09-20 | 2009-05-20 | 日立化成工業株式会社 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び素子を備えた電子部品装置 |
JP5029093B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2012-09-19 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
TWI455988B (zh) * | 2006-10-13 | 2014-10-11 | Ajinomoto Kk | 樹脂組成物 |
-
2009
- 2009-11-27 WO PCT/JP2009/070375 patent/WO2010061980A1/ja active Application Filing
- 2009-11-27 TW TW104108106A patent/TWI621638B/zh active
- 2009-11-27 JP JP2010540540A patent/JP5733679B2/ja active Active
- 2009-11-27 TW TW098140618A patent/TWI486372B/zh active
-
2015
- 2015-04-21 JP JP2015087094A patent/JP6024783B2/ja active Active
Patent Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002252470A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Toppan Printing Co Ltd | プリント配線板用層間絶縁材フィルム及びこれを用いた多層プリント配線板 |
JP2005051131A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-02-24 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物およびカバーレイ |
JP2005105159A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、カバーレイおよびフレキシブルプリント配線板 |
JP2005206831A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-08-04 | Sekisui Chem Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、樹脂シートおよび絶縁基板用樹脂シート |
JP2005298815A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-10-27 | Toray Ind Inc | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |
JP2005330401A (ja) * | 2004-05-20 | 2005-12-02 | Kaneka Corp | フィラー含有樹脂組成物およびその利用 |
JP2007254710A (ja) * | 2005-11-29 | 2007-10-04 | Ajinomoto Co Inc | 多層プリント配線板の層間絶縁層用樹脂組成物 |
WO2007063894A1 (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-07 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | フェノール樹脂、その製造法、エポキシ樹脂及びその用途 |
WO2007097209A1 (ja) * | 2006-02-22 | 2007-08-30 | Ajinomoto Co., Inc. | エポキシ樹脂組成物 |
JP2007238769A (ja) * | 2006-03-08 | 2007-09-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物、樹脂フィルム、カバーレイフィルムおよびフレキシブルプリント回路板 |
JP2008138121A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Dow Corning Toray Co Ltd | 硬化性エポキシ樹脂組成物、硬化物、およびその用途 |
WO2008105480A1 (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Ajinomoto Co., Inc. | 金属膜転写用フィルム、金属膜の転写方法及び回路基板の製造方法 |
WO2008105481A1 (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Ajinomoto Co., Inc. | 回路基板の製造方法 |
JP2008274210A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-11-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路基板用接着フィルム、それを用いた回路基板及び半導体チップ搭載用基板並びに半導体パッケージ |
JP2009001783A (ja) * | 2007-05-18 | 2009-01-08 | Nippon Kayaku Co Ltd | 積層板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
JP2008302677A (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Sekisui Chem Co Ltd | 多層絶縁フィルム |
JP2009001757A (ja) * | 2007-06-25 | 2009-01-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 樹脂組成物 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11319406B2 (en) * | 2017-11-14 | 2022-05-03 | Eneos Corporation | Prepreg, fiber-reinforced composite material, and molded article |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015178620A (ja) | 2015-10-08 |
TW201030043A (en) | 2010-08-16 |
WO2010061980A1 (ja) | 2010-06-03 |
TWI621638B (zh) | 2018-04-21 |
JPWO2010061980A1 (ja) | 2012-04-26 |
JP6024783B2 (ja) | 2016-11-16 |
TW201522409A (zh) | 2015-06-16 |
TWI486372B (zh) | 2015-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6024783B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP6267140B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP5950005B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP5195454B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP5408046B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP5249903B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP5381764B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP4725704B2 (ja) | 多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物、接着フィルム及びプリプレグ | |
JP6123169B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP5556222B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP5651941B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2011140652A (ja) | 多層プリント配線板の層間絶縁用樹脂組成物、接着フィルム及びプリプレグ | |
JP2010090237A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP5011641B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、それを用いた接着フィルム及び多層プリント配線板 | |
JPWO2010082658A1 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP5293065B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP5904256B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP5664693B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP6269401B2 (ja) | 表面処理無機充填材、該無機充填材の製造方法、および該無機充填材を含有する樹脂組成物 | |
JP5644823B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2011246406A (ja) | 有機けい素化合物 | |
JP6337917B2 (ja) | 樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20121017 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140128 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140318 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140805 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140905 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150323 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5733679 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150405 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |