JP5250931B2 - フレキシブルポリイミドフィルム - Google Patents
フレキシブルポリイミドフィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP5250931B2 JP5250931B2 JP2005371529A JP2005371529A JP5250931B2 JP 5250931 B2 JP5250931 B2 JP 5250931B2 JP 2005371529 A JP2005371529 A JP 2005371529A JP 2005371529 A JP2005371529 A JP 2005371529A JP 5250931 B2 JP5250931 B2 JP 5250931B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formula
- polyimide film
- represented
- flexible polyimide
- repeating unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Description
近年、この分野の発展は目覚ましく、それに対応して、用いられる材料に対しても益々高度な特性が要求される様になっている。即ち、単に耐熱性、耐溶剤性に優れるだけでなく、用途に応じた性能を多数あわせもつことが期待されている。
しかし、それらのポリイミドフィルムは、柔軟性に欠け脆く大面積の膜や厚膜などの成型が困難であった。
また、脂環式テトラカルボン酸二無水物と脂環式ジアミンとの重縮合反応により得られる全脂環式ポリイミドは更に高い透明性が期待されるが、脂環式ジアミンの強い塩基性のために重合初期での塩の生成により、十分な分子量の全脂環式ポリイミド前駆体(ポリアミック酸)を得ることは難しい現状であった。
このように、耐熱性に加え、透明性と柔軟性の特性を有するポリイミドの開発が望まれている。特に、光を用いた電子材料分野で強く要望されている。
即ち、本発明は、以下の(1)〜(15)の態様に関する。
において、R1が式[2]
であり、かつ、R2が式[3]
である繰り返し単位を少なくとも10モル%含有し、0.05〜5.0dl/g(温度30℃のヘキサメチルホスホルアミド(HMPA)中、濃度0.5g/dl)の還元粘度を有するポリアミック酸を、熱又は触媒閉環反応させることにより製造されるポリイミドを含むことを特徴とするフレキシブルポリイミドフィルム。
(2)上記ポリアミック酸が、式[4]
で表される繰り返し単位からなる(1)記載のフレキシブルポリイミドフィルム。
(3)前記繰返し単位が、式[5]
で表される(2)記載のフレキシブルポリイミドフィルム。
(4)前記繰返し単位が、式[6]
で表される(3)記載のフレキシブルポリイミドフィルム。
(5)式[7]
において、R1が式[2]
であり、かつ、R2が式[3]
である繰り返し単位を少なくとも10モル%含有し、熱分解温度(窒素雰囲気下)が300℃以上であるポリイミドを含むことを特徴とするフレキシブルポリイミドフィルム。
(6)前記ポリイミドが、式[8]
で表される繰り返し単位からなる(5)記載のフレキシブルポリイミドフィルム。
(7)前記繰返し単位が、式[9]
で表される(6)記載のフレキシブルポリイミドフィルム。
(8)前記繰返し単位が、式[10]
で表される(7)記載のフレキシブルポリイミドフィルム。
(9)電子材料用である(1)〜(8)のいずれかに記載のフレキシブルポリイミドフィルム。
(10)前記電子材料が液晶表示素子の保護材料である(9)記載のフレキシブルポリイミドフィルム。
(11)前記電子材料が半導体の保護材料である(9)記載のフレキシブルポリイミドフィルム。
(12)前記電子材料が液晶表示素子の絶縁材料である(9)記載のフレキシブルポリイミドフィルム。
(13)前記電子材料が半導体の絶縁材料である(9)記載のフレキシブルポリイミドフィルム。
(14)光学材料用である(1)〜(8)のいずれかに記載のフレキシブルポリイミドフィルム。
(15)前記光学材料用が光通信用材料である(14)記載のフレキシブルポリイミドフィルム。
本発明に係る前記式[1]のポリアミック酸及び前記式[7]のポリイミドは、R1が前記式[2]であり、かつ、R2が前記式[3]である繰り返し単位を少なくとも10モル%含有することを特徴とするものである。
前記R3及びR5において、炭素数1〜10のアルキル基としては、直鎖、分岐、環状のいずれでもよく、例えば、メチル、エチル、n−プロピル、i−プロピル、n−ブチル、i−ブチル、s−ブチル、t−ブチル、n−ペンチル、i−アミル、t−アミル、neo−ペンチル、n−ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル基等が挙げられる。
なお、以上において、nはノルマルを、iはイソを、sはセカンダリーを、tはターシャリーをそれぞれ表す。
本発明のポリアミック酸では、ポリイミドの原料となるため、前記式[5]で表される繰返し単位を有するポリアミック酸が好ましく、特に、前記式[6]で表される繰返し単位を有するポリアミック酸が好ましい。
また、前記式[1]のポリアミック酸及び前記式[7]のポリイミドは、本発明の目的である高い耐熱性、透明性と柔軟性を達成することを考慮すると、R1が前記式[2]であり、かつ、R2が前記式[3]である繰り返し単位を90モル%以上含有することが好ましい。
また、本発明のポリアミック酸及びポリイミドの数平均分子量は、少なくとも5000が好ましい。
また、ポリイミドの熱分解温度(窒素雰囲気下)は、300℃以上であることが好ましい。
本発明の脂環式テトラカルボン酸二無水物化合物としては、前記式[13]で表されるトリシクロ[4.2.1.02,5]ノナン−3−エンド,4−エンド,7−エンド,8−エンド−テトラカルボン酸−3,4:7,8−二無水物(TCNDAと略記する)が好ましい。
その具体例としては、1,2,3,4−テトラカルボン酸、2,3,4,5−テトラヒドロフランテトラカルボン酸、1,2,4,5−シクロヘキサン酸、3,4−ジカルボキシ−1−シクロヘキシルコハク酸、3,4−ジカルボキシ−1,2,3,4−テトラヒドロ−1−ナフタレンコハク酸、ビシクロ[3.3.0]オクタン−2,4,6,8−テトラカルボン酸などの脂環式テトラカルボン酸及びこれらの酸二無水物並びにこれらのジカルボン酸ジ酸ハロゲン化物などが挙げられる。
更には、ピロメリット酸、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸、2,3,6,7−アントラセンテトラカルボン酸、1,2,5,6−アントラセンテトラカルボン酸、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸、2,3,3’,4−ビフェニルテトラカルボン酸、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ジメチルシラン、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ジフェニルシラン、2,3,4,5−ピリジンテトラカルボン酸、2,6−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ピリジンなどの芳香族テトラカルボン酸及びこれらの酸二無水物並びにこれらのジカルボン酸ジ酸ハロゲン化物なども挙げられる。
これらは、前記式[1]において、R2を形成する。
特に、MCHMは、前記式[13]で表されるTCNDAと重縮合反応させることが好ましい。
本発明において用いられるビス(置換アミノシクロヘキサン)化合物以外のジアミン化合物は、本発明の目的を損なわない限り、特に限定されるものではない。その代表例を挙げれば、p−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミン、2,5−ジアミノトルエン、2,6−ジアミノトルエン、4,4’−ジアミノビフェニル、3,3’−ジメチル −4,4’−ジアミノビフェニル、3,3’−ジメトキシ −4,4’−ジアミノビフェニル、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、2,2’−ジアミノジフェニルプロパン、ビス(3,5−ジエチル−4−アミノフェニル)メタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノベンゾフェノン、ジアミノナフタレン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェニル)ベンゼン、9,10−ビス(4−アミノフェニル)アントラセン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ジフェニルスルホン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2’−トリフルオロメチルー4,4’−ジアミノビフェニル等の芳香族ジアミン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)メタン等の脂環式ジアミン化合物及びテトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン化合物等が挙げられる。また、これらのジアミン化合物の1種類または2種類以上を混合して使用することもできる。
これらは、前記式[1]において、R1を形成する。
溶液重合の反応温度は、−20℃から150℃、好ましくは−5℃から100℃の任意の温度を選択することができる。
このようにして得られたポリイミド溶液はそのまま使用することも出来、また、メタノール、エタノールなどの貧溶媒に沈殿単離させポリイミドを粉末として、あるいはそのポリイミド粉末を適当な溶媒に再溶解させて使用することができる。再溶解させる溶媒は、得られたポリイミドを溶解させるものであれば特に限定されないが、その具体例を挙げるならば、ヘキサメチルホスホルアミド(HMPA)、m−クレゾール、2−ピロリドン、N−メチルピロリドン、N−エチルピロリドン、N−ビニルピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、γ−ブチロラクトンなどが挙げられる。
また、単独ではポリマーを溶解させない溶液であっても、溶解性を損なわない範囲であれば上記溶媒に加えて使用することができる。その具体例としては、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、エチルカルビトールアセテート、エチレングリコール、1−メトキシ−2−プロパノール、1−エトキシ−2−プロパノール、1−ブトキシ−2−プロパノール、1−フェノキシ−2−プロパノール、プロピレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールジアセテート、プロピレングリコール−1−モノメチルエーテル−2−アセテート、プロピレングリコール−1−モノエチルエーテル−2−アセテート、ジプロピレングリコール、2−(2−エトキシプロポキシ)プロパノール、乳酸メチルエステル、乳酸エチルエステル、乳酸n−プロピルエステル、乳酸n−ブチルエステル、乳酸イソアミルエステルなどが挙げられる。
また、ポリイミド膜と基板の密着性を更に向上させる目的で、得られたポリイミド溶液にカップリング剤等の添加剤を加えることはもちろん好ましい。
この溶液を基板に塗布し、溶媒を蒸発させることにより基板上にポリイミド被膜を形成させることができる。この際の温度は通常100℃から300℃で十分である。
測定機器
IR:日本分光工業(株)製 JASCO FT/IR−460plus
UV−Vis:日本分光工業(株)製 V−570型 紫外可視分光光度計
TGA:セイコー電子工業(株)製 TG/DTA(示差熱熱量同時測定装置)220U
DSC:セイコー電子工業(株)製 DSC(示差走査熱量計)220U
粘度:東京計器社製 ELD−50(E型粘度計)
得られた重合溶液をガラス板にキャストし、減圧下250℃で3時間加熱(昇温2時間、保温1時間)してポリイミドフィルムを作製した。膜厚8μmの無色透明でフレキシブルなフィルムが得られた。
フィルムの赤外吸収スペクトル(図1参照)から1763cm−1と1696cm−1(5員環イミド)を確認した。
得られたフィルムのUV-Visスペクトルは、300nmで80%の光透過率を示した。(図6参照)
また、熱特性(窒素雰囲気下)は以下の通りであった。
5%重量減少温度(T5):314.0℃
10%重量減少温度(T10):344.4℃
分解温度(Td):341.8℃
ポリアミック酸固有粘度:0.29(dL/g)(溶媒HMPA)
得られた重合溶液をガラス板にキャストし、減圧下250℃で3時間加熱(昇温2時間、保温1時間)してポリイミドフィルムを作製した。膜厚12μmの無色透明でフレキシブルなフィルムが得られた。
フィルムの赤外吸収スペクトル(図2参照)から1763cm−1と1698cm−1(5員環イミド)を確認した。
得られたフィルムのUV-Visスペクトルは、300nmで70%の光透過率を示した。(図6参照)
また、熱特性(窒素雰囲気下)は以下の通りであった。
5%重量減少温度(T5):338.5℃
10%重量減少温度(T10):358.4℃
分解温度(Td):353.3℃
ポリアミック酸固有粘度:0.28(dL/g)(溶媒HMPA)
更に、窒素気流下でメカニカルスターラーを用いて25℃で合計11日間攪拌を継続した。
得られた重合溶液をガラス板にキャストし、減圧下250℃で3時間加熱(昇温2時間、保温1時間)してポリイミドフィルムを作製した。膜厚13μmの無色透明でフレキシブルなフィルムが得られた。
フィルムの赤外吸収スペクトル(図3参照)から1762cm−1と1697cm−1(5員環イミド)を確認した。
得られたフィルムのUV-Visスペクトルは、250nmで70%の光透過率を示した。(図6参照)
ポリアミック酸固有粘度:0.27(dL/g)(溶媒HMPA)
フィルムの赤外吸収スペクトル(図4参照)から1763cm−1と1694cm−1(5員環イミド)を確認した。
このフィルムの熱特性(窒素雰囲気下)は以下の通りであった。
5%重量減少温度(T5):337.3℃
10%重量減少温度(T10):358.4℃
分解温度(Td):343.6℃
耐力(MPa):1.56
破断伸び(mm):0.041
破断伸び(%):0.41
最大荷重(N):3.615
最大応力(MPa):30.13
ヤング率(GPa):6.23
試験片 :厚さ(t)=0.012mm
幅(w)=10mm
標点距離(GL)=10mm
なお、引張試験方法は以下の通りである。
図9に示すように、印画紙に試験片を接着剤であるアロンアルファー(商標)ゼリー状(東亞合成株式会社製)を用いて接着(図9の接着の部分)し、印画紙両端をセロテープ(商標)(ニチバン株式会社製)で試験チャックに貼り付けて(図9の斜線部分)、引張速度:1mm/minで引っ張った。
得られた重合溶液0.2854gをHMPA0.4547gで薄めてガラス板にキャストし、減圧下250℃で3時間加熱(昇温2時間、保温1時間)してポリイミドフィルムを作製した。膜厚7μmの無色透明でフレキシブルなフィルムが得られた。
フィルムの赤外吸収スペクトル(図5参照)から1762cm−1と1693cm−1(5員環イミド)を確認した。
得られたフィルムのUV-Visスペクトルは、250nmで80%の光透過率を示した。(図7参照)
ポリアミック酸固有粘度:0.53(dL/g)(溶媒HMPA)
B 試験片
C 接着剤
D 台紙(印画紙)
Claims (15)
- 式[1]
において、R1が式[2]
であり、かつ、R2が式[3]
である繰り返し単位を少なくとも10モル%含有し、0.05〜5.0dl/g(温度30℃のヘキサメチルホスホルアミド(HMPA)中、濃度0.5g/dl)の還元粘度を有するポリアミック酸を熱又は触媒閉環反応させることにより製造されるポリイミドを含むことを特徴とするフレキシブルポリイミドフィルム。 - 上記ポリアミック酸が、式[4]
で表される繰り返し単位からなる請求項1記載のフレキシブルポリイミドフィルム。 - 前記繰返し単位が、式[5]
で表される請求項2記載のフレキシブルポリイミドフィルム。 - 前記繰返し単位が、式[6]
で表される請求項3記載のフレキシブルポリイミドフィルム。 - 式[7]
において、R1が式[2]
であり、かつ、R2が式[3]
である繰り返し単位を少なくとも10モル%含有し、熱分解温度(窒素雰囲気下)が300℃以上であるポリイミドを含むことを特徴とするフレキシブルポリイミドフィルム。 - 前記ポリイミドが、式[8]
で表される繰り返し単位からなる請求項5記載のフレキシブルポリイミドフィルム。 - 前記繰返し単位が、式[9]
で表される請求項6記載のフレキシブルポリイミドフィルム。 - 前記繰返し単位が、式[10]
で表される請求項7記載のフレキシブルポリイミドフィルム。 - 電子材料用である請求項1〜8のいずれか1項記載のフレキシブルポリイミドフィルム。
- 前記電子材料が液晶表示素子の保護材料である請求項9記載のフレキシブルポリイミドフィルム。
- 前記電子材料が半導体の保護材料である請求項9記載のフレキシブルポリイミドフィルム。
- 前記電子材料が液晶表示素子の絶縁材料である請求項9記載のフレキシブルポリイミドフィルム。
- 前記電子材料が半導体の絶縁材料である請求項9記載のフレキシブルポリイミドフィルム。
- 光学材料用である請求項1〜8のいずれか1項記載のフレキシブルポリイミドフィルム。
- 前記光学材料用が光通信用材料である請求項14記載のフレキシブルポリイミドフィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005371529A JP5250931B2 (ja) | 2004-12-27 | 2005-12-26 | フレキシブルポリイミドフィルム |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004377213 | 2004-12-27 | ||
JP2004377213 | 2004-12-27 | ||
JP2005371529A JP5250931B2 (ja) | 2004-12-27 | 2005-12-26 | フレキシブルポリイミドフィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006206886A JP2006206886A (ja) | 2006-08-10 |
JP5250931B2 true JP5250931B2 (ja) | 2013-07-31 |
Family
ID=36964069
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005371529A Active JP5250931B2 (ja) | 2004-12-27 | 2005-12-26 | フレキシブルポリイミドフィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5250931B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4802934B2 (ja) * | 2006-08-18 | 2011-10-26 | 新日本理化株式会社 | 脂環系ポリイミド共重合体及びその製造方法 |
JP4986071B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2012-07-25 | 国立大学法人東京工業大学 | 樹脂組成物、硬化物及び光学用部材 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02294330A (ja) * | 1989-05-08 | 1990-12-05 | Chisso Corp | 脂環式ポリイミド前駆体及びその硬化膜 |
JPH07304870A (ja) * | 1994-05-09 | 1995-11-21 | Maruzen Petrochem Co Ltd | ビシクロ[2.2.2オクタンテトラカルボン酸二無水物の製造方法および該テトラカルボン酸二無水物を用いるポリイミドの製造方法 |
JP4210824B2 (ja) * | 2001-10-10 | 2009-01-21 | 日産化学工業株式会社 | 脂環式テトラカルボン酸二無水物の製造法 |
JP4032220B2 (ja) * | 2001-10-31 | 2008-01-16 | 日産化学工業株式会社 | 脂環式テトラカルボン酸化合物及びその製造法 |
JP3858808B2 (ja) * | 2002-11-14 | 2006-12-20 | 日産化学工業株式会社 | 液晶配向処理剤 |
JP4535233B2 (ja) * | 2003-12-10 | 2010-09-01 | 日産化学工業株式会社 | 脂環式テトラカルボン酸二無水物、その製造法及びポリイミド |
-
2005
- 2005-12-26 JP JP2005371529A patent/JP5250931B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006206886A (ja) | 2006-08-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7795370B2 (en) | Tetracarboxylic acid compound, polyimide thereof, and production method thereof | |
KR102268406B1 (ko) | 폴리이미드 전구체 및/또는 폴리이미드를 포함하는 조성물, 및 폴리이미드 필름 | |
JP2019108552A (ja) | ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板 | |
JP4961726B2 (ja) | ポリイミド前駆体及びポリイミド、並びにポリイミド系プラスチック基板及びその製造方法。 | |
JP5320668B2 (ja) | テトラカルボン酸系化合物及びそのポリイミド、ならびにその製造方法 | |
US7714096B2 (en) | Resin composition, cured product and optical parts | |
US20100145002A1 (en) | Tetracarboxylic acid or polyesterimide thereof, and process for production of the same | |
JP6236349B2 (ja) | ポリイミドおよびその利用 | |
TW200815500A (en) | Resin composition for phase difference film, color filter substrate for liquid crystal display device, liquid crystal display device, process for producing color filter substrate for liquid crystal display device having phase difference film | |
JP5332204B2 (ja) | ポリアミック酸、ポリイミド及びその製造方法 | |
JP6798633B1 (ja) | ポリイミド前駆体組成物およびポリイミドフィルム/基材積層体 | |
JP2008074769A (ja) | テトラカルボン酸類及びそのポリイミド、ならびにその製造方法 | |
JP5250931B2 (ja) | フレキシブルポリイミドフィルム | |
JPWO2013094646A1 (ja) | ビス(ヒドロキシアミド)型酸二無水物、その製造法及びポリイミド | |
TW201936721A (zh) | 聚醯亞胺樹脂、聚醯亞胺清漆以及聚醯亞胺薄膜 | |
JP5315994B2 (ja) | ポリアミック酸およびポリイミド | |
JP5170487B2 (ja) | ポリアミド酸エステルおよびポリイミドの製造方法 | |
JP2001072768A (ja) | ポリイミドの製造方法 | |
US20150252266A1 (en) | Siloxane-containing trianhydride, polymer, liquid crystal alignment agent, liquid crystal alignment film, and liquid crystal display device | |
JP5015070B2 (ja) | 新規な塗布型光学補償フィルムおよびその製造方法 | |
JP5315918B2 (ja) | ポリイミドフィルムの製造法 | |
KR20200024775A (ko) | 플렉서블 디바이스 기판형성용 조성물 | |
WO2021193978A1 (ja) | ポリイミド前駆体組成物およびポリイミドフィルム/基材積層体 | |
JP5386797B2 (ja) | フレキシブルポリイミドフィルムおよびその製造法 | |
JP5163898B2 (ja) | ポリアミック酸およびポリイミド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081225 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110629 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110727 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20110811 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110915 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120516 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120713 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130319 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130401 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5250931 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160426 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |