JP4791132B2 - 昇圧回路、昇圧回路を使用した定電圧回路及び昇圧回路を使用した定電流回路 - Google Patents

昇圧回路、昇圧回路を使用した定電圧回路及び昇圧回路を使用した定電流回路 Download PDF

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Description

本発明は、インダクタを用いた非絶縁型の昇圧回路に関し、特にスリープ信号によって昇圧動作が停止可能な昇圧回路、昇圧回路を使用した定電圧回路及び昇圧回路を使用した定電流回路に関する。
図9は、従来の昇圧回路の例を示した回路図である。
図9において、インダクタL101とNMOSトランジスタで構成されたスイッチング素子M101が、入力電圧Vinと接地電圧との間に直列に接続されており、インダクタL101とスイッチング素子M101との接続部と出力端子OUTとの間に整流素子であるダイオードD101が接続されている。
このような回路において、スイッチング素子M101がオンしている期間にインダクタL101にエネルギが蓄えられる。スイッチング素子M1がオフしている期間に、インダクタL101に蓄えられた該エネルギが入力電圧Vinに加算されて出力されることから、入力電圧Vinよりも出力電圧Voutを大きくすることができる。しかし、整流素子に電圧降下の大きいダイオードD101を使用しているため、電源変換効率が悪かった。
そこで、図10に示すように、整流素子としてダイオードD101の代わりにPMOSトランジスタM102を使用して、スイッチング素子M101とPMOSトランジスタM102を相補的にオン/オフさせる同期整流方式が用いられるようになった。このような回路では、PMOSトランジスタM102がオンしている時の電圧降下は図9のダイオードD101を使用した場合よりも格段に小さくすることができ、電源変換効率を大幅に向上させることができる。
PMOSトランジスタM102のサブストレートゲートは、PMOSトランジスタM102における出力端子OUT側の端部に接続されている。このため、PMOSトランジスタM102に生成される寄生ダイオードD102は、PMOSトランジスタM102におけるインダクタL101側の端部とサブストレートゲートとの間に生成される。寄生ダイオードD102において、アノードはPMOSトランジスタM102におけるインダクタL101側の端部に、カソードはPMOSトランジスタM102における出力端子OUT側の端部にそれぞれ接続されている。
昇圧回路が停止している場合は、図9ではダイオードD101を、図10では寄生ダイオードD102を介して入力電圧Vinが出力端子OUTに出力される。このため、電源をオフさせる目的で昇圧回路の動作を停止させても、出力端子OUTには電圧が発生してしまい、電源供給を停止させることができないという問題があった。
図11は、このような問題を解決するために考えられた昇圧回路である(例えば、特許文献1参照。)。
図11では、2つの整流素子M112及びM113を有し、該各整流素子M112及びM113の寄生ダイオードD112及びD113の極性が逆方向になるように接続されている。この結果、過負荷を検出した過負荷保護手段から出力された信号で、制御回路113がスイッチング素子M111と2つの整流素子M112,M113をそれぞれオフにしても、入力電圧Vinが出力端子OUTに出力されることはない。
特開2004−120901号公報
しかし、図11の方法では、整流素子が2つ必要になり、該各整流素子には大電流が流れるため、昇圧回路をIC化した場合に大きな素子面積を必要とし、ICのチップサイズが大きくなってコストが増加するという問題があった。また、整流素子による電圧降下も2倍になるため電源変換効率が低下するという問題があった。電源変換効率を低下させないようにするには、整流素子のサイズを更に大きくする必要があるが、このようにすると、ICのチップサイズが更に大きくなり更なるコストの増加につながるという問題があった。
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、サイズの大きい素子を追加することなく、電源変換効率を低下させることもなく、動作を停止させた場合に入力電圧が出力端子に出力されないようにすることができる昇圧回路、昇圧回路を使用した定電圧回路及び昇圧回路を使用した定電流回路を得ることを目的とする。
この発明に係る昇圧回路は、入力端子に入力された入力電圧を昇圧して出力端子から出力する昇圧回路において、
一端が前記入力端子に接続されたインダクタと、
該インダクタの他端と接地電圧との間に接続され、制御電極に入力された制御信号に応じてスイッチングするスイッチング素子と、
前記インダクタの他端と前記出力端子との間に接続され、制御電極に入力された制御信号に応じてスイッチングするMOSトランジスタからなる整流素子と、
一端が前記入力端子に接続され、他端及びサブストレートゲートが前記整流素子のサブストレートゲートにそれぞれ接続された第1のMOSトランジスタと、
一端及びサブストレートゲートが前記整流素子のサブストレートゲートにそれぞれ接続され、他端が前記出力端子に接続された第2のMOSトランジスタと、
前記スイッチング素子及び整流素子の動作制御を行う制御回路部と、
を備え、
前記第1及び第2の各MOSトランジスタは、カソードが前記整流素子のサブストレートゲートに接続された寄生ダイオードがそれぞれ形成されるように各サブストレートゲートが接続されると共に、各ゲートが接続され該接続部が前記整流素子のサブストレートゲートに接続されるものである。
具体的には、前記第1及び第2の各MOSトランジスタは、PMOSトランジスタである。
また、前記第1及び第2の各MOSトランジスタは、サブストレートゲートが前記整流素子のサブストレートゲートにそれぞれ接続されるようにした。
また、前記スイッチング素子、整流素子、第1及び第2の各MOSトランジスタ並びに制御回路部は、1つのICに集積されるようにした。
また、この発明に係る定電圧回路は、入力端子に入力された入力電圧を昇圧回路で昇圧し、所定の定電圧を生成して出力端子から出力する定電圧回路において、
前記昇圧回路は、
一端が前記入力端子に接続されたインダクタと、
該インダクタの他端と接地電圧との間に接続され、制御電極に入力された制御信号に応じてスイッチングするスイッチング素子と、
前記インダクタの他端と前記出力端子との間に接続され、制御電極に入力された制御信号に応じてスイッチングするMOSトランジスタからなる整流素子と、
一端が前記入力端子に接続され、他端及びサブストレートゲートが前記整流素子のサブストレートゲートにそれぞれ接続された第1のMOSトランジスタと、
一端及びサブストレートゲートが前記整流素子のサブストレートゲートにそれぞれ接続され、他端が前記出力端子に接続された第2のMOSトランジスタと、
前記スイッチング素子及び整流素子の動作制御を行う制御回路部と、
を備え、
前記第1及び第2の各MOSトランジスタは、カソードが前記整流素子のサブストレートゲートに接続された寄生ダイオードがそれぞれ形成されるように各サブストレートゲートが接続されると共に、各ゲートが接続され該接続部が前記整流素子のサブストレートゲートに接続されるものである。
具体的には、前記第1及び第2の各MOSトランジスタは、PMOSトランジスタである。
また、前記第1及び第2の各MOSトランジスタは、サブストレートゲートが前記整流素子のサブストレートゲートにそれぞれ接続されるようにした。
また、前記スイッチング素子、整流素子、第1及び第2の各MOSトランジスタ並びに制御回路部は、1つのICに集積されるようにした。
また、この発明に係る定電流回路は、入力端子に入力された入力電圧を昇圧回路で昇圧して出力端子に出力し、該出力端子から出力される電流が所定の定電流になるように該昇圧動作を制御する定電流回路において、
前記昇圧回路は、
一端が前記入力端子に接続されたインダクタと、
該インダクタの他端と接地電圧との間に接続され、制御電極に入力された制御信号に応じてスイッチングするスイッチング素子と、
前記インダクタの他端と前記出力端子との間に接続され、制御電極に入力された制御信号に応じてスイッチングするMOSトランジスタからなる整流素子と、
一端が前記入力端子に接続され、他端及びサブストレートゲートが前記整流素子のサブストレートゲートにそれぞれ接続された第1のMOSトランジスタと、
一端及びサブストレートゲートが前記整流素子のサブストレートゲートにそれぞれ接続され、他端が前記出力端子に接続された第2のMOSトランジスタと、
前記スイッチング素子及び整流素子の動作制御を行う制御回路部と、
を備え、
前記第1及び第2の各MOSトランジスタは、カソードが前記整流素子のサブストレートゲートに接続された寄生ダイオードがそれぞれ形成されるように各サブストレートゲートが接続されると共に、各ゲートが接続され該接続部が前記整流素子のサブストレートゲートに接続されるものである。

具体的には、前記第1及び第2の各MOSトランジスタは、PMOSトランジスタである。
また、前記第1及び第2の各MOSトランジスタは、サブストレートゲートが前記整流素子のサブストレートゲートにそれぞれ接続されるようにした。
また、前記スイッチング素子、整流素子、第1及び第2の各MOSトランジスタ並びに制御回路部は、1つのICに集積されるようにした。
本発明の昇圧回路、昇圧回路を使用した定電圧回路及び昇圧回路を使用した定電流回路によれば、前記第1及び第2の各MOSトランジスタは、カソードが前記整流素子のサブストレートゲートに接続された寄生ダイオードがそれぞれ形成されるように各サブストレートゲートが接続され、前記制御回路部は、昇圧動作時には第1のMOSトランジスタをオフさせると共に第2のMOSトランジスタをオンさせ、昇圧動作停止時には第1のMOSトランジスタをオンさせると共に第2のMOSトランジスタをオフさせるようにした。このことから、サイズの大きい素子を追加することなく、電源変換効率を低下させることもなく、動作を停止させた場合に入力電圧が出力端子に出力されないようにすることができると共に、第1及び第2の各MOSトランジスタにはほとんど電流が流れないため、極めて小さい素子を追加するだけでよく、ICのチップサイズを大きくすることなく実現することができ、コストアップを低減させることができる。
また、本発明の昇圧回路、昇圧回路を使用した定電圧回路及び昇圧回路を使用した定電流回路によれば、前記第1及び第2の各MOSトランジスタは、カソードが前記整流素子のサブストレートゲートに接続された寄生ダイオードがそれぞれ形成されるように各サブストレートゲートが接続され、前記制御回路部は、昇圧動作時には第1のMOSトランジスタをオフさせると共に第2のMOSトランジスタをオンさせ、昇圧動作停止時には第1のMOSトランジスタをオンさせると共に第2のMOSトランジスタをオフさせるようにした。このことから、サイズの大きい素子を追加することなく、電源変換効率を低下させることもなく、動作を停止させた場合に入力電圧が出力端子に出力されないようにすることができると共に、第1及び第2の各MOSトランジスタにはほとんど電流が流れないため、極めて小さい素子を追加するだけでよく、ICのチップサイズを大きくすることなく実現することができ、コストアップを低減させることができる。更に第1及び第2の各MOSトランジスタの動作を制御する回路が不要になり、回路の簡略化を図ることができる。
次に、図面に示す実施の形態に基づいて、本発明を詳細に説明する。
第1の実施の形態.
図1は、本発明の第1の実施の形態における昇圧回路の回路例を示した図である。
図1において、昇圧回路1は、入力端子INに入力された入力電圧Vinを昇圧して出力電圧Voutとして出力端子OUTから出力する。
昇圧回路1は、NMOSトランジスタで構成されたスイッチング素子M1、PMOSトランジスタで構成された整流素子M2、PMOSトランジスタM3,M4、インバータINV1、インダクタL1、コンデンサC1並びにスイッチング素子M1、整流素子M2及びPMOSトランジスタM3,M4の動作制御を行う制御回路2を備えている。なお、PMOSトランジスタM3は第1のMOSトランジスタを、PMOSトランジスタM4は第2のMOSトランジスタを、制御回路2及びインバータINV1は制御回路部をそれぞれなす。また、スイッチング素子M1、整流素子M2、PMOSトランジスタM3,M4、インバータINV1及び制御回路2は、1つのICに集積されるようにしてもよい。
入力端子INと出力端子OUTとの間にはインダクタL1と整流素子M2が直列に接続され、出力端子OUTと接地電圧との間にはコンデンサC1が接続されている。インダクタL1と整流素子M2との接続部と接地電圧との間にはスイッチング素子M1が接続され、スイッチング素子M1及び整流素子M2の各ゲートは制御回路2にそれぞれ接続されている。スイッチング素子M1のサブストレートゲートは接地電圧に接続されている。PMOSトランジスタM3及びM4は直列に接続され、該直列回路は整流素子M2に並列に接続されている。PMOSトランジスタM3のゲートとインバータINV1の入力端には、制御回路2からのスリープ信号SLPがそれぞれ入力され、該スリープ信号SLPは、インバータINV1を介してPMOSトランジスタM4のゲートに入力される。また、PMOSトランジスタM3及びM4の接続部は、整流素子M2のサブストレートゲートに接続され、該接続部にPMOSトランジスタM3及びM4の各サブストレートゲートがそれぞれ接続されている。このことから、PMOSトランジスタM3及びM4には、寄生ダイオードD3及びD4が対応して形成されている。
このような構成において、制御回路2は、昇圧動作時には、スリープ信号SLPをハイレベルにし、相補的にオン/オフさせるようにスイッチング素子M1と整流素子M2を制御する。また、制御回路2は、昇圧動作停止時には、スイッチング素子M1と整流素子M2を共にオフさせ、スリープ信号SLPをローレベルにする。
ここで、図2は、昇圧回路1の動作時における、整流素子M2のサブストレートゲートの接続状態と、PMOSトランジスタM3及びM4における寄生ダイオードの接続状態を等価回路で示した図であり、図3は、昇圧回路1の動作停止時における、整流素子M2のサブストレートゲートの接続状態と、PMOSトランジスタM3及びM4における寄生ダイオードの接続状態を等価回路で示した図である。
図2において、昇圧動作時はスリープ信号SLPがハイレベルであることから、PMOSトランジスタM3はオフしPMOSトランジスタM4はオンする。整流素子M2のサブストレートゲートは、出力端子OUTに接続され、インダクタL1と整流素子M2との接続部には寄生ダイオードD3のアノードが、整流素子M2のサブストレートゲートには寄生ダイオードD3のカソードがそれぞれ接続されている。この状態は、図10で説明した従来の昇圧回路と同じである。
次に、図3において、昇圧動作停止時はスリープ信号SLPがローレベルであることから、PMOSトランジスタM3はオンしPMOSトランジスタM4はオフする。整流素子M2のサブストレートゲートは、インダクタL1と整流素子M2との接続部に接続され、出力端子OUTには寄生ダイオードD4のアノードが、整流素子M2のサブストレートゲートには寄生ダイオードD4のカソードがそれぞれ接続されている。このため、出力端子OUTの電圧が低下しても、入力電圧Vinが出力端子OUTに出力されることはない。
ここで、図4は、図1の昇圧回路1を使用した定電圧回路の例を示した図である。なお、図4では、図1と同じもの又は同様のものは同じ符号で示し、ここではその説明を省略すること共に図1との相違点のみ説明する。
図4において、出力電圧Voutを分圧して分圧電圧Vfbを生成し出力する出力電圧検出用の抵抗R1及びR2を備え、制御回路2は、該分圧電圧Vfbが所定の基準電圧Vrefになるように、スイッチング素子M1及び整流素子M2の動作制御、例えばPWM制御を行って出力電圧Voutが所定値で一定になるようにする。
次に、図5は、図1の昇圧回路1を使用した定電流回路の例を示した図である。なお、図5では、図1と同じもの又は同様のものは同じ符号で示し、ここではその説明を省略すること共に図1との相違点のみ説明する。
図5において、整流素子M2を介して出力端子OUTに出力される電流ioを電圧に変換する抵抗R3を出力端子OUTに接続し、抵抗R3の端子間電圧が制御回路2に出力される。制御回路2は、該端子間電圧が所定の基準電圧Vrefになるように、スイッチング素子M1及び整流素子M2の動作制御、例えばPWM制御を行って出力電流ioが所定値で一定になるようにする。
なお、図1、図4及び図5では、インダクタL1及び整流素子M2の接続部と、整流素子M2のサブストレートゲートとの間にPMOSトランジスタM3を接続するようにしたが、図6で示すように、入力端子INと整流素子M2のサブストレートゲートとの間にPMOSトランジスタM3を接続するようにしてもよい。
このように、本第1の実施の形態における昇圧回路は、昇圧動作停止時はPMOSトランジスタM3がオンしPMOSトランジスタM4がオフするようにして整流素子M2のサブストレートゲートは、インダクタL1と整流素子M2との接続部に接続され、出力端子OUTには寄生ダイオードD4のアノードが、整流素子M2のサブストレートゲートには寄生ダイオードD4のカソードがそれぞれ接続されるようにし、出力端子OUTの電圧が低下しても、入力電圧Vinが出力端子OUTに出力されないようにした。このため、PMOSトランジスタM3及びM4にはほとんど電流が流れず、PMOSトランジスタM3及びM4に極めて小さい素子を使用することができ、集積化する際にICのチップサイズを大きくすることなくなく実現することができる。このことから、サイズの大きい素子を追加することなく、電源変換効率を低下させることもなく、動作を停止させた場合に入力電圧が出力端子に出力されないようにすることができる。
第2の実施の形態.
図7は、本発明の第2の実施の形態における昇圧回路の回路例を示した図である。なお、図7では、図1と同じもの又は同様のものは同じ符号で示している。
図7において、昇圧回路1aは、入力端子INに入力された入力電圧Vinを昇圧して出力電圧Voutとして出力端子OUTから出力する。
昇圧回路1aは、NMOSトランジスタで構成されたスイッチング素子M1、PMOSトランジスタで構成された整流素子M2、PMOSトランジスタM3,M4、インダクタL1、コンデンサC1並びにスイッチング素子M1及び整流素子M2の動作制御を行う制御回路2aを備えている。なお、制御回路2aは制御回路部をなす。また、スイッチング素子M1、整流素子M2、PMOSトランジスタM3,M4及び制御回路2aは、1つのICに集積されるようにしてもよい。
入力端子INと出力端子OUTとの間にはインダクタL1と整流素子M2が直列に接続され、出力端子OUTと接地電圧との間にはコンデンサC1が接続されている。インダクタL1及び整流素子M2の接続部と接地電圧との間にはスイッチング素子M1が接続され、スイッチング素子M1及び整流素子M2の各ゲートは制御回路2aにそれぞれ接続されている。スイッチング素子M1のサブストレートゲートは接地電圧に接続されている。また、入力端子INと出力端子OUTとの間には、PMOSトランジスタM3及びM4が直列に接続されている。PMOSトランジスタM3及びM4の接続部には、PMOSトランジスタM3及びM4の各ゲート、整流素子M2のサブストレートゲート並びにPMOSトランジスタM3及びM4の各サブストレートゲートがそれぞれ接続されている。このことから、PMOSトランジスタM3及びM4には、寄生ダイオードD3及びD4が対応して形成されている。
このような構成において、整流素子M2のサブストレートゲートの電圧を考察する。整流素子M2のサブストレートゲートは、昇圧動作時には、入力電圧Vinよりも出力電圧Voutの方が大きいことから、出力電圧Voutが寄生ダイオードD4を介して印加される。また、整流素子M2のサブストレートゲートは、昇圧動作停止時には、入力電圧Vinの方が出力電圧Voutよりも大きくなることから、入力電圧Vinが寄生ダイオードD3を介して印加される。すなわち、いずれの動作状態においても、整流素子M2のサブストレートゲートには、最も大きい電圧が印加されることになる。また、PMOSトランジスタM3及びM4の各ゲート電圧は、整流素子M2のサブストレートゲートにそれぞれ接続されていることから、PMOSトランジスタM3及びM4は、それぞれ常時オフする。
このようなことから、図7の整流素子M2付近の等価回路は図8のようになる。すなわち、整流素子M2のサブストレートゲートと入力端子INとの間には寄生ダイオードD3が、整流素子M2のサブストレートゲートと出力端子OUTとの間には寄生ダイオードD4がそれぞれ接続され、寄生ダイオードD3とD4の各カソードは共に整流素子M2のサブストレートゲートに接続されている。このため、スイッチング素子M1及び整流素子M2が共にオフして昇圧動作を停止しても、入力電圧INから出力端子OUTに電流が流れないようにすることができ、前記第1の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
本発明の第1の実施の形態における昇圧回路の回路例を示した図である。 図1の昇圧回路1の動作時における、接続状態を示した部分的な等価回路である。 図1の昇圧回路1の動作停止時における、接続状態を示した部分的な等価回路である。 図1の昇圧回路1を使用した定電圧回路の例を示した図である。 図1の昇圧回路1を使用した定電流回路の例を示した図である。 本発明の第1の実施の形態における昇圧回路の他の回路例を示した図である。 本発明の第2の実施の形態における昇圧回路の回路例を示した図である。 図7の昇圧回路1aの接続状態を示した部分的な等価回路である。 従来の昇圧回路の例を示した回路図である。 従来の昇圧回路の他の例を示した回路図である。 従来の昇圧回路の他の例を示した回路図である。
符号の説明
1,1a 昇圧回路
2,2a 制御回路
M1 スイッチング素子
M2 整流素子
M3,M4 PMOSトランジスタ
L1 インダクタ
C1 コンデンサ
D3,D4 寄生ダイオード
INV1 インバータ
R1〜R3 抵抗

Claims (12)

  1. 入力端子に入力された入力電圧を昇圧して出力端子から出力する昇圧回路において、
    一端が前記入力端子に接続されたインダクタと、
    該インダクタの他端と接地電圧との間に接続され、制御電極に入力された制御信号に応じてスイッチングするスイッチング素子と、
    前記インダクタの他端と前記出力端子との間に接続され、制御電極に入力された制御信号に応じてスイッチングするMOSトランジスタからなる整流素子と、
    一端が前記入力端子に接続され、他端及びサブストレートゲートが前記整流素子のサブストレートゲートにそれぞれ接続された第1のMOSトランジスタと、
    一端及びサブストレートゲートが前記整流素子のサブストレートゲートにそれぞれ接続され、他端が前記出力端子に接続された第2のMOSトランジスタと、
    前記スイッチング素子及び整流素子の動作制御を行う制御回路部と、
    を備え、
    前記第1及び第2の各MOSトランジスタは、カソードが前記整流素子のサブストレートゲートに接続された寄生ダイオードがそれぞれ形成されるように各サブストレートゲートが接続されると共に、各ゲートが接続され該接続部が前記整流素子のサブストレートゲートに接続されることを特徴とする昇圧回路。
  2. 前記第1及び第2MOSトランジスタは、PMOSトランジスタであることを特徴とする請求項1記載の昇圧回路。
  3. 記第1及び第2の各MOSトランジスタは、サブストレートゲートが前記整流素子のサブストレートゲートにそれぞれ接続されることを特徴とする請求項2記載の昇圧回路。
  4. 前記スイッチング素子、整流素子、第1及び第2の各MOSトランジスタ並びに制御回路部は、1つのICに集積されることを特徴とする請求項1、2又は3記載の昇圧回路。
  5. 入力端子に入力された入力電圧を昇圧回路で昇圧し、所定の定電圧を生成して出力端子から出力する定電圧回路において、
    前記昇圧回路は、
    一端が前記入力端子に接続されたインダクタと、
    該インダクタの他端と接地電圧との間に接続され、制御電極に入力された制御信号に応じてスイッチングするスイッチング素子と、
    前記インダクタの他端と前記出力端子との間に接続され、制御電極に入力された制御信号に応じてスイッチングするMOSトランジスタからなる整流素子と、
    一端が前記入力端子に接続され、他端及びサブストレートゲートが前記整流素子のサブストレートゲートにそれぞれ接続された第1のMOSトランジスタと、
    一端及びサブストレートゲートが前記整流素子のサブストレートゲートにそれぞれ接続され、他端が前記出力端子に接続された第2のMOSトランジスタと、
    前記スイッチング素子及び整流素子の動作制御を行う制御回路部と、
    を備え、
    前記第1及び第2の各MOSトランジスタは、カソードが前記整流素子のサブストレートゲートに接続された寄生ダイオードがそれぞれ形成されるように各サブストレートゲートが接続されると共に、各ゲートが接続され該接続部が前記整流素子のサブストレートゲートに接続されることを特徴とする定電圧回路。
  6. 記第1及び第2の各MOSトランジスタはPMOSトランジスタであることを特徴とする請求項5記載の定電圧回路。
  7. 記第1及び第2の各MOSトランジスタは、サブストレートゲートが前記整流素子のサブストレートゲートにそれぞれ接続されることを特徴とする請求項6記載の定電圧回路。
  8. 前記スイッチング素子、整流素子、第1及び第2MOSトランジスタ並びに制御回路部は、1つのICに集積されることを特徴とする請求項5、6又は7記載の定電圧回路。
  9. 入力端子に入力された入力電圧を昇圧回路で昇圧して出力端子に出力し、該出力端子から出力される電流が所定の定電流になるように該昇圧動作を制御する定電流回路において、
    前記昇圧回路は、
    一端が前記入力端子に接続されたインダクタと、
    該インダクタの他端と接地電圧との間に接続され、制御電極に入力された制御信号に応じてスイッチングするスイッチング素子と、
    前記インダクタの他端と前記出力端子との間に接続され、制御電極に入力された制御信号に応じてスイッチングするMOSトランジスタからなる整流素子と、
    一端が前記入力端子に接続され、他端及びサブストレートゲートが前記整流素子のサブストレートゲートにそれぞれ接続された第1のMOSトランジスタと、
    一端及びサブストレートゲートが前記整流素子のサブストレートゲートにそれぞれ接続され、他端が前記出力端子に接続された第2のMOSトランジスタと、
    前記スイッチング素子及び整流素子の動作制御を行う制御回路部と、
    を備え、
    前記第1及び第2の各MOSトランジスタは、カソードが前記整流素子のサブストレートゲートに接続された寄生ダイオードがそれぞれ形成されるように各サブストレートゲートが接続されると共に、各ゲートが接続され該接続部が前記整流素子のサブストレートゲートに接続されることを特徴とする定電回路。
  10. 前記第1及び第2の各MOSトランジスタは、PMOSトランジスタであることを特徴とする請求項9記載の定電回路。
  11. 前記第1及び第2の各MOSトランジスタは、サブストレートゲートが前記整流素子のサブストレートゲートにそれぞれ接続されることを特徴とする請求項10記載の定電回路。
  12. 前記スイッチング素子、整流素子、第1及び第2の各MOSトランジスタ並びに制御回路部は、1つのICに集積されることを特徴とする請求項9、10又は11記載の定電回路。
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