JP5778923B2 - ヒートスポット抑制フィルムの製造方法 - Google Patents
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Description
特許文献2 特許第3810734号公報
特許文献3 特許第4498419号公報
図5は、評価に使用したサンプルSを含む構成を示す断面図である。図5では、評価に使用したサンプルを含む構成を示す断面図である。図5では、評価対象のヒートスポット抑制フィルムの例として、グラファイトフィルムGと、両面粘着フィルムAとを備えるサンプルSを示している。発熱体Hは、エポキシ樹脂製基板Eの中央部に固定されている。サンプルSは、発熱体Hと厚み方向において重なる位置に配置されて、ABS(アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン)樹脂製の支持体Bに貼り付けられている。
実施例1では、サンプルSとして図2に示すヒートスポット抑制フィルム100を使用した。ヒートスポット抑制フィルム100は、膨張状態のグラファイトフィルムGの一方の面に両面粘着フィルムAの一方の面を貼り合わせることで作製した。ヒートスポット抑制フィルム100は、その中心部が発熱体Hの中心部の真上に配置された状態で、両面粘着フィルムAの他方の面を介して支持体Bに貼り付けられた。ヒートスポット抑制フィルム100についての評価結果は、表1に示した。
実施例2では、サンプルSとして図3に示すヒートスポット抑制フィルム100Aを使用した。ヒートスポット抑制フィルム100Aは、膨張状態のグラファイトフィルムGの一方の面に、両面粘着フィルムAの一方の面を貼り合わせ、膨張状態のグラファイトフィルムGの他方の面に、PETテープPの一方の面を貼り合わせたることで作製した。ヒートスポット抑制フィルム100Aについての評価結果は、表1に示した。
図3に示すヒートスポット抑制フィルムについて、実施例3では、サンプルSとしてヒートスポット抑制フィルム100Aの変形系であるヒートスポット抑制フィルム100A'を使用した。ヒートスポット抑制フィルム100A'は、膨張状態のグラファイトフィルムGに対して2.0MPaで圧縮処理することでグラファイトフィルムGを作製した後、グラファイトフィルムGの一方の面に、両面粘着フィルムAの一方の面を貼り合わせ、膨張状態のグラファイトフィルムGの他方の面に、PETテープPの一方の面を貼り合わせたることで作製した。ヒートスポット抑制フィルム100A'についての評価結果は、表1に示した。
図3に示すヒートスポット抑制フィルムについて、実施例4では、サンプルSとしてヒートスポット抑制フィルム100Aの変形系であるヒートスポット抑制フィルム100A''を使用した。ヒートスポット抑制フィルム100A''は、膨張状態のグラファイトフィルムGの一方の面に、両面粘着フィルムAの一方の面を貼り合わせ、膨張状態のグラファイトフィルムGの他方の面に、PETテープPの一方の面を貼り合わせた後、2.0MPaで圧縮処理することで作製した。ヒートスポット抑制フィルム100A''についての評価結果は、表1に示した。
図2に示すヒートスポット抑制フィルムについて、実施例5では、サンプルSとしてヒートスポット抑制フィルム100の変形系であるヒートスポット抑制フィルム100'を使用した。ヒートスポット抑制フィルム100'は、膨張状態のグラファイトフィルムG'の一方の面に両面粘着フィルムAの一方の面を貼り合わせることで作製した。ヒートスポット抑制フィルム100は、その中心部が発熱体Hの中心部の真上に配置された状態で、両面粘着フィルムAの他方の面を介して支持体Bに貼り付けられた。ヒートスポット抑制フィルム100'についての評価結果は、表1に示した。
実施例6では、膨張状態のグラファイトフィルムGに対して0.5MPaで圧縮処理することでグラファイトフィルムGを作製したこと以外は実施例3と同様にしてヒートスポット抑制フィルム100A'を作製した。評価結果は、表2に示した。
実施例7では、膨張状態のグラファイトフィルムGに対して1.0MPaで圧縮処理することでグラファイトフィルムGを作製したこと以外は実施例3と同様にしてヒートスポット抑制フィルム100A'を作製した。評価結果は、表2に示した。
実施例8では、膨張状態のグラファイトフィルムGに対して4.0MPaで圧縮処理することでグラファイトフィルムGを作製したこと以外は実施例3と同様にしてヒートスポット抑制フィルム100A'を作製した。評価結果は、表2に示した。
実施例9では、膨張状態のグラファイトフィルムGに対して6.0MPaで圧縮処理することでグラファイトフィルムGを作製したこと以外は実施例3と同様にしてヒートスポット抑制フィルム100A'を作製した。評価結果は、表2に示した。
比較例1では、サンプルSとして複合フィルムXを使用した。複合フィルムXは、膨張状態のグラファイトフィルムGに対して9.8MPaで圧縮処理することでグラファイトフィルムGを作製した後、グラファイトフィルムGの一方の面に両面粘着フィルムAの一方の面を貼り合わせ、グラファイトフィルムGの他方の面にPETテープPを貼り合わせることで作製した。複合フィルムXについての評価結果は、表2に示した。
20 基板
22 電子部品
100 ヒートスポット抑制フィルム
110 グラファイトフィルム
120 接着層
130 保護層
200 デバイス
Claims (9)
- 高分子フィルムを熱処理することで、膨張状態のグラファイトフィルムを作製する工程と、
前記グラファイトフィルムの一方の面側に第1バッファ層を形成する工程と、
前記グラファイトフィルムの他方の面側に第2バッファ層を形成する工程と、
前記グラファイトフィルムに前記第1バッファ層および前記第2バッファ層が形成された後に、前記グラファイトフィルムに対して加圧処理をすることで、0.01g/cm3以上、1.5g/cm3以下の比重であるグラファイトフィルムを有するヒートスポット抑制フィルムを作製する工程と
を備える製造方法。 - 前記第1バッファ層を形成する工程は、前記第1バッファ層として保護層を形成する工程を含み、
前記第2バッファ層を形成する工程は、前記第2バッファ層として接着層を形成する工程を含む、請求項1に記載の製造方法。 - 前記グラファイトフィルムの比重が0.4g/cm 3 以上、1.0g/cm 3 以下である請求項1または請求項2に記載の製造方法。
- 前記グラファイトフィルムの比重が0.6g/cm 3 以上、0.8g/cm 3 以下である請求項1または請求項2に記載の製造方法。
- 前記グラファイトフィルムの厚みの標準偏差は、0.8μm以上8.0μm以下である請求項1から請求項4のいずれか1つに記載の製造方法。
- 前記グラファイトフィルムの表面粗さRaは、0.8μm以上5μm以下である請求項1から請求項5のいずれか1つに記載の製造方法。
- 前記ヒートスポット抑制フィルムを作製する工程は、0.21MPa以上、6.0MPa以下の圧力で圧縮処理することにより前記加圧処理して、発泡状態の前記グラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部を除去する工程を含む、請求項1から請求項6のいずれか1つに記載の製造方法。
- 前記ヒートスポット抑制フィルムを作製する工程は、9.8N/cm以上、390N/cm以下の圧力で圧延処理することにより前記加圧処理して、発泡状態の前記グラファイトフィルムを構成するグラファイト層内に存在するガスの一部を除去する工程を含む、請求項1から請求項6のいずれか1つに記載の製造方法。
- 前記グラファイトフィルムは、前記高分子フィルムより厚い請求項1から請求項8のいずれか1つに記載の製造方法。
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