JP5628899B2 - 電子装置 - Google Patents

Description

本発明は、素子（例えば、圧電素子及び半導体素子等の電気的素子）と、前記素子にエポキシ樹脂系の接着剤を用いて接着される部材と、を備える電子装置に関する。

従来の電子装置の一つは、図１３に示したように、積層型圧電素子（素子）１００と、素子１００により駆動される被駆動子（素子１００以外の部材）２００と、を備えている。被駆動子２００は素子１００の上面１００ａに接着剤Ｓを用いて接着されている（例えば、特許文献１を参照。）。

なお、本明細書、請求の範囲及び図面（以下、「本明細書等」と称呼する。）において、「圧電」は、「圧電」及び「電歪」を含む概念を表す語として使用される。従って、本明細書等において、例えば、圧電素子は、「圧電効果を有する素子（圧電素子）及び電歪効果を有する素子（電歪素子）」の両者を含む。

ところで、このような電子装置において、接着剤Ｓには一般にエポキシ樹脂系の接着剤が使用される。エポキシ樹脂系の接着剤は、塗布後において「樹脂及び添加剤」の一部が塗布された部分から染み出す。この現象は、「エポキシブリードアウト」と称呼される。従って、図１３に示したように、上面１００ａにのみエポキシ樹脂系の接着剤Ｓを塗布した場合であっても、エポキシブリードアウトにより接着剤Ｓの成分の一部が素子１００の側面１００ｂに染み出す。このとき、素子１００の側面１００ｂに電極（外表面電極）１００ｃが設けられていると、その電極１００ｃを接着剤Ｓからブリードアウトした接着剤Ｓの成分の一部が覆う。その結果、電極１００ｃが「素子１００と外部回路とを接続するための電極」であると、電極１００ｃの半田付け可能な面積が小さくなり、それ故、半田強度が低下したり、或いは、外部回路との接続が不十分となったりするという問題が生じる。或いは、側面１００ｂに設けられている電極１００ｃが接着剤Ｓからブリードアウトした接着剤Ｓの成分の一部と反応して変質する虞もある。

特開２００２−１１９０７４号公報

本発明の目的の一つは、エポキシブリードアウトが素子の外表面に配される電極（外表面電極）に及ぼす悪影響を排除することができる電子装置を提供することにある。

本発明の電子装置（以下、「本装置」とも称呼する。）は、外表面の一部に配される外表面電極を有する素子と、前記素子にエポキシ樹脂系の接着剤を用いて接着される部材と、を備える。前記素子は、例えば、圧電素子及び半導体チップ等である。前記接着される部材は、素子により駆動される被駆動子であってもよく、素子を固定する基板であってもよい。

本装置において、前記接着剤は前記素子の外表面のうち前記外表面電極が存在する部分以外の部分に配される。即ち、前記部材は、前記外表面電極が存在する部分以外の場所に接着される。更に、本装置は、前記接着剤と前記外表面電極との間に前記接着剤のエポキシブリードアウトを防止する材料からなる堰部を備える。

前記堰部は前記接着剤と前記外表面電極との間に配設される。従って、エポキシブリードアウトが発生しても、前記接着剤の一部が前記外表面電極に到達しない。その結果、上述した問題が解決される。

前記堰部を構成する材料は、ノボラック型エポキシ樹脂を主成分とする材料であることが望ましい。

ノボラック型エポキシ樹脂には、フェノールノボラック型エポキシ樹脂と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、が含まれる。ノボラック型エポキシ樹脂は、半導体封止用樹脂として広く知られる。本発明者は、「ノボラック型エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂系の接着剤のエポキシブリードアウトを効果的に抑制することができる。」との知見を得た。更に、本発明者は、「ノボラック型エポキシ樹脂それ自身は、エポキシブリードアウトにより広がることは殆どない。」との知見を得た。従って、ノボラック型エポキシ樹脂は前記堰部を構成する材料として好適である。

前記素子は、圧電層と、前記圧電層を挟んで対向する第１電極層及び第２電極層と、を含む圧電体を備える素子であり、
前記外表面電極は、「前記第１電極層の端部により構成される電極、又は、前記第１電極層の端部に接続された電極層」である第１電極と、「前記第２電極層の端部により構成される電極、又は、前記第２電極層の端部に接続された電極層」である第２電極と、を含むことができる。

ところで、圧電素子は、急激な温度変化が加わると、表面に電荷が発生するという特性を有する。この現象は焦電効果とも呼ばれる。圧電素子の表面に発生した電荷は、圧電素子の分極方向と逆方向の電界を発生させるので、圧電素子の分極を解いてしまう（この現象を、「脱分極」或いは「減極」とも言う。）。その結果、圧電素子に印加する電圧に対する同圧電素子の機械的変位量が低下する。即ち、圧電素子の特性劣化が生じる。

そこで、前記堰部は、前記堰部を構成する材料に導電性材料が添加されることにより半導電性を有するとともに、前記第１電極と前記第２電極とに跨る（即ち、前記第１電極と前記第２電極とを繋ぐ）ように形成されることが好適である。この導電性材料には、カーボン、Ａｇ、Ａｕ及びＣｕ若しくはこれらの合金等を用いても良い。或いは、この導電性材料には、所望の抵抗率に調整し易いカーボンを用いることが好ましい。

これによれば、前記第１電極と前記第２電極とが半導電性の堰部により接続されるので、前記第１電極層と前記第２電極層とが比較的抵抗値の大きい導体により接続される。この結果、焦電効果の発生を抑制することができる。即ち、前記堰部を設けることのみにより、接着剤のエポキシブリードアウトに起因する問題と、焦電効果の発生に起因する問題（脱分極の発生）と、を同時に解決することができる。

更に、本装置の一態様は、次のように構成してもよい。
前記素子は、前記圧電体を複数個積層してなる多面体の積層型圧電素子である。
前記素子に含まれる複数の前記第１電極層のうちの二以上の端部は前記多面体の一つの側面に露呈する。
前記素子に含まれる複数の前記第２電極層のうちの二以上の端部は前記一つの側面に露呈する。
前記第１電極は前記一つの側面に露呈した前記二以上の第１電極層の端部同士を前記一つの側面上において接続する電極層である。
前記第２電極は前記一つの側面に露呈した前記二以上の第２電極層の端部同士を前記一つの側面上において接続する電極層である。

これによれば、「エポキシブリードアウト及び焦電効果」に起因する問題を解決した「積層型圧電素子を用いた電子装置」を提供することができる。

図１は、本発明の第１実施形態に係る電子装置（第１装置）の概略斜視図である。 図２の（Ａ）は図１に示した積層型圧電素子の左側面図、図２の（Ｂ）は図１に示した積層型圧電素子の正面図、図２の（Ｃ）は図１に示した積層型圧電素子の右側面図である。 図３は、本発明の第２実施形態に係る電子装置（第２装置）の概略斜視図である。 図４は、図３に示した第２装置に使用される各種内部電極層の正面図である。 図５は、図３に示した圧電素子の右側面図である。 図６は、図３に示した圧電素子の裏面図である。 図７は、図３に示した圧電素子の右側面図である。 図８は、図３に示した圧電素子の左側面図である。 図９は、図３に示した圧電素子の裏面図である。 図１０は、図３に示した圧電素子の右側面図である。 図１１は、図３に示した圧電素子の左側面図である。 図１２は、本発明の変形例の概略図である。 図１３は、本発明が適用されていない電子装置の概略斜視図である。

以下、図面を参照しつつ本発明の各実施形態に係る電子装置について説明する。

＜第１実施形態＞
（構造）
図１に示したように、本発明の第１実施形態に係る電子装置（以下、「第１装置」とも称呼する。）１０は、積層型圧電素子（圧電素子）２０と、被駆動子３０と、を備える。被駆動子３０は、例えば、圧電素子２０の伸縮により摺動又は振動させられるロッド又は錘である。

図１及び図２に示したように、圧電素子２０は、複数の圧電層（圧電材料からなる層）２１、複数の第１内部電極層２２、複数の第２内部電極層２３、第１側面電極２４、第２側面電極２５、第１端部圧電層２６、第２端部圧電層２７、堰部（上部堰部）２８及び堰部（下部堰部）２９を備える。

圧電素子２０は、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸にそれぞれ沿う辺を有する直方体形状を有する。本例において、圧電素子２０のＸ軸方向長さは１ｍｍであり、圧電素子２０のＹ軸方向長さは１ｍｍであり、圧電素子２０のＺ軸方向長さ（高さ）は２ｍｍである。

圧電層２１の主成分は圧電材料（例えば、チタン酸ジルコン酸鉛、ＰＺＴ）である。各圧電層２１の厚み（Ｚ軸方向長さ）は、例えば、０．０１９ｍｍである。圧電層２１は焼成体である。圧電層２１はＺ軸方向に沿う分極処理が施されている。圧電層２１の平面視における形状は、各辺の長さが１ｍｍの正方形である。即ち、圧電層２１の平面形状は、Ｘ軸及びＹ軸に沿う辺を有する正方形である。

第１内部電極層２２の材料は、導電性材料（例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金及びＡｇ等）である。第１内部電極層２２の厚みは、例えば、０．００１ｍｍである。第１内部電極層２２のＹ軸方向の両端部は圧電層２１のＹ軸方向の両端部にまで延在している。第１内部電極層２２のＸ軸正方向端部は、圧電層２１のＸ軸正方向端部にまで延在している。第１内部電極層２２のＸ軸負方向端部は、圧電層２１のＸ軸負方向端部近傍にまで延在しているが、圧電層２１のＸ軸負方向端部には到達していない。

第２内部電極層２３の材料は、第１内部電極層２２と同じ導電性材料（例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金及びＡｇ等）である。第２内部電極層２３の厚みは、第１内部電極層２２の厚みと同じである。第２内部電極層２３のＹ軸方向の両端部は圧電層２１のＹ軸方向の両端部にまで延在している。第２内部電極層２３のＸ軸負方向端部は、圧電層２１のＸ軸負方向端部にまで延在している。第２内部電極層２３のＸ軸正方向端部は、圧電層２１のＸ軸正方向端部近傍にまで延在しているが、圧電層２１のＸ軸正方向端部には到達していない。第２内部電極層２３は、圧電層２１を挟んで第１内部電極層２２と対向するように配置されている。即ち、第１内部電極層２２及び第２内部電極層２３は圧電層２１を挟んで互いに対向するように設けられている。

圧電素子２０において、第１内部電極層２２と第２内部電極層２３とに挟まれた圧電層２１は、Ｚ軸方向（積層方向、各層の層面に直交する方向）に積層されている。換言すると、第１内部電極層２２と第２内部電極層２３とは圧電層２１を挟んで交互に積層されている。圧電層２１の積層数は限定されないが、例えば、９０層である。但し、図１乃至図３等においては、図面を簡略化するために、１２層の圧電層２１が積層されている。

第１側面電極２４は、圧電素子２０の右側面（Ｘ軸正方向端部の面であってＹ−Ｚ平面に平行な面）に形成された電極層である。第１側面電極２４の材料は、第１内部電極層２２と同じ導電性材料（例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金及びＡｇ等）である。第１側面電極２４の正面視における形状は、圧電素子２０の高さ方向（Ｚ軸方向）に長手方向を有する長方形である。第１側面電極２４は、複数の第１内部電極層２２の総てを電気的に接続している。第１側面電極２４には、外部の駆動回路と接続される図示しない導線がハンダ付けされる。

第２側面電極２５は、圧電素子２０の左側面（Ｘ軸負方向端部の面であってＹ−Ｚ平面に平行な面）に形成された電極層である。第２側面電極２５の材料は、第１内部電極層２２と同じ導電性材料（例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金及びＡｇ等）である。第２側面電極２５の正面視における形状は、圧電素子２０の高さ方向（Ｚ軸方向）に長手方向を有する長方形である。第２側面電極２５は、複数の第２内部電極層２３の総てを電気的に接続している。第２側面電極２５には、外部の駆動回路と接続される図示しない導線がハンダ付けされる。

第１端部圧電層２６は、複数の圧電層２１のうち最も上部に積層された圧電層２１（及び最も上部に位置する第１内部電極層２２）の上部に積層されている。第１端部圧電層２６は上端部圧電層２６とも称呼される。第１端部圧電層２６の主成分は圧電層２１の主成分と同じである。第１端部圧電層２６は焼成体である。第１端部圧電層２６の上面２０ａは露呈されている。後述するように、上面２０ａには接着剤Ｓが塗布され、上面２０ａの略中央部に被駆動子３０が接着される。

第２端部圧電層２７は、複数の圧電層２１のうち最も下部に位置する圧電層２１（及び最も下部に位置する第１内部電極層２２）の下部に積層されている。第２端部圧電層２７は、下端部圧電層２７とも称呼される。第２端部圧電層２７の主成分は圧電層２１の主成分と同じである。第２端部圧電層２７は焼成体である。第２端部圧電層２７の下面２０ｂは露呈している。なお、下面２０ｂは基板等の部材に接着剤Ｓにより接着されていてもよい。この場合、接着剤Ｓは圧電素子２０の下面にのみ塗布される。

積層された複数の圧電層２１のうちの、互いに隣接して対向する「第１内部電極層２２及び第２内部電極層２３」に挟まれた部分は、活性部である。活性部は、第１内部電極層２２と第２内部電極層２３との間に「変化する電圧（電位差）」が付与されることにより変化する電界が付与され、それにより変位する部分（特に、Ｚ軸（高さ）方向に伸縮する部分）である。

堰部（上部堰部）２８は、ノボラック型エポキシ樹脂を主成分とする材料からなる。堰部２８は、圧電素子２０の上端部（Ｚ軸正方向端部）に帯状に設けられている。即ち、堰部２８は、圧電素子２０の右側面、正面、左側面及び裏面（Ｚ軸、即ち、積層方向と直交する方向に平行な面であり、以下、「縦壁面」とも称呼する。）の面上に、圧電素子２０の上端辺（上面２０ａと縦壁面との境界をなす辺）から所定の幅（略一定の幅）Ｗ１を有するように、形成されている。

より具体的に述べると、堰部２８は、圧電素子２０の右側面において、第１側面電極２４の上端と上端辺との間に前記所定の幅Ｗ１を有するように設けられている（図２（Ｃ）を参照。）。堰部２８は、圧電素子２０の正面において、上端辺から前記所定の幅Ｗ１を有するように設けられている（図２（Ｂ）を参照。）。堰部２８は、圧電素子２０の左側面において、第２側面電極２５の上端と上端辺との間に前記所定の幅Ｗ１を有するように設けられている（図２（Ａ）を参照。）。更に、堰部２８は、圧電素子２０の裏面において、上端辺から前記所定の幅Ｗ１を有するように設けられている。

堰部（下部堰部）２９は、圧電素子２０の下端部（Ｚ軸負方向端部）に帯状に設けられている。即ち、堰部２９は、圧電素子２０の縦壁面の面上に、圧電素子２０の下端辺（下面２０ｂと縦壁面との境界をなす辺）から所定の幅（略一定の幅）Ｗ２を有するように、形成されている。

より具体的に述べると、堰部２９は、圧電素子２０の右側面において、第１側面電極２４の下端と下端辺との間に前記所定の幅Ｗ２を有するように設けられている（図２（Ｃ）を参照。）。堰部２８は、圧電素子２０の正面において、下端辺から前記所定の幅Ｗ２を有するように設けられている（図２（Ｂ）を参照。）。堰部２８は、圧電素子２０の左側面において、第２側面電極２５の下端と下端辺との間に前記所定の幅Ｗ２を有するように設けられている（図２（Ａ）を参照。）。更に、堰部２８は、圧電素子２０の裏面において、下端辺から前記所定の幅Ｗ２を有するように設けられている。

被駆動子３０は円柱形状を有している。従って、被駆動子３０の下面は平坦である。被駆動子３０は、その下面が圧電素子２０の上面２０ａの中央部に接着剤Ｓにより接着されることにより、圧電素子２０に接合される。被駆動子３０の形状は円柱形状以外の形状であってもよい。

被駆動子３０は、例えば、「カーボン、重金属、重金属の炭化物、重金属の硼化物及び重金属の窒化物」のうちの何れか一つを主成分とする材料からなる。この場合の重金属（重金属元素）としては、タングステン及びタンタル等が特に好ましく、タングステンカーバイト（ＷＣ）、硼化タングステン（ＷＢ）及び窒化タンタル（ＴａＮ）等が好適に用いられる。

接着剤Ｓは製造工程において、上面２０ａ（及び下面２０ｂ）にのみ塗布される。接着剤Ｓはエポキシ系接着剤である。接着剤Ｓには、「ＪＩＳ Ｋ６８５０」に準拠した方法に基いて測定された「引っ張りせん断強さ」が１５Ｎ／ｍｍ^２以上のものが使用されることが好ましい。接着剤Ｓの硬化前の粘度は５０〜２００Ｐａ・ｓであることが好ましい。

このように、圧電素子２０においては、複数の第１内部電極層２２の端部、複数の第２内部電極層２３の端部、第１側面電極２４及び第２側面電極２５が、圧電素子２０の表面（外表面）に配されている。即ち、これらの電極及び電極の端部は、圧電素子２０の外表面の一部に配される外表面電極を有する。更に、被駆動子３０は、エポキシ樹脂系の接着剤Ｓを用いて圧電素子２０に接着される部材を構成している。接着剤Ｓは、圧電素子２０の外表面のうち「外表面電極」が存在する部分以外の部分（本例においては上面２０ａ及び下面２０ｂ）に配される。

（製造方法）
電子装置１０は周知の方法により製造される。以下、上記電子装置１０の製造方法について簡単に説明する。

１．第１工程（圧電テープ成形）
先ず、ドクターブレード法により、圧電層２１を形成することになる「複数の圧電テープ（セラミックグリーンシートである第１圧電テープ）」と、「第１端部圧電層及び第２端部圧電層」を形成することになる「複数の圧電テープ（セラミックグリーンシートである第２圧電テープ）」とが用意される。

２．第２工程（内部電極層印刷）
次に、第１圧電テープのそれぞれに対して所定のパターンを有する導電体層をスクリーン印刷法により形成する。この導電体層は、焼成後において第１内部電極層２２及び第２内部電極層２３となる層である。

３．第３工程（接着層印刷）
各圧電テープに接着ペーストをスクリーン印刷により印刷する。
４．第４工程（積層）
一枚の第２圧電テープの上に複数枚の第１圧電テープを積層し、更に、一枚の第２圧電テープを積層することにより、積層体を得る。その積層体を加熱しながら、その積層体に圧力を加える。これにより、積層された圧電テープ同士を熱圧着する。

５．第５工程（脱脂処理）
得られた積層体を所定の温度（焼成温度以下の温度）にまで上昇させ、脱脂する。
６．第６工程（焼成、本焼成）
脱脂後の積層体の温度を焼成温度にまで上昇させ、積層体を焼成することにより焼成体を得る。

７．第７工程（平面研削・厚み調整）
焼成体の上面を平面研削する。
８．第８工程（分割・切断）
平面研削後の焼成体をダイシングにより切断し、個々の圧電素子２０へと分割する。
９．第９工程（側面電極形成）
第１側面電極２４及び第２側面電極２５をスクリーン印刷により形成する。
１０．第１０工程（保護膜形成）
圧電素子２０の正面及び裏面に保護膜をスクリーン印刷により形成する。
１１．第１１工程（堰部形成）
圧電素子２０の縦壁面（右側面、左側面、正面及び裏面）の上端に、ノボラック型エポキシ樹脂を主成分とする材料を一定幅Ｗ１だけ塗布し、加熱硬化させる。同様に、圧電素子２０の縦壁面の下端に、ノボラック型エポキシ樹脂を主成分とする材料を一定幅Ｗ２だけ塗布し、加熱硬化させる。

１２．第１２工程（分極処理）
周知の手法に基いて、圧電層２１に電圧を印加し、圧電層２１の分極処理を実施する。
１３．第１３工程（検査）
得られた圧電素子２０の電気的特性及び外観を検査する。

その後、圧電素子２０の上面２０ａに接着剤Ｓを塗布し、圧電素子２０と被駆動子３０とを接着する。更に、必要に応じて下面２０ｂに接着剤Ｓを塗布し、圧電素子２０と基板等の他の部材とを接着する。以上により、電子装置１０が製造される。

この圧電素子２０は、上述したように、ノボラック型エポキシ樹脂を主成分とする堰部２８（及び堰部２９）を備えている。ノボラック型エポキシ樹脂には、フェノールノボラック型エポキシ樹脂と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、が含まれる。ノボラック型エポキシ樹脂は、半導体封止用樹脂として広く知られる。本発明者は、「ノボラック型エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂系の接着剤のエポキシブリードアウトを効果的に抑制することができる。」との知見を得た。更に、本発明者は、「ノボラック型エポキシ樹脂それ自身は、エポキシブリードアウトにより広がることは殆どない。」との知見を得た。

従って、上面２０ａ（及び下面２０ｂ）に塗布されたエポキシ樹脂系の接着剤Ｓのエポキシブリードアウトにより接着剤Ｓの成分の一部が染み出したとしても、エポキシブリードアウトの進行は堰部２８（及び堰部２９）によって阻止される。従って、接着剤Ｓの一部が外表面電極（例えば、第１側面電極２４、第２側面電極２５、圧電素子２０の正面又は裏面に露呈した第１内部電極層２２の端部により構成される電極、及び、圧電素子２０の正面又は裏面に露呈した第２内部電極層２３の端部により構成される電極）に到達しない。その結果、第１側面電極２４又は第２側面電極２５と、外部回路に接続するための接続線と、を半田付けする場合において、その半田付け付け強度がエポキシブリードアウトの影響を受けない。よって、外部回路との接続信頼性等の高い圧電素子２０が提供される。更に、外表面電極の材料を、エポキシブリードアウトにより接着剤Ｓから染み出す「接着剤Ｓの成分の一部」との反応を考慮することなく選択することも可能となる。

なお、圧電素子２０の下面２０ｂが基板等に接着されない場合、堰部（下部堰部）２９は設けなくてもよい。更に、圧電素子２０の正面及び裏面（第１側面電極２４及び第２側面電極２５の何れもが設けられない縦壁面）は、図示しない保護膜により被覆されてもよい。この場合、正面及び裏面には、堰部２８（及び堰部２９）を設けなくてもよい。更に、堰部２８及び堰部２９は、一定の幅でなくてもよい。但し、堰部２８及び堰部２９は、少なくとも「接着剤Ｓの塗布される部位と外表面電極とを圧電素子２０の外表面に沿って結ぶ直線を横断するように」形成されることが好ましい。

＜第２実施形態＞
（構造）
図３に示したように、本発明の第２実施形態に係る電子装置（以下、「第２装置」とも称呼する。）４０は、圧電素子（積層型圧電素子）５０と、被駆動子３０と、を備える。被駆動子３０は、第１装置１０が備える被駆動子３０と同じ部材である。圧電素子５０は、圧電素子２０と同様の直方体形状を有する。なお、第２実施形態において、圧電素子５０の各面（外表面）と座標軸との関係は以下のとおりである。

正面：圧電素子５０のＸ軸負方向端部の面であってＹ−Ｚ平面に平行な面。
裏面：圧電素子５０のＸ軸正方向端部の面であってＹ−Ｚ平面に平行な面。
右側面：圧電素子５０のＹ軸負方向端部の面であってＸ−Ｚ平面に平行な面。
左側面：圧電素子５０のＹ軸正方向端部の面であってＸ−Ｚ平面に平行な面。
上面：圧電素子５０のＺ軸正方向端部の面であってＸ−Ｙ平面に平行な面。
下面：圧電素子５０のＺ軸負方向端部の面であってＸ−Ｙ平面に平行な面。

図４乃至図１１に示したように、圧電素子５０は、以下の種類の「層（又は膜）」を備える。

・圧電層：活性圧電層５１ａ、上部不活性圧電層５１ｂ、下部不活性圧電層５１ｃ。
・第１内部電極層：タイプＡ１電極層５２ａ１、タイプＡ２電極層５２ａ２。
・第２内部電極層：タイプＢ１電極層５３ｂ１、タイプＢ２電極層５３ｂ２。
・右側面電極：右側面主電極層５４ａ、右側面副電極層５４ｂ。
・左側面電極：左側面主電極層５５ａ、左側面副電極層５５ｂ。
・保護膜：正面保護膜５６ａ、裏面保護膜５６ｂ。
・右側面堰部：右側面上部堰部５７ａ、右側面下部堰部５７ｂ。
・左側面堰部：左側面上部堰部５８ａ、左側面下部堰部５８ｂ。

圧電層は、活性圧電層５１ａ、上部不活性圧電層５１ｂ及び下部不活性圧電層５１ｃを含む。
活性圧電層５１ａは、圧電素子２０の圧電層２１と同様の層である。圧電素子５０は複数の活性圧電層５１ａを備える。
上部不活性圧電層５１ｂは、圧電素子２０の第１端部圧電層２６と同様の層である。
下部不活性圧電層５１ｃは、圧電素子２０の第２端部圧電層２７と同様の層である。

第１内部電極層及び第２内部電極層の材料は、第１内部電極層２２の材料と同じである。

第１内部電極層は、複数の「タイプＡ１電極層５２ａ１」及び複数の「タイプＡ２電極層５２ａ２」を含む。即ち、圧電素子５０は、複数の「タイプＡ１電極層５２ａ１」及び複数の「タイプＡ２電極層５２ａ２」を備える。
第２内部電極層は、複数の「タイプＢ１電極層５３ｂ１」及び複数の「タイプＢ２電極層５３ｂ２」を含む。即ち、圧電素子５０は、複数の「タイプＢ１電極層５３ｂ１」及び複数の「タイプＢ２電極層５３ｂ２」を備える。
第１内部電極層（タイプＡ１電極層５２ａ１及びタイプＡ２電極層５２ａ２の何れか）は、第２内部電極層（タイプＢ１電極層５３ｂ１及びタイプＢ２電極層５３ｂ２の何れか）と、活性圧電層を挟んで対向するように配設される。

図４はこれらの電極層のそれぞれの形状を示した図である。図４において白抜きの部分は、各電極層の下部に存在する活性圧電層５１ａである。
タイプＡ１電極層５２ａ１は図４の（Ａ）に示した平面形状を有する電極層である。
タイプＡ１電極層５２ａ１のＹ軸負方向端部は、活性圧電層５１ａのＹ軸負方向端部のうちのＸ軸方向中央部近傍にのみ到達している。
タイプＡ１電極層５２ａ１のＹ軸正方向端部は、活性圧電層５１ａのＹ軸正方向端部のうちのＸ軸方向両端部近傍にのみ到達している。
タイプＡ１電極層５２ａ１のＸ軸方向両端部は、活性圧電層５１ａのＸ軸方向両端部のＹ軸負方向端部近傍を除く部分に到達している。

タイプＡ２電極層５２ａ２は図４の（Ｂ）に示した平面形状を有する電極層である。
タイプＡ２電極層５２ａ２のＹ軸負方向端部は、活性圧電層５１ａのＹ軸負方向端部のＸ軸方向中央部近傍にのみ到達している。
タイプＡ２電極層５２ａ２のＹ軸正方向端部は、活性圧電層５１ａのＹ軸正方向端部から所定距離離れた部分に到達している。
タイプＡ２電極層５２ａ２のＸ軸方向両端部は、活性圧電層５１ａのＸ軸方向両端部のうちのＹ軸方向両端部近傍を除く部分に到達している。

タイプＢ１電極層５３ｂ１は図４の（Ｃ）に示した平面形状を有する電極層である。
タイプＢ１電極層５３ｂ１のＹ軸正方向端部は、活性圧電層５１ａのＹ軸正方向端部のうちのＸ軸方向中央部近傍にのみ到達している。
タイプＢ１電極層５３ｂ１のＹ軸負方向端部は、活性圧電層５１ａのＹ軸負方向端部のうちのＸ軸方向両端部近傍にのみ到達している。
タイプＢ１電極層５３ｂ１のＸ軸方向両端部は、活性圧電層５１ａのＸ軸方向両端部のうちのＹ軸正方向端部近傍を除く部分に到達している。
即ち、タイプＢ１電極層５３ｂ１は、タイプＡ１電極層５２ａ１をＺ軸回りに１８０度回転した形状を有する。

タイプＢ２電極層５３ｂ２は図４の（Ｄ）に示した平面形状を有する電極層である。
タイプＢ２電極層５３ｂ２のＹ軸正方向端部は、活性圧電層５１ａのＹ軸正方向端部のうちのＸ軸方向中央部近傍にのみ到達している。
タイプＢ２電極層５３ｂ２のＹ軸負方向端部は、活性圧電層５１ａのＹ軸負方向端部から所定距離離れた部分に到達している。
タイプＢ２電極層５３ｂ２のＸ軸方向両端部は、活性圧電層５１ａのＸ軸方向両端部のうちのＹ軸方向両端部近傍を除く部分に到達している。
即ち、タイプＢ２電極層５３ｂ２は、タイプＡ２電極層５２ａ２をＺ軸回りに１８０度回転した形状を有する。

圧電素子５０は、図５に示したように、下部不活性圧電層５１ｃの上に複数の活性圧電層５１ａが積層され、更に、その積層された積層体の最上部の活性圧電層５１ａの上に上部不活性圧電層５１ｂが積層される。圧電素子５０は、第１内部電極層と第２内部電極層とに挟まれた活性圧電層が積層される積層型圧電素子である。

第１内部電極層（タイプＡ１電極層５２ａ１及びタイプＡ２電極層５２ａ２）及び第２内部電極層（タイプＢ１電極層５３ｂ１及びタイプＢ２電極層５３ｂ２）は、図５乃至図１１に示した順に配置される。なお、これらの図において、「Ａ１」はタイプＡ１電極層５２ａ１が形成されている層であることを示す。同様に、「Ａ２」はタイプＡ２電極層５２ａ２が、「Ｂ１」はタイプＢ１電極層５３ｂ１が、「Ｂ２」はタイプＢ２電極層５３ｂ２が、形成されている層であることを示す。

右側面電極は、図７に示したように、一つの右側面主電極層５４ａ及び四つの右側面副電極層５４ｂを含む。右側面主電極層５４ａ及び右側面副電極層５４ｂは、圧電素子５０の右側面に形成されている。

右側面主電極層５４ａは正面視において十字形状を有する。より具体的に述べると、右側面主電極層５４ａのＺ軸方向中央部のＸ軸方向両端部は圧電素子５０のＸ軸方向両端部に到達している。右側面主電極層５４ａのＸ軸方向中央部のＺ軸方向両端部は圧電素子５０のＺ軸方向両端部から所定の距離だけ離れた部分に到達していて、圧電素子５０の上端辺及び下端辺には到達していない。右側面主電極層５４ａは、圧電素子５０の右側面に露呈した第１内部電極層５２（タイプＡ１電極層５２ａ１及びタイプＡ２電極層５２ａ２）の端部を覆うように形成されている。これにより、右側面主電極層５４ａは、複数の第１内部電極層同士を「圧電素子５０の一つの側面である右側面」において接続している。

右側面副電極層５４ｂは、正面視において長方形状を有する。より具体的に述べると、右側面副電極層５４ｂは、圧電素子５０の右側面上の四隅に配置されている。換言すると、右側面副電極層５４ｂは、圧電素子５０の右側面のうち、右側面主電極層５４ａによって覆われていない部分に配設されている。右側面副電極層５４ｂは、圧電素子５０の右側面に露呈した「複数の第２内部電極層（実際にはタイプＢ１電極層５３ｂ１）の端部」を覆っている。従って、右側面副電極層５４ｂは、圧電素子５０の右側面に露呈した複数の第２内部電極層同士を接続している。但し、各右側面副電極層５４ｂは、右側面主電極層５４ａと僅かな距離を隔てており、右側面主電極層５４ａには接続されていない。

左側面電極は、図８に示したように、一つの左側面主電極層５５ａ及び四つの左側面副電極層５５ｂを含む。左側面主電極層５５ａ及び左側面副電極層５５ｂは、圧電素子５０の左側面に形成されている。

左側面主電極層５５ａは正面視において十字形状を有する。より具体的に述べると、左側面主電極層５５ａのＺ軸方向中央部のＸ軸方向両端部は圧電素子５０のＸ軸方向両端部に到達している。左側面主電極層５５ａのＸ軸方向中央部のＺ軸方向両端部は圧電素子５０のＺ軸方向両端部から所定の距離だけ離れた部分に到達していて、圧電素子５０の上端辺及び下端辺には到達していない。左側面主電極層５５ａは、圧電素子５０の右側面に露呈した第２内部電極層（タイプＢ１電極層５３ｂ１及びタイプＢ２電極層５３ｂ２）の端部を覆うように形成されている。これにより、左側面主電極層５５ａは、複数の第２内部電極層同士を「圧電素子５０の一つの側面である左側面」において接続している。

左側面副電極層５５ｂは、正面視において長方形状を有する。より具体的に述べると、左側面副電極層５５ｂは、圧電素子５０の左側面上の四隅に配置されている。換言すると、左側面副電極層５５ｂは、圧電素子５０の左側面のうち、左側面主電極層５５ａによって覆われていない部分に配設されている。左側面副電極層５５ｂは、圧電素子５０の左側面に露呈した「複数の第１内部電極層（実際にはタイプＡ１電極層５２ａ１）の端部」を覆っている。従って、左側面副電極層５５ｂは、圧電素子５０の左側面に露呈した複数の第１内部電極層同士を接続している。但し、各左側面副電極層５５ｂは、左側面主電極層５５ａと僅かな距離を隔てており、左側面主電極層５５ａには接続されていない。

保護膜は、例えば、エポキシ樹脂からなる。保護膜は、圧電素子５０の正面に設けられた正面保護膜５６ａと、圧電素子の裏面に設けられた裏面保護膜５６ｂと、を備える。正面保護膜５６ａ及び裏面保護膜５６ｂは互いに同じ形状を有している。

例えば、図９に示したように、裏面保護膜５６ｂのＹ軸方向両端部は、圧電素子５０のＹ軸方向両端部に到達している。裏面保護膜５６ｂのＺ軸方向両端部のそれぞれは、圧電素子５０のＺ軸方向両端部のそれぞれから所定距離離れた部分に到達している。即ち、裏面保護膜５６ｂのＺ軸正方向端部は、圧電素子５０の上端辺には到達していない。裏面保護膜５６ｂのＺ軸負方向端部は、圧電素子５０の下端辺には到達していない。裏面保護膜５６ｂは、圧電素子５０の裏面に露呈した「第１内部電極層及び第２内部電極層」の端部を完全に覆っている。同様に、正面保護膜５６ａは、圧電素子５０の正面に露呈した「第１内部電極層及び第２内部電極層」の端部を完全に覆っている。

右側面堰部及び左側面堰部は、ノボラック型エポキシ樹脂を主成分とする材料からなる。但し、その材料（堰部を構成する材料）には、導電性材料が添加され、それにより、右側面堰部及び左側面堰部は半導電性を有する。この添加される導電性材料には、カーボン、Ａｇ、Ａｕ及びＣｕ若しくはこれらの合金等を用いる。特に、所望の抵抗率に調整し易いカーボンを用いることが好ましい。半導電性の膜の抵抗は、絶縁膜の抵抗よりもかなり小さく、導体膜の抵抗よりもかなり大きい。

右側面堰部は、図１０に示したように、右側面上部堰部５７ａ及び右側面下部堰部５７ｂを備える。右側面上部堰部５７ａ及び右側面下部堰部５７ｂは、圧電素子５０の右側面の上部及び下部にそれぞれ形成されている。右側面上部堰部５７ａ及び右側面下部堰部５７ｂは、平面視において互いに略同形の長方形状を有している。

より具体的に述べると、右側面上部堰部５７ａのＸ軸方向両端部は、圧電素子５０のＸ軸方向両端部に到達している。右側面上部堰部５７ａのＺ軸正方向端部（上端）は、「圧電素子５０の上端辺と、圧電素子５０の右側面において最も上端辺に近い位置に露呈している内部電極層であるタイプＢ１電極層５３ｂ１と、の間の位置」にまで到達している。但し、右側面上部堰部５７ａの上端は、圧電素子５０の上端辺には到達していない。即ち、右側面上部堰部５７ａは、圧電素子５０の右側面において最も上端辺に近い位置に露呈しているタイプＢ１電極層５３ｂ１を覆っている。右側面上部堰部５７ａのＺ軸負方向端部（下端）は、圧電素子５０のＺ軸方向中央部よりも僅かにＺ軸正方向に離れた部分に到達している。

従って、右側面上部堰部５７ａは、右側面の上部に存在する「右側面主電極層５４ａと一対の右側面副電極層５４ｂと」を繋げる。換言すると、右側面上部堰部５７ａは、右側面主電極層５４ａと一対の右側面副電極層５４ｂとに跨るように形成される。その結果、第１内部電極層と第２内部電極層とが、半導電性を有する膜（右側面上部堰部５７ａ）を通して接続される。

右側面下部堰部５７ｂのＸ軸方向両端部は、圧電素子５０のＸ軸方向両端部に到達している。右側面下部堰部５７ｂのＺ軸正方向端部（上端）は、圧電素子５０のＺ軸方向中央部よりも僅かにＺ軸負方向に離れた部分に到達している。右側面下部堰部５７ｂのＺ軸負方向端部（下端）は、「圧電素子５０の下端辺と、圧電素子５０の右側面において最も下端辺に近い位置に露呈している内部電極層であるタイプＢ１電極層５３ｂ１と、の間の位置」にまで到達している。但し、右側面上部堰部５７ａの下端は、圧電素子５０の下端辺には到達していない。即ち、右側面下部堰部５７ｂは、圧電素子５０の右側面において最も下端辺に近い位置に露呈しているタイプＢ１電極層５３ｂ１を覆っている。

従って、右側面下部堰部５７ｂは、右側面の下部に存在する「右側面主電極層５４ａと一対の右側面副電極層５４ｂと」を繋げる。換言すると、右側面下部堰部５７ｂは、右側面主電極層５４ａと一対の右側面副電極層５４ｂとに跨るように形成される。その結果、第１内部電極層と第２内部電極層とが、半導電性を有する膜（右側面下部堰部５７ｂ）を通して接続される。

更に、右側面上部堰部５７ａと右側面下部堰部５７ｂとは、圧電素子５０の右側面のＺ軸方向中央部近傍において所定の距離を隔てるように配置されている。従って、圧電素子５０の右側面のＺ軸方向中央部近傍において、右側面主電極層５４ａが露呈する。この右側面主電極層５４ａの露呈部に、図示しない外部配線が半田付けされる。

この右側面主電極層５４ａの露呈部と、圧電素子５０の上面５０ａと、の間には、右側面上部堰部５７ａが延在している。従って、上面５０ａにエポキシ樹脂系の接着剤Ｓが塗布された場合であっても、その接着剤Ｓのエポキシブリードアウトは右側面上部堰部５７ａにより阻止される。その結果、右側面主電極層５４ａの露呈部に接着剤Ｓの成分の一部が到達することが回避されるので、右側面主電極層５４ａの露呈部への外部配線の半田付けを強固に行うことができる。

左側面堰部は、図１１に示したように、左側面上部堰部５８ａ及び左側面下部堰部５８ｂを備える。左側面上部堰部５８ａ及び左側面下部堰部５８ｂは、圧電素子５０の左側面の上部及び下部にそれぞれ形成されている。左側面上部堰部５８ａ及び左側面下部堰部５８ｂは、平面視において互いに略同形の長方形状を有している。

より具体的に述べると、左側面上部堰部５８ａのＸ軸方向両端部は、圧電素子５０のＸ軸方向両端部に到達している。左側面上部堰部５８ａのＺ軸正方向端部（上端）は、「圧電素子５０の上端辺と、圧電素子５０の左側面において最も上端辺に近い位置に露呈している内部電極層であるタイプＢ１電極層５３ｂ１と、の間の位置」にまで到達している。但し、左側面上部堰部５８ａの上端は、圧電素子５０の上端辺には到達していない。即ち、左側面上部堰部５８ａは、圧電素子５０の左側面において最も上端辺に近い位置に露呈しているタイプＢ１電極層５３ｂ１を覆っている。左側面上部堰部５８ａのＺ軸負方向端部（下端）は、圧電素子５０のＺ軸方向中央部よりも僅かにＺ軸正方向に離れた部分に到達している。

従って、左側面上部堰部５８ａは、左側面の上部に存在する「左側面主電極層５５ａと一対の左側面副電極層５５ｂと」を繋げる。換言すると、左側面上部堰部５８ａは、左側面主電極層５５ａと一対の左側面副電極層５５ｂとに跨るように形成される。その結果、第１内部電極層と第２内部電極層とが半導電性を有する膜（左側面上部堰部５８ａ）を通して接続される。

左側面下部堰部５８ｂのＸ軸方向両端部は、圧電素子５０のＸ軸方向両端部に到達している。左側面下部堰部５８ｂのＺ軸正方向端部（上端）は、圧電素子５０のＺ軸方向中央部よりも僅かにＺ軸負方向に離れた部分に到達している。左側面下部堰部５８ｂのＺ軸負方向端部（下端）は、「圧電素子５０の下端辺と、圧電素子５０の左側面において最も下端辺に近い位置に露呈している内部電極層であるタイプＢ１電極層５３ｂ１と、の間の位置」にまで到達している。但し、左側面下部堰部５８ｂの下端は、圧電素子５０の下端辺には到達していない。即ち、左側面下部堰部５８ｂは、圧電素子５０の左側面において最も下端辺に近い位置に露呈しているタイプＢ１電極層５３ｂ１を覆っている。

従って、左側面下部堰部５８ｂは、右側面下部堰部５７ｂと同様に、左側面の下部に存在する「左側面主電極層５５ａと一対の左側面副電極層５５ｂと」を繋げる。その結果、第１内部電極層と第２内部電極層とが、半導電性を有する膜（左側面下部堰部５８ｂ）を通して接続される。

更に、左側面上部堰部５８ａと左側面下部堰部５８ｂとは、圧電素子５０の左側面のＺ軸方向中央部近傍において所定の距離を隔てるように配置されている。従って、圧電素子５０の左側面のＺ軸方向中央部近傍において、左側面主電極層５５ａが露呈する。この左側面主電極層５５ａの露呈部に、図示しない外部配線が半田付けされる。

この左側面主電極層５５ａの露呈部と、圧電素子５０の上面５０ａと、の間には、左側面上部堰部５８ａが延在している。従って、上面５０ａにエポキシ樹脂系の接着剤Ｓが塗布された場合であっても、その接着剤Ｓのエポキシブリードアウトは左側面上部堰部５８ａにより阻止される。その結果、左側面主電極層５５ａの露呈部に接着剤Ｓの成分の一部が到達することが回避されるので、左側面主電極層５５ａの露呈部への外部配線の半田付けを強固に行うことができる。

更に、第１内部電極層５２と第２内部電極層５３とが、半導電性を有する複数の堰部（即ち、右側面上部堰部５７ａ、右側面下部堰部５７ｂ、左側面上部堰部５８ａ及び左側面下部堰部５８ｂ）により接続される。この結果、圧電素子５０に急激な温度変化が加わったときに発生する焦電効果を抑制することができるので、圧電素子５０の脱分極の発生を回避することができる。即ち、第２装置４０は、上述した堰部を設けることのみにより、接着剤Ｓのエポキシブリードアウトに起因する問題と、焦電効果の発生に起因する問題（脱分極の発生）と、を同時に解決することができる。

（実施例及び比較例）
次に、第２装置４０の実施例（実施例１、２）と、第２装置において堰部（右側面堰部及び左側面堰部）を設けない比較例と、を作成し、比較実験を行った。実験結果を表１に示す。

表１の実施例２において、堰部を構成するノボラック型エポキシ樹脂に添加された導電材料はカーボンである。絶縁抵抗は、第１内部電極層と第２内部電極層との間の直流絶縁抵抗である。熱耐衝撃性試験は、室温から８０℃へサンプルを加熱し、その後、−４０℃までサンプルを冷却することを１サイクルとし、このサイクルを複数回繰り返すことを言う。また、容量変化率は、熱耐衝撃性試験前の第１内部電極層と第２内部電極層との間の静電容量を１（１００％）としたときの、熱耐衝撃性試験後の第１内部電極層と第２内部電極層との間の静電容量の低下量である。

表１に示した結果からも、ノボラック型エポキシ樹脂の堰部を設けることにより、接着剤Ｓのエポキシブリードアウトが効果的に抑制できることが確認された。更に、堰部の材料に導電性材料（本例では、カーボン）を添加しておくことにより、熱耐衝撃性試験の前後の圧電素子の容量低下量が非常に小さくなった。従って、焦電効果に起因する脱分極の発生を抑制できることが確認できた。

以上、説明したように、本発明の各実施形態は、外表面の一部（例えば、圧電素子１０又は５０の右側面及び左側面）に配される外表面電極（例えば、側面電極２４、右側面主電極層５４ａ、右側面副電極層５４ｂ、左側面主電極層５５ａ、左側面副電極層５５ｂ）を有する素子（２０、５０）と、前記素子にエポキシ樹脂系の接着剤を用いて接着される部材（例えば、被駆動子３０）と、を備える電子装置において、前記接着剤は前記素子の外表面のうち前記外表面電極が存在する部分以外の部分（例えば、圧電素子の上面２０ａ、５０ａ）に配され、且つ、前記接着剤と前記外表面電極との間に前記接着剤のエポキシブリードアウトを防止する材料からなる堰部（例えば、堰部２８、右側面上部堰部５７ａ及び左側面上部堰部５８ａ）を設けた電子装置である。従って、堰部がエポキシブリードアウトの進行を阻止するので、エポキシブリードアウトが「素子の外表面に配される電極（外表面電極）」に及ぼす悪影響を排除することができる。

なお、素子は、積層型圧電素子のほか、「圧電層と、その圧電層を挟んで対向する第１電極層及び第２電極層と、を含む圧電体を備える圧電膜素子（積層されていない圧電素子）」であってもよい。

また、半導電性を有する堰部（例えば、右側面上部堰部５７ａ）により接続される圧電素子５０の外表面電極は、第１電極層（第１内部電極層であるタイプＡ１電極層５２ａ１及びタイプＡ２電極層５２ａ２）の端部に接続された電極層である第１電極（例えば、右側面主電極層５４ａ）と、前記第２電極層（第２内部電極層であるタイプＢ１電極層５３ｂ１）の端部に接続された電極層である第２電極（例えば、右側面副電極層５４ｂ）と、であった。しかしながら、右側面副電極層５４ｂは設けられなくてもよい。この場合、半導電性を有する堰部（例えば、右側面上部堰部５７ａ）により接続される圧電素子５０の外表面電極は、前記第１電極層の端部に接続された電極層である第１電極（右側面主電極層５４ａ）と、前記第２電極層の端部により構成される電極（例えば、第２内部電極層であるタイプＢ１電極層５３ｂ１の右側面に露呈した端部自体）と、であってもよい。

加えて、半導電性を有する堰部（例えば、右側面上部堰部５７ａ）により接続される圧電素子５０の外表面電極は、第１電極層（第１内部電極層であるタイプＡ１電極層５２ａ１及びタイプＡ２電極層５２ａ２）の端部であって圧電素子５０の右側面（外表面）に露呈した端部により構成される第１電極と、前記第２電極層（第２内部電極層であるタイプＢ１電極層５３ｂ１）の端部であって圧電素子５０の右側面（外表面）に露呈した端部により構成される第２電極と、であってもよい。

更に、圧電素子２０及び圧電素子５０は、直方体形状を有する多面体であったが、例えば、断面形状（Ｘ−Ｙ平面に沿って切断した形状）が四角形以外の多角形（例えば、六角形及び八角形等）である多面体であってもよい。

また、例えば、圧電素子５０は、
「前記圧電体（活性圧電層）を複数個積層してなる多面体の積層型圧電素子であり、
前記素子に含まれる複数の前記第１電極層（タイプＡ１電極層５２ａ１、タイプＡ２電極層５２ａ２）のうちの二以上の端部は前記多面体の一つの側面（例えば、右側面）に露呈し、
前記素子に含まれる複数の前記第２電極層（タイプＢ１電極層５３ｂ１、タイプＢ２電極層５３ｂ２）のうちの二以上の端部は前記一つの側面（例えば、右側面）に露呈し、
前記第１電極は前記一つの側面（例えば、右側面）に露呈した前記二以上の第１電極層の端部同士を前記一つの側面上において接続する電極層（右側面主電極層５４ａ）であり、
前記第２電極は前記一つの側面に露呈した前記二以上の第２電極層（タイプＢ１電極層５３ｂ１）の端部同士を前記一つの側面上において接続する電極層（右側面副電極層５４ｂ）である、素子。」
と言うことができる。

なお、本発明は上記実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、本発明は圧電素子を素子として備える電子装置以外の電子装置（例えば、半導体素子、ＩＣチップ等を備える装置）にも適用することができる。

即ち、例えば、図１２に示した場合にも本発明を適用することができる。この例において、ＩＣチップ７０は基板８０に接着剤Ｓを用いて接合されている。従って、基板８０は、素子としてのＩＣチップ７０にエポキシ樹脂系の接着剤Ｓを用いて接着される部材である。ＩＣチップ７０は、その外表面（図１２に示した例においては上面）７０ａに電極（外表面電極）７１を備える。電極７１は、基板８０の上の電極８１とワイヤＡＬにより半田付けにより接続される。この場合、本発明に従って、堰部９０を「接着剤Ｓと電極７１との間」に配設する。これにより、接着剤Ｓの成分の一部がブリードアウトにより電極７１を覆うことが防止されるので、ワイヤＡＬと電極７１との接合部の信頼性を高くすることができる。

更に、堰部は、外表面電極を取り囲むように設けられてもよい。

Claims (3)

1. 外表面の一部に配される外表面電極を有する素子と、
   前記素子にエポキシ樹脂系の接着剤を用いて接着される部材と、
   を備える電子装置において、
   前記接着剤は前記素子の外表面のうち前記外表面電極が存在する部分以外の部分に配され、且つ、前記接着剤と前記外表面電極との間に前記接着剤のエポキシブリードアウトを防止するノボラック型エポキシ樹脂を主成分とする材料からなる堰部を設けた電子装置。
2. 請求項１に記載の電子装置において、
   前記素子は、圧電層と、前記圧電層を挟んで対向する第１電極層及び第２電極層と、を含む圧電体を備える素子であり、
   前記外表面電極は、前記第１電極層の端部により構成される電極又は前記第１電極層の端部に接続された電極層である第１電極と、前記第２電極層の端部により構成される電極又は前記第２電極層の端部に接続された電極層である第２電極と、を含み、
   前記堰部は、前記堰部を構成する材料に導電性材料が添加されることにより半導電性を有するとともに前記第１電極と前記第２電極とに跨るように形成された電子装置。
3. 請求項２に記載の電子装置において、
   前記素子は、前記圧電体を複数個積層してなる多面体の積層型圧電素子であり、
   前記素子に含まれる複数の前記第１電極層のうちの二以上の端部は前記多面体の一つの側面に露呈し、
   前記素子に含まれる複数の前記第２電極層のうちの二以上の端部は前記一つの側面に露呈し、
   前記第１電極は前記一つの側面に露呈した前記二以上の第１電極層の端部同士を前記一つの側面上において接続する電極層であり、
   前記第２電極は前記一つの側面に露呈した前記二以上の第２電極層の端部同士を前記一つの側面上において接続する電極層である、
   電子装置。

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