JP2986557B2 - 露光データ作成方法 - Google Patents

露光データ作成方法

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JP2986557B2
JP2986557B2 JP3008898A JP889891A JP2986557B2 JP 2986557 B2 JP2986557 B2 JP 2986557B2 JP 3008898 A JP3008898 A JP 3008898A JP 889891 A JP889891 A JP 889891A JP 2986557 B2 JP2986557 B2 JP 2986557B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路を製造
するための露光データ作成方法に関する。半導体集積回
路はいまやあらゆる産業分野、民生機器、家庭にまで深
く浸透しており、このような利用拡大、多様化の中でそ
の開発、製造期間の短縮が求められている。
【0002】図3は半導体集積回路の開発概略フローチ
ャートを示し、まず、ステップ20でLSIの仕様、即
ち、種類,ゲート数,搭載機能等を決定し、ステップ2
1で論理設計,回路設計等を行い、ステップ22でレイ
アウト設計を行う。そして、そのレイアウト設計データ
からマスクパターンデータを作成してファイル23に格
納する。
【0003】ステップ24でマスクパターンデータから
露光データ作成処理を実行し、露光データをファイル2
5に格納する。その露光データに基づいてステップ26
でEB(電子ビーム)露光処理を行い、レチクル27又
はマスク28を製造したり、ウェハ29に直接露光す
る。上記露光データ作成処理としては、一般に、重なり
除去処理、サイジング処理、スケーリング処理、基本図
形分解処理等がある。図4は重なり除去処理を示し、図
4(a)に示すようにパターンa1,a2からなる設計
パターンF0から重なり部a3を除去することにより、
図4(b)に示す1つのパターンF1を形成する。図5
はサイジング処理を示し、図5(a)に示す設計パター
ンF2の各辺からパターンの外部に間隔Lの幅付けを行
うことにより、図5(b)に示すように拡大されたパタ
ーンF3を形成し、又、設計パターンF2の各辺を間隔
LだけパターンF2の内部に変更することにより、図5
(c)に示すように縮小されたパターンF4を形成す
る。
【0004】図6はスケーリング処理を示し、設計パタ
ーンF5をXY座標上において原点Oを中心にして縮小
することにより、パターンF6を形成する。図7は基本
図形分解処理を示し、図7(a)に示す設計パターンF
7に段差部があるため、図7(b)に示すようにパター
ンa4及びa5に分解する。そして、この露光データ作
成処理においても、大規模化、高密度化が進む半導体集
積回路に対応し、マスクパターンデータを露光データに
変換するために必要な計算機処理時間をいかにして短縮
するかが問題となってきている。
【0005】
【従来の技術】従来の露光データ作成処理手順は、図9
に示すように、まず、ステップ31で入力となるマスク
パターンデータを構成する各図形集合(以下、セルとい
う)をチップにフラットに展開した後、チップ全体、即
ち、展開配置した全てのセルに対してステップ32で重
なり除去処理、ステップ33でサイジング処理、ステッ
プ34でスケーリング処理、ステップ35で基本図形分
解処理、及びステップ36で露光フォーマット変換処理
を行い、描画順にソートしてから露光データとして出力
していた。
【0006】この処理手順は一般的なレイアウト設計手
法に対する汎用的な処理手法であり、入力されるマスク
パターンデータがどのように設計されていても、まず最
初にフラットに展開してから露光データ作成処理を行う
ものである。即ち、例えば、マスクパターンデータがセ
ルA,B,C,Dを繰り返し配置したものであったとす
ると、図8に示すようにチップ40にセルA,B,C,
Dをそれぞれ繰り返し配置した後、全て(32個)のセ
ルに対してそれぞれ4種類の処理を行うこととなる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の露光
データ作成処理では、入力マスクパターンデータがどの
ように設計されていてもフラットに展開してしまってい
たため、入力マスクパターンデータに同一のセルが多数
繰り返し配置されていてセル単位に図形処理しても回路
的にもプロセス的にも図形集合間の関係が変化しないよ
うにレイアウト設計されていたとしても、その特徴が有
効に使われないまま図形処理されてしまう。その結果、
展開後の膨大な数の図形データに対して各種図形処理を
行わなければならず、長時間処理になってしまうという
問題点があった。
【0008】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであって、チップ展開処理を行う前に図形集合
の種類毎に図形集合単位でサイジング処理及びスケーリ
ング処理を行うことにより、チップ全体での処理を低減
して露光データ作成処理時間を短縮できることを目的と
する。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、マスクパターンデータを構成する各図形集合
に対して重なり除去処理、サイジング処理、スケーリン
グ処理、基本図形分解処理等の各種図形処理を行い、露
光対象物を露光するための露光データを作成するに際
し、予め各図形集合を図形集合単位に図形処理しても回
路的にもプロセス的にも図形集合間の関係が変化しない
ように設計しておく。
【0010】そして、図形集合の種類毎に図形集合単位
でサイジング処理及びスケーリング処理を行った後、チ
ップ展開処理を行い、展開配置された全ての図形集合に
ついて重なり除去処理、基本図形分解処理等の他の処理
を行う。
【0011】
【作用】図形集合の種類毎に図形集合単位でサイジング
処理及びスケーリング処理を行った後、チップ展開処理
を行うようにしているので、マスクパターンデータに同
一の図形集合が繰り返し配置されている場合、サイジン
グ処理及びスケーリング処理は図形集合の種類数だけ行
えばよく、チップ全体での処理量が低減され露光データ
作成処理時間が短縮される。従って、図形集合の繰り返
し配置数が多く、図形集合の種類数が少ないほど処理時
間が短縮される。
【0012】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図面に
従って説明する。図1は一実施例の露光データ作成処理
を示すフローチャートである。露光データ作成処理に先
立ち、マスクパターンデータを構成する各セルをセル単
位でサイジング処理及びスケーリング処理しても回路的
にもプロセス的にもセル間の関係及びセルとセル以外の
関係が変化しないように設計しておく。即ち、例えば、
図2(a)に示すようにセル11に含まれるパターン1
3とセル12に含まれるパターン14と接触させる場
合には、パターン13をセル12側に突出するように設
計するとともに、パターン14をセル11側に突出する
ように設計して両パターン13,14に重複部分を形成
しておくことにより、図2(b)に示すように縮小サイ
ジング処理を行っても、パターン13を縮小したパター
ン15とパターン14を縮小したパターン16とは接触
状態となる。
【0013】そして、まず、ステップ1でマスクパター
ンデータを構成するセルの種類毎にセル単位で図5と同
様にしてサイジング処理を行い、ステップ2で同じくセ
ルの種類毎にセル単位で図6と同様にしてスケーリング
処理を行い、ステップ3で各セルをチップにフラットに
展開配置する。次に、ステップ4でチップ全体、即ち、
展開配置した全てのセルに対して図4と同様にして重な
り除去処理を行い、ステップ5で同じく全てのセルに対
して図7と同様にして基本図形分解処理を行う。そし
て、ステップ6で全てのセルに対して露光フォーマット
変換処理を施し、描画順にソートしてから露光データと
して出力する。
【0014】このように、本実施例ではセルの種類毎に
セル単位でサイジング処理1及びスケーリング処理2を
行った後、チップ展開処理3を行い、展開配置された全
てのセルについて重なり除去処理4、基本図形分解処理
5、露光フォーマット変換処理6等の他の処理を行うよ
うにしている。従って、例えば、マスクパターンデータ
がセルA,B,C,Dをそれぞれ8個ずつ繰り返し配置
したものである場合には、サイジング処理1及びスケー
リング処理2はセルの種類数「4」だけ行えばよい。こ
の後、図8に示すようにチップ40に対して展開処理さ
れた全て(32個)のセルに対しては重なり除去処理
4、基本図形分解処理5及び露光フォーマット変換処理
6を行えばよい。このため、チップ40全体での処理量
を低減でき露光データ作成処理時間を短縮できる。そし
て、露光データ作成処理時間はセルの繰り返し配置数が
多いほど、又、セルの種類数が少ないほど、より確実に
短縮できる。
【0015】尚、本実施例ではセルの種類毎にサイジン
グ処理を行った後、スケーリング処理を行うようにした
が、スケーリング処理を行った後、サイジング処理を行
うようにしてもよい。
【0016】
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、チ
ップ展開処理を行う前に図形集合の種類毎に図形集合単
位でサイジング処理及びスケーリング処理を行うように
したので、チップ全体での処理を低減でき露光データ作
成処理時間を短縮することができる優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】一実施例の露光データ作成処理を示すフローチ
ャートである。
【図2】(a)はマスクパターンデータを構成するセル
の一例を示す図、(b)はサイジング処理後におけるセ
ルを示す図である。
【図3】半導体集積回路の開発概略フローチャートであ
る。
【図4】(a)は設計パターンの一例を示す図、(b)
は重なり除去処理後におけるパターンを示す図である。
【図5】(a)は設計パターンの一例を示す図、(b)
は拡大サイジング処理後におけるパターンを示す図、
(c)は縮小サイジング処理後におけるパターンを示す
図である。
【図6】スケーリング処理の説明図である。
【図7】(a)は設計パターンの一例を示す図、(b)
は基本図形分解処理後におけるパターンを示す図であ
る。
【図8】露光パターンをLSIチップに展開配置した状
態を示す図である。
【図9】従来の露光データ作成処理を示すフローチャー
トである。
【符号の説明】
1 サイジング処理 2 スケーリング処理 3 チップ展開処理 4 重なり除去処理 5 基本図形分解処理 6 露光フォーマット変換処理 11,12 図形集合としてのセル A,B,C,D セル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G06F 17/50 G03F 1/00 - 1/16

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マスクパターンデータを構成する各図形
    集合に対して重なり除去処理、サイジング処理、スケー
    リング処理、基本図形分解処理等の各種図形処理を行
    い、露光対象物を露光するための露光データを作成する
    に際し、予め各図形集合を図形集合単位に図形処理して
    も回路的にもプロセス的にも図形集合間の関係が変化し
    ないように設計しておき、図形集合の種類毎に図形集合
    単位でサイジング処理及びスケーリング処理を行った
    後、チップ展開処理を行い、次に展開配置された全ての
    図形集合について重なり除去処理、基本図形分解処理等
    の他の処理を行うようにしたことを特徴とする露光デー
    タ作成方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005316589A (ja) * 2004-04-27 2005-11-10 Brother Ind Ltd カッティングデータ編集装置及びカッティングデータ編集プログラム

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