JP5155696B2 - 撮像素子 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第一実施形態である撮像素子の概略構成を示す断面模式図である。
図1に示す撮像素子は、複数の画素部を二次元状に配列した構成となっており、各画素部から出力される信号により、画像データの生成が可能となっている。
X線が入射すると、このX線がX線シンチレータ5によって可視光に変換される。但し、X線シンチレータ5の厚さには制限があるため、X線が充分に吸収されない。その結果、入射X線の数%がX線シンチレータ5を透過する。
X線が入射すると、このX線が上部電極4を透過して光電変換層3に入射し、ここで信号電荷に変換される。但し、全てのX線が信号電荷に変換されるわけではないので、光電変換層3に入射したX線の一部は、光電変換層3を透過する。又、入射光には可視光も含まれるため、この可視光も光電変換層3に入射され、ここを透過する。
尚、X線イメージセンサの画素サイズ(下部電極2のサイズに相当)は一般に100〜150μmであるため、下部電極2の50〜100μmといった厚みは製造上特に問題とならない。
図2は、本発明の第二実施形態である撮像素子の概略構成を示す断面模式図である。図2において図1と同様の構成には同一符号を付してある。
図2に示す固体撮像素子は、図1に示す固体撮像素子の遮光層8を遮光層9に変更した構成となっている。
図3は、本発明の第三実施形態である撮像素子の概略構成を示す断面模式図である。図3において図2と同様の構成には同一符号を付してある。
図3に示す固体撮像素子は、図2に示す固体撮像素子の下部電極2と光電変換層3との間に電極10を追加した構成となっている。
第四実施形態では、図3に示した固体撮像素子の画素部の構成をより詳細に説明する。
図4は、本発明の第四実施形態である撮像素子の1画素部の概略構成を示す断面模式図である。図4において図3と同様の構成には同一符号を付してある。図5は、図4に示すCMOS6の等価回路図である。
図6〜図8は、図4に示す固体撮像素子の製造方法の各工程における断面模式図である。
まず、図6に示すように、信号出力層1内の構成要素を公知のCMOSプロセスにより形成する。このとき、平面視において下部電極2を形成すべき領域内に、CMOS回路6のMOSトランジスタを配置する。又、平面視において下部電極2同士の隙間を形成すべき領域を埋めるように配線M3を配置する。
2 下部電極
3 光電変換層
4 上部電極
6 信号出力部
Claims (10)
- X線に応じた電荷を発生する光電変換層を含む画素部を複数有する撮像素子であって、
前記画素部が、前記光電変換層で発生した電荷に応じた信号を外部に出力する信号出力手段が形成された基板と、前記基板上方に形成された前記画素部毎に分離された下部電極と、前記下部電極上方に形成された上部電極とを備え、
前記下部電極と前記上部電極の間に全ての画素部で共通の一枚構成の前記光電変換層が形成され、
前記信号出力手段が、単結晶の半導体を用いたトランジスタを含んで構成され、
前記下部電極が、少なくともX線を吸収する導電性材料で構成され、
前記トランジスタが、前記下部電極によって覆われるように配置され、
隣接する前記下部電極同士の隙間と前記基板との間に設けられた遮光層と、
隣接する前記下部電極同士の隙間を埋める可視光に対して不透明な絶縁層と、を備え、
前記遮光層が、前記隙間を透過してくる光のうち少なくともX線を吸収する材料で構成されている撮像素子。 - 請求項1記載の撮像素子であって、
前記下部電極を構成する導電性材料が可視光も吸収する撮像素子。 - 請求項1又は2記載の撮像素子であって、
前記画素部が、前記下部電極と前記光電変換層との間に設けられ、前記下部電極とは仕事関数の異なる導電性材料からなる電極を備える撮像素子。 - 請求項1〜3のいずれか1項記載の撮像素子であって、
前記下部電極を構成する導電性材料が原子番号73以上の重金属である撮像素子。 - 請求項1〜4のいずれか1項記載の撮像素子であって、
前記光電変換層が、X線を吸収してこれに応じた電荷を発生するものである撮像素子。 - 請求項5記載の撮像素子であって、
前記光電変換層がアモルファスセレンを含んで構成されている撮像素子。 - 請求項1〜4のいずれか1項記載の撮像素子であって、
前記上部電極の上方に設けられ、X線を可視光に変換するシンチレータを備え、
前記光電変換層が、可視光を吸収してこれに応じた電荷を発生するものである撮像素子。 - 請求項7記載の撮像素子であって、
前記光電変換層が有機材料を含んで構成されている撮像素子。 - 請求項7記載の撮像素子であって、
前記光電変換層が無機材料を含んで構成されている撮像素子。 - 請求項9記載の撮像素子であって、
前記無機材料がアモルファスシリコンである撮像素子。
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