JP5458652B2 - 炭化珪素半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1〜4は、実施の形態1にかかる炭化珪素半導体装置の製造過程を示す断面図である。まず、n+型SiC基板1のおもて面を薬液洗浄やプラズマエッチングなどの方法によって清浄する。ついで、n+型SiC基板1のおもて面に、n-型SiCエピタキシャル層2を成長させる。その後、連続してn-型SiCエピタキシャル層2の表面に、p型SiCエピタキシャル層3を成長させる(図1)。n+型SiC基板1のおもて面にエピタキシャル層を成長させるにあたり、n-型SiCエピタキシャル層2とp型SiCエピタキシャル層3とを連続して形成するのが好ましい。その理由は、エピタキシャル層間の境界面に酸化膜が形成されてしまうことや、異物が混入してしまうなどの問題を回避することができるからである。また、n-型SiCエピタキシャル層2とp型SiCエピタキシャル層3は、半導体装置が目標とする耐圧などの電気特性に応じたドーパント濃度と膜厚としている。
実施の形態2にかかる半導体装置の製造方法について説明する。実施の形態2の説明および添付図面について、実施の形態1と重複する説明は省略する。実施の形態2では、実施の形態1と同様に、図1に示すように、n+型SiC基板1のおもて面を清浄し、続けてn+型SiC基板1のおもて面に、n-型SiCエピタキシャル層2およびp型SiCエピタキシャル層3を連続して成長させる。ついで、図2に示すように、p型SiCエピタキシャル層3の表面層にイオン注入を行い、そして、活性化処理を行うことで、p型SiCエピタキシャル層3の表面層にp+コンタクト領域6が形成される。ついで、図3に示すように、n+型SiC基板1に、素子分離領域7を形成する。ついで、n+型SiC基板1の表面全体にパッシベーション膜8を形成する。ついで、ドライエッチングによりパッシベーション膜8を開口して、p+コンタクト領域6を露出させる(図4)。
実施の形態3にかかる半導体装置の製造方法について説明する。図13〜15は、実施の形態3にかかる炭化珪素半導体装置の製造過程を示す断面図である。実施の形態3の説明および添付図面について、実施の形態1と重複する説明は省略する。実施の形態3では、実施の形態1と同様に、n+型SiC基板1の表面を清浄する。ついで、図13に示すように、清浄後のn+型SiC基板1を例えばメタルスパッタ装置に導入し、n+型SiC基板1の表面にニッケルおよびチタンをこの順で連続して蒸着し、第1のニッケル膜9および第2のチタン膜10を順次積層する。これにより、n+型SiC基板1の表面には、2層の金属積層膜が形成されることになる。
実施の形態4にかかる半導体装置の製造方法について説明する。図19〜図21は、実施の形態4にかかる炭化珪素半導体装置の製造過程のコンタクト電極を示す断面図である。実施の形態4の説明および添付図面について、実施の形態1と重複する説明は省略する。実施の形態4では、実施の形態1と同様に、n+型SiC基板1の表面を清浄する。ついで、図19に示すように、n+型SiC基板1のおもて面の表面層に、イオン注入によって、p型領域21およびn型領域22を形成する。p型領域21は、第1導電型の第1の半導体領域に相当する。n型領域22は、第2導電型の第2の半導体領域に相当する。
3 p型SiCエピタキシャル層
6 p+コンタクト領域
8 パッシベーション膜
9 第1のニッケル膜
10 第2のチタン膜
11 第3のニッケル膜
Claims (8)
- 炭化珪素領域の表面に、可溶なエッチング薬液が異なる金属積層膜を2層以上形成する金属膜形成工程と、
前記金属積層膜に、ウェットエッチングによって電極パターンを形成するパターン形成工程と、
前記パターン形成工程の後に、非酸化性雰囲気中で熱処理を行う熱処理工程と、
を含み、
前記金属積層膜は、少なくともニッケルからなる第1の金属膜の上または下に、カーバイドを形成しやすい金属を主成分とする第2の金属膜が積層されてなり、かつ最表面層が前記第2の金属膜であり、
前記金属膜形成工程では、前記金属積層膜の最表面層上に更にニッケルからなる第3の金属膜を積層し、
前記パターン形成工程では、
前記第3の金属膜の表面に塗布したレジスト膜に、マスクパターンを転写してレジストパターンを形成する第1工程と、
前記レジストパターンが形成された前記レジスト膜をマスクにして、前記第3の金属膜の不要部分を除去する第2工程と、
前記第2工程後、前記レジスト膜を除去する第3工程と、
前記第3工程後、前記第3の金属膜をマスクにして、前記金属積層膜の最表面層である前記第2の金属膜の不要部分を除去する第4工程と、
前記第4工程後、前記金属積層膜を構成する金属膜のうち、エッチングを行う金属膜の上層に残された金属膜をマスクにして、前記エッチングを行う金属膜の不要部分を除去することを繰り返し行い、前記金属積層膜を構成するすべての金属膜の不要部分を除去する第5工程と、を含み、
前記第2の金属膜を形成する金属は、チタン、ジルコニウムもしくはタングステン、またはこれらの内2種類以上の合金であり、
前記パターン形成工程において、前記第2の金属膜の除去に用いるエッチング薬液は、アンモニア水もしくは過酸化水素水、またはアンモニア水と過酸化水素水との混合液であり、
前記パターン形成工程において、前記第1の金属膜の除去に用いるエッチング薬液は、酸系薬液であり、
前記熱処理工程では、前記パターン形成工程においてマスクとして用いた金属膜を含む前記金属積層膜と、前記炭化珪素領域とのオーミック接合を形成することを特徴とする炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 炭化珪素領域の表面に、可溶なエッチング薬液が異なる金属積層膜を2層以上形成する金属膜形成工程と、
前記金属積層膜に、ウェットエッチングによって電極パターンを形成するパターン形成工程と、
前記パターン形成工程の後に、非酸化性雰囲気中で熱処理を行う熱処理工程と、
を含み、
前記金属積層膜は、少なくともニッケルからなる第1の金属膜の上または下に、カーバイドを形成しやすい金属を主成分とする第2の金属膜が積層されてなり、かつ最表面層が前記第1の金属膜であり、
前記パターン形成工程では、
前記第1の金属膜の表面に塗布したレジスト膜に、マスクパターンを転写してレジストパターンを形成する第1工程と、
前記レジストパターンが形成された前記レジスト膜をマスクにして、前記第1の金属膜の不要部分を除去する第2工程と、
前記第2工程後、前記レジスト膜を除去する第3工程と、
前記第3工程後、前記金属積層膜を構成する金属膜のうち、エッチングを行う金属膜の上層に残された金属膜をマスクにして、前記エッチングを行う金属膜の不要部分を除去することを繰り返し行い、前記金属積層膜を構成するすべての金属膜の不要部分を除去する第4工程と、を含み、
前記第2の金属膜を形成する金属は、チタン、ジルコニウムもしくはタングステン、またはこれらの内2種類以上の合金であり、
前記パターン形成工程において、前記第2の金属膜の除去に用いるエッチング薬液は、アンモニア水もしくは過酸化水素水、またはアンモニア水と過酸化水素水との混合液であり、
前記パターン形成工程において、前記第1の金属膜の除去に用いるエッチング薬液は、酸系薬液であり、
前記熱処理工程では、前記パターン形成工程においてマスクとして用いた金属膜を含む前記金属積層膜と、前記炭化珪素領域とのオーミック接合を形成することを特徴とする炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 前記パターン形成工程の終了後に残される前記金属積層膜は、前記第1の金属膜および前記第2の金属膜を、少なくともそれぞれ1層ずつ含むことを特徴とする請求項1または2に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記第2の金属膜は、酸系薬液に不溶で、かつアンモニア水もしくは過酸化水素水、またはアンモニア水と過酸化水素水との混合液に可溶であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記非酸化性雰囲気は、真空もしくは不活性ガス雰囲気とすることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 炭化珪素領域の表面層に、第1導電型の第1の半導体領域と、第2導電型の第2の半導体領域とを形成する工程と、
前記炭化珪素領域の表面に、ニッケルを含む第1の金属膜、および前記第1の金属膜よりも炭化物および窒化物の両方を生成しやすい金属を含む第2の金属膜を備えた金属積層膜を形成する金属膜形成工程と、
ウェットエッチングによって、前記金属積層膜の、前記第1の半導体領域および前記第2の半導体領域の上に形成された部分以外の第1不要部分を除去する第1パターン形成工程と、
前記金属積層膜の最表面層である第1の金属膜の、前記第2の半導体領域の上に形成された第2不要部分を除去する第2パターン形成工程と、
前記第2不要部分を除去した後の前記金属積層膜が積層された前記炭化珪素領域に対して、窒素雰囲気中で熱処理を行う熱処理工程と、
を含み、
前記金属膜形成工程では、
前記炭化珪素領域の表面に、前記第1の半導体領域および前記第2の半導体領域を覆うように前記第2の金属膜を形成する工程と、
前記第2の金属膜の表面に前記第1の金属膜を積層する工程と、を含み、
前記第1パターン形成工程では、
前記第1の金属膜の表面に塗布したレジスト膜にマスクパターンを転写して、前記第1の金属膜の、前記第1不要部分上の部分を露出するレジストパターンを形成する第1工程と、
前記レジストパターンが形成された前記レジスト膜をマスクにして、前記第1の金属膜の前記第1不要部分を除去する第2工程と、
前記第2工程後、前記レジスト膜を除去する第3工程と、
前記第3工程後、前記第1の金属膜をマスクにして、前記第2の金属膜の前記第1不要部分を除去する第4工程と、を含み、
前記第2の金属膜を形成する金属は、チタン、ジルコニウムもしくはタングステン、またはこれらの内2種類以上の合金であり、
前記第1パターン形成工程において、前記第2の金属膜の除去に用いるエッチング薬液は、アンモニア水もしくは過酸化水素水、またはアンモニア水と過酸化水素水との混合液であり、
前記第1パターン形成工程において、前記第1の金属膜の除去に用いるエッチング薬液は、酸系薬液であり、
前記熱処理工程では、前記第1パターン形成工程においてマスクとして用いた第1の金属膜を含む前記金属積層膜と、前記炭化珪素領域とのオーミック接合を形成することを特徴とする炭化珪素半導体装置の製造方法。 - 前記第1の半導体領域は、p型の導電型を有することを特徴とする請求項6に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
- 前記第2の半導体領域は、n型の導電型を有することを特徴とする請求項6または7に記載の炭化珪素半導体装置の製造方法。
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