JP4535270B2 - 反射型マスクの製造方法 - Google Patents
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Description
このような反射型マスクは、基板上に露光光を反射する多層反射膜が形成され、該多層反射膜上に露光光を吸収する吸収体膜がパターン状に形成されたものである。露光機(パターン転写装置)に搭載された反射型マスクに入射した光は、吸収体膜のある部分では吸収され、吸収体膜のない部分では多層反射膜により反射された光が反射光学系を通して半導体基板上に転写される。
上記多層反射膜としては、例えば13〜14nmのEUV光を反射するものとして、数nmの厚さのMoとSiを交互に40乃至60周期程度積層させたものなどが知られている。そして、反射率を高めるためには、屈折率の大きなMo膜を最上層とする方が望ましいが、Moは大気に触れると酸化されやすく、その結果、反射率が低下してしまうので、酸化防止のための保護膜として、例えばSi膜を最上層に設けることが行われている。
また、下記特許文献2には、多層反射膜と吸収体膜パターンとの間に、吸収体膜のエッチング時における多層反射膜表面の損傷を防止するため、バッファ膜が形成された反射型マスクについても記載されている。
先ず、基板上に、多層反射膜と吸収体膜をこの順に形成した反射型マスクブランクを用意する。この反射型マスクブランクの吸収体膜上にレジスト層を形成し、パターン描画、現像を行って、所定のレジストパターンを形成する。
次に、上記レジストパターンをマスクとして、吸収体膜をエッチングして吸収体膜パターンを形成する。多層反射膜と吸収体膜との間に前記バッファ膜を設けた場合には、通常は、上述の吸収体膜パターンを形成後、露出したバッファ膜についても、吸収体膜パターンに従ってエッチングにより除去して、マスクの反射領域となる多層反射膜表面を露出させる。尚、バッファ膜を設けることにより、上述の吸収体膜のパターン形成時だけでなく、パターン修正時の多層反射膜へのダメージが防止されるため、吸収体膜のパターン形成やパターン修正が容易となるので好ましい。
以上のようにして反射型マスクが出来上がる。
従来のクロム系バッファ膜の膜厚は、吸収体膜のパターン形成時やパターン修正時の多層反射膜へのダメージを防止する観点から、20〜50nm程度であった。このような膜厚を有するクロム系バッファ膜、たとえば窒化クロム(CrN)膜を吸収体膜パターンに従って除去するため、ドライエッチングによりエッチングする際、パターンの周辺部が残渣として残りやすく、パターン転写の際に転写像に影響するという問題があった。もし、この残渣を完全に取り除くためにバッファ膜をオーバーエッチングすると、オーバーエッチング時間が長いほど下層の多層反射膜へのダメージが大きくなり反射率の低下が大きくなる。従って、残渣が出来るだけ残らないように、また仮に残渣として残ったとしても転写像に影響しないようにするためには、バッファ膜を薄膜化することが必要である。
尚、この場合、吸収体膜の各層で最適なエッチングガスを選択してドライエッチングする方法も考えられるが、製造工程が煩雑になり生産性が悪くなるという問題が生じる。
そこで本発明の目的は、第一に、積層構成のタンタル系吸収体膜のエッチング制御性や面内均一性(パターン線幅、バッファ膜へのダメージの程度等)を改善した反射型マスクの製造方法を提供することであり、第二に、多層反射膜と吸収体膜との間に設けるクロム系バッファ膜を薄膜化することができる反射型マスクの製造方法を提供することである。
(構成1)基板と、該基板上に形成された露光光を反射する多層反射膜と、該多層反射膜上に形成された露光光を吸収する吸収体膜とを有する反射型マスクブランクを準備し、前記吸収体膜上に、被転写体に対する転写パターンとなる吸収体膜パターンを形成するためのレジストパターンを形成し、該レジストパターンをマスクとして前記吸収体膜をエッチングする工程を含む吸収体膜パターン形成工程を有する反射型マスクの製造方法であって、前記吸収体膜が、極端紫外線領域を含む短波長域の露光光の吸収体で構成する露光光吸収体層を下層とし、マスクパターンの検査に使用する検査光の吸収体で構成する低反射率層を上層とする少なくとも二層からなり、前記上層及び下層は何れもタンタル(Ta)を主成分とする材料からなり、前記吸収体膜をエッチングする工程において、同一ドライエッチングガスを使用し、前記吸収体膜を構成する各層のエッチングレート比が0.1〜10の範囲であることを特徴とする反射型マスクの製造方法である。
構成2にあるように、フッ素(F)を含むガスを用いて前記積層構成のタンタル系吸収体膜をドライエッチングすると、吸収体膜を構成する各層のエッチングレート比を構成1のような好ましい範囲となるように制御することが出来る。
構成4のように、本発明の反射型マスクの製造方法において、吸収体膜パターン形成工程により形成された吸収体膜パターンの存在する欠陥を電子ビーム又は、針状部材を前記欠陥に接触させることにより修正する工程を有することにより、修正時の多層反射膜へのダメージを少なくすることができるので好ましい。
(構成5)前記多層反射膜と前記吸収体膜との間に、前記吸収体膜とエッチング特性が異なるクロム(Cr)を含有するバッファ膜を有することを特徴とする構成1乃至4の何れか一に記載の反射型マスクの製造方法である。
構成5のように、多層反射膜と吸収体膜との間に、吸収体膜とエッチング特性が異なるクロム(Cr)を含有するバッファ膜を有することにより、吸収体膜のパターン形成時、及びパターン修正時のエッチングによる多層反射膜のダメージが防止されるため、吸収体膜のパターン形成やパターン修正が容易となるので好ましい。また、クロム系材料からなるバッファ膜は、高い平滑性が得られ、その上に形成される吸収体膜表面も高い平滑性が得られるので、パターンぼけを減少できる。
本発明では、多層反射膜と吸収体膜との間にクロム(Cr)を含有するバッファ膜を有する場合、吸収体膜のパターン形成時、及びパターン修正時のエッチングによるバッファ膜のダメージが小さいので、バッファ膜の膜厚を2nm〜10nmの薄膜にすることが可能である。バッファ膜を薄膜化できることにより、バッファ膜を吸収体膜パターンに従ってエッチングにより除去する際に、残渣が出来るだけ残らないように、また仮に残渣として残ったとしても転写像に影響しないようにすることができる。また、バッファ膜を薄膜化することで、上述のようにパターン状に除去しなくても反射率低下を抑えることができる場合は、バッファ膜の除去工程を省くことができる。つまり、バッファ膜の膜厚を薄くしても、反射型マスク製造工程時における多層反射膜の反射率低下が抑えられ、かつ良好なパターン転写を行える反射型マスクが得られる。
また、本発明の反射型マスクの製造方法によれば、多層反射膜と吸収体膜との間に設けるクロム系バッファ膜を薄膜化することができるので、多層反射膜の反射率低下が抑えられ、良好なパターン転写を行える反射型マスクを得ることができる。
図1は本発明の反射型マスクの製造方法に用いる反射型マスクブランクの断面図、図2は本発明により得られる反射型マスクの断面図である。また、図3は本発明の反射型マスクの製造方法に係る概略工程を示す断面図である。
本発明の反射型マスクの製造方法に用いる反射型マスクブランクは、図1に示すように構成されている。すなわち、基板11上に、順に、EUV領域を含む短波長域の露光光を反射する多層反射膜12、マスクパターン形成時及びマスクパターン修正時に該多層反射膜12を保護するバッファ膜13、及びEUV領域を含む短波長域の露光光を吸収する吸収体膜16を有してなり、この吸収体膜16は、本実施形態では下層をEUV領域を含む短波長域の露光光吸収体層14とし、上層をマスクパターンの検査に使用する検査光に対する低反射層15とした二層構造で構成された反射型マスクブランク1である。
尚、上記のような積層構成の吸収体膜を備える反射型マスクは、マスク表面の吸収体膜を露光光を吸収する層とマスクパターン検査波長に対して反射率の小さい層とにそれぞれ機能を分離して積層構成することにより、マスクパターン検査時のコントラストが十分得られるようにしている。
本発明により得られる反射型マスクは、従来のフォトリソグラフィー法による転写限界を上回るより微細なパターンの転写を可能とするため、EUV光の領域を含む短波長域の光を使用するリソグラフィーに用いられ、EUV露光光用の反射型マスクとして使用することができるものである。
基板11は、ガラス基板を好ましく用いることが出来る。ガラス基板は良好な平滑性と平坦度が得られ、特にマスク用基板として好適である。ガラス基板材料としては、低熱膨張係数を有するアモルファスガラス(例えばSiO2−TiO2系ガラス等)、石英ガラス、β石英固溶体を析出した結晶化ガラス等が挙げられる。基板は0.2nmRms以下の平滑な表面と100nm以下の平坦度を有していることが高反射率および転写精度を得るために好ましい。尚、本発明において平滑性を示す単位Rmsは、二乗平均平方根粗さであり、原子間力顕微鏡で測定することができる。又本発明における平坦度は、TIR(total indicated reading)で示される表面の反り(変形量)を示す値である。これは、基板表面を元に最小二乗法で定められる平面を焦平面としたとき、この焦平面より上にある基板表面の最も高い位置と、焦平面より下にある最も低い位置の高低差の絶対値である。平滑性は10μm角エリアでの平滑性、平坦度は142mm角エリアでの平坦度で示している。
本発明では、吸収体膜16の材料には、タンタル(Ta)を含む材料が用いられている。吸収体膜の材料にTa系の材料を用いた場合、バッファ膜としては、クロム(Cr)を含有する材料を用いるのが好ましい。例えば、Cr単体や、Crに窒素、酸素、炭素の少なくとも1つの元素が添加された材料が挙げられる。具体的には、窒化クロム(CrN)等である。
また、バッファ膜13は必要に応じて設ければよいが、本発明においては、バッファ膜を有することにより、吸収体膜パターンの形成時及びパターン修正時の多層反射膜のダメージを確実に抑えることができる上に、バッファ膜の膜厚を薄くでき、膜厚が厚いことによる不具合が起こらないので、バッファ膜を設けることが好ましい。
下層の露光光吸収体層14は、EUVなどの短波長域の光を吸収する材料で構成される。このような材料として、本発明ではタンタル(Ta)を含む材料が用いられる。例えば、タンタル単体又はタンタルを含む合金、或いは、これらに窒素及び/又は酸素を含む材料で構成することが好ましい。具体的には、タンタル単体(Ta)、タンタル窒化物(TaN)、タンタル酸化物(TaO)、タンタルシリコン合金(TaSi)、タンタルシリコン合金の窒化物(TaSiN)、タンタルホウ素合金(TaB)、タンタルホウ素合金の窒化物(TaBN)、タンタルゲルマニウム合金(TaGe)、タンタルゲルマニウム合金の窒化物(TaGeN)等が挙げられる。
マスクパターン検査には通常は190〜260nm程度の深紫外(Deep Ultra Violet)光、たとえば257nmあるいは193nm程度の波長の光を使用するので、このような検査光波長に対する反射率の小さい材料としては、たとえば上記の露光光吸収体層14を構成する物質の窒化物、酸化物、窒化酸化物、あるいは、これらに更に珪素等を含む材料が挙げられる。
吸収体膜16表面を平滑とするためには、低反射層はアモルファス構造の膜であるのが好ましい。例えば、Taの場合、Bを適宜含むことで、アモルファス化が行える。
例えば、低反射層がタンタルホウ素合金の酸化物(TaBO)の場合は、Oは30〜70at%、更に好ましくは40〜60at%である。Oの量が少ないと低反射特性が得られず、逆に多いと絶縁性が高くなり、電子線照射によりチャージアップが生じる。
したがって、吸収体膜16の全体の膜厚は、100nm以下、好ましくは70〜90nmである。
また、吸収体層16において、上層の低反射層15の膜厚が下層の露光光吸収体層14の膜厚よりも小さい方が望ましい。上層の低反射層15の膜厚があまり厚いと吸収体膜16全体でのEUV光吸収特性が低下するおそれがある。したがって、上層の低反射層15の膜厚は、5〜30nm程度であることが好ましく、下層の露光光吸収体層14の膜厚は、30〜60nm程度であることが好ましい。この露光光吸収体層14及び検査光吸収体層15についても、マグネトロンスパッタ法、イオンビームスパッタ法、その他CVD法、蒸着法などの周知の成膜方法を用いて成膜を行うことができる。
尚、吸収体膜16の下層と上層の間に、下層の組成から上層の組成へと連続的に組成が変化する中間領域を有していても良い。この中間領域は、下層に含まれる元素と、上層に含まれる元素が混じった遷移領域となる。
同図(a)は本発明に用いる反射型マスクブランク1の構成を示している。その構成についてはすでに上述したとおりである。この反射型マスクブランク1は、基板11上に、多層反射膜12、バッファ膜13、露光光吸収体層14、および検査光の低反射層15をこの順に積層して形成される。
本実施の形態では、吸収体膜16が、EUV光の吸収体で構成する露光光吸収体層14とマスクパターンの検査光の吸収体で構成する低反射層15の積層構成からなり、何れもタンタル(Ta)を主成分とする材料からなる。そして、この吸収体膜16をエッチングする工程において、同一エッチングガスを使用してドライエッチングしたときに、吸収体膜16を構成する各層のエッチングレート比が0.1〜10の範囲であることが特徴である。これにより、積層構成のタンタル系吸収体膜のエッチング制御性を改善することができ、そのためパターン線幅やバッファ膜へのダメージの程度等の面内均一性を改善することができる。
フッ素(F)を含むガスとしては、例えば、CF4,CHF3,C2F6,C3F6,C4F6,C4F8,CH2F2,CH3F,C3F8,SF6,F等が挙げられる。このようなフッ素を含むガスを単独で用いても良いが、上記フッ素ガスより選択される2種以上の混合ガスや、例えばアルゴン(Ar)等の希ガスや塩素(Cl2)ガス等を混合して用いても良い。
本発明によれば、積層構成のタンタル系吸収体膜を例えばフッ素を含有するガスを用いてドライエッチングすることにより、吸収体膜16を構成する各層のエッチングレート比を0.1〜10の範囲とすることができるので、その結果、吸収体膜16のエッチング制御性を改善することが出来、また吸収体膜16をエッチングした時の下層のダメージを最小限に抑えることが出来る。即ち、吸収体膜と多層反射膜との間にクロム系バッファ膜を設けた場合、吸収体膜とバッファ膜とのエッチング選択比を大きく取れるので、このバッファ膜の膜厚を非常に薄くすることが出来る。
以上のようにして、吸収体膜16をエッチングした後、残存するレジストパターンを酸素アッシング等の方法で除去する。
このように電子ビームや針状部材を用いた吸収体膜パターンの修正によれば、例えば従来のFIB照射によるパターン修正と比べると、修正時の下層へのダメージを最小限に抑えることが出来るので、吸収体膜と多層反射膜との間にクロム系バッファ膜を設けた場合、バッファ膜のダメージが少なく、そのためバッファ膜の膜厚を非常に薄くすることが出来るので好ましい。
このようにして作製した反射型マスク2をEUV光31で露光するとマスク表面の吸収体膜16のある部分では吸収され、それ以外の吸収体膜16およびバッファ膜13を除去した部分では露出した多層反射膜12でEUV光31が反射されることにより(同図(e)参照)、EUV光を用いるリソグラフィー用の反射型マスクとして使用することが出来る。
(実施例1)
使用する基板は、SiO2-TiO2系のガラス基板(6インチ角、厚さが6.3mm)である。この基板の熱膨張係数は0.2×10−7/℃、ヤング率は67GPaである。そして、このガラス基板は機械研磨により、0.2nmRms以下の平滑な表面と、100nm以下の平坦度に形成した。
基板上に形成される多層反射膜は、13〜14nmの露光光波長帯域に適した多層反射膜とするために、Mo膜/Si膜周期多層反射膜を採用した。即ち、多層反射膜は、MoターゲットとSiターゲットを使用し、イオンビームスパッタリングにより基板上に交互に積層して形成した。Si膜を4.2nm、Mo膜を2.8nm、これを一周期として、40周期積層した後、最後に保護膜としてSi膜を3.5nm成膜した。この多層反射膜に対し、13.5nmのEUV光を入射角6.0度で反射率を測定したところ、反射率は63.5%であった。
この露光光吸収体層の上にさらに低反射層として、TaとBとOを含む材料を15nmの厚さで形成した。即ち、Ta及びBを含むターゲットを用いて、アルゴン(Ar)に酸素(O2)を30体積%添加して、DCマグネトロンスパッタリング法によって成膜した。成膜したTaBO膜の組成比は、Taが40at%、Bが10at%、Oが50at%であった。尚、上記露光光吸収体層と低反射層の成膜は同一成膜室内で同一ターゲットを用い、ガスの種類を途中で切り換えて連続的に行った。
以上のようにして本実施例で使用する反射型マスクブランクを作製した。
まず、上記反射型マスクブランク上に電子線描画用レジスト層(3000Å)を形成し、電子線描画と現像により所定のレジストパターンを形成した。
このレジストパターンをマスクとして、ICP(Inductively Coupled Plasma)型のドライエッチング装置を用いて、積層構成の吸収体膜をドライエッチングし、吸収体膜に転写パターンとなる吸収体膜パターンを形成した。このとき、エッチングガスとして、CHF3ガスとArガスの混合ガスを使用し、CHF3ガスとArガスの流量比、ドライエッチング時のガス圧、ICPパワー、バイアスを適宜調整して吸収体膜をドライエッチングした。吸収体膜をドライエッチングした際の、TaBO層のエッチングレートは141Å/分、TaBN層のエッチングレートは68Å/分であり、TaBN層に対するTaBO層のエッチングレート比(TaBO層のエッチングレート/TaBN層のエッチングレート)は2.07であった。また、レジスト層に対する吸収体膜のエッチング選択比は0.57、バッファ膜に対する吸収体膜のエッチング選択比は40以上であった。尚、吸収体膜のエッチング後のCrNバッファ膜の膜厚について調べたところ、膜損失は見られなった。
上記マスク検査機を用いて、得られた反射型マスクの最終確認検査を行ったところ、デザインルールが0.07μmの16Gbit-DRAM用のパターンを設計通りに形成できていることが確認できた。また、反射領域におけるEUV光の反射率は、多層反射膜付き基板で測定した反射率と同じく63.5%であった。
反射型マスクを搭載したパターン転写装置50は、レーザープラズマX線源32、縮小光学系33等から概略構成される。縮小光学系33は、X線反射ミラーを用いている。縮小光学系33により、反射型マスク20で反射されたパターンは通常1/4程度に縮小される。尚、露光波長として13〜14nmの波長帯を使用するので、光路が真空中になるように予め設定した。
このような状態で、レーザープラズマX線源32から得られたEUV光を反射型マスク20に入射し、ここで反射された光を縮小光学系33を通してシリコンウエハ(レジスト層付き半導体基板)34上に転写した。
以上のようにして半導体基板上へのパターン転写を行ったところ、本実施例の反射型マスクの精度は70nmデザインルールの要求精度である16nm以下であることが確認できた。
本実施例は、吸収体膜のドライエッチング時に使用するエッチングガスの種類、その他のエッチング条件を適宜調整し、TaBN層に対するTaBO層のエッチングレート比を変更した以外は、実施例1と同様にして反射型マスクを作製した。
即ち、実施例1と全く同様にして作製した反射型マスクブランクを用いて、吸収体膜パターンの形成を行った。本実施例では、吸収体膜をドライエッチングした際の、TaBO層のエッチングレートは141Å/分、TaBN層のエッチングレートは1410Å/分であり、TaBN層に対するTaBO層のエッチングレート比は0.1であった。また、レジスト層に対する吸収体膜のエッチング選択比は2.17、バッファ膜に対する吸収体膜のエッチング選択比は40以上であった。尚、吸収体膜のエッチング後のCrNバッファ膜の膜厚について調べたところ、膜損失は見られなった。
得られた反射型マスクの最終確認検査を行ったところ、デザインルールが0.07μmの16Gbit-DRAM用のパターンを設計通りに形成できていることが確認できた。また、反射領域におけるEUV光の反射率は、反射型マスクブランク作製過程で測定した多層反射膜表面の反射率と同じであった。
さらに前述の図4の装置を用いて半導体基板上へのパターン転写を行ったところ、本実施例の反射型マスクの精度は70nmデザインルールの要求精度である16nm以下であることが確認できた。
本実施例は、吸収体膜のドライエッチング時に使用するエッチングガスの種類、その他のエッチング条件を適宜調整し、TaBN層に対するTaBO層のエッチングレート比を変更した以外は、実施例1と同様にして反射型マスクを作製した。
即ち、実施例1と全く同様にして作製した反射型マスクブランクを用いて、吸収体膜パターンの形成を行った。本実施例では、吸収体膜をドライエッチングした際の、TaBO層のエッチングレートは349Å/分、TaBN層のエッチングレートは35Å/分であり、TaBN層に対するTaBO層のエッチングレート比は10であった。また、レジスト層に対する吸収体膜のエッチング選択比は0.87、バッファ膜に対する吸収体膜のエッチング選択比は40以上であった。尚、吸収体膜のエッチング後のCrNバッファ膜の膜厚について調べたところ、膜損失は見られなった。
得られた反射型マスクの最終確認検査を行ったところ、デザインルールが0.07μmの16Gbit-DRAM用のパターンを設計通りに形成できていることが確認できた。また、反射領域におけるEUV光の反射率は、反射型マスクブランク作製過程で測定した多層反射膜表面の反射率と同じであった。
さらに前述の図4の装置を用いて半導体基板上へのパターン転写を行ったところ、本実施例の反射型マスクの精度は70nmデザインルールの要求精度である16nm以下であることが確認できた。
本実施例は、実施例1における吸収体膜パターン形成後のパターン修正(黒欠陥修正)を、針状部材を黒欠陥部分(残留部分)に接触させて物理的に除去するフォトマスク修正装置により、吸収体膜パターンの修正を行った以外は実施例1と同様にして反射型マスクを作製した。
修正後のCrNバッファ膜の状態についてAFM及び断面TEM観察を行ったところ、修正箇所におけるバッファ膜の膜厚は約1nm消失していた。
得られた反射型マスクの最終確認検査を行ったところ、デザインルールが0.07μmの16Gbit-DRAM用のパターンを設計通りに形成できていることが確認できた。また、反射領域におけるEUV光の反射率は、反射型マスクブランク作製過程で測定した多層反射膜表面の反射率と同じであった。
さらに前述の図4の装置を用いて半導体基板上へのパターン転写を行ったところ、本実施例の反射型マスクの精度は70nmデザインルールの要求精度である16nm以下であることが確認できた。
CrNバッファ膜を20nmの膜厚に成膜した点以外は実施例1と同様にして反射型マスクブランクを作製した。尚、多層反射膜表面のEUV光の反射率は63.5%であった。
この反射型マスクブランクを用いて、ICP(InductivelyCoupled Plasma)型のドライエッチング装置を用いて、吸収体膜パターンの形成を行った。本比較例では、このときのエッチングガスとして塩素ガスを使用し、塩素ガス流量、ドライエッチング時のガス圧、ICPパワー、バイアスを適宜調整して吸収体膜をドライエッチングした。吸収体膜をドライエッチングした際の、TaBO層のエッチングレートは41Å/分、TaBN層のエッチングレートは905Å/分であり、TaBN層に対するTaBO層のエッチングレート比は0.05であった。また、レジスト層に対する吸収体膜のエッチング選択比は0.58、バッファ膜に対する吸収体膜のエッチング選択比は0.5であった。尚、吸収体膜のエッチング後のCrNバッファ膜の状態についてAFM及び断面TEM観察を行ったところ、約10nmの膜損失が確認された。
次に、実施例1と同様、塩素(Cl2)と酸素(O2)の混合ガスを用いて、反射領域上(吸収体膜のパターンのない部分)のバッファ膜を吸収体膜のパターンに従ってドライエッチングして除去し、多層反射膜を露出させ、反射型マスクを得た。
さらに前述の図4の装置を用いて半導体基板上へのパターン転写を行ったが、解像度が低下した。その理由は、反射領域のバッファ膜をドライエッチングにより除去する際に、膜厚が厚いために、特に除去部分の周辺部が残渣として残り転写像に影響を与えたこと、バッファ膜の膜厚が厚い分、多層反射膜表面と吸収体膜表面との高さの差が大きく、露光時にマスクパターンのエッジ部分がぼやける不具合が発生したこと、反射領域の反射率が低下したことなどが原因と考えられる。
2、20 反射型マスク
11 基板
12 多層反射膜
13 バッファ膜
14 露光光吸収体層
15 低反射層
16 吸収体膜
50 パターン転写装置
Claims (5)
- 基板と、該基板上に形成された露光光を反射する多層反射膜と、該多層反射膜上に形成された露光光を吸収する吸収体膜とを有する反射型マスクブランクを準備し、前記吸収体膜上に、被転写体に対する転写パターンとなる吸収体膜パターンを形成するためのレジストパターンを形成し、該レジストパターンをマスクとして前記吸収体膜をエッチングする工程を含む吸収体膜パターン形成工程を有する反射型マスクの製造方法であって、
前記多層反射膜と前記吸収体膜との間に、膜厚が2nm〜10nmであり、クロム(Cr)を含有する材料からなるバッファ膜を備え、
前記吸収体膜は、極端紫外線領域を含む短波長域の露光光の吸収体で構成する露光光吸収体層を下層とし、マスクパターンの検査に使用する検査光の吸収体で構成する低反射率層を上層とする少なくとも二層からなり、
前記上層及び下層は、何れもタンタル(Ta)を主成分とする材料からなり、
前記吸収体膜をエッチングする工程は、フッ素(F)を含むガスを用いる同一エッチングガスでのドライエッチングによって行われ、前記吸収体膜を構成する各層の前記ドライエッチングでのエッチングレート比が0.1〜10の範囲であることを特徴とする反射型マスクの製造方法。 - 基板と、該基板上に形成された露光光を反射する多層反射膜と、該多層反射膜上に形成された露光光を吸収する吸収体膜とを有する反射型マスクブランクを準備し、前記吸収体膜上に、被転写体に対する転写パターンとなる吸収体膜パターンを形成するためのレジストパターンを形成し、該レジストパターンをマスクとして前記吸収体膜をエッチングする工程を含む吸収体膜パターン形成工程を有する反射型マスクの製造方法であって、
前記多層反射膜と前記吸収体膜との間に、膜厚が2nm〜10nmであり、クロム(Cr)を含有する材料からなるバッファ膜を備え、
前記吸収体膜は、極端紫外線領域を含む短波長域の露光光の吸収体で構成する露光光吸収体層を下層とし、マスクパターンの検査に使用する検査光の吸収体で構成する低反射率層を上層とする少なくとも二層からなり、
前記上層は、タンタル(Ta)とホウ素(B)と酸素(O)とを含む材料からなり、
前記下層は、タンタル(Ta)とホウ素(B)と窒素(N)とを含む材料からなり、
前記吸収体膜は、フッ素(F)を含むガスを用いてドライエッチングされることを特徴とする反射型マスクの製造方法。 - フッ素(F)を含むガスを用いてドライエッチングされたときの前記吸収体膜を構成する各層のエッチングレート比が0.15〜5.0の範囲であることを特徴とする請求項2に記載の反射型マスクの製造方法。
- 前記吸収体膜パターンに存在する欠陥を電子ビーム又は、針状部材を前記欠陥に接触させることにより修正する工程を有することを特徴とする請求項1乃至3の何れか一に記載の反射型マスクの製造方法。
- 前記フッ素(F)を含むガスは、少なくともCHF 3 を含有するガスであることを特徴とする請求項1乃至4の何れか一に記載の反射型マスクの製造方法。
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