JPH10270341A - 電子ビーム描画方法 - Google Patents

電子ビーム描画方法

Info

Publication number
JPH10270341A
JPH10270341A JP7704897A JP7704897A JPH10270341A JP H10270341 A JPH10270341 A JP H10270341A JP 7704897 A JP7704897 A JP 7704897A JP 7704897 A JP7704897 A JP 7704897A JP H10270341 A JPH10270341 A JP H10270341A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electron beam
pattern
divided
data
drawn
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7704897A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuichi Kawase
雄一 川瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jeol Ltd
Original Assignee
Jeol Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jeol Ltd filed Critical Jeol Ltd
Priority to JP7704897A priority Critical patent/JPH10270341A/ja
Priority to US09/047,749 priority patent/US6060716A/en
Publication of JPH10270341A publication Critical patent/JPH10270341A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/302Controlling tubes by external information, e.g. programme control
    • H01J37/3023Programme control
    • H01J37/3026Patterning strategy
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3175Lithography
    • H01J2237/31761Patterning strategy
    • H01J2237/31764Dividing into sub-patterns

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 図形の分割処理をして描画を行っても、元の
多角形により忠実な図形の描画が可能な電子ビーム描画
方法を実現する。 【解決手段】 描画制御ユニット8では、まず、データ
メモリ6に記憶されたX方向に分割されたパターンデー
タに基づいて、被描画材料への電子ビームのショットを
行う。次に、描画制御ユニット8では、データメモリ7
に記憶されたY方向に分割されたパターンデータに基づ
いて、被描画材料への電子ビームのショットを行う。そ
れぞれの描画に際しては、被描画材料にショットされる
電子ビームのドーズ量は、材料に塗布された感光材料を
感光させるドーズ量の1/2とされている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する分野】本発明は、感光材料が塗布された
被描画材料に電子ビームを照射し、所望のパターンの描
画を行うようにした電子ビーム描画方法に関する。
【0002】
【従来の技術】電子ビーム描画においては、感光材料が
塗布された被描画材料に電子ビームを照射し、所望のパ
ターンの描画を行うようにしている。この場合、多角形
のパターンの各頂点の座標、X,Y方向の長さ等を有し
たパターンデータがCADによって作成される。
【0003】このCADによって作成されたデータは、
電子ビーム描画装置で描画をするための描画データに変
換される。この描画データに基づき、電子ビーム描画装
置で電子ビームは偏向し、あるいは、被描画材料を機械
的に移動させて所望のパターンの描画を行う。
【0004】このような電子ビーム描画において、被描
画材料をX,Y方向にステップ状に移動させ、移動ごと
に所定領域(フィールドという)に含まれるパターン部
分に電子ビームを偏向して描画する方式(ペクタースキ
ャン方式という)では、描画する複雑な多角形の図形を
有するチップパターンを単純な矩形や台形の形状に分割
して描画パターンデータとしている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記した多角形の形状
の図形を矩形や台形に分割することによって、もともと
の多角形が持っていた図形の滑らかさが失われる。例え
ば、図1に示すように、実線で示された分割前の多角形
図形Pを2つの台形図形P1 ,P2 に分割する場
合、点線で示す図形の分割線が多角形の斜辺と交わった
とき、その交点Cの位置は、必ずしも図形の表現されて
いる座標のグリッドGに重なるとは限らない。
【0006】座標のグリッドGは、データ作成時におけ
る最小単位であり、図中×印で示されている。上記交点
Cは、近傍のグリッドに近似され、これが分割された矩
形または台形の頂点となる。すなわち、分割された矩形
または台形を再び接合しても、元の多角形には必ずしも
ならないことを意味する。なお、図1において、点線で
示した分割後の図形P1 ,P2 は、見やすいように
実線の分割前の図形Pから少しずらして表している。
【0007】また、一旦分割されてしまった図形は、例
え隣接する図形がもともとは一つの図形であったとして
も、これらに跨がって描画することはできない。一つの
描画図形内部では、重ね描画を実施することにより、描
画ショットの接合部分をずらして、それぞれが各々を跨
ぐように描画することで、ショット繋ぎを滑らかにして
いる。しかし、描画図形同志の分割線上では、図形を滑
らかに接合することができない。
【0008】一方、多角形の形状の図形を持つチップパ
ターンを矩形や台形の形状に分割する際には、チップパ
ターンの形状によっては、無数の分割方法が考えられ
る。最も単純な分割方法は、図2に示すように、多角形
の各頂点において、チップパターンの表現されている2
次元の平面上のX軸またはY軸のどちらか一方に平行な
線分で一様に分割する方法が考えられる。
【0009】なお、図2(a)はX軸に平行に分割した
例、図2(b)はY軸に平行に分割した例を示してい
る。この分割方法では、線分の方向によっては、高さま
たは幅の微小な図形が発生することがある。
【0010】特に、2枚の矩形スリットを光軸に沿って
配置し、2枚のスリットの間の偏向器を用いてスリット
の重ね合わせ具合を制御し、任意の大きさの断面の電子
ビームを成形し、この成形されたビームを材料上にショ
ットするようにした可変成形ビーム型電子ビーム描画装
置においては、微小図形の描画は、成形ビームサイズが
小さくなるためビーム電流密度の極端な低下を引き起こ
す。
【0011】その結果として、材料上に塗布された感光
剤を十分に感光させることができない。すなわち、多角
形から分割された図形に微小図形が含まれていると、描
画した結果、図形同志が滑らかに接合しなくなり、高精
度のパターン形成が実現できなくなる。
【0012】実際には、高精度なパターン描画を実施す
る場合、図2(a)または図2(b)に示すような単純
な図形分割処理は行われておらず、微小図形をできるだ
け減らす工夫をした図形分割処理が行われている。これ
は、いったん分割した図形を再び結合して、別の方向に
分割し直したり、それぞれを比較して微小図形の発生を
評価したりと、アルゴリズムが複雑である上、処理の時
間がかかり、おまけに完全に微小図形の発生をなくすこ
とはできない。
【0013】本発明は、このような点に鑑みてなされた
もので、その目的は、図形の分割処理をして描画を行っ
ても、元の多角形により忠実な図形の描画が可能な電子
ビーム描画方法を実現するにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明に基づく
電子ビーム描画方法は、電子ビーム感光材料が塗布され
た被描画材料に電子ビームを照射し、所望のパターンの
描画を行うようにした電子ビーム描画方法において、描
画パターンを第1の方向とこの第1の方向に直交する第
2の方向に沿って分割し、分割された各パターンを感光
材料を感光させるドーズ量の1/2のドーズ量で描画を
行い、所望のパターンの描画を行うようにしたことを特
徴としている。
【0015】請求項1の発明では、描画パターンをそれ
ぞれが直交する第1と第2の方向で分割し、分割された
2種のパターンをそれぞれ感光材料を感光させるドーズ
量の1/2のドーズ量で描画を行う。
【0016】請求項2の発明では、請求項1の発明にお
いて、第1の方向に沿って分割された各パターンを描画
した後、第2の方向に沿って分割された各パターンを描
画する。
【0017】請求項3の発明では、請求項1の発明にお
いて、被描画材料をステップ状に移動させ、移動後の被
描画材料の各停止状態において、所定の描画領域に含ま
れるパターンに関し、第1の方向に分割されたパターン
と第2の方向に分割されたパターンの描画を行う。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。図3は本発明に基づく電子
ビーム描画方法を実施するための電子ビーム描画システ
ムの一例を示している。CAD等で作成された描画デー
タDは、データメモリ1に格納されている。
【0019】データメモリ1に格納された描画データD
は、データ変換処理ユニット2に供給され、この変換処
理ユニット2中の頂点処理ユニット3で頂点処理が施さ
れる。頂点処理されたデータは、図形X分割処理ユニッ
ト4、図形Y分割処理ユニット5に送られ、X分割処理
とY分割処理が行われる。
【0020】X分割処理ユニットによってX分割処理さ
れたデータDxは、データメモリ6に送られて記憶され
る。また、Y分割処理ユニット5によってY分割処理さ
れたデータDyは、データメモリ7に送られて記憶され
る。
【0021】データメモリ6に記憶されたデータDx
は、読み出されて描画制御ユニット8に送られ、また、
データメモリ7に記憶されたデータDyも読み出されて
描画制御ユニット8に送られる。描画制御ユニット8
は、良く知られた電子ビーム描画装置9を制御する。こ
のような構成の動作を次に説明する。
【0022】データメモリ1に格納されたCAD等で作
成された描画データDは、データ変換処理ユニット2に
供給され、まず、頂点処理ユニット3で頂点処理が施さ
れる。この描画データDは、例えば、多角形の形状を有
するチップパターンである。この頂点処理では、パター
ンデータDに含まれている多角形の各頂点の位置情報を
取得する。
【0023】頂点処理されたデータは、X分割処理ユニ
ット4とY分割処理ユニット5に供給される。X分割処
理ユニット4では、取得した頂点情報から各々の頂点ご
とに、頂点を通りX軸に平行な線分で一様に、多角形を
矩形または台形に分割する。分割された各矩形または台
形の描画パターンデータDxは、データメモリ6に記憶
される。
【0024】Y分割処理ユニット5では、取得した頂点
情報から各々の頂点ごとに、頂点を通りX軸と直交する
Y軸に平行な線分で一様に、多角形を矩形または台形に
分割する。分割された各矩形または台形の描画パターン
データDyは、データメモリ7に記憶される。
【0025】描画制御ユニット8では、まず、データメ
モリ6に記憶されたX方向に分割されたパターンデータ
Dxに基づいて、被描画材料への電子ビームのショット
を行う。この場合、電子ビーム描画装置9内の偏向器に
よる電子ビームの偏向は、パターンデータに基づいて行
われ、また、各フィールドごとに、電子ビーム描画装置
9内の被描画材料(ステージ)は移動させられる。
【0026】この際、被描画材料にショットされる電子
ビームのドーズ量は、材料に塗布された感光材料を感光
させるドーズ量の1/2とされている。ドーズ量の制御
は、被描画材料に照射される電子ビームの電流密度を変
化させることによっても行うことができるが、望ましく
は、ショット時間を1/2とすることによって行う。な
お、ショット時間の制御は、電子ビームのブランキング
時間を変えることによって実行できる。
【0027】次に、描画制御ユニット8では、データメ
モリ7に記憶されたY方向に分割されたパターンデータ
Dyに基づいて、被描画材料への電子ビームのショット
を行う。この場合、電子ビームの偏向は、パターンデー
タに基づいて行われ、また、各フィールドごとに被描画
材料は移動させられる。
【0028】この際、被描画材料にショットされる電子
ビームのドーズ量は、材料に塗布された感光材料を感光
させるドーズ量の1/2とされている。もちろん、ドー
ズ量の制御は、被描画材料に照射される電子ビームの電
流密度を変化させることによっても行うことができる
が、望ましくは、ショット時間を1/2とすることによ
って行う。この結果、被描画材料上の感光材料は、電子
ビームの2回のショットによって完全に感光され、被描
画材料には、データDxとデータDyとに基づく図形が
重なり合ったP(x+y) で示す、所望の多角形の図
形が描画される。
【0029】ところで、多角形の形状の図形を持つチッ
プパターンをX軸に平行な線分で矩形あるいは台形に分
割した描画パターンデータと、Y軸に平行な線分で矩形
あるいは台形に分割した描画パターンデータとでは、多
角形の分割形状が異なる。例えば、一方では分割されて
しまう斜辺も、他方では分割されないとか、あるいは、
分割の位置が異なることが期待できる。
【0030】この結果、X軸に平行な線分で分割した描
画パターンデータとY軸に平行な線分で分割した描画パ
ターンデータとに基づいて重ね合わせ描画を行うことに
より、分割後の図形の頂点位置のずれが平均化され、元
の多角形に、より忠実な図形の描画が可能となる。
【0031】また、多角形の形状の図形を持つチップパ
ターンをX軸に平行な線分で矩形あるいは台形に分割し
た描画パターンデータと、Y軸に平行な線分で矩形ある
いは台形に分割した描画パターンデータとに基づいて重
ね合わせ描画を行うことにより、一方では分割されてし
まった図形の分割線を他方では一つの図形が跨いで描画
することができるため、多角形を構成する図形同士の接
合の滑らかさが向上することになる。
【0032】更に、上記した理由により、微小図形の存
在に起因する図形同士の接合の滑らかさに影響を与える
度合いが低下するため、データ変換処理では、特別な微
小図形の対策を施す必要がなくなる。すなわち、多角形
の形状の図形を持つチップパターンをその各頂点でX軸
あるいはY軸のどちらか一方に平行な線分で一様に分割
することでこの問題は解決できる。
【0033】上記した実施の形態では、X軸に平行な線
分で矩形あるいは台形に分割した描画パターンデータ
と、Y軸に平行な線分で矩形あるいは台形に分割した描
画パターンデータとを、それぞれデータメモリ6,7に
記憶させ、被描画材料にはX分割されたパターンの描画
を行った後、Y分割されたパターンの描画を行うように
した。
【0034】この場合、それぞれのパターンデータは常
に一緒に取り扱わねばならず、パターンデータファイル
の取り扱いが繁雑になる。また、X分割されたパターン
データとY分割されたパターンデータのそれぞれが、複
数の描画フィールドに跨がったパターンデータである場
合、最初にX分割パターンの描画を全てのフィールドに
対して行い、その後、Y分割パターンの描画を全てのフ
ィールドに対して行わねばならない。このため、全フィ
ールドの描画を2回行うことになり、それに伴って、被
描画材料(ステージ)の移動のための時間が多く必要と
なる。
【0035】このようなことから、X分割されたパター
ンデータとY分割されたパターンデータを、単一の描画
パターンデータファイルとすることは望ましい。この場
合、描画フィールドごとに2種のパターンデータを混在
させて単一のパターンデータとする。この単一のパター
ンデータに基づいて描画を行えば、被描画材料の移動の
ための時間は、前記した実施の形態のX分割パターンあ
るいはY分割パターンを1回描画する場合と同じ時間と
なり、描画のスループットを向上させることができる。
【0036】また、既に実施されているフィールドずら
し重ね描画においても、2重描画のうちの1重分の一方
を、X分割描画パターンデータとし、他方をY分割描画
パターンデータとすることで、チップパターンデータの
フィールド繋ぎ精度と共に、描画図形の滑らかさの向上
も実現できる。
【0037】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、描画
パターンをそれぞれが直交する第1と第2の方向で分割
し、分割された2種のパターンをそれぞれ感光材料を感
光させるドーズ量の1/2のドーズ量で描画を行うよう
にした。その結果、分割後の図形の頂点位置のずれが平
均化され、元の多角形に、より忠実な図形の描画が可能
となる。
【0038】また、多角形の形状の図形を持つチップパ
ターンをX軸に平行な線分で矩形あるいは台形に分割し
た描画パターンデータと、Y軸に平行な線分で矩形ある
いは台形に分割した描画パターンデータとに基づいて重
ね合わせ描画を行うことにより、一方では分割されてし
まった図形の分割線を他方では一つの図形が跨いで描画
することができるため、多角形を構成する図形同士の接
合の滑らかさが向上することになる。
【0039】更に、上記した理由により、微小図形の存
在に起因する図形同士の接合の滑らかさに影響を与える
度合いが低下するため、データ変換処理では、特別な微
小図形の対策を施すこと必要がなくなる。すなわち、多
角形の形状の図形を持つチップパターンをその各頂点で
X軸あるいはY軸のどちらか一方に平行な線分で一様に
分割することでこの問題は解決できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】多角形を分割して描画する場合の問題点を説明
するための図である。
【図2】多角形をX方向とY方向に分割した例を示す図
である。
【図3】本発明の方法を実施するための電子ビーム描画
システムの一例を示す図である。
【符号の説明】
1,6,7 データメモリ 2 データ変換処理ユニット 3 頂点処理ユニット 4 X分割処理ユニット 5 Y分割処理ユニット 8 描画制御ユニット 9 電子ビーム描画装置

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子ビーム感光材料が塗布された被描画
    材料に電子ビームを照射し、所望のパターンの描画を行
    うようにした電子ビーム描画方法において、描画パター
    ンを第1の方向とこの第1の方向に直交する第2の方向
    に沿って分割し、分割された各パターンを感光材料を感
    光させるドーズ量の1/2のドーズ量で描画を行い、所
    望のパターンの描画を行うようにした電子ビーム描画方
    法。
  2. 【請求項2】 第1の方向に沿って分割された各パター
    ンを描画した後、第2の方向に沿って分割された各パタ
    ーンを描画するようにした請求項1記載の電子ビーム描
    画方法。
  3. 【請求項3】 被描画材料をステップ状に移動させ、移
    動後の被描画材料の各停止状態において、所定の描画領
    域に含まれるパターンに関し、第1の方向に分割された
    パターンと第2の方向に分割されたパターンの描画を行
    うようにした請求項1記載の電子ビーム描画方法。
JP7704897A 1997-03-28 1997-03-28 電子ビーム描画方法 Pending JPH10270341A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7704897A JPH10270341A (ja) 1997-03-28 1997-03-28 電子ビーム描画方法
US09/047,749 US6060716A (en) 1997-03-28 1998-03-25 Electron beam lithography method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7704897A JPH10270341A (ja) 1997-03-28 1997-03-28 電子ビーム描画方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10270341A true JPH10270341A (ja) 1998-10-09

Family

ID=13622905

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7704897A Pending JPH10270341A (ja) 1997-03-28 1997-03-28 電子ビーム描画方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6060716A (ja)
JP (1) JPH10270341A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012129479A (ja) * 2010-12-17 2012-07-05 Nuflare Technology Inc 荷電粒子ビーム描画装置および描画データ生成方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005276869A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Jeol Ltd 荷電粒子ビーム描画装置。
JP5139658B2 (ja) * 2006-09-21 2013-02-06 株式会社ニューフレアテクノロジー 描画データ処理制御装置
JP2008227453A (ja) * 2007-02-13 2008-09-25 Jeol Ltd パターン描画方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57204125A (en) * 1981-06-10 1982-12-14 Hitachi Ltd Electron-ray drawing device
JPS5979526A (ja) * 1982-10-29 1984-05-08 Fujitsu Ltd 電子ビ−ム露光方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012129479A (ja) * 2010-12-17 2012-07-05 Nuflare Technology Inc 荷電粒子ビーム描画装置および描画データ生成方法

Also Published As

Publication number Publication date
US6060716A (en) 2000-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4498010A (en) Virtual addressing for E-beam lithography
US6433348B1 (en) Lithography using multiple pass raster-shaped beam
KR20010052200A (ko) 이차원의 다중 픽셀 플래쉬 필드를 이용하는 래스터 형상비임 또는 전자 비임 노출 방법
JPS63114125A (ja) 荷電ビ−ム露光装置
JP7392805B2 (ja) 描画データ生成プログラム、マルチ荷電粒子ビーム描画プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JPH0831724A (ja) 電子線描画装置及び電子線描画方法
CN110737178B (zh) 描绘数据生成方法、计算机可读记录介质及多带电粒子束描绘装置
KR20010052201A (ko) 비임 형상을 제어하는 방법 및 장치
JP2019057562A (ja) 描画データ生成方法、プログラム、マルチ荷電粒子ビーム描画装置、及びパターン検査装置
JP2004127967A (ja) 荷電粒子ビーム描画装置
JPH10270341A (ja) 電子ビーム描画方法
JP2007227488A (ja) 荷電粒子ビーム描画方法
JP4174170B2 (ja) 電子ビーム描画方法
JP4006216B2 (ja) 可変面積型電子ビーム描画装置を用いた描画方法
JPH03219617A (ja) 荷電粒子ビーム描画方法
JP2002151387A (ja) 電子ビーム描画方法
JP2008227453A (ja) パターン描画方法
US6201598B1 (en) Charged-particle-beam microlithographic exposure apparatus and reticles for use with same
JP5123561B2 (ja) 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法
JPH05267139A (ja) 電子ビーム描画方法
JP3312689B2 (ja) マスク、マスク製造方法及び装置
JP2009177051A (ja) 荷電粒子ビーム描画装置のパターン描画方法及び装置
JP2005302868A (ja) 電子ビーム描画方法および装置
JPH06333793A (ja) 露光装置
JP6717406B2 (ja) 描画データ生成方法、プログラム、マルチ荷電粒子ビーム描画装置、及びパターン検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20020212