JP5453855B2 - 反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスク - Google Patents
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Description
2…多層反射膜
3…キャッピング膜
4…ドライエッチングストッパ膜
5…吸収膜
6…反射防止膜
7…反射部
8…吸収部
10…反射型フォトマスク用ブランク
20…反射型フォトマスク
Claims (7)
- 基板と、
前記基板上に形成され、露光光を反射する多層反射膜と、
前記多層反射膜上に形成され、前記多層反射膜を保護するキャッピング膜と、
前記キャッピング膜上に形成され、ドライエッチングに対して耐性を有するドライエッチングストッパ膜と、
前記ドライエッチングストッパ膜上に形成され、露光光を吸収する吸収膜と、
前記吸収膜上に形成され、検査光の反射を防止する反射防止膜と、
を有し構成され、
前記反射防止膜は、Ta、Si、およびOにより構成され、膜厚は5nm乃至30nmであり、Siに対するTa含有率が60%乃至80%であり、
前記ドライエッチングストッパ膜は、Ta、Si、およびOにより構成され、膜厚は2nm乃至10nmであり、Siに対するTa含有率が40%以下である
ことを特徴とする反射型フォトマスクブランク。 - 前記キャッピング膜は、塩基性薬品に対する耐性のある材料により構成されることを特徴とする請求項1に記載の反射型フォトマスクブランク。
- 前記キャッピング膜は、Ruを主成分として構成されることを特徴とする請求項2に記載の反射型フォトマスクブランク。
- 基板と、
前記基板上に形成され、露光光を反射する多層反射膜と、
前記多層反射膜上に形成され、前記多層反射膜を保護するキャッピング膜と、
前記キャッピング膜上に形成され、パターニングされたドライエッチングに対して耐性を有するドライエッチングストッパ膜と、
前記ドライエッチングストッパ膜上に形成され、パターニングされた露光光を吸収する吸収膜と、
前記吸収膜上に形成され、パターニングされた検査光の反射を防止する反射防止膜と、
を有し構成され、
前記反射防止膜は、Ta、Si、およびOにより構成され、膜厚は5nm乃至30nmであり、Siに対するTa含有率が60%乃至80%であり、
前記ドライエッチングストッパ膜は、Ta、Si、およびOにより構成され、膜厚は2nm乃至10nmであり、Siに対するTa含有率が40%以下である
ことを特徴とする反射型フォトマスク。 - 前記キャッピング膜は、塩基性薬品に対する耐性のある材料により構成されることを特徴とする請求項4に記載の反射型フォトマスク。
- 前記キャッピング膜は、Ruを主成分として構成されることを特徴とする請求項5に記載の反射型フォトマスク。
- 請求項4乃至6のいずれかに記載の反射型フォトマスクに極端紫外光を照射し、
前記反射型フォトマスクの前記多層反射膜に反射した反射光を半導体基板上に設けられた極端紫外光用レジスト層に露光し、
前記極端紫外光用レジスト層に前記反射型フォトマスクの前記吸収膜のパターンを転写する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009057807A JP5453855B2 (ja) | 2009-03-11 | 2009-03-11 | 反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスク |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010212484A JP2010212484A (ja) | 2010-09-24 |
JP5453855B2 true JP5453855B2 (ja) | 2014-03-26 |
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ID=42972352
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009057807A Expired - Fee Related JP5453855B2 (ja) | 2009-03-11 | 2009-03-11 | 反射型フォトマスクブランク及び反射型フォトマスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5453855B2 (ja) |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001291661A (ja) * | 2000-04-07 | 2001-10-19 | Fujitsu Ltd | 反射型マスク製造方法 |
JP5371162B2 (ja) * | 2000-10-13 | 2013-12-18 | 三星電子株式会社 | 反射型フォトマスク |
JP4691829B2 (ja) * | 2001-05-29 | 2011-06-01 | 凸版印刷株式会社 | 反射型投影露光マスク |
JP4212025B2 (ja) * | 2002-07-04 | 2009-01-21 | Hoya株式会社 | 反射型マスクブランクス及び反射型マスク並びに反射型マスクの製造方法 |
JP4483355B2 (ja) * | 2004-03-16 | 2010-06-16 | 凸版印刷株式会社 | 極限紫外線露光用マスクブランク及びマスク並びに転写方法 |
JP2006283053A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Hoya Corp | スパッタリングターゲット、多層反射膜付き基板の製造方法、及び反射型マスクブランクの製造方法、並びに反射型マスクの製造方法 |
US20060222961A1 (en) * | 2005-03-31 | 2006-10-05 | Pei-Yang Yan | Leaky absorber for extreme ultraviolet mask |
JP4752555B2 (ja) * | 2005-08-26 | 2011-08-17 | 凸版印刷株式会社 | 極端紫外線露光用マスク及びマスクブランク並びにパターン転写方法 |
JP4826742B2 (ja) * | 2006-01-05 | 2011-11-30 | 旭硝子株式会社 | 薄膜デバイスの成膜方法 |
JP5194547B2 (ja) * | 2007-04-26 | 2013-05-08 | 凸版印刷株式会社 | 極端紫外線露光用マスク及びマスクブランク |
DE102007028800B4 (de) * | 2007-06-22 | 2016-11-03 | Advanced Mask Technology Center Gmbh & Co. Kg | Maskensubstrat, Photomaske und Verfahren zur Herstellung einer Photomaske |
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2009
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010212484A (ja) | 2010-09-24 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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