JP2004146632A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】多層配線によるキャパシタを具備する半導体装置において容量値の一定化を図る。
【解決手段】シリコン基板１上に多層配線構造を有している。キャパシタは、多層配線構造での第１層目の配線層と第２層目の配線層により対向電極３，６を構成するとともに、第１層目の配線層と第２層目の配線層との間のシリコン酸化膜（層間絶縁膜）５を誘電膜としている。多層配線構造での第１層目の配線層においてキャパシタの対向電極３の周辺を囲うようにダミー配線４がパターニングされるとともに第２層目の配線層においてキャパシタの対向電極６の周辺を囲うようにダミー配線７がパターニングされている。ダミー配線４，７はグランド電位に固定されている。
【選択図】　　　　図３

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＡＤコンバータやＣＲ発振回路に用いるキャパシタとして、多層配線構造での層間絶縁膜を誘電膜として用いるとともに配線を対向電極として用いたものがある。この構造のキャパシタは、その容量バラツキが使用温度、電圧範囲内で高精度な値を要求される。例えば、１２ビットＡＤコンバータの場合、その比精度として１／４０９６の精度が要求される。
【０００３】
キャパシタ容量値のバラツキ原因としては、（ｉ）製造上の問題と、（ｉｉ）周辺の部材による干渉がある。（ｉ）の製造上の問題とは、下側配線層において下側対向電極をパターニングし、その上に層間絶縁膜を形成した後に上側配線層において上側対向電極をパターニングするが、下側対向電極および上側対向電極をパターニングする際にバラツキが生じ、電極面積を一定にできなかったり層間絶縁膜の膜厚を一定にできないことである。（ｉｉ）の周辺の部材による干渉とは、キャパシタの周囲に配した配線における電圧変動などに起因したノイズの影響を受けてしまうことである。信号線へのノイズ対策として、特許文献１，２，３等において信号線の周囲にシールド配線を設けることが知られているが、多層配線構造を利用したキャパシタの場合については技術的に確立していない。
【０００４】
【特許文献１】
特許第２９１２１８４号公報
【特許文献２】
特許第３０５２８７１号公報
【特許文献３】
特開２００１−１４４０９１号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はこのような背景の下になされたものであり、その目的は、多層配線によるキャパシタを具備する半導体装置において容量値の一定化を図ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、多層配線構造での第ｎ層目の配線層においてキャパシタの対向電極の周辺を囲うようにダミー配線をパターニングするとともに第（ｎ＋１）層目の配線層においてキャパシタの対向電極の周辺を囲うようにダミー配線をパターニングし、かつ、前記第ｎ層目の配線層でのダミー配線、および、前記第（ｎ＋１）層目の配線層でのダミー配線の電位を固定したことを特徴としている。これによって、第ｎ層目および第（ｎ＋１）層目の配線層での対向電極の周辺に配したダミー配線の電位を固定することにより、対向電極の周辺での配線の電位変動に対するシールド機能を持たせることができる。また、第ｎ層目および第（ｎ＋１）層目の配線層において、対向電極の周辺に配したダミー配線によりパターンを密にして製造バラツキを小さくすることができる。その結果、多層配線によるキャパシタを具備する半導体装置において容量値の一定化を図ることができる。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、多層配線構造での第ｎ層目の配線層におけるパターン密度を４７％以上にしたことを特徴としている。これにより、誘電膜の膜厚を一定にする上で好ましいものとなる。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、多層配線構造での第ｎ層目の配線層によるダミー配線と、第（ｎ＋１）層目の配線層によるダミー配線とを電気的に接続したことを特徴としている。これにより、電位固定のための配線長さを短くすることが可能となる。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、前記第ｎ層目の配線層におけるキャパシタの対向電極の周辺を囲うダミー配線、および、前記第（ｎ＋１）層目の配線層におけるキャパシタの対向電極の周辺を囲うダミー配線を、最小配線幅および最小配線間隔でパターニングしたことを特徴としている。これにより、対向電極の面積についての製造バラツキを小さくする上で好ましいものとなる。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、前記第ｎ層目の配線層におけるキャパシタの対向電極の周辺を囲うダミー配線、および、前記第（ｎ＋１）層目の配線層におけるキャパシタの対向電極の周辺を囲うダミー配線を、内外の方向において二重以上に、かつ、最小配線幅および最小配線間隔でパターニングしたことを特徴としている。これにより、キャパシタの対向電極およびその周辺にダミー配線をパターニングする際に、ホトリソによるパターン疎密に起因したバラツキやドライエッチング時のマイクロローディング効果などによるパターン形状バラツキを抑制することができる。
【００１１】
特に、請求項６に記載のように、ダミー配線を内外の方向において二重にパターニングすると、実用上好ましいものとなる。
請求項７に記載の発明は、多層配線構造での第（ｎ−１）層目の配線層または半導体基板の表層部において少なくともキャパシタの対向電極と対向するようにダミー配線を形成するとともに、第（ｎ＋２）層目の配線層において少なくともキャパシタの対向電極と対向するようにダミー配線を形成し、かつ、前記第（ｎ−１）層目の配線層または半導体基板の表層部でのダミー配線、および、前記第（ｎ＋２）層目の配線層でのダミー配線の電位を固定したことを特徴としている。これにより、シールド機能を更に向上させることができる。
【００１２】
請求項８に記載の発明は、第（ｎ−１）層目の配線層または半導体基板の表層部、第ｎ層目の配線層、第（ｎ＋１）層目の配線層、第（ｎ＋２）層目の配線層においてそれぞれ配するダミー配線を電気的に接続したことを特徴としている。これにより、電位固定のための配線長さを短くすることが可能となる。
【００１３】
請求項９に記載の発明によれば、半導体基板の上において第ｎ層目の配線層を用いてキャパシタの対向電極およびその周辺を囲うダミー配線がパターニングされる。そして、半導体基板の上において第ｎ層目の配線層の上側に層間絶縁膜が形成される。さらに、前記層間絶縁膜の上において第（ｎ＋１）層目の配線層を用いてキャパシタの対向電極およびその周辺を囲うダミー配線がパターニングされる。これにより、請求項１に記載の半導体装置を製造することができる。
【００１４】
請求項１０に記載のように、前記層間絶縁膜を形成した後の第（ｎ＋１）層目の配線層を形成する前に、化学的機械的研磨により前記層間絶縁膜を平坦化する工程を有するものとする、あるいは、請求項１１に記載のように、前記層間絶縁膜の形成の際に、層間絶縁膜として流動性のある絶縁膜（たとえば請求項１２に記載のようにＳＯＧ膜）を用いてもよい。
【００１５】
請求項１３に記載のように、ダミー配線を最小配線幅および最小配線間隔でパターニングすると、対向電極の面積についての製造バラツキを小さくする上で好ましいものとなる。
【００１６】
請求項１４に記載のように、ダミー配線を、内外の方向において二重以上に、かつ、最小配線幅および最小配線間隔でパターニングすると、キャパシタの対向電極およびその周辺にダミー配線をパターニングする際に、ホトリソによるパターン疎密に起因したバラツキやドライエッチング時のマイクロローディング効果などによるパターン形状バラツキを抑制することができる。
【００１７】
特に、請求項１５に記載のように、前記ダミー配線を内外の方向において二重に形成すると、実用上好ましいものとなる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）
以下、この発明を具体化した第１の実施の形態を図面に従って説明する。
【００１９】
図１は、本実施の形態における半導体装置での概略構成を示す斜視図である。図２には、本実施の形態における半導体装置の平面図を示す。図２のＡ−Ａでの縦断面図を図３に示す。
【００２０】
図３において、半導体基板としてのシリコン基板１には半導体素子が作り込まれている。また、シリコン基板１上に多層配線構造を有しており、この多層配線構造を用いてキャパシタが形成されている。詳しくは以下の構成となっている。
【００２１】
シリコン基板１の上面にはシリコン酸化膜２が形成されている。このシリコン酸化膜２の上には、第１層目の配線層を用いてキャパシタの対向電極３が形成され、対向電極３は図２に示すように四角形状をなしている。また、第１層目の配線層を用いて対向電極３の周辺にはダミー配線４が四角環状に形成されている。ただし、図２に示すように、四角環状のダミー配線４はその一部（４ａ）が切れており、この部分４ａから対向電極３が引き出されている。
【００２２】
さらに、図３において、第１層目の配線層（３，４）の上には層間絶縁膜としてのシリコン酸化膜５が形成されている。シリコン酸化膜５の上面は平坦化されている。シリコン酸化膜５の上には、第２層目の配線層を用いてキャパシタの対向電極６が形成され、対向電極６は図２に示すように四角形状をなしている。また、第２層目の配線層を用いて対向電極６の周辺にはダミー配線７が四角環状に形成されている。ただし、図２に示すように、四角環状のダミー配線７はその一部（７ａ）が切れており、この部分７ａから対向電極６が引き出されている。図１に示すように、第１層目のダミー配線４と第２層目のダミー配線７は接地されている。さらに、図３に示すように、第２層目の配線層（６，７）の上にはパッシベーション膜としてのシリコン酸化膜８が形成されている。
【００２３】
このように、キャパシタは、多層配線構造での第１層目の配線層と第２層目の配線層により対向電極３，６を構成するとともに、第１層目の配線層と第２層目の配線層との間のシリコン酸化膜（層間絶縁膜）５を誘電膜としている。さらに、第１層目の配線層においてキャパシタの対向電極３の周辺を囲うようにダミー配線４をパターニングするとともに第２層目の配線層においてキャパシタの対向電極６の周辺を囲うようにダミー配線７をパターニングしている。また、第１層目の配線層でのダミー配線４、および、第２層目の配線層でのダミー配線７の電位をグランド電位（あるいは電源電位）に固定している。詳しくは、ダミー配線４とダミー配線７とはコンタクトホール等を通して電気的に接続している。
【００２４】
さらに、ダミー配線４，７は最小配線幅、最小配線間隔でパターニングしている。また、上下の対向電極３，６を含むダミー配線でのパターン密度は４７％以上にしている。さらに、上側の対向電極６は下側の対向電極３に比べて一回り小さい（例えば、図３のΔＬだけ小さい）。
【００２５】
次に、半導体装置の製造方法を、図４〜図６及び図３を用いて説明する。
まず、図４（ａ）に示すように、シリコン基板１の上面にシリコン酸化膜２を形成する。このシリコン基板１には半導体素子が作り込まれている。
【００２６】
そして、図４（ｂ）に示すように、シリコン酸化膜２の上に第１層目の配線層としてのアルミ膜１０を成膜する。さらに、図４（ｃ）に示すように、アルミ膜１０の上に、ホトリソ工程を経てパターニングしたレジスト１１を配置し、レジスト１１をマスクとしてドライエッチングを行い、キャパシタの対向電極３およびその周辺を囲うダミー配線４をパターニングする。このとき、ダミー配線４を最小配線幅および最小配線間隔でパターニングする。その後、レジスト１１を除去すると、図５（ａ）のようになる。このようにして、シリコン基板１の上において第１層目の配線層を用いてキャパシタの対向電極３およびその周辺を囲うダミー配線４がパターニングされる。
【００２７】
引き続き、図５（ｂ）に示すように、シリコン基板１の上（シリコン酸化膜２の上）での第１層目の配線層（３，４）の上側に層間絶縁膜としてのシリコン酸化膜５を成膜する。さらに、図５（ｃ）に示すように、シリコン酸化膜５の上面をＣＭＰ（化学的機械的研磨）により平坦化する。即ち、シリコン酸化膜５を形成した後の第２層目の配線層を形成する前に、ＣＭＰによりシリコン酸化膜５を平坦化する。
【００２８】
そして、図６（ａ）に示すように、シリコン酸化膜５の上において第２層目の配線層としてのアルミ膜１２を成膜する。さらに、図６（ｂ）に示すように、アルミ膜１２の上に、ホトリソ工程を経てパターニングしたレジスト１３を配置し、レジスト１３をマスクとしてドライエッチングを行い、キャパシタの対向電極６およびその周辺を囲うダミー配線７をパターニングする。このとき、ダミー配線７を最小配線幅および最小配線間隔でパターニングする。その後、レジスト１３を除去すると、図６（ｃ）のようになる。このようにして、シリコン酸化膜（層間絶縁膜）５の上において第２層目の配線層を用いてキャパシタの対向電極６およびその周辺を囲うダミー配線７がパターニングされる。
【００２９】
その後、図３に示すように、パッシベーション膜としてのシリコン酸化膜８を形成する。
次に、各種の実験結果を説明する。
【００３０】
図７には、配線のパターン密度とＣＭＰ後の膜厚（図５（ｃ）でのｔ値）に関する実験結果を示す。ここで、配線のパターン密度とは、単位面積当たりの配線パターンの占有面積率であって、詳しくは、図８に示すように、半導体基板内において縦横を５０μｍずつに区切るとともに、縦横が１００μｍの観察領域（ウィンドウ）を５０μｍずつ縦横に移動させたときの配線パターンの占める面積比である。つまり、チップ内を５０μｍ□のメッシュに区画し、このメッシュを１００μｍ□のウィンドウを５０μｍずつ移動させ、パターン形成領域の各位置での占有率を算出したものである。また、ＣＭＰ後の膜厚は、図９（ａ），（ｂ）に示すように、各サイズの配線を形成し層間絶縁膜を形成するとともにＣＭＰにより平坦化した後における配線上での層間絶縁膜の膜厚ｔである。
【００３１】
図７において、パターン密度が４７％より小さいと、パターン密度が小さいほどＣＭＰ後の膜厚も狙いに対し小さな値となる。これに対し、パターン密度が４７％より大きいと、パターン密度に無関係にＣＭＰ後の膜厚は狙いの一定値となる。この結果から、パターン密度を４７％以上とすることによりＣＭＰ後の膜厚を一定にすることができることが分かる。
【００３２】
図１０には、ホトリソ時のフォーカスズレに対するエッチング後のライン残し寸法の測定結果を示す。サンプルとして、（ｉ）配線幅Ｓ＝１．５μｍ、配線間隔Ｌ＝０．３６μｍのものと、（ｉｉ）配線幅Ｓ＝０．３６μｍ、配線間隔Ｌ＝０．３６μｍのものを用いている。（ｉ）のＬ／Ｓ＝０．３６／１．５μｍにおいてはフォーカスのズレ量に応じてライン残し寸法も大きく変動するが、（ｉｉ）のＬ／Ｓ＝０．３６／０．３６μｍにおいてはフォーカスがズレてもさほどライン残し寸法は変動しない。即ち、（ｉ）のＬ／Ｓ＝０．３６／１．５μｍに比べ（ｉｉ）のＬ／Ｓ＝０．３６／０．３６μｍの方が精度が高い。
【００３３】
このように、図１０から、配線間隔Ｌが小さい、即ち、パターンが密の方がフォーカスズレによるバラツキが小さいことが分かるとともに、疎密が同時に有るチップにおいてライン残し寸法（配線幅）に差が出る。結果として、配線パターンとしては密で揃えればよいことになる。
【００３４】
このように、図７，１０の結果に基づきキャパシタの下側の対向電極３を構成する配線層のレイアウトは次のようにする。キャパシタ下側対向電極３の周囲に最小線幅及び最小間隔でダミー配線をパターニングし、かつ下側対向電極３を含むそのダミー配線のパターン密度（チップ内に１００μｍ□のウィンドウを作り、チップ内を５０μｍステップで移動させ、パターン内の各位置でのパターン占有率を算出したもの）が４７％以上となるようにする。これにより、ダミー配線４に囲まれた下側対向電極のホトリソ時のレジスト形状バラツキ、及び続く配線エッチング時のマイクロローディング効果による下側対向電極３の線幅及び断面形状のバラツキを加工限界まで低減することができ、これによって、下側対向電極３の面積がバラツキのを抑制することができる。また、層間膜堆積及びＣＭＰによる平坦化実施の際、ダミー配線４によりキャパシタ下側対向電極３上の層間膜厚バラツキを加工限界まで抑制することで、誘電膜膜厚がバラツキのを抑制することができる。
【００３５】
また、上側対向電極６をなす上側配線層のレイアウトについては次のようにする。上側対向電極６となるパターンは下側対向電極及び上側対向電極のホトリソでの位置合わせバラツキ分及び線幅中心値ズレ分だけ補正するため、下側対向電極３より一回り小さく（もしくは大きく）レイアウトする。また、下側対向電極同様、キャパシタ上側対向電極６の周囲に最小線幅及び最小間隔でダミー配線７をパターニングし、かつ上側対向電極６を含むそのダミー配線でのパターン密度（チップ内に１００μｍ□のウィンドウを作り、チップ内を５０μｍステップで移動させ、パターン内の各位置でのパターン占有率を算出したもの）が４７％以上となるようにする。これにより、上側対向電極面積のバラツキを最小とすることができる。
【００３６】
次に、キャパシタの容量バラツキについて言及する。
キャパシタ容量値のバラツキ因子としては、
（１）電極面積バラツキ、
（２）誘電膜膜厚バラツキ、
（３）誘電膜の誘電率バラツキ、
（４）温度特性、
（５）電圧特性（電極材料がポリシリコンのような半導体の場合、印加する電圧によっては電極内に空乏層が形成され、空乏層容量分だけ変動する）、
（６）外乱因子（周囲の配線の電圧変動などに起因したノイズ）によるバラツキが挙げられる。
【００３７】
（３），（４）は用いる誘電膜の材料で決まる因子であり、一般的な製造装置を用いた場合、極端な改善は期待できないため、キャパシタ精度向上に対しては、（１），（２），（５），（６）を如何に抑制するかが設計のポイントとなる。
【００３８】
（１），（２）に対しては、製造工程の許容バラツキの影響を極力小さくするため、電極面積の大面積化や、小さい電極を格子状に並べ、それらを並列に接続することでバラツキを平均化する手法が用いられている。しかし、このような手法においては、回路構成上レイアウト面積が大きくなるという問題がある。また、（２）の低減に対しては、誘電率自体を小さくすることで構造上の膜厚バラツキによる影響を鈍感にしたり、中心膜厚自体を膜厚のバラツキ実力に対し十分厚くすることで影響を小さくすることも可能である。しかし、容量値自体が小さくなるため、例えば、（６）の要因である信号線からのデジタルノイズに対し敏感となる問題がある。
【００３９】
（５）に関しては、電極材料が半導体の場合、その不純物濃度を縮退する程度に十分濃くするか、もしくは、金属材料を電極として採用することが有利なことは公知である。しかし、ＭＯＳキャパシタの場合、高濃度化することにより誘電膜である酸化膜の信頼性低下が懸念され、また、配線層を用いたキャパシタの場合、専用工程を追加して誘電膜形成とキャパシタ用のホトリソを追加する必要がある。また、工程追加なしで配線層でキャパシタを形成する手法としては、層間膜をそのまま誘電膜として用いる手法が既知であるが、この場合、周辺パターン密度などの影響で層間膜バラツキが発生し、結果的にキャパシタの精度を低下させてしまう。
【００４０】
（６）についての抑制方法としては、特許文献１，２，３に示されるように、ノイズを入れたくない配線の周囲にグランド電位や電源電圧に電位を固定したシールド配線を配置し、寄生（配線負荷）容量のバラツキを抑制する手法が周知である。
【００４１】
本実施形態においては、キャパシタの前述の精度バラツキ因子である（１），（２），（５），（６）を同時に抑制している。
まず、下側対向電極３及び上側対向電極６の周囲に配したダミー配線４，７をグランド電位あるいは電源電位に固定できるようレイアウトすることで、実動作時にキャパシタの周囲のデジタル回路の配線などから混入するノイズに対し、シールド効果を持たせることができる。これにより、外来因子によるキャパシタ特性の変動を最小とすることができる。
【００４２】
また、（５）の電圧依存の空乏層容量バラツキについては、ポリシリコンではなく金属またはシリサイドを用いた配線層間キャパシタとして回避する。即ち、配線層としてアルミ等の金属膜あるいはシリサイド（例えば、タングステンシリサイド、チタンシリサイド）を用いる。
【００４３】
さらに、配線層を用いたキャパシタの場合、図７，１０に示すように、（１），（２）が共に周辺パターンとの疎密の関係で増加することに考慮し、対向電極周辺のパターン密度の増大のためのダミー配線と（６）の電気シールド配線を兼用できることにより、（１），（２），（５），（６）のバラツキを抑制して高精度のキャパシタとすることができる。
【００４４】
以上のように本実施形態は下記の特徴を有する。
（イ）図３に示すように、半導体基板としてのシリコン基板１に半導体素子が作り込まれるとともに、シリコン基板１上に多層配線構造を有し、かつ、多層配線構造での第ｎ（ｎは自然数：本実施形態ではｎ＝１）層目の配線層と第（ｎ＋１）層目の配線層により対向電極３，６を構成するとともに、第ｎ層目の配線層と第（ｎ＋１）層目の配線層との間の層間絶縁膜５を誘電膜としたキャパシタを具備する半導体装置において、多層配線構造での第ｎ層目の配線層においてキャパシタの対向電極３の周辺を囲うようにダミー配線４をパターニングするとともに第（ｎ＋１）層目の配線層においてキャパシタの対向電極６の周辺を囲うようにダミー配線７をパターニングし、かつ、第ｎ層目の配線層でのダミー配線４、および、第（ｎ＋１）層目の配線層でのダミー配線７の電位をグランド電位あるいは電源電位に固定した。
【００４５】
これによって、第ｎ層目および第（ｎ＋１）層目の配線層での対向電極３，６の周辺に配したダミー配線４，７の電位を固定することにより、対向電極３，６の周辺での配線の電位変動に対するシールド機能を持たせることができる。また、第ｎ層目および第（ｎ＋１）層目の配線層において、対向電極３，６の周辺に配したダミー配線４，７によりパターンを密にして製造バラツキを小さくすることができる（図７，１０参照）。その結果、多層配線によるキャパシタを具備する半導体装置において容量値の一定化を図ることができる。
（ロ）図７に示すように、多層配線構造での第ｎ層目の配線層におけるパターン密度を４７％以上にすると、誘電膜の膜厚を一定にする上で好ましいものとなる。
（ハ）多層配線構造での第ｎ層目の配線層によるダミー配線４と、第（ｎ＋１）層目の配線層によるダミー配線７とをコンタクトホール等を通して電気的に接続すると、電位固定のための配線長さを短くできる。
（ニ）図１０に示すように、第ｎ層目の配線層におけるキャパシタの対向電極３の周辺を囲うダミー配線４、および、第（ｎ＋１）層目の配線層におけるキャパシタの対向電極６の周辺を囲うダミー配線７を、最小配線幅および最小配線間隔でパターニングすることにより、対向電極の面積についての製造バラツキを小さくする上で好ましいものとなる。
【００４６】
なお、層間絶縁膜５の形成の際に、ＣＭＰを行う代わりに層間絶縁膜として流動性のある絶縁膜（例えばＳＯＧ膜）を用いてもよい。即ち、層間絶縁膜形成においてＳＯＧ膜のような液体ガラスコーティングプロセスを有するものとしてもよい。
（第２の実施の形態）
次に、第２の実施の形態を、第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００４７】
図１１は、図１に代わる本実施形態における半導体装置での概略構成を示す斜視図である。
図１１において、第１層目の配線層を用いて、対向電極３の周囲に第１のダミー配線２０が形成されるとともに、その外周側に第２のダミー配線２１が形成されている。また、第２層目の配線層を用いて、対向電極６の周囲に第１のダミー配線３０が形成されるとともに、その外周側に第２のダミー配線３１が形成されている。各ダミー配線２０，２１，３０，３１は接地され、その電位はグランドレベルに固定されている。ダミー配線２０，２１，３０，３１は最小線幅、最小間隔で形成されている。
【００４８】
図１２には、配線の数とライン線幅の関係を示す。横軸の本数とは、図１３に示すように配線を複数並べて形成したときにおける配線の数である。このとき、配線幅をＳ、配線間隔をＬとする。図１２において、サンプルとして、（ｉ）配線幅Ｓ＝０．７μｍ、配線間隔Ｌ＝０．７μｍのものと、（ｉｉ）配線幅Ｓ＝０．６μｍ、配線間隔Ｌ＝０．６μｍのものを用いている。（ｉ）も（ｉｉ）も、配線本数が１，２本ではライン線幅が変動しているが、３本以上ではライン線幅が一定となる。この結果に基づいて、図１１においてはダミー配線を２本としている。つまり、電極を３本目の配線と考えて、ダミー配線を２本としている。
【００４９】
以上のように、第ｎ（本実施形態ではｎ＝１）層目の配線層におけるキャパシタの対向電極３の周辺を囲うダミー配線２０，２１、および、第（ｎ＋１）層目の配線層におけるキャパシタの対向電極６の周辺を囲うダミー配線３０，３１を、内外の方向において二重以上に、かつ、最小配線幅および最小配線間隔でパターニングした。これにより、キャパシタの対向電極３，６およびその周辺にダミー配線２０，２１，３０，３１をパターニングする際に、ホトリソによるパターン疎密に起因したバラツキやドライエッチング時のマイクロローディング効果などによるパターン形状バラツキを抑制することができる。特に、ダミー配線を内外の方向において二重にパターニングすると、実用上好ましいものとなる。
【００５０】
なお、図１１ではダミー配線（２０，２１，３０，３１）は２本形成したが、２本以上形成してもよい。
（第３の実施の形態）
次に、第３の実施の形態を、第２の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００５１】
図１４は、図１１に代わる本実施形態における半導体装置での概略構成を示す斜視図である。本実施形態では第２層目（ｎ＝２）と第３層目（ｎ＝３）の配線層にて対向電極３，６を形成している。
【００５２】
図１４において、多層配線構造での第１層目の配線層においてキャパシタの対向電極３およびその周辺のダミー配線２０，２１と対向するようにダミー配線４０が形成されている。また、第４層目の配線層においてキャパシタの対向電極６およびその周辺のダミー配線３０，３１と対向するようにダミー配線４１が形成されている。さらに、ダミー配線４０，４１は接地している。
【００５３】
このように、多層配線構造での第（ｎ−１）層目の配線層において少なくともキャパシタの対向電極３と対向するようにダミー配線４０を形成するとともに、第（ｎ＋２）層目の配線層において少なくともキャパシタの対向電極６と対向するようにダミー配線４１を形成した。また、第（ｎ−１）層目の配線層でのダミー配線４０、および、第（ｎ＋２）層目の配線層でのダミー配線４１の電位をグランド電位（あるいは電源電位）に固定した。
【００５４】
即ち、キャパシタの対向電極３，６を形成した配線層に対しその下層および上層に、対向電極３，６および周囲のダミー配線２０，２１，３０，３１とオーバーラップするように島状のパターンをレイアウトし、同時にグランド電位あるいは電源電位に固定した。これにより、シールド機能を更に向上させることができる。
【００５５】
ここで、第（ｎ−１）層目の配線層、第ｎ層目の配線層、第（ｎ＋１）層目の配線層、第（ｎ＋２）層目の配線層においてそれぞれ配するダミー配線４０，２０，２１，３０，３１，４１をコンタクトホール等を通して電気的に接続すると、電位固定のための配線長さを短くできる。
【００５６】
なお、図１４での下層のダミー配線（シールド層）４０として、半導体基板の表層部に形成した拡散層を用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態における半導体装置での概略構成を示す斜視図。
【図２】半導体装置の平面図。
【図３】図２のＡ−Ａでの縦断面図。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は半導体装置の製造工程を示す縦断面図。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は半導体装置の製造工程を示す縦断面図。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は半導体装置の製造工程を示す縦断面図。
【図７】パターン密度とＣＭＰ後の膜厚に関する実験結果を示す図。
【図８】パターン密度の測定方法を説明するための図。
【図９】（ａ），（ｂ）はパターン密度の測定方法を説明するための図。
【図１０】フォーカスとライン残し寸法の測定結果を示す図。
【図１１】第２の実施の形態における半導体装置での概略構成を示す斜視図。
【図１２】配線の数とライン線幅の関係を示す図。
【図１３】配線の数を説明するための図。
【図１４】第３の実施の形態における半導体装置での概略構成を示す斜視図。
【符号の説明】
１…シリコン基板、３…対向電極、４…ダミー配線、６…対向電極、７…ダミー配線、２０…ダミー配線、２１…ダミー配線、３０…ダミー配線、３１…ダミー配線、４０…ダミー配線、４１…ダミー配線。

Claims (15)

1. 半導体基板に半導体素子が作り込まれるとともに、半導体基板上に多層配線構造を有し、かつ、多層配線構造での第ｎ（ｎは自然数）層目の配線層と第（ｎ＋１）層目の配線層により対向電極を構成するとともに、第ｎ層目の配線層と第（ｎ＋１）層目の配線層との間の層間絶縁膜を誘電膜としたキャパシタを具備する半導体装置において、
   多層配線構造での第ｎ層目の配線層においてキャパシタの対向電極の周辺を囲うようにダミー配線をパターニングするとともに第（ｎ＋１）層目の配線層においてキャパシタの対向電極の周辺を囲うようにダミー配線をパターニングし、かつ、前記第ｎ層目の配線層でのダミー配線、および、前記第（ｎ＋１）層目の配線層でのダミー配線の電位を固定したことを特徴とする半導体装置。
2. 多層配線構造での第ｎ層目の配線層におけるパターン密度を４７％以上にしたことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
3. 多層配線構造での第ｎ層目の配線層によるダミー配線と、第（ｎ＋１）層目の配線層によるダミー配線とを電気的に接続したことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
4. 前記第ｎ層目の配線層におけるキャパシタの対向電極の周辺を囲うダミー配線、および、前記第（ｎ＋１）層目の配線層におけるキャパシタの対向電極の周辺を囲うダミー配線を、最小配線幅および最小配線間隔でパターニングしたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体装置。
5. 前記第ｎ層目の配線層におけるキャパシタの対向電極の周辺を囲うダミー配線、および、前記第（ｎ＋１）層目の配線層におけるキャパシタの対向電極の周辺を囲うダミー配線を、内外の方向において二重以上に、かつ、最小配線幅および最小配線間隔でパターニングしたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体装置。
6. 前記ダミー配線を内外の方向において二重にパターニングしたことを特徴とする請求項５に記載の半導体装置。
7. 多層配線構造での第（ｎ−１）層目の配線層または半導体基板の表層部において少なくともキャパシタの対向電極と対向するようにダミー配線を形成するとともに、第（ｎ＋２）層目の配線層において少なくともキャパシタの対向電極と対向するようにダミー配線を形成し、かつ、前記第（ｎ−１）層目の配線層または半導体基板の表層部でのダミー配線、および、前記第（ｎ＋２）層目の配線層でのダミー配線の電位を固定したことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の半導体装置。
8. 第（ｎ−１）層目の配線層または半導体基板の表層部、第ｎ層目の配線層、第（ｎ＋１）層目の配線層、第（ｎ＋２）層目の配線層においてそれぞれ配するダミー配線を電気的に接続したことを特徴とする請求項７に記載の半導体装置。
9. 半導体基板に半導体素子が作り込まれるとともに、半導体基板上に多層配線構造を有し、かつ、多層配線構造での第ｎ（ｎは自然数）層目の配線層と第（ｎ＋１）層目の配線層により対向電極を構成するとともに、第ｎ層目の配線層と第（ｎ＋１）層目の配線層との間の層間絶縁膜を誘電膜としたキャパシタを具備する半導体装置の製造方法であって、
   半導体基板の上において第ｎ層目の配線層を用いてキャパシタの対向電極およびその周辺を囲うダミー配線をパターニングする工程と、
   半導体基板の上において第ｎ層目の配線層の上側に層間絶縁膜を形成する工程と、
   前記層間絶縁膜の上において第（ｎ＋１）層目の配線層を用いてキャパシタの対向電極およびその周辺を囲うダミー配線をパターニングする工程と、
   備えたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
10. 前記層間絶縁膜を形成した後の第（ｎ＋１）層目の配線層を形成する前に、化学的機械的研磨により前記層間絶縁膜を平坦化する工程を有することを特徴とする請求項９に記載の半導体装置の製造方法。
11. 前記層間絶縁膜の形成の際に、層間絶縁膜として流動性のある絶縁膜を用いたことを特徴とする請求項９に記載の半導体装置の製造方法。
12. 前記流動性のある絶縁膜はＳＯＧ膜である請求項１１に記載の半導体装置の製造方法。
13. 前記ダミー配線を最小配線幅および最小配線間隔でパターニングするようにしたことを特徴とする請求項９〜１２のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
14. 前記ダミー配線を、内外の方向において二重以上に、かつ、最小配線幅および最小配線間隔でパターニングするようにしたことを特徴とする請求項９〜１２のいずれか１項に記載の半導体装置の製造方法。
15. 前記ダミー配線を内外の方向において二重に形成したことを特徴とする請求項１４に記載の半導体装置の製造方法。

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