JP5492554B2 - エポキシ樹脂を調製するためのオリゴマー性ハロゲン化鎖延長剤 - Google Patents
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Description
で表される化合物が挙げられ、上式中、各Lは独立にエポキシド反応性基を表し、Yはハロゲン原子を表し、各zは独立に1から4の数を表し、Dは、適切には1から10、好ましくは1から5、より好ましくは1から3個の炭素原子を有する二価の炭化水素基、−S−、−S−S−、−SO−、−SO2 −、−CO3−、−CO−、あるいは−O−である。好ましいハロゲン化エポキシド反応性化合物は、各Lが−OHであるハロゲン化フェノール化合物である。ハロゲン化フェノール化合物の例としては、モノ−、ジ−、トリ−、及びテトラクロロ置換、並びにモノ−、ジ−、トリ−、及びテトラブロモ置換された二価フェノール、例えばビスフェノールA、ビスフェノールK、ビスフェノールF、ビスフェノールS、及びビスフェノールAD、並びにそれらの混合物が挙げられる。テトラブロモ置換ビスフェノールが特に好ましい。
DSCは、示差走査熱量測定法を意味する。Tgは、DSCによる中間点のTgであり、フィルムの場合は10℃/分、積層板の場合は20℃/分の加熱速度を使用して測定される。
28.8部のD.E.R.(登録商標)542エポキシ樹脂、71.2部のTBBA、及び42.8部のダワノール(登録商標)PMAを、機械的撹拌機、加熱ジャケット、窒素入口、及びコンデンサーを取り付けた1リットルガラス反応器に投入することによって、オリゴマー実施例1を調製した。この反応器内容物を110℃に加熱して樹脂溶液を形成した。エポキシ樹脂及びTBBAの総重量を基準にして1500ppmのエチルトリフェニルホスホニウムアセテート触媒を樹脂溶液に加えた。次に、この溶液を130℃に加熱し、エポキシ含有率が0.5%未満に減少するまでその温度を維持した(約90から120分)。追加のダワノール(登録商標)PMAを加えて、得られた樹脂溶液を冷却した。オリゴマー実施例A中のフェノール基対残留エポキシド基の比は約20:1であった。
表2に示す出発物質の比率を使用して、ハロゲン化オリゴマー実施例1及び2の調製に対して記載の一般的方法と同じ方法でオリゴマー実施例3を調製した。
752.8部のD.E.R.(登録商標)560エポキシ樹脂、1350.2部のTBBA、及び1402部のダワノール(登録商標)PMを、機械的撹拌機、加熱ジャケット、窒素入口、及びコンデンサーを取り付けた10リットルの鋼製反応器に投入することによって、オリゴマー実施例11を調製した。この反応器内容物を100℃に加熱して樹脂溶液を形成した。エポキシ樹脂及びTBBAの総重量を基準にして3.1部のエチルトリフェニルホスホニウムアセテート触媒を樹脂溶液に加えた。次に、この溶液を110℃に加熱し、反応性出発物質の重量を基準にしたエポキシ含有率が2.5%に減少するまで50分間その温度を維持した。次に、溶液を60℃まで冷却して、溶液のオリゴマー実施例11を生成した。オリゴマー例11中のフェノール基対残留エポキシド基の比は約3.75:1であった。
896.5部のD.E.R.(登録商標)560エポキシ樹脂、1071.8部のTBBA、及び1312.2部のダワノール(登録商標)PMを、機械的撹拌機、加熱ジャケット、窒素入口、及びコンデンサーを取り付けた10リットルの鋼製反応器に投入することによって、オリゴマー実施例11を調製した。この反応器内容物を100℃に加熱して樹脂溶液を形成した。エポキシ樹脂及びTBBAの総重量を基準にして2.95部のエチルトリフェニルホスホニウムアセテート触媒を樹脂溶液に加えた。次に、この溶液を110℃に加熱し、反応性出発物質の重量を基準にしたエポキシ含有率が3%に減少するまで65分間その温度を維持した。次に、この溶液を60℃まで冷却して、溶液のオリゴマー実施例12を生成した。オリゴマー実施例12中のフェノール基対残留エポキシド基の比は約2.5:1であった。
Claims (28)
- 少なくとも1種類の臭素化エポキシド反応性化合物と少なくとも1種類の臭素化エポキシ樹脂とを含有する反応混合物を溶媒の存在下で形成することと、前記反応混合物を、前記溶媒中のオリゴマー組成物の溶液を形成するのに十分な条件にさらすこととを含み、前記オリゴマー組成物が末端エポキシド反応性基を含有する方法であって、
前記臭素化エポキシド反応性化合物が
構造(I)
で表される化合物であり、上式中、各Lは独立に−OHを表し、Yは臭素原子を表し、各zは独立に1から4の数を表し、Dは、1から10個の炭素原子を有する二価の炭化水素基、−S−、−S−S−、−SO−、−SO2 −、−CO3−、−CO−、あるいは−O−である、方法。 - 前記臭素化エポキシド反応性化合物が、前記構造(I)中のDが、1から3個の炭素原子を有する二価の炭化水素基、−SO 2 −、あるいは−CO−である臭素化エポキシド反応性化合物を含む、請求項1に記載の方法。
- 前記臭素化エポキシ樹脂が、芳香環の炭素原子に結合した少なくとも1つの臭素原子を含有する、請求項1または2に記載の方法。
- 前記オリゴマー組成物が残留エポキシド基も含有する、請求項1または2に記載の方法。
- 前記オリゴマー組成物中のエポキシド反応性基の当量と残留エポキシド基の当量との比が2:1から30:1である、請求項4に記載の方法。
- 前記オリゴマー組成物中のエポキシド反応性基の当量と残留エポキシド基の当量との比が2:1から8:1である、請求項5に記載の方法。
- 前記反応混合物が少なくとも1種類の非ハロゲン化エポキシ樹脂をさらに含有する、請求項1〜6のいずれか1項に記載の方法。
- 前記反応混合物中の少なくとも95重量%の前記エポキシ樹脂が2個のエポキシ基/1分子を含有する、請求項7に記載の方法。
- 前記反応混合物が少なくとも1種類の非ハロゲン化エポキシ反応性化合物をさらに含有する、請求項2〜8のいずれか1項に記載の方法。
- 前記オリゴマー組成物が10から60重量%のハロゲン原子を含有する、請求項1に記載の方法。
- 前記臭素化エポキシド反応性化合物が臭素化ビスフェノールであり、前記ハロゲン化エポキシ樹脂が、ハロゲン化ビスフェノールのジグリシジルエーテルである、請求項10に記載の方法。
- 前記溶媒が、前記溶媒、エポキシド反応性化合物、及びエポキシ樹脂の重量の合計の10から75%を構成する、請求項1に記載の方法。
- 前記オリゴマー溶液を少なくとも1種類の追加のエポキシ樹脂と混合することと、アドバンストハロゲン化エポキシ樹脂を形成するのに十分な条件に前記混合物をさらすこととをさらに含む、請求項1に記載の方法。
- 前記追加のエポキシ樹脂がハロゲン化されていない、請求項13に記載の方法。
- 前記追加のエポキシ樹脂の平均官能性が1分子当たり少なくとも2.0個のエポキシド基である、請求項14に記載の方法。
- 前記追加のエポキシ樹脂が、多価フェノール化合物のグリシジルエーテル、脂肪族グリコールのジグリシジルエーテル、ポリエーテルグリコールのジグリシジルエーテル、クレゾール−ホルムアルデヒドノボラックエポキシ樹脂、フェノール−ホルムアルデヒドノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂、シクロペンタジエンフェノールノボラック樹脂、トリス(グリシジルオキシフェニル)メタン、テトラキス(グリシジルオキシフェニル)エタン、又はそれらのいずれかの2種類又はそれ以上の混合物である、請求項15に記載の方法。
- 前記追加のエポキシ樹脂が、レソルシノール、カテコール、ヒドロキノン、ビスフェノール、ビスフェノールA、ビスフェノールAP、ビスフェノールF又はビスフェノールKのグリシジルエーテルである、請求項15に記載の方法。
- 少なくとも1種類のエポキシ硬化剤と反応させることによって前記アドバンストハロゲン化エポキシ樹脂を硬化させることをさらに含む、請求項13に記載の方法。
- 少なくとも1種類のエポキシ硬化剤と反応させることによって前記アドバンストハロゲン化エポキシ樹脂を硬化させることをさらに含む、請求項16に記載の方法。
- 請求項1により生成されたオリゴマー組成物の溶液と、エポキシ樹脂と、少なくとも1種類のエポキシ硬化剤とを含むワニス。
- 請求項6により生成されたアドバンストハロゲン化エポキシ樹脂の溶液と、少なくとも1種類のエポキシ硬化剤とを含むワニス。
- 請求項13により生成されたアドバンストハロゲン化エポキシ樹脂の溶液と、少なくとも1種類のエポキシ硬化剤とを含むワニス。
- 少なくとも1種類の別のエポキシ樹脂をさらに含む、請求項20に記載のワニス。
- ホウ酸又はホウ素エステルをさらに含む、請求項23に記載のワニス。
- 前記ハロゲン化アドバンストエポキシ樹脂を製造するために使用される前記追加のエポキシ樹脂が、多価フェノール化合物のグリシジルエーテル、脂肪族グリコールのジグリシジルエーテル、ポリエーテルグリコールのジグリシジルエーテル、クレゾール−ホルムアルデヒドノボラックエポキシ樹脂、フェノール−ホルムアルデヒドノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールAノボラックエポキシ樹脂、シクロペンタジエンフェノールノボラック樹脂、トリス(グリシジルオキシフェニル)メタン、テトラキス(グリシジルオキシフェニル)エタン、又はそれらのいずれかの2種類又はそれ以上の混合物である、請求項23に記載のワニス。
- 請求項20に記載のワニスを含浸させた基材材料を含むプリプレグ。
- 請求項21に記載のワニスを含浸させた基材材料を含むプリプレグ。
- 請求項24に記載のワニスを含浸させた基材材料を含むプリプレグ。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/448,366 US7919567B2 (en) | 2006-06-07 | 2006-06-07 | Oligomeric halogenated chain extenders for preparing epoxy resins |
US11/448,366 | 2006-06-07 | ||
US11/787,166 US20080039595A1 (en) | 2006-06-07 | 2007-04-13 | Oligomeric halogenated chain extenders for preparing epoxy resins |
US11/787,166 | 2007-04-13 | ||
PCT/US2007/012644 WO2007145807A2 (en) | 2006-06-07 | 2007-05-29 | Oligomeric halogenated chain extenders for preparing epoxy resins |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013022088A Division JP2013136762A (ja) | 2006-06-07 | 2013-02-07 | エポキシ樹脂を調製するためのオリゴマー性ハロゲン化鎖延長剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009540049A JP2009540049A (ja) | 2009-11-19 |
JP5492554B2 true JP5492554B2 (ja) | 2014-05-14 |
Family
ID=38832279
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009514304A Expired - Fee Related JP5492554B2 (ja) | 2006-06-07 | 2007-05-29 | エポキシ樹脂を調製するためのオリゴマー性ハロゲン化鎖延長剤 |
JP2013022088A Withdrawn JP2013136762A (ja) | 2006-06-07 | 2013-02-07 | エポキシ樹脂を調製するためのオリゴマー性ハロゲン化鎖延長剤 |
JP2015076107A Expired - Fee Related JP5974134B2 (ja) | 2006-06-07 | 2015-04-02 | エポキシ樹脂を調製するためのオリゴマー性ハロゲン化鎖延長剤 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013022088A Withdrawn JP2013136762A (ja) | 2006-06-07 | 2013-02-07 | エポキシ樹脂を調製するためのオリゴマー性ハロゲン化鎖延長剤 |
JP2015076107A Expired - Fee Related JP5974134B2 (ja) | 2006-06-07 | 2015-04-02 | エポキシ樹脂を調製するためのオリゴマー性ハロゲン化鎖延長剤 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080039595A1 (ja) |
EP (1) | EP2029654A2 (ja) |
JP (3) | JP5492554B2 (ja) |
KR (1) | KR101381506B1 (ja) |
CN (2) | CN103819655B (ja) |
BR (1) | BRPI0711666A2 (ja) |
TW (1) | TW200811213A (ja) |
WO (1) | WO2007145807A2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB0611760D0 (en) * | 2006-06-14 | 2006-07-26 | Victrex Mfg Ltd | Polymeric materials |
WO2009040921A1 (ja) * | 2007-09-27 | 2009-04-02 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | エポキシ樹脂組成物、そのエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ及び金属張積層板 |
JP6227505B2 (ja) * | 2013-11-12 | 2017-11-08 | Jfeケミカル株式会社 | エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂硬化物 |
JP2018003024A (ja) * | 2013-11-12 | 2018-01-11 | Jfeケミカル株式会社 | エポキシ樹脂硬化物の中間体 |
KR102332174B1 (ko) * | 2014-04-15 | 2021-12-01 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 섬유강화 복합재료 |
KR102103537B1 (ko) * | 2019-10-25 | 2020-04-28 | 태정인더스트리 주식회사 | 기능성 코팅제 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4186036A (en) * | 1978-08-25 | 1980-01-29 | The Dow Chemical Company | Weldable coating compositions |
JPS5819322A (ja) * | 1981-07-27 | 1983-02-04 | Dainippon Ink & Chem Inc | 新規多官能エポキシ樹脂の製造方法 |
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CN1159363C (zh) * | 2001-11-30 | 2004-07-28 | 南亚塑胶工业股份有限公司 | 玻纤层合板用高玻璃转移温度的溴化环氧树脂 |
JP4665414B2 (ja) * | 2004-03-24 | 2011-04-06 | 東レ株式会社 | 半導体装置用接着剤組成物およびそれを用いたカバーレイフィルム、接着剤シート、銅張りポリイミドフィルム |
JP4238172B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2009-03-11 | 株式会社有沢製作所 | 難燃性樹脂組成物及び当該難燃性樹脂組成物を用いたフレキシブルプリント配線板用金属張積層板 |
KR20080077639A (ko) * | 2005-12-22 | 2008-08-25 | 다우 글로벌 테크놀로지스 인크. | 경화성 에폭시 수지 조성물 및 이로부터 제조한 적층물 |
CN102977340A (zh) * | 2005-12-22 | 2013-03-20 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 包含混合催化剂体系的可固化环氧树脂组合物以及由其制得的层压材料 |
-
2007
- 2007-04-13 US US11/787,166 patent/US20080039595A1/en not_active Abandoned
- 2007-05-29 JP JP2009514304A patent/JP5492554B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-05-29 CN CN201410036928.5A patent/CN103819655B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-05-29 BR BRPI0711666-7A patent/BRPI0711666A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2007-05-29 EP EP07795437A patent/EP2029654A2/en not_active Withdrawn
- 2007-05-29 WO PCT/US2007/012644 patent/WO2007145807A2/en active Application Filing
- 2007-05-29 CN CN201110226745.6A patent/CN102432834B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-05-29 KR KR1020097000149A patent/KR101381506B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2007-05-31 TW TW096119491A patent/TW200811213A/zh unknown
-
2013
- 2013-02-07 JP JP2013022088A patent/JP2013136762A/ja not_active Withdrawn
-
2015
- 2015-04-02 JP JP2015076107A patent/JP5974134B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2007145807A2 (en) | 2007-12-21 |
CN103819655A (zh) | 2014-05-28 |
JP5974134B2 (ja) | 2016-08-23 |
JP2013136762A (ja) | 2013-07-11 |
TW200811213A (en) | 2008-03-01 |
CN102432834B (zh) | 2015-09-16 |
JP2015206036A (ja) | 2015-11-19 |
BRPI0711666A2 (pt) | 2011-11-16 |
US20080039595A1 (en) | 2008-02-14 |
CN102432834A (zh) | 2012-05-02 |
JP2009540049A (ja) | 2009-11-19 |
WO2007145807A3 (en) | 2008-05-08 |
EP2029654A2 (en) | 2009-03-04 |
KR20090016763A (ko) | 2009-02-17 |
KR101381506B1 (ko) | 2014-04-11 |
CN103819655B (zh) | 2016-09-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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