CN102844899A

CN102844899A - 电子装置

Info

Publication number: CN102844899A
Application number: CN2011800175119A
Authority: CN
Inventors: 植谷政之; 谷信
Original assignee: NGK Insulators Ltd
Current assignee: NGK Insulators Ltd
Priority date: 2010-03-31
Filing date: 2011-03-23
Publication date: 2012-12-26
Also published as: JP5628899B2; JPWO2011122417A1; US20110266922A1; EP2555268A1; WO2011122417A1; US8564175B2; EP2555268A4

Abstract

电子装置10具备层叠型压电元件20和被驱动子30。被驱动子30通过环氧树脂系的粘接剂S粘接于层叠型压电元件20的上表面20a。压电元件20在作为其外表面之一的侧面具备侧面电极24。压电元件20在其侧面的上端部近旁具备由可防止粘接剂S的环氧树脂渗出的材料形成的堰部28。因此，即使发生粘接剂S的环氧树脂渗出，粘接剂S的成分的一部分也不会到达侧面电极24。其结果，通过焊接等将侧面电极24连接于外部电路时，可避免其连接强度降低等问题。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及具备元件(例如压电元件以及半导体元件等电元件)和使用环氧树脂系的粘接剂粘接于前述元件的部件的电子装置。

背景技术

如图13所示，以往的电子装置的一种具备有层叠型压电元件(元件)100、以及由元件100驱动的被驱动子(元件100以外的部件)200。被驱动子200通过使用粘接剂S粘接于元件100的上表面100a(例如参照专利文献1)。

予以说明，本说明书、权利要求书以及附图(以下称为“本说明书等”)中，“压电”作为表示包含“压电”及“电致伸缩”的概念的用语而使用。因此，在本说明书等中，例如，压电元件包含“具有压电效应的元件(压电元件)以及具有电致伸缩效应的元件(电致伸缩元件)”这两者。

然而，在这样的电子装置中，粘接剂S一般使用环氧树脂系的粘接剂。关于环氧树脂系的粘接剂，在涂布后“树脂以及添加剂”的一部分从涂布了的部分渗出。此现象称为“环氧树脂渗出（エポキシブリ一ドアオト）”。因此，如图13所示，即便仅在上表面100a上涂布了环氧树脂系的粘接剂S的情况下，也由于环氧树脂渗出而导致粘接剂S的成分的一部分渗出到元件100的侧面100b。此时，元件100的侧面100b设置有电极(外表面电极)100c时，则从粘接剂S渗出的粘接剂S的成分的一部分覆盖该电极100c。其结果是，电极100c为“用于连接元件100与外部电路的电极”时，电极100c的可焊接面积变小，因此产生焊接强度降低、或者与外部电路的连接变得不充分这样的问题。或者，也存在有设置于侧面100b的电极100c与从粘接剂S渗出的粘接剂S的成分的一部分反应而变质的可能。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-119074号公报

发明内容

本发明的一个目的在于提供可排除环氧树脂渗出带给配置于元件外表面的电极(外表面电极)的不良影响的电子装置。

本发明的电子装置(以下也称为“本装置”)具备具有配置于外表面的一部分上的外表面电极的元件、以及使用环氧树脂系的粘接剂粘接于前述元件的部件。前述元件例如为压电元件以及半导体芯片等。前述被粘接的部件可以为由元件驱动的被驱动子，也可以为将元件固定的基板。

在本装置中，前述粘接剂配置于前述元件的外表面中的前述外表面电极存在的部分以外的部分。即，前述部件粘接于前述外表面电极存在的部分以外的部位。进一步，本装置在前述粘接剂与前述外表面电极之间具备由防止前述粘接剂的环氧树脂渗出的材料形成的堰部。

前述堰部配设于前述粘接剂与前述外表面电极之间。因此，即使发生环氧树脂渗出，前述粘接剂的一部分也不会到达前述外表面电极。其结果是，可解决上述的问题。

构成前述堰部的材料优选为以酚醛清漆型环氧树脂为主要成分的材料。

酚醛清漆型环氧树脂包含苯酚酚醛清漆型环氧树脂和甲酚酚醛清漆型环氧树脂。酚醛清漆型环氧树脂作为半导体密封用树脂而广泛知晓。本发明人获得了“酚醛清漆型环氧树脂可有效抑制环氧树脂系的粘接剂的环氧树脂渗出。”的见解。进一步，本发明人获得了“酚醛清漆型环氧树脂其自身几乎没有因环氧树脂渗出而扩展（広がる）。”的见解。因此，酚醛清漆型环氧树脂作为构成前述堰部的材料是合适的。

前述元件为具备压电体的元件，所述压电体包含压电层、以及夹持前述压电层且相对向的第1电极层和第2电极层，

前述外表面电极可以包含：作为“由前述第1电极层的端部构成的电极、或连接于前述第1电极层的端部的电极层”的第1电极，以及作为“由前述第2电极层的端部构成的电极、或连接于前述第2电极层的端部的电极层”的第2电极。

然而，压电元件具有在被施加急剧的温度变化时在表面产生电荷这样的特性。此现象也被称作热电效应（焦電効果）。压电元件的表面中产生的电荷产生与压电元件的极化方向为反方向的电场，因而消解压电元件的极化(此现象亦称为“除极化”或者“去极化”)。其结果是，对于施加于压电元件的电压的该压电元件的机械位移量降低。即，产生压电元件的特性劣化。

因此，对于前述堰部而言，形成为通过将导电性材料添加于构成前述堰部的材料中而具有半导电性，并且跨越前述第1电极和前述第2电极(即，连接前述第1电极与前述第2电极)，是合适的。也可将碳、Ag、Au以及Cu或它们的合金等用于该导电性材料。或者，优选将容易调整为所希望的电阻率的碳用于该导电性材料。

据此，前述第1电极与前述第2电极通过半导电性的堰部而连接，因而前述第1电极层与前述第2电极层通过电阻值比较大的导体而连接。其结果是，可抑制热电效应的产生。即，仅通过设置前述堰部，可同时解决起因于粘接剂的环氧树脂渗出的问题、以及起因于热电效应的产生的问题(除极化的产生)。

进一步，本装置的一个方式也可如下地构成。

前述元件为层叠多个前述压电体而成的多面体的层叠型压电元件。

前述元件中所含的多个前述第1电极层中的二个以上的端部暴露于前述多面体的一个侧面。

前述元件中所含的多个前述第2电极层中的二个以上的端部暴露于前述一个侧面。

前述第1电极是在前述一个侧面上将暴露于前述一个侧面的前述二个以上的第1电极层的端部彼此连接的电极层。

前述第2电极是在前述一个侧面上将暴露于前述一个侧面的前述二个以上的第2电极层的端部彼此连接的电极层。

据此可提供“使用了层叠型压电元件的电子装置”，其解决了起因于“环氧树脂渗出以及热电效应”的问题。

附图说明

图1为本发明的第1实施方式的电子装置(第1装置)的概略立体图。

图2的(A)为图1所示的层叠型压电元件的左侧面图，图2的(B)为图1所示的层叠型压电元件的正面图，图2的(C)为图1所示的层叠型压电元件的右侧面图。

图3为本发明的第2实施方式的电子装置(第2装置)的概略立体图。

图4为图3所示的第2装置中使用的各种内部电极层的正面图。

图5为图3所示的压电元件的右侧面图。

图6为图3所示的压电元件的背面图。

图7为图3所示的压电元件的右侧面图。

图8为图3所示的压电元件的左侧面图。

图9为图3所示的压电元件的背面图。

图10为图3所示的压电元件的右侧面图。

图11为图3所示的压电元件的左侧面图。

图12为本发明的变形例的概略图。

图13为没有适用本发明的电子装置的概略立体图。

具体实施方式

以下一边参照附图一边对本发明的各实施方式的电子装置进行说明。

＜第1实施方式＞

(结构)

如图1所示，本发明的第1实施方式的电子装置(以下也称为“第1装置”)10具备层叠型压电元件(压电元件)20和被驱动子30。被驱动子30例如为通过压电元件20的伸缩而滑动或振动的杆或锤。

如图1及图2所示，压电元件20具备多个压电层(由压电材料形成的层)21、多个第1内部电极层22、多个第2内部电极层23、第1侧面电极24、第2侧面电极25、第1端部压电层26、第2端部压电层27、堰部(上部堰部)28以及堰部(下部堰部)29。

压电元件20具有长方体形状，所述长方体形状具有分别沿着相互正交的X轴、Y轴以及Z轴的边。在本例中，压电元件20的X轴方向长度为1mm，压电元件20的Y轴方向长度为1mm，压电元件20的Z轴方向长度(高度)为2mm。

压电层21的主要成分为压电材料(例如锆钛酸铅、PZT)。各压电层21的厚度(Z轴方向长度)例如为0.019mm。压电层21为烧成体。压电层21实施了沿着Z轴方向的极化处理。压电层21的俯视下的形状为各边的长度为1mm的正方形。即，压电层21的平面形状为具有沿着X轴以及Y轴的边的正方形。

第1内部电极层22的材料为导电性材料(例如Ag-Pd合金以及Ag等)。第1内部电极层22的厚度例如为0.001mm。第1内部电极层22的Y轴方向的两端部延伸至压电层21的Y轴方向的两端部。第1内部电极层22的X轴正方向端部延伸至压电层21的X轴正方向端部。第1内部电极层22的X轴负方向端部延伸至压电层21的X轴负方向端部近旁，但是没有到达压电层21的X轴负方向端部。

第2内部电极层23的材料是与第1内部电极层22相同的导电性材料(例如Ag-Pd合金以及Ag等)。第2内部电极层23的厚度与第1内部电极层22的厚度相同。第2内部电极层23的Y轴方向的两端部延伸至压电层21的Y轴方向的两端部。第2内部电极层23的X轴负方向端部延伸至压电层21的X轴负方向端部。第2内部电极层23的X轴正方向端部延伸至压电层21的X轴正方向端部近旁，但是没有到达压电层21的X轴正方向端部。第2内部电极层23按照夹持压电层21且与第1内部电极层22相对向的方式而配置。即，第1内部电极层22和第2内部电极层23按照夹持压电层21且相互对向的方式设置。

在压电元件20中，夹持于第1内部电极层22和第2内部电极层23的压电层21在Z轴方向(层叠方向、正交于各层的层面的方向)层叠。换言之，第1内部电极层22与第2内部电极层23夹持压电层21而交替地层叠。压电层21的层叠数不限，例如为90层。但是，在图1至图3等中，为了使附图简略化，层叠12层的压电层21。

第1侧面电极24是形成于压电元件20的右侧面(是X轴正方向端部的面并且是平行于Y-Z平面的面)的电极层。第1侧面电极24的材料是与第1内部电极层22相同的导电性材料(例如Ag-Pd合金以及Ag等)。第1侧面电极24的正视下的形状是在压电元件20的高度方向(Z轴方向)具有长度方向的长方形。第1侧面电极24电连接着多个第1内部电极层22的全部。第1侧面电极24上焊接与外部的驱动电路连接的未图示的导线。

第2侧面电极25是形成于压电元件20的左侧面(是X轴负方向端部的面并且是平行于Y-Z平面的面)的电极层。第2侧面电极25的材料是与第1内部电极层22相同的导电性材料(例如Ag-Pd合金以及Ag等)。第2侧面电极25的正视下的形状是在压电元件20的高度方向(Z轴方向)具有长度方向的长方形。第2侧面电极25电连接着多个第2内部电极层23的全部。第2侧面电极25上焊接与外部的驱动电路连接的未图示的导线。

第1端部压电层26层叠于多个压电层21中层叠于最上部的压电层21(以及位于最上部的第1内部电极层22)的上部。第1端部压电层26也称为上端部压电层26。第1端部压电层26的主要成分与压电层21的主要成分相同。第1端部压电层26为烧成体。第1端部压电层26的上表面20a暴露着。如后所述，在上表面20a涂布粘接剂S，在上表面20a的大致中央部粘接被驱动子30。

第2端部压电层27层叠于多个压电层21中位于最下部的压电层21(以及位于最下部的第1内部电极层22)的下部。第2端部压电层27也称为下端部压电层27。第2端部压电层27的主要成分与压电层21的主要成分相同。第2端部压电层27为烧成体。第2端部压电层27的下表面20b暴露着。予以说明，下表面20b也可通过粘接剂S粘接于基板等部件。在此情况下，粘接剂S仅涂布于压电元件20的下表面。

层叠了的多个压电层21中的、相邻而相对向的“第1内部电极层22和第2内部电极层23”中夹持的部分是活性部。活性部是通过在第1内部电极层22与第2内部电极层23之间赋予“变化的电压(电位差)”而赋予变化的电场，由此发生位移的部分(特别是在Z轴(高度)方向伸缩的部分)。

堰部(上部堰部)28由以酚醛清漆型环氧树脂为主要成分的材料形成。堰部28带状设置于压电元件20的上端部(Z轴正方向端部)。即，堰部28是在压电元件20的右侧面、正面、左侧面以及背面(是平行于Z轴、即与层叠方向正交的方向的面，以下也称为“纵壁面”)的面上，按照从压电元件20的上端边(形成上表面20a与纵壁面的边界的边)具有规定的宽度(大致固定的宽度)W1的方式而形成。

更具体地叙述，堰部28在压电元件20的右侧面上，按照在第1侧面电极24的上端与上端边之间具有前述规定的宽度W1的方式设置(参照图2(C))。堰部28在压电元件20的正面上，按照从上端边具有前述规定的宽度W1的方式设置(参照图2(B))。堰部28在压电元件20的左侧面上，按照在第2侧面电极25的上端与上端边之间具有前述规定的宽度W1的方式设置(参照图2(A))。进一步，堰部28在压电元件20的背面，按照从上端边具有前述规定的宽度W1的方式设置。

堰部(下部堰部)29带状设置于压电元件20的下端部(Z轴负方向端部)。即，堰部29是在压电元件20的纵壁面的面上，按照从压电元件20的下端边(形成下表面20b与纵壁面的边界的边)具有规定的宽度(大致固定的宽度)W2的方式而形成。

更具体地叙述，堰部29在压电元件20的右侧面上，按照在第1侧面电极24的下端与下端边之间具有前述规定的宽度W2的方式设置(参照图2(C))。堰部28在压电元件20的正面上，按照从下端边具有前述规定的宽度W2的方式设置(参照图2(B))。堰部28在压电元件20的左侧面上，按照在第2侧面电极25的下端与下端边之间具有前述规定的宽度W2的方式设置(参照图2(A))。进一步，堰部28在压电元件20的背面，按照从下端边具有前述规定的宽度W2的方式设置。

被驱动子30具有圆柱形状。因此，被驱动子30的下表面平整。被驱动子30的下表面通过粘接剂S粘接于压电元件20的上表面20a的中央部，从而接合于压电元件20。被驱动子30的形状也可以为除了圆柱形状以外的形状。

被驱动子30例如由以“碳、重金属、重金属的碳化物、重金属的硼化物以及重金属的氮化物”中的任一为主要成分的材料形成。作为此情况下的重金属(重金属元素)，特别优选钨以及钽等，可适宜地使用碳化钨(WC)、硼化钨(WB)以及氮化钽(TaN)等。

粘接剂S在制造工序中仅涂布于上表面20a(以及下表面20b)。粘接剂S为环氧系粘接剂。粘接剂S优选使用基于依照“JIS K6850”的方法而测定的“拉伸剪切强度”为15N/mm²以上的材料。粘接剂S的固化前的粘度优选为50~200Pa·s。

这样地，压电元件20中，多个第1内部电极层22的端部、多个第2内部电极层23的端部、第1侧面电极24和第2侧面电极25配置于压电元件20的表面(外表面)。即，这些电极以及电极的端部具有配置于压电元件20的外表面的一部分上的外表面电极。进一步，被驱动子30构成了使用环氧树脂系的粘接剂S粘接于压电元件20的部件。粘接剂S配置于压电元件20的外表面中“外表面电极”存在的部分以外的部分(在本例中为上表面20a以及下表面20b)。

(制造方法)

电子装置10通过周知的方法而制造。以下简单说明上述电子装置10的制造方法。

1.第1工序(压电带（piezoelectric tape）成型)

首先，通过刮刀法，准备要形成压电层21的“多个压电带(作为陶瓷生片的第1压电带)”、和要形成“第1端部压电层和第2端部压电层”的“多个压电带(作为陶瓷生片的第2压电带)”。

2.第2工序(内部电极层印刷)

接着，对于第1压电带的每一个，通过丝网印刷法形成具有规定的图案的导电体层。该导电体层就是在烧成后成为第1内部电极层22和第2内部电极层23的层。

3.第3工序(粘接层印刷)

在各压电带上通过丝网印刷而印刷粘接糊剂。

4.第4工序(层叠)

在一张第2压电带上层叠多张的第1压电带，进一步层叠一张第2压电带，从而获得层叠体。一边加热该层叠体，一边对该层叠体施加压力。由此将层叠了的压电带彼此进行热压接。

5.第5工序(脱脂处理)

将所获得的层叠体升高至规定的温度(烧成温度以下的温度)，进行脱脂。

6.第6工序(烧成、正式烧成)

将脱脂后的层叠体的温度升高至烧成温度，通过烧成层叠体而获得烧成体。

7.第7工序(平面磨削·厚度调整)

对烧成体的上表面进行平面磨削。

8.第8工序(分割·切断)

通过切割将平面磨削后的烧成体切断，分割为各个压电元件20。

9.第9工序(侧面电极形成)

通过丝网印刷而形成第1侧面电极24和第2侧面电极25。

10.第10工序(保护膜形成)

在压电元件20的正面以及背面通过丝网印刷而形成保护膜。

11.第11工序(堰部形成)

在压电元件20的纵壁面(右侧面、左侧面、正面以及背面)的上端，仅以一定宽度W1涂布以酚醛清漆型环氧树脂为主要成分的材料，使其加热固化。同样地，在压电元件20的纵壁面的下端，仅以一定宽度W2涂布以酚醛清漆型环氧树脂为主要成分的材料，使其加热固化。

12.第12工序(极化处理)

基于周知的方法，对压电层21施加电压，实施压电层21的极化处理。

13.第13工序(检查)

检查所获得的压电元件20的电特性以及外观。

其后，在压电元件20的上表面20a涂布粘接剂S，将压电元件20与被驱动子30粘接。进一步，根据需要在下表面20b涂布粘接剂S，将压电元件20与基板等其它的部件粘接。通过以上，制造电子装置10。

如上述那样，该压电元件20具备有以酚醛清漆型环氧树脂为主要成分的堰部28(以及堰部29)。酚醛清漆型环氧树脂中包含苯酚酚醛清漆型环氧树脂和甲酚酚醛清漆型环氧树脂。酚醛清漆型环氧树脂作为半导体密封用树脂而广泛知晓。本发明人获得了“酚醛清漆型环氧树脂可有效抑制环氧树脂系的粘接剂的环氧树脂渗出”的见解。进一步，本发明人获得了“酚醛清漆型环氧树脂其自身几乎没有因环氧树脂渗出而扩展”的见解。

因此，即使因涂布于上表面20a(以及下表面20b)的环氧树脂系的粘接剂S的环氧树脂渗出而导致粘接剂S的成分的一部分发生渗出，也可通过堰部28(以及堰部29)而阻止环氧树脂渗出的进行。因此，粘接剂S的一部分不会到达外表面电极(例如第1侧面电极24、第2侧面电极25、由暴露于压电元件20的正面或背面的第1内部电极层22的端部构成的电极、以及由暴露于压电元件20的正面或背面的第2内部电极层23的端部构成的电极)。其结果是，在将第1侧面电极24或第2侧面电极25与用于连接于外部电路的连接线进行焊接时，其焊接强度不受到环氧树脂渗出的影响。因此，可提供与外部电路的连接可靠性等高的压电元件20。进一步，对于外表面电极的材料，也可无需考虑其与因环氧树脂渗出而从粘接剂S渗出的“粘接剂S的成分的一部分”的反应而进行选择。

予以说明，压电元件20的下表面20b不粘接于基板等的情况下也可不设置堰部(下部堰部)29。进一步，压电元件20的正面以及背面(没有设置第1侧面电极24和第2侧面电极25中的任一者的纵壁面)也可由未图示的保护膜被覆。在此情况下，在正面以及背面也可不设置堰部28(以及堰部29)。进一步，堰部28以及堰部29也可不是固定的宽度。但是，堰部28以及堰部29优选至少“按照将沿着压电元件20的外表面而连接涂布粘接剂S的部位与外表面电极的直线进行横断的方式”形成。

＜第2实施方式＞

(结构)

如图3所示，本发明的第2实施方式的电子装置(以下也称为“第2装置”)40具备压电元件(层叠型压电元件)50和被驱动子30。被驱动子30是与第1装置10所具备的被驱动子30相同的部件。压电元件50具有与压电元件20同样的长方体形状。予以说明，第2实施方式中，压电元件50的各面(外表面)与坐标轴的关系如下所述。

正面：是压电元件50的X轴负方向端部的面并且是平行于Y-Z平面的面。

背面：是压电元件50的X轴正方向端部的面并且是平行于Y-Z平面的面。

右侧面：是压电元件50的Y轴负方向端部的面并且是平行于X-Z平面的面。

左侧面：是压电元件50的Y轴正方向端部的面并且是平行于X-Z平面的面。

上表面：是压电元件50的Z轴正方向端部的面并且是平行于X-Y平面的面。

下表面：是压电元件50的Z轴负方向端部的面并且是平行于X-Y平面的面。

如图4至图11所示，压电元件50具备以下种类的“层(或膜)”。

压电层：活性压电层51a、上部非活性压电层51b、下部非活性压电层51c。

第1内部电极层：A1型电极层52a1、A2型电极层52a2。

第2内部电极层：B1型电极层53b1、B2型电极层53b2。

右侧面电极：右侧面主电极层54a、右侧面副电极层54b。

左侧面电极：左侧面主电极层55a、左侧面副电极层55b。

保护膜：正面保护膜56a、背面保护膜56b。

右侧面堰部：右侧面上部堰部57a、右侧面下部堰部57b。

左侧面堰部：左侧面上部堰部58a、左侧面下部堰部58b。

压电层包含活性压电层51a、上部非活性压电层51b以及下部非活性压电层51c。

活性压电层51a是与压电元件20的压电层21同样的层。压电元件50具备多个活性压电层51a。

上部非活性压电层51b是与压电元件20的第1端部压电层26同样的层。

下部非活性压电层51c是与压电元件20的第2端部压电层27同样的层。

第1内部电极层和第2内部电极层的材料与第1内部电极层22的材料相同。

第1内部电极层包含多个“A1型电极层52a1”以及多个“A2型电极层52a2”。即，压电元件50具备多个“A1型电极层52a1”以及多个“A2型电极层52a2”。

第2内部电极层包含多个“B1型电极层53b1”以及多个“B2型电极层53b2”。即，压电元件50具备多个“B1型电极层53b1”以及多个“B2型电极层53b2”。

第1内部电极层(A1型电极层52a1以及A2型电极层52a2中的任一个)与第2内部电极层(B1型电极层53b1以及B2型电极层53b2中的任一个)按照夹持活性压电层且相对向的方式配设。

图4为表示这些电极层的各自形状的图。在图4中空白的部分是存在于各电极层的下部的活性压电层51a。

A1型电极层52a1是具有图4的(A)所示的平面形状的电极层。

A1型电极层52a1的Y轴负方向端部仅到达活性压电层51a的Y轴负方向端部中的X轴方向中央部近旁。

A1型电极层52a1的Y轴正方向端部仅到达活性压电层51a的Y轴正方向端部中的X轴方向两端部近旁。

A1型电极层52a1的X轴方向两端部到达活性压电层51a的X轴方向两端部的去除Y轴负方向端部近旁的部分。

A2型电极层52a2是具有图4的(B)所示的平面形状的电极层。

A2型电极层52a2的Y轴负方向端部仅到达活性压电层51a的Y轴负方向端部的X轴方向中央部近旁。

A2型电极层52a2的Y轴正方向端部到达距离活性压电层51a的Y轴正方向端部有规定距离的部分。

A2型电极层52a2的X轴方向两端部到达活性压电层51a的X轴方向两端部中的去除Y轴方向两端部近旁的部分。

B1型电极层53b1是具有图4的(C)所示的平面形状的电极层。

B1型电极层53b1的Y轴正方向端部仅到达活性压电层51a的Y轴正方向端部中的X轴方向中央部近旁。

B1型电极层53b1的Y轴负方向端部仅到达活性压电层51a的Y轴负方向端部中的X轴方向两端部近旁。

B1型电极层53b1的X轴方向两端部到达活性压电层51a的X轴方向两端部中的去除Y轴正方向端部近旁的部分。

即，B1型电极层53b1具有围绕着Z轴将A1型电极层52a1旋转了180度的形状。

B2型电极层53b2是具有图4的(D)所示的平面形状的电极层。

B2型电极层53b2的Y轴正方向端部仅到达活性压电层51a的Y轴正方向端部中的X轴方向中央部近旁。

B2型电极层53b2的Y轴负方向端部到达活性压电层51a的距离Y轴负方向端部有规定距离的部分。

B2型电极层53b2的X轴方向两端部到达活性压电层51a的X轴方向两端部中的去除Y轴方向两端部近旁的部分。

即，B2型电极层53b2具有围绕着Z轴将A2型电极层52a2旋转了180度的形状。

如图5所示，压电元件50在下部非活性压电层51c上层叠多个活性压电层51a，进一步，在该层叠了的层叠体的最上部的活性压电层51a上层叠上部非活性压电层51b。压电元件50是将夹持于第1内部电极层和第2内部电极层的活性压电层进行层叠的层叠型压电元件。

第1内部电极层(A1型电极层52a1以及A2型电极层52a2)和第2内部电极层(B1型电极层53b1以及B2型电极层53b2)以图5至图11所示的顺序配置。予以说明，在这些图中，“A1”表示形成有A1型电极层52a1的层。同样地，“A2”表示形成有A2型电极层52a2的层，“B1”表示形成有B1型电极层53b1的层，“B2”表示形成有B2型电极层53b2的层。

如图7所示，右侧面电极包含一个右侧面主电极层54a以及四个右侧面副电极层54b。右侧面主电极层54a以及右侧面副电极层54b形成于压电元件50的右侧面。

右侧面主电极层54a在正视下具有十字形状。更具体地叙述，右侧面主电极层54a的Z轴方向中央部的X轴方向两端部到达压电元件50的X轴方向两端部。右侧面主电极层54a的X轴方向中央部的Z轴方向两端部到达压电元件50的距离Z轴方向两端部仅有规定的距离的部分，而没有到达压电元件50的上端边以及下端边。右侧面主电极层54a按照覆盖暴露于压电元件50的右侧面的第1内部电极层52(A1型电极层52a1以及A2型电极层52a2)的端部的方式形成。由此，右侧面主电极层54a在“压电元件50的一个侧面、即、右侧面”上将多个第1内部电极层彼此连接。

右侧面副电极层54b在正视下具有长方形状。更具体地叙述，右侧面副电极层54b配置于压电元件50的右侧面上的四角。换言之，右侧面副电极层54b配设于压电元件50的右侧面中没有被右侧面主电极层54a覆盖的部分。右侧面副电极层54b覆盖着暴露于压电元件50的右侧面的“多个第2内部电极层(实际上是B1型电极层53b1)的端部”。因此，右侧面副电极层54b将暴露于压电元件50的右侧面的多个第2内部电极层彼此连接。但是，各右侧面副电极层54b与右侧面主电极层54a隔开微小的距离，没有连接于右侧面主电极层54a。

如图8所示，左侧面电极包含一个左侧面主电极层55a以及四个左侧面副电极层55b。左侧面主电极层55a以及左侧面副电极层55b形成于压电元件50的左侧面。

左侧面主电极层55a在正视下具有十字形状。更具体地叙述，左侧面主电极层55a的Z轴方向中央部的X轴方向两端部到达压电元件50的X轴方向两端部。左侧面主电极层55a的X轴方向中央部的Z轴方向两端部到达压电元件50的距离Z轴方向两端部仅有规定的距离的部分，而没有到达压电元件50的上端边以及下端边。左侧面主电极层55a按照覆盖暴露于压电元件50的右侧面的第2内部电极层(B1型电极层53b1以及B2型电极层53b2)的端部的方式形成。由此，左侧面主电极层55a在“压电元件50的一个侧面、即、左侧面”上将多个第2内部电极层彼此连接。

左侧面副电极层55b在正视下具有长方形状。更具体地叙述，左侧面副电极层55b配置于压电元件50的左侧面上的四角。换言之，左侧面副电极层55b配设于压电元件50的左侧面中没有被左侧面主电极层55a覆盖的部分。左侧面副电极层55b覆盖着暴露于压电元件50的左侧面的“多个第1内部电极层(实际上是A1型电极层52a1)的端部”。因此，左侧面副电极层55b将暴露于压电元件50的左侧面的多个第1内部电极层彼此连接。但是，各左侧面副电极层55b与左侧面主电极层55a隔开微小的距离，没有连接于左侧面主电极层55a。

保护膜例如由环氧树脂形成。保护膜具备设置于压电元件50的正面的正面保护膜56a、以及设置于压电元件的背面的背面保护膜56b。正面保护膜56a以及背面保护膜56b具有相互相同的形状。

例如如图9所示，背面保护膜56b的Y轴方向两端部到达压电元件50的Y轴方向两端部。背面保护膜56b的Z轴方向两端部中的每个端部到达压电元件50的距离Z轴方向两端部的每个端部有规定距离的部分。即，背面保护膜56b的Z轴正方向端部没有到达压电元件50的上端边。背面保护膜56b的Z轴负方向端部没有到达压电元件50的下端边。背面保护膜56b完全地覆盖着暴露于压电元件50的背面的“第1内部电极层和第2内部电极层”的端部。同样地，正面保护膜56a完全地覆盖着暴露于压电元件50的正面的“第1内部电极层和第2内部电极层”的端部。

右侧面堰部以及左侧面堰部由以酚醛清漆型环氧树脂为主要成分的材料形成。但是，该材料(构成堰部的材料)中添加导电性材料，由此，右侧面堰部以及左侧面堰部具有半导电性。该添加的导电性材料中，使用碳、Ag、Au以及Cu或它们的合金等。特别是，优选使用容易调整为所希望的电阻率的碳。半导电性的膜的电阻与绝缘膜的电阻相比相当小，与导体膜的电阻相比相当大。

如图10所示，右侧面堰部具备右侧面上部堰部57a以及右侧面下部堰部57b。右侧面上部堰部57a以及右侧面下部堰部57b分别形成于压电元件50的右侧面的上部及下部。右侧面上部堰部57a以及右侧面下部堰部57b在俯视下具有相互大致相同形状的长方形状。

更具体地叙述，右侧面上部堰部57a的X轴方向两端部到达压电元件50的X轴方向两端部。右侧面上部堰部57a的Z轴正方向端部(上端)到达至“压电元件50的上端边与，作为暴露于在压电元件50的右侧面上最接近上端边的位置的内部电极层的B1型电极层53b1之间的位置”。但是，右侧面上部堰部57a的上端没有到达压电元件50的上端边。即，右侧面上部堰部57a覆盖着暴露于在压电元件50的右侧面上最接近上端边的位置的B1型电极层53b1。右侧面上部堰部57a的Z轴负方向端部(下端)到达相比于压电元件50的Z轴方向中央部而言略微地在Z轴正方向上远离的部分。

因此，右侧面上部堰部57a将存在于右侧面的上部的“右侧面主电极层54a与一对右侧面副电极层54b”连接。换言之，右侧面上部堰部57a按照跨越右侧面主电极层54a与一对右侧面副电极层54b的方式形成。其结果是，第1内部电极层与第2内部电极层通过具有半导电性的膜(右侧面上部堰部57a)而连接。

右侧面下部堰部57b的X轴方向两端部到达压电元件50的X轴方向两端部。右侧面下部堰部57b的Z轴正方向端部(上端)到达相比于压电元件50的Z轴方向中央部而言略微地在Z轴负方向上远离的部分。右侧面下部堰部57b的Z轴负方向端部(下端)到达至“压电元件50的下端边与，作为暴露于在压电元件50的右侧面上最接近下端边的位置的内部电极层的B1型电极层53b1之间的位置”。但是，右侧面上部堰部57b的下端没有到达压电元件50的下端边。即，右侧面下部堰部57b覆盖着暴露于在压电元件50的右侧面上最接近下端边的位置的的B1型电极层53b1。

因此，右侧面下部堰部57b将存在于右侧面的下部的“右侧面主电极层54a与一对右侧面副电极层54b”连接。换言之，右侧面下部堰部57b按照跨越右侧面主电极层54a与一对右侧面副电极层54b的方式形成。其结果是，第1内部电极层与第2内部电极层通过具有半导电性的膜(右侧面下部堰部57b)而连接。

进一步，右侧面上部堰部57a与右侧面下部堰部57b按照在压电元件50的右侧面的Z轴方向中央部近旁隔开规定的距离的方式而配置。因此，在压电元件50的右侧面的Z轴方向中央部近旁，右侧面主电极层54a暴露。在该右侧面主电极层54a的暴露部焊接未图示的外部布线。

右侧面上部堰部57a在该右侧面主电极层54a的暴露部与压电元件50的上表面50a之间延伸。因此，即使在上表面50a涂布了环氧树脂系的粘接剂S的情况下，也可通过右侧面上部堰部57a而阻止该粘接剂S的环氧树脂渗出。其结果是，可避免粘接剂S的成分的一部分到达右侧面主电极层54a的暴露部，因而可强固地进行外部布线向右侧面主电极层54a的暴露部的焊接。

如图11所示，左侧面堰部具备左侧面上部堰部58a以及左侧面下部堰部58b。左侧面上部堰部58a以及左侧面下部堰部58b分别形成于压电元件50的左侧面的上部及下部。左侧面上部堰部58a以及左侧面下部堰部58b在俯视下具有相互大致相同形状的长方形状。

更具体地叙述，左侧面上部堰部58a的X轴方向两端部到达压电元件50的X轴方向两端部。左侧面上部堰部58a的Z轴正方向端部(上端)到达至“压电元件50的上端边与，作为暴露于在压电元件50的左侧面上最接近上端边的位置的内部电极层的B1型电极层53b1之间的位置”。但是，左侧面上部堰部58a的上端没有到达压电元件50的上端边。即，左侧面上部堰部58a覆盖着暴露于在压电元件50的左侧面上最接近上端边的位置的B1型电极层53b1。左侧面上部堰部58a的Z轴负方向端部(下端)到达相比于压电元件50的Z轴方向中央部而言略微地在Z轴正方向上远离的部分。

因此，左侧面上部堰部58a将存在于左侧面的上部的“左侧面主电极层55a与一对左侧面副电极层55b”连接。换言之，左侧面上部堰部58a按照跨越左侧面主电极层55a与一对左侧面副电极层55b的方式形成。其结果是，第1内部电极层与第2内部电极层通过具有半导电性的膜(左侧面上部堰部58a)而连接。

左侧面下部堰部58b的X轴方向两端部到达压电元件50的X轴方向两端部。左侧面下部堰部58b的Z轴正方向端部(上端)到达相比于压电元件50的Z轴方向中央部而言略微地在Z轴负方向上远离的部分。左侧面下部堰部58b的Z轴负方向端部(下端)到达至“压电元件50的下端边与，作为暴露于在压电元件50的左侧面上最接近下端边的位置的内部电极层的B1型电极层53b1之间的位置”。但是，左侧面下部堰部58b的下端没有到达压电元件50的下端边。即，左侧面下部堰部58b覆盖着暴露于在压电元件50的左侧面上最接近下端边的位置的B1型电极层53b1。

因此，左侧面下部堰部58b与右侧面下部堰部57b同样地，将存在于左侧面的下部的“左侧面主电极层55a与一对左侧面副电极层55b”连接。其结果是，第1内部电极层和第2内部电极层通过具有半导电性的膜(左侧面下部堰部58b)而连接。

进一步，左侧面上部堰部58a与左侧面下部堰部58b按照在压电元件50的左侧面的Z轴方向中央部近旁隔开规定的距离的方式而配置。因此，左侧面主电极层55a暴露在压电元件50的左侧面的Z轴方向中央部近旁。该左侧面主电极层55a的暴露部焊接未图示的外部布线。

左侧面上部堰部58a延伸在该左侧面主电极层55a的暴露部与压电元件50的上表面50a之间。因此，即使在上表面50a涂布了环氧树脂系的粘接剂S的情况下，也可通过左侧面上部堰部58a而阻止该粘接剂S的环氧树脂渗出。其结果是，可避免粘接剂S的成分的一部分到达左侧面主电极层55a的暴露部，因而可强固地进行外部布线向左侧面主电极层55a的暴露部的焊接。

进一步，第1内部电极层52与第2内部电极层53通过具有半导电性的多个堰部(即，右侧面上部堰部57a、右侧面下部堰部57b、左侧面上部堰部58a以及左侧面下部堰部58b)而连接。其结果是，可抑制在对压电元件50施加急剧的温度变化时所产生的热电效应，因而可避免压电元件50的除极化（脱分極）的产生。即，第2装置40中，仅通过设置上述的堰部，可同时解决起因于粘接剂S的环氧树脂渗出的问题，以及起因于热电效应的产生的问题(除极化的产生)。

(实施例和比较例)

接着，制成第2装置40的实施例(实施例1、2)、在第2装置中没有设置堰部(右侧面堰部以及左侧面堰部)的比较例，进行了比较实验。将实验结果示于表1。

表1

※1：酚醛清漆型环氧树脂

※2：从上端边向侧面的变色宽度

在表1的实施例2中，构成堰部的酚醛清漆型环氧树脂中添加的导电材料为碳。绝缘电阻是第1内部电极层与第2内部电极层之间的直流绝缘电阻。热耐冲击性试验是指：将样品从室温加热到80℃，其后，将样品冷却到-40℃为止，将此设为1个循环，反复进行多次该循环。另外，容量变化率是：将热耐冲击性试验前的第1内部电极层与第2内部电极层之间的静电容量设为1(100%)时的、热耐冲击性试验后的第1内部电极层与第2内部电极层之间的静电容量的降低量。

根据表1所示的结果，也确认了通过设置酚醛清漆型环氧树脂的堰部，可有效抑制粘接剂S的环氧树脂渗出。进一步，通过向堰部的材料中预先添加导电性材料(在本例中为碳)，热耐冲击性试验的前后的压电元件的容量降低量变得非常小。因此，可确认可抑制起因于热电效应的除极化的产生。

如以上说明的那样，本发明的各实施方式为具备具有配置于外表面的一部分(例如压电元件10或50的右侧面以及左侧面)的外表面电极(例如侧面电极24、右侧面主电极层54a、右侧面副电极层54b、左侧面主电极层55a、左侧面副电极层55b)的元件(20、50)、以及使用环氧树脂系的粘接剂粘接于前述元件的部件(例如被驱动子30)的电子装置，该电子装置中，前述粘接剂配置于前述元件的外表面中的前述外表面电极存在的部分以外的部分(例如压电元件的上表面20a、50a)、且在前述粘接剂与前述外表面电极之间设置有由可防止前述粘接剂的环氧树脂渗出的材料形成的堰部(例如堰部28、右侧面上部堰部57a以及左侧面上部堰部58a)。因此，由于堰部阻止环氧树脂渗出的进行，因而可排除环氧树脂渗出带给“配置于元件的外表面的电极(外表面电极)”的不良影响。

予以说明，元件除了是层叠型压电元件之外，也可以是“具备包含压电层、以及夹持该压电层且相对向的第1电极层和第2电极层的压电体的压电膜元件(没有层叠的压电元件)”。

另外，通过具有半导电性的堰部(例如右侧面上部堰部57a)而连接的压电元件50的外表面电极为：作为连接于第1电极层(作为第1内部电极层的A1型电极层52a1以及A2型电极层52a2)的端部的电极层的第1电极(例如右侧面主电极层54a)，以及作为连接于前述第2电极层(作为第2内部电极层的B1型电极层53b1)的端部的电极层的第2电极(例如右侧面副电极层54b)。但是也可不设置右侧面副电极层54b。在此情况下，通过具有半导电性的堰部(例如右侧面上部堰部57a)而连接的压电元件50的外表面电极也可以为：作为连接于前述第1电极层的端部的电极层的第1电极(右侧面主电极层54a)，以及由前述第2电极层的端部构成的电极(例如作为第2内部电极层的B1型电极层53b1在右侧面上暴露的端部自身)。

此外，通过具有半导电性的堰部(例如右侧面上部堰部57a)而连接的压电元件50的外表面电极也可以为：由为第1电极层(作为第1内部电极层的A1型电极层52a1以及A2型电极层52a2)的端部并且为暴露于压电元件50的右侧面(外表面)的端部构成的第1电极，以及由为前述第2电极层(作为第2内部电极层的B1型电极层53b1)的端部并且为暴露于压电元件50的右侧面(外表面)的端部构成的第2电极。

进一步，压电元件20以及压电元件50是具有长方体形状的多面体，但是例如也可以为剖面形状(沿着X-Y平面切断的形状)为四边形以外的多边形(例如六边形以及八边形等)的多面体。

另外，例如，压电元件50可以说是如下元件：

“一种元件，其为层叠多个前述压电体(活性压电层)而成的多面体的层叠型压电元件，

前述元件中所含的多个前述第1电极层(A1型电极层52a1、A2型电极层52a2)中的二个以上的端部暴露于前述多面体的一个侧面(例如右侧面)，

前述元件中所含的多个前述第2电极层(B1型电极层53b1、B2型电极层53b2)中的二个以上的端部暴露于前述一个侧面(例如右侧面)，

前述第1电极为在前述一个侧面上将暴露于前述一个侧面(例如右侧面)的前述二个以上的第1电极层的端部彼此连接的电极层(右侧面主电极层54a)，

前述第2电极为在前述一个侧面上将暴露于前述一个侧面的前述二个以上的第2电极层(B1型电极层53b1)的端部彼此连接的电极层(右侧面副电极层54b)。”。

予以说明，本发明不受限于上述实施方式，在本发明的范围内可采用各种变形例。例如，本发明也可适用于具备压电元件作为元件的电子装置以外的电子装置(例如具备半导体元件、IC芯片等的装置)。

即，例如在图12所示的情况下也可适用本发明。在该例子中，IC芯片70通过使用粘接剂S而接合于基板80。因此，基板80为使用环氧树脂系的粘接剂S粘接于作为元件的IC芯片70的部件。IC芯片70在其外表面(图12所示的例子中为上表面)70a具备电极(外表面电极)71。电极71通过导线AL与基板80上的电极81通过焊接而连接。在此情况下，按照本发明，将堰部90配设于“粘接剂S与电极71之间”。由此，可防止粘接剂S的成分的一部分渗出而覆盖电极71，因而可提高导线AL与电极71的接合部的可靠性。

进一步，堰部也可按照包围外表面电极的方式设置。

Claims

1.一种电子装置，其为具备具有配置于外表面的一部分上的外表面电极的元件、以及使用环氧树脂系的粘接剂粘接于所述元件的部件的电子装置，其中，

所述粘接剂配置于所述元件的外表面中的所述外表面电极存在的部分以外的部分，且在所述粘接剂与所述外表面电极之间设置有由防止所述粘接剂的环氧树脂渗出的材料形成的堰部。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，构成所述堰部的材料为以酚醛清漆型环氧树脂为主要成分的材料。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，

所述元件为具备压电体的元件，所述压电体包含压电层、以及夹持所述压电层且相对向的第1电极层和第2电极层，

所述外表面电极包含第1电极和第2电极，所述第1电极为由所述第1电极层的端部构成的电极或连接于所述第1电极层的端部的电极层，所述第2电极为由所述第2电极层的端部构成的电极或连接于所述第2电极层的端部的电极层，

所述堰部通过将导电性材料添加于构成所述堰部的材料中而具有半导电性并且形成为跨越所述第1电极和所述第2电极。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，

所述元件为层叠多个所述压电体而成的多面体的层叠型压电元件，

所述元件中所含的多个所述第1电极层中的二个以上的端部暴露于所述多面体的一个侧面，

所述元件中所含的多个所述第2电极层中的二个以上的端部暴露于所述一个侧面，

所述第1电极为在所述一个侧面上将暴露于所述一个侧面的所述二个以上的第1电极层的端部彼此连接的电极层，

所述第2电极为在所述一个侧面上将暴露于所述一个侧面的所述二个以上的第2电极层的端部彼此连接的电极层。