JP5423388B2 - シリコン表面の清浄化方法 - Google Patents
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Description
[HF]/([HF]+100f/d)=A (1)
本発明の第2の観点は、第1の観点に基づく発明であって、更に清浄化水溶液のシリコン原料への適用方法は、シリコン原料を清浄化水溶液に浸漬する方法であるか或いは清浄化水溶液をシリコン原料に噴射する方法であることを特徴とする。
[HF]/([HF]+100f/d)=A (1)
上記式(1)はマイクロバブルのボイド率fが大きくなるほどまた平均直径dが小さくなるほど、清浄化水溶液中のフッ化水素の濃度を高くすることができることを示している。また式(1)中のf/dの係数100は実験により決定した。
図1に示す装置10を用いて7種類の清浄化水溶液を調製した。清浄化水溶液中に分散するオゾン内包マイクロバブルの平均直径dを100μm(ベンチュリ式のマイクロバブル発生器を使用)とし、式(1)の混合比率指数Aを0.1とした状態で、上記マイクロバブルのボイド率fが1、3、5、10、15、17及び20体積%である7種類の清浄化水溶液をそれぞれ2リットルずつ調製した。これらの清浄化疎水溶液を実施例1〜7とした。なお、実施例1〜7の清浄化水溶液中のフッ化水素のモル濃度はそれぞれ0.1、0.33、0.56、1.1、1.7、1.9及び2.2mol/リットルであった。
図1に示す装置10を用いて2種類の清浄化水溶液を調製した。清浄化水溶液中に分散するオゾン内包マイクロバブルの平均直径dを100μm(ベンチュリ式のマイクロバブル発生器を使用)とし、式(1)の混合比率指数Aを0.1とした状態で、上記マイクロバブルのボイド率fが0体積%及び21体積%である2種類の清浄化水溶液をそれぞれ2リットルずつ調製した。これらの清浄化疎水溶液を比較例1及び2とした。なお、比較例1及び2の清浄化水溶液中のフッ化水素のモル濃度はそれぞれ0及び2.3mol/リットルであった。
実施例1〜7と比較例1及び2の清浄化水溶液に、白金粒子を表面に付着することにより強制汚染させたシリコン原料を浸漬してシリコン原料表面をエッチングし、エッチング処理前後のシリコン原料の表面を走査型電子顕微鏡(SEM)で観察し、表面の白金粒子の個数密度から粒子除去率(%)を算出した。具体的には、先ず鋳造したポリシリコンブロックを破砕して、重さ約10gの塊状のポリシリコンを2個作製し、これらの塊状のポリシリコンを平均粒径約0.5μmの白金粒子の懸濁液に浸漬した後、懸濁液中から取出し乾燥することにより、2個のシリコン原料(塊状のポリシリコン)を作製した。これらのシリコン原料のうちの一方を走査型電子顕微鏡(SEM)で観察し、表面の白金粒子の個数密度を測定した。次いで2個のシリコン原料のうち他方を、2リットルの清浄化水溶液を貯留したエッチング槽に10分間浸漬し、この清浄化水溶液を撹拌しながらエッチング処理した後、洗浄ビンを用い純水で洗浄した。次にこの洗浄したシリコン原料の表面をSEMで観察し、表面の白金粒子の個数密度を測定した。更にエッチング処理前の白金粒子の個数密度とエッチング処理後の白金粒子の個数密度の差から粒子除去率(%)を算出した。その結果を図2に示す。なお、本明細書で使用される白金粒子の平均粒径とは、レーザー回折/散乱式粒度分布測定装置(日機装製マイクロトラックFRA)にて測定し、粒子径基準を個数として演算した50%平均粒子径(D50)をいう。このレーザー回折/散乱式粒度分布測定装置による個数基準平均粒径の値は、走査型電子顕微鏡(日立製S−800)により観察した画像において、任意の50個の粒子について粒径を実測したときのその平均粒径とほぼ一致する。
図1に示す装置10を用いて7種類の清浄化水溶液を調製した。清浄化水溶液中に分散するオゾン内包マイクロバブルのボイド率fを1体積%とし、式(1)の混合比率指数Aを0.2とした状態で、上記マイクロバブルの平均直径dが1、3、5、10、30、50及び100μm(細孔膜式、旋回せん断式及びベンチュリ式のマイクロバブル発生器を適宜使用)である7種類の清浄化水溶液をそれぞれ2リットルずつ調製した。これらの清浄化疎水溶液を実施例8〜14とした。なお、実施例8〜14の清浄化水溶液中のフッ化水素のモル濃度はそれぞれ25、8.3、5.0、2.5、0.83、0.50及び0.25mol/リットルであった。
図1に示す装置10を用いて1種類の清浄化水溶液を調製した。清浄化水溶液中に分散するオゾン内包マイクロバブルのボイド率fを1体積%とし、式(1)の混合比率指数Aを0.2とした状態で、上記マイクロバブルの平均直径dが200μm(ベンチュリ式のマイクロバブル発生器を使用)である1種類の清浄化水溶液を2リットル調製した。この清浄化疎水溶液を比較例3とした。なお、比較例3の清浄化水溶液中のフッ化水素のモル濃度は0.13mol/リットルであった。
実施例8〜14と比較例3の清浄化水溶液に、白金粒子を表面に付着することにより強制汚染させたシリコン原料を浸漬してシリコン原料表面をエッチングし、エッチング処理前後のシリコン原料の表面をSEMで観察し、表面の白金粒子の個数密度から粒子除去率(%)を算出した。具体的には、比較試験1と同様にしてエッチング処理前の白金粒子の個数密度とエッチング処理後の白金粒子の個数密度の差から粒子除去率(%)を算出した。その結果を図3に示す。
図1に示す装置10を用いて4種類の清浄化水溶液を調製した。清浄化水溶液中に分散するオゾン内包マイクロバブルの平均直径d及びボイド率fをそれぞれ40μm(旋回せん断式のマイクロバブル発生器を適宜使用)及び2体積%とした状態で、式(1)の混合比率指数Aが0.05、0.1、0.2及び0.3である4種類の清浄化水溶液をそれぞれ2リットルずつ調製した。これらの清浄化疎水溶液を実施例15〜18とした。なお、実施例15〜18の清浄化水溶液中のフッ化水素のモル濃度はそれぞれ0.26、0.56、1.3及び2.1mol/リットルであった。
図1に示す装置10を用いて4種類の清浄化水溶液を調製した。清浄化水溶液中に分散するオゾン内包マイクロバブルの平均直径d及びボイド率fをそれぞれ40μm(旋回せん断式のマイクロバブル発生器を使用)及び2体積%とした状態で、式(1)の混合比率指数Aが0.01、0.03、0.33及び0.39である4種類の清浄化水溶液をそれぞれ2リットルずつ調製した。これらの清浄化疎水溶液を比較例4〜7とした。なお、比較例4〜7の清浄化水溶液中のフッ化水素のモル濃度はそれぞれ0.051、0.15、2.5及び3.2mol/リットルであった。
実施例15〜18と比較例4〜7の清浄化水溶液に、白金粒子を表面に付着することにより強制汚染させたシリコン原料を浸漬してシリコン原料表面をエッチングし、エッチング処理前後のシリコン原料の表面をSEMで観察し、表面の白金粒子の個数密度から粒子除去率(%)を算出した。具体的には、比較試験1と同様にしてエッチング処理前の白金粒子の個数密度とエッチング処理後の白金粒子の個数密度の差から粒子除去率(%)を算出した。その結果を図4に示す。
図1に示す装置10を用いて11種類の清浄化水溶液を調製した。清浄化水溶液中のフッ化水素のモル濃度を0.2mol/リットルとし、清浄化水溶液中に分散するオゾン内包マイクロバブルの平均直径dを10μmとした状態で、マイクロバブルのボイド率を0.1〜1体積%まで0.1体積%毎に増やした11種類の清浄化水溶液をそれぞれ2リットルずつ調製した。これらの清浄化水溶液を実施例19とした。
図1に示す装置10を用いて11種類の清浄化水溶液を調製した。清浄化水溶液中のフッ化水素のモル濃度を0.2mol/リットルとし、清浄化水溶液中に分散するオゾン内包マイクロバブルの平均直径dを50μmとした状態で、マイクロバブルのボイド率を0.3〜3体積%まで0.3体積%毎に増やした11種類の清浄化水溶液をそれぞれ2リットルずつ調製した。これらの清浄化水溶液を実施例20とした。
図1に示す装置10を用いて11種類の清浄化水溶液を調製した。清浄化水溶液中のフッ化水素のモル濃度を0.2mol/リットルとし、清浄化水溶液中に分散するオゾン内包マイクロバブルの平均直径dを90μmとした状態で、マイクロバブルのボイド率を0.7〜7体積%まで0.7体積%毎に増やした11種類の清浄化水溶液をそれぞれ2リットルずつ調製した。これらの清浄化水溶液を実施例21とした。
実施例19〜21の清浄化水溶液に、白金粒子を表面に付着することにより強制汚染させたシリコン原料を浸漬してシリコン原料表面をエッチングし、エッチング処理前後のシリコン原料の表面をSEMで観察し、表面の白金粒子の個数密度から粒子除去率(%)を算出した。具体的には、比較試験1と同様にしてエッチング処理前の白金粒子の個数密度とエッチング処理後の白金粒子の個数密度の差から粒子除去率(%)を算出した。その結果を図5に示す。なお、図5において、Xは実施例19における式(1)の100f/d=0.5〜3.5の範囲を示し、Yは実施例20における式(1)の100f/d=0.5〜3.5の範囲を示し、Zは実施例21における式(1)の100f/d=0.5〜3.5の範囲を示す。
100f/d=[HF](1−A)/A (2)
また式(2)にA=0.05〜0.3を代入すると次の式(3)のように変形できる。
[HF](1-0.3)/0.3≦100f/d≦[HF](1-0.05)/0.05 (3)
更に式(3)に[HF]=0.2を代入すると、0.47≦100f/d≦3.8となり、これを丸めると、0.5≦100f/d≦3.5となる。従って、図5から式(1)の混合比率指数Aの範囲を0.05〜0.3とすると、即ち100f/d≒0.5〜3.5とすると、粒子除去率が高くなることが分かる。
Claims (6)
- シリコン原料に清浄化水溶液を適用することによりシリコン原料の表面を清浄化する方法において、
前記清浄化水溶液はマイクロバブル状態のオゾンと液中に溶存するオゾンとフッ化水素酸とを含み、
前記マイクロバブルが平均直径1〜100μmで1〜20体積%のボイド率で前記清浄化水溶液中に分散し、
前記清浄化水溶液中のフッ化水素のモル濃度を[HF](mol/リットル)とし、前記マイクロバブルのボイド率及び平均直径をそれぞれf(体積%)及びd(μm)とし、前記フッ化水素と前記マイクロバブルの混合比率に関する指数をAとするとき、前記清浄化水溶液が前記フッ化水素と前記マイクロバブルを次の式(1)に規定する組成で含みかつ前記混合比率指数Aが0.05〜0.3である
ことを特徴とするシリコン表面の清浄化方法。
[HF]/([HF]+100f/d)=A (1) - 前記清浄化水溶液の前記シリコン原料への適用方法は、前記シリコン原料を前記清浄化水溶液に浸漬する方法であるか或いは前記清浄化水溶液を前記シリコン原料に噴射する方法である請求項1記載のシリコン表面の清浄化方法。
- 前記シリコン原料が表面に凹凸を有し、最大高さによって前記シリコン原料の表面粗さを表したとき、基準長さ2.5mmに対して前記凹凸の最大高さが10μm以上であるシリコン原料を含むか、或いは前記シリコン原料が基準長さ2.5mmに対して凹凸の最大高さが10μm以上である領域を含む請求項1又は2記載のシリコン表面の清浄化方法。
- 前記マイクロバブルの平均直径dが3〜30μmである請求項1記載のシリコン表面の清浄化方法。
- 前記マイクロバブルのボイド率fが3〜17体積%である請求項1記載のシリコン表面の清浄化方法。
- 前記シリコン原料に前記清浄化水溶液を適用するときの処理温度が0〜30℃である請求項1又は2記載のシリコン表面の清浄化方法。
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