JP5540351B2 - 半導体ウエハの洗浄方法および洗浄装置 - Google Patents
半導体ウエハの洗浄方法および洗浄装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5540351B2 JP5540351B2 JP2009552510A JP2009552510A JP5540351B2 JP 5540351 B2 JP5540351 B2 JP 5540351B2 JP 2009552510 A JP2009552510 A JP 2009552510A JP 2009552510 A JP2009552510 A JP 2009552510A JP 5540351 B2 JP5540351 B2 JP 5540351B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- water
- ozone
- semiconductor wafer
- cleaning
- microbubbles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/3105—After-treatment
- H01L21/311—Etching the insulating layers by chemical or physical means
- H01L21/31127—Etching organic layers
- H01L21/31133—Etching organic layers by chemical means
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/42—Stripping or agents therefor
- G03F7/422—Stripping or agents therefor using liquids only
- G03F7/423—Stripping or agents therefor using liquids only containing mineral acids or salts thereof, containing mineral oxidizing substances, e.g. peroxy compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
- H01L21/67086—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
この様な中にあって、RCA洗浄法が開発され、ウエハ洗浄に大きく貢献してきた。RCA洗浄法は、過酸化水素(H2O2)をベースとした洗浄法であり、硫酸過酸化水素水(SPM)による有機物除去、アンモニア過酸化水素水(APM)による粒子除去、塩酸過酸化水素水(HPM)による金属不純物除去、希フッ酸(DHF)による自然酸化膜および熱酸化膜除去、および超純水による最終洗浄で構成される。
硫酸過酸化水素水を用いた処理は、硫酸と過酸化水素水を組み合わせて行うものであり、主に有機物を除去するために利用されるが、金属不純物除去効果もあり、130〜150℃程度の温度で実施される。アンモニア過酸化水素水を用いた処理は、アンモニアと過酸化水素水を組み合わせて行うものであり、粒子や有機物を除去するために30〜70℃程度の温度で実施される。塩酸過酸化水素水を用いた処理は、塩酸と過酸化水素水を組み合わせて行うものであり、30℃程度の温度で、金属不純物を除去するために実施される。希フッ酸を用いた処理は、酸化膜や金属不純物を除去するために利用され、通常は室温の25℃程度で実施される。また、これらと合わせて、1MHz程度の超音波(メガソニック)などを併用することで、化学作用と物理作用の相乗効果を利用する場合もある。
今日、半導体製造を取り巻く状況としては、大きな流れとして超微細構造への推移と環境への配慮がある。このことから、より高度な清浄技術の要求と共に、現在の薬液中心の洗浄方法からの脱却が要望されている。その様な流れの中で、オゾンを水中でバブリングさせて製造される、機能水としてのオゾン水の利用が注目されている。オゾン水には有機物に対する除去効果があり、また、枚葉式を採用することで、除去対象物の除去過程でウエハが自己汚染を受けることを回避でき、洗浄効果を向上させることが期待できる。しかしながら、基本的にオゾン水によるウエハの洗浄効果は優れているとは言えないため、例えば、オゾン水の温度を上げるなどの方法を採用しなければならない(特許文献1)。けれども、このような方法には、加熱することに伴うエネルギーや時間のロスの問題がある。また、ウエハとオゾン水との間に温度差があった場合、ウエハの熱変形により基板が破壊してしまうといった問題がある。
また、請求項2記載の洗浄方法は、請求項1記載の洗浄方法において、オゾンを含有する微小気泡を含む水中に半導体ウエハを浸漬させるか、または、オゾンを含有する微小気泡を含む水を半導体ウエハにかけることで行うことを特徴とする。
また、本発明の半導体ウエハの洗浄装置は、請求項3記載の通り、電気伝導度が1μS/cm以下である純水中または前記純水に酸を添加することでpHを最大で1まで低下させた水溶液中において生成させた、粒径が50μm以下で、レーザー光遮断方式の液中パーティクルカウンターによる計測において10〜15μmに粒径のピークを有しており、そのピークの領域における個数が1000個/mL以上である、オゾンを含有する微小気泡を含む水を製造するための手段と、製造されたオゾンを含有する微小気泡を含む水を半導体ウエハの表面に接触させることで少なくとも水酸基ラジカルを含む活性種を生成させるための手段を少なくとも有し、製造されたオゾンを含有する微小気泡を含む水に超音波を照射する手段は有しないことを特徴とする。
例えば、特開2003−265938号公報に記載の加圧溶解方式による方法に従って、4気圧の高圧下で、常温にて電気伝導度が1μS/cm以下である純水を調製し、かつ、吸入気体としてオゾンを溶解させた後、これを大気圧に開放することにより生じた溶解オゾンの過飽和条件から粒径分布が1μm〜50μmのオゾンを含む微小気泡を純水中に発生させた。この微小気泡は、レーザー光遮断方式の液中パーティクルカウンターによる計測において10〜15μmに粒径のピークを有しており、そのピークの領域における微小気泡の個数は1000個/mL以上であった。また、微小気泡のゼータ電位は約−20mVであった(電気泳動法による測定)。放出した微小気泡を含む純水は約5000mLの純水を含むビーカー中で混合され、そのビーカー中の純水は再び微小気泡の発生装置に吸引させた。この条件において、微小気泡を含む純水の排出口から5cm離れた位置にレジストを塗布したウエハ(シリコンウエハ)を設置した。ウエハは直径が約12.5cmであり、表面にノボラック樹脂を1300nmの厚さで塗布したものとした。この条件で、20分間連続して微小気泡を含む純水をウエハの表面に衝突させた。処理開始時の水温は約20℃であり、終了時の温度は約28℃であった。また、処理終了時のpHはオゾンなどの影響で弱い酸性を示しており5.47であった。水中で発生した水酸基ラジカルを、スピントラップ剤であるDMPO(5,5−ジメチル−1−ピロリン−N−オキサイド)を用いて電子スピン共鳴法で測定した結果を図3に示す。また、未処理のウエハと処理後のウエハの写真を図4に示す。また、処理前と処理後のウエハの表面をエネルギー分散型蛍光X線分析装置で解析したところ、処理前はSiが98.817%でSが1.183%であったものが、処理後ではSiが100%でSが0%となった。また、FT−IRの赤外吸収スペクトル分析からは処理前に認められたベンゼン環やC=O、C−O、C−Hなどの吸収が処理後では認められなくなった。さらに、処理後の処理槽の水をサンプリングし、高速液体クロマトグラフィーを用いて、レジストとしてウエハに塗布したノボラック樹脂およびその分解産物として知られているフェノール、クレゾール、ジメチルフェノールが含まれているか分析した結果、これらの有機物の存在は認められなかった。このことは、ノボラック樹脂が炭酸ガスと水にまで極めて効果的に分解されたことによるものと考察された。なお、このような結果は、処理前において純水に塩酸を加えてpHを1.65に低下させた場合においても、また、水温を50℃以上に高めた場合においても、さらに両者を同時に行った場合においても同様に認められた。
自体公知の微小気泡発生装置(必要であれば特開2003−265938号公報を参照のこと)を使用して、粒径分布が50μm以下で、レーザー光遮断方式の液中パーティクルカウンターによる計測において10〜15μmに粒径のピークを有しており、そのピークの領域における微小気泡の個数が1000個/mL以上のオゾンを含む微小気泡を、電気伝導度が1μS/cm以下である純水中に連続的に発生させながら、表面にノボラック樹脂を1300nmの厚さで塗布した直径8インチのウエハに対して、この水を流水状態で掛け流した。水の排出口からウエハまでの距離は約5cmとした。ウエハからこぼれ落ちた水は約3000Lの水を含むビーカーに溜めた後、再度、微小気泡発生装置に吸引させることで循環して利用した。なお、循環水としては室温条件の純水(電気伝導度は1μS/cm以下)を利用した。この条件で実験を20分間継続した。処理前と処理後のウエハの表面をエネルギー分散型蛍光X線分析装置で解析したところ、処理前はSiが98.767%でSが1.233%であったものが、処理後ではSiが100%でSが0%となった。なお、このような結果は、処理前において純水に塩酸を加えてpHを1.62に低下させた場合においても、また、水温を50℃以上に高めた場合においても、さらに両者を同時に行った場合においても同様に認められた。
従来法であるオゾン水を利用してレジストを塗布した半導体ウエハの洗浄試験を実施した。5000mLのビーカー中に満たした電気伝導度が1μS/cm以下である純水中に、散気管を利用して室温条件下でオゾンを放出した。使用したオゾン発生装置はオゾン量が5g/Lであり、気体量は2L/分とした。実施例1と実施例2ではこの気体量の約半分を利用したが、この試験では装置から発生した気体量の全てを散気管から放出した。試験はビーカー内のオゾンが飽和状態になったのを確認した後に半導体ウエハをビーカー内に設置して、オゾンを連続的に供給しながら20分間試験を継続した。処理前と処理後のウエハの表面をエネルギー分散型蛍光X線分析装置で解析したところ、処理前はSiが98.878%でSが1.222%であったものが、処理後ではSiが98.947%でSが1.053%となり、レジストを完全に除去することができなかった。実施例1と比較例1の結果から、本発明の洗浄方法は、従来法であるオゾン水を用いた方法に比べて7倍以上の洗浄能力を持つことがわかった。
Claims (3)
- 電気伝導度が1μS/cm以下である純水中または前記純水に酸を添加することでpHを最大で1まで低下させた水溶液中において生成させた、粒径が50μm以下で、レーザー光遮断方式の液中パーティクルカウンターによる計測において10〜15μmに粒径のピークを有しており、そのピークの領域における個数が1000個/mL以上である、オゾンを含有する微小気泡を含む水を、超音波を照射せず、半導体ウエハの表面に接触させることで少なくとも水酸基ラジカルを含む活性種を生成させて行うことを特徴とする半導体ウエハの洗浄方法。
- オゾンを含有する微小気泡を含む水中に半導体ウエハを浸漬させるか、または、オゾンを含有する微小気泡を含む水を半導体ウエハにかけることで行うことを特徴とする請求項1記載の洗浄方法。
- 電気伝導度が1μS/cm以下である純水中または前記純水に酸を添加することでpHを最大で1まで低下させた水溶液中において生成させた、粒径が50μm以下で、レーザー光遮断方式の液中パーティクルカウンターによる計測において10〜15μmに粒径のピークを有しており、そのピークの領域における個数が1000個/mL以上である、オゾンを含有する微小気泡を含む水を製造するための手段と、製造されたオゾンを含有する微小気泡を含む水を半導体ウエハの表面に接触させることで少なくとも水酸基ラジカルを含む活性種を生成させるための手段を少なくとも有し、製造されたオゾンを含有する微小気泡を含む水に超音波を照射する手段は有しないことを特徴とする半導体ウエハの洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009552510A JP5540351B2 (ja) | 2008-02-07 | 2009-02-05 | 半導体ウエハの洗浄方法および洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008028109 | 2008-02-07 | ||
JP2008028109 | 2008-02-07 | ||
PCT/JP2009/051952 WO2009099138A1 (ja) | 2008-02-07 | 2009-02-05 | 半導体ウエハの洗浄方法および洗浄装置 |
JP2009552510A JP5540351B2 (ja) | 2008-02-07 | 2009-02-05 | 半導体ウエハの洗浄方法および洗浄装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2009099138A1 JPWO2009099138A1 (ja) | 2011-05-26 |
JP5540351B2 true JP5540351B2 (ja) | 2014-07-02 |
Family
ID=40952211
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009552510A Expired - Fee Related JP5540351B2 (ja) | 2008-02-07 | 2009-02-05 | 半導体ウエハの洗浄方法および洗浄装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5540351B2 (ja) |
KR (1) | KR20100119783A (ja) |
CN (1) | CN101939826B (ja) |
WO (1) | WO2009099138A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11107705B2 (en) | 2018-07-30 | 2021-08-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Cleaning solution production systems and methods, and plasma reaction tanks |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011050931A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-03-17 | Reo Laboratory Co Ltd | 水中における水酸基ラジカルの生成方法 |
US20110130009A1 (en) * | 2009-11-30 | 2011-06-02 | Lam Research Ag | Method and apparatus for surface treatment using a mixture of acid and oxidizing gas |
JP5423388B2 (ja) * | 2009-12-25 | 2014-02-19 | 三菱マテリアル株式会社 | シリコン表面の清浄化方法 |
JP5736567B2 (ja) * | 2010-10-20 | 2015-06-17 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 半導体ウエハの洗浄方法 |
WO2012090815A1 (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-05 | シャープ株式会社 | レジスト除去装置及びレジスト除去方法 |
JP5690168B2 (ja) * | 2011-02-25 | 2015-03-25 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板洗浄装置、基板洗浄方法、表示装置の製造装置及び表示装置の製造方法 |
JP6099996B2 (ja) * | 2013-01-29 | 2017-03-22 | 信越半導体株式会社 | オゾン水を用いた洗浄方法及び洗浄装置 |
WO2015152223A1 (ja) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | 半導体の製造方法およびウエハ基板の洗浄方法 |
JP6112330B1 (ja) * | 2016-05-10 | 2017-04-12 | Jsr株式会社 | 半導体洗浄用組成物および洗浄方法 |
CN106098592B (zh) * | 2016-06-20 | 2019-11-22 | 北京七星华创电子股份有限公司 | 微纳米气泡清洗晶圆的系统及方法 |
CN109860025B (zh) * | 2019-02-01 | 2021-08-06 | 天津中环领先材料技术有限公司 | 一种研磨硅片清洗方法 |
JP7426620B2 (ja) * | 2020-01-23 | 2024-02-02 | 国立大学法人東北大学 | ウエハ基板の洗浄方法 |
KR20210114286A (ko) | 2020-03-10 | 2021-09-23 | 주식회사 동진쎄미켐 | 파티클 디펙트 제거 조성물 및 이를 이용한 파티클 디펙트 제거 방법 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000051107A (ja) * | 1998-08-12 | 2000-02-22 | Satsuki Kogyo:Kk | 気泡発生装置 |
JP2001351893A (ja) * | 2000-06-05 | 2001-12-21 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 基板処理方法 |
JP2003265938A (ja) * | 2002-03-14 | 2003-09-24 | Shigen Kaihatsu Kk | 微細気泡発生装置および微細気泡発生システム |
JP2005093873A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Ebara Corp | 基板処理装置 |
WO2007108481A1 (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Eiji Matsumura | 基板洗浄方法及び基板洗浄装置 |
-
2009
- 2009-02-05 CN CN2009801044146A patent/CN101939826B/zh active Active
- 2009-02-05 WO PCT/JP2009/051952 patent/WO2009099138A1/ja active Application Filing
- 2009-02-05 KR KR1020107019621A patent/KR20100119783A/ko active Search and Examination
- 2009-02-05 JP JP2009552510A patent/JP5540351B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000051107A (ja) * | 1998-08-12 | 2000-02-22 | Satsuki Kogyo:Kk | 気泡発生装置 |
JP2001351893A (ja) * | 2000-06-05 | 2001-12-21 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 基板処理方法 |
JP2003265938A (ja) * | 2002-03-14 | 2003-09-24 | Shigen Kaihatsu Kk | 微細気泡発生装置および微細気泡発生システム |
JP2005093873A (ja) * | 2003-09-19 | 2005-04-07 | Ebara Corp | 基板処理装置 |
WO2007108481A1 (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Eiji Matsumura | 基板洗浄方法及び基板洗浄装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11107705B2 (en) | 2018-07-30 | 2021-08-31 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Cleaning solution production systems and methods, and plasma reaction tanks |
US11664242B2 (en) | 2018-07-30 | 2023-05-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Cleaning solution production systems and methods, and plasma reaction tanks |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101939826A (zh) | 2011-01-05 |
CN101939826B (zh) | 2012-08-22 |
WO2009099138A1 (ja) | 2009-08-13 |
KR20100119783A (ko) | 2010-11-10 |
JPWO2009099138A1 (ja) | 2011-05-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5540351B2 (ja) | 半導体ウエハの洗浄方法および洗浄装置 | |
JP3690619B2 (ja) | 洗浄方法及び洗浄装置 | |
JP4157185B2 (ja) | 洗浄液及び洗浄方法 | |
US6743301B2 (en) | Substrate treatment process and apparatus | |
JP3940742B2 (ja) | 洗浄方法 | |
JPH11340184A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH02257632A (ja) | 半導体装置の洗浄方法及びその洗浄装置 | |
US20050124518A1 (en) | Substrate treating apparatus | |
JP2008300429A (ja) | 半導体基板洗浄方法、半導体基板洗浄装置、及び液中気泡混合装置 | |
JPH08187474A (ja) | 洗浄方法 | |
US20170125240A1 (en) | Method for manufacturing semiconductor and method for cleaning wafer substrate | |
JP3296405B2 (ja) | 電子部品部材類の洗浄方法及び洗浄装置 | |
TW200522189A (en) | Method for cleaning semiconductor wafers | |
JP3535820B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP5736567B2 (ja) | 半導体ウエハの洗浄方法 | |
JP4482844B2 (ja) | ウェハの洗浄方法 | |
JP4519234B2 (ja) | 物品表面の清浄化方法およびそのための清浄化装置 | |
CN109570135A (zh) | 一种原子力显微镜氮化硅探针的清洗方法 | |
JP2004296463A (ja) | 洗浄方法および洗浄装置 | |
JP4399843B2 (ja) | 電子工業用基板表面からのフォトレジストの除去方法及び除去装置 | |
JP2001054768A (ja) | 洗浄方法及び洗浄装置 | |
JP4051693B2 (ja) | 電子材料の洗浄方法 | |
KR101647586B1 (ko) | 기체-액체 하이브리드 상압 플라즈마를 이용한 반도체 기판의 세정 방법 | |
JP2001269632A (ja) | 洗浄方法および洗浄装置 | |
JP3397117B2 (ja) | 電子材料用洗浄水及び洗浄方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120123 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130226 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130430 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131029 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20131224 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140318 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140411 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5540351 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |