JP5295631B2 - 多層グラファイトフィルムおよびその製造方法、電子機器、ディスプレイならびにバックライト - Google Patents

Description

本発明は、熱拡散フィルムとして好適に用いられる多層グラファイトフィルムおよびその製造方法、ならびに多層グラファイトフィルムを含む電子機器、ディスプレイおよびバックライトに関する。

グラファイトは抜群の耐熱性、耐薬品性、熱伝導性、電気伝導性、低ガス透過性のため熱拡散材料、放熱材料、耐熱シール材、ガスケット、燃料電池用セパレータなどとして広く使用されている。

グラファイトは、ａｂ面方向（ａ軸およびｂ軸を含む面内の任意の方向をいう、以下同じ。）とｃ軸方向でその熱的性質および電気的性質が大きく異なるという異方位性を有する。特に、ｃ軸方向における熱伝導度に対するａｂ面方向における熱伝導度の比は５０〜４００倍に達する。この様なグラファイトの性質を利用して、発生した熱をすばやく広範囲に拡散させて放熱する熱拡散材料または放熱材料としてグラファイトフィルムが用いられる。かかるグラファイトフィルムは、以下に述べる２つの方法により製造される。

グラファイトフィルムの第１の製造方法は、一般に膨張グラファイト法と呼ばれる方法である（たとえば、広瀬芳明，「膨張黒鉛シート−その応用と新展開−」，炭素材料の新展開，日本学術振興会，炭素材料 第１１７委員会 ６０周年記念出版，ｐｐ３２２−３２（非特許文献１）を参照。）。この方法によれば、まず、天然グラファイトなどの結晶化が進んだグラファイト粉末を、酸あるいは酸および酸化剤で酸処理し次いで熱処理することにより膨張させて膨張グラファイトを形成させる。次に、この膨張グラファイトを加圧してグラファイトフィルムを形成させる。こうして得られたグラファイトフィルムを本願において膨張グラファイトフィルムと呼ぶ。

上記の膨張グラファイトフィルムは、面方向（フィルムの主面内の任意の方向をいう、以下同じ。）に１００〜４００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1程度の熱伝導度を示し、熱拡散材料または放熱材料として使用されている。熱拡散材料または放熱材料としての観点から、膨張グラファイトフィルムは、１）大面積シートの作製が容易である、２）厚いシートの作成が容易である、３）単位面積あたりの価格が安い、という長所を有する。ここで、熱輸送量は材料の熱伝導度とその材料の熱伝導方向に垂直な断面積との掛け算であるため、厚いフィルムができるということはフィルムの面方向の熱輸送量を大きくできることを意味する。しかし、膨張グラファイトフィルムは、１）４００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1以上の熱伝導度の実現が困難である、２）２５μｍ以下の薄いフィルムの作製が困難である、３）機械的強度が低い、という欠点を有する。そのために熱輸送量を大きくするためには、どうしてもフィルムの厚さを厚くする必要があった。

また、グラファイトフィルムの第２の製造方法は、高分子フィルムを原料として用いる方法である（たとえば、星敏春，村上睦明，「スーパーグラファイト」，Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｒｅｐｏｒｔ，松下電器産業，１９９４年２月，Ｖｏｌ．４０，Ｎｏ．１，ｐ．７４−８０（非特許文献２）、特開２００４−１２３５０６号公報（特許文献１）を参照。）。この方法によれば、高分子フィルムを、熱処理することにより、炭素化し次いでグラファイト化してグラファイトフィルムを形成させる。ここで、高分子フィルムの材料としては、熱硬化性の高分子、たとえば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリベンゾイミダゾール、ポリアミド、ポリオキサゾ−ルなどが挙げられる。こうして得られたグラファイトフィルムを本願において高分子グラファイトフィルムと呼ぶ。

上記の高分子グラファイトフィルムは、面方向に非常に高い熱伝導度を示し、熱拡散材料または放熱材料として使用されている。熱拡散材料または放熱材料としての観点から、高分子グラファイトフィルムは、１）６００〜１８００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1程度の非常に高い熱伝導度を示す、２）薄いシートの作製が可能で、２５μｍ以下のシートも容易に作製できる、３）機械的強度が高い、という長所を有する（たとえば、西木直巳，「パイロリティック・グラファイトの合成と物性」，電気学会論文誌Ａ，電気学会，２００３年，第１２３巻，第１１号，ｐ．１１１５−１１２３（非特許文献３）を参照。）。しかし、高分子グラファイトフィルムは、１）１００μｍ以上の厚いシートの作製ができない、２）大面積シートの作製が困難である、３）単位面積あたりの価格が高い、という欠点を有する。厚いフィルムの作製が困難であるということは、その高い熱伝導特性にも関わらずトータルの熱輸送量を大きくできないということを意味する。
特開２００４−１２３５０６号公報 広瀬芳明，「膨張黒鉛シート−その応用と新展開−」，炭素材料の新展開，日本学術振興会 炭素材料 第１１７委員会 ６０周年記念出版，ｐｐ３２２−３２７ 星敏春，村上睦明，「スーパーグラファイト」，Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｔｅｃｈｎｉｃａｌ Ｒｅｐｏｒｔ，松下電器産業，１９９４年２月，Ｖｏｌ．４０，Ｎｏ．１，ｐ．７４−８０ 西木直巳，「パイロリティック・グラファイトの合成と物性」，電気学会論文誌Ａ，電気学会，２００３年，第１２３巻，第１１号，ｐ．１１１５−１１２３

本発明は、上記の膨張グラファイトフィルムと高分子グラファイトフィルムの欠点を補い、高い熱拡散性能または放熱性能を有する多層グラファイトフィルムを提供することを目的とする。

我々は、上記の問題を解決するために膨張グラファイトフィルムと高分子グラファイトフィルムの複合化を試みた。過去にこの様な構造を持つ熱拡散用または放熱用の複合化グラファイトフィルムは知られていない。

すなわち、本発明は、ある局面に従えば、面方向において互いに異なる熱伝導度を有する第１のグラファイト層および第２のグラファイト層を含む多層グラファイトフィルムである。

本発明にかかる多層グラファイトフィルムにおいて、第１のグラファイト層の面方向における熱伝導度を６００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1以上１８００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1未満とし、第２のグラファイト層の面方向における熱伝導度を１００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1以上６００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1未満とすることができる。

また、本発明にかかる多層グラファイトフィルムにおいて、第１のグラファイト層と第２のグラファイト層とは直接接合され得る。かかる多層グラファイトフィルムは、熱拡散性能または放熱性能に悪影響を与える熱伝導性の低い接着層を有さないため、高い熱拡散性能または放熱性能を有する。

また、本発明にかかる多層グラファイトフィルムにおいて、第１のグラファイト層と第２のグラファイト層とは、第１のグラファイト層の厚さ以下の厚さの接着層を介在して、接合され得る。かかる多層グラファイトフィルムは、かかる薄い接着層が設けられていることにより、熱伝導性の低減が最小限に抑えられているとともにグラファイト層間の接着性が高められている。

また、本発明にかかる多層グラファイトフィルムにおいて、第１のグラファイト層の面積と第２のグラファイト層の面積とを異ならせることができる。局所的に高熱が発生するような機器を多層グラファイトフィルムを用いて放熱する場合、面積の異なる第１のグラファイト層と第２のグラファイト層とを最適に組み合わせることにより、放熱効果を高め機器全体の温度分布を小さくすることができる。ここで、第１のグラファイト層の面積を、第２のグラファイト層の面積より小さくすることができる。高熱の発熱源の周りに高い熱伝導性を有する第１のグラファイト層を配置し、他の部分に第２のグラファイト層（熱伝導性が第１のグラファイト層に比べて低い）を配置することにより、第１のグラファイトフィルムまたは第２のグラファイトフィルムを単独で用いる場合に比べて、機器の温度分布を均一にすることができる。

また、本発明にかかる多層グラファイトフィルムにおいて、第１のグラファイト層は、面方向から見て第１のグラファイト層の一部の領域から複数の方向に伸びる形状を有することができる。かかる形状の第１のグラファイト層を含む多層グラファイトフィルムを用いることにより、機器の温度分布を均一にすることができる。

また、本発明にかかる多層グラファイトフィルムは、第１のグラファイト層を複数含み、面方向から見て、複数の第１のグラファイト層をそれらの少なくとも一部の領域が重なるように配置することができる。また、面方向からみて、複数の第１のグラファイト層をそれらの長手方向が互いに異なる方向に配置することができる。かかる配置がされた複数の第１のグラファイトフィルムを含む多層グラファイトフィルムを用いることにより、機器の温度分布を均一にすることができる。

また、本発明にかかる多層グラファイトフィルムにおいて、第１のグラファイト層は高分子フィルムを熱処理して得られる高分子グラファイトフィルムとすることができる。このようにして、面方向における熱伝導度が６００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1以上１８００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1未満の第１のグラファイト層が容易に得られる。

また、本発明にかかる多層グラファイトフィルムにおいて、第２のグラファイト層はグラファイト粉末を酸処理、熱処理および圧延処理して得られる膨張グラファイトフィルムとすることができる。このようにして、面方向における熱伝導度が１００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1以上６００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1未満の第２のグラファイト層が容易に得られる。

また、本発明は、他の局面に従えば、第１のグラファイト層として、高分子フィルムを熱処理して得られる比重が０．２以上２．０以下の高分子グラファイトフィルムを準備する工程と、第１のグラファイト層に比べて面方向において異なる熱伝導度を有する第２のグラファイト層として、グラファイト粉末を酸処理、熱処理および圧延処理して得られる膨張グラファイトフィルムとを準備する工程と、第１のグラファイト層と第２のグラファイト層とを加圧して接合する工程とを、備える多層グラファイトフィルムの製造方法である。高分子グラファイトフィルムと膨張グラファイトフィルムとは、圧力を加えることにより接着剤を用いることなく、直接接合することができ、高い熱拡散性能および放熱性能を有する多層グラファイトフィルムが得られる。

本発明にかかる多層グラファイトフィルムの製造方法において、第２のグラファイト層を比重が０．１以上１．２以下の膨張グラファイトフィルムとすることができる。上記の比重を有する高分子グラファイトフィルムと上記の比重を有する膨張グラファイトフィルムとは、圧力を加えることにより接着剤を用いることなく、直接接合させ易く、高い熱拡散性能および放熱性能を有する多層グラファイトフィルムが得られ易い。

本発明にかかる多層グラファイトフィルムの製造方法における加圧して接合する工程において、第１のグラファイト層と第２のグラファイト層との間に、第１のグラファイト層の厚さ以下の厚さの接着層を介在させることができる。かかる薄い接着層が介在させて第１のグラファイト層と第２のグラファイト層とを接合させることにより、熱伝導性の低減が最小限に抑えられているとともにグラファイト層間の接着性が高められている多層グラファイトフィルムが得られる。

本発明は、さらに他の局面に従えば、上記の多層グラファイトフィルムと、発熱体とを含む電子機器である。かかる電子機器は、多層グラファイトフィルムを含むことにより、その温度分布が均一化される。

本発明は、さらに他の局面に従えば、上記の多層グラファイトフィルムと、発光層とを含むディスプレイである。かかるディスプレイは、多層グラファイトフィルムを含むことにより、その温度分布が均一化される。

本発明は、さらに他の局面に従えば、多層グラファイトフィルムと、発光体とを含むバックライトである。かかるバックライトは、多層グラファイトフィルムを含むことにより、その温度分布が均一化される。

上記のように、本発明によれば、膨張グラファイトフィルムと高分子グラファイトフィルムの欠点を補い、高い熱拡散性能または放熱性能を有する多層グラファイトフィルムを提供することができる。また、かかる多層グラファイトフィルムを用いることにより、温度分布が均一化された電子機器、ディスプレイおよびバックライトを提供することができる。

（実施形態１）
図１〜図４を参照して、本発明のある実施形態である多層グラファイトフィルム１０は、面方向において互いに異なる熱伝導度を有する異なる第１のグラファイト層１１および第２のグラファイト層１２を含む。かかる多層グラファイトフィルムは、第１のグラファイト層および第２のグラファイト層のそれぞれの欠陥を補うことにより、高い熱拡散性能および放熱性能を有する。

本実施形態の多層グラファイトフィルム１０において、第１のグラファイト層１１の面方向（フィルムの主面内の任意の方向）における熱伝導度は６００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1以上１８００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1未満であることが好ましく、第２のグラファイト層の面方向における熱伝導度は１００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1以上６００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1未満であることが好ましい。かかる多層グラファイトフィルムは、特に高い熱拡散性能および放熱性能を有する。

また、図１および図３を参照して、本実施形態の多層グラファイトフィルム１０は、第１のグラファイト層１１（厚さＴｋ₁₁）と第２のグラファイト層１２（厚さＴｋ₁₂）とが直接接合されていることが好ましい。かかる多層グラファイトフィルムは、熱拡散性能または放熱性能に悪影響を与える熱伝導性の低い接着層を有さないため、高い熱拡散性能および放熱性能を有する。ここで、第１のグラファイト層１１と第２のグラファイト層１２とが直接接合されているとは、両層の間に他の層を介在させずに、両層が互いに接触して接合されていることをいう。

また、図２および図４を参照して、本実施形態の多層グラファイトフィルム１０は、第１のグラファイト層１１（厚さＴｋ₁₁）と第２のグラファイト層１２（厚さＴｋ₁₂）とが、第１のグラファイト層１１の厚さＴｋ₁₁以下の厚さＴｋ₁₃の接着層１３を介在して、接合されていることが好ましい。かかる多層グラファイトフィルムは、かかる薄い接着層１３が設けられていることにより、熱伝導性の低減が最小限に抑えられているとともにグラファイト層間の接着性が高められている。

また、図１および図２を参照して、本実施形態の多層グラファイトフィルム１０は、第１のグラファイト層１１の面積Ｓ₁₁（図１および図２において、幅Ｗ_11a×幅Ｗ_11bの四角形の面積）と第２のグラファイト層１２の面積Ｓ₁₂（図１および図２において、幅Ｗ_12a×幅Ｗ_12bの四角形の面積）とが異なっていることが好ましい。局所的に高熱が発生するような機器を多層グラファイトフィルムを用いて放熱する場合、面積の異なる第１のグラファイト層１１と第２のグラファイト層１２とを最適に組み合わせることにより、放熱効果を高め機器全体の温度分布を小さくすることができる。

さらに、図１および図２を参照して、第１のグラファイト層１１の面積Ｓ₁₁を、第２のグラファイト層１２の面積Ｓ₁₂より小さくすることが好ましい。高熱の発熱源の周りに高い熱伝導性を有する第１のグラファイト層１１を配置し、他の部分に第２のグラファイト層１２（熱伝導性が第１のグラファイト層に比べて低い）を配置することにより、第１のグラファイト層１１または第２のグラファイト層１２を単独で用いる場合に比べて、機器の温度分布を均一にすることができる。

また、図５および図６を参照して、本実施形態の多層グラファイトフィルム１０において、第１のグラファイト層１１は、面方向から見て第１のグラファイト層１１の一部領域Ｒ_pから複数の方向に伸びる形状を有することが好ましい。第１のグラファイト層がかかる形状を有することにより、その一部の領域Ｒ_pで発生する熱を他の領域（一部の領域Ｒ_p以外の領域）に効率よく拡散させることができる。このため、かかる形状を有する第１のグラファイト層の一部の領域Ｒ_pを機器の発熱体またはヒートスポット（その機器において、周囲に比べて高温になっている部分をいう。以下同じ）に接触させることにより、機器の温度分布をより均一化することができる。ここで、図５に示す多層グラファイトフィルム１０においては、第１のグラファイト層１１は、その一部の領域Ｒ_pから４方向に伸びる十字型の形状を有する。また、図６に示す多層グラファイトフィルム１０においては、第１のグラファイト層１１は、その一部の領域Ｒ_pから３方向に伸びるＴ字型の形状を有する。

また、図７〜図９を参照して、本実施形態の多層グラファイトフィルム１０は、第１のグラファイト層１１を複数含み、面方向から見て、複数の第１のグラファイト層１１が、それらの少なくとも一部の領域Ｒ_qが重なるように配置されていることが好ましい。複数の第１のグラファイト層がかかる配置をしていることにより、その領域Ｒ_qで発生する熱を他の領域（領域Ｒ_q以外の領域）に効率よく拡散させることができる。このため、かかる配置をしている複数の第１のグラファイト層が重なる領域Ｒ_qを機器の発熱体またはヒートスポットに接触させることにより、機器の温度分布をより均一化することができる。

また、図８および図９を参照して、本実施形態の多層グラファイトフィルム１０は、第１のグラファイト層１１を複数含み、面方向から見て、複数の第１のグラファイト層が、それらの長手方向が互いに異なる方向に配置されていることが好ましい。複数の第１のグラファイト層がかかる配置をしていることにより、第１のグラファイト層が配置されている領域で発生する熱を他の領域に効率よく拡散させることができる。このため、かかる配置をしている複数の第１のグラファイト層を機器の発熱体またはヒートスポットに接触させることにより、機器の温度分布をより均一化することができる。特に、図８および図９に示す多層グラファイトフィルム１０は、第１のグラファイト層１１を複数含み、面方向から見て、複数の第１のグラファイト層１１が、それらの少なくとも一部の領域Ｒ_qが重なるようにかつそれらの長手方向が互いに異なる方向に配置されている。このため、かかる配置をしている複数の第１のグラファイト層が重なる領域Ｒ_qを機器の発熱体またはヒートスポットに接触させることにより、機器の温度分布をさらに均一化することができる。

また、図１〜図４を参照して、面方向における熱伝導度が６００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1以上１８００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1未満の第１のグラファイト層が容易に得られる観点から、本実施形態の多層グラファイトフィルム１０は、第１のグラファイト層１１が高分子フィルムを熱処理して得られる高分子グラファイトフィルムであることが好ましい。

ここで、高分子グラファイトフィルムとは、高分子フィルムが、熱処理されることにより、炭素化し次いでグラファイト化して形成されるグラファイトフィルムをいう。高分子グラファイトフィルムの原料となる高分子フィルムは、特に制限はないが、良好な高分子グラファイトフィルムを得る観点から、高分子フィルムの材料は熱硬化性高分子であることが好ましい。高分子フィルムの材料としては、たとえば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリベンゾイミダゾール、ポリアミド、ポリオキサゾ−ルなどが好ましく挙げられる。特に、２４００℃以上の高温で熱処理することにより良質な高分子グラファイトフィルムが得られる観点から、高分子フィルムはポリイミドフィルム、特に分子配向性の高いポリイミドフィルムであることが好ましい。かかるポリイミドフィルムの分子配向性を表す物性値として、１００℃〜２００℃の範囲における平均線膨張係数は、２．５×１０^-5Ｋ^-1以下が好ましく、２．０×１０^-5Ｋ^-1以下がより好ましく、１．５×１０^-5Ｋ^-1以下がさらに好ましい。また、かかるポリイミドフィルムの面内配向性を示す複屈折Δｎは、０．１３以上が好ましく、０．１５以上がより好ましく、０．１６以上がさらに好ましい。

また、図１〜図４を参照して、面方向における熱伝導度が１００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1以上６００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1未満の第２のグラファイト層１２が容易に得られる観点から、本実施形態の多層グラファイトフィルム１０は、第２のグラファイト層１２がグラファイト粉末を酸処理、熱処理および圧延処理して得られる膨張グラファイトフィルムであることが好ましい。

ここで、膨張グラファイトフィルムとは、天然グラファイトなどの結晶化が進んだグラファイト粉末を、酸あるいは酸および酸化剤により酸処理し次いで熱処理することにより膨張させて膨張グラファイトを形成させ、この膨張グラファイトを圧延することにより形成されるグラファイトフィルムをいう。

ここで、高分子グラファイトフィルムは、その断面をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）、ＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）などにより観察すると、複数のグラファイト面が互いに平行に配列している。これに対して、膨張グラファイトフィルムは、その断面を観察すると、複数のグラファイト面が平行に配列しているものの、グラファイト面自体の大きさは高分子グラファイトフィルムに比べて小さい。

上述のように、高分子グラファイトフィルムは、厚くすることが困難であるが、高熱伝導性であるため薄くても熱輸送能力が高い。また、膨張グラファイトフィルムは、高分子グラファイトフィルムに比べて熱伝導性が低いが厚くすることにより熱輸送能力を高くできる。したがって、高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層）と膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層）とが接合されている本実施形態の多層グラファイトフィルムは、所定の厚さにおいて高い熱伝導性が得られるように設計することができるため、熱拡散フィルムとして好適に用いられる。また、膨張グラファイトフィルムは大面積化が容易であるために、膨張グラファイトフィルムの必要部分に熱伝導性が高い高分子グラファイトフィルムを接合することで、多層グラファイトフィルム全体の熱分布を均一化できる。かかる観点から、多層グラファイトシートにおいては、高分子グラファイト層の厚さに比べて膨張グラファイト層の厚さを大きくすること、高分子グラファイト層の面積に比べて膨張グラファイト層の面積を大きくすることが好ましい。

（実施形態２）
図１〜図４を参照して、本発明の他の実施形態である多層グラファイトフィルムの製造方法は、第１のグラファイト層１１として、高分子フィルムを熱処理して得られる比重が０．２以上２．０以下の高分子グラファイトフィルムを準備する工程と、第１のグラファイト層１１に比べて面方向において異なる熱伝導度を有する第２のグラファイト層１２として、グラファイト粉末を酸処理、熱処理および圧延処理して得られる膨張グラファイトフィルムとを準備する工程と、第１のグラファイト層１１と第２のグラファイト層１２とを加圧して接合する工程とを、備える。高分子グラファイトフィルムと膨張グラファイトフィルムとは、圧力を加えることにより接着剤を用いることなく、直接接合することができ、高い熱拡散性能および放熱性能を有する多層グラファイトフィルムが得られる。

ここで、第１のグラファイト層１１として、高分子フィルムを熱処理して得られる比重が０．２以上２．０以下の高分子グラファイトフィルムを準備する工程は、特に制限はなく、たとえば以下のように行なわれる。

高分子グラファイトフィルムの原料となる高分子フィルムは、熱処理において、高分子フィルム中の炭素原子がフィルム状の形態を保ったまま残存し、その残存する炭素原子が再結合して、高分子構造と炭素の六員環構造との中間の構造を有する炭素前駆体が形成される必要がある。かかる観点から、高分子フィルムは熱硬化性高分子フィルムであることが好ましい。高分子フィルムとしては、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリベンゾイミダゾールフィルム、ポリアミドフィルム、ポリオキサゾ−ルフィルムなどが好ましく挙げられる。さらに、２４００℃以上の高温で熱処理することにより良質なグラファイトフィルムが得られる観点から、ポリイミドフィルムがより好ましく、分子配向性が高いポリイミドフィルムであることがさらに好ましい。かかるポリイミドフィルムの分子配向性を表す物性値である１００℃〜２００℃の範囲における平均線膨張係数は、２．５×１０^-5Ｋ^-1以下が好ましく、２．０×１０^-5Ｋ^-1以下がより好ましく、１．５×１０^-5Ｋ^-1以下がさらに好ましい。また、かかるポリイミドフィルムの面内配向性を示す複屈折Δｎは、０．１３以上が好ましく、０．１５以上がより好ましく、０．１６以上がさらに好ましい。

上記のポリイミドフィルムは、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸の有機溶剤溶液を、エンドレスベルト、ステンレスドラムなどの支持体上に流延し、乾燥・イミド化させることにより製造される。ポリアミド酸の製造方法としては、公知の方法を用いることができ、通常、芳香族酸二無水物の少なくとも１種とジアミンの少なくとも１種とを、実質的に等モル量で有機溶媒中に溶解させて、得られたポリアミド酸有機溶媒溶液を、制御された温度条件下で、上記酸二無水物とジアミンの重合が完了するまで攪拌することによって製造される。重合方法としてはあらゆる公知の方法を用いることができる。

これらポリアミド酸溶液からポリイミドフィルムを製造する方法については、公知の方法を用いることができる。かかる方法として、熱イミド化法と化学イミド化法とが挙げられる。熱イミド法は、ポリアミド酸溶液を熱処理することによりポリイミドフィルムを製造する方法である。化学イミド法は、ポリアミド酸有機溶媒溶液に、無水酢酸などの酸無水物に代表される脱水剤と、イソキノリン、β−ピコリン、ピリジンなどの第三級アミン類などに代表されるイミド化触媒とを作用させて化学的にポリイミドフィルムを製造する方法である。化学イミド化法に熱イミド化法を併用してもよい。

次に、高分子グラファイトフィルムの製造方法について述べる。高分子グラファイトフィルムは、高分子フィルムが加熱処理により、炭素化およびグラファイト化されて得られる。以下、具体的な製造例を説明する。

まず、原料である高分子フィルムを、たとえば、真空中、あるいはアルゴンガス、窒素ガスなどの不活性ガス中で、好ましくは窒素ガス中で、熱処理することにより、炭素化させて、炭素化フィルムを調製する（炭素化工程）。炭素化工程における熱処理は通常１０００℃程度の温度で行なう。炭素化工程における加熱処理は、原料である高分子フィルムの分子配向性が失われない様に、フィルムの破壊が起きない程度に、フィルム面に垂直な方向に圧力を加えることが有効である。

次に、上記の方法で得られた炭素化フィルムを、たとえば、グラファイトヒーターを用いた横型超高温炉内にセットし、熱処理することにより、グラファイト化させてグラファイトフィルムを調製する（グラファイト化工程）。かかるグラファイト化は、好ましくはアルゴンガス、ヘリウムガスなどの不活性ガス中で行なう。ここで、不活性ガスとしては、アルゴンガスが最も適当であり、アルゴンガスに少量のヘリウムガスを加えることはさらに好ましい。純粋なグラファイトフィルムが得られる観点から、グラファイト化工程における熱処理温度は、２４００℃以上が好ましく、２７００℃以上がより好ましい。ここで、２４００℃以上の超高温を作り出すためには、通常グラファイトヒーターに直接電流を流し、そのジュ−ル熱を利用して加熱を行なう。

ここで、グラファイト化は、炭素化工程により調製された炭素化フィルム中の炭素原子の配列をグラファイト構造に転化することによって起こる。かかる、グラファイト化をスムーズに起こすためには、炭素−炭素結合の開裂・再結合が最小のエネルギーで起こるような条件を設定することが好ましい。原料である高分子フィルムの分子配向は炭素化フィルムの炭素原子の配列に影響を与え、その炭素原子の配列がグラファイト化の際の炭素−炭素結合の開裂・再結合のエネルギーを少なくする効果を持つ。したがって、原料である高分子フィルムの分子が高度に配向するように分子設計を行なうことにより、低温でのグラファイト化と良質のグラファイトフィルムの作製が可能になる。

また、上記の高分子グラファイトフィルムは、原料である高分子フィルムの厚さに対して、１００％以上の厚さを有する発泡状態の高分子グラファイトフィルム（発泡グラファイトフィルムという、以下同じ。）であることが好ましく、１５０％以上の厚さであることがより好ましく、２００％以上の厚さであることがさらに好ましい。この様な発泡グラファイトフィルムは、実施例において後述するように高分子フィルムの炭素化のプロセスおよびグラファイト化のプロセスを制御することにより得られる。

原料の高分子フィルムの種類によって多少異なるものの、無発泡の状態で作製された高分子グラファイトフィルム（無発泡グラファイトフィルムという、以下同じ。）の厚さは、通常、原料の高分子フィルムの厚さの４０〜５０％程度である。たとえば、無発泡グラファイトフィルムの厚さが原料の高分子フィルムの厚さの５０％である場合、発泡グラファイトフィルムの厚さが高分子フィルムの厚さの１００％であるということは、この高分子グラファイトフィルムが２倍に発泡したことを意味する。グラファイトの真比重は２．２６であるから、このときの発泡グラファイトフィルムの比重は１．１３となる。また、発泡グラファイトフィルムの厚さが高分子フィルムの厚さの１５０％である場合には、グラファイトフィルムが３倍に発泡したことを意味し、発泡グラファイトフィルムの比重は０．７５となる。さらに、発泡グラファイトフィルムの厚さが高分子フィルムの厚さの２００％である場合には、発泡グラファイトフィルムの比重は０．５７となる。本願における比重とは、基準物質としての４℃の水（０．９９９９７３ｇ／ｃｍ^-3）に対する比重を意味する。

本実施形態において、面方向において互いに異なる熱伝導度を有する２種類のグラファイト層を直接接合する際に、高分子グラファイトフィルムとして発泡グラファイトフィルムを用いることが好ましい。かかる観点から、本実施形態で用いられる高分子グラファイトシートの比重は、０．２以上２．０以下が好ましく、０．２以上１．５以下がより好ましく、０．２以上１．０以下がさらに好ましい。

また、第１のグラファイト層１１に比べて面方向において異なる熱伝導度を有する第２のグラファイト層１２として、グラファイト粉末を酸処理、熱処理および圧延処理して得られる膨張グラファイトフィルムとを準備する工程は、特に制限はなく、たとえば以下のように行なわれる。

膨張グラファイトフィルムの原料には、天然燐状グラファイト、熱分解グラファイト、キッシュグラファイトなどの結晶化が進んだグラファイトの粉末が用いられる。これらの原料グラファイト粉末を、濃硫酸、硝酸などの強酸に浸漬し、あるいは、濃硫酸、硝酸などの強酸と、濃硝酸、過塩素酸、過塩素酸塩、過マンガン酸塩などの強酸化剤との混酸に浸漬する。次に、強酸あるいは混酸から原料グラファイト粉末を取り出して水洗し乾燥する。このようなグラファイトは酸処理グラファイトと呼ばれる。かかる酸処理グラファイトは１０００℃近い温度で急速に加熱すると、グラファイト面に対して垂直方向（ｃ軸方向）に膨張して膨張グラファイトとなる。膨張グラファイトは黒い綿状の形状をしており、これらをプレスによる圧縮成型またはロールによる圧延成型により、膨張グラファイト粒子が絡みあった膨張グラファイトフィルムとすることができる。商品化されている通常の膨張グラファイトフィルムの比重は１．０程度であるが、圧縮または圧延の際の圧力の大きさ、圧縮または圧延時間などの条件を制御することにより、低比重から高比重の膨張グラファイトフィルムを作製できる。たとえば、このような方法により、０．１以上１．６以下の比重を有する膨張グラファイトシートを作製できる。本実施形態においては、０．１以上１．２以下の比重を有する膨張グラファイトシートが好ましく用いられる。

次に、図１〜図４を参照して、第１のグラファイト層１１と第２のグラファイト層１２とを加圧して接合する工程について説明する。

高い熱輸送能力をできるだけ薄いフィルムで実現するためには、上記の方法で得られた熱伝導特性に優れる複数のグラファイトフィルムを加圧して直接接合する方法が考えられる。しかし、後述するように、高分子グラファイトフィルム同士は、加圧によって直接接合することができなかった。したがって、高分子グラファイトフィルム同士は、接着層を介在して接合することはできるが、高分子グラファイトフィルムとして薄いものしかできない（厚さ１００μｍ以上のフィルムは作製できない）ため、低熱伝導性である接着層を介在して接合したグラファイフィルムは熱輸送能力を高くする方法としては好ましい方法であるとは言えない。たとえば、厚さ４０μｍ、面方向における熱伝導度が８００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1の高分子グラファイトシートを厚さ４０μｍの接着層を介して接合した場合、熱輸送能力はおよそ２倍となるが厚さは３倍（１２０μｍ）となる。このため、この複合フィルムの面方向における熱伝導度は計算上５３３Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1となってしまい、著しい特性の低下が発生する。さらに、この方法では単位面積当たりの価格が２倍以上になることを考えると良い方法であるとはいえず、また大面積の放熱シートの作製も困難である。

我々は、種々検討の結果、高分子グラファイトフィルム同士の直接接合は不可能であるが、高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）と膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）は加圧によって直接接合できることを見出して、本発明を完成させた。ここで、高分子グラファイトフィルムを発泡フィルムとすることや、膨張グラファイトフィルムの比重を小さくすることにより、接合強度をさらに大きくできる。

図１および図３を参照して、高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）と膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）を加圧して直接接合する方法としては、特に制限はないが、接合が簡便で容易である観点から、プレスにより圧縮して成型する方法、ロールにより圧延して成型する方法などが好ましく挙げられる。このとき、たとえば厚さ４０μｍの高分子グラファイトフィルムと厚さ２００μｍの膨張グラファイトフィルム各１枚を積層しプレスにより圧縮して成型する。プレス圧力は、２ＭＰａ以上が好ましく、５ＭＰａ以上がより好ましい。プレス圧力の上限は特に限定されないが、膨張グラファイトの破壊を防止する観点から、５０ＭＰａ未満が好ましく、３０ＭＰａ未満がより好ましい。また、プレスによる圧縮の際に、膨張グラファイトから発生する内部ガスによりフィルム間に気泡が咬むことがあるが、複数回プレスを重ねることによりこの気泡を完全に抜くことができる。

ここで、図示はしないが、多層グラファイトフィルムを、２枚の膨張グラファイトフィルムの間に高分子グラファイトフィルムを挟んだ３層構造とすること、２枚の高分子グラファイトフィルムの間に膨張グラファイトフィルムを挟んだ３層構造とすること、また、さらなる多層とすることが、本実施形態と同様の手法によって可能である。

また、上記のようなプレス処理においては、合紙や他の基板を挟むことにより、一度に複数枚の多層グラファイトを作製できる。合紙としては、銅、アルミニウム、ステンレスなどの金属のフィルム、ポリエステルなどの高分子のフィルム、押し出し炭素や等方性炭素などの炭素製品を使用できる。また、同様の処理は、圧延ロールを用いて行なっても良く、この場合には連続的に製造ができる。

高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）と膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）とを直接接合する際には、接合強度を高める観点から、発泡状態にある低比重の高分子グラファイトフィルム（発泡グラファイトフィルム）を用いることが好ましく、たとえば０．２以上２．０以下の比重を有する高分子グラファイトフィルム（グラファイトの真比重は２．２６）とすることが好ましい。また、高分子グラファイトフィルムの比重が小さいほど、接合強度が高くなる。かかる観点から、高分子グラファイトフィルムの比重は、０．２以上１．５以下が好ましく、０．２以上１．０以下がさらに好ましい。また、膨張グラファイトフィルムの比重は、特に制限はないが、接合強度を高める観点から、低いことが好ましく、たとえば０．１以上１．２以下が好ましい。このように、低比重の高分子グラファイトフィルムを用いることにより、好ましくは低比重の高分子グラファイトフィルムおよび膨張グラファイトフィルムを用いることにより接合強度が高くなるのは、２種類のグラファイトフィルム間の接合面において両グラファイトフィルムが咬み合うことにより生じるアンカー効果が大きくなるためと考えられる。

また、図２および図４を参照して、本実施形態の高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）と膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）とを加圧して接合する工程において、高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）と膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）との間に、高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）の厚さＴｋ₁₁以下の厚さＴｋ₁₃の接着層１３を介在させることが好ましい。

グラファイトフィルムの面方向における熱伝導度に比べて、接着層の熱伝導度は、通常０．１Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1〜１Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1と非常に小さい。このため、第１のグラファイト層と同じ厚さの接着層を介在して第１のグラファイト層を第２のグラファイト層に接合した場合には、接合された部分の見かけ上の熱伝導度は、接合された第１のグラファイト層の熱伝導度の値の半分にまで低下する。たとえば、熱伝導度が８００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1で厚さが４０μｍのグラファイトフィルム（第１のグラファイト層）を厚さが４０μｍの接着層を介在して第２のグラファイト層に接合した場合、熱伝導度４００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1で厚さが８０μｍのグラファイト層を直接第２のグラファイト層に接合したのと同じ効果しか得られない。

しかし、接着層の厚さをできる限り薄くすることにより、接着層の存在による熱伝導度の低下をできるだけ小さくできる。そのためには、接着層の厚さは、４０μｍ（グラファイト層と同じ厚さ）以下が好ましく、２０μｍ（グラファイト層の半分の厚さ）以下がより好ましく、１０μｍ（グラファイト層の１／４の厚さ）以下がさらに好ましい。接着層が薄くなるほど接着強度が小さくなることが知られているが、本発明の場合には、その接合強度は原理的にグラファイト層内の破断強度以上であればよく、たとえば、代表的なアクリル系接着剤の場合１０μｍの厚さを有する接着層で目的の接合強度を実現できる。

このような接着剤による接合は、たとえば、以下の様にして行なわれる。まず、剥離用フィルム上に一定の厚さで形成された接着層と高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層）を積層してプレスする。次に、剥離用フィルムを取り除き、接着層面上に膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層）を積層し再度プレス型成型を行なう。プレス圧力は１ＭＰａ以上が好ましく、２ＭＰａ以上がより好ましく、５ＭＰａ以上がさらに好ましい。圧力の上限は特に限定されないが、一般に５０ＭＰａ以上の圧力は必要としない。プレス処理においては空気層の混入を防ぐため真空中での処理や加熱プレスを行なってもよい。また、同様の処理は圧延ロールを用いて行なってもよい。

上記の接着層として用いられる接着剤は、特に制限はないが、汎用性および接着強度が高い観点から、アクリル系接着剤、ゴム系接着剤、シリコン系接着剤などが好ましく挙げられる。また、剥離用フィルムは、特に制限はないが、汎用性が高い観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、不織剥離紙などが好ましく挙げられる。

（実施形態３）
図１０を参照して、本発明のさらに他の実施形態である電子機器は、実施形態１の多層グラファイトフィルム１０と、発熱体２１とを含む。かかる電子機器は、実施形態１の多層グラファイトフィルムを１０含むことにより、その温度分布が均一化される。

本実施形態の電子機器は、具体的には、図１０（ａ）および（ｂ）を参照して、高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）と膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）とが直接接合されている多層グラファイトフィルム１０と、高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）上に配置されている熱伝導性ゲル２３と、熱伝導性ゲル２３上に配置されている発熱体２１とを含む。ここで、熱伝導性ゲル２３は、特に制限はないが、熱伝導性が高い観点から、シリコーンゲルが好ましく用いられる。

本実施形態の電子機器は、点状の発熱体２１を有し、多層グラファイトフィルム１０において、発熱体２１の近傍領域（幅Ｗ_11a×幅Ｗ_11bの領域）が高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層）と膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層）の多層（２層）構造を有し、その他の領域（幅Ｗ_12a×幅Ｗ_12bの領域から幅Ｗ_11a×Ｗ_11bの領域を除いた領域）が膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層）の単層構造を有する。このため、多層グラファイトフィルム１０において、発熱体の近傍領域の面方向における熱伝導度はその他の領域の面方向における熱伝導度に比べて大きいため、電機機器の温度分布が極めて均一化される。

（実施形態４）
図１２および図１４〜図１７を参照して、本発明のさらに他の実施形態であるディスプレイは、実施形態１の多層グラファイトフィルム１０と、発光層４１とを含む。かかるデイスプレイは、実施形態１の多層グラファイトフィルム１０を含むことにより、その温度分布が均一化される。

本実施形態のディスプレイは、図１２および図１４〜図１７を参照して、高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）と膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）とが直接接合されている多層グラファイトフィルム１０と、高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）および膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）上に配置されている接着層３３と、接着層３３上に配置されている第１の基板４３ａと、第１の基板４３ａ上に配置されている発光層４１と、発光層４１上に配置されている第２の基板４３ｂとを含むパネルを含む。この発光層４１は、特に制限はなく、たとえば、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）層、プラズマ発光層などである。また、少なくとも第２の基板４３ｂは、透明性の基板、たとえばガラス基板などである。かかるパネルは、一辺を底辺として、垂直に立てられている。また、本実施形態における接着層３３は、多層グラファイトフィルム１０と第１の基板４３ａとを接着させるためのものである。かかる接着層３３として用いられる接着剤は、特に制限はないが、汎用性および接着強度が高い観点から、アクリル系接着剤、ゴム系接着剤、シリコン系接着剤などが好ましく挙げられる。

本実施形態のディスプレイにおいては、パネルの中心領域がパネルの周辺領域に比べて高温になり、さらにパネルが垂直に立てられているため、熱が対流により上昇するため、パネルの中央から上部の領域がパネルの中央から下部の領域に比べて高温になる。また、パネルにおいて周囲に比べても高温になっている部分はヒートスポットと呼ばれる。かかるヒートスポットは、パネルの中央から上部の領域の中央部に現れる。

本実施形態のディスプレイにおいては、パネル面全体に広がる面状の発熱体である発光層４１を有し、多層グラファイトフィルム１０においては、高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）の形状および配置には、特に制限はないが、ヒートスポットの熱を効率的に拡散して、ディスプレイの温度分布を均一化する観点から、好ましくは、以下の例が挙げられる。

図１２を参照して、本実施形態のディスプレイの一例（ディスプレイＡ）では、パネルの面方向から見て、多層グラファイトフィルム１０において、パネルの中央から上部の領域（幅Ｗ_a×幅Ｗ_11bの領域）に幅Ｗ_a×幅Ｗ_11bの四角形状の高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）が配置されている。すなわち、ディスプレイＡのパネルの中央から上部の領域（幅Ｗ_a×幅Ｗ_11bの領域）が高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）と膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）の多層（２層）構造を有し、パネルの中央から下部の領域（幅Ｗ_a×幅Ｗ_bの領域から幅Ｗ_a×Ｗ_11bの領域を除いた領域）が膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）の単層構造を有する。このため、ディスプレイＡの熱はパネルの中央から上部の領域からパネルの中央から下部の領域に効率的に拡散して、ディスプレイの温度分布が極めて均一化される。

また、図１４を参照して、本実施形態のディスプレイの他の例（ディスプレイＢ）では、パネルの面方向から見て、多層グラファイトフィルムにおいて、パネルの全面領域（幅Ｗ_a×幅Ｗ_bの領域）からパネルの下部の２つの角からそれぞれ幅Ｗ_ae×幅Ｗ_beの領域を除去したＴ字型領域に同形状の高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）が配置されている。すなわち、ディスプレイＢは、上記Ｔ字型領域が高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）と膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）の多層（２層）構造を有し、パネルの下部の２つの角からそれぞれ幅Ｗ_ae×幅Ｗ_beの領域が膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）の単層構造を有する。ここで、上記Ｔ字型の高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）は、その一部の領域Ｒ_pから複数の方向（３方向）に伸びる形状を有する。また、この一部の領域Ｒ_pは、パネルの中央から上部の領域の中央部（ヒートスポットが現れる部分）に位置する。このため、ディスプレイＢは、ヒートスポットの熱をより効率的に他の領域（一部の領域Ｒ_p以外の領域）に拡散させることができるため、図１２に示されるディスプレイＡに比べて、温度分布がさらに均一化される。

また、図１５を参照して、本実施形態のディスプレイのさらに他の例（ディスプレイＣ）では、多層グラファイトフィルム１０は、高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）を複数含み、パネルの面方向から見て、パネルの全面領域（幅Ｗ_a×幅Ｗ_bの領域）からパネルの下部の２つの角からそれぞれ幅Ｗ_ae×幅Ｗ_beの領域を除去したＴ字型領域に同形状の第１の高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）と、幅Ｗ_11a×幅Ｗ_11bの四角形状の第２の高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）とが、それらの少なくとも一部の領域Ｒ_qが重なるように配置されている。すなわち、ディスプレイＣは、パネルの上記領域Ｒ_qが第１の高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）と膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）と第２の高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）との多層（３層）構造、パネルの上記Ｔ字型領域から上記領域Ｒqを除いた領域が第１の高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）と膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）の多層（２層）構造を有し、パネルの下部の２つの角からそれぞれ幅Ｗ_ae×幅Ｗ_beの領域が膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）の単層構造を有する。ここで、上記Ｔ字型の高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）は、その一部の領域Ｒ_qから複数の方向（３方向）に伸びる形状を有する。また、この領域Ｒ_qは、複数の高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）が重なっている。また、この領域Ｒ_qは、パネルの中央から上部の領域の中央部（ヒートスポットが現れる部分）に位置する。このため、ディスプレイＣは、ヒートスポットの熱をより効率的に他の領域（領域Ｒ_q以外の領域）に拡散させることができるため、図１２に示されるディスプレイＡに比べて、温度分布がさらに均一化される。

また、図１６および図１７を参照して、本実施形態のディスプレイのさらに他の例（ディスプレイＤおよびＥ）では、多層グラファイトフィルム１０は、高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）を複数含み、パネルの面方向から見て、幅Ｗ_a×幅Ｗ_11bの第１の高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）と幅Ｗ_11a×幅Ｗ_bの第２の高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）とが、それらの長手方向が互いに異なる方向に配置されている。また、それらの高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）は、それらの少なくとも一部の領域Ｒ_qが重なるように配置されている。すなわち、ディスプレイＤおよびＥは、パネルの上記領域Ｒ_qが第１の高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）と膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）と第２の高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）との多層（３層）構造を有し、パネルの上記幅Ｗ_a×幅Ｗ_11bおよび幅Ｗ_11a×幅Ｗ_bの領域から上記領域Ｒ_qを除いた領域が高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）と膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）の多層（２層）構造を有し、パネルの全面領域（幅Ｗ_a×幅Ｗ_bの領域）から上記幅Ｗ_a×幅Ｗ_11bおよび幅Ｗ_11a×幅Ｗ_bの領域を除いた領域が膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）の単層構造を有する。ここで、上記領域Ｒqは、パネルの中央から上部の領域の中央部（ヒートスポットが現れる部分）に位置する。このため、ディスプレイＤおよびＥは、ヒートスポットの熱をより効率的に他の領域（領域Ｒ_q以外の領域）に拡散させることができるため、図１２に示されるディスプレイＡに比べて、温度分布がさらに均一化される。

ここで、図１６に示されるディスプレイＤがパネルの上記領域Ｒqにおいて２つの高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）が膨張ブラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）を介在させて配置されているのに対して、図１７に示されるディスプレイＥがパネルの上記領域Ｒqにおいて２つの高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）が接触して配置されている点が異なる。しかし、いずれのディスプレイにおいても、ヒートスポットの熱をより効率的に他の領域（領域Ｒ_q以外の領域）に拡散させることができる。

（実施形態５）
図１８を参照して、本発明のさらに他の実施形態であるバックライトは、実施形態１の多層グラファイトフィルム１０と、発光体５１とを含む。かかるバックライトは、実施形態１の多層グラファイトフィルムを１０含むことにより、その温度分布が均一化される。

本実施形態のバックライトは、具体的には、図１８（ａ）および（ｂ）を参照して、高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）と膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）とが直接接合されている多層グラファイトフィルム１０と、高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）および膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）上に配置されている接着層３３と、接着層３３の上に配置されているカバー５３と、カバー５３内に配置されている発光体５１および導光板５７と、発光体５１および導光板５７上に配置されている出光板５５とを含む。

本実施形態のバックライトは、点状の発熱体である発光体５１を複数有し、多層グラファイトフィルム１０において、発光体５１の近傍領域（幅Ｗ_11a×幅Ｗ_bの領域）が高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）と膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）の多層（２層）構造を有し、その他の領域（幅Ｗ_a×幅Ｗ_bの領域から幅Ｗ_11a×幅Ｗ_bの領域を除いた領域）が膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層）の単層構造を有する。このため、多層グラファイトフィルム１０において、発光体５１の近傍領域の面方向における熱伝導度はその他の領域の面方向における熱伝導度に比べて大きいため、バックライトの温度分布が極めて均一化される。

上記の実施形態３〜実施形態５から明らかなように、多層グラファイトフィルムにおいて、高分子グラファイトフィルム（第１のグラファイト層）の面積と膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層）の面積とが異なっていることは、それらの電子機器の温度分布の均一化に極めて有効である。

以下、実施例および比較例により、本発明をさらに具体的に説明する。実施例および比較例において、多層グラファイトフィルムおよび単層グラファイトの熱伝導度の測定は、アルバック理工（株）社製 ＬａｓｅｒＰＩＴを用い、光交流法で行った。また、電子機器、ディスプレイおよびバックライトの温度分布の測定は、熱電対を用いて行なった。電子機器、ディスプレイおよびバックライトへの熱電対の固定には銀ペーストを用いた。また、熱伝導度および温度分布の測定は大気圧下２３℃で行った。

また、多層グラファイトフィルムにおけるグラファイト層間の接合強度は以下のようにして測定した。まず、作製した多層グラファイトフィルムを幅５ｍｍ×長さ１０ｃｍの小片に切断し、この小片の一方の主面に厚さ１００μｍのアクリル系接着層を有するポリエステルフィルム（幅５ｍｍ×長さ１２ｃｍ）を、ハンドローラーを用いて手張りで貼り付け、一方の側にポリエステルシートがはみ出すようにした。次に、アクリル基板上に厚さ１００μｍのアクリル接着剤（アクリル基板面に対して９０°の方向におけるピール強度が１４８ｇｆ／５ｍｍ）層を設け、その上に作製した多層グラファイトフィルムの小片の他方の主面を置き、ハンドローラーで手張りした。こうして得られた試料を引っ張り試験機（Ｉｍａｄａ Ｉｎｃ．社製ＩＭＡＤＡ ＤＩＧＩＴＡＬ ＦＯＲＣＥ）にセットし、はみ出したポリエステルフィルムの端を利用して引き剥がし試験を行なった。測定条件は、引っ張りスピード：１００ｍｍ／分、引っ張り方向：アクリル基板面に対して９０°、試料幅：５ｍｍ、測定環境：大気圧下２３℃であった。

（実施例１）
まず、Ａ４サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）に裁断したデュポン社製ポリイミドフィルム（商品名：カプトンＨフィルム、厚さ５０μｍ）を準備した。このポリイミドフィルムの１００℃〜２００℃における平均線膨張係数は３．０×１０^-5Ｋ^-1であり、複屈折は０．１０〜０．１１の範囲であった。

発泡状態の高分子グラファイトフィルム（発泡グラファイトフィルム）の作製を、西木直巳，「パイロリティック・グラファイトの合成と物性」，電気学会論文誌Ａ，電気学会，２００３年，第１２３巻，第１１号，ｐ．１１１５−１１２３（非特許文献３）の方法により、以下のように作製した。すなわち、ポリイミドフィルムを収納した炉の内部を真空引きした後にアルゴンガスで置換し、室温（２３℃）〜１０００℃までは１．５℃／分の昇温速度で昇温し、１０００℃〜２９００℃の間は２０℃／分の速度で昇温した。２９００℃で１０分間保持した後、２０℃／分の速度で降温させ、温度が１０００℃に達した後にヒータをオフとして後は自然冷却した。こうして得られた高分子グラファイトフィルムは、発泡状態にある発泡グラファイトフィルム（Ａ−１）であり、厚さが１００μｍ、比重が０．８であった。また、この発泡グラファイトフィルムを１０ＭＰａの圧力でプレス処理した後のフィルムの厚さは４０μｍ、比重は１．８、面方向における熱伝導度は１２００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1であった。

次に、同じＡ４サイズに裁断した厚さ２００μｍの膨張グラファイトフィルム（Ｂ−１）（東洋炭素（株）社製：製品名ＰＥＲＭＡ−ＦＯＩＬＰＦ−ＵＨＰＬ）を準備した。この膨張グラファイトフィルムは、比重が１．０であり、フィルム面方向における熱伝導度が２００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1であった。

上記、発泡グラファイトフィルム（厚さ１００μｍ、比重０．８）と膨張グラファイトフィルム（厚さ２００μｍ、比重１．０）を積層し１０ＭＰａの圧力でプレス処理した。なお、用いたプレス機器は神藤金属工業所社製プレス機（製品番号ＮＳＦ−５０型）である。圧力を徐々に増加させ、１０ＭＰａの圧力に到達した後１０分間保持した。こうして、得られた多層グラファイトフィルムは、厚さ２２０μｍ、比重１．１、熱伝導率４００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1であった。また、この多層グラファイトフィルムの断面をＳＥＭにより観察したところ、第１のグラファイト層（高分子グラファイトフィルム）の厚さは４０μｍ、第２のグラファイト層（膨張グラファイトフィルム）の厚さは１８０μｍであった。

ここで、この多層グラファイトフィルムの熱輸送能力は、熱伝導度が２００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1の膨張グラファイトフィルムでは４００μｍの厚さに相当する。すなわち、発泡グラファイトフィルムと膨張グラファイトフィルムを直接接合した多層グラファイトフィルムにすることにより、単層の膨張グラファイトフィルムの厚さを５５％に低減できることを意味する。

本実施例の複合グラファイトフィルムにおけるグラファイト層間の接合強度は、上記の引き剥がし試験を１０回行なったところ、６．２〜７．５ｇｆ／５ｍｍ（平均接合強度６．９ｇｆ／５ｍｍ）であり、破断面は、接合面である場合が１回、膨張グラファイト層内部である場合が９回であった。結果を表１にまとめた。このことから、完成した多層グラファイトフィルムにおいて、発泡グラファイトフィルムと膨張グラファイトフィルムとは十分な強度で接合していると判断した。

（実施例２〜７）
第１のグラファイト層として、実施例１と同じ方法で作製した発泡グラファイト（Ａ−１）、この発泡グラファイトを予め１０ＭＰａの圧力でプレスした高分子グラファイトフィルム（Ａ−２：厚さ４０μｍ、比重１．８）を用い、第２のグラファイト層として、作製時のロール圧力を変えて作製した比重の異なる３種類の膨張グラファイトフィルム（Ｂ−２：厚さ４００μｍ、比重０．５、Ｂ−３：厚さ２５０μｍ、比重０．８、Ｂ−４：厚さ１６５μｍ、比重１．２）を用いて、実施例１と同様に第１のグラファイト層と第２のグラファイト層をプレス処理して、多層グラファイトを作製した。こうして得られた多層フィルムの接合強度、破断面の観察を行なった、これらの結果を表１にまとめた。これらの結果から、これらのグラファイトフィルムの組み合わせでは加圧のみによって十分な接合を実現できることが分かった。

（比較例１〜３）
実施例１と同じ方法で作製した発泡グラファイトフィルム（Ａ−１）と、および、前記発泡グラファイトを予め１０ＭＰａの圧力でプレスしたグラファイトフィルム（Ａ−２：厚さ４０μｍ、比重１．８）を用いて、実施例１と同様にプレス処理をして、多層グラファイトを作製した。得られた多層グラファイトフィルムについて、実施例１と同様にして接合強度を測定し破断面を観察した。結果を表１にまとめた。グラファイトフィルムがＡ−１同士の場合には、１０回の接合強度の測定において、接合面での破断が６回、グラファイト層内部での破断が４回であったが、その他の組み合わせの場合には、１０回の接合強度の測定のすべてにおいて接合面での破断であった。この結果から、高分子グラファイトフィルム同士では、加圧による接合によっては十分な接合強度を得ることができなかった。

（参考例１）
全く発泡していない高分子グラファイトフィルムを、西木直巳，「パイロリティック・グラファイトの合成と物性」，電気学会論文誌Ａ，電気学会，２００３年，第１２３巻，第１１号，ｐ．１１１５−１１２３（非特許文献３）の方法により、以下のように作製した。すなわち、ポリイミドフィルムを収納した炉の内部を真空引きした後にアルゴンガスで置換し、室温（２３℃）〜１０００℃までは７℃／分の昇温速度で昇温し、１０００℃〜２９００℃の間は２０℃／分の速度で昇温した。２９００℃で１０分間保持した後、２０℃／分の速度で降温させ、温度が１０００℃に達した後にヒータをオフとして後は自然冷却した。こうして得られた高分子グラファイトフィルム（Ａ−３）は、全く発泡しておらず、厚さが３５μｍ、比重が２．１６、面方向における熱伝導度が１２００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1であった。この高分子グラファイトフィルム（Ａ−３）と実施例１と同じ膨張グラファイトフィルム（Ｂ−１）を、実施例１と同様にプレス処理し、その接合強度を測定した。１０回の測定において、平均接合強度は４．０ｇｆ／５ｍｍであり、接合面での破断が７回、グラファイト層内部での破断が３回であった。このことから、第２のグラファイト層として膨張グラファイトを用いたとしても、第１のグラファイト層が、高分子グラファイトフィルムが発泡状態を経由して作製されたものでない場合には、十分な接合強度がえられなかった。

（参考例２〜６）
５種類の剥離用フィルム付アクリル系接着剤、すなわち、（Ｃ−１）（株）寺岡製作所製剥離用ＰＥＴフィルム付アクリル系接着剤：製品名７０７（接着層厚さ３０μｍ）、（Ｃ−２）（株）寺岡製作所製剥離用ＰＥＴフィルム付きアクリル系接着剤：製品名７０５３（接着層厚さ２０μｍ）、（Ｃ−３）（株）日東電工製剥離用フィルム付きアクリル系接着剤：製品名５６０１（接着層厚さ１０μｍ）、（Ｃ−４）（株）寺岡製作所製剥離ＰＥＴフィルム付きアクリル系接着剤：製品名７６４１（接着層厚さ１００μｍ）、および（Ｃ−５）（株）寺岡製作所製剥離ＰＥＴフィルム付きアクリル系接着剤：製品名７６４６（接着層厚さ６０μｍ）を準備した。

実施例１と同様にして、Ａ４サイズに裁断した発泡状態の高分子グラファイトフィルム（Ａ−１）を１０ＭＰａの圧力でプレス処理した高分子グラファイトフィルム（Ａ−２）（厚さが４０μｍ、比重が１．８、面方向における熱伝導度が１２００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1）と、同じくＡ４サイズに裁断した厚さ２００μｍの膨張グラファイトシート（Ｂ−１）（東洋炭素（株）社製：製品名ＰＥＲＭＡ−ＦＯＩＬＰＦ−ＵＨＰＬ）とを、上記接着剤を用いて、１０ＭＰａの圧力でプレス処理により接合させた。ここで、参考例２〜６において、それぞれ接着剤Ｃ−１〜Ｃ−５を用いた。

参考例２で得られた多層グラファイトフィルムの断面をＳＥＭにより観察したところ、第１のグラファイト層（高分子グラファイトフィルム）の厚さは４０μｍ、接着層の厚さは３０μｍ、第２のグラファイト層（膨張グラファイトフィルム）の厚さは１９０μｍであった。

また、参考例２〜６で得られた多層グラファイトフィルムについて、実施例１と同様に、グラファイトフィルム間の接合強度の測定を行なったところ、参考例２〜４（接着剤がＣ−１〜Ｃ−３）の場合は、破断面は膨張グラファイト層内部であった。すなわち、１０μｍの厚さの接着層であっても、十分な接合強度が得られることが分かった。参考例２〜４においては、多層グラファイトフィルムにおける接着層の厚さがいずれも第１のグラファイト層である高分子グラファイト層（厚さ４０μｍ）に比較して薄いために、接着層を用いた接合でも本発明の多層グラファイトシートの作製には有効であることが分かった。

これに対して、参考例５、６（接着剤がそれぞれＣ−４、Ｃ−５）の場合は、破断面いずれも膨張グラファイト層内部であった。したがって、これらの接着を用いても多層グラファイトシートの作製は可能であるが、得られる多層グラファイトシートの厚さが厚くなるという問題点のみでなく、接着層の厚さが厚くなることにより、グラファイト層間の熱の移動が妨げられる様になり２種類のグラファイト層を複合する効果が小さくなると言う問題点がある。後者の問題点は本発明のグラファイトを電子機器の熱均一化に使用する場合には大きな問題点となる。

（実施例１４）
図１０を参照して、実施例１と同じ方法で作製した幅Ｗ_11a５０ｍｍ×幅_11b５０ｍｍ×厚さ１００μｍの発泡グラファイト（第１のグラファイト層１１）（比重０．８、面方向における熱伝導度１２００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1）と、幅Ｗ_12a１００ｍｍ×幅Ｗ_12b１００ｍｍ×厚さ２００μｍの膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）（比重１．０、面方向における熱伝導度２００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1）（東洋炭素（株）社製：製品名ＰＥＲＭＡ−ＦＯＩＬＰＦ−ＵＨＰＬ）とを積層し、１０ＭＰａの圧力でプレス処理して多層グラファイトフィルム１０を得た。次いで、この多層グラファイトフィルム１０の第１のグラファイト層１１上の中央に幅Ｗ_21a１０ｍｍ×幅Ｗ_21b１０ｍｍ×厚さ０．５ｍｍの熱伝導性ゲル２３（ＧＥＬＴＥＣ社製αゲルＣＯＨ−４０００）を介在して、幅Ｗ_21a１０ｍｍ×幅Ｗ_21b１０ｍｍ×厚さ１．８ｍｍの発熱体２１を配置して、電子機器を得た。

この電子機器の発熱体２１に１Ｗの出力を与え定常状態になったときの第２のグラファイト層の表面の測定点Ｐ₁〜Ｐ₁₀における温度Ｔ_P1〜Ｔ_P10を測定した。なお、測定点Ｐ₁は第２のグラファイト層１２上の中央の点であり、測定点Ｐ₁から膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）のＷ_12bの長さを有する辺に垂直な方向に測定点Ｐ₂〜Ｐ₁₀をとった。測定点Ｐ₁からの距離Ｄは、それぞれ、Ｐ₂：２．５ｍｍ、Ｐ₃：７．５ｍｍ、Ｐ₄：１２．５ｍｍ、Ｐ₅：１７．５ｍｍ、Ｐ₆：２２．５ｍｍ、Ｐ₇：２７．５ｍｍ、Ｐ₈：３２．５ｍｍ、Ｐ₉：３７．５ｍｍ、Ｐ₁₀：４２．５ｍｍとした。温度測定の結果を、表３および図２０にまとめた。

（比較例４）
図１１を参照して、幅Ｗ_12a１００ｍｍ×幅Ｗ_12b１００ｍｍ×厚さ２００μｍの膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）（比重１．０、面方向における熱伝導度２００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1）（東洋炭素（株）社製：製品名ＰＥＲＭＡ−ＦＯＩＬＰＦ−ＵＨＰＬ）の一方の主面の中央に幅Ｗ_21a１０ｍｍ×幅Ｗ_21b１０ｍｍ×厚さ０．５ｍｍの熱伝導性ゲル２３（ＧＥＬＴＥＣ社製αゲルＣＯＨ−４０００）を介在して、幅Ｗ_21a１０ｍｍ×幅Ｗ_21b１０ｍｍ×厚さ１．８ｍｍの発熱体２１を配置して、電子機器を得た。

この電子機器の発熱体２１に１Ｗの出力を与え定常状態になったときの膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）の他方の主面の測定点Ｐ₁〜Ｐ₁₀における温度Ｔ_P1〜Ｔ_P10を測定した。なお、測定点Ｐ₁は第２のグラファイト層１２上の中央の点であり、測定点Ｐ₁から第２のグラファイト層のＷ_12bの長さを有する辺に垂直な方向に測定点Ｐ₂〜Ｐ₁₀をとった。測定点Ｐ₁からの距離Ｄは、それぞれ、Ｐ₂：２．５ｍｍ、Ｐ₃：７．５ｍｍ、Ｐ₄：１２．５ｍｍ、Ｐ₅：１７．５ｍｍ、Ｐ₆：２２．５ｍｍ、Ｐ₇：２７．５ｍｍ、Ｐ₈：３２．５ｍｍ、Ｐ₉：３７．５ｍｍ、Ｐ₁₀：４２．５ｍｍとした。温度測定の結果を、表３および図２０にまとめた。

実施例１４のように多層グラファイトフィルムを用いた場合は、比較例４のように膨張グラファイトフィルムのみを用いた場合に比べて、ヒートスポット（図１０および図１１におけるヒーターに最近傍の測定点Ｐ₁）における温度Ｔ_P1を低減でき、温度Ｔ_P1〜Ｔ_P10の温度分布を小さくすることができた。このように、多層グラファイトフィルムを用いることにより、電子機器の温度分布をより均一化できた。

（実施例１５）
図１２を参照して、実施例１と同じ方法で作製した幅Ｗ_a２８０ｍｍ×幅Ｗ_11b８０ｍｍ×厚さ１００μｍの発泡グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）（比重０．８、面方向における熱伝導度１２００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1）と、幅Ｗ_a２８０ｍｍ×幅Ｗ_b１６０ｍｍ×厚さ２００μｍの膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイトフィルム）（比重１．０、面方向における熱伝導度２００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1）（東洋炭素（株）社製：製品名ＰＥＲＭＡ−ＦＯＩＬＰＦ−ＵＨＰＬ）とを積層し、１０ＭＰａの圧力でプレス処理して多層グラファイトフィルム１０を得た。幅Ｗ_a２８０ｍｍ×幅Ｗ_b１６０ｍｍの有機ＥＬディスプレイ層（第１の基板４３ａ、発光層４１および第２の基板４３ｂの積層）の第１の基板４３ａ上に、幅Ｗ_a２８０ｍｍ×幅Ｗ_b１６０ｍｍ×厚さ１０μｍの接着層３３（アクリル系接着剤(寺岡製作所製５６０１)で形成される）を介在して、発泡グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）が対向するように多層グラファイトフィルム１０を配置して、ディスプレイを得た。

このディスプレイをＷ_aの長さを有する辺を底辺として、発泡グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）が積層されている領域が上部となるようにディスプレイを地面に対して垂直に立てて、有機ＥＬディスプレイ層全面に１０Ｗの出力を与え、定常状態になったときの有機ＥＬディスプレイ層の表面（第２の基板４３ｂの表面）の測定点Ｐ₁〜Ｐ₁₁における温度Ｔ_P1〜Ｔ_P11を測定した。なお、測定点Ｐ₁は発泡グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）におけるＷ_aの長さの辺の中央から垂直方向の内側に５ｍｍの距離の点であり、測定点Ｐ₁から第２のグラファイト層のＷ_aの長さを有する辺に垂直な方向に測定点Ｐ₂〜Ｐ₁₁をとった。測定点Ｐ₁からの距離Ｄは、それぞれ、Ｐ₂：１５ｍｍ、Ｐ₃：３０ｍｍ、Ｐ₄：４５ｍｍ、Ｐ₅：６０ｍｍ、Ｐ₆：７５ｍｍ、Ｐ₇：９０ｍｍ、Ｐ₈：１０５ｍｍ、Ｐ₉：１２０ｍｍ、Ｐ₁₀：１３５ｍｍ、Ｐ₁₁：１５０ｍｍの距離である。温度測定の結果を表４および図２１〜図２４にまとめた。

（比較例５）
図１３を参照して、幅Ｗ_a２８０ｍｍ×幅Ｗ_b１６０ｍｍの有機ＥＬディスプレイ層（第１の基板４３ａ、発光層４１および第２の基板４３ｂの積層）の第１の基板４３ａ上に、幅Ｗ_a２８０ｍｍ×幅Ｗ_b１６０ｍｍ×厚さ１０μｍの接着層３３（アクリル系接着剤(寺岡製作所製５６０１)で形成される）を介在して、幅Ｗ_a２８０ｍｍ×幅Ｗ_b１６０ｍｍ×厚さ２００μｍの膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）（比重１．０、面方向における熱伝導度２００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1）（東洋炭素（株）社製：製品名ＰＥＲＭＡ−ＦＯＩＬＰＦ−ＵＨＰＬ）を配置して、ディスプレイを得た。

このディスプレイをＷ_aの長さを有する辺を底辺として、発泡グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）が積層されている領域が上部となるようにディスプレイを地面に対して垂直に立てて、有機ＥＬディスプレイ層全面に１０Ｗの出力を与え、定常状態になったときの有機ＥＬディスプレイ層の表面（第２の基板４３ｂの表面）の測定点Ｐ₁〜Ｐ₁₁における温度Ｔ_P1〜Ｔ_P11を測定した。なお、測定点Ｐ₁は発泡グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）におけるＷ_aの長さの辺の中央から垂直方向の内側に５ｍｍの距離の点であり、測定点Ｐ₁から第２のグラファイト層のＷ_aの長さを有する辺に垂直な方向に測定点Ｐ₂〜Ｐ₁₁をとった。測定点Ｐ₁からの距離Ｄは、それぞれ、Ｐ₂：１５ｍｍ、Ｐ₃：３０ｍｍ、Ｐ₄：４５ｍｍ、Ｐ₅：６０ｍｍ、Ｐ₆：７５ｍｍ、Ｐ₇：９０ｍｍ、Ｐ₈：１０５ｍｍ、Ｐ₉：１２０ｍｍ、Ｐ₁₀：１３５ｍｍ、Ｐ₁₁：１５０ｍｍの距離である。温度測定の結果を表４および図２１〜図２４にまとめた。

（実施例１６）
図１４を参照して、実施例１と同じ方法で作製した幅Ｗ_a２８０ｍｍ×幅Ｗ_b１６０ｍｍ×厚さ１００μｍの発泡グラファイトフィルム（比重０．８、面方向における熱伝導度１２００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1）から、互いに幅Ｗ_a方向に位置する２つの角からそれぞれ幅Ｗ_ae８０ｍｍ×幅Ｗ_be８０ｍｍ×厚さ１００μｍの領域を除去したＴ字型の発泡グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）と、幅Ｗ_a２８０ｍｍ×幅Ｗ_b１６０ｍｍ×厚さ２００μｍの膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）（比重１．０、面方向における熱伝導度２００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1）（東洋炭素（株）社製：製品名ＰＥＲＭＡ−ＦＯＩＬＰＦ−ＵＨＰＬ）とを積層し、１０ＭＰａの圧力でプレス処理して多層グラファイトフィルム１０を得た。幅Ｗ_a２８０ｍｍ×幅Ｗ_b１６０ｍｍの有機ＥＬディスプレイ層（第１の基板４３ａ、発光層４１および第２の基板４３ｂの積層）の第１の基板４３ａ上に、幅Ｗ_a２８０ｍｍ×幅Ｗ_b１６０ｍｍ×厚さ１０μｍの接着層３３（アクリル系接着剤(寺岡製作所製５６０１)で形成される）を介在して、発泡グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）が対向するように多層グラファイトフィルム１０を配置して、ディスプレイを得た。

このディスプレイをＷ_aの長さを有する辺を底辺として、発泡グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）の「Ｔ」字型の「−」部分が積層されている領域が上部となるようにディスプレイを地面に対して垂直に立てて、有機ＥＬディスプレイ層全面に１０Ｗの出力を与え、定常状態になったときの有機ＥＬディスプレイ層の表面（第２の基板４３ｂの表面）の測定点Ｐ₁〜Ｐ₁₁における温度Ｔ_P1〜Ｔ_P11を測定した。なお、測定点Ｐ₁は発泡グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）におけるＷ_aの長さの辺の中央から垂直方向の内側に５ｍｍの距離の点であり、測定点Ｐ₁から第２のグラファイト層のＷ_aの長さを有する辺に垂直な方向に測定点Ｐ₂〜Ｐ₁₁をとった。測定点Ｐ₁からの距離Ｄは、それぞれ、Ｐ₂：１５ｍｍ、Ｐ₃：３０ｍｍ、Ｐ₄：４５ｍｍ、Ｐ₅：６０ｍｍ、Ｐ₆：７５ｍｍ、Ｐ₇：９０ｍｍ、Ｐ₈：１０５ｍｍ、Ｐ₉：１２０ｍｍ、Ｐ₁₀：１３５ｍｍ、Ｐ₁₁：１５０ｍｍの距離である。温度測定の結果を表４および図２１にまとめた。

（実施例１７）
図１５を参照して、実施例１と同じ方法で作製した幅Ｗ_a２８０ｍｍ×幅Ｗ_b１６０ｍｍ×厚さ１００μｍの発泡グラファイトフィルム（比重０．８、面方向における熱伝導度１２００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1）から、幅Ｗ_a方向に位置する２つの角からそれぞれ幅Ｗ_be８０ｍｍ×幅Ｗ_ae８０ｍｍ×厚さ１００μｍの領域を除去したＴ字型の第１の発泡グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）と、幅Ｗ_a２８０ｍｍ×幅Ｗ_b１６０ｍｍ×厚さ２００μｍの膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）（比重１．０、面方向における熱伝導度２００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1）（東洋炭素（株）社製：製品名ＰＥＲＭＡ−ＦＯＩＬＰＦ−ＵＨＰＬ）と、実施例１と同じ方法で作製した幅Ｗ_11a１２０ｍｍ×幅Ｗ_11b８０ｍｍ×厚さ１００μｍの第２の発泡グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）（比重０．８、面方向における熱伝導度１２００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1）とを積層し、１０ＭＰａの圧力でプレス処理して多層グラファイトフィルム１０を得た。幅Ｗ_a２８０ｍｍ×幅Ｗ_b１６０ｍｍの有機ＥＬディスプレイ層（第１の基板４３ａ、発光層４１および第２の基板４３ｂの積層）の第１の基板４３ａ上に、幅Ｗ_a２８０ｍｍ×幅Ｗ_b１６０ｍｍ×厚さ１０μｍの接着層３３（アクリル系接着剤(寺岡製作所製５６０１)で形成される）を介在して、第１の発泡グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）が対向するように多層グラファイトフィルム１０を配置して、ディスプレイを得た。

このディスプレイをＷ_aの長さを有する辺を底辺として、第１の発泡グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）の「Ｔ」字型の「−」部分が積層されている領域が上部となるようにディスプレイを地面に対して垂直に立てて、有機ＥＬディスプレイ層全面に１０Ｗの出力を与え、定常状態になったときの有機ＥＬディスプレイ層の表面（第２の基板４３ｂの表面）の測定点Ｐ₁〜Ｐ₁₁における温度Ｔ_P1〜Ｔ_P11を測定した。なお、測定点Ｐ₁は第１の発泡グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）におけるＷ_aの長さの辺の中央から垂直方向の内側に５ｍｍの距離の点であり、測定点Ｐ₁から第２のグラファイト層のＷ_aの長さを有する辺に垂直な方向に測定点Ｐ₂〜Ｐ₁₁をとった。測定点Ｐ₁からの距離Ｄは、それぞれ、Ｐ₂：１５ｍｍ、Ｐ₃：３０ｍｍ、Ｐ₄：４５ｍｍ、Ｐ₅：６０ｍｍ、Ｐ₆：７５ｍｍ、Ｐ₇：９０ｍｍ、Ｐ₈：１０５ｍｍ、Ｐ₉：１２０ｍｍ、Ｐ₁₀：１３５ｍｍ、Ｐ₁₁：１５０ｍｍの距離である。温度測定の結果を表４および図２２にまとめた。

（実施例１８）
図１６を参照して、実施例１と同じ方法で作製した幅Ｗ_a２８０ｍｍ×幅Ｗ_11b８０ｍｍ×厚さ１００μｍの第１の発泡グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）（比重０．８、面方向における熱伝導度１２００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1）と、幅Ｗ_a２８０ｍｍ×幅Ｗ_b１６０ｍｍ×厚さ２００μｍの膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイトフィルム）（比重１．０、面方向における熱伝導度２００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1）（東洋炭素（株）社製：製品名ＰＥＲＭＡ−ＦＯＩＬＰＦ−ＵＨＰＬ）と、実施例１と同じ方法で作製した幅Ｗ_11a１２０ｍｍ×幅Ｗ_b１６０ｍｍ×厚さ１００μｍの第２の発泡グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）（比重０．８、面方向における熱伝導度１２００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1）とを積層し、１０ＭＰａの圧力でプレス処理して多層グラファイトフィルム１０を得た。幅Ｗ_a２８０ｍｍ×幅Ｗ_b１６０ｍｍの有機ＥＬディスプレイ層（第１の基板４３ａ、発光層４１および第２の基板４３ｂの積層）の第１の基板４３ａ上に、幅Ｗ_a２８０ｍｍ×幅Ｗ_b１６０ｍｍ×厚さ１０μｍの接着層３３（アクリル系接着剤(寺岡製作所製５６０１)で形成される）を介在して、第１の発泡グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）が対向するように多層グラファイトフィルム１０を配置して、ディスプレイを得た。

このディスプレイをＷ_aの長さを有する辺を底辺として、第１の発泡グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）が積層されている領域が上部となるようにディスプレイを地面に対して垂直に立てて、有機ＥＬディスプレイ層全面に１０Ｗの出力を与え、定常状態になったときの有機ＥＬディスプレイ層の表面（第２の基板４３ｂの表面）の測定点Ｐ₁〜Ｐ₁₁における温度Ｔ_P1〜Ｔ_P11を測定した。なお、測定点Ｐ₁は第１の発泡グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）におけるＷ_aの長さの辺の中央から垂直方向の内側に５ｍｍの距離の点であり、測定点Ｐ₁から第２のグラファイト層のＷ_aの長さを有する辺に垂直な方向に測定点Ｐ₂〜Ｐ₁₁をとった。測定点Ｐ₁からの距離Ｄは、それぞれ、Ｐ₂：１５ｍｍ、Ｐ₃：３０ｍｍ、Ｐ₄：４５ｍｍ、Ｐ₅：６０ｍｍ、Ｐ₆：７５ｍｍ、Ｐ₇：９０ｍｍ、Ｐ₈：１０５ｍｍ、Ｐ₉：１２０ｍｍ、Ｐ₁₀：１３５ｍｍ、Ｐ₁₁：１５０ｍｍの距離である。温度測定の結果を表４および図２３にまとめた。

（実施例１９）
図１７を参照して、実施例１と同じ方法で作製した幅Ｗ_a２８０ｍｍ×幅Ｗ_11b８０ｍｍ×厚さ１００μｍの第１の発泡グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）（比重０．８、面方向における熱伝導度１２００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1）と、実施例１と同じ方法で作製した幅Ｗ_11a１２０ｍｍ×幅Ｗ_b１６０ｍｍ×厚さ１００μｍの第２の発泡グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）（比重０．８、面方向における熱伝導度１２００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1）と、幅Ｗ_a２８０ｍｍ×幅Ｗ_b１６０ｍｍ×厚さ２００μｍの膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイトフィルム）（比重１．０、面方向における熱伝導度２００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1）（東洋炭素（株）社製：製品名ＰＥＲＭＡ−ＦＯＩＬＰＦ−ＵＨＰＬ）とを積層し、１０ＭＰａの圧力でプレス処理して多層グラファイトフィルム１０を得た。幅Ｗ_b１６０ｍｍ×幅Ｗ_a２８０ｍｍの有機ＥＬディスプレイ層（第１の基板４３ａ、発光層４１および第２の基板４３ｂの積層）の第１の基板４３ａ上に、幅Ｗ_a２８０ｍｍ×幅Ｗ_b１６０ｍｍ×厚さ１０μｍの接着層３３（アクリル系接着剤(寺岡製作所製５６０１)で形成される）を介在して、第１の発泡グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）が対向するように多層グラファイトフィルム１０を配置して、ディスプレイを得た。

このディスプレイをＷ_aの長さを有する辺を底辺として、第１の発泡グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）が積層されている領域が上部となるようにディスプレイを地面に対して垂直に立てて、有機ＥＬディスプレイ層全面に１０Ｗの出力を与え、定常状態になったときの有機ＥＬディスプレイ層の表面（第２の基板４３ｂの表面）の測定点Ｐ₁〜Ｐ₁₁における温度Ｔ_P1〜Ｔ_P11を測定した。なお、測定点Ｐ₁は第１の発泡グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）におけるＷ_aの長さの辺の中央から垂直方向の内側に５ｍｍの距離の点であり、測定点Ｐ₁から第２のグラファイト層のＷ_aの長さを有する辺に垂直な方向に測定点Ｐ₂〜Ｐ₁₁をとった。測定点Ｐ₁からの距離Ｄは、それぞれ、Ｐ₂：１５ｍｍ、Ｐ₃：３０ｍｍ、Ｐ₄：４５ｍｍ、Ｐ₅：６０ｍｍ、Ｐ₆：７５ｍｍ、Ｐ₇：９０ｍｍ、Ｐ₈：１０５ｍｍ、Ｐ₉：１２０ｍｍ、Ｐ₁₀：１３５ｍｍ、Ｐ₁₁：１５０ｍｍの距離である。温度測定の結果を表４および図２４にまとめた。

実施例１５〜１９および比較例５のいずれのディスプレイにおいても、ヒートスポットはパネルの中央から上部の領域の中央部（具体的には、図１２〜１７における測定点Ｐ₃）に発生した。実施例１５〜１９のように多層グラファイトフィルムを用いた場合は、比較例５のように膨張グラファイトフィルムのみを用いた場合に比べて、有機ＥＬディスプレイ層のヒートスポット（測定点Ｐ₃）における温度Ｔ_P3を低減でき、温度Ｔ_P1〜Ｔ_P11の温度分布を小さくすることができた。このように、多層グラファイトフィルムを用いることにより、ディスプレイの温度分布をより均一化できた。実施例１５のように上部半分の領域に発泡グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）を含む多層グラファイトフィルムを用いることにより、ディスプレイの温度分布をより均一化できた。

また、実施例１６のように、ヒートスポットを含む一部の領域Ｒ_pから複数の方向（具体的には３方向）に伸びる形状を有する発泡グラファイトフィルムを含む多層グラファイトフィルムを用いることにより、実施例１５の場合よりもさらにディスプレイの温度分布を均一化できた。また、実施例１７のように、ヒートスポットを含む一部の領域Ｒ_qから複数の方向（具体的には３方向）に伸びる形状を有する発泡グラファイトフィルムと領域Ｒ_qに位置し領域Ｒ_qと同一の形状を有する発泡グラファイトフィルムとを含む多層グラファイトフィルムを用いることにより、実施例１５の場合よりもさらにディスプレイの温度分布を均一化できた。また、実施例１８および１９のように、ヒートスポットを含む一部の領域Ｒ_qにおいて重なりそれらの長手方向が互いに異なる方向を有する２つの発泡グラファイトフィルムを含む多層クラファイトフィルムを用いることにより、実施例１５の場合よりもさらにディスプレイの温度分布を均一化できた。

（実施例２０）
図１８を参照して、実施例１と同じ方法で作製した幅Ｗ_11a２０ｍｍ×幅Ｗ_b４０ｍｍ×厚さ１００μｍの発泡グラファイト（第１のグラファイト層１１）（比重０．８、面方向における熱伝導度１２００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1）と、幅Ｗ_a６０ｍｍ×幅Ｗ_b４０ｍｍ×厚さ２００μｍの膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）（比重１．０、面方向における熱伝導度２００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1）（東洋炭素（株）社製：製品名ＰＥＲＭＡ−ＦＯＩＬＰＦ−ＵＨＰＬ）を積層し、１０ＭＰａの圧力でプレス処理して多層グラファイトフィルム１０を得た。幅Ｗ_a６０ｍｍ×幅Ｗ_b４０ｍｍのバックライト層（カバー５３、発光体５１、導光板５７および出光板５５の積層）のカバー５３上に、幅Ｗ_a６０ｍｍ×幅Ｗ_b４０ｍｍ×厚さ１０μｍの接着層３３（アクリル系接着剤(寺岡製作所製５６０１)で形成される）を介在して、上記の多層グラファイトフィルム１０を配置して、バックライトが得られた。発光体５１（たとえば、ＬＥＤ（発光ダイオード））に５０ｍＷの出力を与え、定常状態になったときのバックライト層の表面（出光板５５の表面）の測定点Ｐ₁〜Ｐ₁₁における温度Ｔ_P1〜Ｔ_P11を測定した。なお、測定点Ｐ₁は発泡グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）におけるＷ_bの長さの辺の中央から垂直方向の内側に５ｍｍの距離の点であり、測定点Ｐ₁から第２のグラファイト層のＷ_bの長さを有する辺に垂直な方向に測定点Ｐ₂〜Ｐ₁₁をとった。測定点Ｐ₁からの距離Ｄは、それぞれ、Ｐ₂：５ｍｍ、Ｐ₃：１０ｍｍ、Ｐ₄：１５ｍｍ、Ｐ₅：２０ｍｍ、Ｐ₆：２５ｍｍ、Ｐ₇：３０ｍｍ、Ｐ₈：３５ｍｍ、Ｐ₉：４０ｍｍ、Ｐ₁₀：４５ｍｍ、Ｐ₁₁：５０ｍｍの距離である。温度測定の結果を表５および図２５にまとめた。

（比較例６）
図１９を参照して、幅Ｗ_a６０ｍｍ×幅Ｗ_b４０ｍｍのバックライト層（カバー５３、発光体５１、導光板５７および出光板５５の積層）のカバー５３上に、幅Ｗ_a６０ｍｍ×幅Ｗ_b４０ｍｍ×厚さ１０μｍの接着層（アクリル系接着剤(寺岡製作所製５６０１)で形成される）を介在して、幅Ｗ_a６０ｍｍ×幅Ｗ_b４０ｍｍ×厚さ２００μｍの膨張グラファイトフィルム（第２のグラファイト層１２）（比重１．０、面方向における熱伝導度２００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1）（東洋炭素（株）社製：製品名ＰＥＲＭＡ−ＦＯＩＬＰＦ−ＵＨＰＬ）を配置して、バックライトが得られた。

発光体５１（たとえば、ＬＥＤ（発光ダイオード））に５０ｍＷの出力を与え、定常状態になったときのバックライト層の表面（出光板５５の表面）の測定点Ｐ₁〜Ｐ₁₁における温度Ｔ_P1〜Ｔ_P11を測定した。なお、測定点Ｐ₁は発泡グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）におけるＷ_bの長さの辺の中央から垂直方向の内側に５ｍｍの距離の点であり、測定点Ｐ₁から第２のグラファイト層のＷ_bの長さを有する辺に垂直な方向に測定点Ｐ₂〜Ｐ₁₁をとった。測定点Ｐ₁からの距離Ｄは、それぞれ、Ｐ₂：５ｍｍ、Ｐ₃：１０ｍｍ、Ｐ₄：１５ｍｍ、Ｐ₅：２０ｍｍ、Ｐ₆：２５ｍｍ、Ｐ₇：３０ｍｍ、Ｐ₈：３５ｍｍ、Ｐ₉：４０ｍｍ、Ｐ₁₀：４５ｍｍ、Ｐ₁₁：５０ｍｍの距離である。温度測定の結果を表５および図２５にまとめた。

実施例２０のように多層グラファイトフィルムを用いた場合は、比較例６のように膨張グラファイトを用いた場合に比べて、ヒートスポット（バックライト層の発光体５１の最近傍の測定点Ｐ₁）における温度Ｔ_P1を低減でき、温度Ｔ_P1〜Ｔ_P11の温度分布を小さくすることができた。このように、多層グラファイトフィルムを用いることにより、バックライトの温度分布をより均一化できた。実施例２０および比較例６のように、バックライト層において、ヒートスポットは、発光体５１の近傍領域に発生するが、かかる近傍領域にのみ発泡グラファイトフィルム（第１のグラファイト層１１）が積層された複合グラファイトフィルムを用いた場合にも、ディスプレイの温度分布をより均一化できた。

今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明でなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内のすべての変更が含まれることが意図される。

本発明にかかる多層グラファイトフィルムの一例を示す概略図である。ここで、（ａ）は概略上面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＩＢ−ＩＢ断面における概略断面図を示す。 本発明にかかる多層グラファイトフィルムの他の例を示す概略図である。ここで、（ａ）は概略上面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＩＩＢ−ＩＩＢ断面における概略断面図を示す。 本発明にかかる多層グラファイトフィルムのさらに他の例を示す概略断面図である。 本発明にかかる多層グラファイトフィルムのさらに他の例を示す概略断面図である。 本発明にかかる多層グラファイトフィルムのさらに他の例を示す概略図である。ここで、（ａ）は概略上面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＶＢ−ＶＢ断面における概略断面図を示す。 本発明にかかる多層グラファイトフィルムのさらに他の例を示す概略図である。ここで、（ａ）は概略上面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＶＩＢ−ＶＩＢ断面における概略断面図を示す。 本発明にかかる多層グラファイトフィルムのさらに他の例を示す概略図である。ここで、（ａ）は概略上面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ断面における概略断面図を示し、（ｃ）は（ａ）のＶＩＩＣ−ＶＩＩＣ断面における概略断面図を示す。 本発明にかかる多層グラファイトフィルムのさらに他の例を示す概略図である。ここで、（ａ）は概略上面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＶＩＩＩＢ−ＶＩＩＩＢ断面における概略断面図を示し、（ｃ）は（ａ）のＶＩＩＩＣ−ＶＩＩＩＣ断面における概略断面図を示す。 本発明にかかる多層グラファイトフィルムのさらに他の例を示す概略図である。ここで、（ａ）は概略上面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＩＸＢ−ＩＸＢ断面における概略断面図を示し、（ｃ）は（ａ）のＩＸＣ−ＩＸＣ断面における概略断面図を示す。 本発明にかかる電子機器の一例を示す概略図である。ここで、（ａ）は（ｂ）のＸＡ−ＸＡ断面における概略断面図を示し、（ｂ）は概略下面図を示す。 典型的な電子機器の一例を示す概略図である。ここで、（ａ）は（ｂ）のＸＩＡ−ＸＩＡ断面における概略断面図を示し、（ｂ）は概略下面図を示す。 本発明にかかるディスプレイの一例を示す概略図である。ここで、（ａ）は概略上面図を示し、（ｂ）は（ａ）におけるＸＩＩＢ−ＸＩＩＢ断面における概略断面図を示す。 典型的なディスプレイの一例を示す概略図である。ここで、（ａ）は概略上面図を示し、（ｂ）は（ａ）におけるＸＩＩＩＢ−ＸＩＩＩＢ断面における概略断面図を示す。 本発明にかかるディスプレイの他の例を示す概略図である。ここで、（ａ）は概略上面図を示し、（ｂ）は（ａ）におけるＸＩＶＢ−ＸＩＶＢ断面における概略断面図を示す。 本発明にかかるディスプレイのさらに他の例を示す概略図である。ここで、（ａ）は概略上面図を示し、（ｂ）は（ａ）におけるＸＶＢ−ＸＶＢ断面における概略断面図を示し、（ｃ）は（ａ）におけるＸＶＣ−ＸＶＣ断面における概略断面図を示す。 本発明にかかるディスプレイのさらに他の例を示す概略図である。ここで、（ａ）は概略上面図を示し、（ｂ）は（ａ）におけるＸＶＩＢ−ＸＶＩＢ断面における概略断面図を示し、（ｃ）は（ａ）におけるＸＶＩＣ−ＸＶＩＣ断面における概略断面図を示す。 本発明にかかるディスプレイのさらに他の例を示す概略図である。ここで、（ａ）は概略上面図を示し、（ｂ）は（ａ）におけるＸＶＩＩＢ−ＸＶＩＩＢ断面における概略断面図を示し、（ｃ）は（ａ）におけるＸＶＩＩＣ−ＸＶＩＩＣ断面における概略断面図を示す。 本発明にかかるバックライトの一例を示す概略図である。ここで、（ａ）は概略上面図を示し、（ｂ）は（ａ）におけるＸＶＩＩＩＢ−ＸＶＩＩＩＢ断面における概略断面図を示す。 典型的なバックライトの一例を示す概略図である。ここで、（ａ）は概略上面図を示し、（ｂ）は（ａ）におけるＸＩＸＢ−ＸＩＸＢ断面における概略断面図を示す。 実施例１４および比較例４における電子機器の温度分布を示すグラフである。 実施例１５，１６および比較例５におけるディスプレイの温度分布を示すグラフである。 実施例１５，１７および比較例５におけるディスプレイの温度分布を示すグラフである。 実施例１５，１８および比較例５におけるディスプレイの温度分布を示すグラフである。 実施例１５，１９および比較例５におけるディスプレイの温度分布を示すグラフである。 実施例２０および比較例６におけるバックライトの温度分布を示すグラフである。

符号の説明

１０ 多層グラファイトフィルム、１１ 第１のグラファイト層、１２ 第２のグラファイト層、１３，３３ 接着層、２１ 発熱体、２３ 熱伝導性ゲル、４１ 発光層、４３ａ 第１の基板、４３ｂ 第２の基板、５１ 発光体、５３ カバー、５５ 出光板、５７ 導光板。

Claims (15)

1. 面方向において互いに異なる熱伝導度を有する第１のグラファイト層および第２のグラファイト層を含む多層グラファイトフィルムであって、
   前記第１のグラファイト層は、高分子フィルムを熱処理して得られる比重が０．２以上２．０以下の高分子グラファイトフィルムであり、
   前記第２のグラファイト層は、膨張グラファイトフィルムであり、
   前記第１のグラファイト層と前記第２のグラファイト層とが直接接合されている、多層グラファイトフィルム。
2. 面方向において互いに異なる熱伝導度を有する第１のグラファイト層および第２のグラファイト層を含む多層グラファイトフィルムであって、
   前記第１のグラファイト層は、高分子フィルムを熱処理して得られる高分子グラファイトフィルムであり、
   前記第２のグラファイト層は、膨張グラファイトフィルムであり、
   前記第１のグラファイト層と前記第２のグラファイト層とが、他の層を介在せずに、互いに接触して接合されており、
   前記多層グラファイトフィルムにおけるグラファイト層間の接合強度が６．５ｇｆ／５ｍｍ以上である、多層グラファイトフィルム。
3. 前記多層グラファイトフィルムにおけるグラファイト層間の接合強度が６．５ｇｆ／５ｍｍ以上である、請求項１に記載の多層グラファイトフィルム。
4. 前記第１のグラファイト層の面方向における熱伝導度は６００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1以上１８００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1未満であり、前記第２のグラファイト層の面方向における熱伝導度は１００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1以上６００Ｗ・ｍ^-1・Ｋ^-1未満である請求項１〜３のいずれかに記載の多層グラファイトフィルム。
5. 前記第１のグラファイト層の面積と前記第２のグラファイト層の面積とが異なっている請求項１から請求項４までのいずれかに記載の多層グラファイトフィルム。
6. 前記第１のグラファイト層の面積が、前記第２のグラファイト層の面積より小さい請求項５に記載の多層グラファイトフィルム。
7. 前記第１のグラファイト層は、面方向から見て前記第１のグラファイト層の一部の領域から複数の方向に伸びる形状を有する請求項１から請求項６までのいずれかに記載の多層グラファイトフィルム。
8. 前記第１のグラファイト層を複数含み、
   面方向から見て、複数の前記第１のグラファイト層は、それらの少なくとも一部の領域が重なるように配置されている請求項１から請求項６までのいずれかに記載の多層グラファイトフィルム。
9. 前記第１のグラファイト層を複数含み、
   面方向から見て、複数の前記第１のグラファイト層は、それらの長手方向が互いに異なる方向に配置されている請求項１から請求項６までのいずれかに記載の多層グラファイトフィルム。
10. 第１のグラファイト層として、高分子フィルムを熱処理して得られる比重が０．２以上２．０以下の高分子グラファイトフィルムを準備する工程と、
    前記第１のグラファイト層に比べて面方向において異なる熱伝導度を有する第２のグラファイト層として、グラファイト粉末を酸処理、熱処理および圧延処理して得られる膨張グラファイトフィルムを準備する工程と、
    前記第１のグラファイト層と前記第２のグラファイト層とを加圧して、両層の間に他の層を介在させずに接合する工程とを、備える多層グラファイトフィルムの製造方法。
11. 前記第２のグラファイト層は比重が０．１以上１．２以下の膨張グラファイトフィルムである請求項１０に記載の多層グラファイトフィルムの製造方法。
12. 前記加圧時の圧力は２ＭＰａ以上である、請求項１０または請求項１１に記載の多層グラファイトフィルムの製造方法。
13. 請求項１から請求項９までのいずれかの多層グラファイトフィルムと、発熱体とを含む電子機器。
14. 請求項１から請求項９までのいずれかの多層グラファイトフィルムと、発光層とを含むディスプレイ。
15. 請求項１から請求項９までのいずれかの多層グラファイトフィルムと、発光体とを含むバックライト。
    

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