JP5139658B2 - 描画データ処理制御装置 - Google Patents
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Description
可変成形型電子線描画装置(EB(Electron beam)描画装置)における第1のアパーチャ410には、電子線330を成形するための矩形例えば長方形の開口411が形成されている。また、第2のアパーチャ420には、第1のアパーチャ410の開口411を通過した電子線330を所望の矩形形状に成形するための可変成形開口421が形成されている。荷電粒子ソース430から照射され、第1のアパーチャ410の開口411を通過した電子線330は、偏向器により偏向され、第2のアパーチャ420の可変成形開口421の一部を通過して、所定の一方向(例えば、X方向とする)に連続的に移動するステージ上に搭載された試料340に照射される。すなわち、第1のアパーチャ410の開口411と第2のアパーチャ420の可変成形開口421との両方を通過できる矩形形状が、X方向に連続的に移動するステージ上に搭載された試料340の描画領域に描画される。第1のアパーチャ410の開口411と第2のアパーチャ420の可変成形開口421との両方を通過させ、任意形状を作成する方式を可変成形方式という。
記憶装置に記憶されている所定の描画領域毎に区切られた複数の描画データのデータ変換処理を、互いに並列処理する複数の処理装置のいずれかに順次割当てる割当て部と、
割当てられた第1の処理装置が記憶装置から読み出した描画データをデータ変換処理した結果処理エラーが生じた場合に、処理エラーが生じた第1の処理装置を次回以降の描画データ処理の割当て対象から切り離す切り離し部と、
を備え、
割当て部は、処理エラーが生じた描画データの処理を第1の処理装置とは別の第2の処理装置に割当て直すことを特徴とする。
第1の処理装置が次回以降の描画データ処理の割当て対象から切り離された場合に、第1の処理装置にテストデータを出力し、テストデータの処理に異常が生じるかどうかを診断する診断部と、
診断された結果、テストデータの処理に異常が生じない場合に第1の処理装置を次回以降の描画データ処理の割当て対象に復旧させる復旧部と、
を備えたことを特徴とする。
テストデータの処理は、これら複数の内部処理装置のいずれかにて実行され、
上述した診断部は、診断の結果、第1の処理装置へ出力したテストデータの処理に異常が生じた場合に、再度テストデータを第1の処理装置に出力し、第1の処理装置内にてテストデータの処理を実行した内部処理装置とは異なる内部処理装置を用いて再度テストデータの処理を実行させて、テストデータの処理に異常が生じるかどうかを再度診断するように構成すると好適である。
記憶装置に記憶されている所定の描画領域毎に区切られた複数の描画データのデータ変換処理を、互いに並列処理する複数の処理装置のいずれかに順次割当てる第1の割当て工程と、
割当てられた第1の処理装置が記憶装置から読み出した描画データをデータ変換処理した結果処理エラーが生じた場合に、処理エラーが生じた第1の処理装置を次回以降の描画データ処理の割当て対象から切り離す切り離し工程と、
処理エラーが生じた描画データの処理を第1の処理装置とは別の第2の処理装置に割当て直す第2の割当て工程と、
第2の処理装置にて処理された描画データに基づいて、描画データが定義するパターンを試料に描画する描画工程と、
を備えたことを特徴とする。
所定の描画領域毎に区切られた複数の描画データを記憶する記憶部と、
記憶部に記憶された複数の描画データのデータ変換処理を並列処理する複数の並列処理部と、
複数の描画データにおける各描画データのデータ変換処理を複数の並列処理部のいずれかに割当て、割当てられた並列処理部で処理エラーが生じた場合に、他の並列処理部に割当て直す描画データ処理制御部と、
前記複数の並列処理部のいずれかにより処理された描画データに基づいて、描画データが定義するパターンを試料に描画する描画部と、
を備えたことを特徴とする。
図1は、実施の形態1における描画装置の構成を示す概念図である。
図1において、荷電粒子ビーム描画装置の一例である描画装置100は、描画部150と制御部160を備えている。描画部150は、電子鏡筒102、描画室103を有している。電子鏡筒102内には、電子銃201、照明レンズ202、第1のアパーチャ203、投影レンズ204、偏向器205、第2のアパーチャ206、対物レンズ207、偏向器208が配置されている。描画室103内には、XYステージ105が配置され、XYステージ105上に試料101が配置されている。
描画装置100の制御部160では、HDD124に記憶された描画データ群(描画データ1、描画データ2、描画データZ)の各描画データについてそれぞれ処理1、処理2、処理3、・・・と順にデータ変換して、装置内部フォーマットのデータに変換していく。図2では、一例として、処理1、処理2、処理3までを示している。そして、描画データ1をデータ変換する指令をJob1、描画データ2をデータ変換する指令をJob2、・・・描画データZをデータ変換する指令をJobZで示している。また、データ変換された装置内部フォーマットのデータのうち、Job1の処理が完了し装置内部フォーマットデータ1が生成されたことをJob1完として、Job3の処理が完了し装置内部フォーマットデータ3が生成されたことをJob3完として示している。そして、変換された装置内部フォーマットデータ群は、バッファとなるHDD126に一時的に格納される。そして、装置内部フォーマットデータ群は、例えば、試料101の描画領域を例えばy方向に短冊状に仮想分割した1フレームといった描画単位分のデータが揃った時点で、高速メモリでもあるHDD126からショットデータ生成ユニット170にリアルタイムに読み出される。HDD126では、読み出された装置内部フォーマットデータは消去していく。これにより、メモリサイズを抑えながら随時新しい装置内部フォーマットデータを記憶することができる。そして、読み出された装置内部フォーマットデータは、ショットデータ生成ユニット170によりショットデータに変換され、ショットデータ生成ユニット170内の記憶装置172に記憶される。そして、ショットデータに基づいて偏向制御回路180が図示しないデジタルアナログコンバータ(DAC)アンプを介して偏向器に信号を出力し、試料101の描画領域の所望する位置に電子ビーム200を偏向してショットデータに定義されるパターンを試料101の描画領域に描画していくことになる。そして、描画データから装置内部フォーマットデータへ、そして、ショットデータへの変換と、変換後の描画の処理は連続的に実行されていく。すなわち、描画しながら次回以降の描画データの変換をリアルタイムで処理していく。
図3は、実施の形態1における描画方法における描画データの変換処理の各工程の要部を示すフローチャート図である。
101,340 試料
102 電子鏡筒
103 描画室
105 XYステージ
110 描画制御ユニット
112,142 診断部
114,144 切り離し部
116,146 割当て部
118,148 復旧部
119 描画制御部
120,132,152,154,156 CPU
122,134,162,164,166 メモリ
124,126 HDD
128 バス
130 並列演算処理ユニット
170 ショットデータ生成ユニット
172 記憶装置
180 偏向制御回路
150 描画部
160 制御部
200 電子ビーム
201 電子銃
202 照明レンズ
203,410 第1のアパーチャ
204 投影レンズ
205,208 偏向器
206,420 第2のアパーチャ
207 対物レンズ
244 圧力センサ
330 電子線
411 開口
421 可変成形開口
430 荷電粒子ソース
Claims (2)
- 記憶装置に記憶されている所定の描画領域毎に区切られた複数の描画データのデータ変換処理を、互いに並列処理する複数の処理装置のいずれかに順次割当てる割当て部と、
割当てられた第1の処理装置が前記記憶装置から読み出した描画データをデータ変換処理した結果処理エラーが生じた場合に、処理エラーが生じた前記第1の処理装置を次回以降の描画データ処理の割当て対象から切り離す切り離し部と、
を備え、
前記割当て部は、処理エラーが生じた描画データの処理を前記第1の処理装置とは別の第2の処理装置に割当て直し、
前記描画データ処理制御装置は、さらに、
前記第1の処理装置が次回以降の描画データ処理の割当て対象から切り離された場合に、前記第1の処理装置にテストデータを出力し、前記テストデータの処理に異常が生じるかどうかを診断する診断部と、
診断された結果、前記テストデータの処理に異常が生じない場合に前記第1の処理装置を次回以降の描画データ処理の割当て対象に復旧させる復旧部と、
を備えたことを特徴とすることを特徴とする描画データ処理制御装置。 - 前記第1の処理装置は、複数の内部処理装置を有し、
前記テストデータの処理は、前記複数の内部処理装置のいずれかにて実行され、
前記診断部は、診断の結果、前記第1の処理装置へ出力した前記テストデータの処理に異常が生じた場合に、再度前記テストデータを前記第1の処理装置に出力し、前記第1の処理装置内にて前記テストデータの処理を実行した内部処理装置とは異なる内部処理装置を用いて再度前記テストデータの処理を実行させて、前記テストデータの処理に異常が生じるかどうかを再度診断することを特徴とする請求項1記載の描画データ処理制御装置。
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Family Cites Families (33)
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JP2627500B2 (ja) * | 1987-02-16 | 1997-07-09 | 旭光学工業株式会社 | レーザプリンタ用光学ユニットの異常伝達装置及びレーザプリンタ |
JP2710162B2 (ja) * | 1988-12-13 | 1998-02-10 | 株式会社東芝 | 荷電ビーム描画用データの作成方法及び作成装置 |
US5144692A (en) * | 1989-05-17 | 1992-09-01 | International Business Machines Corporation | System for controlling access by first system to portion of main memory dedicated exclusively to second system to facilitate input/output processing via first system |
US5295258A (en) * | 1989-12-22 | 1994-03-15 | Tandem Computers Incorporated | Fault-tolerant computer system with online recovery and reintegration of redundant components |
US5255010A (en) * | 1991-08-23 | 1993-10-19 | Eastman Kodak Company | Electronic circuit for supplying selected image signals to a thermal printer |
JPH05217868A (ja) * | 1992-02-04 | 1993-08-27 | Hitachi Ltd | 図形データ格納メモリ |
US5493634A (en) * | 1992-06-12 | 1996-02-20 | Xerox Corporation | Apparatus and method for multi-stage/multi-process decomposing |
JPH0697058A (ja) | 1992-09-16 | 1994-04-08 | Fujitsu Ltd | 電子ビーム描画装置用の描画データ作成方法 |
JPH06309421A (ja) * | 1993-04-21 | 1994-11-04 | Hitachi Ltd | 画像処理装置 |
US5625757A (en) * | 1993-12-24 | 1997-04-29 | Hitachi, Ltd. | Printing system |
US6124974A (en) * | 1996-01-26 | 2000-09-26 | Proxemics | Lenslet array systems and methods |
JPH10242027A (ja) * | 1997-02-27 | 1998-09-11 | Jeol Ltd | 電子ビーム描画における演算処理機能のチェック方法 |
JPH10270341A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-09 | Jeol Ltd | 電子ビーム描画方法 |
JPH10335202A (ja) * | 1997-05-28 | 1998-12-18 | Mitsubishi Electric Corp | 電子ビームデータ生成装置 |
JP3169068B2 (ja) * | 1997-12-04 | 2001-05-21 | 日本電気株式会社 | 電子線露光方法及び半導体ウエハ |
US6381072B1 (en) * | 1998-01-23 | 2002-04-30 | Proxemics | Lenslet array systems and methods |
JP2000132365A (ja) * | 1998-10-28 | 2000-05-12 | Fujitsu Ltd | 周辺装置管理装置及びそれに接続される周辺装置並びに周辺装置管理方法 |
US6455863B1 (en) * | 1999-06-09 | 2002-09-24 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method for forming a charged particle beam of arbitrary shape |
JP3728217B2 (ja) * | 2000-04-27 | 2005-12-21 | キヤノン株式会社 | 荷電粒子線露光装置およびデバイス製造方法 |
US6552340B1 (en) * | 2000-10-12 | 2003-04-22 | Nion Co. | Autoadjusting charged-particle probe-forming apparatus |
US7042588B2 (en) * | 2000-11-29 | 2006-05-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Information processing apparatus, information processing methods and print systems |
JPWO2002056332A1 (ja) * | 2001-01-10 | 2004-05-20 | 株式会社荏原製作所 | 電子線による検査装置、検査方法、及びその検査装置を用いたデバイス製造方法 |
JP2002246294A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-30 | Nikon Corp | Lsi設計用スクリーンエディタ |
US20020186407A1 (en) * | 2001-06-12 | 2002-12-12 | Laughlin John David | Printer-embedded service to allow for fail-over operation through automatic rerouting of print jobs to comparable printers |
JP2003005958A (ja) * | 2001-06-25 | 2003-01-10 | Pacific Design Kk | データ処理装置およびその制御方法 |
JP4078150B2 (ja) * | 2002-08-22 | 2008-04-23 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 半導体製造装置 |
US20050157349A1 (en) * | 2004-01-16 | 2005-07-21 | Xerox Corporation | Print ready document management for distributed printing |
JP2005209850A (ja) * | 2004-01-22 | 2005-08-04 | Toshiba Corp | 半導体装置の設計システムと製造システム |
JP2006216396A (ja) * | 2005-02-04 | 2006-08-17 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電粒子線装置 |
JP4875886B2 (ja) * | 2005-11-22 | 2012-02-15 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線装置 |
JP4953693B2 (ja) * | 2006-05-30 | 2012-06-13 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | 荷電ビーム描画装置の描画エラー診断方法および荷電ビーム描画装置 |
JP4751353B2 (ja) * | 2007-03-06 | 2011-08-17 | 株式会社ニューフレアテクノロジー | データ検証方法及び荷電粒子ビーム描画装置 |
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