JP4803898B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は素子分離層上に複数の同一特性を有する抵抗素子を、個々の特性のバラツキを抑えて高精度で形成させた半導体装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来より半導体装置において、図17に示すように、シリコン基板1の表面を選択的に酸化することにより二酸化シリコン層であるフィールド酸化膜3aを得、この領域を素子分離のための領域として用いてきた。
しかし、近年素子の微細化に伴って、さらに高精度化が図れるSTI(Shallow Trench Isolation)と呼ばれる素子分離層が使用されるようになってきた。このSTIの製造方法の概略を図18a〜fに示す。
【0003】
図18において、まず図18−aに示すシリコン基板1に保護膜2を積層する(図18−b)。次に、保護膜2を選択的にエッチングして図18−cを得る。さらに保護膜2をマスクとするエッチングにより、図18−dに示すようにシリコン基板1にトレンチを形成させる。続いてプラズマCVD等によりシリコン酸化膜3を蒸着させ図18−eを得る。最後にCMP(Chemical Mechanical Polish)等の研磨工程を経ることにより図18−fの構造が得られる。
【0004】
ここで、フィールド酸化膜3aによる素子分離層領域は、図17に示すように広い面積の分離領域であっても、その製造方法の性質から中央部と周辺部の膜厚はほぼ等しい構造となっていた。それに対して、STIによる素子分離層領域は、CMP等の研磨工程を経るため、比較的広い領域(例えば10μm×10μm以上)においては、図18−fに示すように中央部は周辺部に比べてくぼむという構造上の特徴を生じていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなSTIによる素子分離層領域においては、従来のフィールド酸化膜において問題とならなかったあらたな問題が生じてきた。すなわち、比較的広い面積の素子分離層領域上に複数の同一特性を持った抵抗素子を形成させようとした場合、図19に示すように、その位置によっては上記のようなくぼみのために写真製版時にフォーカスのズレが生じ、従って抵抗素子の寸法にバラツキを生じ、複数の同一特性を有する抵抗素子を精度良く形成させることが困難であった。
本発明は上記のように、STI等の研磨工程により形成された素子分離層領域上に、複数の同一特性の抵抗素子を高精度に形成させることをその課題とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る半導体装置は、素子分離層上に複数の同一特性を有する抵抗素子が形成され、また一つの抵抗素子と隣接する抵抗素子間には、少なくとも一つの拡散領域が存在し、さらに個々の抵抗素子において、抵抗素子と周囲の対応する拡散領域との距離がそれぞれ等しくなるように複数の抵抗素子および拡散領域が配置されたものである。
【0007】
また、この発明に係る半導体装置において、素子分離層は研磨工程により形成されたものである。
【0008】
また、この発明に係る半導体装置において、素子分離層はCMP工程により形成されたものである。
【0009】
また、この発明に係る半導体装置において、素子分離層の領域は、一辺の長さが少なくとも10μm以上の矩形領域を含むものである。
【0010】
また、この発明に係る半導体装置において、拡散領域は複数個存在し、かつ複数の拡散領域は同一形状である。
【0011】
また、この発明に係る半導体装置において、拡散領域は複数個存在し、かつ複数の拡散領域はそれぞれの抵抗素子の中心線または中心点に対して、対称の位置に配置されたものである。
【0012】
また、この発明に係る半導体装置において、抵抗素子は周囲を拡散領域により取り囲まれた配置のものである。
【0013】
また、この発明に係る半導体装置において、抵抗素子はさらに複数の子の抵抗素子からなるものである。
【0014】
また、この発明に係る半導体装置において、複数の子の抵抗素子は同一形状である。
【0015】
また、この発明に係る半導体装置において、抵抗素子は抵抗素子の中心線または中心点に対して複数の子の抵抗素子が対称配置されたものである。
【0016】
また、この発明に係る半導体装置において、拡散領域の導電型と抵抗素子の導電型が同一である。
【0017】
また、この発明に係る半導体装置において、拡散領域の導電型および拡散領域下部のウェル領域の導電型と抵抗素子の導電型が同一である。
【0018】
また、この発明に係る半導体装置は、素子分離層上に複数の同一特性を有する抵抗素子が形成され、また一つの抵抗素子と隣接する抵抗素子間には、少なくとも一つのメタル配線が存在し、さらに抵抗素子とその周囲のメタル配線との距離がそれぞれ個々の抵抗素子において全て等しくなるように複数の抵抗素子およびメタル配線が配置されたものである。
【0019】
また、この発明に係る半導体装置は、抵抗素子としてポリシリコンを用いたものである。
【0020】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
本発明の実施の形態1を図1〜図4により説明する。
図1、図2において、1はシリコン基板、1aはシリコン基板1にn型またはp型の不純物を拡散させた拡散領域、3はシリコン酸化膜でここではSTIによる素子分離層層が形成されている。さらに4は抵抗素子で図1に示される複数の抵抗素子4はいずれも同一特性すなわち同一抵抗値および同一寄生抵抗値を持つものである。また5はゲート酸化膜である。なお図2は図1におけるA−A‘部の断面を示した図である。
【0021】
従来は素子分離層領域として全面にシリコン酸化膜3を形成させていたが、図1においては、素子分離層領域を形成するシリコン酸化膜3を分割して配置するようにし、かつ分割したシリコン酸化膜3の間には拡散領域1aが存在するようにし、抵抗素子4をシリコン酸化膜3およびゲート酸化膜5を介して拡散領域1aの上にアレイ状に形成させている。
【0022】
このようにして形成されたシリコン酸化膜3は、10μm×10μm以上の比較的広い領域に対して従来のSTIの製造方法によっても、素子分離層領域の中央部がくぼむようなことはない。すなわち図20(e)の工程において、後に拡散領域1aとなる部分がCMP等の研磨工程に対して柱状の抵抗層となり、部分的に素子分離層領域の中央部が研磨されすぎることを防いでいる。このことにより、シリコン酸化膜3の上部に形成された抵抗素子4は、写真製版時のフォーカスのズレによる寸法のバラツキの少ない複数の同一特性を有する抵抗素子4を精度良く形成させることができる。
【0023】
しかしなから、ここで重要なのは、単にシリコン酸化膜3間に拡散領域1aを配置するだけでは、精度よく抵抗素子4を形成させることができないことである。すなわち、個々の抵抗素子4と拡散領域1aとの距離の違いにより、寄生抵抗の値が異なることになり、精度良く抵抗素子4を同一特性とすることができなくなる。従って、寄生抵抗の値を考慮して、複数の抵抗素子のそれぞれの抵抗素子4において、周囲の対応する拡散領域1aとの距離が全て等しくなるように配置する必要がある。図1、図4はそのような配慮がされた構成の一例である。
また、このように各抵抗素子4間で拡散領域1aの周囲環境が等しいことは、パターンニング時の写真製版やエッチング時のバラツキによって生じる寸法差を抑える効果も併せて有している。
【0024】
ここで、この各抵抗素子4間で拡散領域1aの周囲環境を等しくする効果は、STI等の研磨加工により形成された素子分離層上の抵抗素子に限定されるものではなく、従来のフィールド酸化膜上に同一特性の抵抗素子4を形成させるときにも有効である。
【0025】
図3は図1に示される本願の複数の抵抗素子4とトランジスタが具体的にどのように配置されるかを模擬的に示したICの断面図である。図3においてはトランジスタとしてMOSトランジスタを例示しているが、バイポーラトランジスタでも同様にしてICを構成することができる。
【0026】
図4は基本的な構成は図1とほぼ同様であるが、図1と異なるところは、拡散領域1aを複数の細長い領域とし、これらの複数の拡散領域1aを横断するように複数の抵抗素子4を素子分離層上に配置しているところである。このような配置においても図1に示すものと同様に、写真製版時のフォーカスのズレによる寸法のバラツキが少なく、従って抵抗値のバラツキが少なく、かつ寄生抵抗値がほぼ同等の特性を有する抵抗素子4を精度良く形成させることができる。
【0027】
実施の形態2.
本発明の実施の形態2を図5により説明する。
図5において、抵抗素子4はすべてシリコン酸化膜3の上部に形成され、図1、図4のように拡散領域1aと重ならないように設置されている。また拡散領域1aは抵抗素子4を取り囲むように設置されている。これにより図1、図4の構成において形成されていた寄生のトランジスタの影響を避けることができる。このような構成においても実施の形態1と同様に写真製版時のフォーカスのズレによる寸法のバラツキが少なく、従って抵抗値のバラツキが少ない抵抗素子4を得ることができる。また個々の抵抗素子4を見た場合、それぞれ周囲の拡散領域1aとの間の距離が同じになるように同一パターンで構成されているので、寄生抵抗値がほぼ同等の特性を有する抵抗素子4を精度良く形成させることができる。
また、抵抗素子4の周囲が拡散領域1aにすべて取り囲まれていることから、シリコン酸化膜3上に研磨加工時のくぼみはほとんど生じないという効果がある。
【0028】
また図5において、抵抗素子4とこれを取り囲む拡散領域1a、さらに図示しないこれらの下部のウェルの不純物の極性を同一にした構造の場合、低抵抗の拡散領域1aで周囲を小さく囲むことにより、抵抗素子4が配置されている素子分離層領域下のウェルの電位の変動を抑え、シリコン基板1から抵抗素子4へ伝わるノイズの影響を小さくすることができる。
【0029】
実施の形態3.
本発明の実施の形態3を図6により説明する。
図6は図5と同様に、拡散領域1aは抵抗素子4を取り囲むように設置されているが、拡散領域1aは複数の部分に分割されているところが異なる。このような構成においても写真製版時のフォーカスのズレによる寸法のバラツキが少なく、従って抵抗値のバラツキが少ない抵抗素子4を得ることができる。また個々の抵抗素子4を見た場合、それぞれ周囲の拡散領域1aとの間の距離が同じになるように同一パターンで構成されているので、寄生抵抗値がほぼ同等の特性を有する抵抗素子4を精度良く形成させることができる。
さらに、抵抗素子4の周囲が拡散領域1aにほとんど取り囲まれていることから、研磨加工時のくぼみにはほとんど生じないという効果がある。
【0030】
実施の形態4.
本発明の実施の形態4を図7、図8により説明する。
図7、図8は基本的には図6と同等の構成であるが、個々の抵抗素子4およびその周囲の拡散領域1aを見た場合、図6の場合は上下反転させても同一のパターンとなる点対称のパターンであるのに対し、図7、図8においては点対称のパターンとはなつていない。このようなパターンにおいても、写真製版時のフォーカスのズレによる寸法のバラツキが少なく、従って抵抗値のバラツキが少ない抵抗素子4を得ることができる。また個々の抵抗素子4を見た場合、それぞれ周囲の拡散領域1aとの間の距離が同じになるように同一パターンで構成されているので、寄生抵抗値がほぼ同等の特性を有する抵抗素子4を精度良く形成させることができる。
【0031】
実施の形態5.
本発明の実施の形態5を図9、図10、図11、図12により説明する。
本実施の形態5では、今まで一つの抵抗素子4に対して拡散領域1aとの距離が同一になるように素子分離層上に配置された例を示したのに対し、ここでは複数の抵抗素子4をひとまとめにして考慮する。すなわち、個々の抵抗素子4を子として、それらの複数個を直列または並列に接続して形成した親の抵抗素子を考え、その親の抵抗素子およびその周囲の拡散領域1aのパターンがいずれも同一になるように複数個素子分離層上に配置するものである。
【0032】
ここで、図9は同一形状の子の抵抗素子4を二つ線対称に配置したものを親の抵抗素子とし、さらにその親の抵抗素子の周囲を拡散領域1aで取り囲んだ構成のものである。
また、図10は図9における周囲の拡散領域をさらに分割したものである。
また、図11、図12は図10における親の抵抗素子のパターンが点対称でないものである。これら図9〜図12においては、子の抵抗素子4は2個で親の抵抗素子を構成したものを示しているが、もちろん3個以上の子の抵抗素子4で親の抵抗素子を構成してもよい。
【0033】
これら図9〜図12においても、写真製版時のフォーカスのズレによる寸法のバラツキが少なく、従って抵抗値のバラツキが少ない親の抵抗素子を得ることができる。また、親の抵抗素子について考慮した場合、複数の親の抵抗素子のいずれも周囲の拡散領域1aとの間の距離が同じになるように同一パターンで構成されているので、寄生抵抗値がほぼ同等の特性を有する親の抵抗素子を精度良く形成させることができるが、この時に複数の子の抵抗素子は同一形状または対称形状であればより高精度に形成させることができる。さらに、複数の抵抗素子4で親の抵抗素子を作るので、自由に抵抗値を徹底することができ、設計の自由度が向上する。
【0034】
また図9〜図12において、親の抵抗素子とこれを取り囲む拡散領域1a、さらに図示しないこれらの下部のウェルの不純物の極性を同一にした構造の場合、低抵抗の拡散領域1aで周囲を小さく囲むことにより、親の抵抗素子が配置されている素子分離層領域下のウェルの電位の変動を抑え、シリコン基板1から親の抵抗素子へ伝わるノイズの影響を小さくすることができる。
【0035】
実施の形態6.
本発明の実施の形態6を図13、図14により説明する。
図13aは、抵抗素子4と拡散領域1aに添加する不純物の極性が異なる場合の平面図を示している。また、図13bは拡散領域1aに不純物を注入する時の構成および、抵抗素子4に不純物を注入する時の構成の断面図を示している。また、図14aは、抵抗素子4と拡散領域1aに注入する不純物の極性が同じ場合の平面図を示している。また、図14bは拡散領域1aおよび、抵抗素子4に極性が同じ不純物を注入する時の構成の断面図を示している。
【0036】
ここで、図13において、例えば拡散領域1aがn型であり、また抵抗素子4がp型のポリシリコンである場合、それぞれの不純物注入時に抵抗素子4と隣接する拡散領域1aとの間に、不純物の注入を防ぐレジスト層6の境界がなければならない。このときにレジスト層6の寸法バラツキを考慮した距離Aおよび距離Bが抵抗素子4と拡散領域1aとの間に必要となり、各抵抗素子4間の間隔を広く取らざるを得なくなり、したがって、広い面積が必要となりICのレイアウト上不利である。
これに対して、図14に示すように例えば拡散領域1aがp型であり、また抵抗素子4もp型のポリシリコンである場合、前述のレジスト層6の境界が不要なため、各抵抗素子4間の間隔を狭くし、したがってICに占める抵抗のレイアウト面積を小さくすることができるという効果がある。
【0037】
実施の形態7.
本発明の実施の形態7を図15、図16により説明する。
図15は多層配線構造において、メタル配線7と抵抗素子4の配置を示した図である。このように各抵抗素子4の間に均等にメタル配線7を配置することにより、製造時および製造後のストレスを均等化し、また発生する寄生容量の差も小さく抑えることができる。また水素シンタを行う場合にも水素の拡散量の差を小さく抑えることができる。これにより寄生抵抗値がほぼ同等の特性を有する抵抗素子4を精度良く形成させることができる。
ここで、メタル配線7は通常の信号線として使用しても良く、またダミーパターンでもよい。
【0038】
図16は基本的には図15と同様であるが、抵抗素子4の2本を子として、それらを直列または並列に接続して形成した親の抵抗素子を考え、その親の抵抗素子の間に均等にメタル配線7を配置することにより、製造時および製造後のストレスを均等化し、また発生する寄生容量の差も小さく抑えることができるものである。これによっても図15の構成と同様に寄生抵抗値がほぼ同等の特性を有する親の抵抗素子を精度良く形成させることができる。
なお、ここでは子の抵抗素子4を2本のもので説明したが、もちろん3本以上の子の抵抗素子4で親の抵抗素子を構成してもよい。
【0039】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項1の発明によれば、一つの抵抗素子と隣接する抵抗素子間には、少なくとも一つの拡散領域が存在するようにし、さらに個々の抵抗素子において、周囲の対応する拡散領域との距離がそれぞれ等しくなるように複数の抵抗素子および拡散領域が配置されたことにより、寄生抵抗値がほぼ同等の特性を有する抵抗素子を精度良く形成させることができる。
【0040】
また、請求項2の発明によれば、素子分離層を研磨工程により形成しても、素子分離層領域の中央部がくぼむようなことはないため、複数の同一特性を有する抵抗素子を精度良く形成させることができる。
【0041】
また、請求項3の発明によれば、素子分離層をCMP工程により形成しても、素子分離層領域の中央部がくぼむようなことはないため、複数の同一特性を有する抵抗素子を精度良く形成させることができる。
【0042】
また、請求項4の発明によれば、一辺の長さが少なくとも10μm以上の矩形領域を含む素子分離層領域を研磨工程により形成しても、素子分離層領域の中央部がくぼむようなことはないため、複数の同一特性を有する抵抗素子を精度良く形成させることができる。
【0043】
また請求項5の発明によれば、個々の抵抗素子において、周囲の対応する拡散領域は複数個存在し、かつ同一形状であり、その距離がそれぞれ等しくなるように複数の抵抗素子および複数の拡散領域が配置されたことにより、寄生抵抗値がほぼ同等の特性を有する抵抗素子を精度良く形成させることができる。
【0044】
また請求項6の発明によれば、個々の抵抗素子において、周囲の対応する拡散領域は複数個存在し、かつ対称の位置に配置され、その距離がそれぞれ等しくなるように複数の抵抗素子および複数の拡散領域が配置されたことにより、寄生抵抗値がほぼ同等の特性を有する抵抗素子を精度良く形成させることができる。
【0045】
また請求項7の発明によれば、抵抗素子は、周囲を前記拡散領域により取り囲まれた配置であるため、シリコン酸化膜3上に研磨加工時のくぼみはほとんど生じないという効果がある。
【0046】
また請求項8の発明によれば、抵抗素子は、複数の子の抵抗素子からなるので設計の自由度が向上する。
【0047】
また請求項9の発明によれば、複数の子の抵抗素子は、同一形状であるので、さらに精度良く形成させることができる。
【0048】
また請求項10の発明によれば、複数の子の抵抗素子は、対称形状であるので、さらに精度良く形成させることができる。
【0049】
また請求項11の発明によれば、拡散領域の導電型と抵抗素子の導電型が同一であるため、抵抗素子間の間隔を狭くすることができる。
【0050】
また請求項12の発明によれば、拡散領域の導電型および拡散領域下部のウェル領域の導電型が同一であるため、シリコン基板から抵抗素子へ伝わるノイズの影響を小さくすることができる。
【0051】
また請求項13の発明によれば、一つの抵抗素子と隣接する抵抗素子間には、少なくとも一つのメタル配線が存在し、さらに抵抗素子とその周囲のメタル配線との距離がそれぞれ個々の抵抗素子において全て等しくなるように複数の抵抗素子およびメタル配線が配置されたため、製造時および製造後のストレスを均等化し、また発生する寄生容量の差も小さく抑えることができる。
【0052】
また請求項14の発明によれば、素子分離層を研磨工程により形成しても、素子分離層領域の中央部がくぼむようなことはないため、複数の同一特性を有する抵抗素子を精度良く形成させることができる。
【0053】
また請求項15の発明によれば、素子分離層をCMP工程により形成しても、素子分離層領域の中央部がくぼむようなことはないため、複数の同一特性を有する抵抗素子を精度良く形成させることができる。
【0054】
また請求項16の発明によれば、一辺の長さが少なくとも10μm以上の矩形領域を含む素子分離層領域を研磨工程により形成しても、素子分離層領域の中央部がくぼむようなことはないため、複数の同一特性を有する抵抗素子を精度良く形成させることができる。
【0055】
また請求項17の発明によれば、抵抗素子は、複数の子の抵抗素子からなるので設計の自由度が向上する。
【0056】
また請求項18の発明によれば、複数の子の抵抗素子は、同一形状であるので、さらに精度良く形成させることができる。
【0057】
また請求項19の発明によれば、複数の子の抵抗素子は、対称形状であるので、さらに精度良く形成させることができる。
【0058】
また請求項20の発明によれば、抵抗素子はポリシリコンであるため従来の抵抗素子をそのまま適用できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施の形態1の半導体装置の平面図。
【図2】 実施の形態1の半導体装置の断面図。
【図3】 実施の形態1の半導体装置を模擬的に示した断面図。
【図4】 実施の形態1の半導体装置の平面図。
【図5】 実施の形態2の半導体装置の平面図。
【図6】 実施の形態3の半導体装置の平面図。
【図7】 実施の形態4の半導体装置の平面図。
【図8】 実施の形態4の半導体装置の平面図。
【図9】 実施の形態5の半導体装置の平面図。
【図10】 実施の形態5の半導体装置の平面図。
【図11】 実施の形態5の半導体装置の平面図。
【図12】 実施の形態5の半導体装置の平面図。
【図13】 実施の形態6の半導体装置の平面図および断面図。
【図14】 実施の形態6の半導体装置の平面図および断面図。
【図15】 実施の形態7の半導体装置の平面図および断面図。
【図16】 実施の形態7の半導体装置の平面図。
【図17】 従来の素子分離層領域を示す断面図。
【図18】 従来のSTIによる素子分離層を形成する工程を説明した断面図。
【図19】 従来のSTIによる素子分離層上に形成した抵抗素子を示す平面図および断面図。
【符号の説明】
1 シリコン基板、1a 拡散領域、2 保護膜、3 シリコン酸化膜、
3a フィールド酸化膜、4 抵抗素子、5 ゲート絶縁膜、6 レジスト層、
7 メタル配線。
Claims (20)
- 素子分離層上に複数の同一特性を有する抵抗素子が形成され、また一つの前記抵抗素子と隣接する前記抵抗素子間には、少なくとも一つの拡散領域が存在し、さらに個々の前記抵抗素子において、前記抵抗素子と周囲の対応する前記拡散領域との距離がそれぞれ等しくなるように複数の前記抵抗素子および前記拡散領域が配置されたことを特徴とする半導体装置。
- 前記素子分離層は、研磨工程により形成されたことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記研磨工程は、CMP工程であることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 前記素子分離層の領域は、一辺の長さが少なくとも10μm以上の矩形領域を含むことを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 前記拡散領域は、複数個存在し、かつ複数の前記拡散領域は同一形状であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記拡散領域は、複数個存在し、かつ複数の前記拡散領域はそれぞれの前記抵抗素子の中心線または中心点に対して、対称の位置に配置されたことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記抵抗素子は、周囲を前記拡散領域により取り囲まれた配置であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記抵抗素子は、複数の子の抵抗素子からなることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記複数の子の抵抗素子は、同一形状であることを特徴とする請求項8に記載の半導体装置。
- 前記抵抗素子は、前記抵抗素子の中心線または中心点に対して対称配置された前記複数の子の抵抗素子からなることを特徴とする請求項8に記載の半導体装置。
- 前記拡散領域の導電型と前記抵抗素子の導電型が同一であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記拡散領域の導電型および前記拡散領域下部のウェル領域の導電型が同一であることを特徴とする請求項11に記載の半導体装置。
- 素子分離層上に複数の同一特性を有する抵抗素子が形成され、また一つの前記抵抗素子と隣接する前記抵抗素子間には、少なくとも一つのメタル配線が存在し、さらに個々の前記抵抗素子において、前記抵抗素子と周囲の対応する前記メタル配線との距離がそれぞれ等しくなるように複数の前記抵抗素子および前記メタル配線が配置されたことを特徴とする半導体装置。
- 前記素子分離層は研磨工程により形成されたことを特徴とする請求項13に記載の半導体装置。
- 前記研磨工程はCMP工程であることを特徴とする請求項14に記載の半導体装置。
- 前記素子分離層の領域は、一辺の長さが少なくとも10μm以上の矩形領域を含むことを特徴とする請求項14に記載の半導体装置。
- 前記抵抗素子は複数の子の抵抗素子からなることを特徴とする請求項13に記載の半導体装置。
- 前記複数の子の抵抗素子は、同一形状であることを特徴とする請求項17に記載の半導体装置。
- 前記抵抗素子は、前記抵抗素子の中心線または中心点に対して対称配置された前記複数の子の抵抗素子からなることを特徴とする請求項17に記載の半導体装置。
- 前記抵抗素子はポリシリコンであることを特徴とする請求項1〜請求項19のいずれかに記載の半導体装置。
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