JPS63114125A - 荷電ビ−ム露光装置 - Google Patents

荷電ビ−ム露光装置

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JPS63114125A
JPS63114125A JP61259709A JP25970986A JPS63114125A JP S63114125 A JPS63114125 A JP S63114125A JP 61259709 A JP61259709 A JP 61259709A JP 25970986 A JP25970986 A JP 25970986A JP S63114125 A JPS63114125 A JP S63114125A
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    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
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    • H01J2237/3175Lithography
    • H01J2237/31776Shaped beam

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、荷電ビーム露光装置に係わり、特に高密度パ
ターンに対する描画速度の向上をはかるため、ビーム成
形手段の改良をはかった可変成形ビーム方式の荷電ビー
ム露光装置に関する。
(従来の技術) 近年、LSIのパターンは益々微細且つ複雑になってお
り、このようなパターンを形成する装置として、可変成
形ビーム方式の電子ビーム露光装置が開発されている。
この装置は、第5図(a)に示す如く第1及び第2の矩
形アパーチャ51゜52の像を重ね合わせ、その重なり
部分(図中ハツチングで示す)の如く合成された矩形ア
パーチャ像53を形成し、アパーチャ51.52の光学
的な相対位置を制御することにより、矩形アパーチャ像
53の寸法を可変するものである。そして、描画すべき
パターンの形状に合わせて矩形アパーチャ像53の寸法
を変化することにより、露光回数を少なくすることがで
きる。例えば、従来の円形ビームでは第5図(b)に示
すパターン54を描画するには従来の円形ビームでは1
00回近い露光が必要であったのに対し、この装置では
同図(C)に示す如く僅か2回の露光で済むことになる
ところが、このような装置では、斜線部を含むパターン
に対して、パターンの寸法精度が低下し、描画時間の短
縮もあまりはかれないと云う問題がある。例えば、第5
図(d)に示す如き斜線部を含むパターン55では、こ
のパターンを■〜■のように良分割し矩形の集合で近似
して露光する必要があり、このため斜線部に階段形状が
生じてパターン寸法精度が低下する。また、目的の精度
を得るために階段形状を無視し得るまで分割数を多くす
ると、描画時間が増大してしまうと云う欠点があった。
この欠点を克服して斜線部を高速で描画する方式として
、特開昭56−Ll[1621号公報や特開昭60−3
0131号公報等に示されるように、図形を矩形及び直
角三角形に分割して露光する方式が提案されている。例
えば、特開昭80−30131号では、第6図(a)(
b)に示すような2つのアパーチャ61゜62を用い、
各アパーチャ61.62の光学的重なりを同図(c)に
示す如く変化させて、矩形及び直角三角形の形状を有す
る成形ビーム63゜64を選択的に形成する。そして、
第6図(d)に示す如く斜線部を含むパターン65に対
し、矩形部分■■は矩形ビーム63で、斜線を含む部分
■■は直角三角形ビーム64で露光している。この方式
では、斜線部を矩形近似する必要がないので分割数が減
って描画速度が向上し、またパターンの寸法精度も向上
すると云う利点がある。
しかしながら、最近のLSIの一層の高集積化と共に上
述の方1式によっても描画速度の向上は限界に達して来
ている。例えば、第7図に示す如きメモリパターンは第
8図に示すパターンの繰返しによって形成されるが、上
述の方式で第8図のパターンを描画するのに必要な露光
数(以下ショツト数と略記する)は69個にも及ぶ。さ
らに、1チップ当りでは108台、1ウエハ(或いはマ
スク)当りでは101O台のショツト数が必要である。
成形ビームによる1露光での露光時間(以下ショツト時
間と略記する)を300 [n5ec] 、ウェハに露
光すべきショツト数をI×1010個と仮定すると、1
ウエハの描画に要する時間は、他のオーバヘッド時間を
全く除外しても50分にもなる。
これは、経済的に引合う描画速度を遥かに下回つており
、しかもこの状況は今後のLSIの進歩に伴って益々悪
化することが予想される。
(発明が解決しようとする問題点) このように従来、パターンを矩形や三角形に分割して成
形ビームで露光する方式においても、描画速度の向上は
限界に達している。特に、メモリパターンの如く複雑な
形状の繰返しパターンが多数個あるものにおいては、こ
の点が製造コストの低減を妨げる大きな問題となってい
る。また、上記問題は、電子ビーム露光装置に限るもの
ではなく、イオンビームを用いたイオンビーム露光装置
においても同様に言えることである。
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、その目的
とするところは、繰返しパターンを多数個含むLSIの
描画速度を向上させることができ、製造コストの低減等
に寄与し得る荷電ビーム露光装置を提供することにある
[発明の構成コ 本発明の骨子は、繰返しパターンを可変成形ビームで露
光するのではなく、繰返しパターン専用のアパーチャを
用いて露光することにある。
即ち本発明は、成形ビームを用いて試料上に所望パター
ンを露光する荷電ビーム露光装置において、矩形状のメ
インアパーチャ及び露光すべきパターンに繰返し現われ
る基本図形若しくは該基本図形を構成する図形要素と同
一形状を持つサブアパーチャを形成した第1のビーム成
形用アパーチャマスクと、このアパーチャマスクに対向
配置され上記メインアパーチャとの光学的重なりにより
ビームの寸法及び形状を制御し、且つ上記サブアパーチ
ャとの光学的重なりにおいて該サブアパーチャがはみ出
さない大きさのアパーチャを形成した第2のビーム成形
用アパーチャマスクと、前記第1のアパーチャマスクよ
りも荷電ビーム源側に配置されビームの照射位置をメイ
ンアパーチャ或いはサブアパーチャに選択するアパーチ
ャ選択用偏向系と、前記第1及び第2のアパーチャマス
ク間に配置され前記第1のアパーチャマスクのメインア
パーチャと前記第2のアパーチャマスクのアパーチャと
の光学的重なり状態を可変するビーム寸法可変用偏向系
とを設け、前記アパーチャ選択用偏向系によりメインア
パーチャを選択した場合には可変成形ビームを得、サブ
アパーチャを選択した場合にはサブアパーチャの形状を
持った成形ビームを得、これらの成形ビームの組合わせ
で試料上にパターンを露光するようにしたものである。
(作用) 上記構成であれば、アパーチャ選択用偏向系により第1
のアパーチャマスクのメインアパーチャを選択すること
により、矩形や直角三角形等の可変成形ビーム得ること
ができ、またサブアパーチャを選択することにより、露
光すべきパターンに特徴的な特殊な形状を持つ成形ビー
ムを得ることができる。従って、矩形や三角形等の標準
的形状と露光すべきパターンに特徴的な特殊形状との成
形ビームを適宜組合わせてパターン露光を行うことがで
き、特に繰返しパターンを多数個持つLSI等を効率良
く露光することが可能となる。
(実施例) 以下、本発明の詳細を図示の実施例によって説明する。
第1図は本発明の一実施例に係わる電子ビーム露光装置
を示す概略構成図である。図中11は電子銃、12は電
子銃11から放射された電子ビームをカットするビーム
制限用アパーチャマスク、13はコンデンサレンズ、1
4はアパーチャ選択用偏向器、15は第1のビーム成形
用アパーチャマスクであり、アパーチャ選択用偏向器1
4は電子ビームを第1のアパーチャマスク15の所望の
アパーチャ位置に偏向するものである。16は投影レン
ズ、17はビーム寸法可変用偏向器、18は第2のビー
ム成形用アパーチャマスクであり、投影レンズ16は第
1のアパーチャマスク15のアパーチャ像を第2のアパ
ーチャマスク18上に投影するものであり、またビーム
寸法可変用偏向器17は上記アパーチャ像を第2のアパ
ーチャマスク18上に投影する位置を可変するものであ
る。
19は合成された成形アパーチャ像を縮小するための縮
小レンズ、20はビーム走査用偏向器、21は対物レン
ズ、22は試料面であり、ビーム走査用偏向器20は合
成された成形アパーチャ像を試料面22上で走査するも
ので、対物レンズ21は縮小レンズ19により縮小され
た成形アパーチャ像を試料面22上に結像するものであ
る。
なお、軸合わせコイル、焦点補正コイル、非点補正のた
めの制御コイル及びブランキング用偏向器等は、本発明
と直接関係しないために省略しである。また、走査用偏
向器20は実際は主偏向器と副偏向器の2組で構成しで
あるが、簡単のために図のように1組にまとめて示しで
ある。
上記の基本構成が従来装置と異なる点は、第1のアパー
チャマスク15に複数個のアパーチャを設けたことと、
このアパーチャマスク15の上方にアパーチャ選択用偏
向器14を設けたことにある。即ち、第1のアパーチャ
マスク15上には、第2アパーチヤマスク18との組合
わせで矩形や三角形等の基本図形形状の成形ビームを生
成するメインアパーチャと、所望のパターンに特徴的な
1つ以上の特殊形状の成形ビームを生成するサブアパー
チャが形成されており、アパーチャ選択用偏向器14は
電子ビームの照射位置を上記メインアパーチャ或いはサ
ブアパーチャに選択するものとなっている。そして、ア
パーチャ選択用偏向器14によって第1のアパーチャマ
スク15上のメインアパーチャとサブアパーチャに選択
的に電子ビームを偏向し、かくして得られたアパーチャ
像をビーム寸法可変用偏向器17により偏向して、第2
のアパーチャマスク18のアパーチャに重ね合わせ、或
いは該アパーチャを素通りせしめ、矩形や三角形等の基
本図形と所望のパターンに特徴的な特殊図形との両種の
形状の成形ビームを生成し得るようにしている。
第2図は本実施例で用いた第1のアパーチャマスク15
を示す平面図である。このアパーチャマスク15は前記
第7図及び第8図に示したメモリパターンの露光に合わ
せて作成されたもので、中央部に矩形と直角2等辺三角
形の成形ビームを生成するための矩形状のメインアパー
チャ31が形成され、周辺の4隅に前記メモリパターン
露光用の特殊形状成形ビーム生成用のサブアパーチャ3
2 a、  32 b、  32 c、  32 dが
それぞれ形成されている。第3図は第2のアパーチャマ
スク18を示す平面図である。このアパーチャマスク1
8には、水平辺を基準とした場合、図に示すように基準
辺に対してθ°、45°、90°。
135°、225″、315°の角度をなす辺で構成さ
れる多角形アパーチャ33が形成されている。
第1のアパーチャマスク15のメインアパーチャ像は前
記ビーム寸法可変用偏向器17によって、矩形ビーム生
成時は第3図中のPの位置に、三角形ビーム生成時には
第3図中のQ、R,S、Tの位置にそれぞれ偏向される
。また、第1のアパーチャマスク15のサブアパーチャ
像はサブアパーチャ32a、〜、32dの全てについて
第3図中のUの位置に偏向される。このようにして、第
1のアパーチャマスク15のメインアパーチャ像は第2
のアパーチャマスク18上のアパーチャ33が持つ種々
の角度の辺との組合わせで大きさの異なる矩形、直角2
等辺三角形ビームの生成に使われ、第1のアパーチャマ
スク15のサブアパーチャ像は第2のアパーチャマスク
18のアパーチャ33によって形状やサイズの変化を受
けずに、元の形状そのままのビーム生成に使われる。
第4図は前記第8図のパターンを本実施例で露光する時
の図形分割の様子を示す模式図である。
第4図の3,8ρ図形は第2図のサブアパーチャ32c
により、第4図の5,13の図形は第2図のサブアパー
チャ32dにより、第4図の12゜16の図形は第2図
のサブアパーチャ32aにより、第4図の9,15の図
形は第2図のサブアパーチャ32bにより、これらのサ
ブアパーチャ32a、〜、32dを第3図のUの位置に
投影して露光している。また、上記以外の矩形(1,2
,4゜8.7.IO,11,14,17)の図形は、第
2図のメインアパーチャ31の像を第3図のPの位置に
投影して露光している。
ここで、TS4図の3や5の図形は、従来方式では露光
に8シヨツト数を要した図形であるが、本実施例ではこ
れを1回のショツト数で露光できる。
第4図と第8図とのパターン全体の露光に要するショツ
ト数の比較でも、従来方式では69シ漬ツト数であるの
が、本実施例では僅が17シヨツト数で済んでいる。単
位ショツト時間は共に同じであるから、この部分の露光
時間は17/69と約1/4に短縮されることになる。
このように本実施例によれば、従来方式で得られたよう
な矩形や三角形等の基本図形の成形ビームが得られるだ
けでなく、従来方式ではいくつもの基本図形に分割して
露光する必要があった特殊図形も1回の露光で済むこと
になる。従って、露光回数を少なくすることができ、描
画速度の大幅な向上をはかり得る。特に、メモリパター
ンのように繰返し図形が多数同視われ、それが全体の8
0〜90[%]を占めるようなパターンに適用した場合
、その効果は絶大である。iた、描画パターンに合わせ
てアパーチャマスクを作成し、それを適当な手段で交換
しながら露光を行えば、全てのパターンの描画が大幅に
高速化されることになり、半導体製造技術分野において
極めて大きな有用性を持つ。また、サブアパーチャ32
a、〜。
32dの選択はアパーチャ選択用偏向器14の偏向電圧
を制御するのみで良く、他の光学系の条件を変える必要
はない。さらに、従来装置にアパーチャ選択用偏向器1
4を付加すると共に、第1のアパーチャマスク15にメ
インアパーチャ及びサブアパーチャを、設けるのみの比
較的簡易な構成で実現し得る等の利点もある。
なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではな
い。例えば、前記第1のビーム成形用アパーチャマスク
に形成するサブアパーチャの個数は4個に何等限定され
るものではなく、1個以上の範囲で繰返す図形の種類に
応じて適宜変更可能である。さらに、サブアパーチャの
形状は繰返しの基本図形と同一形状である必要はな(、
この図形を構成する図形要素と同一形状のものであって
もよい。また、第2のビーム成形用アパーチャマスクに
設けるアパーチャは第3図に何等限定されるものではな
く、矩形及び三角形を形成するための辺を宵する多角形
状であればよい。さらに、三角形状のビームが不要な場
合は、このアパーチャを矩形に形成してもよい。
また、第1及び第2のアパーチャマスクの配置関係は第
1のアパーチャマスクの方が電子銃側1.:ある必要は
なく、逆であってもよい。この場合、アパーチャ選択用
偏向系及びビーム寸法可変用偏向系が共に第1及び第2
のアパーチャマスク間に配置されることになる。従つて
、これらの2つの偏向系を1つの偏向系で代替すること
も可能である。また、実施例では電子ビーム露光装置に
ついて説明したが、本発明はイオンビームを用いたイオ
ンビーム露光装置に適用することも可能である。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形し
て実施することができる。
[発明の効果] 以上詳述したように本発明によれば、露光すべきパター
ンに応じて可変成形ビーム及び特殊形状の成形ビームを
選択してパターン露光を行うことができるので、繰返し
図形を含むパターンにあっては露光のショツト数を減ら
すことができ、描画時間の短縮及び製造コストの低減を
はがることかできる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に係わる電子ビーム露光装置
を示す概略構成図、第2図は上記装置に用いた第1のア
パーチャマスクを示す平面図、第3図は上記装置、に用
いた第2のアパーチャマスクを示す平面図、第4図は上
記装置の作用を説明するためのものでメモリパターンに
おける露光ショツト数を示す模式図、第5図乃至第8図
はそれ−ぞれ従来の問題点を説明するためのもので第5
図は矩形状の可変成形ビームを用いた場合の露光方式を
示す模式図、第6図は矩形及び三角形状の可変成形ビー
ムを用いた場合の露光方式を示す模式図、第7図はメモ
リパターンの一例を示す)莫式図、第8図は上記メモリ
パターンの露光ショツト数を示す模式図である。 11・・・電子銃、12・・・ビーム制限用アパーチャ
マスク、13・・・コンデンサレンズ、14・・・アパ
ーチャ選択用偏向器、15・・・第1のビーム成形用ア
パーチャマスク、16・・・投影レンズ、17・・・ビ
ーム寸法可変用偏向器、18・・・第2のビーム成形用
アパーチャマスク、19・・・縮小レンズ、20・・・
ビーム走査用偏向器、21・・・対物レンズ、22・・
・試料面、31・・・メインアパーチャ、32a、〜。 32d・・・サブアパーチャ、33・・・アパーチャ。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 (a) (b)                      
 (cン(d) (a)            (b)(c) (d) 第6図 第7図 第8図

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)矩形状のメインアパーチャ及び露光すべきパター
    ンに繰返し現われる基本図形若しくは該基本図形を構成
    する図形要素と同一形状を持つサブアパーチャを形成し
    た第1のビーム成形用アパーチャマスクと、このアパー
    チャマスクに対向配置され上記メインアパーチャとの光
    学的重なりによりビームの寸法及び形状を制御し、且つ
    上記サブアパーチャとの光学的重なりにおいて該サブア
    パーチャがはみ出さない大きさのアパーチャを形成した
    第2のビーム成形用アパーチャマスクと、前記第1のア
    パーチャマスクよりも荷電ビーム源側に配置されビーム
    の照射位置をメインアパーチャ或いはサブアパーチャに
    選択するアパーチャ選択用偏向系と、前記第1及び第2
    のアパーチャマスク間に配置され前記第1のアパーチャ
    マスクのメインアパーチャと前記第2のアパーチャマス
    クのアパーチャとの光学的重なり状態を可変するビーム
    寸法可変用偏向系とを具備し、前記アパーチャ選択用偏
    向系によりメインアパーチャを選択した場合には可変成
    形ビームを得、サブアパーチャを選択した場合にはサブ
    アパーチャの形状を持った成形ビームを得、これらの成
    形ビームの組合わせで試料上にパターンを露光すること
    を特徴とする荷電ビーム露光装置。
  2. (2)前記第2のアパーチャマスクに形成されたアパー
    チャは、前記第1のアパーチャマスクのメインアパーチ
    ャにより形成された成形ビームの基準辺に対し0°、4
    5°、90°、135°、225°、315°の角度を
    なす辺で構成された多角形アパーチャであることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載の荷電ビーム露光装置
  3. (3)前記第2のアパーチャマスクに形成されたアパー
    チャは、相互に45°傾いた矩形を組合わせてなるもの
    であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の荷
    電ビーム露光装置。
  4. (4)前記第1及び第2のアパーチャマスクは、第1の
    アパーチャマスクの方が荷電ビーム源側に配置されたも
    のであることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    荷電ビーム露光装置。
  5. (5)前記第1及び第2のアパーチャマスクは、第2の
    アパーチャマスクの方が荷電ビーム源側に配置されたも
    のであり、前記アパーチャ選択用偏向系及びビーム寸法
    可変用偏向系は1つの偏向系で兼用されることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項記載の荷電ビーム露光装置。
  6. (6)前記サブアパーチャは、複数種形成されたもので
    あることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の荷電
    ビーム露光装置。
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