JP5661660B2 - 半導体発光素子 - Google Patents
半導体発光素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5661660B2 JP5661660B2 JP2012024096A JP2012024096A JP5661660B2 JP 5661660 B2 JP5661660 B2 JP 5661660B2 JP 2012024096 A JP2012024096 A JP 2012024096A JP 2012024096 A JP2012024096 A JP 2012024096A JP 5661660 B2 JP5661660 B2 JP 5661660B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- light emitting
- metal layer
- conductivity type
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/20—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
- H01L33/22—Roughened surfaces, e.g. at the interface between epitaxial layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/40—Materials therefor
- H01L33/405—Reflective materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/38—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/38—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape
- H01L33/387—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape with a plurality of electrode regions in direct contact with the semiconductor body and being electrically interconnected by another electrode layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/40—Materials therefor
- H01L33/42—Transparent materials
Description
図1(a)は第1の実施形態にかかる半導体発光素子の模式平面図、図1(b)はA−A線に沿った模式断面図、である。
半導体発光素子は、支持基板10と、第1電極29と、半導体積層体42と、第2電極50と、を有する。
図2(a)のように、発光層38と、InGaAlP層30bは、InGaAlP系材料からなり、屈折率が約3.2とする。GaP層30aは、屈折率が約3.4とする。また、透明導電膜28は、ITO(屈折率:約2.0)からなるものとし、屈折率は約2.0とする。発光層38から上方に向かった光は、第2の凹凸42cが設けられた領域から上方に放出される。
図3(a)の第1変形例のように、第1導電形層30のGaP層30aは、全面に凹凸が設けられていてもよい。なお、上方からみて、細線部50bを挟み、細線部50bと重ならない半導体積層体42の第1の面42aの所定領域に選択的に電流を注入するためには、たとえば、所定領域にはGaP層30aの表面の高濃度層を残すことができる。この場合、GaP層30aを低濃度層と高濃度層の2層構造にして、電流を選択的に注入する領域には表面の高濃度層を残し、電流を注入しない領域では高濃度層を残さず低濃度層とすることができる。このとき、高濃度GaP層と透明導電膜28とのコンタクト抵抗は小さいため電流が注入されるが、低濃度GaP層と透明導電膜28とのコンタクト抵抗は大きいので、電流が注入されない。よって、上方から見て、細線部50bと重ならない領域で発光が起こるので、光取り出し効率を高めることができる。
比較例では、半導体積層体142の第2の面に凹凸142cが設けられる。凹凸142cは、フロスト処理などにより形成された微小凹凸とする。この場合、発光層138から上方に向かう光は、半導体積層体142の表面の凹凸142cに入射され、凹凸142cにより散乱されつつ放出された光の取り出し効率を高めることができる。
第1の凹凸が設けられたGaP層30aの上にSiO2などからなる絶縁層46を設けてもよい。第1の凹凸と透明導電膜28との間にSiO2やSiON材料からなる絶縁層46を設けることにより、電流注入領域をより選択的に限定することができる。絶縁層46には開口部が設けられているので、この開口部でGaP層30aと透明導電膜28が接することにより電流が注入される。特に、100mA以上の大きな駆動電流を必要とするLEDにおいて、絶縁層46を設けることがより好ましく、高い電流領域においても十分な電流狭窄効果が得られる。絶縁層46の厚さを、凹凸の高さよりも大きくし、絶縁層46の上に設ける透明導電膜28を略平坦としてもよい。
半導体積層体42の第1の面42aと、透明導電膜28と、の間には、絶縁層46をさらに有する。絶縁層46には、開口部46cが設けられている。開口部46cに露出した第1の面42aの領域は、透明導電膜28と接する。第2の実施形態では、GaP層30aと絶縁層46との界面に第1の凹凸が設けられる。また、第2の凹凸42cは、半導体積層体42の第2の面42bのうち、第2電極50の非形成領域に設けられる。
図7(a)のように、第2の実施形態にかかる半導体発光素子において、透明導電膜28と反射金属層26との間の界面には凹凸が設けられている。このような構造は、エッチング法などを用いて形成された透明導電膜28の表面の凹凸面に、凹凸を保ちつつ反射金属層26を形成することにより実現することができる。透明導電膜28内を進行し反射金属層26の表面に当たった光g3は、微凹凸面により反射され上方に向かう光が反射される割合は、反射面の面積に略比例するので凹凸が設けられることにより反射される光の割合は増加するので、光取り出し効率を高めることができる。
第3の実施形態では、反射金属層26と透明導電膜28との間の界面は、第1の凹凸を有する。また、反射金属層26と接合金属層20との界面は、第3の凹凸を有する。なお、第1導電形層30には、凹凸が設けられない。透明導電膜28の厚さは、たとえば、0.2〜0.8μmの範囲とする。また、凹凸の山と谷との差で表す高さの平均は、透明導電膜28の厚さの2分の1とすることができる。接合金属層20を構成する第2金属層24の反射金属層26の側に第3の凹凸を有していても、第2金属層24をAuInのような半田材とすることにより、第1金属層22との間で平坦な接合界面とすることができる。
Claims (11)
- 発光層と、
反射金属層と、前記反射金属層の上に設けられた透明導電膜と、を有する第1電極と、
前記発光層と前記第1電極との間に設けられた第1導電形層と、
前記発光層の側の第1の面と、前記第1の面の反対の側の第2の面とを有する第2導電形層と、
前記第2導電形層の前記第2の面に設けられた第2電極と、
を備え、
前記第1導電形層と前記第1電極との界面は、一方の底角が90度以上である第1の凹凸を有し、
前記第2導電形層の前記第2の面のうち前記第2電極が設けられない領域は、第2の凹凸を有し、
前記透明導電膜と前記反射金属層との界面は、第3の凹凸を有する半導体発光素子。 - 発光層と、
反射金属層を有する第1電極と、
前記発光層と前記第1電極との間に設けられた第1導電形層と、
前記発光層の側の第1の面と、前記第1の面の反対の側の第2の面とを有する第2導電形層と、
前記第2導電形層の前記第2の面に設けられた第2電極と、
を備え、
前記第1導電形層と前記反射金属層との間に設けられた界面のうちの少なくとも1つは、一方の底角が90度以上である第1の凹凸を有し、
前記第2導電形層の前記第2の面のうち前記第2電極が設けられない領域は、第2の凹凸を有する半導体発光素子。 - 前記第1電極は、前記第1導電形層と、前記反射金属層と、の間に透明導電膜をさらに有する請求項2記載の半導体発光素子。
- 前記第1の凹凸は、前記第1導電形層と前記透明導電膜との間の界面の少なくとも一部に設けられた請求項3記載の半導体発光素子。
- 前記第1の凹凸は、前記透明導電膜と前記反射金属層との界面の少なくとも一部に設けられた請求項3記載の半導体発光素子。
- 前記透明導電膜と前記反射金属層との界面は、第3の凹凸を有する請求項3または4に記載の半導体発光素子。
- 前記第1導電形層と前記第1電極との間に設けられ、開口部を有する絶縁層をさらに備え、
前記第1電極と、前記第1導電形層と、は、前記開口部において接する請求項2〜6のいずれか1つに記載の半導体発光素子。 - 支持基板をさらに備え、
前記第1電極は、前記支持基板と前記反射金属層との間に、前記反射金属層の光反射率よりも低い光反射率を有する接合金属層をさらに有する請求項2から7記載の半導体発光素子。 - 前記発光層、前記第1導電形層、前記第2導電形層は、Inx(AlyGa1−y)1−xP(0≦x≦1、0≦y≦1)、AlxGa1−xAs(0≦x≦1)、およびInxAlyGa1−x−yN(0≦x≦1、0≦y≦1、x+y≦1)、のいずれかを含むことを特徴とする請求項1〜8のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記第1導電形層のうちの前記第1電極に接する領域はGaPからなることを特徴とする請求項1〜9のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
- 前記第2の凹凸の一方の底角は、90度以上であることを特徴とする請求項1〜10のいずれか1つに記載の半導体発光素子。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012024096A JP5661660B2 (ja) | 2012-02-07 | 2012-02-07 | 半導体発光素子 |
US13/599,853 US8772809B2 (en) | 2012-02-07 | 2012-08-30 | Semiconductor light emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012024096A JP5661660B2 (ja) | 2012-02-07 | 2012-02-07 | 半導体発光素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013162025A JP2013162025A (ja) | 2013-08-19 |
JP5661660B2 true JP5661660B2 (ja) | 2015-01-28 |
Family
ID=49001870
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012024096A Expired - Fee Related JP5661660B2 (ja) | 2012-02-07 | 2012-02-07 | 半導体発光素子 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8772809B2 (ja) |
JP (1) | JP5661660B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101803569B1 (ko) * | 2011-05-24 | 2017-12-28 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 |
TWI458122B (zh) * | 2011-11-23 | 2014-10-21 | Toshiba Kk | 半導體發光元件 |
JP6181661B2 (ja) * | 2012-10-22 | 2017-08-16 | シャープ株式会社 | 窒化物半導体発光素子 |
WO2014141028A1 (en) * | 2013-03-13 | 2014-09-18 | Koninklijke Philips N.V. | Method and apparatus for creating a porous reflective contact |
JP2016062924A (ja) | 2014-09-12 | 2016-04-25 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子 |
JP2017112203A (ja) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | シャープ株式会社 | 半導体発光素子 |
JP6826395B2 (ja) * | 2016-08-26 | 2021-02-03 | ローム株式会社 | 半導体発光素子 |
DE102017104719A1 (de) * | 2017-03-07 | 2018-09-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierender Halbleiterkörper und Halbleiterchip |
JP7096489B2 (ja) | 2018-09-20 | 2022-07-06 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体素子の製造方法 |
JP7364376B2 (ja) * | 2018-10-12 | 2023-10-18 | ローム株式会社 | 半導体発光装置および半導体発光装置の製造方法 |
JP7360822B2 (ja) * | 2019-06-13 | 2023-10-13 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9007A (en) * | 1852-06-08 | Improvement in hay-rakes | ||
US5814839A (en) * | 1995-02-16 | 1998-09-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor light-emitting device having a current adjusting layer and a uneven shape light emitting region, and method for producing same |
JP2002190620A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 窒化物半導体発光ダイオード |
CN100459189C (zh) * | 2003-11-19 | 2009-02-04 | 日亚化学工业株式会社 | 半导体元件 |
TWI244220B (en) * | 2004-02-20 | 2005-11-21 | Epistar Corp | Organic binding light-emitting device with vertical structure |
JP4371029B2 (ja) | 2004-09-29 | 2009-11-25 | サンケン電気株式会社 | 半導体発光素子およびその製造方法 |
KR100631905B1 (ko) * | 2005-02-22 | 2006-10-11 | 삼성전기주식회사 | 질화물 단결정 기판 제조방법 및 이를 이용한 질화물 반도체 발광소자 제조방법 |
KR100654533B1 (ko) * | 2005-05-24 | 2006-12-06 | 엘지전자 주식회사 | 광 추출용 나노 로드를 갖는 발광 소자 및 그의 제조방법 |
TWI248691B (en) * | 2005-06-03 | 2006-02-01 | Formosa Epitaxy Inc | Light emitting diode and method of fabricating thereof |
JP5032017B2 (ja) * | 2005-10-28 | 2012-09-26 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子及びその製造方法並びに半導体発光装置 |
KR20070079528A (ko) | 2006-02-02 | 2007-08-07 | 서울옵토디바이스주식회사 | 질화물 반도체 발광 다이오드 및 이의 제조 방법 |
JP2007220972A (ja) * | 2006-02-17 | 2007-08-30 | Showa Denko Kk | 半導体発光素子及びその製造方法、並びにランプ |
US20080008964A1 (en) * | 2006-07-05 | 2008-01-10 | Chia-Hua Chan | Light emitting diode and method of fabricating a nano/micro structure |
JP4957130B2 (ja) | 2006-09-06 | 2012-06-20 | 日立電線株式会社 | 発光ダイオード |
TWI419355B (zh) | 2007-09-21 | 2013-12-11 | Nat Univ Chung Hsing | 高光取出率的發光二極體晶片及其製造方法 |
DE102008024517A1 (de) | 2007-12-27 | 2009-07-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierender Körper und Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Körpers |
JP2009206265A (ja) | 2008-02-27 | 2009-09-10 | Hitachi Cable Ltd | 半導体発光素子及び半導体発光素子の製造方法 |
JP2009259857A (ja) | 2008-04-11 | 2009-11-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 面発光レーザ素子および面発光レーザ素子アレイ |
JP5638514B2 (ja) * | 2008-04-30 | 2014-12-10 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光素子及びその製造方法 |
TWI393269B (zh) * | 2008-06-17 | 2013-04-11 | Epistar Corp | 發光元件 |
JP2010067903A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Toshiba Corp | 発光素子 |
TWI487141B (zh) * | 2009-07-15 | 2015-06-01 | Advanced Optoelectronic Tech | 提高光萃取效率之半導體光電結構及其製造方法 |
KR100986523B1 (ko) * | 2010-02-08 | 2010-10-07 | 엘지이노텍 주식회사 | 반도체 발광소자 및 그 제조방법 |
JP5391425B2 (ja) | 2010-02-09 | 2014-01-15 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置 |
JP2011249510A (ja) | 2010-05-26 | 2011-12-08 | Toshiba Corp | 発光素子 |
JP2012028547A (ja) | 2010-07-23 | 2012-02-09 | Toshiba Corp | 半導体素子およびその製造方法 |
JP5087672B2 (ja) | 2010-12-13 | 2012-12-05 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子 |
JP2011142353A (ja) | 2011-04-19 | 2011-07-21 | Toshiba Corp | 半導体発光素子及びその製造方法並びに半導体発光装置 |
-
2012
- 2012-02-07 JP JP2012024096A patent/JP5661660B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2012-08-30 US US13/599,853 patent/US8772809B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130221367A1 (en) | 2013-08-29 |
US8772809B2 (en) | 2014-07-08 |
JP2013162025A (ja) | 2013-08-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5661660B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
JP5082504B2 (ja) | 発光素子及び発光素子の製造方法 | |
US7659553B2 (en) | Light-emitting semiconductor device protected against reflector metal migration | |
JP5095840B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
JP5095848B1 (ja) | 半導体発光素子 | |
TWI596801B (zh) | 藉由使用反射層強化發光二極體的光擷取效率 | |
JP5550078B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
EP3758076A1 (en) | Light emitting diode | |
JP4813394B2 (ja) | 端面発光型led及びその製造方法 | |
TWI514612B (zh) | 具有至少一個半導體晶粒之輻射發出晶片 | |
JP6013931B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
JP2013201411A (ja) | 半導体発光装置 | |
JP5377725B1 (ja) | 半導体発光素子 | |
JP6694650B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
JP2012124306A (ja) | 半導体発光素子 | |
US20130126829A1 (en) | High efficiency light emitting diode | |
JP5075786B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
JP2006128659A (ja) | 窒化物系半導体発光素子及びその製造方法 | |
JP5933075B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
KR20120002130A (ko) | 플립칩형 발광 소자 및 그 제조 방법 | |
JP2006237467A (ja) | 半導体発光素子及びその製造方法 | |
JP5865870B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
TWI467818B (zh) | Light emitting element | |
KR20170088663A (ko) | 자외선 발광 소자 | |
KR200379693Y1 (ko) | 백색광 발광 다이오드의 수직 전극 구조 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140205 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140423 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140430 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140630 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141203 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |