JP5011382B2 - バルブおよび該バルブを備えた処理装置 - Google Patents

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Description

この発明は、半導体ウエハ等の被処理体に対して真空処理を行う処理装置のチャンバーと排気装置との間に設けられるバルブ及びこのバルブを備えた処理装置に関する。詳細には、この発明は、処理装置のチャンバーと排気装置との間を封止可能な封止バルブ、チャンバー内の圧力を制御する機能をも有する封止バルブ、およびこれらの封止バルブを備えた処理装置に関する。
半導体製造工程においては、成膜処理やエッチング処理等の種々の真空処理が行われる。このような真空処理を行う処理装置においては、内部が真空排気可能なチャンバー内に、被処理体である半導体ウエハを搬入し、真空ポンプを含む排気装置によりチャンバーを真空に排気しながら、半導体ウエハに対し所定の処理が行われる。
この処理の間、チャンバーは真空ポンプにより排気され、チャンバー内の圧力は、チャンバーと真空ポンプとの間に設けられた圧力制御バルブの開度を調整することによって制御される。このような圧力制御バルブは、例えば、特許文献1(特開平9−178000号)や特許文献2(特開2005−9678号公報)に記載されている。これらに記載される圧力制御バルブは、いずれも回動軸から延びるアームの先端に円板状の弁体を設け、回動軸を回転することで、弁体が流路を閉じる位置から流路を全開する位置まで移動できるように構成されている。
特許文献1、2に記載された圧力制御バルブは、弁本体に、流体通路を提供する2つの開口と、流体通路に交差する方向に設けられ、円板状の弁体を収容する空間を備える。円板状の弁体は回動軸のアームの先端に、アームと一体に設けられている。圧力制御バルブが全開のときは、円板状の弁体は空間内に位置し、そのため弁体は流体通路の側方に位置することになり、開口が全開となる。
一方、弁体が開口を完全に覆う位置に移動したときは、弁体に取り付けられたシール部材は開口に密着せず、開口を完全にシールすることはない。弁体が開口をシールするために、さらに、円筒形状のシール接合部材が軸方向に移動して、弁体のシール部材を開口に押圧することで、開口がシールされる。
なお、特許文献3には、チャンバー内の圧力を制御するための流量制御部、例えば、羽根、スライド抵抗弁体を排気流路中に有するとともに、かつ、主弁体に設けられた主弁シール(シール部材)を排気ガス中のラジカルやプラズマから遮断する構成を持つゲートバルブが記載されている。
特開平9−178000号公報 特開2005−9678号公報 特開2004−286131号公報
ところで、真空処理として、例えば、CFガスやOガス等のプラズマ処理を行う場合には、弁体で所定の開度に開かれた開口を、プラズマ中のラジカル等が通過する。この際に、弁体のシール部材がラジカル等に曝されることになり、これによりシール部材が劣化し、シール能力が低下したり、パーティクルが発生したりする。そのため、シール部材が劣化した時点で、装置を保守状態にしてシール部材を交換しなければならない。
現在では、プラズマやラジカルのエネルギーの増大に伴い、耐プラズマ性・耐ラジカル性を上げるため、比較的高価な完全にフッ素化されたゴムで作製されるシール部材を使用しているが、それでも劣化を避けることはできず、シール部材を数ヶ月で交換しなければならず、シール部材コストが高いものとなる。また、シール部材交換のために装置を保守状態にするため、スループットが低下してしまう。
また、シール部材をプラズマやラジカルから遮断するように構成されたゲートバルブもあるが、このゲートバルブは流量制御部(制御用弁体)と主弁部(封止用弁体)とが一体となった構成を有しており、ゲートバルブの製造コストやメンテナンスコストの増大につながる。
この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、シール部材の長寿命化、低製造コスト、および、低メンテナンスコストを実現可能な封止バルブ、圧力制御機能をも有する封止バルブ、並びにこれらの封止バルブを備えた処理装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、この発明の第1の態様は、内部を減圧に保持可能なチャンバーと、該チャンバー内を排気する排気装置との間に設けられるバルブを提供する。このバルブは、チャンバーと排気装置の間の気体の連通を許容する第1開口及び第2開口を含む第1弁本体と、第1弁本体内に配置され、第1弁本体の第2開口に接離して該第2開口を開閉する封止用弁体と、封止用弁体に設けられ、封止用弁体が第1弁本体の第2開口を閉じた際に該第2開口をシールするシール部材と、第1弁本体の、第2開口から離れた内壁部に設けられ、封止用弁体が該第2開口から離反して移動したときに、第1弁本体の内部空間からシール部材を遮蔽する弁退避部と、封止用弁体を回動して第1弁本体の第2開口および弁退避部の一方に配置され得るようにする第1回動軸と、を有する。
この発明の第2の態様は、第1の態様のバルブであって、第1開口はチャンバーと接続され、第2開口は排気装置と接続されるバルブを提供する。
この発明の第3の態様は、第1又は第2の態様のバルブであって、第1回動軸が、封止用弁体を、第1回動軸の中心軸を回動中心として第2開口に対応した第1の位置と弁退避部に対応した第2の位置との間で回動させるよう構成され、第1回動軸が、第1の位置に配置される封止用弁体を第1回動軸の中心軸方向に沿って両方向に移動させ、第2の位置に配置される封止用弁体を第1回動軸の中心軸方向に沿って両方向に移動させるよう構成されるバルブを提供する。
この発明の第4の態様は、第1から第3の態様のいずれかのバルブであって、封止用弁体はシール部材の外側に保護シール部材を有し、保護シール部材は、シール部材よりもラジカル耐性に優れ、シール部材は、保護シール部材よりも気密性に優れているバルブを提供する。
この発明の第5の態様は、第4の態様のバルブであって、第1弁本体は、該第1弁本体の第2開口の周辺に、保護シール部材が収容される凹溝を有し、シール部材が第1弁本体の第2開口を閉じた際に、保護シール部材が凹溝に収容されるバルブを提供する。
この発明の第6の態様は、第4又は第5の態様のバルブであって、第1弁本体は、弁退避部にシール部材が収容される凹溝を有し、保護シール部材が弁退避部に密着した際に、シール部材が凹溝に収容されるバルブを提供する。
この発明の第7の態様は、第1から第6の態様のいずれかのバルブであって、第1回動軸は内部に案内軸を収容した中空軸であり、当該中空軸は、封止用弁体を、中空軸の中心軸を回動中心として第2開口に対応した第1の位置と弁退避部に対応した第2の位置との間で回動させるよう構成され、中空軸は、第1の位置に配置される封止用弁体を中空軸の中心軸方向に沿って両方向に移動させ、第2の位置に配置される封止用弁体を中空軸の中心軸方向に沿って両方向に移動させるよう構成されるバルブを提供する。
この発明の第8の態様は、第1から第7の態様のいずれかのバルブであって、第1弁本体に第5開口が設けられているバルブを提供する。
この発明の第9の態様は、第8の態様のバルブであって、第5開口は、第2開口が閉止されたときに第1の開口から流入したガスを流出させるバルブを提供する。
この発明の第10の態様は、第1から第9の態様のいずれかのバルブであって、チャンバーと排気装置の間での気体の連通を許容する第3開口及び第4開口を含み、第1開口を第4開口に接続する第2弁本体と、第2弁本体内にあって該第2弁本体の第3開口の開度を調節する、シール部材を持たない制御用弁体と、制御用弁体を回動させて、第2弁本体の第3開口の開度を調節する第2回動軸と、を更に備えるバルブを提供する。
この発明の第11の態様は、第10の態様のバルブであって、第1回動軸は、封止用弁体を、第1回動軸の中心軸を回動中心として第2開口に対応した第1の位置と弁退避部に対応した第2の位置との間で回動させるよう構成され、第1回動軸は、第1の位置に配置される封止用弁体を第1回動軸の中心軸方向に沿って両方向に移動させ、第2の位置に配置される封止用弁体を第1回動軸の中心軸方向に沿って両方向に移動させるよう構成されるバルブを提供する。
この発明の第12の態様は、第11の態様のバルブであって、第2弁本体は、制御用弁体が第2弁本体の第3開口の開度を調節する際に制御用弁体を収容可能な空間を有し、第2回動軸は、制御用弁体を、第2回動軸の中心軸を回動中心として第2弁本体の第3開口と空間との間で回動させ、第2回動軸と第1回動軸とが同軸であり、第1回動軸が、第2回動軸を回動可能に収容する中空部を備えた中空軸であるバルブを提供する。
この発明の第13の態様は、第10から第12の態様のバルブであって、封止用弁体はシール部材の外側に保護シール部材を有し、保護シール部材は、シール部材よりもラジカル耐性に優れ、シール部材は、保護シール部材よりも気密性に優れているバルブを提供する。
この発明の第14の態様は、第13の態様のバルブであって、第1弁本体は、該第1弁本体の第2開口の周辺に保護シール部材が収容される凹溝を有し、シール部材が第1弁本体の第2開口を閉じた際に、保護シール部材が凹溝に収容されるバルブを提供する。
この発明の第15の態様は、第13又は第14の態様のバルブであって、第1弁本体は、弁退避部に、シール部材が収容される凹溝を有し、保護シール部材が弁退避部に密着した際に、シール部材が凹溝に収容されるバルブを提供する。
この発明の第16の態様は、第10から第15の態様のバルブであって、第2弁本体、及び第1弁本体の少なくとも一方に第5開口が設けられているバルブを提供する。
この発明の第17の態様は、第16の態様のバルブであって、第5開口は、第1弁本体の第2開口が閉止されたときに、第2弁本体の第3の開口から流入したガスを流出させるバルブを提供する。
この発明の第18の態様は、第10から第17の態様のいずれかのバルブであって、第2弁本体と第1弁本体とは着脱自在に結合されているバルブを提供する。
この発明の第19の態様は、第1から第9の態様のいずれかのバルブであって、第1弁本体内にあって第1弁本体の第1開口に対して開閉可能に構成される制御用弁体と、制御用弁体を回動して第1の開口の開度を調整する第2回動軸と、を更に備えるバルブを提供する。
この発明の第20の態様は、被処理体が収容され、内部を真空に保持可能なチャンバーと、チャンバー内で被処理体に所定のプラズマ処理を施す処理機構と、チャンバー内を排気する排気装置と、チャンバーと排気装置との間に設けられる第1から第19の態様のいずれかのバルブと、を備える処理装置を提供する。
この発明の第21の態様は、第20の態様の処理装置であって、第1弁本体に第5開口が設けられており、第1弁本体内をクリーニングするとき、第1弁本体の第2開口を封止用弁体で閉じるとともに、ガスを第1弁本体内から第5開口を介して流す処理装置を提供する。
この発明の実施形態によれば、シール部材の長寿命化を達成することができるとともに、低コストで製造でき、かつ、メンテナンスにかかるコストを低く抑えることが可能な封止バルブ、圧力制御機能をも有する封止バルブ、並びにこれらの封止バルブを備えた処理装置することができる。
この発明の第1の実施形態に係るバルブを使用したRLSAマイクロ波プラズマ処理装置の断面図である。 この発明の第1の実施形態に係るバルブの構成を示す断面図である。 図2中のB−B線に沿う断面図である。 制御用弁体が開口の一部を閉止した状態を示す断面図である。 図4中のD−D線に沿う断面図である。 この発明の第1実施形態に係るバルブの他例を示す断面図である。 この発明の第2の実施形態に係るバルブの構成を示す断面図である。 この発明の第3の実施形態に係るバルブの構成を示す断面図である。 クリーニングの一例を示す断面図である。 この発明の第3の実施形態に係るバルブを使用したRLSAマイクロ波プラズマ処理装置の概略断面図である。 この発明の第4実施形態に係るバルブを示す断面図である。 封止用弁体が開口を閉止した状態を示す断面図である。 封止用弁体が開口を全開した状態を示す断面図である。 この発明の第4の実施形態に係るバルブを使用したRLSAマイクロ波プラズマ処理装置の概略断面図である。 この発明の第4実施形態に係るバルブの他例を示す断面図である。 この発明の第5実施形態に係るバルブを示す断面図である。 この発明の第6実施形態に係るバルブを示す断面図である。 この発明の第7実施形態に係るバルブを示す断面図である。
符号の説明
11 チャンバー
53,54 排気装置
60 圧力制御バルブ
61、61-APC、61-seal 弁本体
61a 空間
61b、61c、61f 開口
61d 弁退避部
61d’ 凹部
61e 凹溝
62 封止用弁体
62a シール部材
62b 保護シール部材
63 制御用弁体
64、65、82a 回動軸
70 フランジ
73、73-APC、73-seal 排気ポート
80 開閉バルブ
81 バイパス経路
82 案内軸
以下、添付図面を参照して、この発明の実施形態に係るバルブとこのバルブを備えた処理装置について詳細に説明する。
(第1の実施形態)
図1は、この発明の第1の実施形態に係る圧力制御バルブを使用したRLSAマイクロ波プラズマ処理装置の概略断面図である。
図1に示すように、このRLSAマイクロ波プラズマ処理装置10は、半導体基板を収容して真空に保持可能な略円筒状のチャンバー11と、その底部に設けられ、半導体基板Sを載置するサセプタ12と、チャンバー11の側壁に設けられた処理ガスを導入するためのリング状をなすガス導入部13と、チャンバー11の上部の開口部に臨むように設けられ、多数のマイクロ波透過孔14aが形成された平面アンテナ14と、マイクロを発生させるマイクロ波発生部15と、マイクロ波発生部15を平面アンテナ14に導くマイクロ波伝送機構16と、ガス導入部13に処理ガスを供給する処理ガス供給系17と、を有している。
平面アンテナ14の下方には誘電体からなるマイクロ波透過板21が設けられ、平面アンテナ14の上にはシールド部材22が設けられている。マイクロ波伝送機構16は、マイクロ波発生部15からマイクロ波を導く水平方向に伸びる導波管31と、平面アンテナ14から上方に伸びる内導体33および外導体34からなる同軸導波管32と、導波管31と同軸導波管32との間に設けられたモード変換機構35とを有している。
チャンバー11にはチャンバー11内を排気するためのバルブや排気装置等からなる排気機構24が設けられている。排気機構24は、チャンバー11の底部の排気口11aに接続された排気管23を有し、この排気管23には排気装置としてのドラッグポンプ53と排気装置としてのドライポンプ54が直列に設けられている。ドライポンプ54はチャンバー11を低真空まで排気し、ドラッグポンプ53はチャンバー11を高真空まで排気する。
排気管23のドラッグポンプ53の上流側には、第1の実施形態に係る圧力制御バルブ60が設けられている。チャンバー11には、その中の圧力を検出する圧力センサ55が設けられており、圧力制御バルブ60は圧力センサ55の検出値に応じて開度を調節するようになっている。排気管23には、圧力制御バルブ60の上流側において開閉バルブ56と、ドラッグポンプ53とドライポンプ54との間に開閉バルブ57とが設けられている。
チャンバー11の側壁には半導体基板Sを搬入出可能な搬入出口25が設けられており、この搬入出口25はゲートバルブGにより開閉可能となっている。また、サセプタ12内にはヒータ18が埋設されている。
処理ガス供給系17は、たとえばCFガスやOガスなどの処理ガスの供給源を有し、ガス導入部13に接続されるガス供給ライン19を通して処理ガスをチャンバー11へ供給する機能を有する。ガス供給ライン19は、開閉バルブとマスフローコントローラ等の流量制御器と(図示せず)を有している。
このRLSAマイクロ波プラズマ処理装置10は、各構成部品や機器に接続される、マイクロプロセッサ(コンピュータ)からなるプロセスコントローラ50を有している。各構成部品や機器はこのプロセスコントローラ50に制御される。第1の実施形態に係る圧力制御バルブ60も、圧力センサ55の検出値に応じたプロセスコントローラ50の指令により制御される。また、プロセスコントローラ50には、オペレータがRLSAマイクロ波プラズマ処理装置10を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボードや、プラズマ処理装置の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等からなるユーザーインターフェース51が接続されている。
また、プロセスコントローラ50には、RLSAマイクロ波プラズマ処理装置10で実行される各種処理をプロセスコントローラ50の制御にて実現するための制御プログラムや、処理条件に応じてRLSAマイクロ波プラズマ処理装置10の各構成部に処理を実行させるためのプログラムすなわちレシピが格納された記憶部52が接続されている。レシピは記憶部52の中の記憶媒体に記憶されている。記憶媒体は、ハードディスクや半導体メモリであってもよいし、CD-ROM、DVD、フラッシュメモリ等の可搬性のものであってもよい。また、他の装置から、例えば専用回線を介してレシピを適宜伝送させるようにしてもよい。
そして、必要に応じて、ユーザーインターフェース51からの指示等にて任意のレシピを記憶部52から呼び出してプロセスコントローラ50に実行させることで所望の処理が行われる。また、圧力センサ55でチャンバー11内の圧力を検出して、プロセスコントローラ50を介して、圧力制御バルブ60の開度の調節を行う。
次に、上記構成のRLSAマイクロ波プラズマ処理装置10において行われるRLSAマイクロ波プラズマ処理装置の方法の概略について説明する。
まず、半導体基板Sをチャンバー11内に搬入し、サセプタ12上に載置する。そして、排気機構24によりチャンバー11内を真空排気しながら、処理ガス供給系17からガス供給ライン19およびガス導入部13をこの順に通して、たとえば、CFガスやOガスのような処理ガスがチャンバー11内に供給され、圧力制御バルブ60によりチャンバー11内の圧力が所定の圧力に維持される。このような状態のもとでエッチング処理などが行われる。
このRLSAマイクロ波方式のプラズマ装置においては、低電子温度で高密度のラジカルを主体とするプラズマが形成されるため、低ダメージのプラズマ処理を実現することができる。
複数の処理工程がある場合は、1つの処理工程が完了したら、真空排気を継続しながら、処理ガス供給系17に設けられたArなどのパージガスをチャンバー11内に供給し、前工程で残留しているガスをパージする。その後、次の処理を行うためのガスをチャンバー11へ供給し、マイクロ波プラズマを形成して次工程の処理を行う。
図2は第1の実施形態に係る圧力制御バルブ60の構成を示す図で、封止用弁体が開口を封止した状態を示す図3のA−A断面図である。図3は図2のB−B断面図である。図4は制御用弁体が開口の一部を閉止した状態を示す図5のC−C断面図、図5は図4のD−D断面図である。
図2及び図3に示すように、第1の実施形態に係る圧力制御バルブ60は、弁本体61-APCと弁本体61-sealとを備える。弁本体61-APCと弁本体61-sealは着脱自在に結合されている。弁本体61-APC及び弁本体61-sealは、内部に空間61aと、互いに対向するよう形成された開口61b、61cとを有している。弁本体61-APCの開口61bはチャンバー11に接続され、弁本体61-sealの開口61cは排気機構の一部であるドラッグポンプ53に接続されて、チャンバー11とドラッグポンプ53との間での気体の連通を許容する。また、弁本体61-sealの開口61cが形成されている壁部において開口61cから離れた位置に弁退避部61dが形成され、その中心に円形の凹部61d’を備える。開口61cの外側には、開口61cと同心円状に凹溝61eがある。
弁本体61-APCの内部には制御用弁体63が設けられ、弁本体61-sealの内部には封止用弁体62が設けられている。封止用弁体62は円板状で、一方の面において周縁に沿って2重の環状の溝が形成されている。内側の溝にシール部材62aが嵌め込まれ、外側の溝に保護シール部材62bが嵌めこまれている。保護シール部材62bは、シール部材62aよりも優れたラジカル耐性を有し、シール部材62aは、保護シール部材62bよりも優れた気密性を有している。
制御用弁体63は、封止用弁体62と同じく円板形状であるが、シール部材は有していない。
弁本体61-APCには、図2および図3に示すように、弁本体61-APCの中央の上方に回動軸64が設けられ、制御用弁体63が回動軸64に取り付けられている。回動軸64は、回動軸64を回転するモータなどの駆動部(不図示)に接続され、これにより制御用弁体63を回動することができる。
弁本体61-sealにおいても、弁本体61-sealの中央の上方に回動軸65が設けられ(図2)、封止用弁体62が回動軸65に取り付けられている。回動軸65もまた、回動軸65を回転するモータなどの駆動部(不図示)に接続されている。
回動軸65は、封止用弁体62を、図3に示す、開口61cに対応する位置(例えば開口61cの上方)および、図5に示す、弁退避部61dに対応する位置(例えば弁退避部61dの上方)の一方に択一的に移動させるため、回動軸65の中心軸を回動中心として回動させる。さらに、回動軸65は、例えばソレノイドなどのリニアアクチュエータにより、回動軸65の中心軸方向に沿って両方向に移動可能である。これにより、回動軸65は、封止用弁体62が開口61cに対応する位置にあるとき、封止用弁体62を回動軸65の中心軸方向に沿って開口61cに近づく又は遠ざかるように移動させることができ、封止用弁体62が弁退避部61dに対応する位置にあるとき、封止用弁体62を回動軸65の中心軸方向に沿って弁退避部61dに近づく又は遠ざかるように移動させることができる。
封止用弁体62が開口61cに対応する位置に移動し、開口61cに向かって前進すると、図3に示すように、シール部材62aが開口61cの周囲に密着する。これとともに、保護シール部材62bは、開口61cと同心円状に設けられた凹溝61eに収容される。
封止用弁体62が開口61cから後退し、開口61cから離れると、封止用弁体62は回動して弁退避部61dに対応する位置に移動する。封止用弁体62が弁退避部61dに向かって前進すると、図5に示すように、保護シール部材62bが弁退避部61dに密着する。これとともに、シール部材62aは、弁退避部61dの中心に設けられた円形の凹部61d’に収容される。
なお、弁退避部61dには、凹部61d’の代わりに、シール部材62aを収容可能な環状凹溝を設けてもよい。
回動軸64は、回動軸64の中心軸を回動中心として開口61bと空間61aとの間で回動させることで、制御用弁体63を開口61bに対して開閉可能としている。すなわち、回動軸64は、制御用弁体63を、制御用弁体63が開口61bを完全に塞ぐ位置から完全に開口する位置までの間で回動することにより、開口61の開度を調整することができる。図4は制御用弁体63が開口61bを若干開口した状態を示している。
図1に示すRLSAマイクロ波プラズマ処理装置10においてプラズマ処理がされる場合は、圧力制御バルブ60の回動軸65が封止用弁体62を弁退避部61dに移動させる。プラズマ処理中は、制御用弁体63により開口61bの開度を調節することによって、チャンバー11をドラッグポンプ53で吸引することによりチャンバー11が所望の真空度に維持される。
制御用弁体63を開く時には回動軸64を回転させる。回動軸64を回転させることで、制御用弁体63が回動し、開口61bを所定の開度とする。なお、回動軸64は中心軸方向に移動可能ではなく、制御用弁体63を回動軸64の中心軸方向に移動することはできないが、回動軸65と同様に、回動軸64を、回動軸64の中心軸方向に沿って両方向に移動可能とし、制御用弁体63を中心軸方向に沿って両方向に移動できるようにしても良い。この場合には、例えば、回動軸64は、制御用弁体63を開口61bから離し、開口61bが所定の開度を有するように制御用弁体63を回動させ、制御用弁体63を開口61bに向けて移動させて開口61bに密着させることができる。
プラズマやラジカルは、制御用弁体63で所定の開度に開かれた開口61bから開口61cへと通過していく。制御用弁体63には、プラズマやラジカルにより劣化し易いシール部材は無い。
一方、シール部材62aを有する封止用弁体62は、弁退避部61dに移動している。そして保護シール部材62bが弁退避部61d(凹部61d’の周り)に圧接し、シール部材62aは弁退避部の凹部61d’内にあって、凹部61d’の底面には圧接されない。保護シール部材62bが弁退避部61dに圧接することによって、シール部材62aは気密に封止され、プラズマやラジカルから完全に遮断され、劣化を防止することができる。保護シール部材62bは、プラズマやラジカルの影響を僅かに受けるが、この保護シール部材62bはシール部材62aを密閉できればよいので、劣化されてもシール部材62aの密閉には問題がない。
第1の実施形態に係る圧力制御バルブ60は、弁本体61-sealの開口61cが形成された壁部において開口61cから離れた位置に、開口61cから離反した封止用弁体62が退避する弁退避部61dを備えている。封止用弁体62が弁退避部61dに退避すると、シール部材62aが空間61aから遮蔽される。特に、封止用弁体62が弁退避部61dに退避すると、シール部材62aは弁退避部61dに設けられた凹部61d’に収容されるとともに、シール部材62aの外側に設けられた保護シール部材62bによって密閉される。
このように第1の実施形態に係る圧力制御バルブ60によれば、封止用弁体62を弁退避部61dに退避させてシール部材62aを弁本体61−sealの空間61aから遮蔽することができるため、CFガスやOガス等を用いたプラズマ処理中に、シール部材62aがプラズマやプラズマ中のラジカルに曝されるのを防止することができ、よって、シール部材62aの長寿命化を達成することができる。
さらに、第1の実施形態によれば、以下のような利点を得ることができる。
第1の実施形態による圧力制御バルブ60は、制御用弁体63を収容する弁本体61-APCと、封止用弁体62を収容する弁本体61-sealとを有し、両者が着脱自在に結合される。このため、圧力制御バルブ60の圧力制御用の部分の代わりに既存のバルブを用意し、このバルブと弁本体61−sealを結合することにより、シール部材62aが長寿命化された圧力制御バルブを、より低コストで製造することが可能となる。
例えば、第1の実施形態では、圧力制御用の部分(APC)に、振り子型のバルブを利用しているが、振り子型のバルブ以外にも、例えば、バタフライ型のバルブ等、形式の異なったバルブを利用することも可能である。弁本体61−APCと弁本体61−sealの着脱自在な結合の一例は、図6に示すように、弁本体61-APCおよび弁本体61-sealにフランジ70を設け、フランジ70に結合部70a、例えば、ねじ穴を形成し、このねじ穴をボルト71及びナット72等の結合部によって結合することである。また、このような結合に限られず、弁本体61−APCの外面における開口61cの周りに環状溝を設け、この中にOリングなどのシール部材を嵌め込むとともに、弁本体61−sealの外面における開口61bの周りに環状溝を設け、この中にOリングなどのシール部材を嵌め込み、2つのシール部材とフランジ付の筒状部材とを利用して、弁本体61−APCと弁本体61−sealとを気密に結合してもよい。
また、第1の実施形態は、シール部材62aの寿命が延びるので、シール部材62aの交換頻度が少なく、プラズマやラジカルが圧力制御バルブを通過するような処理装置、例えば、RLSAマイクロ波プラズマ処理装置のランニングコストを低く抑えることができる。これに加えて、定期検査時等においては、弁本体61-APC、又は弁本体61-sealのいずれかを取り外すのみで、検査及び修理することが可能となり、処理装置のメンテナンスの容易化や、メンテナンスコストも低く抑えることができる。
(第2の実施形態)
図7は第2の実施形態に係る圧力制御バルブ60の構成を示す断面図である。図7に示す断面は、例えば、封止用弁体が開口を封止した状態を示す図2のB−B断面に対応する。
図7に示すように、第2の実施形態は、回動軸64を回動軸65と同軸とした点で第1の実施形態と異なる。
第2の実施形態による圧力制御バルブ60においては、圧力制御用の部分も封止用の部分と同じ振り子型である。制御用弁体63は、回動軸64に取り付けられ、回動軸64の中心軸を回動中心として、弁本体61-APCの開口61bと空間61aとの間で回動する。
封止用弁体62は、回動軸65に取り付けられている。回動軸65は、回動軸65を、回動軸64を回動可能に収容する中空部を備えた中空軸とする。回動軸65は、中空部に回動軸64を回動自在に収容するとともに、この回動軸65自体も回動自在であり、同時に、ソレノイドなどのリニアアクチュエータにより、中心軸方向に沿って両方向に移動可能である。その他の構成については第1の実施形態と同様である。よって、図7においては、例えば、図3と同一の部分には同一の参照符号を付すことで、重複する説明は省略する。
第2の実施形態によれば、第1の実施形態と同様な利点を得ることができるとともに、回動軸64を回動軸65と同軸としているので、例えば、回動軸64と回動軸65を駆動するモータを圧力制御バルブ60の一方の側(弁本体61−seal側)に配置できる等の点で有利である。
なお、第2の実施形態は、回動軸64を回動軸65と同軸としたものであるが、第1の実施形態と同様に、弁本体61-APCと弁本体61-sealとを着脱自在に結合させることも可能である。例えば、図6に示したように、弁本体61-APCと弁本体61-sealとに、それぞれ結合部70aを有するフランジ70を設け、フランジ70の結合部70a、例えば、ねじ穴をボルト71及びナット72等の結合部によって結合するようにしても良い。
この場合には、定期検査時等においては、回動軸64と回動軸65とが同軸である場合においても、弁本体61-APC又は弁本体61-sealを取り外すのみで、検査及び修理することが可能である。よって、第1の実施形態と同様に、処理装置のメンテナンスの容易化や、メンテナンスコストを低減することができる。
(第3の実施形態)
図8は第3の実施形態に係る圧力制御バルブ60の構成を示す図である。図8は断面図であり、例えば、封止用弁体が開口を封止した状態を示す図2のB−B断面に対応する。
図8に示すように、第3の実施形態は、弁本体61-APC及び弁本体61-sealの一方または双方に開口61fを設けた点で第1、第2の実施形態と異なる。弁本体61-APC及び弁本体61-sealの双方に開口61fを設けている。
開口61fは、開口61bと開口61cとを結ぶ流体通路から離れて形成されている。例えば、開口61fは、流体通路の延在方向と交差する方向に流体通路から離れて設けられた空間61aを画成する壁部に設けられている。詳細には、第3開口61fは、空間61aの壁部のうち、流体通路の延在方向と交差する方向に流体通路から最も離れた、流体通路に平行な壁部61gに設けられている。
図9を参照すると、弁本体61−APCの開口61fは、排気ポート73-APCに接続され、弁本体61−sealの開口61fは排気ポート73-sealに接続されており、これにより弁本体61−APCの開口61bから流入したガスを開口61fを通して排気することができる。開口61fは、例えば、封止用弁体62が弁本体61-sealの開口61cを封止した際の、バイパス弁を接続する開口として使用することができる。
また、開口61fは、弁本体61-APCの内部のクリーニング、及び弁本体61-sealの内部をクリーニングする際の、クリーニングパスとして使用することもできる。
例えば、本実施形態の圧力制御バルブように空間61aを有する振り子型バルブの場合、該空間61aが流体通路から離れているために、流体が空間61a内でよどむ可能性がある。流体がよどむと、パーティクル74が空間61aに溜まってしまう。
この点、第3の実施形態では、開口61fを、弁本体61-APC、弁本体61-sealの少なくとも一方、図示の例では双方に設けているので、開口61fを利用して空間61aのクリーニングが可能である。このため、第3の実施形態によれば、空間61aのクリーニング効果を向上でき、かつ、パーティクル74が溜まってしまう可能性を未然に防ぐことができる。従って、半導体装置の製造歩留りの向上に貢献できる、という利点を得ることができる。
図9はこの発明の第3の実施形態に係る圧力制御バルブを利用したクリーニングの一例を示す断面図、図10はこの発明の第3の実施形態に係る圧力制御バルブを使用したRLSAマイクロ波プラズマ処理装置の概略断面図である。
図9に示すように、クリーニングをするときには、弁本体61-sealの開口61cを、封止用弁体62を用いて閉止し、図10に示す圧力制御バルブ60からドラッグポンプ53への流体通路を遮断する。図10に示すプラズマ処理装置10では、圧力制御バルブ60の排気ポート73-APC及び排気ポート73-sealが開閉バルブ58を介してドライポンプ54に接続されている。ここで、処理ガス供給系17(図10)からチャンバー11へ例えばArやNなどのパージガスを供給するとともに、開閉バルブ58を開けてドライポンプ54を動作させると、圧力制御バルブ60には、図9に示すように、弁本体61-APCの開口61bから開口61fに向け、弁本体61-APCの空間61a及び弁本体61-sealの空間61aを介した流体通路に沿ってパージガスが流れる。クリーニング時における流体通路が空間61aを介するようになると、空間61aのクリーニング効果は高まる。詳細には、開口61fを開口61b,61cから最も遠く離れた壁部61g(図8)に設けているので、流体通路は、封止用弁体62及び制御用弁体63に沿って生じる。このため、封止用弁体62及び制御用弁体63のクリーニング効果も高まる。
このように第3の実施形態によれば、第1の実施形態と同様の利点を得られると同時に、開口61bから開口61cに向かう流体通路から離れた空間61aに開口61gを設けることで、クリーニングの際に、空間61aだけでなく、封止用弁体62、及び制御用弁体63のクリーニング効果を高めることができる。このため、弁本体61-APC内、及び弁本体61-sealを清浄に保つことができる。
なお、第3の実施形態においても、第1の実施形態と同様に、弁本体61-APCと弁本体61-sealとを着脱自在に結合、例えば、図6に示したように、弁本体61-APCと弁本体61-sealとに、それぞれフランジ70を設け、フランジ70をボルト71及びナット72等の結合部によって結合するようにしても良い。
また、第3の実施形態は、第2の実施形態と組み合わせて実施することも、第1、第2の実施形態の双方と組み合わせて実施することが可能である。
これらの場合には、それぞれ第2の実施形態、又は第1、第2の実施形態双方で説明した利点を併せ持つ圧力制御バルブを得ることができる。
(第4の実施形態)
図11は、第4の実施形態に係る封止バルブ80の構成を示す図である。図11は断面図であり、例えば、封止用弁体62が開口61cを封止した状態を示す図12のB−B断面に対応する。図12及び図13は図11のA−A断面に対応した断面図であり、特に、図13は封止用弁体62が開口61cを全開した状態を示している。
図11乃至図13に示すように、第1〜第3の実施形態で説明した圧力制御バルブ60の封止用の部分を用いて、封止バルブ80を得ることが可能である。
封止バルブ80は、図2乃至図5を参照して説明した第1の実施形態に係る圧力制御バルブの、封止用の部分の構成と同じ構成を有し、また、その動きも同じである。よって、第4の実施形態に係る封止バルブ80を示す図11乃至図13においては、図2乃至図5と同一の部分については同一の参照符号を付し、重複する説明は割愛する。
第4の実施形態に係る封止バルブ80は、第1の実施形態で説明した圧力制御用バルブ60の封止用の部分と同様に、弁本体61-sealの開口61cに隣接した壁部に、開口61cから離反した封止用弁体62が退避する弁退避部61dを備えている。
第4の実施形態においても、封止用弁体62が弁退避部61dに退避すると、シール部材62aが空間61aから遮蔽される。すなわち、封止用弁体62が弁退避部61dに退避すると、シール部材62aは弁退避部61dに設けられた凹部61d’に収容されるとともに、シール部材62aの外側に設けられた保護シール部材62bによって密閉される。
このように第4の実施形態に係る封止バルブ80によれば、封止用弁体62を弁退避部61dに退避させてシール部材62aを外界から遮蔽できるので、封止バルブ80を全開している際には、シール部材62aを、流体通路から隔離することができる。このため、流体通路を流れる気体にプラズマやプラズマ中のラジカルが含まれていた、としても、シール部材62aがこれらプラズマやラジカルに曝されるのを防止することができ、よって、シール部材62aの長寿命化を達成することができる。
また、第4の実施形態に係る封止バルブ80は、例えば、圧力制御用の制御用弁体と一体に構成しないので、封止バルブを低コストで製造でき、かつ、メンテナンスにかかるコストを低く抑えることができる、という利点も提供することができる。
さらに、第4の実施形態に係る封止バルブ80は、圧力を制御する機能を有する部分を有していないので、そのような部分と一体となったバルブに比較して、メンテナンスが容易である。また、第4の実施形態に係る封止バルブ80は、処理装置中のいかなる封止バルブとして使用することができるので、汎用性も高い。
図14は、この発明の第4の実施形態に係る封止バルブを使用したRLSAマイクロ波プラズマ処理装置の概略断面図である。
図14に示すプラズマ処理装置は、圧力制御バルブ60及びドラッグポンプ53を介さずにチャンバー11からドライポンプ54へ直接に達するバイパス経路81を備えた点で、図1に示したプラズマ処理装置と相違する。このバイパス経路81の経路中には開閉バルブ58が設けられており、この開閉バルブ58を開閉することで、バイパス経路81を開けるか、閉じるかが制御される。
図14に示すように、開閉バルブ58は、チャンバー11とドライポンプ54との間に設けられる。つまり、開閉バルブ58の一端はチャンバー11に連通し、他端はドライポンプ54に連通する。このようにチャンバー11とドライポンプ54とを遮断可能に連通する開閉バルブ58は、特に、チャンバー11内での処理中に、ドライポンプ54側を十分にシールしなければならない。シールが十分でないと、圧力が下がっているチャンバー11内に向かって気体が流入し、チャンバー11内での処理が十分になされなくなってしまう。しかも、上記開閉バルブ58はチャンバー11内に連通しているから、開閉バルブ58に設けられたシール部材は、例えば、開閉バルブ58が全開のとき、プラズマや、プラズマ中のラジカルに曝される可能性がある。従って、上記開閉バルブ58のシール部材は劣化し易い。
この点、第4の実施形態に係る封止バルブ80は、全開時にシール部材62aが流体通路から隔離されるので、開閉バルブ58のように全開時にプラズマやラジカルに曝される可能性があるバルブに好適に用いることができる。
全開時にプラズマやラジカルに曝される可能性があるバルブとしては、第3の実施形態で参照した図10に示す開閉バルブ58がある。図10に示す開閉バルブ58にも、第4の実施形態に係る封止バルブ80は好適に用いることができる。
なお、第4の実施形態に係る封止バルブ80は、図10及び図14に示した開閉バルブ58に好適に用いることができるものであるが、開閉バルブ58に限って用いられるものではない。例えば、図1に示した開閉バルブ56、57、図10及び図14に示した開閉バルブ57にも使用することも可能である。
また、第4の実施形態に係る封止バルブ80は、第1の実施形態で説明した変形も可能である。例えば、図15に示すように、圧力制御バルブや、その他のバルブ、及び管等に結合させることを考慮し、弁本体61にフランジ70を設け、このフランジ70に結合部70a、例えば、ねじ穴を設けておくようにしても良い。
その他、第4の実施形態に係る封止バルブ80は、第2、第3の実施形態に係る圧力制御バルブ60のように変形することも可能である。以下、そのように変形した封止バルブを第5、第6の実施形態として説明する。
(第5の実施形態)
図16は第5の実施形態に係る封止バルブ80の構成を示す図である。図15は断面図であり、例えば、封止用弁体が開口を封止した状態を示す図12のB−B断面に対応する。
図16に示すように、封止バルブ80は、封止用弁体62を回動させる回動軸65は中空軸としても良い。回動軸65を中空軸とした場合には、回動軸65の内部には案内軸82が収容される。これ以外の構成は、第2の実施形態に係わる圧力制御バルブ60の封止用の部分と同じ構成であるので、図16においては、図7と同一の部分については同一の参照符号を付すことで、重複する説明は割愛する。
この第5の実施形態の封止バルブ80は、第2の実施形態の圧力制御バルブ60の封止用の部分と互換性を有している。例えば、第5の実施形態の封止バルブ80は、案内軸82を、第2の実施形態で説明した回動軸64に交換することにより、第2の実施形態の圧力制御バルブ60の封止用の部分に容易に変更できる、という利点を提供することができる。
また、第5の実施形態に係る封止バルブ80は、第4の実施形態と同様に、圧力制御用の制御用弁体と一体にされないので、封止バルブの製造コストとメンテナンスコストとを低減できる、という利点も提供することができる。さらに、第5の実施形態に係る封止バルブ80は、圧力を制御する機能を有する部分を有していないので、そのような部分と一体となったバルブに比較して、メンテナンスが容易である。また、第5の実施形態に係る封止バルブ80は、処理装置中のいかなる封止バルブとして使用することができるので汎用性も高い。
(第6の実施形態)
図17は第6の実施形態に係る封止バルブ80の構成を示す図である。図17は断面図であり、例えば、封止用弁体が開口を封止した状態を示す図12のB−B断面に対応する。
図17に示すように、第6の実施形態に係る封止バルブ80は、弁本体61に、第3の実施形態で説明した開口61fと同様の開口61fを設けたものである。これ以外の構成は、第3の実施形態に係わる圧力制御バルブ60の封止用の部分と同じ構成であるので、図17においては、図8と同一の部分については同一の参照符号を付すことで、重複する説明は割愛する。
第6の実施形態に係る封止バルブ80においては、第3の実施形態に係る圧力制御バルブ60と同様に、開口61fは、例えば、封止用弁体62が弁本体61の開口61cを閉止したとき、バイパス弁を接続する開口として使用することができる。また、開口61fは、例えば、弁本体61の内部をクリーニングするとき、クリーニングパスを提供することができる。
また、第6の実施形態においても、第3の実施形態と同様に、開口61fは、開口61bと開口61cとを結ぶ流体通路から離れた空間61aに設けられているので、特に、流体通路から離れている空間61aの内部を効果的にクリーニングできる。
さらに、第6の実施形態では、第4の実施形態と同様に、開口61fは、流体通路が封止用弁体62に沿って空間61a内に生ずるような位置に設けている。開口61fは、流体通路の延在方向と交差する方向に流体通路から最も離れた、流体通路と平行な壁部61gに設けている。クリーニングの際に、流体通路が封止用弁体62に沿って生ずるようにすれば、空間61a内部のみならず、封止用弁体62をより効果的にクリーニングすることができる。
このように第6の実施形態に係る封止バルブ80によれば、第3の実施形態に係る圧力制御バルブ60の封止用の部分と同様の利点を得ることができる。
もちろん、第6の実施形態に係る封止バルブ80は、第4の実施形態と同様に、圧力を制御する機能を有する部分を有していないので、封止バルブの製造コストとメンテナンスコストとを低減することができる。さらに、第6の実施形態に係る封止バルブ80は、圧力を制御する機能を有する部分と一体ではないので、そのような部分と一体となったバルブに比較して、メンテナンスが容易である。また、第6の実施形態に係る封止バルブ80は、処理装置中のいかなる封止バルブとしても使用でき、汎用性も高い。
なお、上記第5、第6の実施形態に係る封止バルブ80も、第4の実施形態と同様に、全開時にはシール部材62aが流体通路から隔離されるので、図10や図14に示した開閉バルブ58のように全開時にプラズマやラジカルに曝される可能性があるバルブに好適に用いることができる。
なお、第5、第6の実施形態に係る封止バルブ80も、図10及び図14に示した開閉バルブ58として好適に用いることができるものであるが、開閉バルブ58に限って用いられるものではない。第4の実施形態に係る封止バルブ80と同様に、例えば、図1に示した開閉バルブ56、57、図10及び図14に示した開閉バルブ57にも使用することも可能である。
(第7の実施形態)
次に、本発明の第7の実施形態によるバルブを図18を参照しながら説明する。第7の実施形態によるバルブ80は、例えば図1に示したRLSAプラズマ処理装置10の圧力制御バルブ60として用いることができる。バルブ80は、図18に示すとおり、チャンバー11とドラッグポンプ53(図1)の間の気体の連通を許容するよう構成される開口61b,61cを含む弁本体61と、弁本体61内にあって開口61cに接離して開口61cを開閉する封止用弁体62と、封止用弁体62に設けられ、封止用弁体62が開口61cを閉じた際に開口61cをシールするシール部材62aと、弁本体61の開口61cから離れた壁部に設けられ、封止用弁体62が開口61cから離反して移動したときに、弁本体61の内部空間からシール部材62aを遮蔽する弁退避部61dと、封止用弁体62を回動して弁本体61の開口61cおよび弁退避部61dの一方に配置され得るようにする回動軸65と、弁本体61内にあって弁本体61の開口61bに対して開閉可能に構成される制御用弁体63と、制御用弁体63を回動して開口61bの開度を調整する回動軸82aと、を備える。
回動軸65は、例えばソレノイドなどのリニアアクチュエータにより、回動軸65の中心軸方向に沿って両方向に移動可能である。これにより、回動軸65は、封止用弁体62を開口61cに対応する位置へ回動し、その位置で開口61cへ近づく又は遠ざかるように移動させることができ、また、弁退避部61dに対応する位置へ回動し、その位置で弁退避部61dに近づく又は遠ざかるように移動させることができる。
また、回動軸65は、回動軸82aを回動可能に収容する中空部を備えた中空軸であり、これにより、回動軸65と回動軸82aは互いに同軸状に配置され独立に回動することができる。したがって、回動軸65に取り付けられる封止用弁体62と、回動軸82aに取り付けられる制御用弁体63とは、互いに独立に回動することができる。
封止用弁体62は、開口61cに向いた面においてシール部材62aを取り囲む保護シール部材62bを有している。先行する実施形態において説明したように、保護シール部材62bは、シール部材62aよりも優れたラジカル耐性を有し、シール部材62aは、保護シール部材62bよりも優れた気密性を有していると好適である。
弁本体61は、内部に空間61aを有している。空間61aは、封止用弁体62および制御用弁体63の回動運動(振り子運動)を許容する空間としての役割を有する。また、弁本体61は、開口61cの周りに凹溝61eを有している。この凹溝61eには、封止用弁体62が開口61cを閉止したときに、保護シール部材62bが収容される。一方、シール部材62aは、封止用弁体62が開口61cを閉止したときに、弁本体61の開口61cの周りに圧接され、これにより、開口61cが確実に閉止される。
また、弁本体61の弁退避部61dの中央には、円形の凹部61d’が形成されている。封止用弁体62が開口61cから離れて弁退避部61dに移動したとき、シール部材62aは凹部61d’に収容される。このとき、保護シール部材62bは凹部61d’の周りに圧接され、これにより、シール部材62aは、封止用弁体62と凹部61d’により囲まれた空間に保護シール部材62bによって気密に収容され、弁本体61の内部空間から確実に遮蔽される。したがって、シール部材62aが弁本体62内を流れるガスに晒されるのを防止することができ、ガス中にラジカル等の活性なガス種が含まれていたとしても、シール部材62aの劣化や腐食を防止することができる。
また、図17を参照しながら説明した開口61fと、開口61fに接続される排気ポート73を本実施形態によるバルブ80に設けてもよい。排気ポート73に配管を接続すれば、封止用弁体62が開口61cを閉止したときに、チャンバー11(図1など)からのガスを開口61bから弁本体61の内部空間(61a)及び開口61fを通して排気ポート73から排気することができる。すなわち、このような流体経路をバイパスラインとして使用することができる。また、このような流体経路は、弁本体61内のクリーニングの際に使用することができる。
以上、この発明をいくつかの実施形態に従って説明したが、この発明は、上記実施形態に限定されるものではなく種々変形可能である。例えば、上記実施形態ではこの発明の圧力制御バルブ、又は開閉バルブをRLSAマイクロ波プラズマ処理装置に適用した例を示したが、これに限るものではなく、他のプラズマ処理装置にも適用可能である。また、バルブの駆動方式等も上記実施形態に限定されるものではない。
本国際出願は2007年5月8日に出願された日本国特許出願2007−123266号および2007−123267号に基づく優先権を主張するものであり、これらの全内容をここに援用する。

Claims (16)

  1. 内部を減圧に保持可能なチャンバーと、該チャンバー内を排気する排気装置との間に設けられるバルブであって、
    前記チャンバーと接続される第1開口、及び前記排気装置と接続される第2開口を含み、前記チャンバーと前記排気装置の間の気体の連通を許容する第1弁本体と、
    前記第1弁本体内に配置され、前記第1弁本体の前記第2開口に接離して該第2開口を開閉する封止用弁体と、
    前記封止用弁体に設けられ、前記封止用弁体が前記第1弁本体の第2開口を閉じた際に該第2開口をシールするシール部材と、
    前記第1弁本体の、前記第2開口から離れた内壁部に設けられ、前記封止用弁体が該第2開口から離反して移動したときに、前記第1弁本体の内部空間から前記シール部材を遮蔽する弁退避部と、
    前記封止用弁体を回動して前記第1弁本体の第2開口および前記弁退避部の一方に配置され得るようにする第1回動軸と、
    を具備し、
    前記第1回動軸は、前記封止用弁体を、前記第1回動軸の中心軸を回動中心として前記第2開口に対応した第1の位置と前記弁退避部に対応した第2の位置との間で回動させるよう構成されるとともに、前記第1の位置に配置される前記封止用弁体を前記第1回動軸の中心軸方向に沿って両方向に移動させ、前記第2の位置に配置される前記封止用弁体を前記第1回動軸の中心軸方向に沿って両方向に移動させるよう構成され、
    前記第1弁本体には、前記第2開口が閉止されたときに前記第1の開口から流入したガスを流出させる第5開口が設けられ、
    前記封止用弁体は、前記シール部材の外側に当該シール部材よりもラジカル耐性に優れる保護シール部材を有し、
    前記シール部材は、前記保護シール部材よりも気密性に優れるバルブ。
  2. 前記第1弁本体は、該第1弁本体の第2開口の周辺に、前記保護シール部材が収容される凹溝を有し、
    前記シール部材が前記第1弁本体の第2開口を閉じた際に、前記保護シール部材が前記凹溝に収容される、請求項に記載のバルブ。
  3. 前記第1弁本体は、前記弁退避部に前記シール部材が収容される凹溝を有し、
    前記保護シール部材が前記弁退避部に密着した際に、前記シール部材が前記凹溝に収容される、請求項又はに記載のバルブ。
  4. 前記第1回動軸は内部に案内軸を収容した中空軸であり、
    当該中空軸は、前記封止用弁体を、前記中空軸の中心軸を回動中心として前記第2開口に対応した第1の位置と前記弁退避部に対応した第2の位置との間で回動させるよう構成され、
    前記中空軸は、前記第1の位置に配置される前記封止用弁体を前記中空軸の中心軸方向に沿って両方向に移動させ、前記第2の位置に配置される前記封止用弁体を前記中空軸の中心軸方向に沿って両方向に移動させるよう構成される、請求項1からのいずれか一項に記載のバルブ。
  5. 内部を減圧に保持可能なチャンバーと、該チャンバー内を排気する排気装置との間に設けられるバルブであって、
    前記チャンバーからのガスが流入する第1開口、及び該第1開口から流入した前記ガスが流出する第2開口を含み、前記チャンバーと前記排気装置の間の気体の連通を許容する第1弁本体と、
    前記第1弁本体内に配置され、前記第1弁本体の前記第2開口に接離して該第2開口を開閉する封止用弁体と、
    前記封止用弁体に設けられ、前記封止用弁体が前記第1弁本体の第2開口を閉じた際に該第2開口をシールするシール部材と、
    前記第1弁本体の、前記第2開口から離れた内壁部に設けられ、前記封止用弁体が該第2開口から離反して移動したときに、前記第1弁本体の内部空間から前記シール部材を遮蔽する弁退避部と、
    前記封止用弁体を回動して前記第1弁本体の第2開口および前記弁退避部の一方に配置され得るようにする第1回動軸と、
    前記チャンバーと前記排気装置の間での気体の連通を許容する第3開口及び第4開口を含み、前記第4開口が前記第1開口に接続する第2弁本体と、
    前記第2弁本体内にあって該第2弁本体の前記第3開口の開度を調節する、シール部材を持たない制御用弁体と、
    前記制御用弁体を回動させて、前記第2弁本体の前記第3開口の開度を調節する第2回動軸と、
    を具備し、
    前記第1回動軸は、前記封止用弁体を、前記第1回動軸の中心軸を回動中心として前記第2開口に対応した第1の位置と前記弁退避部に対応した第2の位置との間で回動させるよう構成されるとともに、前記第1の位置に配置される前記封止用弁体を前記第1回動軸の中心軸方向に沿って両方向に移動させ、前記第2の位置に配置される前記封止用弁体を前記第1回動軸の中心軸方向に沿って両方向に移動させるよう構成され、
    前記封止用弁体は、前記シール部材の外側に当該シール部材よりもラジカル耐性に優れる保護シール部材を有し、
    前記シール部材は、前記保護シール部材よりも気密性に優れるバルブ。
  6. 前記第1回動軸は、前記封止用弁体を、前記第1回動軸の中心軸を回動中心として前記第2開口に対応した第1の位置と前記弁退避部に対応した第2の位置との間で回動させるよう構成され、
    前記第1回動軸は、前記第1の位置に配置される前記封止用弁体を前記第1回動軸の中心軸方向に沿って両方向に移動させ、前記第2の位置に配置される前記封止用弁体を前記第1回動軸の中心軸方向に沿って両方向に移動させるよう構成される、請求項に記載のバルブ。
  7. 前記第2弁本体は、前記制御用弁体が前記第2弁本体の前記第3開口の開度を調節する際に前記制御用弁体を収容可能な空間を有し、
    前記第2回動軸は、前記制御用弁体を、前記第2回動軸の中心軸を回動中心として前記第2弁本体の前記第3開口と前記空間との間で回動させ、
    前記第2回動軸と前記第1回動軸とが同軸であり、前記第1回動軸が、前記第2回動軸を回動可能に収容する中空部を備えた中空軸である、請求項に記載のバルブ。
  8. 前記封止用弁体は前記シール部材の外側に保護シール部材を有し、
    前記保護シール部材は、前記シール部材よりもラジカル耐性に優れ、
    前記シール部材は、前記保護シール部材よりも気密性に優れている、請求項からのいずれか一項に記載のバルブ。
  9. 前記第1弁本体は、該第1弁本体の前記第2開口の周辺に前記保護シール部材が収容される凹溝を有し、
    前記シール部材が前記第1弁本体の前記第2開口を閉じた際に、前記保護シール部材が前記凹溝に収容される、請求項に記載のバルブ。
  10. 前記第1弁本体は、前記弁退避部に、前記シール部材が収容される凹溝を有し、
    前記保護シール部材が前記弁退避部に密着した際に、前記シール部材が前記凹溝に収容される、請求項又はに記載のバルブ。
  11. 前記第2弁本体、及び前記第1弁本体の少なくとも一方に第5開口が設けられている、請求項から10のいずれか一項に記載のバルブ。
  12. 前記第5開口は、前記第1弁本体の前記第2開口が閉止されたときに、前記第2弁本体の前記第3の開口から流入したガスを流出させる、請求項11に記載のバルブ。
  13. 前記第2弁本体と前記第1弁本体とは着脱自在に結合されている、請求項から12のいずれか一項に記載のバルブ。
  14. 前記第1弁本体内にあって前記第1弁本体の前記第1開口に対して開閉可能に構成される制御用弁体と、
    前記制御用弁体を回動して前記第1の開口の開度を調整する第2回動軸と、
    を更に備える、請求項1からのいずれか一項に記載のバルブ。
  15. 被処理体が収容され、内部を真空に保持可能なチャンバーと、
    前記チャンバー内で被処理体に所定のプラズマ処理を施す処理機構と、
    前記チャンバー内を排気する排気装置と、
    前記チャンバーと前記排気装置との間に設けられる、請求項1から14のいずれか一項に記載のバルブと、
    を備える処理装置。
  16. 前記第1弁本体に第5開口が設けられており、前記第1弁本体内をクリーニングするとき、前記第1弁本体の前記第2開口を前記封止用弁体で閉じるとともに、
    ガスを前記第1弁本体内から前記第5開口を介して流す、請求項15に記載の処理装置。
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5654807B2 (ja) * 2010-09-07 2015-01-14 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法及び記憶媒体
US9082619B2 (en) * 2012-07-09 2015-07-14 International Solar Electric Technology, Inc. Methods and apparatuses for forming semiconductor films
KR101313849B1 (ko) * 2013-03-13 2013-10-01 주식회사 엠에스티엔지니어링 진공 차단 밸브 및 이를 이용한 배관제어 방법
JP6209043B2 (ja) * 2013-09-30 2017-10-04 東京エレクトロン株式会社 ゲートバルブおよび基板処理装置
SG11201701744PA (en) * 2014-09-05 2017-04-27 Tae Wha Kim Fume removal apparatus for semiconductor manufacturing chamber
JP6738485B2 (ja) * 2016-08-26 2020-08-12 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 低圧リフトピンキャビティハードウェア
KR102025053B1 (ko) * 2016-10-04 2019-09-24 가부시키가이샤 아루박 게이트 밸브
US10559451B2 (en) * 2017-02-15 2020-02-11 Applied Materials, Inc. Apparatus with concentric pumping for multiple pressure regimes
WO2019067948A1 (en) * 2017-09-29 2019-04-04 Applied Materials, Inc. VACUUM CHAMBER INSULATION DEVICE OF CLOSURE MECHANISM AND SUBSYSTEM
JP7101024B2 (ja) * 2018-04-03 2022-07-14 東京エレクトロン株式会社 温調システム
DE102018112090A1 (de) 2018-05-18 2019-11-21 Alfmeier Präzision SE Ventil und Ventilanordnung
US11435257B2 (en) 2018-07-27 2022-09-06 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. System and method for monitoring vacuum valve closing condition in vacuum processing system
CN109209810B (zh) * 2018-09-21 2020-01-10 巢湖市金辉自控设备有限公司 一种用于供水泵的水量自动控制装置
KR102274729B1 (ko) * 2019-09-27 2021-08-06 주식회사 세이프티 연구개발 휴대용 슬라이드 밸브
JPWO2021156934A1 (ja) * 2020-02-04 2021-08-12
KR102517263B1 (ko) * 2020-03-19 2023-04-04 신경순 유체 차단 밸브
US11854839B2 (en) * 2020-04-15 2023-12-26 Mks Instruments, Inc. Valve apparatuses and related methods for reactive process gas isolation and facilitating purge during isolation
CN112342530B (zh) * 2020-10-21 2021-10-19 南开大学 一种重力驱动空间分辨粉末原子层沉积设备、方法及应用
CN112609170B (zh) * 2020-11-24 2022-12-09 鑫天虹(厦门)科技有限公司 原子层沉积设备与制程方法
CN112833658B (zh) * 2020-12-25 2022-09-16 北京北方华创微电子装备有限公司 清洗干燥装置

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6216868U (ja) * 1985-07-16 1987-01-31
JPS63106468A (ja) * 1986-10-24 1988-05-11 Oki Electric Ind Co Ltd 流体経路遮断弁
JPH01312074A (ja) * 1988-06-10 1989-12-15 Fujitsu Ltd 半導体処理室のロードロック装置
JPH04119276A (ja) * 1990-09-06 1992-04-20 Mitsubishi Electric Corp 真空バルブ
JPH04307192A (ja) * 1991-04-04 1992-10-29 Toshiba Corp 真空装置
JP2000074229A (ja) * 1998-08-26 2000-03-14 Toshiba Corp 弁装置
JP2003056724A (ja) * 2001-07-30 2003-02-26 Applied Materials Inc ゲートバルブの封止システムおよび封止方法
JP2004286131A (ja) * 2003-03-24 2004-10-14 Smc Corp ゲートバルブ
JP2006038121A (ja) * 2004-07-28 2006-02-09 Ono Beroo Kogyo Kk ゲート弁及び真空ゲート弁
JP2006170373A (ja) * 2004-12-17 2006-06-29 Tokyo Electron Ltd ゲートバルブ装置、処理システム及びシール部材の交換方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2635392A (en) * 1943-05-04 1953-04-21 Gratzmuller Jean Louis Pressure reducing valve device
US2948553A (en) * 1956-07-13 1960-08-09 Weatherhead Co Quick disconnect valved coupling
US3237916A (en) * 1963-10-02 1966-03-01 Grove Valve & Regulator Co Disc valve
US3463447A (en) * 1968-05-27 1969-08-26 Grove Valve & Regulator Co Valve structure with protected resilient seals
US4753417A (en) * 1985-01-28 1988-06-28 The Boc Group, Inc. Gate valve for vacuum processing apparatus
JPS6216868A (ja) * 1985-07-12 1987-01-26 Shin Meiwa Ind Co Ltd 作業機械の退避方法
US4781554A (en) * 1987-07-09 1988-11-01 Michael Ladney Apparatus for the injection molding of thermoplastics
JPH01146073A (ja) * 1987-11-30 1989-06-08 Tadano Ltd 立体駐車施設
JPH01146073U (ja) * 1988-03-30 1989-10-06
CN2047324U (zh) * 1988-05-30 1989-11-08 王晓阳 膨胀阀
JPH02271185A (ja) * 1989-04-13 1990-11-06 Fujitsu Ltd バルブ機構
US5722668A (en) * 1994-04-29 1998-03-03 Applied Materials, Inc. Protective collar for vacuum seal in a plasma etch reactor
US5577707A (en) 1995-12-18 1996-11-26 Vat Holding Ag Slide valve
JP3518142B2 (ja) * 1996-03-15 2004-04-12 富士通株式会社 ゲートバルブ
JP3341619B2 (ja) * 1997-03-04 2002-11-05 東京エレクトロン株式会社 成膜装置
US6161576A (en) * 1999-06-23 2000-12-19 Mks Instruments, Inc. Integrated turbo pump and control valve system
US6817381B2 (en) * 1999-08-24 2004-11-16 Tokyo Electron Limited Gas processing apparatus, gas processing method and integrated valve unit for gas processing apparatus
US6409149B1 (en) * 2000-06-28 2002-06-25 Mks Instruments, Inc. Dual pendulum valve assembly with valve seat cover
US6629682B2 (en) * 2001-01-11 2003-10-07 Vat Holding Ag Vacuum valve
JP2004204996A (ja) * 2002-12-26 2004-07-22 V Tex:Kk 流量制御バルブ
US6902145B2 (en) 2003-06-19 2005-06-07 Vat Holding Ag Regulating slide valve
JP2006005008A (ja) * 2004-06-15 2006-01-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマ処理装置
US7637477B2 (en) * 2004-12-17 2009-12-29 Tokyo Electron Limited Gate valve apparatus of vacuum processing system

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6216868U (ja) * 1985-07-16 1987-01-31
JPS63106468A (ja) * 1986-10-24 1988-05-11 Oki Electric Ind Co Ltd 流体経路遮断弁
JPH01312074A (ja) * 1988-06-10 1989-12-15 Fujitsu Ltd 半導体処理室のロードロック装置
JPH04119276A (ja) * 1990-09-06 1992-04-20 Mitsubishi Electric Corp 真空バルブ
JPH04307192A (ja) * 1991-04-04 1992-10-29 Toshiba Corp 真空装置
JP2000074229A (ja) * 1998-08-26 2000-03-14 Toshiba Corp 弁装置
JP2003056724A (ja) * 2001-07-30 2003-02-26 Applied Materials Inc ゲートバルブの封止システムおよび封止方法
JP2004286131A (ja) * 2003-03-24 2004-10-14 Smc Corp ゲートバルブ
JP2006038121A (ja) * 2004-07-28 2006-02-09 Ono Beroo Kogyo Kk ゲート弁及び真空ゲート弁
JP2006170373A (ja) * 2004-12-17 2006-06-29 Tokyo Electron Ltd ゲートバルブ装置、処理システム及びシール部材の交換方法

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