JP2020188091A - キャパシタ - Google Patents
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Abstract
Description
[1] 基板と、
前記基板上に設けられた下部電極と、
前記下部電極上に設けられた誘電体膜と、
前記誘電体膜上に設けられた上部電極と、
前記下部電極に接続された第1端子電極と、
前記上部電極に接続された第2端子電極と
を有し、前記下部電極と誘電体膜と上部電極がキャパシタ構造を構成するキャパシタであって、
さらに、前記下部電極の端面の近傍にシールド金属を有することを特徴とする、キャパシタ。
[2] 前記シールド金属は、前記下部電極の端面の周囲に設けられている、上記[1]に記載のキャパシタ。
[3] 前記シールド金属は、磁性体金属により形成されている、上記[1]または[2]に記載のキャパシタ。
[4] 前記下部電極は、逆テーパー形状を有する、上記[1]〜[3]のいずれか1つに記載のキャパシタ。
[5] 前記下部電極と前記シールド金属の材料は、同じ材料である、上記[1]〜[4]のいずれか1つに記載のキャパシタ。
[6] 前記シールド金属の断面形状は、略三角形である、上記[1]〜[5]のいずれか1つに記載のキャパシタ。
第1実施形態のキャパシタ1aの断面図を図1(a)に、平面図を図1(b)に示す。
第2実施形態のキャパシタ1bの断面図を図3に示す。
2…基板
3…絶縁膜
4…下部電極
5…誘電体膜
5a…下部誘電体膜
5b…上部誘電体膜
6…上部電極
7…シールド金属
8…保護層
9…耐湿膜
11a…第1端子電極
11b…第2端子電極
13…金属層
14…金属層
15a,15b…貫通口
Claims (6)
- 基板と、
前記基板上に設けられた下部電極と、
前記下部電極上に設けられた誘電体膜と、
前記誘電体膜上に設けられた上部電極と、
前記下部電極に接続された第1端子電極と、
前記上部電極に接続された第2端子電極と
を有し、前記下部電極と誘電体膜と上部電極がキャパシタ構造を構成するキャパシタであって、
さらに、前記下部電極の端面の近傍にシールド金属を有することを特徴とする、キャパシタ。 - 前記シールド金属は、前記下部電極の端面の周囲に設けられている、請求項1に記載のキャパシタ。
- 前記シールド金属は、磁性体金属により形成されている、請求項1または2に記載のキャパシタ。
- 前記下部電極は、逆テーパー形状を有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載のキャパシタ。
- 前記下部電極と前記シールド金属の材料は、同じ材料である、請求項1〜4のいずれか1項に記載のキャパシタ。
- 前記シールド金属の断面形状は、略三角形である、請求項1〜5のいずれか1項に記載のキャパシタ。
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WO2022239719A1 (ja) * | 2021-05-10 | 2022-11-17 | 株式会社村田製作所 | 受動電子部品用の支持基板、受動電子部品、半導体装置、マッチング回路及びフィルタ回路 |
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