JPH10335202A - 電子ビームデータ生成装置 - Google Patents

電子ビームデータ生成装置

Info

Publication number
JPH10335202A
JPH10335202A JP13898097A JP13898097A JPH10335202A JP H10335202 A JPH10335202 A JP H10335202A JP 13898097 A JP13898097 A JP 13898097A JP 13898097 A JP13898097 A JP 13898097A JP H10335202 A JPH10335202 A JP H10335202A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
unit
processing
electron beam
trapezoidal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13898097A
Other languages
English (en)
Inventor
Kaneichiro Chisaka
兼一郎 千坂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Renesas Design Corp
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Renesas Design Corp
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Renesas Design Corp, Mitsubishi Electric Corp filed Critical Renesas Design Corp
Priority to JP13898097A priority Critical patent/JPH10335202A/ja
Priority to US08/975,164 priority patent/US6056785A/en
Publication of JPH10335202A publication Critical patent/JPH10335202A/ja
Priority to US09/540,010 priority patent/US6189135B1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3174Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/302Controlling tubes by external information, e.g. programme control
    • H01J37/3023Programme control
    • H01J37/3026Patterning strategy
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/304Controlling tubes
    • H01J2237/30405Details
    • H01J2237/30416Handling of data
    • H01J2237/30422Data compression
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3175Lithography
    • H01J2237/31761Patterning strategy
    • H01J2237/31762Computer and memory organisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/30Electron or ion beam tubes for processing objects
    • H01J2237/317Processing objects on a microscale
    • H01J2237/3175Lithography
    • H01J2237/31761Patterning strategy
    • H01J2237/31764Dividing into sub-patterns

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 データ処理に時間がかかった。 【解決手段】 並列的に動作する複数の演算回路を有
し、半導体集積回路のレイアウトパターンのマスク作成
のための電子ビームデータを生成する電子ビームデータ
生成装置において、レイアウトパターンのデータ処理を
設計レイヤ、マスク作成の処理工程、および電子ビーム
照射領域であるセグメントのうちの少なくとも1つに基
づいて複数の演算回路に分割して割り当てて並列に実行
するデータ処理部と、データ処理部によってデータ処理
されたデータを電子ビームデータのフォーマットに変換
して出力するフォーマット変換部とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、レイアウトパタ
ーンデータを半導体製造のマスク作成のためのEB(E
lectron Beam)データに変換する電子ビー
ムデータ生成装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に半導体集積回路(LSI)の製造
を行うには、LSIの設計が完了した後、LSIの回路
パターンをガラス基板上に金属薄膜で形成したもの(マ
スク)を作成する。このマスクを用いてシリコンウエハ
上に回路パターンを次々に転写することによってデバイ
スを形成して行く。マスク作成を行うには、通常、レイ
アウト設計が完了した回路パターンを入力とし、マスク
描画装置に読み込むことのできるデータ形式(マスクデ
ータ)に変換して出力する。以下、入力となる回路パタ
ーンをレイアウトパターンデータ(GDSII STR
EAMフォーマット)、出力されるマスクデータをEB
データと称する。
【0003】設計者がレイアウトパターンデータを作成
する時は、処理工程毎に回路パターンを入力する。この
際、図形データは、階層を持たせて入力する必要があ
る。この階層が設計レイヤである。また、マスク描画装
置の描画領域の単位としてセグメントというものがあ
り、セグメント領域毎にマスクパターンが分割されてマ
スク描画が実行される。
【0004】図8は、設計レイヤが2つ、処理工程が2
つ、セグメントが2つに分かれる場合における、従来の
電子ビームデータ生成装置の構成を示すブロック図であ
る。図9はレイアウトパターンデータのイメージ図の例
を示している。この例では処理工程と設計レイヤが一致
することになるが、1処理工程内に複数の設計レイヤが
ある場合もある。
【0005】図8において、1はレイアウトパターンデ
ータ、2はSTREAM解析部、3はリファレンスソー
ト部、4は階層展開部、5は台形分割部、6は台形ファ
イルソート部、7はデータ圧縮部、8はフォーマット変
換部、9a、9bはEBデータを示している。
【0006】なお、階層展開部4はレイヤL1、レイヤ
L2毎に階層展開をする階層展開L1部10と階層展開
L2部11とを具備している。また、台形分割部5は、
処理工程P1、P2毎に展開されたデータの台形分割を
行う台形分割P1部12と台形分割P2部13とを具備
している。さらに、台形ファイルソート部6は処理工程
P1、P2、マスクパターンの形成の単位であるセグメ
ントS1、S2の組み合わせごとに台形ファイルソート
を行う台形ファイルソートP1S1部14、台形ファイ
ルソートP1S2部15、台形ファイルソートP2S1
部16、台形ファイルソートP2S2部17を具備して
いる。また、データ圧縮部7は処理工程P1、P2、セ
グメントS1、S2の組み合わせごとにデータの圧縮を
行うデータ圧縮部P1S1部18、データ圧縮P1S2
部19、データ圧縮P2S1部20、データ圧縮P2S
2部21を具備している。さらに、フォーマット変換部
8は処理工程P1、P2毎にEBデータ9a、9bにフ
ォーマット変換をするフォーマット変換P1部22、フ
ォーマット変換P2部23とを具備している。
【0007】次に動作について説明する。まず、設計者
が作成したレイアウトパターンデータ1(GDSII
STREAMフォーマット)はSTREAM解析部2で
STREAMデータの図形データをセル別に読み込む。
この際、パラメータ入力により指定されたレイヤのデー
タのみ読み込まれる。さらに、STREAMフォーマッ
トのチェックやセル名あるいはリファレンス情報等の解
析が行われる。
【0008】リファレンスソート部3は解析されたST
REAMからリファレンスファイルのソートを行う。階
層展開部4はセル階層構造の展開を設計レイヤ毎に行っ
て処理工程上にフラットな図形を作成する。台形分割部
5は階層展開された図形を処理工程毎に台形分割処理を
行う部分である。台形ファイルソート部6では、台形分
割部5で処理した台形データのファイルソートを処理工
程、セグメント毎に行う。データ圧縮部7では、処理工
程、セグメント毎にデータの圧縮を行う。フォーマット
変換部8では、処理工程毎にMEBESデータフォーマ
ットへの変換を行う。これらの処理によってEBデータ
9a、9bが生成される。
【0009】階層展開部4では階層展開L1部10によ
って設計レイヤL1が処理され、その処理が完了してか
ら階層展開L2部11によって設計レイヤL2が処理さ
れる。階層展開部4によって展開された図形は、台形分
割部5で、台形分割P1部12によって処理工程P1の
処理が完了したのち台形分割P2部13によって処理工
程P2が処理される。台形ファイルソート部6では、台
形分割された図形のファイルがセグメント、ストライ
プ、台形の形状をコード化したデータコード、X方向の
座標等をキーとしてソートされる。まず、台形ファイル
ソートP1S1部14によって処理工程P1、セグメン
トS1の処理が行われ、この処理が完了してから台形フ
ァイルソートP1S2部15によって処理工程P1、セ
グメントS2の処理が行われる。そして、この処理が完
了してから台形ファイルソートP2S1部16によって
処理工程P2、セグメントS1の処理が実行される。そ
して、この処理が完了してから台形ファイルソートP2
S2部17によって処理工程P2、セグメントS2の処
理が実行される。データ圧縮部7ではデータ圧縮P1S
1部18によって処理工程P1、セグメントS1が処理
され、その処理が完了してからデータ圧縮P1S2部1
9によって処理工程P1、セグメントS2が処理され
る。その処理が完了してからデータ圧縮P2S1部20
によって処理工程P2、セグメントS1の処理が実行さ
れる。その処理が完了してからデータ圧縮P2S2部2
1によって処理工程P2、セグメントS2が処理され
る。フォーマット変換部8ではフォーマット変換P1部
22によって処理工程P1が処理される。その処理が完
了してからフォーマット変換P2部23によって処理工
程P2が処理される。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子ビームデー
タ生成装置は以上のように構成されているので、EBデ
ータの変換に処理時間がかかるという課題があった。
【0011】この発明は、以上の課題を解決するために
なされたもので、データ処理を高速に行うことができる
電子ビームデータ生成装置を提供することを目的とす
る。
【0012】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明に係
る電子ビームデータ生成装置は、レイアウトパターンの
データ処理を設計レイヤ、マスク作成の処理工程、およ
び電子ビーム照射領域であるセグメントのうちの少なく
とも1つに基づいて複数の演算回路に分割して割り当て
て並列に実行するデータ処理部と、データ処理部によっ
てデータ処理されたデータを電子ビームデータのフォー
マットに変換して出力するフォーマット変換部とを有す
るものである。
【0013】請求項2記載の発明に係る電子ビームデー
タ生成装置のデータ処理部は設計レイヤ毎にレイアウト
パターンの階層展開を複数の演算回路に割り当てて並列
に実行する階層展開部を有するものである。
【0014】請求項3記載の発明に係る電子ビームデー
タ生成装置のデータ処理部は処理工程毎にレイアウトパ
ターンの図形の台形分割を複数の演算回路に割り当てて
並列に実行し複数の台形ファイルを出力する台形分割部
を有するものである。
【0015】請求項4記載の発明に係る電子ビームデー
タ生成装置のデータ処理部は前記台形分割部から出力さ
れた台形ファイルの所定のキーによるソート処理を処理
工程と電子ビーム照射領域であるセグメントとの組み合
わせ毎に前記複数の演算回路に割り当てて並列に実行す
る台形ファイルソート部を有するものである。
【0016】請求項5記載の発明に係る電子ビームデー
タ生成装置のデータ処理部はレイアウトパターンのデー
タの圧縮を処理工程と電子ビーム照射領域であるセグメ
ントとの組み合わせ毎に複数の演算回路に割り当てて並
列に実行するデータ圧縮部を有するものである。
【0017】請求項6記載の発明に係る電子ビームデー
タ装置のフォーマット変換部はレイアウトパターンのデ
ータのフォーマット変換を処理工程毎に複数の演算処理
回路に割り当てて並列に実行するものである。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の一形態を
説明する。 実施の形態1.図1は、本発明の実施の形態のEBデー
タ生成装置の構成を示すブロック図である。図に示すよ
うに本発明の実施の形態のEBデータ生成装置は4つの
CPU(演算回路)101a、101b、101c、1
01d、ROM102、RAM103、キーボード、C
RT等を含む入出力インターフェイス104、および、
これらの間のデータ転送をするためのデータバス105
とを有している。すなわち、このEBデータ生成装置で
はマルチCPUによる並列処理ができる構成となってい
る。
【0019】図2は本実施の形態1のEBデータ生成装
置の機能ブロック図を示すものである。実際には、図1
に示すハードウエア上で動作するソフトウエアによって
動作する。
【0020】図2に示す本実施の形態のEBデータ生成
装置は、設計レイヤが2つ、処理工程が2つ、セグメン
トが2つに分かれる場合における構成を示す機能ブロッ
ク図である。なお、従来のEBデータ生成装置を説明す
る際に使用した図9に示すレイアウトパターンデータの
イメージ図は本実施の形態でも使用するものとする。
【0021】図2において、201はレイアウトパター
ンデータ、202はSTREAM解析部、203はリフ
ァレンスソート部、204は階層展開部(データ処理
部)、205は台形分割部、206は台形ファイルソー
ト部、207はデータ圧縮部、208はフォーマット変
換部、209a、209bはEBデータを示している。
【0022】なお、階層展開部204は設計レイヤL
1、レイヤL2について並列に階層展開をする階層展開
L1部210と階層展開L2部211とを具備してい
る。この場合に設計レイヤL1、L2のついての処理を
図1に示すCPU101aからCPU101dのうちの
いずれか2つに割り当てるようにする。このようにして
高速に階層展開を行うことが可能である。
【0023】また、台形分割部205は、処理工程P
1、P2毎に展開されたデータの台形分割を行う台形分
割P1部212と台形分割P2部213とを具備してい
る。さらに、台形ファイルソート部206は処理工程P
1、P2、マスクパターンの形成の単位であるセグメン
トS1、S2の組み合わせごとに台形ファイルソートを
行う台形ファイルソートP1S1部214、台形ファイ
ルソートP1S2部215、台形ファイルソートP2S
1部216、台形ファイルソートP2S2部217を具
備している。また、データ圧縮部207は処理工程P
1、P2、セグメントS1、S2の組み合わせごとにデ
ータの圧縮を行うデータ圧縮部P1S1部218、デー
タ圧縮P1S2部219、データ圧縮P2S1部22
0、データ圧縮P2S2部221を具備している。さら
に、フォーマット変換部208は処理工程P1、P2毎
にEBデータ209a、209bにフォーマット変換を
するフォーマット変換P1部222、フォーマット変換
P2部223とを具備している。
【0024】次に動作について説明する。まず、設計者
が作成したレイアウトパターンデータ201(GDSI
I STREAMフォーマット)はSTREAM解析部
202でSTREAMデータの図形データをセル別に読
み込む。この際、パラメータ入力により指定されたレイ
ヤのデータのみ読み込まれる。さらに、STREAMフ
ォーマットのチェックやセル名あるいはリファレンス情
報等の解析が行われる。
【0025】リファレンスソート部203は解析された
STREAMからリファレンスファイルのソートを行
い、階層展開部204はセル階層構造の展開を設計レイ
ヤ毎に行って処理工程上にリファレンスデータを取り出
し、そのセルのデータをポリゴンデータにしてフラット
な図形を作成する。
【0026】台形分割部205は階層展開された図形を
処理工程毎に台形分割処理を行う部分である。台形分割
はポリゴンデータを、まず、指定された描画領域で分割
し、その後セグメント領域で分割し、さらにEBフォー
マット上での縦方向の分割領域であるストライプ領域で
分割する。そして、このように分割した図形をさらに台
形に分割する。
【0027】台形ファイルソート部206では、台形分
割部205で処理した台形データのファイルソートをセ
グメント、ストライプ、台形の形状をコード化したデー
タコード、X方向の座標をキーとして処理工程、セグメ
ント毎に行う。データ圧縮部207では、処理工程、セ
グメント毎にデータの圧縮を行う。フォーマット変換部
208では、処理工程毎にMEBESデータフォーマッ
トへの変換を行う。これらの処理によってEBデータ2
09a、209bが生成される。
【0028】階層展開部204では階層展開L1部21
0および階層展開L2部211によって設計レイヤL1
と設計レイヤL2が別々のCPUで並列に処理される。
階層展開部204によって展開された図形は、台形分割
部205で、台形分割P1部212によって処理工程P
1の処理が完了したのち台形分割P2部213によって
処理工程P2が処理される。
【0029】台形ファイルソート部206では、台形分
割された図形のファイルがセグメント、ストライプ、台
形の形状をコード化したデータコード、X方向の座標等
をキーとしてソートされる。まず、台形ファイルソート
P1S1部214によって処理工程P1、セグメントS
1の処理が行われ、この処理が完了してから台形ファイ
ルソートP1S2部215によって処理工程P1、セグ
メントS2の処理が行われる。そして、この処理が完了
してから台形ファイルソートP2S1部216によって
処理工程P2、セグメントS1の処理が実行される。そ
して、この処理が完了してから台形ファイルソートP2
S2部217によって処理工程P2、セグメントS2の
処理が実行される。
【0030】データ圧縮部207ではデータ圧縮P1S
1部218によって処理工程P1、セグメントS1が処
理され、その処理が完了してからデータ圧縮P1S2部
219によって処理工程P1、セグメントS2が処理さ
れる。その処理が完了してからデータ圧縮P2S1部2
20によって処理工程P2、セグメントS1の処理が実
行される。その処理が完了してからデータ圧縮P2S2
部221によって処理工程P2、セグメントS2が処理
される。なお、データ圧縮としてはX、Yそれぞれの方
向の同一種類のデータで、同一間隔で配置されているデ
ータを検索し、繰り返しデータとしてまとめるようにし
ている。
【0031】フォーマット変換部208ではフォーマッ
ト変換P1部222によって処理工程P1が処理され
る。その処理が完了してからフォーマット変換P2部2
23によって処理工程P2が処理される。そして、フォ
ーマット変換P1部222、フォーマット変換P2部2
23からEBデータ209a、209bが出力される。
【0032】以上説明したように本実施の形態1によれ
ば階層展開部204において設計レイヤの数だけ同時に
並列的に処理できるため、EBデータ変換処理の処理時
間短縮による工期の短縮を実現できる。
【0033】実施の形態2.図3は本発明の実施の形態
2におけるEBデータ生成装置の機能ブロック図であ
る。図において、実施の形態1で説明した部分と同一あ
るいは同等の部分には同一の符号を付し、重複する説明
を省略する。なお、この実施の形態でも図1に示す構成
上で動作するソフトウエアによって実現されるものであ
る。
【0034】本実施の形態の構成は以下の点で実施の形
態1と異なる。すなわち、階層展開部204の代わりに
階層展開部304が設けられ、さらに、台形分割部20
5の代わりに台形分割部(データ処理部)305が設け
られている。
【0035】階層展開部304は階層展開L1部310
によって設計レイヤL1が処理され、その処理が完了し
てから階層展開L2部311によって設計レイヤL2が
処理されるように構成されている。
【0036】次に動作について説明する。台形分割部3
05は階層展開部304から出力された展開された図形
の台形分割を台形分割P1部312で、処理工程P1の
台形分割を台形分割P2部313で処理工程P2の台形
分割を異なるCPUで並列に処理する。台形分割はポリ
ゴンデータを、まず、指定された描画領域で分割し、そ
の後セグメント領域で分割し、さらにEBフォーマット
上での縦方向の分割領域であるストライプ領域で分割す
る。そして、このように分割した図形をさらに台形に分
割する。すなわち、図1に示すCPU101aからCP
U101dのうちの異なる2つのCPUに処理工程P1
の台形分割処理と処理工程P2の台形分割処理とを割り
付けて並列に実行できるようにしている。従って、並列
実行によりデータの高速処理が実現できる。
【0037】台形分割以降の処理は実施の形態1と同様
であるので説明を省略する。以上のように、本実施の形
態2によれば、台形分割部305で処理工程の数だけ同
時に並列にデータの処理ができるためEBデータ変換処
理の処理時間短縮による工期の短縮を実現できるものが
得られる効果がある。
【0038】実施の形態3.図4は本発明の実施の形態
3におけるEBデータ生成装置の機能ブロック図であ
る。図において、実施の形態1および実施の形態2で説
明した部分と同一あるいは同等の部分には同一の符号を
付し、重複する説明を省略する。なお、この実施の形態
でも図1に示す構成上で動作するソフトウエアによって
実現されるものである。
【0039】本実施の形態の構成は以下の点で実施の形
態1と異なる。すなわち、階層展開部204の代わりに
階層展開部304が設けられ、台形ファイルソート部2
06の代わりに台形ファイルソート部(データ処理部)
406が設けられている。階層展開部304は実施の形
態2で説明しているので重複する説明は省略する。
【0040】台形ファイルソート部406は、台形分割
部205で処理した台形データのファイルソートをセグ
メント、ストライプ、台形の形状をコード化したデータ
コード、X方向の座標をキーとして処理工程、セグメン
ト毎に行う。この台形ファイルソート部406は台形フ
ァイルのソートを処理工程P1、P2、セグメントS
1、S2の組み合わせ毎に図1に示す別々のCPUに割
り当て並列にデータ処理が行われるようになっている。
【0041】次に動作について説明する。台形ファイル
ソート部406以外の部分の動作は実施の形態1又は実
施の形態2ですでに説明しているので重複する説明を省
略し、以下に台形ファイルソート部406の動作につい
て説明する。
【0042】台形分割部205から出力された台形分割
された台形ファイルは台形ファイルソートP1S1部4
14で処理工程P1、セグメントS1の台形ファイルソ
ートを、台形ファイルソートP1S2部415にて、処
理工程P1、セグメントS2の台形ファイルソートを、
台形ファイルソートP2S1部416にて、処理工程P
2、セグメントS1の台形ファイルソートを、台形ファ
イルソートP2S2部417にて、処理工程P2、セグ
メントS2の台形ファイルソートを並列に処理する。こ
の場合にこれらの台形ファイルソートP1S1部41
4、台形ファイルソートP1S2部415、台形ファイ
ルソートP2S1部416、台形ファイルソートP2S
2部417の処理は図1に示すCPU101aからCP
U101dの4つのCPUに別々に割り当てられて処理
される。このため、高速なデータ処理を行うことができ
る。
【0043】以上のように、本実施の形態3によれば、
台形ファイルソート部406で処理工程、セグメントの
数だけ同時に処理できるため、EBデータ変換処理の処
理時間短縮による工期の短縮を実現できるものが得られ
る効果がある。
【0044】実施の形態4.図5は本発明の実施の形態
4におけるEBデータ生成装置の機能ブロック図であ
る。図において、実施の形態1および実施の形態2で説
明した部分と同一あるいは同等の部分には同一の符号を
付し、重複する説明を省略する。なお、この実施の形態
でも図1に示す構成上で動作するソフトウエアによって
実現されるものである。
【0045】本実施の形態の構成は以下の点で実施の形
態1と異なる。すなわち、階層展開部204の代わりに
階層展開部304が設けられ、データ圧縮部207の代
わりにデータ圧縮部(データ処理部)507が設けられ
ている。階層展開部304は実施の形態2で説明してい
るので重複する説明は省略する。
【0046】データ圧縮部507は台形ファイルソート
部206からの図形ファイルデータの圧縮を行うもので
あり、データ圧縮としてはX、Yそれぞれの方向の同一
種類のデータで、同一間隔で配置されているデータを検
索し、繰り返しデータとしてまとめるようにしている。
さらにデータ圧縮部507ではソートされた台形ファイ
ルの圧縮を処理工程P1、P2、セグメントS1、S2
の組み合わせ毎に図1に示す別々のCPUに割り当て、
並列にデータ処理が行われるようになっている。
【0047】次に動作について説明する。データ圧縮部
507において、データ圧縮P1S1部518で処理工
程P1、セグメントS1のデータ圧縮を、データ圧縮P
1S2部519にて、処理工程P1、セグメントS2の
データ圧縮を、データ圧縮P2S1部520にて、処理
工程P2、セグメントS1のデータ圧縮を、データ圧縮
P2S2部521にて、処理工程P2、セグメントS2
のデータ圧縮を別々のCPUで並列に処理する。すなわ
ち、データ圧縮P1S1部518、データ圧縮P1S2
部519、データ圧縮P2S1部520、データ圧縮P
2S2部521のそれぞれの処理は図1に示すCPU1
01aからCPU101dに割り当てられて並列に実行
される。
【0048】以上のように、本実施の形態によれば、デ
ータ圧縮部507において、処理工程、セグメントの組
み合わせの数だけ同時に処理できるため、EBデータ変
換処理の処理時間短縮による工期の短縮を実現できる。
【0049】実施の形態5.図6は本発明の実施の形態
5におけるEBデータ生成装置の機能ブロック図であ
る。図において、実施の形態1および実施の形態2で説
明した部分と同一あるいは同等の部分には同一の符号を
付し、重複する説明を省略する。なお、この実施の形態
でも図1に示す構成上で動作するソフトウエアによって
実現されるものである。
【0050】本実施の形態の構成は以下の点で実施の形
態1と異なる。すなわち、階層展開部204の代わりに
階層展開部304が設けられ、フォーマット変換部20
8の代わりにフォーマット変換部(データ処理部)60
8が設けられている。階層展開部304は実施の形態2
で説明しているので重複する説明は省略する。
【0051】フォーマット変換部608は処理工程P
1、P2毎にEBデータ209a、209bにフォーマ
ット変換をするフォーマット変換P1部622、フォー
マット変換P2部623とを具備している。そして、フ
ォーマット変換P1部622、フォーマット変換P2部
623の処理は図1に示すCPU101aからCPU1
01dのうちのいずれか2つのCPUに割り当てられて
並列に実行される。
【0052】以上のように、本実施の形態5によれば、
フォーマット変換部608において処理工程の数だけ別
のCPUに処理を割り当て同時に処理できるため、EB
データ変換処理の処理時間短縮による工期の短縮を実現
できる。
【0053】実施の形態6.図7は本発明の実施の形態
6におけるEBデータ生成装置の機能ブロック図であ
る。図において、実施の形態1から実施の形態5で説明
した部分と同一あるいは同等の部分には同一の符号を付
して重複する説明を省略する。なお、この実施の形態で
も図1に示す構成上で動作するソフトウエアによって実
現されるものである。
【0054】本実施の形態のEBデータ生成装置では、
レイアウトパターン201から階層展開部204によっ
て階層展開をするまでは実施の形態1と同様である。従
って、階層展開の処理はレイヤ毎に図1の4つのCPU
101aからCPU101dのうちの2つに割り当てら
れ並列に実行される。
【0055】階層展開部204の処理が終了すると実施
の形態2で説明した台形分割部305によって台形分割
の処理は処理工程ごとに図1のCPU101aからCP
U101dのうちの2つのCPUに割り当てられ並列に
実行される。
【0056】台形分割部305の処理が終了すると実施
の形態3で説明した台形ファイルソート部406によっ
て、台形ファイルソートの処理は処理工程、セグメント
の組み合わせ毎に図1のCPU101aからCPU10
1dの4つのCPUに割り当てられて並列に実行され
る。
【0057】台形ファイルソート部406の処理が終了
すると実施の形態4で説明したデータ圧縮部507によ
って、データの圧縮が処理工程、セグメントの組み合わ
せ毎に図1のCPU101aからCPU101dの4つ
のCPUに割り当てられて並列に実行される。
【0058】データ圧縮部507の処理が終了すると実
施の形態5で説明したフォーマット変換部608によっ
て、処理工程ごとに図1のCPU101aからCPU1
01dのうちの2つのCPUに割り当てられて並列に実
行される。
【0059】以上説明したように、階層展開部204、
台形分割部305、台形ファイルソート部406、デー
タ圧縮部507、およびフォーマット変換部608にお
いて、複数のCPUを用いた並列処理がなされるのでよ
り高速なデータ処理を実現できる。なお、実施の形態6
においては、実施の形態1から5の全てを組み合わせる
ものを示しているが、実施の形態1と3、2と4など、
任意の組み合わせによっても、高速なデータ処理を実行
できる効果がある。さらに、セグメント、設計レイヤ、
処理工程の数によってはCPUの数は4つに限られずに
5個以上又は2から3個のCPUを用いた構成とするこ
ともできる。
【0060】
【発明の効果】以上のように、請求項1記載の発明によ
れば、レイアウトパターンのデータ処理を設計レイヤ、
マスク作成の処理工程、および電子ビーム照射領域であ
るセグメントのうちの少なくとも1つに基づいて複数の
演算回路に分割して割り当てて並列に実行するように構
成されているので、高速にデータ処理を実行できる効果
がある。
【0061】請求項2記載の発明によれば、設計レイヤ
毎にレイアウトパターンの階層展開を前記複数の演算回
路に割り当てて並列に実行するように構成されているの
で、高速にデータ処理を実行できる効果がある。
【0062】請求項3記載の発明によれば、処理工程毎
にレイアウトパターンの図形の台形分割を複数の演算回
路に割り当てて並列に実行し複数の台形ファイルを出力
するように構成されているので、高速にデータ処理を実
行できる効果がある。
【0063】請求項4記載の発明によれば、台形分割部
から出力された台形ファイルを所定のキーによるソート
処理を処理工程と電子ビーム照射領域であるセグメント
との組み合わせ毎に複数の演算回路に割り当てて並列に
実行するように構成されているので、高速にデータ処理
を実行できる効果がある。
【0064】請求項5記載の発明によれば、レイアウト
パターンのデータの圧縮を処理工程と電子ビーム照射領
域であるセグメントとの組み合わせ毎に複数の演算回路
に割り当てて並列に実行するように構成されているの
で、高速にデータ処理を実行できる効果がある。
【0065】請求項6記載の発明によれば、レイアウト
パターンのデータのフォーマット変換を処理工程毎に複
数の演算処理回路に割り当てて並列に実行するように構
成されているので、高速にデータ処理を実行できる効果
がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施の形態のEBデータ生成装置の
構成を示すブロック図である。
【図2】 本発明の実施の形態1のEBデータ生成装置
の機能ブロック図を示すものである。
【図3】 本発明の実施の形態2のEBデータ生成装置
の機能ブロック図である。
【図4】 本発明の実施の形態3のEBデータ生成装置
の機能ブロック図である。
【図5】 本発明の実施の形態4のEBデータ生成装置
の機能ブロック図である。
【図6】 本発明の実施の形態5のEBデータ生成装置
の機能ブロック図である。
【図7】 本発明の実施の形態6のEBデータ生成装置
の機能ブロック図である。
【図8】 従来の電子ビームデータ生成装置の構成を示
すブロック図である。
【図9】 レイアウトパターンデータのイメージの例を
示す図である。
【符号の説明】
101a,101b,101c,101d CPU(演
算回路)、204 階層展開部(データ処理部)、30
5 台形分割部(データ処理部)、406 台形ファイ
ルソート部(データ処理部)、507 データ圧縮部
(データ処理部)、608 ファーマット変換部(デー
タ処理部)、L1,L2 設計レイヤ、P1,P2 処
理工程、S1,S2 セグメント。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 並列的に動作する複数の演算回路を有
    し、半導体集積回路のレイアウトパターンのマスク作成
    のための電子ビームデータを生成する電子ビームデータ
    生成装置において、前記レイアウトパターンのデータ処
    理を設計レイヤ、マスク作成の処理工程、および電子ビ
    ーム照射領域であるセグメントのうちの少なくとも1つ
    に基づいて前記複数の演算回路に分割して割り当てて並
    列に実行するデータ処理部と、前記データ処理部によっ
    てデータ処理されたデータを電子ビームデータのフォー
    マットに変換して出力するフォーマット変換部とを具備
    することを特徴とする電子ビームデータ生成装置。
  2. 【請求項2】 データ処理部は設計レイヤ毎にレイアウ
    トパターンの階層展開を複数の演算回路に割り当てて並
    列に実行する階層展開部を具備することを特徴とする請
    求項1記載の電子ビームデータ生成装置。
  3. 【請求項3】 データ処理部は処理工程毎にレイアウト
    パターンの図形の台形分割を複数の演算回路に割り当て
    て並列に実行し複数の台形ファイルを出力する台形分割
    部を具備することを特徴とする請求項1または請求項2
    記載の電子ビームデータ生成装置。
  4. 【請求項4】 データ処理部は台形分割部から出力され
    た台形ファイルの所定のキーによるソート処理を処理工
    程と電子ビーム照射領域であるセグメントとの組み合わ
    せ毎に複数の演算回路に割り当てて並列に実行する台形
    ファイルソート部を具備する請求項3記載の電子ビーム
    データ生成装置。
  5. 【請求項5】 データ処理部はレイアウトパターンのデ
    ータの圧縮を処理工程と電子ビーム照射領域であるセグ
    メントとの組み合わせ毎に複数の演算回路に割り当てて
    並列に実行するデータ圧縮部を具備する請求項1から請
    求項4のうちのいずれか1項記載の電子ビームデータ生
    成装置。
  6. 【請求項6】 フォーマット変換部はレイアウトパター
    ンのデータのフォーマット変換を処理工程毎に前記複数
    の演算処理回路に割り当てて並列に実行する請求項1か
    ら請求項5のうちのいずれか1項記載の電子ビームデー
    タ生成装置。
JP13898097A 1997-05-28 1997-05-28 電子ビームデータ生成装置 Pending JPH10335202A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13898097A JPH10335202A (ja) 1997-05-28 1997-05-28 電子ビームデータ生成装置
US08/975,164 US6056785A (en) 1997-05-28 1997-11-20 Electron-beam data generating apparatus
US09/540,010 US6189135B1 (en) 1997-05-28 2000-03-31 Method of generating electron-beam data for creating a mask

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13898097A JPH10335202A (ja) 1997-05-28 1997-05-28 電子ビームデータ生成装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10335202A true JPH10335202A (ja) 1998-12-18

Family

ID=15234673

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13898097A Pending JPH10335202A (ja) 1997-05-28 1997-05-28 電子ビームデータ生成装置

Country Status (2)

Country Link
US (2) US6056785A (ja)
JP (1) JPH10335202A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005521071A (ja) * 2001-07-13 2005-07-14 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 階層データのキャッシュされたセルを用いるパターン生成方法及び装置
JP2007264423A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Fujifilm Corp デジタルデータ処理方法およびこれを用いるデジタル露光装置
JP2010073854A (ja) * 2008-09-18 2010-04-02 Nuflare Technology Inc 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6330708B1 (en) * 1998-09-17 2001-12-11 International Business Machines Corporation Method for preparing command files for photomask production
JP2001125252A (ja) * 1999-10-25 2001-05-11 Fujitsu Ltd 半導体集積回路の露光方法及び露光装置
US6665857B2 (en) * 2000-07-24 2003-12-16 Ronald Frederick Ayres System and method of generating integrated circuit mask data
US6931613B2 (en) * 2002-06-24 2005-08-16 Thomas H. Kauth Hierarchical feature extraction for electrical interaction calculations
EA009013B1 (ru) * 2002-07-30 2007-10-26 Фотроникс, Инк. Комплексный интерфейсный способ и система для автоматического создания и обработки заказов на фотомаски
US7127698B2 (en) * 2003-04-17 2006-10-24 Lsi Logic Corporation Method for reducing reticle set cost
US7069534B2 (en) * 2003-12-17 2006-06-27 Sahouria Emile Y Mask creation with hierarchy management using cover cells
US7861207B2 (en) 2004-02-25 2010-12-28 Mentor Graphics Corporation Fragmentation point and simulation site adjustment for resolution enhancement techniques
US7234130B2 (en) * 2004-02-25 2007-06-19 James Word Long range corrections in integrated circuit layout designs
US7493587B2 (en) * 2005-03-02 2009-02-17 James Word Chromeless phase shifting mask for integrated circuits using interior region
US8037429B2 (en) * 2005-03-02 2011-10-11 Mentor Graphics Corporation Model-based SRAF insertion
US7506285B2 (en) 2006-02-17 2009-03-17 Mohamed Al-Imam Multi-dimensional analysis for predicting RET model accuracy
US7712068B2 (en) * 2006-02-17 2010-05-04 Zhuoxiang Ren Computation of electrical properties of an IC layout
JP5139658B2 (ja) * 2006-09-21 2013-02-06 株式会社ニューフレアテクノロジー 描画データ処理制御装置
US7444199B2 (en) * 2006-11-09 2008-10-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method for preparing mask and wafer data files
US7799487B2 (en) * 2007-02-09 2010-09-21 Ayman Yehia Hamouda Dual metric OPC
US8598712B2 (en) * 2011-06-20 2013-12-03 United Microelectronics Corp. Semiconductor structure formed by double patterning technique
JP6679933B2 (ja) * 2016-01-05 2020-04-15 株式会社ニューフレアテクノロジー 描画データ作成方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5821422B2 (ja) * 1980-12-26 1983-04-30 株式会社東芝 荷電ビ−ム露光装置
JPS6075965A (ja) * 1983-09-30 1985-04-30 Toshiba Corp ア−トワ−ク・デ−タ処理装置
US5046012A (en) * 1988-06-17 1991-09-03 Fujitsu Limited Pattern data processing method
JPH07109509B2 (ja) * 1988-11-21 1995-11-22 富士通株式会社 レチクル作成方法
US5253182A (en) * 1990-02-20 1993-10-12 Hitachi, Ltd. Method of and apparatus for converting design pattern data to exposure data
US5251140A (en) * 1991-07-26 1993-10-05 International Business Machines Corporation E-beam control data compaction system and method
US5159201A (en) * 1991-07-26 1992-10-27 International Business Machines Corporation Shape decompositon system and method
EP0608657A1 (en) * 1993-01-29 1994-08-03 International Business Machines Corporation Apparatus and method for preparing shape data for proximity correction
US5546319A (en) * 1994-01-28 1996-08-13 Fujitsu Limited Method of and system for charged particle beam exposure
JPH08137086A (ja) * 1994-11-07 1996-05-31 Fujitsu Ltd 露光データ作成方法及びその装置
JP3549282B2 (ja) * 1995-04-28 2004-08-04 株式会社ルネサステクノロジ 荷電ビーム描画データ作成方法およびその作成装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005521071A (ja) * 2001-07-13 2005-07-14 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 階層データのキャッシュされたセルを用いるパターン生成方法及び装置
JP2007264423A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Fujifilm Corp デジタルデータ処理方法およびこれを用いるデジタル露光装置
JP2010073854A (ja) * 2008-09-18 2010-04-02 Nuflare Technology Inc 荷電粒子ビーム描画装置および荷電粒子ビーム描画方法

Also Published As

Publication number Publication date
US6056785A (en) 2000-05-02
US6189135B1 (en) 2001-02-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10335202A (ja) 電子ビームデータ生成装置
US5253182A (en) Method of and apparatus for converting design pattern data to exposure data
JPH09319788A (ja) ネットワークによる並列処理システム
JP2001060002A (ja) マスクデータファイル作成方法及び装置並びに記録媒体
JPH09288687A (ja) データ作成方法
JPH05234860A (ja) 電子線描画データ作成方式
JP2004303834A (ja) 露光データ生成方法及び露光データ生成プログラム
JPH10335206A (ja) マスクパタンデータ生成方法とその装置
JP3845477B2 (ja) 図形演算装置
JP3361795B2 (ja) レチクルの描画方法
JPH05266135A (ja) マスクパターンデータ処理装置及びパターン形成方法
JP3830310B2 (ja) データ処理方法および装置、記録媒体
JPH0834248B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2706367B2 (ja) マスクパターンデータの処理方法
JPH0822115A (ja) 描画装置用の描画データの作成方法
JP2003005348A (ja) レイアウト設計データのデータ変換方法およびデータ変換装置
JPH10283390A (ja) データ圧縮方法
JP2986557B2 (ja) 露光データ作成方法
JPH11258769A (ja) マスクパタンデータ生成方法とその装置
JPH07283102A (ja) 荷電ビーム抽画方法
JPH07109509B2 (ja) レチクル作成方法
JP3623485B2 (ja) マスクパターンデータの処理方法
JPH10189436A (ja) 荷電ビーム描画装置及び描画方法
JP2005215016A (ja) 電子ビーム描画におけるデータ圧縮方法および電子ビーム描画方法
JPH06216012A (ja) パターンデータ処理方法