JPS582345A - 強化ポリアミド樹脂組成物 - Google Patents
強化ポリアミド樹脂組成物Info
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- JPS582345A JPS582345A JP9977181A JP9977181A JPS582345A JP S582345 A JPS582345 A JP S582345A JP 9977181 A JP9977181 A JP 9977181A JP 9977181 A JP9977181 A JP 9977181A JP S582345 A JPS582345 A JP S582345A
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- polyamide
- hexahydroterephthalamide
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はウンデカメチレンへキサヒドロテレフタルアミ
ド単位を主たる構成単位とするポリアミドおよび無機質
強化材からなる成形性；耐熱性のすぐれた強化ポリアミ
ド樹脂組成物に関するものである。
ド単位を主たる構成単位とするポリアミドおよび無機質
強化材からなる成形性；耐熱性のすぐれた強化ポリアミ
ド樹脂組成物に関するものである。
一般にポリアミドに対し無機質強化材を配合すると、（
り強度、剛性、衝撃強度が向上する、（２） 熱変形
温度が高くなる、（３）吸湿率が低下し、吸湿による物
性変化が少なくなる、（４）寸法安定性が向上するなど
のすぐれた特徴が付与されるため今日では無機質強化ポ
リアミド樹脂は構造材料や機械部品などの主に金属代替
材料として広範な用途に利用されている。しかし現在工
業的に大量生産されているポリカプロアミド（ナイロン
６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン６６）
などの脂肪族ポリアミドは本質的に（Ａ）ガラス転移点
が低いので、たとえば６０Ｃ以上のような高朧領域にお
いて強度、弾性率の低下が大きく、熱変形温度も低い、
（Ｂ）吸湿率が冒＜、吸湿による強度、弾性率の低下お
よび寸法変化率が大きいなどの欠点を有するため、これ
らに無機質強化材を配合してなる強化ナイロン６や強化
ナイロン６６は特に高度な耐熱性、寸法安定性を要求さ
れる用途に対しては必ずしも好適な材料ではない。
り強度、剛性、衝撃強度が向上する、（２） 熱変形
温度が高くなる、（３）吸湿率が低下し、吸湿による物
性変化が少なくなる、（４）寸法安定性が向上するなど
のすぐれた特徴が付与されるため今日では無機質強化ポ
リアミド樹脂は構造材料や機械部品などの主に金属代替
材料として広範な用途に利用されている。しかし現在工
業的に大量生産されているポリカプロアミド（ナイロン
６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン６６）
などの脂肪族ポリアミドは本質的に（Ａ）ガラス転移点
が低いので、たとえば６０Ｃ以上のような高朧領域にお
いて強度、弾性率の低下が大きく、熱変形温度も低い、
（Ｂ）吸湿率が冒＜、吸湿による強度、弾性率の低下お
よび寸法変化率が大きいなどの欠点を有するため、これ
らに無機質強化材を配合してなる強化ナイロン６や強化
ナイロン６６は特に高度な耐熱性、寸法安定性を要求さ
れる用途に対しては必ずしも好適な材料ではない。
上記のよりな脂肪族ポリアミドの本質的欠点を一改善し
、耐熱性、寸法安定性のすぐれた無機質強化ポリアミド
系材料を得る最も有効な方法は主鎖中に芳合族めるいは
脂環族の環構造を導入したボリアミドを利用することで
あり、これまで数多くの環構造を有するポリアミドの検
討が何なわれた。
、耐熱性、寸法安定性のすぐれた無機質強化ポリアミド
系材料を得る最も有効な方法は主鎖中に芳合族めるいは
脂環族の環構造を導入したボリアミドを利用することで
あり、これまで数多くの環構造を有するポリアミドの検
討が何なわれた。
しかしながら、無機質強化系環構造含有ポリアミドを特
に射出成形して成形品とする場合極めて亜犬な問題があ
る。それは成形金型温度の問題でろって、一般に環ｎＩ
這金含有ポリアミドガラス転移温度が高いことに伴ない
結晶化温度が高く、金型温度を１００Ｃ以上のような高
温に保持しない場合、成形片の結晶化が十分進行せず、
そのために得られた成形片の熱変形温度は低く、また成
形後の結晶化による寸法変化もむしろ大きいということ
である。つまり無機質強化環構造含有ポリアミドは一般
に１００Ｃ以上の高温金型条件下で射出成形してはじめ
てそのすぐれた特徴を発現するが、現実に射出成形金型
を１００Ｃ以上に加熱するには通常採用される温水循環
方式は当然不可能であり、電熱加熱もしくは油饋環加熱
方式を採用しなければならない。たとえば、メタキシレ
ンジアミンとアジピン＠金主成分とするポリアミドに無
機質強化材を添加した混合物は特公昭５４−３２４５８
号公報、特公昭５５−２３３０８号公報、特開昭５０−
６１４４９号公報などに記されているように金型温度１
６０〜１５０Ｃの条件下で成形すると確かに熱変形温度
が２００Ｃ以上という極めてすぐれた値を示すが、８０
Ｄ程度の金型を用いて射出成形して得た成形片の熱変形
温度は９０Ｄぐらいであり、表面外観も粗悪である。
に射出成形して成形品とする場合極めて亜犬な問題があ
る。それは成形金型温度の問題でろって、一般に環ｎＩ
這金含有ポリアミドガラス転移温度が高いことに伴ない
結晶化温度が高く、金型温度を１００Ｃ以上のような高
温に保持しない場合、成形片の結晶化が十分進行せず、
そのために得られた成形片の熱変形温度は低く、また成
形後の結晶化による寸法変化もむしろ大きいということ
である。つまり無機質強化環構造含有ポリアミドは一般
に１００Ｃ以上の高温金型条件下で射出成形してはじめ
てそのすぐれた特徴を発現するが、現実に射出成形金型
を１００Ｃ以上に加熱するには通常採用される温水循環
方式は当然不可能であり、電熱加熱もしくは油饋環加熱
方式を採用しなければならない。たとえば、メタキシレ
ンジアミンとアジピン＠金主成分とするポリアミドに無
機質強化材を添加した混合物は特公昭５４−３２４５８
号公報、特公昭５５−２３３０８号公報、特開昭５０−
６１４４９号公報などに記されているように金型温度１
６０〜１５０Ｃの条件下で成形すると確かに熱変形温度
が２００Ｃ以上という極めてすぐれた値を示すが、８０
Ｄ程度の金型を用いて射出成形して得た成形片の熱変形
温度は９０Ｄぐらいであり、表面外観も粗悪である。
本発明者らは１００℃未満という通常の金型温度条件下
における射出成形性が良好で、しかもすぐれた特性が発
現する無機質強化系の環構造含有ポリアミドを得るべく
鋭意検討したところ、薦くべきことにウンデカメチレン
へキサヒドロテレフタルアミド単位を主たる構成単位と
するポリアミドにＳ模質強化材を添加した配合組成物は
金型温度ｉ ｕ ｔｌ’ ｃ米酒の条件で射出成形して
も、極めて高い熱変形温度を示す表面外観の良好な成形
品が得ら 。
における射出成形性が良好で、しかもすぐれた特性が発
現する無機質強化系の環構造含有ポリアミドを得るべく
鋭意検討したところ、薦くべきことにウンデカメチレン
へキサヒドロテレフタルアミド単位を主たる構成単位と
するポリアミドにＳ模質強化材を添加した配合組成物は
金型温度ｉ ｕ ｔｌ’ ｃ米酒の条件で射出成形して
も、極めて高い熱変形温度を示す表面外観の良好な成形
品が得ら 。
れること全見出し本発明に到達した。
すなわチ、本発明はウンデカメチレンへキサヒドロテレ
フタルアミド単位７０へ１００重量％おヨヒヘキサメチ
レンへキサヒドロテレフタルレアミド単３− 位θ〜３０重量％を主要構成単位とするポリアミド１０
０重量部に対し無機質強化材１０〜１００重量部を配合
してなる強化ポリアミド樹脂組成物を提供するものであ
る。
フタルアミド単位７０へ１００重量％おヨヒヘキサメチ
レンへキサヒドロテレフタルレアミド単３− 位θ〜３０重量％を主要構成単位とするポリアミド１０
０重量部に対し無機質強化材１０〜１００重量部を配合
してなる強化ポリアミド樹脂組成物を提供するものであ
る。
た、！：、ｔば、ウンデカメチレンへキサヒドロテレフ
タルアミド単位８５重ｉｔチおよびヘキサメチレンへキ
サヒドロテレフタルアミド単位１５］ｉｔ％からなるポ
リアミド１００重量部に対し、ガラス繊維４５重量部を
配合混練した後、射出成形機によりシリンダー温［５２
０′ｌ：：金型温度８０Ｃの条件下で成形した試験片の
表面外−は良好で、しかも熱変形温度は２６５Ｃであり
、ここに１００℃未満という通常の金型温度で射出成形
しても成形性が良好で、極めて高い熱変形温度を有する
成形品が得られることが判明した０もちろん１５０１Ｑ
程度の高温金型条件下においてもすぐれた耐熱性を発揮
する成形品を得ることができる。
タルアミド単位８５重ｉｔチおよびヘキサメチレンへキ
サヒドロテレフタルアミド単位１５］ｉｔ％からなるポ
リアミド１００重量部に対し、ガラス繊維４５重量部を
配合混練した後、射出成形機によりシリンダー温［５２
０′ｌ：：金型温度８０Ｃの条件下で成形した試験片の
表面外−は良好で、しかも熱変形温度は２６５Ｃであり
、ここに１００℃未満という通常の金型温度で射出成形
しても成形性が良好で、極めて高い熱変形温度を有する
成形品が得られることが判明した０もちろん１５０１Ｑ
程度の高温金型条件下においてもすぐれた耐熱性を発揮
する成形品を得ることができる。
本発明で用いられるポリアミドを構成するウンデカメチ
レンへキサヒドロテレフタルアミド単位とは、次の一般
式 で表わされる重合単位であり、またへキサメチレンヘキ
サヒドロテレフタルアミド単位とは、次の一般式 で表わされる単位である。ここで用いられる原料のウン
デカメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンおよび
ヘキサヒドロテレフタル酸は公知の方法あるいは大規模
な工業的プロセスで製造されたものを利用することがで
きる。たとえばウンデカメチレンジアミンはε−カプロ
ラクタムの脱炭ば三量化／還元により製造することがで
き、またへキサヒドロテレフタ）Ｖ−はテレフタ）Ｖ酸
の核水添により得ることが可能である。本発明のポリア
ミドはウンデカメチレンへキサヒドロテレフタルアミド
単位７０〜１００夏量チおよびヘキサメチレンへキサヒ
ドロテレフタルアミド単位０〜６０夏童チから構成され
る。ヘキサメチレンへキサヒドロ６− テレフタルアミド単位の共重合量が６０夏童チを越える
と共電合体の融点が高くなり過ぎ、分解、ケル化などを
伴なうことなく安定に溶融重合、浴融成形することが困
難となるため好′ましくない。
レンへキサヒドロテレフタルアミド単位とは、次の一般
式 で表わされる重合単位であり、またへキサメチレンヘキ
サヒドロテレフタルアミド単位とは、次の一般式 で表わされる単位である。ここで用いられる原料のウン
デカメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンおよび
ヘキサヒドロテレフタル酸は公知の方法あるいは大規模
な工業的プロセスで製造されたものを利用することがで
きる。たとえばウンデカメチレンジアミンはε−カプロ
ラクタムの脱炭ば三量化／還元により製造することがで
き、またへキサヒドロテレフタ）Ｖ−はテレフタ）Ｖ酸
の核水添により得ることが可能である。本発明のポリア
ミドはウンデカメチレンへキサヒドロテレフタルアミド
単位７０〜１００夏量チおよびヘキサメチレンへキサヒ
ドロテレフタルアミド単位０〜６０夏童チから構成され
る。ヘキサメチレンへキサヒドロ６− テレフタルアミド単位の共重合量が６０夏童チを越える
と共電合体の融点が高くなり過ぎ、分解、ケル化などを
伴なうことなく安定に溶融重合、浴融成形することが困
難となるため好′ましくない。
本発明のポリアミドの製造方法、製造条件については特
に限定なく、通常公知の溶融重合、同相重合などの方法
を採用してポリアミドを得ることができる。得られたポ
リアミドの重合度は特に制限なく、相対粘度１．５〜４
．０の範囲内で任意に選択できるが、無機質強化材を配
合した組成物の成形時における流動性を良好ならしめる
ために比較的低粘度のポリアミドの使用が好萱しい。
に限定なく、通常公知の溶融重合、同相重合などの方法
を採用してポリアミドを得ることができる。得られたポ
リアミドの重合度は特に制限なく、相対粘度１．５〜４
．０の範囲内で任意に選択できるが、無機質強化材を配
合した組成物の成形時における流動性を良好ならしめる
ために比較的低粘度のポリアミドの使用が好萱しい。
本発明で用いられる無機質強化材としてはガラス繊維、
アスベスト繊維、炭素繊維、ワラステナイト、タルク、
炭ばカルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、雲母、
マイカ、球状ガラス、チタン敵カリウィスカーなどの藏
維状ないし粉末状強化材を挙げることができる。
アスベスト繊維、炭素繊維、ワラステナイト、タルク、
炭ばカルシウム、酸化マグネシウム、アルミナ、雲母、
マイカ、球状ガラス、チタン敵カリウィスカーなどの藏
維状ないし粉末状強化材を挙げることができる。
本発明の樹脂組成物はポリアミド１００重重部に対し無
機質強化剤を１０〜１００Ｍ量部添加配合することによ
り構成される。強化材の配合量がポリアミド１［１０重
量部に対し１０重景部未満では補強効果が小さく、強化
ポリアミド樹脂組成物を得るという本来の目的が達成さ
れないので好ましくない。
機質強化剤を１０〜１００Ｍ量部添加配合することによ
り構成される。強化材の配合量がポリアミド１［１０重
量部に対し１０重景部未満では補強効果が小さく、強化
ポリアミド樹脂組成物を得るという本来の目的が達成さ
れないので好ましくない。
一方、ポリアミド１００重量部に対する無機質強化材の
配合量が１００重量部を越えると強じん性が低下しても
ろくなり、すぐれた機械物性の組成物が得られない。ポ
リアミドと無機質強化材との混合方法は時に限定されず
、通常公知の方法を採用することができる。すなわち、
ポリアミドのペレット、粉末、細片などと強化材を均一
に混合した後、十分な混蛯能力のある押出機で浴融混練
する方法ポリアミドを押出愼に供給し、一方、その押出
４幾の別の供給口から強化材を後添加混練する方法、押
出愼で混練することなく成形時にトライブレンド射出ま
たは押出成形する方法などいずれの方法も採ることがで
きる。
配合量が１００重量部を越えると強じん性が低下しても
ろくなり、すぐれた機械物性の組成物が得られない。ポ
リアミドと無機質強化材との混合方法は時に限定されず
、通常公知の方法を採用することができる。すなわち、
ポリアミドのペレット、粉末、細片などと強化材を均一
に混合した後、十分な混蛯能力のある押出機で浴融混練
する方法ポリアミドを押出愼に供給し、一方、その押出
４幾の別の供給口から強化材を後添加混練する方法、押
出愼で混練することなく成形時にトライブレンド射出ま
たは押出成形する方法などいずれの方法も採ることがで
きる。
本発明の組成物は射出成形、押出成形など一般に熱可塑
性樹脂の公知の成形方法により成形され否が′、特に射
出成形で得られた成形品の物性が金型温度に大きく依存
しないことが特徴の一つであり、各種機械部品、自動車
部品、電気部品などに利用される。
性樹脂の公知の成形方法により成形され否が′、特に射
出成形で得られた成形品の物性が金型温度に大きく依存
しないことが特徴の一つであり、各種機械部品、自動車
部品、電気部品などに利用される。
本発明の組成物には、その成形性、物性を損わない限り
において他の成分、たとえば、顔料、染料、離燃剤、耐
熱剤、酸化防止剤、耐候剤、滑剤、ＶＩ電防止剤、可塑
剤、他の重合体などを添加することができる。
において他の成分、たとえば、顔料、染料、離燃剤、耐
熱剤、酸化防止剤、耐候剤、滑剤、ＶＩ電防止剤、可塑
剤、他の重合体などを添加することができる。
以下に実施例を挙けて本発明をさらに詳細に述べる０
なお、実施例に記した討験片の物性は下記の方法にした
がって実施した。
がって実施した。
（１）相対粘度 ： Ｊ工Ｓ Ｋ６８１０（２） 引
張特性 ： ＡＳＴＭ Ｄ６３８（６） 曲げ特性
： ＡＳＴＭ Ｄ７９０（４） アイゾツト衝
撃強度 ： ＡＳＴＭ Ｄ２５６（５） 熱変形
温度 ： ｊｌＴＭ Ｄ６４Ｂ（６）吸水率
： ＡｄＴＭ Ｄ５７０（７） 表面外観 ： 肉
眼判定 実施例１ ワンデカメチレンジアミンとへキサヒドロテレフタル威
の等モル塩およびヘキサメチレンジアミンとへキサヒド
ロテレフタｌｖハの等モル塩の混合物を溶融重合して得
たウンデカメチレンへキサヒドロテレフタルレアミド単
ｗ（１１Ｔ（Ｈ）） ａ ５ｅ重量チとへキサメチレン
へキサヒドロテレフタルアミド単位（６Ｔ（”）） １
５重賃チからなる相対粘度２．２０のボリアミド１００
重量部に対し、日本硝子繊維４製チヨツプドストランド
ガラス繊維ＴＰ−２４を４５重量部加え高速攪拌機で均
一に混合したものを６５１φロ径の押出愼に供給し、６
００Ｃで溶融混練した後ペレット化した。次いでこのペ
レットを真空転減した後、射出成形壁によりシリンダー
４［３２０℃、金型温度８０℃の条件で物性測定用の試
験片を成形した。
張特性 ： ＡＳＴＭ Ｄ６３８（６） 曲げ特性
： ＡＳＴＭ Ｄ７９０（４） アイゾツト衝
撃強度 ： ＡＳＴＭ Ｄ２５６（５） 熱変形
温度 ： ｊｌＴＭ Ｄ６４Ｂ（６）吸水率
： ＡｄＴＭ Ｄ５７０（７） 表面外観 ： 肉
眼判定 実施例１ ワンデカメチレンジアミンとへキサヒドロテレフタル威
の等モル塩およびヘキサメチレンジアミンとへキサヒド
ロテレフタｌｖハの等モル塩の混合物を溶融重合して得
たウンデカメチレンへキサヒドロテレフタルレアミド単
ｗ（１１Ｔ（Ｈ）） ａ ５ｅ重量チとへキサメチレン
へキサヒドロテレフタルアミド単位（６Ｔ（”）） １
５重賃チからなる相対粘度２．２０のボリアミド１００
重量部に対し、日本硝子繊維４製チヨツプドストランド
ガラス繊維ＴＰ−２４を４５重量部加え高速攪拌機で均
一に混合したものを６５１φロ径の押出愼に供給し、６
００Ｃで溶融混練した後ペレット化した。次いでこのペ
レットを真空転減した後、射出成形壁によりシリンダー
４［３２０℃、金型温度８０℃の条件で物性測定用の試
験片を成形した。
ここで得られた試験片の絶乾時物性５１１１定結果は第
１表に示す通りであり、強度、ｖ４１Ｉ性が高く、すぐ
れた表面外観および耐熱性を有する材料であることが判
明した。
１表に示す通りであり、強度、ｖ４１Ｉ性が高く、すぐ
れた表面外観および耐熱性を有する材料であることが判
明した。
実施例２
ウンデカメチレンジアミンとへキサヒドロテレフタル酸
の等モル塩を溶融重合して得た相対粘度２．２５のポリ
ウンデカメチレンヘキサヒドロテレフタルアミド（１１
Ｔ（）Ｉ）） １００重量部に対し、日本タルク−練タ
ルクＭを５０電量部添加混合した後、押出４ｆＡを用い
て６４０Ｃで浴融混祿し、次いで射出成形機によりシリ
ンダ一温度３４０″Ｃ１金型温度９０Ｃの条件で物性測
定用の試験片を成形した。
の等モル塩を溶融重合して得た相対粘度２．２５のポリ
ウンデカメチレンヘキサヒドロテレフタルアミド（１１
Ｔ（）Ｉ）） １００重量部に対し、日本タルク−練タ
ルクＭを５０電量部添加混合した後、押出４ｆＡを用い
て６４０Ｃで浴融混祿し、次いで射出成形機によりシリ
ンダ一温度３４０″Ｃ１金型温度９０Ｃの条件で物性測
定用の試験片を成形した。
ここで得られた試験片の絶乾時物性測定結果は第１衣に
示す通りであり、強度、剛性、熱変形温度などが高いす
ぐれた材料であることが判明した。
示す通りであり、強度、剛性、熱変形温度などが高いす
ぐれた材料であることが判明した。
実施例３〜７
ボリアミド、強化材の種類、量および成形条件などを変
え、実施例１および２と同様な操作を行なって得られた
試験片の物性を測定したところ第１表に示すＭ釆を傅た
。
え、実施例１および２と同様な操作を行なって得られた
試験片の物性を測定したところ第１表に示すＭ釆を傅た
。
第１表に示したいずれの場合にもすぐれた性能を有する
材料を得ることができた。
材料を得ることができた。
１１−
比較例１
メタキンリレンジアミンとアジピン酸の等モル塩を溶融
重合して得た相対粘度２．２０のポリアミド１００電前
部に対し実施例１と同様にしてガラヌ繊維を４５重量部
混練した後、射出成形機によりシリンダ一温度２８０℃
、金型温度８０Ｃの条件で試験片を成形した。
重合して得た相対粘度２．２０のポリアミド１００電前
部に対し実施例１と同様にしてガラヌ繊維を４５重量部
混練した後、射出成形機によりシリンダ一温度２８０℃
、金型温度８０Ｃの条件で試験片を成形した。
ここで得られた試験片の表面外−は粗悪で、しかも熱変
形温１ｆＵ９ｏ”ｃという低い値であった。
形温１ｆＵ９ｏ”ｃという低い値であった。
特許出願人 東し体式会社
一１６完−
３５７−
Claims (1)
- ウンデカメチレンへキサヒドロテレフタルアミド単位７
０〜１００重量％およびヘキサメチレンへキサヒドロテ
レフタルアミド単位Ｕ〜３ｏ重蓋チを主要構成単位とす
るポリアミドｉｏｏ重量部に対し無機質強化材１０〜１
００重量部を配合してなる強化ポリアミド樹脂組成物。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9977181A JPS582345A (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | 強化ポリアミド樹脂組成物 |
| DE8282303083T DE3266523D1 (en) | 1981-06-29 | 1982-06-15 | Copolyamide, process for producing thereof and copolyamide molding composition comprising thereof |
| EP82303083A EP0073557B1 (en) | 1981-06-29 | 1982-06-15 | Copolyamide, process for producing thereof and copolyamide molding composition comprising thereof |
| US06/393,073 US4471088A (en) | 1981-06-29 | 1982-06-28 | Copolyamide from 1,4-cyclohexane dicarboxylic acid and diamine mixture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9977181A JPS582345A (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | 強化ポリアミド樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS582345A true JPS582345A (ja) | 1983-01-07 |
| JPS6351466B2 JPS6351466B2 (ja) | 1988-10-14 |
Family
ID=14256225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9977181A Granted JPS582345A (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | 強化ポリアミド樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS582345A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008149862A1 (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | ポリアミド－ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びフィルム |
| JP2014015593A (ja) * | 2012-07-11 | 2014-01-30 | Asahi Kasei Chemicals Corp | ポリアミド樹脂組成物及び成形品 |
| JP2014015589A (ja) * | 2012-07-11 | 2014-01-30 | Asahi Kasei Chemicals Corp | ポリアミド樹脂組成物及び成形品 |
-
1981
- 1981-06-29 JP JP9977181A patent/JPS582345A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008149862A1 (ja) * | 2007-06-04 | 2008-12-11 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | ポリアミド－ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びフィルム |
| US8357450B2 (en) | 2007-06-04 | 2013-01-22 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Polyamide-polyphenylene ether resin composition and film |
| JP5404393B2 (ja) * | 2007-06-04 | 2014-01-29 | 旭化成ケミカルズ株式会社 | ポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物及びフィルム |
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