JP5404393B2 - ポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びフィルム - Google Patents

Description

本発明は、耐熱性、衝撃強度、低吸水性、流動性、離型性、成形外観に優れるとともに、フォギング性を抑制したポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物に関する。また、本発明は、上記特性を兼ね備えたフィルムにも関する。

ポリアミド−ポリフェニレンエーテルアロイは、従来より、自動車外装材料及び自動車エンジンルーム内のジャンクションブロック、ランプ周り部品等、多種多様な用途に使用されている。
最近、自動車のヘッドランプが、より高輝度のディスチャージタイプへ移行しており、ランプ周りの温度が高くなっている。
従来の多くのポリアミド−ポリフェニレンエーテルアロイにおいて、ポリアミドとしてポリアミド６又はポリアミド６，６といった比較的低融点のポリアミドが使用されている。このようなポリアミド−ポリフェニレンエーテルアロイでは、上記ランプ周りの温度に耐え得るものがなかった。

このアロイの耐熱性を向上させるために、例えば、特許文献１〜７には、ポリアミド−ポリフェニレンエーテルとして用いるポリアミド材料として、特定の融点の高い芳香族ポリアミドを使用する技術が開示されている。
特開２０００−２１２４３３号公報 特開２０００−２１２４３４号公報 特開２００４−０８３７９２号公報 米国特許出願公開第２００５／００３８１５９号明細書 米国特許出願公開第２００５／００３８１７１号明細書 米国特許出願公開第２００５／００３８１９１号明細書 米国特許出願公開第２００５／００３８２０３号明細書

しかしながら、これらの技術で得られる樹脂組成物を、自動車ランプ周りの部品や液晶プロジェクターランプ周りの部品に適用すると、加熱時に発生した低分子量成分がガラス内面に析出し、ランプの照度を低下させる現象（以下、「フォギング現象」と呼ぶことがあり、フォギング現象を発生させる特性を「フォギング性」と呼ぶ。）が発生し、実用に耐えないものである。
本発明の課題は、耐熱性、衝撃強度、低吸水性、流動性、離型性、成形外観に優れるとともに、フォギング性を抑制したポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供することにある。
本発明の他の目的の１つは、上記の特性を兼ね備えたフィルムを提供することにある。

本発明者らは、上記課題を解決するため検討を行った結果、驚くべきことに、特定の脂環構造を有するポリアミドと、ポリフェニレンエーテルと、ポリアミドとポリフェニレンエーテルとの相溶化剤とを含むポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物が、上述の困難な課題を解決できることを見出し、本発明に到達した。

本発明は以下の通りである。
（１）シクロヘキサンジカルボン酸単位を２０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位と炭素数６〜１２の脂肪族ジアミン単位を含有するジアミン単位とからなる脂環構造を有するポリアミドと、ポリフェニレンエーテルと、ポリアミドとポリフェニレンエーテルとの相溶化剤と、を含み、前記脂環構造を有するポリアミドの末端アミノ基濃度が、５〜５０μモル／ｇであるポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
（２）前記脂環構造を有するポリアミドと前記ポリフェニレンエーテルとの合計量１００質量部に対して、前記脂環構造を有するポリアミド９０〜２０質量部と、前記ポリフェニレンエーテル１０〜８０質量部と、を含む、上記（１）のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
（３）前記ジアミン単位が、１，６−ヘキサメチレンジアミン単位、１，９−ノナメチレンジアミン単位、２−メチル−１，８オクタメチレンジアミン単位、１，１２−ドデカメチレンジアミン単位、及びこれらの誘導体単位からなる群より選ばれる１種以上のジアミン単位を６０〜１００モル％含有する、上記（１）又は（２）のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
（４）前記ジアミン単位が、１，１２−ドデカメチレンジアミン単位を６０〜１００モル％含有する、上記（１）又は（２）のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
（５）前記シクロヘキサンジカルボン酸単位が、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位を含有する、上記（３）のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
（６）前記１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位のトランス／シス比が、モル比で６０／４０〜９０／１０である、上記（５）のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。

（７）前記脂環構造を有するポリアミドの濃硫酸中３０℃の条件下で測定した固有粘度［η］が、０．６〜２．０ｄＬ／ｇである、上記（１）〜（６）のいずれか一つのポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
（８）前記脂環構造を有するポリアミドが、結晶性樹脂である、上記（１）〜（７）のいずれか一つのポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
（９）前記ジカルボン酸単位が、アジピン酸単位、イソフタル酸単位及びテレフタル酸単位からなる群より選ばれる１種以上の単位を含有する、上記（１）〜（８）のいずれか一つのポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。

（１０）更に、前記脂環構造を有するポリアミドと前記ポリフェニレンエーテルとの合計量１００質量部に対して、結晶造核剤を０．０１〜１質量部含む、上記（１）〜（９）のいずれか一つのポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
（１１）前記脂環構造を有するポリアミドと前記ポリフェニレンエーテルとの合計量１００質量部に対して、前記相溶化剤を０．０１〜８質量部含む、上記（１）〜（１０）のいずれか一つのポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
（１２）前記相溶化剤が、マレイン酸又はその無水物である、上記（１）〜（１１）のいずれか一つのポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
（１３）更に、導電性付与材を０．１〜１０質量％含む、上記（１）〜（１２）のいずれか一つのポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
（１４）前記導電性付与材として導電性カーボンブラック及び／又はカーボンナノチューブを０．５〜５質量％含む、上記（１３）のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。

（１５）更に、強化無機フィラーを含む、上記（１）〜（１４）のいずれか一つのポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
（１６）前記強化無機フィラーを１０〜６０質量％含む、上記（１５）のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
（１７）更に、前記脂環構造を有するポリアミド１００質量部に対して、脂肪族ポリアミドを１００質量部以下含む、上記（１）〜（１６）のいずれか一つのポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
（１８）前記脂肪族ポリアミドが、炭素数４〜８の脂肪族ジアミン単位と炭素数４〜８の脂肪族ジカルボン酸単位とからなる脂肪族ポリアミド、炭素数６〜８のラクタム単位からなる脂肪族ポリアミド、及びアミノカルボン酸単位からなる脂肪族ポリアミドからなる群より選ばれる１種以上の脂肪族ポリアミドである、上記（１７）のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
（１９）更に、前記ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して、衝撃改良材を１０〜７０質量部含む、上記（１）〜（１８）のいずれか一つのポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。

（２０）上記（１）〜（１９）のいずれか一つのポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を含むＳＭＴ対応部品。
（２１）上記（１）〜（１９）のいずれか一つのポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を含むランプリフレクター部品。
（２２）シクロヘキサンジカルボン酸単位を２０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位と炭素数６〜１２の脂肪族ジアミン単位を含有するジアミン単位とからなる脂環構造を有するポリアミドと、ポリフェニレンエーテルと、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤と、を含み、厚みが１〜２００μｍであり、前記脂環構造を有するポリアミドの末端アミノ基濃度が、５〜５０μモル／ｇであるフィルム。
（２３）前記脂環構造を有するポリアミドと前記ポリフェニレンエーテルとの合計量１００質量部に対して、前記脂環構造を有するポリアミド８０〜４０質量部と、前記ポリフェニレンエーテル２０〜６０質量部と、前記相溶化剤０．０１〜８質量部と、を含む、上記（２２）のフィルム。

本発明によれば、耐熱性、衝撃強度、低吸水性、流動性、離型性、成形外観に優れるとともに、フォギング性を抑制したポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びフィルムを提供することができる。

本発明の上記及びその他の諸目的、諸特徴並びに諸利益は、以下の発明の詳細な説明及び請求の範囲の記載から明らかになる。
本発明を実施するための最良の形態（以下、単に「本実施形態」という。）のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」という。）は、脂環構造を有するポリアミドと、ポリフェニレンエーテルと、ポリアミドとポリフェニレンエーテルとの相溶化剤とを含むものである。また、本実施形態のフィルムは、その樹脂組成物から得られるものである。以下、本実施形態の樹脂組成物及びフィルムを構成する各成分について、詳しく述べる。
本実施形態において必須成分として使用されるポリアミドは、ジカルボン酸単位（ａ）とジアミン単位（ｂ）とから構成される脂環構造を有するポリアミドである。
脂環構造を有するポリアミドを構成するジカルボン酸単位（ａ）は、シクロヘキサンジカルボン酸単位を２０〜１００モル％含有する。このシクロヘキサンジカルボン酸単位の含有量が２０モル％を下回ると、耐熱性の低下を招く。脂環構造を有するポリアミドを構成するジカルボン酸単位中の上記シクロヘキサンジカルボン酸単位の含有量は、５０〜１００モル％であることがより好ましく、７０〜１００モル％であることが更に好ましく、実質的に全てのジカルボン酸単位が上記シクロヘキサンジカルボン酸単位であることが最も好ましい。これらの好ましい態様、特に実質的に全てのジカルボン酸単位を上記シクロヘキサンジカルボン酸単位とすることにより、耐熱性の低下を更に抑制することが可能となる。

上記シクロヘキサンジカルボン酸単位としては、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸単位、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸単位が挙げられる。これらの中では、耐熱性及びポリアミドの重合性の観点から、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位が最も好ましい。
あるいは、シクロヘキサンジカルボン酸単位は脂環中の水素原子が置換されていてもよい。そのようなジカルボン酸単位としては、例えば、１，４−（２−メチル）シクロヘキサンジカルボン酸単位、１，４−（３−メチル）シクロヘキサンジカルボン酸単位等が挙げられる。
１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位には、立体構造異性体（トランス体とシス体）が存在する。本実施形態の脂環構造を有するポリアミドを構成する１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位の好ましい異性体比（トランス／シス比）は、モル％比で６０／４０〜９０／１０である。樹脂組成物の耐熱性の低下を防ぐために、トランス異性体単位が６０モル％を下回らないようにすることが推奨される。

上述のように、本実施形態において、ジカルボン酸単位（ａ）は、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位を６０〜１００モル％含有するのが好ましく、その他のジカルボン酸単位を４０モル％以下含んでいてもよい。その他のジカルボン酸単位を与えるジカルボン酸としては、例えば、マロン酸、ジメチルマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、２−メチルアジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、２，２−ジメチルグルタル酸、３，３−ジエチルコハク酸、アゼライン酸、セバシン酸、スベリン酸等の脂肪族ジカルボン酸；１，３−シクロペンタンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸；テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，４−フェニレンジオキシジ酢酸、１，３−フェニレンジオキシジ酢酸、ジフェン酸、ジフェニルメタン−４，４’−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−４，４’−ジカルボン酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。上述の中では、アジピン酸、イソフタル酸、及びテレフタル酸からなる群より選ばれる１種以上のジカルボン酸が好ましく、アジピン酸及び／又はイソフタル酸であることがより好ましい。これにより、成形流動性の向上という効果が得られる。

本実施形態の脂環構造を有するポリアミドを構成するジアミン単位（ｂ）は、炭素数６〜１２の脂肪族ジアミン単位を含有する。
本実施形態において、脂環構造を有するポリアミドのジアミン単位における、炭素数６〜１２の脂肪族ジアミン単位の好ましい含有量は６０〜１００モル％である。その含有量は、より好ましくは８０〜１００モル％、更に好ましくは９０〜１００モル％である。最も好ましくは、そのポリアミド中の実質的に全てのジアミン単位が、炭素数６〜１２の脂肪族ジアミン単位で構成されていることである。
樹脂組成物の耐衝撃性と低吸水性とを向上させるためには、脂環構造を有するポリアミドのジアミン単位における炭素数６〜１２の脂肪族ジアミン単位の含有量を６０〜１００モル％の範囲内にすることが望ましい。

好ましい炭素数６〜１２の脂肪族ジアミン単位としては、例えば、１，６−ヘキサメチレンジアミン単位、２−メチル−１，５−ペンタメチレンジアミン単位、３−メチル−１，５−ペンタメチレンジアミン単位、１，９−ノナメチレンジアミン単位、２−メチル−１，８オクタメチレンジアミン単位、１，１２−ドデカメチレンジアミン単位、及びこれらの誘導体単位からなる群より選ばれる１種以上のジアミン単位が挙げられる。これらの中でも、１，６−ヘキサメチレンジアミン単位、１，９−ノナメチレンジアミン単位、１，１２−ドデカメチレンジアミン単位、及びこれらの誘導体単位からなる群より選ばれる１種以上のジアミン単位が好ましく、更に好ましくは１，１２−ドデカメチレンジアミン単位及び／又はこの誘導体単位である。かかる好ましいジアミン単位を有することにより、本実施形態に係るポリアミドは、本発明の課題をより有効且つ確実に解決することができる。
本実施形態において使用可能な脂環構造を有するポリアミドの末端アミノ基濃度は、耐衝撃性の低下を抑制するために、５μモル／ｇ以上であることが望ましい。より好ましい末端アミノ基濃度の下限値は１０μモル／ｇであり、更に好ましくは１２μモル／ｇであり、最も好ましくは１５μモル／ｇである。流動性の悪化を抑制するためには、上限値を５０μモル／ｇとすることが望ましい。より好ましい末端アミノ基濃度の上限値は４０μモル／ｇであり、更に好ましくは３５μモル／ｇであり、特に好ましくは３０μモル／ｇである。
末端アミノ基濃度を上記範囲とすることにより、成形品外観を向上させるという付加的な効果も得られる。

脂環構造を有するポリアミドの末端カルボキシル基濃度には特に制限はないが、下限値は、２０μモル／ｇであると好ましく、より好ましくは３０μモル／ｇである。また、その末端カルボキシル基濃度の上限値は、１５０μモル／ｇであると好ましく、より好ましくは１００μモル／ｇであり、更に好ましくは８０μモル／ｇである。
本実施形態のポリアミドにおいて、好ましい末端カルボキシル基濃度に対する末端アミノ基濃度の比（末端アミノ基濃度／末端カルボキシル基濃度）は、１．０以下である。その比は、より好ましくは０．９以下であり、更に好ましくは０．８以下であり、特に好ましくは０．７以下である。濃度比であるので、下限は特に制限されないが、その比を０．１以上とすることにより、衝撃性と流動性とに優れる組成物を得やすくなる。

脂環構造を有するポリアミドの末端アミノ基／カルボキシル基濃度の調整方法としては、公知の方法を用いることができる。例えば、ポリアミドの重合時に所定の末端基濃度となるように、ジアミン化合物、モノアミン化合物、ジカルボン酸化合物、モノカルボン酸化合物、酸無水物、モノイソシアネート、モノ酸ハロゲン化物、モノエステル、モノアルコールなどの末端基と反応する末端調整剤を重合液に添加する方法が挙げられる。

末端アミノ基と反応する末端調整剤としては、例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、イソ酪酸等の脂肪族モノカルボン酸；シクロヘキサンカルボン酸等の脂環式モノカルボン酸；安息香酸、トルイル酸、α−ナフタレンカルボン酸、β−ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、フェニル酢酸等の芳香族モノカルボン酸；及びこれらから任意に選ばれる複数の混合物が挙げられる。これらの中でも、反応性、封止末端の安定性、価格などの点から、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデカン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸及び安息香酸からなる群より選ばれる１種以上の末端調整剤が好ましく、酢酸が最も好ましい。

末端カルボキシル基と反応する末端調整剤としては、例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン等の脂肪族モノアミン；シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン等の脂環式モノアミン；アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、ナフチルアミン等の芳香族モノアミン及びこれらの任意の混合物が挙げられる。これらの中でも、反応性、沸点、封止末端の安定性、価格などの点から、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、シクロヘキシルアミン及びアニリンからなる群より選ばれる１種以上の末端調整剤が好ましい。

これら、アミノ末端基及びカルボキシル末端基の濃度は、^１Ｈ−ＮＭＲにより、各末端基に対応する特性シグナルの積分値から求めるのが精度、簡便さの点で好ましい。それらの末端基の濃度を求める方法として、具体的に、特開平７−２２８７７５号公報に記載された方法が推奨される。この方法を用いる場合、測定溶媒としては、重トリフルオロ酢酸が有用である。また、^１Ｈ−ＮＭＲの積算回数は、十分な分解能を有する機器で測定した際においても、少なくとも３００スキャンは必要である。そのほか、特開２００３−０５５５４９号公報に記載されているような滴定による測定方法によっても末端基の濃度を測定できる。ただし、混在する添加剤、潤滑剤等の影響をなるべく少なくするためには、^１Ｈ−ＮＭＲによる定量がより好ましい。

本実施形態の脂環構造を有するポリアミドは、濃硫酸中３０℃の条件下で測定した固有粘度［η］が、０．６〜２．０ｄＬ／ｇであることが好ましく、０．７〜１．４ｄＬ／ｇであることがより好ましく、０．７〜１．２ｄＬ／ｇであることが更に好ましく、０．７〜１．０ｄＬ／ｇであることが特に好ましい。好ましい範囲、その中でも特に好ましい範囲の固有粘度を有する上記ポリアミドを使用すると、樹脂組成物の射出成形時の金型内流動性を大幅に高め、ガラス繊維等の無機フィラーを配合した際における成形片の外観を向上させることが可能となる。

本明細書において、「固有粘度」とは、一般的に極限粘度と呼ばれている粘度と同義である。この粘度を求める具体的な方法は、９６％濃硫酸中、３０℃の温度条件下で、濃度の異なるいくつかの測定溶媒のηｓｐ／ｃを測定し、そのそれぞれのηｓｐ／ｃと濃度（ｃ）との関係式を導き出し、濃度をゼロに外挿する方法である。このゼロに外挿した値が固有粘度である。
これらの詳細は、例えば、Ｐｏｌｙｍｅｒ Ｐｒｏｃｅｓｓ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ（Ｐｒｅｎｔｉｃｅ−Ｈａｌｌ，Ｉｎｃ １９９４）の２９１ページ〜２９４ページ等に記載されている。
このとき濃度の異なるいくつかの測定溶媒の点数は、少なくとも４点とすることが精度の観点より望ましい。このとき、推奨される異なる粘度測定溶液の濃度は、好ましくは、０．０５ｇ／ｄＬ、０．１ｇ／ｄＬ、０．２ｇ／ｄＬ、０．４ｇ／ｄＬの少なくとも４点である。

本実施形態の脂環構造を有するポリアミドは、上述の構造を有するように原料を選択したり製造条件を変更したりする以外は、従来知られている任意のポリアミドの製造方法を用いて製造することができる。例えば、酸クロリドとジアミンとを原料とする溶液重合法又は界面重合法、ジカルボン酸とジアミンとを原料とする溶融重合法、固相重合法、溶融押出重合法などの方法により、そのポリアミドを製造することができる。特に、国際公開第ＷＯ２００２−０４８２３９号パンフレットに記載されている製造方法が好ましく用いられる。

本実施形態の脂環構造を有するポリアミドは、耐熱性及び低吸水性の観点から、結晶性を有する結晶性樹脂であることが望ましい。本明細書において「結晶性樹脂」とは、融解エンタルピーが５Ｊ／ｇ以上の樹脂を意味する。
より具体的には、示差走査熱量（ＤＳＣ）測定装置を用いて、樹脂試料を３４０℃まで加熱し、少なくとも１０分間保持した後、２０℃／ｍｉｎの降温速度で４０℃まで冷却し、４０℃で少なくとも５分間保持した後、更に、２０℃／ｍｉｎの昇温速度で、３４０℃まで再加熱する。その再加熱の際の吸熱ピークから算出される融解エンタルピーが５Ｊ／ｇ以上である樹脂を、「結晶性樹脂」とする。

また、脂環構造を有するポリアミドの融点は、より高い耐熱性を保持させる目的を達成するために、２７０℃以上であることが望ましい。また、その融点は、成型加工容易性をより高める目的から３３０℃以下であることが望ましい。その融点のより好ましい下限値は２８０℃であり、更に好ましい下限値は２９０℃である。その融点のより好ましい上限値は３２０℃であり、更に好ましい上限値は３１０℃である。
本実施形態の樹脂組成物は、脂環構造を有するポリアミドの結晶性を高める目的で結晶造核剤を含んでもよい。その場合の結晶造核剤の好ましい含有量は、脂環構造を有するポリアミドとポリフェニレンエーテルとの合計量１００質量部に対して０．０１〜１質量部である。

本実施形態で使用可能な結晶造核剤としては特に制限はないが、例えば、タルク、シリカ、グラファイト、窒化ホウ素などの無機微粒子；酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化亜鉛などの金属酸化物；カプロラクタム二量体などのポリアミドオリゴマーが挙げられる。これらの中では、タルク、シリカ、窒化ホウ素などの無機微粒子が好ましく、特にタルクが好ましい。結晶造核剤としてタルクを用いる際、好ましいタルクの平均粒子径は３０μｍ以下である。その平均粒子径は、より好ましくは２０μｍ以下、更に好ましくは１５μｍ以下である。その平均粒子径の下限値は、好ましくは１μｍである。
この結晶造核剤が存在することで、樹脂組成物の吸水率を大幅に低下させることが可能となる。また、本実施形態の樹脂組成物からなる成形体の加熱時の発泡現象を抑制することもできる。

上記結晶造核剤を脂環構造を有するポリアミドの相を含む本実施形態の樹脂組成物に予め存在させておくと、上述の各効果をより高めるだけではなく、耐熱性の指標である荷重たわみ温度を向上させることも可能となるので好ましい。この結晶造核剤を脂環構造を有するポリアミドの相を含む本実施形態の樹脂組成物に予め存在させておく方法としては特に制限はなく、単軸押出機、二軸押出機又はニーダー等で脂環構造を有するポリアミドと結晶造核剤とを溶融混練する方法、脂環構造を有するポリアミドの重合段階で結晶造核剤を添加する方法、ヘンシェルミキサー等の強制混合機で脂環構造を有するポリアミドと結晶造核剤とを混合した後、その混合物を圧縮してマスターバッチとする方法が挙げられる。結晶造核剤を予め存在させておく方法は、もちろんこれらに制限されるものではない。

結晶造核剤としての効果があるか否は、示差走査熱量（ＤＳＣ）測定装置を用いて、結晶造核剤を含む脂環構造を有するポリアミドの結晶化ピーク温度と、結晶造核剤を含まない脂環構造を有するポリアミドの結晶化ピーク温度とを測定することで確認することができる。具体的な結晶化ピーク温度の測定方法としては、脂環構造を有するポリアミドの融点以上の温度に試料をいったん加熱し、溶融状態にして、少なくとも１０分間保持した後、その試料を２０℃／ｍｉｎの降温速度で冷却し、その冷却プロセスで観測される発熱ピークのピークトップを測定する方法が例示できる。両者のピークトップの温度差が２℃以上であれば、結晶造核剤の効果が認められると判断できる。その効果が認められる結晶造核剤を、５℃以上のピークトップの温度差の生じる量で上記ポリアミドに配合することが、より望まれる態様である。

本実施形態の樹脂組成物中に、脂環構造を有するポリアミド以外の、その他のポリアミドを本発明の目的を損なわない範囲で添加してもよい。
ここで、添加してもよい脂環構造を有するポリアミド以外のその他のポリアミドとしては、脂肪族ポリアミドが挙げられる。具体的には、炭素数４〜８の脂肪族ジアミン単位と炭素数４〜８の脂肪族ジカルボン酸単位とからなる脂肪族ポリアミド、炭素数６〜８のラクタム単位からなる脂肪族ポリアミド、及びアミノカルボン酸単位からなる脂肪族ポリアミドからなる群より選ばれる１種以上の脂肪族ポリアミドが好ましい。これにより、耐熱性の制御や、機械的物性と成形流動性とのバランスの向上という効果が得られる。

より具体的には、脂肪族ポリアミドとして、ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド６／６，６、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド４，６、ポリアミド６，１０、ポリアミド６，１２、ポリアミド６／６，６、ポリアミド６／６，１２が挙げられる。あるいは、複数の脂肪族ポリアミドを押出機等で共重合化して得られる脂肪族ポリアミドであってもよい。好ましい脂肪族ポリアミドは、ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド４，６、ポリアミド１１、及びポリアミド１２からなる群より選ばれる１種以上の脂肪族ポリアミドである。その中でも特に好ましいポリアミドは、ポリアミド６、ポリアミド６，６、又はこれら両者の混合物である。

本実施形態の樹脂組成物において、脂肪族ポリアミドの好ましい配合量は、脂環構造を有するポリアミド１００質量部に対して、１００質量部以下である。その配合量は、より好ましくは８０質量部以下、更に好ましくは５０質量部以下、特に好ましくは３０質量部以下である。
この脂肪族ポリアミドの末端アミノ基濃度は、脂環構造を有するポリアミドの末端アミノ基濃度よりも大きいことが望ましい。ここで、脂環構造を有するポリアミドが混合物である場合、比較すべき末端アミノ基濃度は、これら脂環構造を有するポリアミドの平均末端アミノ基濃度を指す。
脂肪族ポリアミドを樹脂組成物中に少量配合することにより、若干の耐熱性の低下は生じるが、機械的特性（衝撃強度及び引張伸び）と流動性とのバランスをより高いレベルに引き上げることができる。

本実施形態の樹脂組成物は、リン元素を含むことが望ましい。リン元素の好ましい含有量は、樹脂組成物の全量を１００質量％としたとき、１〜５００質量ｐｐｍ、より好ましくは５〜２５０質量ｐｐｍ、特に好ましくは５０〜２００質量ｐｐｍである。
成形機での滞留安定性を悪化させないために、リン元素の含有量を１質量ｐｐｍ以上とすることが望ましい。樹脂組成物の流動性（ここではＭＶＲ等の溶融流動時の流動性）の悪化を抑制するために、リン元素の含有量を５００質量ｐｐｍ以下とすることが望ましい。

上記リン元素は、１）リン酸類、亜リン酸類及び次亜リン酸類、２）リン酸金属塩類、亜リン酸金属塩類及び次亜リン酸金属塩類、並びに３）リン酸エステル及び亜リン酸エステル等の、リン酸化合物、亜リン酸化合物、及び次亜リン酸化合物からなる群より選ばれる１種以上のリン元素含有化合物として添加されることが好ましい。
上記１）のリン酸類、亜リン酸類及び次亜リン酸類としては、例えば、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸、ピロ亜リン酸、二亜リン酸が挙げられる。
上記２）のリン酸金属塩類、亜リン酸金属塩類及び次亜リン酸金属塩類としては、例えば、上記１）のリン元素含有化合物と、周期律表第１族及び第２族の金属、マンガン、亜鉛、アルミニウム、アンモニア、アルキルアミン、シクロアルキルアミン、ジアミンとの塩が挙げられる。

上記３）のリン酸エステル及び亜リン酸エステルは下記一般式で表される。
リン酸エステル；（ＯＲ）_ｎＰＯ（ＯＨ）_３−ｎ
亜リン酸エステル；（ＯＲ）_ｎＰ（ＯＨ）_３−ｎ
ここで、ｎは１、２又は３を表し、Ｒはアルキル基、フェニル基、又はそれらの基の一部を炭化水素基などで置換した基を表す。ｎが２以上の場合、上記一般式内の複数の（ＲＯ）基は同じでも異なっていてもよい。
上記Ｒとしては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、シクロヘキシル基、ｎ−オクチル基、ノニル基、デシル基、ステアリル基、オレイル基などの脂肪族基；フェニル基、ビフェニル基などの未置換の芳香族基；ヒドロキシル基、メチル基、エチル基、プロピル基、メトキシ基、エトキシ基などの置換基を有する芳香族基が挙げられる。

これらの中でも、本実施形態で添加できる好ましいリン元素含有化合物は、リン酸金属塩類、亜リン酸金属塩類及び次亜リン酸金属塩類からなる群より選ばれる１種以上である。その中でも、リン酸、亜リン酸、及び次亜リン酸からなる群より選ばれるリン化合物と、周期律表第１族及び第２族の金属、マンガン、亜鉛、及びアルミニウムからなる群より選ばれる金属との塩であることが好ましい。より好ましくは、リン酸、亜リン酸及び次亜リン酸からなる群より選ばれるリン化合物と周期律表第１族の金属とからなる金属塩であり、更に好ましくは、亜リン酸又は次亜リン酸と周期律表第１族の金属とからなる金属塩であり、特に好ましくは次亜リン酸ナトリウム（ＮａＨ_２ＰＯ_２）又はその水和物（ＮａＨ_２ＰＯ_２・ｎＨ_２Ｏ）である。

また、リン酸エステルの中では、フェニルホスホン酸が特に好ましく用いられる。
これらリン元素含有化合物も、予め脂環構造を有するポリアミドの相中に存在させておくことがより望ましい。その化合物を予め脂環構造を有するポリアミドの相中に存在させることにより、流動性と耐衝撃性とのバランスをより高めることが可能となる。これらリン元素含有化合物を予め脂環構造を有するポリアミドの相中に存在させておく方法としては、例えば、脂環構造を有するポリアミドの製造段階でリン元素含有化合物を添加する方法、脂環構造を有するポリアミドの相中にリン元素含有化合物を溶融混練しマスターペレットを作製することで、予め存在させておく方法等が挙げられる。

リン元素含有化合物を予め脂環構造を有するポリアミドの相中に存在させる場合、脂環構造を有するポリアミドの相中におけるリン元素含有化合物の量は、リン元素含有化合物を含む脂環構造を有するポリアミドを１００質量％としたとき、リン元素として１〜５００質量ｐｐｍが好ましく、より好ましくは３０〜４００質量ｐｐｍであり、特に好ましくは１５０〜４００質量ｐｐｍである。
樹脂組成物中及び脂環構造を有するポリアミドの相中におけるリン元素の定量は、例えば、測定装置としてＴｈｅｒｍｏＪａｒｒｅｌｌＡｓｈ製ＩＲＩＳ／ＩＰを用いて、高周波誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）発光分析により、波長２１３．６１８（ｎｍ）で行うことが可能である。

また、本実施形態において、低フォギング特性を更に高める目的で、特開平１−１６３２６２号公報に記載されているような金属系安定剤を使用することが推奨される。樹脂組成物中に金属系安定剤を配合することにより、フォギングの発生をより抑えることが可能となる。
金属系安定剤としては、例えば、ヨウ化銅、塩化第二銅、酢酸銅、ステアリン酸セリウムが挙げられる。それらの中でも、ヨウ化銅、酢酸銅等に代表される銅化合物がより好ましい。さらに好ましくはヨウ化銅である。
樹脂組成物中の上記銅化合物の好ましい下限の配合量は、樹脂組成物中のポリアミドの全量を１００質量％としたとき、銅元素として１０質量ｐｐｍであり、より好ましくは５０質量ｐｐｍであり、さらに好ましくは１００質量ｐｐｍである。好ましい上限の配合量は、１０００質量ｐｐｍであり、より好ましくは８００質量ｐｐｍであり、さらに好ましくは５００質量ｐｐｍである。
銅元素の定量は、リン元素の定量同様に、例えば、装置としてＴｈｅｒｍｏＪａｒｒｅｌｌＡｓｈ製ＩＲＩＳ／ＩＰを用いて、高周波誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）発光分析により行うことができる。

また、ヨウ化カリウム、臭化カリウム等に代表されるハロゲン化アルキル金属化合物も金属系安定剤として好適に使用することができ、銅化合物とハロゲン化アルキル金属化合物とを併用して樹脂組成物に添加することが好ましい。
本実施形態において、更に、ポリアミドに添加することが可能な他の公知の添加剤等も、ポリアミド１００質量部に対して１０質量部未満の量で添加してもよい。

次に、本実施形態で用いられるポリフェニレンエーテルに関して詳細に述べる。本実施形態に係るポリフェニレンエーテルは、下記一般式（１）で表される繰り返し構造単位を有する、単独重合体及び／又は共重合体である。

ここで、式（１）中、Ｏは酸素原子、各Ｒは、それぞれ独立に、水素、ハロゲン、第一級若しくは第二級の炭素数１〜７のアルキル基、フェニル基、炭素数１〜７のハロアルキル基、炭素数１〜７のアミノアルキル基、炭素数１〜７のヒドロカルビロキシ基、又はハロヒドロカルビロキシ基（ただし、少なくとも２個の炭素原子がハロゲン原子と酸素原子とを隔てている）を示す。

本実施形態のポリフェニレンエーテルとしては、例えば、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジクロロ−１，４−フェニレンエーテル）が挙げられる。さらに、そのポリフェニレンエーテルとして、２，６−ジメチルフェノールと他のフェノール類との共重合体（例えば、特公昭５２−１７８８０号公報に記載されている２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体、２−メチル−６−ブチルフェノールとの共重合体）のようなポリフェニレンエーテル共重合体も挙げられる。

これらの中でも好ましいポリフェニレンエーテルは、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、２，６−ジメチル−１，４−フェノールと２，３，６−トリメチル−１，４−フェノールとの共重合体、又はこれらの混合物である。
２，６−ジメチル−１，４−フェノールと２，３，６−トリメチル−１，４−フェノールとの共重合体を使用する場合の各単量体ユニットの比率について、上記共重合体が、ポリフェニレンエーテル共重合体全量を１００質量％としたときに１０〜３０質量％の２，３，６−トリメチル−１，４−フェノールを含むと好ましい。より好ましくは、２，３，６−トリメチル−１，４−フェノールが１５〜２５質量％であり、さらに好ましくは２０〜２５質量％である。

また、２，６−ジメチル−１，４−フェノールと２，３，６−トリメチル−１，４−フェノールとの共重合体の好ましい分子量分布［重量平均分子量／数平均分子量（Ｍｗ／Ｍｎ）］は、２．５〜４．０である。その分子量分布は、より好ましくは２．８〜３．８であり、さらに好ましくは３．０〜３．５である。

本実施形態で用いるポリフェニレンエーテルの製造方法は、公知の方法であれば特に限定されるものではない。その製造方法として、例えば、米国特許第３３０６８７４号明細書、同第３３０６８７５号明細書、同第３２５７３５７号明細書及び同第３２５７３５８号明細書、特開昭５０−５１１９７号公報、特公昭５２−１７８８０号公報及び同６３−１５２６２８号公報等に記載された製造方法が挙げられる。
本実施形態で用いられるポリフェニレンエーテルの還元粘度（ηｓｐ／ｃ：０．５ｇ／ｄＬ、クロロホルム溶液、３０℃測定）は、０．１５〜０．７０ｄＬ／ｇであることが好ましく、さらに好ましくは０．２０〜０．６０ｄＬ／ｇ、より好ましくは０．４０〜０．５５ｄＬ／ｇである。

本実施形態において、２種以上の還元粘度の異なるポリフェニレンエーテルをブレンドした混合物が用いられてもよい。その混合物としては、例えば、還元粘度０．４５ｄＬ／ｇ以下のポリフェニレンエーテルと還元粘度０．５０ｄＬ／ｇ以上のポリフェニレンエーテルとの混合物、還元粘度０．４０ｄＬ／ｇ以下の低分子量ポリフェニレンエーテルと還元粘度０．５０ｄＬ／ｇ以上のポリフェニレンエーテルとの混合物が挙げられるが、もちろん、これらに限定されない。

ポリフェニレンエーテルの安定化のために公知の各種安定剤も好適に用いられる。安定剤の例としては、酸化亜鉛、硫化亜鉛等の金属系安定剤；ヒンダードフェノール系安定剤、リン酸エステル系安定剤、ヒンダードアミン系安定剤等の有機安定剤が挙げられる。樹脂組成物中のこれら安定剤の好ましい配合量は、ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して５質量部未満である。
更に、ポリフェニレンエーテルに添加することが可能な他の公知の添加剤等も、ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して１０質量部未満の量で添加してもよい。
本実施形態の樹脂組成物において、ポリアミドとポリフェニレンエーテルとの好ましい質量比は、ポリアミドとポリフェニレンエーテルとの合計量を１００質量部として、ポリアミド２０〜９０質量部、ポリフェニレンエーテル１０〜８０質量部である。より好ましくはポリアミド３０〜８０質量部、ポリフェニレンエーテル２０〜７０質量部であり、更に好ましくはポリアミド４０〜８０質量部、ポリフェニレンエーテル２０〜６０質量部であり、特に好ましくは、ポリアミド５０〜６５質量部、ポリフェニレンエーテル３５〜５０質量部である。これにより、本発明の課題を一層確実且つ有効に解決することができる。

次に、本実施形態において使用される、ポリアミドとポリフェニレンエーテルとの相溶化剤に関して詳述する。
本実施形態においては、ポリアミドとポリフェニレンエーテルとの相溶化剤は必須である。用いることのできる相溶化剤は、国際公開第ＷＯ０１／８１４７３号パンフレット中に詳細に記載されている。
これらの相溶化剤の中でも、マレイン酸、マレイン酸無水物（無水マレイン酸）、フマル酸及びクエン酸からなる群より選ばれる１種以上が好ましい。特に好ましいのがマレイン酸及び／又はその無水物である。特に相溶化剤としてマレイン酸及び／又はその無水物を選択することで、樹脂組成物のウェルド強度を飛躍的に向上させることが可能となるとともに、成形片表面の光沢度（グロス値）が向上するといった効果が見られるようになる。

ポリアミドとポリフェニレンエーテルとの相溶化剤の樹脂組成物への配合量は、脂環構造を有するポリアミドとポリフェニレンエーテルとの合計量１００質量部に対して、０．０１〜８質量部が好ましい。より好ましくは、０．０５〜５質量部であり、更に好ましくは、０．１〜３質量部である。
樹脂組成物としての耐衝撃性を低下させず、後述するポリフェニレンエーテルの分散粒子径を適度な分散径以下の大きさに制御するためには、相溶化剤の配合量は、０．０１質量部以上であることが望ましい。射出成形時の金型内流動性（スパイラルフロー距離）の悪化を抑制し、ポリフェニレンエーテルの分散粒子径を適度な分散径以上の大きさに制御するためには、相溶化剤の配合量は８質量部以下であることが望ましい。

本実施形態の樹脂組成物において、上記各樹脂の好ましい分散形態は、ポリアミドが連続相を形成し、ポリフェニレンエーテルが分散相を形成する分散形態である。特に透過型電子顕微鏡で観察した際に、ポリフェニレンエーテル粒子が平均粒子径０．１〜５μｍの分散相として存在することが好ましい。その平均粒子は、より好ましくは０．３〜３μｍであり、更に好ましくは０．５〜２μｍである。組成物の外観を悪化させない為には、分散粒子径を、上述の範囲内にすることが望まれる。

本実施形態における分散相のポリフェニレンエーテル粒子の平均粒子径は、数平均粒子径として電子顕微鏡写真法により求めることができ、次のように導出することができる。すなわち、樹脂組成物のペレット又は成型品から切り取った超薄切片の透過電子顕微鏡写真（５０００倍）を撮影し、分散粒子径ｄｉ、粒子数ｎｉを求め、ポリフェニレンエーテル粒子の数平均粒子径（＝Σｄｉｎｉ／Σｎｉ）を算出する。
この場合、粒子形状を球形とみなせない場合には、その短径と長径とを測定し、両者の和の１／２を粒子径とする。平均粒子径の算出には最低１０００個の粒子径を測定する必要がある。

また、本実施形態の樹脂組成物において、耐衝撃性を更に向上させる目的で、ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して１０〜７０質量部の量の衝撃改良材を添加してもよい。
本実施形態で使用できる衝撃改良材としては、芳香族ビニル化合物を主体とする少なくとも１個の重合体ブロックと共役ジエン化合物を主体とする少なくとも１個の重合体ブロックとからなるブロック共重合体及びその水素添加物、並びにエチレン−α−オレフィン共重合体からなる群より選ばれる１種以上が挙げられる。

本実施形態の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックにおける「主体とする」とは、当該ブロックにおいて、少なくとも５０質量％以上が芳香族ビニル化合物単位であるブロックを指す。そのブロックにおいて、より好ましくは７０質量％以上、更に好ましくは８０質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上が芳香族ビニル化合物単位である。
また、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックにおける「主体とする」に関しても同様で、少なくとも５０質量％以上が共役ジエン化合物単位であるブロックを指す。そのブロックにおいて、より好ましくは７０質量％以上、更に好ましくは８０質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上が共役ジエン化合物単位である。

この場合、例えば、芳香族ビニル化合物ブロック中にランダムに少量の共役ジエン化合物又は他の化合物単位が結合されているブロックの場合であっても、該ブロック中の５０質量％以上が芳香族ビニル化合物単位から形成されていれば、芳香族ビニル化合物を主体とするブロック共重合体とみなす。また、共役ジエン化合物の場合においても同様である。
芳香族ビニル化合物の具体例としては、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエンが挙げられ、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。それらの中でもスチレンが特に好ましい。
共役ジエン化合物の具体例としては、ブタジエン、イソプレン、ピペリレン、１，３−ペンタジエンが挙げられ、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。それらの中でもブタジエン、イソプレン及びこれらの組み合わせが好ましい。

ブロック共重合体の共役ジエン化合物ブロック部分のミクロ構造は、１，２−ビニル含量、又は１，２−ビニル含量と３，４−ビニル含量との合計量が、５〜８０％であることが好ましく、１０〜５０％であることがより好ましく、１５〜４０％であることが更に好ましい。
本実施形態におけるブロック共重合体は、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロック［Ａ］と共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロック［Ｂ］とが、Ａ−Ｂ型、Ａ−Ｂ−Ａ型、又はＡ−Ｂ−Ａ−Ｂ型から選ばれる結合形式を有するブロック共重合体であることが好ましく、これらの混合物であってもよい。これらの中でも、Ａ−Ｂ−Ａ型、Ａ−Ｂ−Ａ−Ｂ型、又はこれらの混合物がより好ましく、Ａ−Ｂ−Ａ型が最も好ましい。

また、本実施形態で使用することのできる芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体は、水素添加されたブロック共重合体であることがより好ましい。水素添加されたブロック共重合体とは、上述の芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体を水素添加処理することにより、もとの共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの脂肪族二重結合のうち、０％を超えて１００％以下の範囲を水素添加したものをいう。該水素添加されたブロック共重合体の好ましい水素添加率（上記脂肪族二重結合の水素添加された割合）は８０％以上であり、最も好ましくは９８％以上である。
これらのブロック共重合体は、水素添加されていないブロック共重合体と水素添加されたブロック共重合体との混合物であっても、問題なく使用可能である。

これら芳香族ビニル化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体は、本発明の趣旨に反しない限り、結合形式の異なるもの、芳香族ビニル化合物種の異なるもの、共役ジエン化合物種の異なるもの、１，２−結合ビニル含有量と３，４−結合ビニル含有量との合計量の異なるもの、芳香族ビニル化合物単位の含有量の異なるもの等を混合して用いてもよい。
本実施形態で用いられるブロック共重合体として、低分子量ブロック共重合体と高分子量ブロック共重合体との混合物が好ましい。具体的には、数平均分子量１２００００未満の低分子量ブロック共重合体と、数平均分子量１２００００以上の高分子量ブロック共重合体との混合物である。より好ましくは、数平均分子量１２００００未満の低分子量ブロック共重合体と、数平均分子量１７００００以上の高分子量ブロック共重合体との混合物である。

各ブロック共重合体の数平均分子量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定装置（ＧＰＣ）を用いて、紫外分光検出器で測定し、標準ポリスチレンで換算した数平均分子量を指す。この時、重合時の触媒失活による低分子量成分が検出されることがあるが、その場合は分子量計算に低分子量成分を含めない。
該ブロック共重合体中の一つの芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの分子量が、１５０００〜５００００であるブロック共重合体であることがより望ましい。

１種類のブロック共重合体において、芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量は、上述のブロック共重合体の数平均分子量を用いて、下記式により求めることができる。
Ｍｎ（ａ），ｎ＝｛Ｍｎ×ａ／（ａ＋ｂ）｝／Ｎ（ａ）
上記式中において、Ｍｎ（ａ），ｎはブロック共重合体ｎの芳香族ビニル化合物を主体とする一つの重合体ブロックの数平均分子量、Ｍｎはブロック共重合体ｎの数平均分子量、ａはブロック共重合体ｎ中の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの質量％、ｂはブロック共重合体ｎ中の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの質量％、及びＮ（ａ）はブロック共重合体ｎ中の芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの数を表す。
これら低分子量ブロック共重合体と高分子量ブロック共重合体との質量比（低分子量ブロック共重合体／高分子量ブロック共重合体）は９５／５〜５／９５であると好ましく、より好ましくは９０／１０〜１０／９０である。

本実施形態で用いられるブロック共重合体として、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックを５５質量％以上９０質量％未満の量で含有するブロック共重合体と、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックを２０質量％以上５５質量％未満の量で含有するブロック共重合体とから構成される２種類以上のブロック共重合体の混合物も好ましく使用可能である。
ブロック共重合体として芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックを５５質量％以上９０質量％未満の量で含有するブロック共重合体のみを用いた場合、高い衝撃性を有しつつ、耐熱性の低下が抑制された樹脂組成物が得られる。

また、本実施形態で用いられるブロック共重合体は、全部が変性されたブロック共重合体であっても、未変性のブロック共重合体と変性されたブロック共重合体との混合物であってもよい。
ここでいう変性されたブロック共重合体とは、分子構造内に少なくとも１個の炭素−炭素二重結合又は三重結合、及び少なくとも１個のカルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、又はグリシジル基を有する、少なくとも１種の変性化合物で変性されたブロック共重合体を指す。
ここでいう分子構造内に少なくとも１個の炭素−炭素二重結合又は三重結合、及び少なくとも１個のカルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、又はグリシジル基を有する変性化合物としては、例えば、マレイン酸、マレイン酸無水物（無水マレイン酸）、フマル酸及びクエン酸が挙げられる。

本実施形態の樹脂組成物における衝撃改良材の好ましい配合量は、ポリアミドとポリフェニレンエーテルとの合計量１００質量部に対し、耐熱性及び流動性の観点から、１〜３５質量部であり、より好ましくは３〜３０質量部である。
さらに、本実施形態の樹脂組成物はスチレン系重合体を含んでいてもよい。本実施形態のスチレン系重合体としては、例えば、ホモポリスチレン、ゴム変性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、スチレン−アクリロニトリル共重合体（ＡＳ樹脂）、スチレン−ゴム質重合体−アクリロニトリル共重合体（ＡＢＳ樹脂）が挙げられる。樹脂組成物がスチレン系重合体を含むことで、本発明の課題を達成するほかに、耐候性を向上することができる。スチレン系重合体の好ましい配合量は、ポリアミドとポリフェニレンエーテルとの合計量１００質量部に対し、５０質量部未満である。

本実施形態の樹脂組成物には、剛性及び耐熱性を高める観点から、強化無機フィラーを添加してもよい。本実施形態において使用できる強化無機フィラーの例としては、ガラス繊維、ウォラストナイト、タルク、カオリン、ゾノトライト、酸化チタン、チタン酸カリウム、炭酸カルシウム、酸化亜鉛が挙げられる。それらの中でも、ガラス繊維、ウォラストナイト、タルク、クレイ、酸化チタン、酸化亜鉛が好ましく、より好ましくはガラス繊維、ウォラストナイト、タルク、酸化チタンである。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。更に好ましい強化無機フィラーは、タルク、マイカ、ウォラストナイト、ガラス繊維、炭素繊維及び炭酸カルシウムからなる群より選ばれる１種以上である。
本実施形態において使用することができるウォラストナイトについて詳細に説明する。

本実施形態で使用可能なウォラストナイトは、珪酸カルシウムを成分とする天然鉱物を精製、粉砕及び分級したものである。また、人工的に合成したウォラストナイトも使用可能である。ウォラストナイトの大きさ、形状としては、平均粒子径２〜９μｍ、アスペクト比（長径／短径）５以上のものが好ましく、より好ましくは平均粒子径３〜７μｍ、アスペクト比５以上のもの、さらに好ましくは平均粒子径３〜７μｍ、アスペクト比８以上３０以下のものである。

次に、本実施形態で使用することができるタルクについて詳細に説明する。
本実施形態で好適に使用可能なタルクとは、珪酸マグネシウムを成分とする天然鉱物を精製、粉砕及び分級したものである。また広角Ｘ線回折によるタルクの（００２）回折面の結晶子径が５７０Å以上であることがより好ましい。
ここでいうタルクの（００２）回折面の結晶子径は、広角Ｘ線回折装置（例えば、ＲＡＤ-ＲＸ型広角Ｘ線回折装置（理学電機（株）製））を用いて測定した、約９．３９Åにおけるピークの半値幅より決定される。
好ましいタルクの大きさ、形状は、平均粒子径が１〜２０μｍであり、粒子径の小さい方から２５％の粒径（ｄ２５％）と７５％の粒径（ｄ７５％）との比（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．０〜２．５である粒径分布を有するものである。更には、（ｄ７５％／ｄ２５％）が１．５〜２．２であることがより好ましい。
タルクの好ましい平均粒子径は、１〜１６μｍであり、さらに好ましくは３μｍよりも大きく９μｍ未満である。

ここでいうタルクの平均粒子径及び粒子径分布は、レーザー回折／散乱式粒度分布測定装置を用いて測定した体積基準の粒子径である。この際のタルクの分散溶媒としてはエタノールが用いられる。
本実施形態で好ましく使用可能な炭素繊維としては、ポリアクリロニトリル系炭素繊維、レーヨン系炭素繊維、リグニン系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維が挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。好ましい繊維径は、５〜２０μｍであり、より好ましくは５〜１３μｍである。そのアスペクト比は１０以上であることが望ましい。

本実施形態で使用可能なガラス繊維としては、繊維径が５〜２０μｍのチョップドストランドが、機械的特性及び取り扱い性の観点より好ましい。その好ましい繊維径は８〜１５μｍである。
また、これらの強化無機フィラーには、表面処理剤としての高級脂肪酸又はそのエステル、塩等の誘導体（例えば、ステアリン酸、オレイン酸、パルミチン酸、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸アミド、ステアリン酸エチルエステル等）やカップリング剤（例えば、シラン系、チタネート系、アルミニウム系、ジルコニウム系等）を用いて、必要により表面処理を施してもよい。その使用量は、強化無機フィラーを１００質量部としたとき、０．０５〜５質量部が好ましく、より好ましくは０．１〜２質量部である。

本実施形態の樹脂組成物における強化無機フィラーの好ましい配合量は、本発明の課題解決を阻害しない範囲で剛性及び耐熱性を高める観点から、樹脂組成物の全量を１００質量％としたとき、１０〜６０質量％である。その配合量は、より好ましくは１５〜５０質量％であり、更に好ましくは１８〜４５質量％である。
これらの強化無機フィラーは、取り扱い性を高める目的で、あるいは、樹脂との密着性を改善する目的で、集束剤で集束されていてもよい。この際の集束材としては、エポキシ系、ウレタン系、ウレタン／マレイン酸変性系、ウレタン／アミン変性系の化合物が好ましく使用できる。これら集束剤は併用してもよい。また、この集束剤として、分子構造内に複数のエポキシ基を有するエポキシ系化合物が、上述の中では、特に好ましく使用可能である。エポキシ化合物の中でも、ノボラック型エポキシ化合物が特に好ましい。

集束材として分子構造内に複数のエポキシ基を有するエポキシ系化合物を用いることにより、吸水率を低減させ、ガラス繊維と樹脂成分との密着性を向上させることができ、機械的特性を高めることが可能となる。
本実施形態において、強化無機フィラーは、ポリアミド又はポリフェニレンエーテルの重合段階から樹脂組成物の成形段階までの任意の段階で添加することができる。ただし、樹脂組成物の押出工程及び成形工程（ドライブレンドを含む）の段階で添加することが好ましい。

具体的には、強化無機フィラーの添加方法として、押出工程において、溶融した樹脂組成物中に強化無機フィラーを添加し溶融混練する方法が挙げられる。また、強化無機フィラーを、予めポリアミドやポリフェニレンエーテル中に配合してマスターバッチを調製し、そのマスターバッチを樹脂組成物に添加することも有用である。この際のマスターバッチの調製方法に制限はなく、ポリアミド又はポリフェニレンエーテルと強化無機フィラーとを溶融することなく混合し、押出機等にて溶融混練する方法、溶融したポリアミド又はポリフェニレンエーテル中に強化無機フィラーを添加する方法等が好ましく使用される。特に、強化無機フィラーが繊維状フィラーの場合、溶融したポリアミド又はポリフェニレンエーテル中にそのフィラーを添加して溶融混練する方法がより好ましい。

本実施形態の樹脂組成物は、導電性付与材を更に含んでもよい。このときの導電性付与材の配合量は、本発明の課題解決を阻害しない範囲で導電性を確保する観点から、樹脂組成物の全量を１００質量％としたとき、０．１〜１０質量％であると好ましい。より好ましくは、０．５〜５質量％であり、最も好ましくは、１〜３質量％である。
好ましい導電性付与材は、導電性カーボンブラック、グラファイト及びカーボンナノチューブからなる群より選ばれる１種以上である。これらの中でも、導電性カーボンブラック及び／又はカーボンナノチューブがより好ましい。これにより、耐衝撃性や面衝撃強度などの機械的物性の低下を抑制しつつ、導電性を付与できるという効果が奏される。
本実施形態において導電性付与材として導電性カーボンブラックを用いる場合の好ましい導電性カーボンブラックは、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸油量が２５０ｍＬ／１００ｇ以上のものである。より好ましくはＤＢＰ吸油量が３００ｍＬ／１００ｇ以上、更に好ましくは３５０ｍＬ／１００ｇ以上の導電性カーボンブラックである。ここで、ＤＢＰ吸油量は、ＡＳＴＭ Ｄ２４１４に定められた方法で測定した値である。

本実施形態で用いられる導電性カーボンブラックは、ＢＥＴ比表面積（ＪＩＳ Ｋ６２２１−１９８２）が２００ｍ^２／ｇ以上のものが好ましく、４００ｍ^２／ｇ以上のものがより好ましい。市販されている導電性カーボンブラックとして、例えば、ケッチェンブラックインターナショナル社より入手可能なケッチェンブラックＥＣやケッチェンブラックＥＣ−６００ＪＤが挙げられる。

本実施形態において導電性付与材として用いられるカーボンナノチューブとしては、米国特許４６６３２３０号明細書、米国特許５１６５９０９号公報、米国特許５１７１５６０号公報、米国特許５５７８５４３号明細書、米国特許５５８９１５２号明細書、米国特許５６５０３７０号明細書、米国特許６２３５６７４号明細書等に記載されている繊維径が７５ｎｍ未満で中空構造をした分岐の少ないカーボンナノチューブが挙げられる。これらは、単層（ＳＷＣＮＴ）でも多層（ＭＷＣＮＴ）でもよい。また、１μｍ以下のピッチでらせんが一周するコイル状形状のカーボンナノチューブも含まれる。市販されているカーボンナノチューブとしては、ハイペリオンキャタリシスインターナショナル社から入手可能なカーボンフィブリル（ＢＮフィブリル）が挙げられる。

本実施形態において導電性付与材として用いられるグラファイトは、無煙炭、ピッチ等をアーク炉で高温加熱して得られるものの他、天然に産出される石墨も包含される。グラファイトの重量平均粒子径は好ましくは０．１〜５０μｍであり、より好ましくは１〜３０μｍである。
これら導電性付与材の樹脂組成物への添加方法に関しては特に制限はないが、ポリアミドとポリフェニレンエーテルとの溶融混合物中に導電性付与材を添加して溶融混練する方法、樹脂中に導電性付与材を予め配合してマスターバッチを調製し、そのマスターバッチを樹脂組成物に添加する方法が挙げられる。特に、樹脂中に導電性付与材を配合してなるマスターバッチの形態で樹脂組成物に添加することが好ましい。

導電性付与材がカーボンナノチューブの場合、マスターバッチとして、ハイペリオンキャタリストインターナショナル社から入手可能なポリアミド／カーボンナノチューブマスターバッチを使用することができる。
これらマスターバッチ中の導電性付与材の配合量は、マスターバッチを１００質量％としたとき、導電性付与材の配合量が５〜２５質量％であることが望ましい。導電性付与材として導電性カーボンブラックを使用する場合、好適なマスターバッチ中の導電性付与材の配合量は、５〜１５質量％であり、より好ましくは８〜１２質量％である。また、導電性付与材としてグラファイト又はカーボンナノチューブを使用する場合、好適なマスターバッチ中の導電性付与材の配合量は、１５〜２５質量％であり、より好ましくは１８〜２３質量％である。

導電性付与材を配合してなるマスターバッチに適用される樹脂としては、ポリアミド、ポリフェニレンエーテル及び上記衝撃改良材からなる群より選ばれる１種以上が挙げられる。特に好ましい樹脂はポリアミドである。このポリアミドは、脂環構造を有するポリアミドであることがより好ましく、その好ましい固有粘度［η］は０．７〜１．１ｄＬ／ｇである。固有粘度を上述の範囲とする脂環構造を有するポリアミドを採用することにより、該マスターバッチ生産時の効率を向上（単位時間あたりの生産量の増加）させ、更には該マスターバッチを用いて得られる樹脂組成物の面衝撃強度を高めることが可能となる。

これら導電性付与材を配合してなるマスターバッチの製造方法は、特に制限はない。その製造方法としては、例えば、（１）ポリアミドと導電性付与材とを溶融することなく混合したのち、樹脂温度がポリアミドの融点以上となる温度で溶融混練する方法、（２）溶融したポリアミド中に導電性付与材を添加して溶融混練する方法、（３）ポリアミドの一部と導電性付与材とを溶融することなく両者の混合物を作製し、該混合物を溶融した残余のポリアミド中に供給し溶融混練する方法、（４）溶融したポリアミド中に導電性付与材を供給し溶融混練した後、更にポリアミドを供給し溶融混練する方法が挙げられる。
これらの中で特に好ましい態様は、（３）ポリアミドの一部と導電性付与材とを溶融することなく両者の混合物を作製し、該混合物を溶融した残余のポリアミド中に供給し溶融混練する方法である。

この特に好ましい製造方法を採用することにより、導電性付与材を配合してなるマスターバッチの製造時の樹脂温度を大幅に低下させることが可能となり、導電性樹脂組成物成形時の、モールドデポジット（以下、本明細書において「ＭＤ」を略すことがある）の抑制に非常に効果的である。

上述の導電性付与材を配合してなるマスターバッチの製造方法としては、具体的に下記方法が挙げられる。
（１）上流部に１箇所の供給口を有する二軸押出機を使用して、上流部供給口からポリアミドと導電性付与材とを混合した混合物を供給し、ポリアミドの融点以上の温度で溶融混練する方法。
（２）上流部に１箇所の供給口と下流部に１箇所の供給口とを有する二軸押出機を使用して、上流部供給口からポリアミドを供給し、ポリアミドの融点以上の温度で溶融混練した後、下流部供給口から導電性付与材を添加して更に溶融混練する製造方法、
（３）上流部に１箇所の供給口と下流部に１箇所の供給口とを有する二軸押出機を使用して、上流部供給口からポリアミドの一部を供給し、ポリアミドの融点以上の温度で溶融混練した後、下流部供給口から残りのポリアミドと導電性付与材とを溶融することなく混合した混合物を添加して更に溶融混練する製造方法、
（４）上流部に１箇所の供給口と、中流部に１箇所の供給口と、下流部に１箇所の供給口とを有する二軸押出機を使用して、上流部供給口からポリアミドを供給し、ポリアミドの融点以上の温度で溶融混練した後、中流部供給口から導電性付与材を添加して更に溶融混練し、下流部供給口からポリアミドを添加して更に溶融混練する方法。

これらの中で特に好ましい態様は、上記（３）の製造方法である。
また、これらマスターバッチを製造する際の加工機械のシリンダー設定温度は特に制限はなく、上述のようにポリアミドの融点以上の温度であれば問題ない。好ましいシリンダー設定温度は、２９０〜３５０℃であり、より好ましくは３００〜３３０℃である。

本実施形態の樹脂組成物に導電性付与材を添加して導電性樹脂組成物を製造するにあたり、好ましい製造方法は、以下の工程（１）〜（３）をその順に経ることである。
工程（１）：ポリアミドの一部と導電性付与材とを溶融することなく両者の混合物を作製し、該混合物を、溶融した残余のポリアミドに供給し、溶融混練して、ポリアミドと導電性付与材とのマスターバッチを製造する工程。
工程（２）：上記マスターバッチ並びに必要により追加のポリアミド及びその他成分を、上記ポリフェニレンエーテルと、上記相溶化剤との溶融混合物と溶融混練して溶融混合物ペレットを得る工程。
工程（３）：上記溶融混合物ペレットの水分を除去する工程。
上述の工程（１）〜（３）をこの順に経ることにより、導電性樹脂組成物の射出成形時の、ＭＤの抑制、シルバーストリークス発生の抑制、及びシート・フィルム押出時のダイリップ部に付着する目ヤニの生成の抑制効果が得られる。

本実施形態の樹脂組成物には、難燃剤を添加してもよい。好ましい難燃剤としては、リン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸塩類が挙げられる。これらの中で特に好ましいのは、ホスフィン酸塩類である。
以下に具体的に、好ましいホスフィン酸塩類について説明する。本実施形態の好適なホスフィン酸塩類は、下記一般式（Ｉ）及び／又は下記一般式（ＩＩ）で表されるジホスフィン酸塩、又はこれらの縮合物（本明細書中では、ホスフィン酸塩及びその縮合物をまとめてホスフィン酸塩類と略記することがある。）である。

ここで、式（Ｉ）、（ＩＩ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、互いに同一であっても異なっていてもよく、直鎖状若しくは分岐状の炭素数１〜６のアルキル基及び／又はアリール基を示し、Ｒ^３は、直鎖状若しくは分岐状の炭素数１〜１０のアルキレン基、炭素数６〜１０のアリーレン基、炭素数６〜１０のアルキルアリーレン基又は炭素数６〜１０のアリールアルキレン基を示し、Ｍはカルシウム（イオン）、マグネシウム（イオン）、アルミニウム（イオン）、亜鉛（イオン）、ビスマス（イオン）、マンガン（イオン）、ナトリウム（イオン）、カリウム（イオン）及びプロトン化された窒素塩基からなる群より選ばれる１種又は２種以上を示し、ｍは１〜３の整数を示し、ｎは１〜３の整数を示し、ｘは１又は２を示す。

これらのホスフィン酸塩類は、ヨーロッパ特許出願公開第６９９７０８号明細書や特開平０８−７３７２０号公報に記載されているように、ホスフィン酸と金属炭酸塩、金属水酸化物又は金属酸化物を用いて水溶液中で製造される。
これらホスフィン酸塩類は、本質的にモノマー性化合物であるが、反応条件に依存して、環境によっては縮合度が１〜３の縮合物であるポリマー性ホスフィン酸塩も含まれる。 本実施形態の好適なホスフィン酸塩類は、より高い難燃性の発現、及びＭＤ発生の抑制の観点から、下記式（ＩＩＩ）で表されるホスフィン酸塩を好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上、最も好ましくは９８質量％以上含む。

ここで、式（ＩＩＩ）中、Ｒ^１及びＲ^２は、互いに同一であっても異なっていてもよく、直鎖状若しくは分岐状の炭素数１〜６のアルキル基及び／又はアリール基を示し、Ｍはカルシウム（イオン）、マグネシウム（イオン）、アルミニウム（イオン）、亜鉛（イオン）、ビスマス（イオン）、マンガン（イオン）、ナトリウム（イオン）、カリウム（イオン）及びプロトン化された窒素塩基からなる群より選ばれる１種以上を示し、ｍは１〜３の整数を示す。

本実施形態において、好ましいホスフィン酸の具体例としては、ジメチルホスフィン酸、エチルメチルホスフィン酸、ジエチルホスフィン酸、メチル−ｎ−プロピルホスフィン酸、メタンジ（メチルホスフィン酸）、ベンゼン−１，４−（ジメチルホスフィン酸）、メチルフェニルホスフィン酸、ジフェニルホスフィン酸及びこれらの混合物が挙げられる。

上記ホスフィン酸塩類が有する好ましい陽イオンは、カルシウムイオン、マグネシウムイオン、アルミニウムイオン、亜鉛イオン、ビスマスイオン、マンガンイオン、ナトリウムイオン及びカリウムイオン及びプロトン化された窒素塩基からなる群より選ばれる１種以上であり、より好ましくは、カルシウムイオン、マグネシウムイオン、アルミニウムイオン及び亜鉛イオンから選ばれる１種以上である。

ホスフィン酸塩類の好ましい具体例としては、ジメチルホスフィン酸カルシウム、ジメチルホスフィン酸マグネシウム、ジメチルホスフィン酸アルミニウム、ジメチルホスフィン酸亜鉛、エチルメチルホスフィン酸カルシウム、エチルメチルホスフィン酸マグネシウム、エチルメチルホスフィン酸アルミニウム、エチルメチルホスフィン酸亜鉛、ジエチルホスフィン酸カルシウム、ジエチルホスフィン酸マグネシウム、ジエチルホスフィン酸アルミニウム、ジエチルホスフィン酸亜鉛、メチル−ｎ−プロピルホスフィン酸カルシウム、メチル−ｎ−プロピルホスフィン酸マグネシウム、メチル−ｎ−プロピルホスフィン酸アルミニウム、メチル−ｎ−プロピルホスフィン酸亜鉛、メタンジ（メチルホスフィン酸）カルシウム、メタンジ（メチルホスフィン酸）マグネシウム、メタンジ（メチルホスフィン酸）アルミニウム、メタンジ（メチルホスフィン酸）亜鉛、ベンゼン−１，４−（ジメチルホスフィン酸）カルシウム、ベンゼン−１，４−（ジメチルホスフィン酸）マグネシウム、ベンゼン−１，４−（ジメチルホスフィン酸）アルミニウム、ベンゼン−１，４−（ジメチルホスフィン酸）亜鉛、メチルフェニルホスフィン酸カルシウム、メチルフェニルホスフィン酸マグネシウム、メチルフェニルホスフィン酸アルミニウム、メチルフェニルホスフィン酸亜鉛、ジフェニルホスフィン酸カルシウム、ジフェニルホスフィン酸マグネシウム、ジフェニルホスフィン酸アルミニウム、ジフェニルホスフィン酸亜鉛が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。

特に高い難燃性の発現、ＭＤ抑制の観点から、ホスフィン酸塩類は、ジメチルホスフィン酸カルシウム、ジメチルホスフィン酸アルミニウム、ジメチルホスフィン酸亜鉛、エチルメチルホスフィン酸カルシウム、エチルメチルホスフィン酸アルミニウム、エチルメチルホスフィン酸亜鉛、ジエチルホスフィン酸カルシウム、ジエチルホスフィン酸アルミニウム及びジエチルホスフィン酸亜鉛からなる群より選ばれる１種以上であると好ましい。
本実施形態の樹脂組成物において、好ましいホスフィン酸塩類の配合量は、ポリアミドとポリフェニレンエーテルとの合計量１００質量部に対し、１〜５０質量部であり、より好ましくは２〜２５質量部、更に好ましくは２〜１５質量部、特に好ましくは３〜１０質量部である。十分な難燃性を発現させるためには、ホスフィン酸塩類の配合量は１質量部以上が好ましく、押出加工により適した溶融粘度を実現するには、ホスフィン酸塩類の配合量は５０質量部以下が好ましい。

また、得られる成形品の機械的強度、成形品外観を考慮し、好ましいホスフィン酸塩類の数平均粒子径の下限値は０．１μｍであり、より好ましい下限値は０．５μｍである。好ましいホスフィン酸塩類の数平均粒子径の上限値は４０μｍであり、より好ましい上限値は２０μｍであり、更に好ましい上限値は１０μｍである。
ホスフィン酸塩類の数平均粒子径を０．１μｍ以上とすると、溶融混練等の加工時において、取扱い性や押出し機等への噛み込み性が向上し好ましい。また、その数平均粒子径を４０μｍ以下とすることにより、樹脂組成物の機械的強度が発現しやすくなり、かつ成形品の表面良外観が向上する。

これらホスフィン酸塩類の数平均粒子径は、レーザー回折式粒度分布計（例えば、島津製作所社製、商品名：ＳＡＬＤ−２０００）を用い、水中にホスフィン酸塩類を分散させ測定解析される。より詳しくは、超音波拡散機及び／又は攪拌機を備えた攪拌槽に水及びホスフィン酸塩類を加える方法により、水中にホスフィン酸塩類を分散させた分散液を、ポンプを介して測定セルへ送液し、レーザー回折により粒子径を測定する。測定によって得られる粒子径と粒子数の頻度分布から、数平均粒子径を計算することができる。
また、本実施形態におけるホスフィン酸塩類は、本実施形態の効果を損なわなければ、未反応物又は副生成物が残存していてもよい。

本実施形態で使用可能なホスフィン酸塩類は、予めポリアミドを混合した難燃剤マスターバッチの形態で樹脂組成物に添加してもよい。難燃剤マスターバッチ中の好ましいホスフィン酸塩類の配合割合は、難燃剤マスターバッチの全量を１００質量％としたとき、１０〜６０質量％であり、より好ましくは２０質量％〜５０質量％である。この難燃剤マスターバッチの製造方法は、特に制限はないが、具体例として、（１）脂環構造を有するポリアミドとホスフィン酸塩類とを溶融することなく予め混合した混合物を溶融混練する方法、（２）ホスフィン酸塩類を溶融した脂環構造を有するポリアミド中に添加して、更に溶融混練する方法、が挙げられる。後者の方法は難燃剤の分散性が向上するため望ましい。

本実施形態の樹脂組成物は、フィルムとして利用可能である。なお、当業者によっては、シートとフィルムとをその厚みにより便宜上、区別することもあるが、フィルムとシートとを明確に区別するための厚みに関する閾値はない。本明細書においては、シート及びフィルムを総称して、単にフィルムと称する。
具体的には、本実施形態のフィルムは、シクロヘキサンジカルボン酸単位を２０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位と、炭素数６〜１２の脂肪族ジアミン単位を含有するジアミン単位とからなる脂環構造を有するポリアミドと、ポリフェニレンエーテルと、ポリアミドとポリフェニレンエーテルとの相溶化剤とを含み、厚みが１〜２００μｍである。

脂環構造を有するポリアミド、ポリフェニレンエーテル、及びポリアミドとポリフェニレンエーテルとの相溶化剤に関する詳細な説明は、上記本実施形態の樹脂組成物の詳細な説明と同様であるので、ここでは説明を省略する。
また、本実施形態のフィルムは上記本実施形態の樹脂組成物を原料とするものであってもよく、本実施形態の樹脂組成物に添加してよい各成分を全て添加可能である。

本実施形態のフィルムは、本実施形態の樹脂組成物を原料とし、押出フィルム成形等により得られる。あるいは、本実施形態の樹脂組成物を構成する各々の成分を押出フィルム成形機に直接投入し、混練とフィルム成形とを同時に実施しても得られる。また、本実施形態のフィルムは、押出しチューブラー法、場合によってはインフレーション法とも呼ばれる方法によっても製造可能である。この場合、円筒から出てきたパリソンがすぐに冷却されないように、５０〜３１０℃の温度範囲の中から適宜選択して、パリソンを温度制御することがフィルム厚みを均一にし、層剥離のないフィルムを製造する上で極めて重要である。多層インフレーション方法により、本実施形態のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物と他の樹脂との多層フィルムを得ることも可能である。

また、本実施形態のフィルムを、Ｔダイ押出成形によっても製造することができる。この場合、押出成形によって得られたフィルムを無延伸のまま用いてもよいし、更に１軸延伸又は２軸延伸して本実施形態のフィルムを得てもよい。フィルムの強度を高めたい場合は、延伸することが好ましい。また、多層Ｔダイ押出成形方法により、本実施形態の樹脂組成物と他の樹脂との多層フィルムを得ることができる。
こうして得られた本実施形態のフィルムは、耐熱性、衝撃強度、流動性に優れると共に、フォギング性を抑制したものとなる。また、本実施形態のフィルムは、低吸水性、耐薬品性、耐引き裂き性、耐熱強度及び後工程で真空成形を行う際の真空成形性に優れる。さらに加えて、本実施形態のフィルムは熱収縮率が小さく、また難燃性、機械的強度、絶縁性や誘電率や誘電正接などに代表される電気特性にも優れ、耐加水分解性にも優れる。したがって、本実施形態のフィルムは、これらの特性が要求される用途に用いられる。

本実施形態の樹脂組成物及びフィルムの用途の例としては、例えば、プリント基板材料、プリント基板周辺部品、半導体パッケージ、データ系磁気テープ、ＡＰＳ写真フィルム、フィルムコンデンサー、絶縁フィルム、モーターやトランスなどの絶縁材料、スピーカー振動板、自動車用フィルムセンサー、ワイヤーケーブルの絶縁テープ、ＴＡＢテープ、発電機スロットライナ層間絶縁材料、トナーアジテーター、リチウムイオン電池などの絶縁ワッシャーなどが挙げられる。
本実施形態の樹脂組成物及びフィルムでは、上記の成分の他に、本実施形態の効果を損なわない範囲で必要に応じて下記の付加的成分を添加してもよい。

付加的成分としては、例えば、上記以外の難燃剤（ハロゲン化された樹脂、シリコーン系難燃剤、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ポリ燐酸アンモニウム、赤燐など）、滴下防止効果を示すフッ素系ポリマー、流動性改良材（オイル、低分子量ポリオレフィン、ポリエチレングリコール、脂肪酸エステル類等）、三酸化アンチモン等の難燃助剤、帯電防止剤、各種過酸化物、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、染料、顔料、添着剤が挙げられる。これら付加的成分のそれぞれの配合量は、好ましくは、ポリアミドとポリフェニレンエーテルとの合計量１００質量部に対して、２０質量部を超えない範囲であり、合計量としては５０質量部を超えない範囲である。

本実施形態の樹脂組成物を得る際に用いられる具体的な加工機械としては、例えば、単軸押出機、二軸押出機、ロール、ニーダー、ブラベンダープラストグラフ、バンバリーミキサー等が挙げられる。それらの中でも二軸押出機が好ましく、上流部供給口と１カ所以上の下流部供給口とを備えたスクリュー直径２５ｍｍ以上でＬ／Ｄが３０以上の二軸押出機がより好ましく、スクリュー直径４５ｍｍ以上でＬ／Ｄが３０以上の二軸押出機が特に好ましい。スクリュー直径の上限としては、樹脂温度の上昇を抑制する観点より１２０ｍｍであることが望ましい。
この際の加工機械のシリンダー設定温度は特に限定されるものではなく、通常２４０〜３６０℃の中から好適な組成物が得られる条件を任意に選ぶことができるが、好ましい設定温度は３００〜３５０℃である。

本実施形態の樹脂組成物を用いて成形品を製造するに当たっては、目的とする成形品の種類、用途、形状などに応じて、一般に用いられている種々の成形方法や成形装置を使用できる。その成形方法及び成形装置は何ら限定されるものではないが、本実施形態の樹脂組成物を用いて、例えば、射出成形、押出成形、プレス成形、ブロー成形、カレンダー成形、流延成形などの任意の成形法によって成形品を製造することができ、また、それらの成形技術の複合によっても成形を行うことができる。さらに、本実施形態の樹脂組成物と、各種熱可塑性樹脂又はその組成物、熱硬化性樹脂、紙、布帛、金属、木材、セラミックスなどの各種の材料との複合成形体とすることもできる。

本実施形態の樹脂組成物は、多くの優れた特性を有するため、上述のような成形プロセスを経て、自動車部品、工業材料、産業資材、電気電子部品、機械部品、事務機器用部品、家庭用品、フイルム（シート）、繊維、その他の任意の形状及び用途の各種成形品の製造に有効に使用することができる。
成形品の具体例としては、例えば、ランプリフレクター部品などの自動車のランプを構成する部品、液晶プロジェクター等のランプ部分を構成する部品、リレーブロック材料等に代表されるオートバイ・自動車の電装部品、ＩＣトレー材料、各種ディスクプレーヤー等のシャーシー、キャビネット、ＳＭＴ（表面実装技術）コネクターに代表されるＳＭＴ対応部品等の電気・電子部品、各種コンピューター及びその周辺機器等のＯＡ部品や機械部品、さらにはオートバイのカウルや、自動車のバンパー・フェンダー・ドアーパネル・各種モール・エンブレム・アウタードアハンドル・ドアミラーハウジング・ホイール、キャップ・ルーフレール及びそのステイ材・スポイラー等に代表される外装品や、インストゥルメントパネル、コンソールボックス、トリム等に代表される内装部品、自動車アンダーウード部品、自動車エンジン周り部品等に好適に使用できる。特に、本実施形態の樹脂組成物は、その低線膨張性と低吸水性とを活かし、自動車の外装材に好ましく使用することもできる。更に、本実施形態の樹脂組成物は、鉛フリーはんだ対応リフロー炉に耐えうる耐熱性を有するため、ＳＭＴコネクターに代表されるＳＭＴ対応部品等の電気・電子部品にも好ましく用いることができる。また、優れた低フォギング性を有することより自動車ランプ周りの耐熱部品、液晶プロジェクター等のランプ部分を構成する部品に好ましく使用可能である。
本実施形態の樹脂組成物を用いた成形品は、耐熱性、衝撃強度、流動性に優れると共に、フォギング性を抑制したものとなる。また、この成形品は、低吸水性、離型性、成形外観、真空成形性にも優れたものである。
以上、本発明を実施するための最良の形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。

以下、本発明を実施例及び比較例により、更に詳細に説明するが、本発明はこの実施例に示されたものに限定されるものではない。
（用いた原料）
１−１．脂環構造を有するポリアミド（ＰＡＣ−１）の製造
ジカルボン酸単位の成分としてトランス／シスのモル比が２５／７５である１，４−シクロヘキサンジカルボン酸を、ジアミン単位の成分として１，６−ヘキサメチレンジアミン及び１，１２−ドデカンジアミンを準備した。なお、１，６−ヘキサメチレンジアミンと１，１２−ドデカンジアミンとのモル比は、（１，６−ヘキサメチレンジアミン／１，１２−ドデカンジアミン）で１３／８７であった。これらの成分を蒸留水中に溶解し、ｐＨ＝７．８０を中和等量点とするような水溶液を作製した。このとき、ジカルボン酸成分とジアミン成分とのモル比は１／１とした。また、重合触媒として、次亜リン酸ナトリウム一水和物を水溶液中に加えた。

得られた水溶液をオートクレーブに仕込み、窒素置換した。次いで、オートクレーブの内部を１６０℃の温度に約５０分かけて昇温し、１６０℃の温度下で水溶液を撹拌しながら、溶液濃度７０質量％まで水蒸気を徐々に除去して濃縮した。この濃縮工程に約３０分を要した。
その後、オートクレーブ内圧が３．５ＭＰａとなるまで加熱した。その時の内部温度は２５０℃であった。そのままオートクレーブ内部の圧力を３．５ＭＰａに保ちながら、水蒸気を徐々に除去して内部温度が３００℃に到達するまで１時間反応させ、プレポリマーを得た。
このプレポリマーを３ｍｍ以下の大きさまで粉砕した後、窒素ガスを２０Ｌ／分の流量で流した雰囲気の下、１００℃で２４時間乾燥した。その後、更に２００ｍＬ／ｍｉｎの流量で窒素ガスを流した雰囲気の下、２８０℃で１０時間プレポリマーを固相重合し、ポリアミドを得た。
この得られたポリアミドをポリアミドＣ−１（ＰＡＣ−１）と称する。

ＰＡＣ−１の融点を測定したところ、３０８℃であり、その融解エンタルピーは３１Ｊ／ｇであった。また、２７０℃で再結晶化が起きることも観察された。なお、ＰＡＣ−１中の１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位のトランス／シスのモル比を測定したところ８２／１８であった。また、固有粘度は１．０ｄＬ／ｇであり、末端アミノ基濃度は５５μモル／ｇ、末端カルボキシル基濃度は１３５μモル／ｇであった。また、リン元素の定量をＴｈｅｒｍｏＪａｒｒｅｌｌＡｓｈ製ＩＲＩＳ／ＩＰを用いて、高周波誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）発光分析により、波長２１３．６１８（ｎｍ）で実施したところ、１１０質量ｐｐｍであった。

１−２．脂環構造を有するポリアミド（ＰＡＣ−２）の製造
上記ポリアミドＣ−１（ＰＡＣ−１）の製造において、ジカルボン酸単位の成分及びジアミン単位の成分の合計１００モル％に対し、０．２モル％の酢酸を水溶液に加えた以外は、１−１と同様にして重合を行いプレポリマーを得た。
このプレポリマーの固相重合時間を１０時間から１２時間に変更する以外は、１−１と同様にして固相重合を行いポリアミドを得た。
この得られたポリアミドをポリアミドＣ−２（ＰＡＣ−２）と称する。

ＰＡC−２の融点を測定したところ、３０８℃であり、その融解エンタルピーは３１Ｊ／ｇであった。また、２７０℃で再結晶化が起きることも観察された。なお、ＰＡＣ−２中の１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位のトランス／シスのモル比を測定したところ８２／１８であった。また、固有粘度は１．１ｄＬ／ｇであり、末端アミノ基濃度は、４５μモル／ｇ、末端カルボキシル基濃度は、１３０μモル／ｇであった。また、リン元素の定量をＴｈｅｒｍｏＪａｒｒｅｌｌＡｓｈ製ＩＲＩＳ／ＩＰを用いて、高周波誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）発光分析により、波長２１３．６１８（ｎｍ）で実施したところ、１１０質量ｐｐｍであった。

１−３．脂環構造を有するポリアミド（ＰＡＣ−３）の製造
上記ポリアミドＣ−１（ＰＡＣ−１）の製造において、ジカルボン酸単位の成分及びジアミン単位の成分の合計１００モル％に対し、０．４５モル％の酢酸を水溶液に加えた以外は、１−１と同様にして重合を行いプレポリマーを得た。
このプレポリマーの固相重合時間を１０時間から１３時間に変更する以外は、１−１と同様にして固相重合を行いポリアミドを得た。
この得られたポリアミドをポリアミドＣ−３（ＰＡＣ−３）と称する。

ＰＡＣ−３の融点を測定したところ、３０７℃であり、その融解エンタルピーは３０Ｊ／ｇであった。また、２６９℃で再結晶化が起きることも観察された。なお、ＰＡＣ−３中の１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位のトランス／シスのモル比を測定したところ８２／１８であった。また、固有粘度は１．０５ｄＬ／ｇであり、末端アミノ基濃度は、２５μモル／ｇ、末端カルボキシル基濃度は、１１０μモル／ｇであった。また、リン元素の定量をＴｈｅｒｍｏＪａｒｒｅｌｌＡｓｈ製ＩＲＩＳ／ＩＰを用いて、高周波誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）発光分析により、波長２１３．６１８（ｎｍ）で実施したところ、１１５質量ｐｐｍであった。

１−４．脂環構造を有するポリアミド（ＰＡＣ−４）の製造
上記ポリアミドＣ−１（ＰＡＣ−１）の製造において、ジカルボン酸単位の成分及びジアミン単位の成分の合計１００モル％に対し、０．７５モル％の酢酸を水溶液加える以外は、１−１と同様にして重合を行いプレポリマーを得た。
このプレポリマーの固相重合時間を１０時間から１３時間に変更する以外は、１−１と同様にして固相重合を行いポリアミドを得た。
この得られたポリアミドをポリアミドＣ−４（ＰＡＣ−４）と称する。

ＰＡＣ−４の融点を測定したところ、３０７℃であり、その融解エンタルピーは３０Ｊ／ｇであった。また、２６９℃で再結晶化が起きることも観察された。なお、ＰＡＣ−４中の１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位のトランス／シスのモル比を測定したところ８２／１８であった。また、固有粘度は１．１５ｄＬ／ｇであり、末端アミノ基濃度は、５μモル／ｇ、末端カルボキシル基濃度は、１１０μモル／ｇであった。また、リン元素の定量をＴｈｅｒｍｏＪａｒｒｅｌｌＡｓｈ製ＩＲＩＳ／ＩＰを用いて、高周波誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）発光分析により、波長２１３．６１８（ｎｍ）で実施したところ、１１５質量ｐｐｍであった。

１−５．脂環構造を有するポリアミド（ＰＡＣ−５）の製造
上記ポリアミドＣ−１（ＰＡＣ−１）の製造において、ジカルボン酸単位の成分及びジアミン単位の成分の合計１００モル％に対し、１．０モル％の酢酸を水溶液に加えた以外は、１−１と同様にして重合を行いプレポリマーを得た。
このプレポリマーの固相重合時間を１０時間から１５時間に変更する以外は、１−１と同様ににて固相重合を行いポリアミドを得た。
この得られたポリマーをポリアミドＣ−５（ＰＡＣ−５）と称する。

ＰＡＣ−５の融点を測定したところ、３０７℃であり、その融解エンタルピーは３０Ｊ／ｇであった。また、２６９℃で再結晶化が起きることも観察された。なお、ＰＡＣ−５中の１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位のトランス／シスのモル比を測定したところ８２／１８であった。また、固有粘度は０．９ｄＬ／ｇであり、末端アミノ基濃度は、２μモル／ｇ、末端カルボキシル基濃度は、１００μモル／ｇであった。また、リン元素の定量をＴｈｅｒｍｏＪａｒｒｅｌｌＡｓｈ製ＩＲＩＳ／ＩＰを用いて、高周波誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）発光分析により、波長２１３．６１８（ｎｍ）で実施したところ、１１５質量ｐｐｍであった。

１−６．ポリアミド９，Ｔの製造
特開２０００−２１２４３３号公報に記載の製造例１に従いポリアミド９，Ｔを製造した。このポリアミドをＰＡ９Ｔと称する。
１−７．ポリアミド６，Ｔ／６，６の製造
特開平７−１２６５１６号公報に記載の製造例１に従いポリアミド６，Ｔ／６，６を製造した。このポリアミドをＰＡ６Ｔ／６６と称する。

２．ポリフェニレンエーテル
ポリフェニレンエーテルとして、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）を準備した。このポリフェニレンエーテルの還元粘度は０．４１ｄＬ／ｇ（０．５ｇ／ｄＬ、クロロホルム溶液、３０℃測定）であった。これをＰＰＥと称する。
３．ポリアミドとポリフェニレンエーテルとの相溶化剤
ポリアミドとポリフェニレンエーテルとの相溶化剤として無水マレイン酸（商品名：ＣＲＹＳＴＡＬＭＡＮ−ＡＢ、日本油脂社製）を準備した。これをＭＡＨと称する。
また、別のポリアミドとポリフェニレンエーテルとの相溶化剤としてクエン酸（和光純薬製）を準備した。これをＣＡと称する。
４．結晶造核剤
結晶造核剤として平均粒子径５．０μｍのタルク（表面処理なし）を準備した。これをＴａｌｃと称する。
５．衝撃改良材
衝撃改良材としてスチレンーブタジエン系ブロック共重合体（商品名：クレイトンＧ１６５１、クレイトンポリマージャパン社製）を準備した。これをＳＥＢＳと称する。

６．強化無機フィラー
強化無機フィラーとしてノボラックエポキシ系化合物で集束された繊維径１３μｍのチョップドストランドガラス繊維（商品名：ＥＣＳ０３Ｔ−７４７、日本電気硝子社製）を準備した。これをＧＦと称する。
また、別の強化無機フィラーとして、焼成カオリン（商品名：ＴＲＡＮＳＬＩＮＫ４４５、巴工業社製）を準備した。これをＫＡと称する。
７．難燃剤
難燃剤としてジエチルホスフィン酸アルミニウム（商品名：Ｅｘｏｌｉｔ ＯＰ９３０、クラリアントジャパン社製、平均粒子径５μｍ）を準備した。これをＤＥＰと称する。
８．金属系安定剤として、ヨウ化銅（和光純薬製）を準備した。これをＣｕＩと称する。
また、別の金属系安定剤として、ヨウ化カリウム（和光純薬製）を準備した。これをＫＩと称する。
（実施例、比較例）
押出機の上流部に１箇所、中流部に１箇所、下流部に１箇所の合計３箇所の供給口を有する二軸押出機（ＺＳＫ−２５：コペリオン社製（ドイツ））を準備した。この二軸押出機の上流部供給口から中流部供給口の手前までを３２０℃、中流部供給口からダイまでを３００℃に設定した。スクリュー回転数２５０ｒｐｍ、吐出量１５ｋｇ／ｈの条件で、表１〜４に示す組成の各原料を二軸押出機に供給し、溶融混練し、ストランドとして押出し、切断し、樹脂組成物のペレットを作製した。

得られたペレットを、押し出した直後に８０℃の熱風乾燥機中に入れ、付着水を蒸発させた後、吸水を防ぐため、アルミコート防湿袋に入れた。
得られたペレットを用いて、以下の項目について試験を実施した。結果を表１〜４に示す。

＜メルトボリュームレイト：ＭＶＲ＞
ペレットについて、ＩＳＯ１１３３に準拠し、シリンダー温度３２０℃、荷重５ｋｇの条件でＭＶＲを測定した。
＜シャルピー衝撃強度＞
ペレットを、ＩＳ−８０ＥＰＮ成形機（東芝機械社製）を用いて、シリンダー温度３３０℃、金型温度１３０℃の条件で成形して、ＩＳＯ２９４−１に準拠した４ｍｍ厚みの多目的試験片及び５０ｍｍ×９０ｍｍ×２．５ｍｍの平板状試験片を得た。
得られた多目的試験片を用いて、ＩＳＯ１７９に準拠しシャルピー衝撃強度を測定した。
＜引張特性＞
得られた多目的試験片を用いて、ＩＳＯ−５２７に準拠し、引張強度（ＴＳ）、引張弾性率（ＴＭ）及び引張破壊呼び歪（ＴＥ）を測定した。

＜荷重たわみ温度：ＤＴＵＬ＞
得られた多目的試験片の両端を切断した試験片について、ＩＳＯ７５に準拠し、０．４５ＭＰａ荷重での荷重たわみ温度と１．８ＭＰａでの荷重たわみ温度とを測定した。なお、０．４５ＭＰａ荷重で、２８０℃を超えるＤＴＵＬのサンプルについては、（株）東洋精機製作所製のエアーバス仕様のＨＤＴ（ＨＴ−３Ｗ）で測定した。
＜難燃性（ＵＬ−９４ＶＢ）＞
ＵＬ９４（米国Ｕｎｄｅｒ Ｗｒｉｔｅｒｓ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ Ｉｎｃで定められた規格）の方法により、１サンプル当たり、それぞれ５本ずつ測定を行った。なお、試験片（長さ１２７ｍｍ、幅１２．７ｍｍ、厚み１．６ｍｍ）は射出成形機（東芝機械（株）製：ＩＳ−８０ＥＰＮ）を用いて樹脂組成物から成形して得られた。成形はシリンダー温度３３０℃、金型温度１５０℃の条件で実施した。
難燃等級には、ＵＬ９４垂直燃焼試験によって分類される難燃性のクラスを示した。ただし、全てのサンプルで試験を５回行い、平均燃焼時間と最大燃焼時間とを算出した。また、得られた結果に基づき、ＵＬ９４ＶＢに従い判定した。

＜フォギング性＞
得られた多目的試験片の両端を切断し、厚み４ｍｍ、幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍの直方体成形片を作成し、該成形片２本を外径２５ｍｍ、高さ約７０ｍｍの内容量５０ｃｍ^３のガラス瓶に入れ、ガラス瓶上部にガラス板を乗載置し、蓋をした。
成形片の入ったガラス瓶を２１０℃に設定した熱風オーブン中に入れ、約１００時間静置した。その後、室温まで冷却し、ガラス板を取り出し、ガラス板の曇り度をへーズメーターで測定した。

＜耐リフロー性＞
難燃性（ＵＬ−９４ＶＢ）測定用に成形した試験片（長さ１２７ｍｍ、幅１２．７ｍｍ、厚み１．６ｍｍ）を、熱風リフロー炉で加熱して、試験片の形状変化と、変色の度合いとを確認し、以下の基準で判定した。
変化なし：試験片の変形なし。試験片のごくわずかな変色が認められる。
変色あり：試験片の変形なし。試験片の明らかな変色が認められる。
変形あり：試験片に変形あり。
なお、このときに使用した熱風リフロー炉は、鉛フリーハンダ対応リフロー炉（ＵＮＩ−６１１６Ｈ、日本アントム社製）であり、温度設定について、プレヒートゾーンの温度を１８０℃、ソルダリングゾーンの温度を２８０℃に設定した。また、リフロー炉内のコンベア−ベルト速度は０．３ｍ／分に設定した。この条件下において、炉内の温度プロファイルを確認したところ、１４０℃〜２００℃の熱暴露時間が９０秒、２２０℃以上の熱暴露時間が４８秒、２６０℃以上の熱暴露時間が１１秒であり、最高到達温度は２６５℃であった。

＜吸水時の耐リフロー性＞
耐リフロー試験で使用した試験片を温度４０℃、湿度９５％の環境下に１００時間静置して得られた吸水試験片を用いて、上記耐リフロー性の評価と同様の試験を実施した。このときの吸水試験片の発泡の有無を確認した。
＜金型離型性＞
ペレットをＩＳ−８０ＥＰＮ成形機（東芝機械社製）を用いて、シリンダー温度３３０℃、金型温度１３０℃の条件で成形して、１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×２．５ｍｍの平板状試験片を順に５０枚得た。
４１枚目から５０枚目の１０枚の試験片表面を、目視にて観察し以下の区分に分類した。
○：１０枚中２枚以下の試験片表面に金型離型時の貼り付き痕があったもの。
△：１０枚中２〜５枚の試験片表面に金型離型時の貼り付き痕があったもの。
×：１０枚中６枚以上の試験片表面に金型離型時の貼り付き痕があったもの。

＜フィルム成形性＞
実施例４、参考例２及び比較例１で得られたペレットについてフィルム成形性を下記のようにして評価した。幅約１５ｃｍのシートを成形可能な単軸シート押出機を用いて、ペレットから押出成形によりフィルムを得た。この際、シリンダー温度及びダイ温度を３３０℃に設定し、ダイ厚みを０．１ｍｍに調整し、吐出量が１５ｋｇ／ｈとなるようスクリュー回転数を調節した。ダイ付近での目ヤニの発生状況を確認した。
なお、目ヤニの発生状況は以下の評価基準に基づき評価した。
ＡＡＡ：シート押出開始後３０分を経過しても、目ヤニの発生が確認されない。
ＡＡ ：シート押出開始後２０分〜３０分経過後に目ヤニの発生が認められる。
Ａ ：シート押出開始後１０分〜２０分経過後に目ヤニの発生が認められる。
Ｂ ：シート押出開始後、すぐに目ヤニの発生が認められる。
次に、ダイ部分をスクレープし、目ヤニを除去した後、ダイ厚みを０．４ｍｍに調整し、吐出量が５０ｋｇ／ｈとなるようスクリュー回転数を調節し、フィルム押出を実施し、長さ約１０ｍ、厚み約３８０μｍのシートを得た。

真空成形性の評価のため、得られたシートを２００ｍｍの長さに切断したものについて、真空成形機での成形を実際に行った。真空成形機の金型は、幅７０ｍｍ、長さ８０ｍｍ、深さ３０ｍｍの四角いカップ形状の成形片と幅７０ｍｍ、長さ８０ｍｍ、深さ３５ｍｍの四角いカップ形状の成形片とを同時に成形できる金型であり、シートの加熱投影面積は２４０ｃｍ^２（２００ｍｍ×１２０ｍｍ）であった。
真空成形機のヒーターは３４０℃に設定し、予備加熱時間は５分間とした。この５分間の加熱時間終了後、減圧吸引を実施して真空成形を実施した。
同一条件で真空成形後、得られたカップ状の成形片の成形状態を目視で確認し下記１）〜３）の３つの観点で評価した。
これらは、いずれも成形品に存在すると成形不良と判断される現象である。下記のいずれかの現象が発生したものは真空成形性を「不良」とし、いずれの現象も発生しなかったものは真空成形性を「良」として評価し、表１に記載した。
１）穴、裂け目：成形品に穴や裂け目が発生する。
２）しわ：成形品にしわが発生する。
３）真空穴の跡の有無：真空吸引する穴の跡が成形品にある。

＜表面外観＞
金型離型性の評価で用いた、４１枚目から５０枚目の平板状試験片を用い、ＪＩＳ Ｋ７１０５準拠して、ハンディ光沢計（商品名「ＩＧ−３２０」、堀場製作所製）にて表面のグロス値を測定した。測定光の入射角は６０度として測定した。

本発明により、耐熱性、衝撃強度、低吸水性、流動性、離型性に優れるとともに、低フォギング性にも優れる樹脂組成物を提供できる。また、真空成形性にも優れるシートやフィルムを提供することもできる。
本発明の樹脂組成物は、鉛フリーはんだ対応リフロー炉に耐え得る耐熱性を有するため、ＳＭＴ対応部品にも好ましく用いることができる。また、本発明の樹脂組成物は、優れた低フォギング性を有することにより、自動車ランプ周りの耐熱部品に好ましく使用可能である。

Claims (23)

1. シクロヘキサンジカルボン酸単位を５０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位と炭素数６〜１２の脂肪族ジアミン単位を含有するジアミン単位とからなる脂環構造を有するポリアミドと、ポリフェニレンエーテルと、ポリアミドとポリフェニレンエーテルとの相溶化剤と、を含み、
   前記脂環構造を有するポリアミドの末端アミノ基濃度が、５〜５０μモル／ｇである、ポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
2. 前記脂環構造を有するポリアミドと前記ポリフェニレンエーテルとの合計量１００質量部に対して、前記脂環構造を有するポリアミド９０〜２０質量部と、前記ポリフェニレンエーテル１０〜８０質量部と、を含む、請求項１に記載のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
3. 前記ジアミン単位が、１，６−ヘキサメチレンジアミン単位、１，９−ノナメチレンジアミン単位、２−メチル−１，８オクタメチレンジアミン単位、１，１２−ドデカメチレンジアミン単位、及びこれらの誘導体単位からなる群より選ばれる１種以上のジアミン単位を６０〜１００モル％含有する、請求項１又は２に記載のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
4. 前記ジアミン単位が、１，１２−ドデカメチレンジアミン単位を６０〜１００モル％含有する、請求項３に記載のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
5. 前記シクロヘキサンジカルボン酸単位が、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位を含有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
6. 前記１，４−シクロヘキサンジカルボン酸単位のトランス／シス比が、モル比で６０／４０〜９０／１０である、請求項５に記載のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
7. 前記脂環構造を有するポリアミドの濃硫酸中３０℃の条件下で測定した固有粘度［η］が、０．６〜２．０ｄＬ／ｇである、請求項１〜６のいずれか一項に記載のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
8. 前記脂環構造を有するポリアミドが、結晶性樹脂である、請求項１〜７のいずれか一項に記載のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
9. 前記ジカルボン酸単位が、アジピン酸単位、イソフタル酸単位及びテレフタル酸単位からなる群より選ばれる１種以上の単位を含有する、請求項１〜８のいずれか一項に記載のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
10. 更に、前記脂環構造を有するポリアミドと前記ポリフェニレンエーテルとの合計量１００質量部に対して、結晶造核剤を０．０１〜１質量部含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
11. 前記脂環構造を有するポリアミドと前記ポリフェニレンエーテルとの合計量１００質量部に対して、前記相溶化剤を０．０１〜８質量部含む、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
12. 前記相溶化剤が、マレイン酸又はその無水物である、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
13. 更に、導電性付与材を０．１〜１０質量％含む、請求項１〜１２のいずれか一項に記載のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
14. 前記導電性付与材として導電性カーボンブラック及び／又はカーボンナノチューブを０．５〜５質量％含む、請求項１３に記載のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
15. 更に、強化無機フィラーを含む、請求項１〜１４のいずれか一項に記載のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
16. 前記強化無機フィラーを１０〜６０質量％含む、請求項１５に記載のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
17. 更に、前記脂環構造を有するポリアミド１００質量部に対して、脂肪族ポリアミドを１００質量部以下含む、請求項１〜１６のいずれか一項に記載のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
18. 前記脂肪族ポリアミドが、炭素数４〜８の脂肪族ジアミン単位と炭素数４〜８の脂肪族ジカルボン酸単位とからなる脂肪族ポリアミド、炭素数６〜８のラクタム単位からなる脂肪族ポリアミド、及びアミノカルボン酸単位からなる脂肪族ポリアミドからなる群より選ばれる１種以上の脂肪族ポリアミドである、請求項１７に記載のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
19. 更に、前記ポリフェニレンエーテル１００質量部に対して、衝撃改良材を１０〜７０質量部含む、請求項１〜１８のいずれか一項に記載のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物。
20. 請求項１〜１９のいずれか一項に記載のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を含むＳＭＴ対応部品。
21. 請求項１〜１９のいずれか一項に記載のポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を含むランプリフレクター部品。
22. シクロヘキサンジカルボン酸単位を５０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位と炭素数６〜１２の脂肪族ジアミン単位を含有するジアミン単位とからなる脂環構造を有するポリアミドと、ポリフェニレンエーテルと、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤と、を含み、厚みが１〜２００μｍであり、
    前記脂環構造を有するポリアミドの末端アミノ基濃度が、５〜５０μモル／ｇである、フィルム。
23. 前記脂環構造を有するポリアミドと前記ポリフェニレンエーテルとの合計量１００質量部に対して、前記脂環構造を有するポリアミド８０〜４０質量部と、前記ポリフェニレンエーテル２０〜６０質量部と、前記相溶化剤０．０１〜８質量部と、を含む、請求項２２に記載のフィルム。