JP5371162B2 - 反射型フォトマスク - Google Patents
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Description
第1の方法は図12に示す構造のフォトマスクを用いるものであり、E.Hoshino et al.,"Process Scheme for Removing Buffer Layer on Multilayer of EUVL Mask",Digest of papers, Photomask Japan p.75,2000に開示されている。このフォトマスク120は、吸収体パターン124の下にシリコン酸化膜(SiOx)からなるバッファ層123が形成されている。、このフォトマスク120を製造する際には、図13(a)に示すように、基板121上に多層膜からなる反射層122を形成し、図13(b)に示すように、反射層122上にバッファ層123aを成摸し、図13(c)に示すように、さらにバッファ層123a上に吸収体層124aを成膜する。
例えば、第1の方法には、2段階エッチング法を用いることからエッチング工程が複雑になり、工程に費やす手間や時間が多くなるという問題があった。そして、ウェットエッチングがいくらドライエッチングに比べてエッチング選択性が高いといってもエッチングの制御が難しく、エッチング時間等の工程条件によっては反射層の表面に損傷が生じる場合があった。
以下、本発明の第1の実施の形態を図1〜図3、図10を参照して説明する。
図1は本実施の形態の反射型フォトマスクを示す断面図、図2はこの反射型フォトマスクの製造方法を説明するための工程断面図である。図1、図2を含む以下の断面図では、図示の都合上、フォトマスクを構成する各層の厚さの比率は実際とは異なっている。本実施の形態では、金属膜からなるバッファ層を反射領域上に残す形態の例を説明する。
まず図2(a)に示すように、基板11上の全面にMo/Si多層膜からなる反射層12を形成する。この際には、成膜法として例えばRFマグネトロンスパッタリング法やイオンビームスパッタリング法を用いる。なお、スパッタリング条件は使用する装置によって変わる。MoとSiを7nm周期で切り換えて成膜して13.4nm波長領域で最も大きい反射率を持つように形成する。1周期中のMoの割合は約40%であって、Moの膜厚は約2.8nm、Siの膜厚は約4.2nmである。層数は、まずMo/Siを40対成膜した後、最後にSiを成膜するので、合計で81層となる。
以下、本発明の第2の実施の形態を図4、図5を参照して説明する。
図4は本実施の形態の反射型フォトマスクを示す断面図、図5はこの反射型フォトマスクの製造方法を説明するための工程断面図である。本実施の形態では、第1の実施の形態とは逆に、金属膜からなるバッファ層を反射領域上に残さない形態の例を説明する。
まず図5(a)に示すように、基板21上の全面にMo/Si多層膜からなる反射層22を形成する。この際には、成膜法として例えばRFマグネトロンスパッタリング法やイオンビームスパッタリング法を用いる。なお、スパッタリング条件は使用する装置によって変わる。MoとSiを7nm周期で切り換えて成膜して13.4nm波長領域で最も大きい反射率を持つように形成する。1周期中のMoの割合は約40%であって、Moの膜厚は約2.8nm、Siの膜厚は約4.2nmである。層数は、まずMo/Siを40対成膜した後、最後にSiを成膜するので、合計で81層となる。
以下、本発明の第3の実施の形態を図6〜図8を参照して説明する。
図6は本実施の形態の反射型フォトマスクを示す断面図、図7はこの反射型フォトマスクの製造方法を説明するための工程断面図である。本実施の形態では、金属膜からなる第1のバッファ層上に半導体材料系からなる第2のバッファ層を形成した形態の例を説明する。
まず図7(a)に示すように、基板31上の全面にMo/Si多層膜からなる反射層32を形成する。この際には、成膜法として例えばRFマグネトロンスパッタリング法やイオンビームスパッタリング法を用いる。なお、スパッタリング条件は使用する装置によって変わる。MoとSiを7nm周期で切り換えて成膜して13.4nm波長領域で最も大きい反射率を持つように形成する。1周期中のMoの割合は約40%であって、Moの膜厚は約2.8nm、Siの膜厚は約4.2nmである。層数は、まずMo/Siを40対成膜した後、最後にSiを成膜するので、合計で81層となる。
以下、本発明の第4の実施の形態を図9を参照して説明する。
図9は本実施の形態の反射型フォトマスクを示す断面図である。本実施の形態の反射型フォトマスクの構成は第1の実施の形態とほぼ同様であり、異なる点は基板と反射層との間に応力緩和層が追加された点のみである。したがって、図9において図1と共通の構成要素には同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。
11,21,31 基板
12,22,32 反射層
13,23,23a バッファ層
14,24,35,35a 吸収体パターン
14a,24a 吸収体層
33 第1のバッファ層
34,34a 第2のバッファ層
41 応力緩和層
A 吸収領域
R 反射領域
Claims (4)
- 基板を提供するステップと、
前記基板上に2種の異なる膜が交互に積層された多層膜からなる反射層を形成するステップと、
前記反射層上にルテニウムよりなる第1のバッファ層を形成するステップと、
前記第1のバッファ層上に軟X線を吸収し得る材料からなる吸収体層を形成するステップと、
前記吸収体層上に所望のパターン形状を有するレジストパターンを形成するステップと、
前記レジストパターンをマスクとして前記吸収体層をエッチングするステップであって、オーバーエッチングによって前記第1のバッファ層の膜厚が0より大きく3nm以下となるまでエッチングを行うステップと、
を備えた反射型フォトマスクの製造方法。
- 基板を提供するステップと、
前記基板上に2種の異なる膜が交互に積層された多層膜からなる反射層を形成するステップと、
前記反射層上にルテニウムよりなる第1のバッファ層を形成するステップと、
前記第1のバッファ層上に、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、シリコン窒化酸化膜のいずれかよりなる第2のバッファ層を形成するステップと、
前記第2のバッファ層上に軟X線を吸収し得る材料からなる吸収体層を形成するステップと、
前記吸収体層上に所望のパターン形状を有するレジストパターンを形成するステップと、
前記レジストパターンをマスクとして前記吸収体層をエッチングし、吸収体パターンを形成するステップと、
前記吸収体パターンをマスクとして前記第2のバッファ層をエッチングするステップであって、オーバーエッチングによって前記第1のバッファ層の膜厚が0より大きく3nm以下となるようにエッチングを行うステップと、
を備えた反射型フォトマスクの製造方法。
- 前記反射層を構成する2種の異なる膜がモリブデン膜とシリコン膜であることを特徴とする請求項1または2に記載の反射型フォトマスクの製造方法。
- 前記反射層を形成するステップの前に、前記反射層の内部応力を相殺して緩和するための応力緩和層を前記基板上に形成するステップをさらに備えたことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか一項に記載の反射型フォトマスクの製造方法。
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