JP4830501B2 - 基板検査方法および装置、並びに、その検査ロジック設定方法および装置 - Google Patents

基板検査方法および装置、並びに、その検査ロジック設定方法および装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4830501B2
JP4830501B2 JP2006008676A JP2006008676A JP4830501B2 JP 4830501 B2 JP4830501 B2 JP 4830501B2 JP 2006008676 A JP2006008676 A JP 2006008676A JP 2006008676 A JP2006008676 A JP 2006008676A JP 4830501 B2 JP4830501 B2 JP 4830501B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
color
inspection
condition
value
image
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006008676A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2006258796A (ja
Inventor
俊洋 森谷
洋貴 和田
貴子 大西
敦 清水
晶 仲島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Omron Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Omron Corp filed Critical Omron Corp
Priority to JP2006008676A priority Critical patent/JP4830501B2/ja
Priority to TW095104114A priority patent/TWI313748B/zh
Priority to US11/358,914 priority patent/US7715616B2/en
Priority to EP20060110203 priority patent/EP1694109B1/de
Publication of JP2006258796A publication Critical patent/JP2006258796A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4830501B2 publication Critical patent/JP4830501B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
JP2006008676A 2005-02-21 2006-01-17 基板検査方法および装置、並びに、その検査ロジック設定方法および装置 Expired - Fee Related JP4830501B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006008676A JP4830501B2 (ja) 2005-02-21 2006-01-17 基板検査方法および装置、並びに、その検査ロジック設定方法および装置
TW095104114A TWI313748B (en) 2005-02-21 2006-02-07 Board inspecting method and apparatus and inspection logic setting method and apparatus
US11/358,914 US7715616B2 (en) 2005-02-21 2006-02-21 PC board inspecting method and apparatus and inspection logic setting method and apparatus
EP20060110203 EP1694109B1 (de) 2005-02-21 2006-02-21 Verfahren und Vorrichtung zur Inspektion einer gedruckten Schaltung sowie Vorrichtung und Verfahren zum Generieren einer Inspektionslogik

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005044079 2005-02-21
JP2005044079 2005-02-21
JP2006008676A JP4830501B2 (ja) 2005-02-21 2006-01-17 基板検査方法および装置、並びに、その検査ロジック設定方法および装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006258796A JP2006258796A (ja) 2006-09-28
JP4830501B2 true JP4830501B2 (ja) 2011-12-07

Family

ID=36577516

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006008676A Expired - Fee Related JP4830501B2 (ja) 2005-02-21 2006-01-17 基板検査方法および装置、並びに、その検査ロジック設定方法および装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7715616B2 (de)
EP (1) EP1694109B1 (de)
JP (1) JP4830501B2 (de)
TW (1) TWI313748B (de)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2440951A (en) * 2006-08-15 2008-02-20 Mv Res Ltd Edge detection for checking component position on a circuit board
US8011697B2 (en) * 2006-09-05 2011-09-06 Nanojewelry Llc Methods of using semiconductor fabrication techniques for making imagery
CN101201371B (zh) * 2006-12-15 2011-12-21 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 印刷电路检测装置和方法
CN100566540C (zh) * 2007-10-17 2009-12-02 太阳油墨(苏州)有限公司 印刷电路板的外观检查方法
WO2009094489A1 (en) * 2008-01-23 2009-07-30 Cyberoptics Corporation High speed optical inspection system with multiple illumination imagery
DE102010028894B4 (de) 2009-05-13 2018-05-24 Koh Young Technology Inc. Verfahren zur Messung eines Messobjekts
KR101215910B1 (ko) * 2010-04-14 2012-12-27 주식회사 고영테크놀러지 인쇄회로기판 상의 솔더 영역의 측정방법
US8388204B2 (en) 2009-09-22 2013-03-05 Cyberoptics Corporation High speed, high resolution, three dimensional solar cell inspection system
US8872912B2 (en) 2009-09-22 2014-10-28 Cyberoptics Corporation High speed distributed optical sensor inspection system
US8670031B2 (en) 2009-09-22 2014-03-11 Cyberoptics Corporation High speed optical inspection system with camera array and compact, integrated illuminator
US8894259B2 (en) 2009-09-22 2014-11-25 Cyberoptics Corporation Dark field illuminator with large working area
US8681211B2 (en) 2009-09-22 2014-03-25 Cyberoptics Corporation High speed optical inspection system with adaptive focusing
US8615125B2 (en) * 2010-10-08 2013-12-24 Omron Corporation Apparatus and method for inspecting surface state
US9901725B2 (en) 2012-10-01 2018-02-27 Bayer Healthcare Llc Overmolded medical connector tubing and method
US9810641B2 (en) * 2013-09-03 2017-11-07 Kulicke & Soffa Industries, Inc. Systems and methods for measuring physical characteristics of semiconductor device elements using structured light
KR101399431B1 (ko) 2013-09-24 2014-05-27 주식회사 고영테크놀러지 솔더 영역의 측정방법
JP6295798B2 (ja) * 2014-04-11 2018-03-20 住友電気工業株式会社 検査方法
JP6476397B2 (ja) * 2014-06-06 2019-03-06 株式会社Fuji リード画像認識方法及びリード画像認識装置並びに画像処理用部品データ作成方法及び画像処理用部品データ作成装置
JP6521735B2 (ja) * 2015-05-20 2019-05-29 Juki株式会社 検査装置、検査方法及び検査装置で用いられるプログラム
CN105171375A (zh) * 2015-06-27 2015-12-23 奇瑞汽车股份有限公司 一种基于视觉技术的发动机油封装配、检测自动化成套装备
CN106228546B (zh) * 2016-07-13 2019-01-29 广州视源电子科技股份有限公司 一种板卡的检测方法及装置
CN107160063B (zh) * 2017-06-09 2019-02-01 青海奥越电子科技有限公司 一种双阈值自动焊接机焊盘检测方法
CN113240618A (zh) * 2020-01-23 2021-08-10 株式会社理光 工件检测方法、装置及计算机可读存储介质

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH087787B2 (ja) * 1987-06-25 1996-01-29 日本放送協会 カラ−画像の領域抽出方法
JPH07107514B2 (ja) 1988-09-14 1995-11-15 オムロン株式会社 基板検査装置における表示方法および表示装置
JP2782759B2 (ja) 1989-02-17 1998-08-06 オムロン株式会社 ハンダ付け外観検査装置
JP2782756B2 (ja) 1989-01-27 1998-08-06 東レ株式会社 テトラブロモシクロペンタ[b]ベンゾフラン誘導体およびその製造法
JPH0792441B2 (ja) * 1992-10-28 1995-10-09 日本電気株式会社 良否判定方式
US6487307B1 (en) * 1994-11-30 2002-11-26 Isoa, Inc. System and method of optically inspecting structures on an object
JPH09145633A (ja) * 1995-11-24 1997-06-06 Omron Corp パラメータの設定支援方法、ならびにその方法を用いたパラメータ設定方法およびその装置、ならびにこのパラメータ設定装置を用いた実装部品検査装置
JPH11142117A (ja) * 1997-11-06 1999-05-28 Omron Corp 物体計測方法およびその装置、ならびに物体計測用の制御プログラムの記録媒体
US6647132B1 (en) * 1999-08-06 2003-11-11 Cognex Technology And Investment Corporation Methods and apparatuses for identifying regions of similar texture in an image
JP3584845B2 (ja) 2000-03-16 2004-11-04 日立ハイテク電子エンジニアリング株式会社 Icデバイスの試験装置及び試験方法
JP4743805B2 (ja) * 2000-04-06 2011-08-10 ルネサスエレクトロニクス株式会社 外観検査方法および装置
JP2002277502A (ja) 2001-01-12 2002-09-25 Nidec-Read Corp 基板検査装置及び基板検査方法
JP4139571B2 (ja) * 2001-02-28 2008-08-27 大日本スクリーン製造株式会社 カラー画像の領域分割
JP4046590B2 (ja) 2002-10-22 2008-02-13 ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 信頼性試験方法
JP3993107B2 (ja) 2003-01-08 2007-10-17 松下電器産業株式会社 部品認識データ作成方法及び作成装置、並びに部品認識データ作成プログラム
JP2006078285A (ja) * 2004-09-08 2006-03-23 Omron Corp 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置
JP4507785B2 (ja) * 2004-09-17 2010-07-21 オムロン株式会社 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI313748B (en) 2009-08-21
EP1694109A2 (de) 2006-08-23
US20060204074A1 (en) 2006-09-14
EP1694109B1 (de) 2015-05-06
US7715616B2 (en) 2010-05-11
EP1694109A3 (de) 2009-07-08
TW200700716A (en) 2007-01-01
JP2006258796A (ja) 2006-09-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4830501B2 (ja) 基板検査方法および装置、並びに、その検査ロジック設定方法および装置
JP4935109B2 (ja) 基板検査装置並びにその検査ロジック設定方法および検査ロジック設定装置
JP4595705B2 (ja) 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置
JP4736764B2 (ja) 基板検査装置並びにその検査ロジック設定方法および検査ロジック設定装置
JP3867724B2 (ja) 表面状態検査方法およびその方法を用いた表面状態検査装置ならびに基板検査装置
JP4539355B2 (ja) 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置
JP4492356B2 (ja) 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置
US20060271226A1 (en) Inspection standard setting device, inspection standard setting method and process inspection device
JP5417197B2 (ja) 検査装置および検査方法
JP2007033126A (ja) 基板検査装置並びにそのパラメータ調整方法およびパラメータ調整装置
JP4506395B2 (ja) 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置
JP4453503B2 (ja) 基板検査装置および基板検査方法並びに基板検査装置の検査ロジック生成装置および検査ロジック生成方法
JP4507785B2 (ja) 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置
SG193874A1 (en) Probe mark inspection
JP2006322951A (ja) 表面状態検査方法およびその方法を用いた表面状態検査装置ならびに基板検査装置
JP4423130B2 (ja) プリント回路基板外観検査方法、プリント回路基板外観検査プログラム及びプリント回路基板外観検査装置
JP2006078285A (ja) 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置
JP4419778B2 (ja) 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置
JP2006284543A (ja) 実装回路基板検査方法および実装回路基板検査装置
JP4858227B2 (ja) 検査パラメータ設定支援装置、その制御プログラムおよび制御方法
JP2004163115A (ja) 電子回路用部品の外観検査方法及び電子回路用部品の製造方法
JP6150325B2 (ja) 基板検査装置、画像解析装置、基板の検査方法及び基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081112

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110331

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110405

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110518

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110823

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110905

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140930

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees