JP4957394B2 - セラミック電子部品及びその製造方法 - Google Patents

セラミック電子部品及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP4957394B2
JP4957394B2 JP2007148019A JP2007148019A JP4957394B2 JP 4957394 B2 JP4957394 B2 JP 4957394B2 JP 2007148019 A JP2007148019 A JP 2007148019A JP 2007148019 A JP2007148019 A JP 2007148019A JP 4957394 B2 JP4957394 B2 JP 4957394B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sintered body
ceramic sintered
ceramic
electronic component
pair
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2007148019A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2008300769A5 (enrdf_load_stackoverflow
JP2008300769A (ja
Inventor
重雄 蒔田
猛 大倉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2007148019A priority Critical patent/JP4957394B2/ja
Publication of JP2008300769A publication Critical patent/JP2008300769A/ja
Publication of JP2008300769A5 publication Critical patent/JP2008300769A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4957394B2 publication Critical patent/JP4957394B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
JP2007148019A 2007-06-04 2007-06-04 セラミック電子部品及びその製造方法 Active JP4957394B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007148019A JP4957394B2 (ja) 2007-06-04 2007-06-04 セラミック電子部品及びその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007148019A JP4957394B2 (ja) 2007-06-04 2007-06-04 セラミック電子部品及びその製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2008300769A JP2008300769A (ja) 2008-12-11
JP2008300769A5 JP2008300769A5 (enrdf_load_stackoverflow) 2012-03-22
JP4957394B2 true JP4957394B2 (ja) 2012-06-20

Family

ID=40173958

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2007148019A Active JP4957394B2 (ja) 2007-06-04 2007-06-04 セラミック電子部品及びその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4957394B2 (enrdf_load_stackoverflow)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4985485B2 (ja) * 2008-03-10 2012-07-25 Tdk株式会社 表面実装型電子部品及び電子部品の実装構造
JP5899609B2 (ja) * 2010-08-06 2016-04-06 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
JP5267583B2 (ja) * 2011-01-21 2013-08-21 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
DE102011056515B4 (de) * 2011-12-16 2023-12-07 Tdk Electronics Ag Elektrisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelements
CN104145317B (zh) 2012-03-05 2016-12-21 株式会社村田制作所 电子部件
KR101645625B1 (ko) * 2012-03-05 2016-08-05 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 전자 부품, 전자 부품과 접합 대상물의 접합 구조체의 형성방법
JP5888289B2 (ja) * 2013-07-03 2016-03-16 株式会社村田製作所 電子部品
JP2015111655A (ja) * 2013-10-29 2015-06-18 株式会社村田製作所 セラミック電子部品
JP6413259B2 (ja) * 2014-02-28 2018-10-31 Tdk株式会社 積層セラミックコンデンサ及び実装構造
JP6483400B2 (ja) * 2014-10-24 2019-03-13 京セラ株式会社 積層型コンデンサおよび実装構造
JP6065135B2 (ja) * 2015-04-02 2017-01-25 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6688035B2 (ja) * 2015-10-20 2020-04-28 Koa株式会社 チップ抵抗器
JP7131897B2 (ja) * 2017-09-27 2022-09-06 太陽誘電株式会社 セラミック電子部品およびその製造方法
JP7437866B2 (ja) * 2017-11-14 2024-02-26 太陽誘電株式会社 セラミック電子部品およびその製造方法
JP2020009967A (ja) * 2018-07-11 2020-01-16 三菱マテリアル株式会社 サーミスタ及びその製造方法
KR102048155B1 (ko) 2018-09-05 2019-11-22 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
KR102029597B1 (ko) * 2018-09-05 2019-10-08 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
JP6904383B2 (ja) * 2019-07-17 2021-07-14 Tdk株式会社 積層電子部品およびその実装構造
KR102760394B1 (ko) 2020-02-21 2025-02-03 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품
JP7363585B2 (ja) * 2020-03-04 2023-10-18 Tdk株式会社 積層コイル部品
JP7415801B2 (ja) * 2020-05-29 2024-01-17 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP7653799B2 (ja) * 2021-02-25 2025-03-31 太陽誘電株式会社 セラミック電子部品、回路基板およびセラミック電子部品の製造方法
JP7468492B2 (ja) 2021-10-04 2024-04-16 株式会社村田製作所 電子部品およびコイル部品
KR20230102525A (ko) 2021-12-30 2023-07-07 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품
JP7619521B2 (ja) 2022-03-10 2025-01-22 株式会社村田製作所 電子部品

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3064556B2 (ja) * 1991-09-24 2000-07-12 株式会社村田製作所 チップ型電子部品
JPH1050547A (ja) * 1996-08-05 1998-02-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 積層セラミックコンデンサ
JP4403825B2 (ja) * 2004-02-23 2010-01-27 株式会社村田製作所 チップ状セラミック電子部品およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2008300769A (ja) 2008-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4957394B2 (ja) セラミック電子部品及びその製造方法
CN110024065B (zh) 芯片型电子部件
TWI759540B (zh) 積層陶瓷電容器
JP4962536B2 (ja) 電子部品
JP5313289B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP6061104B2 (ja) 電子部品および電子部品と接合対象物との接合構造体の形成方法
US9144166B2 (en) Electronic component
JP6919515B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ
EP2824682A1 (en) Electronic component
JP5353839B2 (ja) 電子部品
JP7396191B2 (ja) セラミック電子部品およびセラミック電子部品の製造方法
JP7003889B2 (ja) 積層セラミック電子部品およびその実装構造
JP2014053599A (ja) 電子回路モジュール部品
JP2012151175A (ja) セラミック電子部品、セラミック電子部品の実装構造、およびセラミック電子部品の製造方法
KR102816972B1 (ko) 적층 세라믹 콘덴서 및 회로 기판
JP2003022929A (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP7395818B2 (ja) 積層セラミック電子部品およびその製造方法
JP4544896B2 (ja) 電子部品
JP2022134972A (ja) 積層セラミック電子部品
JP2016048803A (ja) 積層セラミックコンデンサ
WO2023189448A1 (ja) 積層セラミックコンデンサ、積層セラミックコンデンサの製造方法および積層セラミックコンデンサの実装構造
JPH11340082A (ja) 積層チップ部品とその製造方法
JP2006269829A (ja) セラミック電子部品
WO2025046970A1 (ja) 積層セラミック電子部品
JP2023170119A (ja) 積層セラミックコンデンサ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20100414

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120117

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120207

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120221

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120305

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150330

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4957394

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150