JP5521544B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
Tunnel Junction:MTJ)では、各強磁性体層における互いの磁化のなす角に依存してトンネル抵抗が変化する。このようなトンネル磁気抵抗(Tunnel Magneto Resistance:TMR)効果を利用したMTJを磁気素子(MTJ素子)として用い、複数のMTJ素子をメモリセルとしてマトリクス状に配置してなる半導体装置として、いわゆるMRAMがある。MRAMは、例えば特許文献1〜3等にその一例が開示されている。
近時では、磁場発生層を有しない構造とされた所謂スピン注入型MRAMが案出されている。このスピン注入型MRAMでは、上部電極及び下部電極によりMTJ素子に垂直方向(正方向又は負方向)に電流を流し、MTJ素子における接合面を通過する電子スピントルクによる磁化反転(電流スケーラビリティ)を惹起させる。スピン注入型MRAMのメモリセルは磁場発生層を有しないため、従来型のMRAMに比べてメモリセルの占有面積を減少させることができる。
なお、MRAMの他の半導体メモリとしては、特許文献4〜6等にその一例が開示されている。
半導体装置の製造方法の態様は、半導体基板上に第1導電層を形成する工程と、前記第1導電層上に磁性膜を形成する工程と、前記磁性膜上に第2導電層を形成する工程と、前記第2導電層上に第1マスク層を形成する工程と、前記第1マスク層をマスクとして前記第2導電層をパターニングする工程と、パターニングされた前記第2導電層をマスクとして前記磁性膜をパターニングする工程と、パターニングされた前記第2導電層及びパターニングされた前記磁性膜の側壁を覆うように、前記第1導電層上に第1絶縁膜を形成する工程と、パターニングされた前記第2導電層、パターニングされた前記磁性膜、及び前記第1絶縁膜を覆うように、前記第1絶縁膜上に第2マスク層を形成する工程と、前記第2マスク層をマスクとして、前記第1絶縁膜をパターニングする工程と、パターニングされた前記第1絶縁膜をマスクとして、前記第1導電層をパターニングする工程と、パターニングされた前記第2導電層、パターニングされた前記磁性膜及びパターニングされた前記第1導電層を覆うように、前記半導体基板上に第2絶縁膜を形成する工程と、前記第2絶縁膜上に第3絶縁膜を形成する工程と、前記第3絶縁膜上にレジスト層である第3マスク層を形成する工程と、前記第3マスク層をマスクとして前記第3絶縁膜をパターニングし、前記第1導電層上を覆う前記第2絶縁膜を露出させる溝を形成する工程と、パターニングされた前記第1導電層が前記第2絶縁膜で覆われた状態で、前記第3マスク層を灰化処理により除去する工程と、パターニングされた前記第3絶縁膜をマスクとして前記第2絶縁膜をパターニングして、前記溝の底部に前記第1導電層を露出させる工程とを含む。
図1〜図9は、第1の実施形態によるMRAMの製造方法を工程順に示す概略断面図である。
先ず、図1(a)に示すように、シリコン半導体基板10上にメモリセルの選択トランジスタとして機能するMOSトランジスタ20を形成する。
詳細には、シリコン半導体基板10の表層に例えばSTI(Shallow Trench Isolation)法により素子分離構造11を形成し、素子活性領域を確定する。
詳細には、MOSトランジスタ20を覆うように、保護膜21、及び層間絶縁膜22を順次形成する。ここで、保護膜21としては、例えばシリコン窒化膜を材料とし、CVD法により膜厚130nm程度に堆積する。層間絶縁膜22としては、例えばプラズマTEOS膜(膜厚1300nm程度)を堆積する。層間絶縁膜22の表面を、化学機械研磨(Chemical Mechanical Polishing:CMP)により膜厚が700nm程度となるまで研磨して平坦化する。
詳細には、先ず、リソグラフィー及びそれに続くドライエッチングにより、ソース/ドレイン領域18をエッチングストッパとして、ソース/ドレイン領域18の表面の一部が露出するまで層間絶縁膜22、及び保護膜21をパターニングする。これにより、例えば約0.3μm径程度のコンタクト孔19aが形成される。
詳細には、先ず図2(a)に示すように、例えばCVD法により、層間絶縁膜22上に絶縁膜、たとえば酸化シリコン膜を例えば膜厚150nm程度に堆積し、層間絶縁膜23を形成する。
リソグラフィー及びこれに続くドライエッチングにより層間絶縁膜23をパターニングし、配線接続を要する導電プラグ19の表面が露出するように、層間絶縁膜23に配線形状の配線溝23aを形成する。
グルー膜24上にメッキシード層(不図示)を形成し、メッキ法により配線溝23aをグルー膜24を介してCu(又はCu合金材料)で埋め込む。そして、層間絶縁膜23の表面を研磨ストッパとしてCMPにより層間絶縁膜23上のCu及びグルー膜24を研磨して平坦化する。この平坦化により、配線溝23a内をCuで充填して導電プラグ19と接続されてなる配線25が形成される。
なお、図2(c)〜図3(c)では、層間絶縁膜23から上方の部分のみを図示する。
例えばCVD法により、拡散防止膜26上に絶縁膜、例えばSiOC膜を例えば膜厚400nm〜700nm程度に堆積し、層間絶縁膜27を形成する。
例えばCVD法により、層間絶縁膜27上に絶縁膜、例えばSiC膜を例えば膜厚30nm〜70nm程度に堆積し、エッチングストッパ膜28を形成する。
次に、例えばCVD法により、エッチングストッパ膜28上に絶縁膜、例えばSiOC膜を例えば膜厚300nm〜600nm程度に堆積し、層間絶縁膜29を形成する。
層間絶縁膜29上に例えばSiC膜を例えば膜厚50nm〜100nm程度に堆積し、拡散防止膜31を形成する。
ビア孔32を埋め込むように、拡散防止膜31上に樹脂材33(埋め込み材)を形成する。
樹脂材33の全面をドライエッチングし、所定の高さの樹脂材33をビア孔32内に残存させる。樹脂材33の高さは、層間絶縁膜27の厚みよりも低い。なお、樹脂材33の全面エッチングを行う代わりに、樹脂材33を現像することにより、所定の高さの樹脂材33をビア孔32内に残存させてもよい。
ビア孔32内に残存する樹脂材33を灰化処理(アッシング処理)により除去する。
グルー膜35上にメッキシード層(不図示)を形成し、メッキ法によりビア孔32及び配線溝34をグルー膜35を介してCu(又はCu合金材料)で埋め込む。そして、拡散防止膜31の表面を研磨ストッパとしてCMPにより拡散防止膜31上のCu及びグルー膜35を研磨して平坦化する。この平坦化により、ビア孔32及び配線溝34内をグルー膜35を介してCuで充填し、配線25と導通する配線構造36が形成される。ここで、拡散防止膜26、層間絶縁膜27、エッチングストッパ膜28、層間絶縁膜29、及び拡散防止膜31からなる絶縁層と、当該絶縁層内に形成された配線構造36とからなる構造を、配線層37aとする。
なお、図4(a)〜図8(c)では、配線層37dから上方の部分のみを図示する。
下部電極膜41上に、例えば、PtMn膜を膜厚15nm程度、CoFe膜を膜厚3nm程度、CoFeB膜を膜厚2nm程度、MgO膜を膜厚1nm程度、CoFeB膜を膜厚2nm程度に順次堆積する。PtMn膜が反強磁性体層、CoFe膜及びCoFeB膜が固定磁性膜、MgO膜がトンネル酸化膜、CoFeB膜が自由磁性膜となる。これにより、磁性膜(MTJ膜)42が形成される。
MTJ膜42上に、例えばRu膜及びTa膜を膜厚10nm程度及び50nm程度に順次堆積する。これにより、上部電極膜43が形成される。
下部電極膜41、MTJ膜42、及び上部電極膜43を形成するためのスパッタ条件としては、各々のターゲットを用いて、例えばスパッタガスをArとし、圧力を0.5Pa、投入パワーを500Wとする。
詳細には、上部電極膜43上に例えばArF露光用のレジストを膜厚200nm程度に塗布し、フォトリソグラフィーによりレジストをパターニングし、上部電極の形状及びサイズのレジストパターン44を形成する。レジストパターン44は、矩形パターンであり、例えば100nm程度×150nm程度のサイズに形成される。
詳細には、レジストパターン44をマスクとして、上部電極膜43をドライエッチングする。ドライエッチングは、上部電極膜43を構成するTa膜のみをエッチングし、Ru膜上で停止する条件で行う。具体的には、エッチングガスをCl2(流量20sccm)及びBCl3(流量60sccm)の混合ガスとし、圧力を2Pa、RF投入パワーを500Wとする。
詳細には、酸素プラズマを用いた灰化処理(アッシング処理)により、レジストパターン44を灰化して除去する。アッシング条件としては、O2の流量を100scmとし、圧力を10Pa、RF投入パワーを300Wとする。このアッシング処理により、上部電極膜43の形成領域外で残存して露出するRu膜が5nm程度エッチングされる。当該アッシング処理は、MTJ膜42が上部電極膜43を構成するRu膜で覆われた状態で行われる。そのため、MTJ膜42のアッシング処理による酸化が防止される。
詳細には、パターニングされた上部電極膜43をマスクとして、露出するRu膜及びMTJ膜42をドライエッチングする。ドライエッチングは、当該Ru膜及びMTJ膜42をエッチングし、下部電極膜41上で停止する条件で行う。具体的には、エッチングガスをCl3OH(流量100sccm)とし、圧力を2Pa、RF投入パワーを800Wとする。このとき、上部電極膜43がエッチング加工されてなる上部電極43aと、MTJ膜42がエッチング加工されてなるMTJ42aが形成される。当該Ru膜及びMTJ膜42のエッチングは、レジストのマスクを用いずに行われるため、エッチング終了後のレジストのアッシング処理が不要である。そのため、MTJ42aの側面のアッシング処理による酸化の懸念はない。
詳細には、例えばCVD法により、MTJ42a及び上部電極43aを覆うように下部電極膜41上の全面に絶縁膜として例えばSiC膜を膜厚20nm〜60nm程度、ここでは30nm程度に堆積する。これにより、保護膜45aが形成される。保護膜45aの材料としては、SiCの代わりに、SiN、SiCN、カーボン等を用いても良い。
詳細には、保護膜45a上に例えばトリレベル構造であるArF露光用のレジストを膜厚200nm程度、或いはKrF露光用のレジストを膜厚500nm程度に塗布し、フォトリソグラフィーによりレジストをパターニングする。これにより、MTJ42a及び上部電極43aを保護膜45aを介して覆う下部電極の形状及びサイズのレジストパターン46が形成される。レジストパターン46は、矩形パターンであり、例えば200nm程度×400nm程度のサイズに形成される。
詳細には、レジストパターン46をマスクとして、保護膜45aをドライエッチングする。ドライエッチングは、保護膜45aのみをエッチングし、下部電極膜41上で停止する条件で行う。具体的には、エッチングガスをCF4(流量100sccm)とし、圧力を5Pa、RF投入パワーを400Wとする。
詳細には、酸素プラズマを用いたアッシング処理により、レジストパターン46を灰化して除去する。アッシング条件としては、O2の流量を100scmとし、圧力を10Pa、RF投入パワーを200Wとする。このアッシング処理は、MTJ42aの側面が保護膜45aで覆われた状態で行われる。そのため、MTJ膜42の側面のアッシング処理による酸化が防止される。しかもこのアッシング処理は、配線層37dの配線構造36の表面が下部電極膜43で覆われた状態で行われる。そのため、配線層37dの配線構造36の表面のアッシング処理による酸化が防止される。
詳細には、パターニングされた保護膜45aをマスクとして、下部電極膜41をドライエッチングする。ドライエッチングは、下部電極膜41のみをエッチングし、配線層37d上(拡散防止膜31上)で停止する条件で行う。具体的には、エッチングガスをCl2(流量20sccm)及びBCl3(流量60sccm)の混合ガスとし、圧力を2Pa、RF投入パワーを500Wとする。このエッチングにより、下部電極膜41がエッチング加工されてなる下部電極41aが形成され、下部電極41a、MTJ42a及び上部電極43aからなるMTJ素子40が形成される。それと共に、保護膜45aの全面がエッチング(エッチバック)されて、MTJ42a及び上部電極34aの側面のみを覆う側壁膜として保護膜45が残存する。下部電極膜41のエッチングは、レジストのマスクを用いずに行われるため、エッチング終了後のレジストのアッシング処理が不要である。そのため、配線層37dの配線構造36の表面のアッシング処理による酸化の懸念はない。
詳細には、例えばCVD法により、MTJ42a、上部電極43a及び保護膜45を覆うように配線層37d上の全面に絶縁膜として例えばSiC膜を膜厚15nm〜50nm程度、ここでは30nm程度に堆積する。これにより、保護膜45bが形成される。保護膜45bの材料としては、SiCの代わりに、SiN、SiCN、カーボン等を用いても良い。保護膜45a,45bは、SiC、SiN、SiCN、カーボン等のうちで、同一の材料としても、また相異なる材料としても良い。
詳細には、例えばCVD法又は塗布法により、保護膜45bを覆うようにたとえばSiOC膜を膜厚100nm程度〜500nm程度、ここでは250nm程度に形成する。これにより、層間絶縁膜47が形成される。層間絶縁膜47の材料としては、SiOCの代わりに、低誘電率膜(Low-k膜)、SiO2等を用いても良い。
詳細には、先ず、層間絶縁膜47の表層をCMPにより研磨して表面平坦化する。
表面平坦化された層間絶縁膜47上に絶縁膜、例えばSiC膜を例えば膜厚30nm〜70nm程度、ここでは30nm程度に堆積する。これにより、配線構造におけるCuの拡散を防止する機能を有する拡散防止膜48が形成される。
詳細には、先ず図7(b)に示すように、配線層37dにおいて上部に下部電極41aが形成されていない配線構造36について、リソグラフィー及びこれに続くドライエッチングにより、拡散防止膜48及び層間絶縁膜47をパターニングする。ドライエッチングでは、保護膜45bをエッチングストッパとして、当該配線構造36上の保護膜45bの表面の一部が露出するまでエッチングする。これにより、拡散防止膜48及び層間絶縁膜47を貫通するビア孔49が形成される。
ビア孔49を埋め込むように、拡散防止膜48上に樹脂材51(埋め込み材)を形成する。樹脂材51の全面をドライエッチングし、所定の高さの樹脂材51をビア孔49内に残存させる。
レジストパターン52と、ビア孔49内に残存する樹脂材51とを、アッシング処理により除去する。当該アッシング処理は、上部電極43aの上面が保護膜45bで覆われた状態で行われる。そのため、上部電極43aのアッシング処理による酸化が防止される。
グルー膜54上にメッキシード層(不図示)を形成し、メッキ法によりビア孔49及び配線溝53aと、配線溝53bとをグルー膜54を介してCu(又はCu合金材料)で埋め込む。そして、拡散防止膜48の表面を研磨ストッパとしてCMPにより拡散防止膜48上のCu及びグルー膜54を研磨して平坦化する。この平坦化により、ビア孔49及び配線溝53a内をグルー膜54を介してCuで充填し、配線構造36と導通する配線構造55が形成される。それと同時に、配線溝53b内をグルー膜54を介してCuで充填し、上部電極43aと導通する配線56が形成される。
ここで、保護膜45a,45b、層間絶縁膜47及び拡散防止膜48からなる絶縁層と、当該絶縁層内に形成されたMTJ素子40、配線構造55及び配線56とを有してなる構造を、配線層57とする。
D=A+B+C'
MTJ42aの膜厚は20nm程度〜30nm程度の略決まった値であるため、上記の関係式を満たすように、成膜時における、下部電極41aの膜厚Aと、上部電極膜43の膜厚Cとが決定される。
以下、第1の実施形態の諸変形例について説明する。なお、第1の実施形態で説明した構成部材等と同一のものについては、同符号を付して詳しい説明を省略する。
第1の実施形態では、MTJ素子40の上部電極43aと直接的に接続される配線56を形成する場合を例示した。本例では、上部電極43aに対して配線溝53bを形成する代わりに、ビア孔を形成する。
本例では先ず、第1の実施形態の図1(a)〜図7(a)の各工程を順次実行する。
続いて、図11(a)に示すように、拡散防止膜48上にレジストを塗布し、このレジストをリソグラフィーによりパターニングして、レジストパターン61を形成する。レジストパターン61には、配線層37dにおいて上部に下部電極41aが形成されていない配線構造36上には開口61aが、上部電極43aの上方に相当する部位には配線形状の開口61bがそれぞれ形成されている。
レジストパターン61をアッシング処理により除去する。当該アッシング処理は、上部電極43aの上面が保護膜45bで覆われた状態で行われる。そのため、上部電極43aのアッシング処理による酸化が防止される。
図12は、第1の実施形態の変形例2におけるMRAMの主要構成を示す概略図である。
第1の実施形態では、下部電極41aの下面及び上面と接続される、配線層37dの配線構造36と、MTJ素子40のMTJ42a及び上部電極43aとを、平面視で重畳するように形成する場合を例示した。
本例では、図12(a)の断面図に示すように、下部電極41aの下面及び上面と接続される、配線層37dの配線構造36と、MTJ素子40のMTJ42a及び上部電極43aとを、平面視で非重畳状態となるように形成する。下部電極41a上で配線構造36の直上に相当する位置では、その平坦性が悪くなる場合がある。この状態で下部電極41aの当該位置にMTJ42a及び上部電極43aを形成すれば、MTJ素子40の素子性能が劣化するおそれがある。これに対して、下部電極41a上で配線構造36の直上に相当する位置を避けて、下部電極41a上において配線構造36と平面視で非重畳となる平坦性に優れた位置にMTJ42a及び上部電極43aを形成すれば、MTJ素子40は高性能に保たれる。
以下、第2の実施形態について説明する。なお、第1の実施形態で説明した構成部材等と同一のものについては、同符号を付して詳しい説明を省略する。本実施形態では、MTJ素子40の形成位置が異なる点で、第1の実施形態と相違する。
本実施形態では先ず、第1の実施形態の図1(a)〜図1(c)の各工程を順次実行する。
続いて、図13(a)に示すように、第1の実施形態の図4(a)と同様に、下部電極膜41、MTJ膜42、及び上部電極膜43を順次形成する。
続いて、図13(c)に示すように、第1の実施形態の図4(c)と同様に、上部電極膜43をエッチング加工する。
続いて、図15(a)に示すように、第1の実施形態の図5(c)と同様に、レジストパターン46を形成する。
続いて、図15(b)に示すように、第1の実施形態の図5(d)と同様に、保護膜45aをエッチング加工する。
本実施形態では、MTJ42a及び上部電極43aの側面は、側壁膜である保護膜45aに保護膜45bが積層されて合計の膜厚が60nm程度の厚い状態に保護膜45a,45bで覆われている。一方、当該側面以外は保護膜45bのみで覆われている。MTJ42aの側面は保護膜45a,45bで厚く覆われており、MTJ42aへのプロセスダメージが確実に防止される。これに対して、当該側面以外、例えば上部電極43aの上面は、後の工程により上部電極43aの導通を確実に確保するために当該上面を覆う保護膜はできるだけ薄い方が好都合である。当該上面は薄い保護膜45bのみで覆われており、後のエッチング工程で容易に当該上面を露出させることができる。
続いて、図17(a)に示すように、第1の実施形態の図7(a)と同様に、層間絶縁膜47の表面平坦化の後、拡散防止膜48を形成する。
続いて、図18(a)に示すように、第1の実施形態の図8(a)と同様に、レジストパターン52をマスクとし、拡散防止膜48及び層間絶縁膜47をドライエッチングする。このドライエッチングは、上部電極43a上の保護膜45bをエッチングストッパとして、当該保護膜45bの表面の一部が露出するまで行う。これにより、ビア孔49と連通する配線溝53aと、底面で上部電極43a上の保護膜45bの表面の一部が露出する配線溝53bとが同時に形成される。
レジストパターン52と、ビア孔49内に残存する樹脂材51とを、アッシング処理により除去する。当該アッシング処理は、上部電極43aの上面が保護膜45bで覆われた状態で行われる。そのため、上部電極43aのアッシング処理による酸化が防止される。
グルー膜54上にメッキシード層(不図示)を形成し、メッキ法によりビア孔49及び配線溝53aと、配線溝53bとをグルー膜54を介してCu(又はCu合金材料)で埋め込む。そして、拡散防止膜48の表面を研磨ストッパとしてCMPにより拡散防止膜48上のCu及びグルー膜54を研磨して平坦化する。この平坦化により、ビア孔49及び配線溝53a内をグルー膜54を介してCuで充填し、導電プラグ19と導通する配線構造55が形成される。それと同時に、配線溝53b内をグルー膜54を介してCuで充填し、上部電極43aと導通する配線56が形成される。
ここで、保護膜45a,45b、層間絶縁膜47及び拡散防止膜48からなる絶縁層と、当該絶縁層内に形成されたMTJ素子40、配線構造55及び配線56とを有してなる構造を、配線層57とする。
前記第1導電層上に磁性膜を形成する工程と、
前記磁性膜上に第2導電層を形成する工程と、
前記第2導電層上に第1マスク層を形成する工程と、
前記第1マスク層をマスクとして前記第2導電層をパターニングする工程と、
パターニングされた前記第2導電層をマスクとして前記磁性膜をパターニングする工程と、
パターニングされた前記第2導電層及びパターニングされた前記磁性膜の側壁を覆うように、前記第1導電層上に第1絶縁膜を形成する工程と、
パターニングされた前記第2導電層、パターニングされた前記磁性膜、及び前記第1絶縁膜を覆うように、前記第1絶縁膜上に第2マスク層を形成する工程と、
前記第2マスク層をマスクとして、前記第1絶縁膜をパターニングする工程と、
パターニングされた前記第1絶縁膜をマスクとして、前記第1導電層をパターニングする工程と、
パターニングされた前記第2導電層、パターニングされた前記磁性膜及びパターニングされた前記第1導電層を覆うように、前記半導体基板上に第2絶縁膜を形成する工程と、
前記第2絶縁膜上に第3絶縁膜を形成する工程と
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
前記第1導電層を形成する工程において、前記第1導電層は前記各配線を覆うように形成され、
前記第1導電層をパターニングする工程により、パターニングされた前記第1導電層下の前記配線以外の前記配線が露出され、
前記第2絶縁膜を形成する工程において、前記第2絶縁膜がパターニングされた前記第1導電層下の前記配線以外の前記配線を覆うように形成されることを特徴とする付記1〜6のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
前記第3マスク層をマスクとして前記第3絶縁膜をパターニングし、前記第1導電層上を覆う前記第2絶縁膜を露出させる、配線形状の溝を形成する工程と、
パターニングされた前記第1導電層が前記第2絶縁膜で覆われた状態で、前記第3マスク層を灰化処理により除去する工程と、
パターニングされた前記第3絶縁膜をマスクとして前記第2絶縁膜をパターニングして、前記溝の底部に前記第1導電層を露出させる工程と
を更に含むことを特徴とする付記1〜9のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
前記溝を形成する工程において、前記溝の形成と同時に、前記開口と連通するように前記第3絶縁層に他の溝を形成することを特徴とする付記10に記載の半導体装置の製造方法。
前記第3マスク層をマスクとして、前記第3絶縁膜を貫通して前記第2絶縁膜を露出させる開口を形成する工程と、
パターニングされた前記第1導電層が前記第2絶縁膜で覆われた状態で、前記第3マスク層を灰化処理により除去する工程と、
パターニングされた前記第3絶縁膜をマスクとして前記第2絶縁膜をパターニングして、前記開口の底部に前記第1導電層を露出させる工程と
を含むことを特徴とする付記1〜9のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
11 素子分離構造
12 ウェル
13 ゲート絶縁膜
14 ゲート電極
15 キャップ膜
16 エクステンション領域
17 サイドウォール絶縁膜
18 ソース/ドレイン領域
19 導電プラグ
19a コンタクト孔
19b,24,35,54 グルー膜
20 MOSトランジスタ
21,45a,45b 保護膜
22,23,27,29,47 層間絶縁膜
23a,34,53a,53b 配線溝
25,56 配線
26,31,48 拡散防止膜
28 エッチングストッパ膜
32,49 ビア孔
33,51 樹脂材
36,55 配線構造
37a〜37e,57,63a〜63d 配線層
40 MTJ素子
41 下部電極膜
41a 下部電極
42 MTJ膜
42a MTJ
43 上部電極膜
43a 上部電極
44,46,52,61 レジストパターン
52a,52b,61a,61b 開口
55a,62a,62b ビア部分
55b 配線溝部分
Claims (10)
- 半導体基板上に第1導電層を形成する工程と、
前記第1導電層上に磁性膜を形成する工程と、
前記磁性膜上に第2導電層を形成する工程と、
前記第2導電層上に第1マスク層を形成する工程と、
前記第1マスク層をマスクとして前記第2導電層をパターニングする工程と、
パターニングされた前記第2導電層をマスクとして前記磁性膜をパターニングする工程と、
パターニングされた前記第2導電層及びパターニングされた前記磁性膜の側壁を覆うように、前記第1導電層上に第1絶縁膜を形成する工程と、
パターニングされた前記第2導電層、パターニングされた前記磁性膜、及び前記第1絶縁膜を覆うように、前記第1絶縁膜上に第2マスク層を形成する工程と、
前記第2マスク層をマスクとして、前記第1絶縁膜をパターニングする工程と、
パターニングされた前記第1絶縁膜をマスクとして、パターニングされた第2導電層上を露出しつつ前記第1導電層をパターニングする工程と、
パターニングされた前記第2導電層、パターニングされた前記磁性膜及びパターニングされた前記第1導電層を覆うように、前記半導体基板上に第2絶縁膜を形成する工程と、
前記第2絶縁膜上に第3絶縁膜を形成する工程と
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体基板上に第1導電層を形成する工程と、
前記第1導電層上に磁性膜を形成する工程と、
前記磁性膜上に第2導電層を形成する工程と、
前記第2導電層上に第1マスク層を形成する工程と、
前記第1マスク層をマスクとして前記第2導電層をパターニングする工程と、
パターニングされた前記第2導電層をマスクとして前記磁性膜をパターニングする工程と、
パターニングされた前記第2導電層及びパターニングされた前記磁性膜の側壁を覆うように、前記第1導電層上に第1絶縁膜を形成する工程と、
パターニングされた前記第2導電層、パターニングされた前記磁性膜、及び前記第1絶縁膜を覆うように、前記第1絶縁膜上に第2マスク層を形成する工程と、
前記第2マスク層をマスクとして、前記第1絶縁膜をパターニングする工程と、
パターニングされた前記第1絶縁膜をマスクとして、前記第1導電層をパターニングする工程と、
パターニングされた前記第2導電層、パターニングされた前記磁性膜及びパターニングされた前記第1導電層を覆うように、前記半導体基板上に第2絶縁膜を形成する工程と、
前記第2絶縁膜上に第3絶縁膜を形成する工程と、
前記第3絶縁膜上にレジスト層である第3マスク層を形成する工程と、
前記第3マスク層をマスクとして前記第3絶縁膜をパターニングし、前記第1導電層上を覆う前記第2絶縁膜を露出させる溝を形成する工程と、
パターニングされた前記第1導電層が前記第2絶縁膜で覆われた状態で、前記第3マスク層を灰化処理により除去する工程と、
パターニングされた前記第3絶縁膜をマスクとして前記第2絶縁膜をパターニングして、前記溝の底部に前記第1導電層を露出させる工程と
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1絶縁膜をパターニングした後であって、前記第1導電層をパターニングする前に、前記第2マスク層を除去する工程を更に含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第2導電層をパターニングした後であって、前記磁性膜をパターニングする前に、前記第1マスク層を除去する工程を更に含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1導電層をパターニングした後で、前記第2絶縁膜を形成する前の状態において、前記第1絶縁膜は、パターニングされた前記第2導電層及び前記磁性膜の側壁に残存することを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1導電層を形成する工程の前に、前記半導体基板上に第1の配線及び第2の配線を形成する工程を有し、
前記第1導電層を形成する工程において、前記第1導電層は前記第1の配線及び前記第2の配線を覆うように形成され、
前記第1導電層をパターニングする工程により、前記第1の配線上にパターニングされた前記第1導電層を形成しつつ、前記第2の配線を露出し、
前記第2絶縁膜を形成する工程において、前記第2絶縁膜が前記第2の配線を覆うように形成されることを特徴とする請求項3〜5のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。 - パターニングされた前記第2導電層と、前記第1の配線とが、平面視で非重畳状態とされることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置の製造方法。
- パターニングされた前記第2導電層と、前記第1の配線とが、共に第1の方向に延在して平行となるように並列して配置されることを特徴とする請求項6に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第3マスク層を形成する前に、パターニングされた前記第1導電層と並ぶように、前記第3絶縁層を貫通する開口を形成する工程を更に含み、
前記溝を形成する工程において、前記溝の形成と同時に、前記開口と連通するように前記第3絶縁層に他の溝を形成することを特徴とする請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第3絶縁膜上にレジスト層である第3マスク層を形成する工程と、
前記第3マスク層をマスクとして、前記第3絶縁膜を貫通して前記第2絶縁膜を露出させる開口を形成する工程と、
パターニングされた前記第1導電層が前記第2絶縁膜で覆われた状態で、前記第3マスク層を灰化処理により除去する工程と、
パターニングされた前記第3絶縁膜をマスクとして前記第2絶縁膜をパターニングして、前記開口の底部に前記第1導電層を露出させる工程と
を含むことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
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