JP4781893B2 - 磁気マスクホルダー - Google Patents

磁気マスクホルダー Download PDF

Info

Publication number
JP4781893B2
JP4781893B2 JP2006116325A JP2006116325A JP4781893B2 JP 4781893 B2 JP4781893 B2 JP 4781893B2 JP 2006116325 A JP2006116325 A JP 2006116325A JP 2006116325 A JP2006116325 A JP 2006116325A JP 4781893 B2 JP4781893 B2 JP 4781893B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mask
substrate
substrate carrier
frame
magnet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2006116325A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006302897A (ja
Inventor
マンツ ディーター
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Applied Materials GmbH and Co KG
Original Assignee
Applied Films GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Applied Films GmbH and Co KG filed Critical Applied Films GmbH and Co KG
Publication of JP2006302897A publication Critical patent/JP2006302897A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4781893B2 publication Critical patent/JP4781893B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本発明は、マスクホルダー、特にスクリーンやディスプレーなど好ましくは広い面積を持った基板上に有機エレクトロルミネッセンス物質(OLED)を微細構造化するためのマスクホルダーに関わる。
有機エレクトロルミネッセンス物質(OLED)の発光特性を用いた、いわゆるOLEDディスプレーやスクリーンの製造においては、エレクトロルミネッセンス構造が対応する電極層によって作用され、発光が励起されるように、ガラスのような透明基板上に、相当する微細構造を持ったエレクトロルミネッセンス物質を塗布することが必要である。
微細構造を持ったエレクトロルミネッセンス物質は通常真空塗膜処理によって塗布され、微細構造は通常相当するシャドウマスクによって生成される。これらのマスクは適切な方法で基板上に配設され、相当する塗膜チャンバーのなかを基板に添って移動され、それが可能である洗浄の後、再使用するため再度取り出される。
微細構造の寸法微細化のために、マスクの非常に正確な位置決めが必須である。特に、いわゆるRGBディスプレーの製造では、ディスプレーの色彩表示のために赤、緑、青のピクセル域がお互いに近接して生成されなければならない。加えて、真空塗膜のプロセスは高度の純度を必要とし、マスクを取り扱う装置はいかなる不要な粒子も発生しないことが保証されなければならない。
先行技術(DE29707686U1)によって、箔膜マスクのための磁力保持装置が知られている。そこでは、箔膜マスクが位置決めピンによって基板保持材上に配置され、そのマスクの上に塗膜される基板が置かれる。基板の上方に磁石装置が設置され、マスクと磁石装置の間に設置された強磁性体マスクの全表面を圧接する。このようなマスク保持の機構では、マスクと基板キャリアの機械的取り付けが好ましくない粒子の発生を促し、さらには、このような構造は、単純ですばやい、かつ、正確な位置決めや基板からマスクを取り除くことには不都合である。
さらに、EP1202329A2では、基板保持材の後ろ側に設置した磁石装置によってマスク全面が基板に押し付けられるというマスク配置を述べている。その中で述べられているマスクは、通常マスクがそれによって作られる薄い箔にある程度の安定性を与えるための、マスクを側面から把持するための周辺フレームを有している。そのようにマスクと基板を磁力で誘引することでマスクと基板を充分に接触させることが出来、泡や、塗膜のシャープなエッヂをなくすることは出来るが、そのような構造は、特に真空下での迅速、正確なマスク交換処理には最適ではない。さらに、磁石は単にマスクと基板の全面接触や泡のない接触を生成するためには役立つが、基板キャリア上の基板が塗膜領域をマスクを伴って移動するような動的なシステムにおける保持方法には役立たない。
したがって、本発明の目的は、OLEDスクリーンやディスプレーの一貫生産の間の動的な真空塗膜処理用のマスクホルダーを提供することである。それは、従来技術の欠点を回避し、特に正確、迅速、単純なマスク交換の可能性を保証し、また、塗膜中に移動する(動的)基板へマスクを確実に、信頼性高く配設することを保証する。特に、マスク交換のための当該装置は製造も容易で操作も単純である。
本発明は、基板キャリアが1つ以上の磁石を有し、したがって直接的にまたは基板キャリアとマスクの間に設けられた基板と関連させて、塗膜装置を移動する間直接マスクを保持することを可能にすることを特徴とする。
この構成によって、1つには、マスクを保持する機能が直接基板キャリアに移行するので、基板が注意深く取り扱われる。他には、磁気ホルダーのおかげで、真空塗膜装置の中を移動する間、マスクを簡単に取り扱え、また確実に保持することが保証される。基板キャリア上の磁石を予め定めた配置にすることによって、また、大面積の磁石と対向させて数個の磁石を分散配置することによって、対応する保持装置、好ましくはスイッチで切り替え可能な電磁石、と簡単に協働することが保証される。
基板キャリア上のマスクホルダーの磁石は、永久磁石でも良いし電磁石でも良い。
磁石は、基板キャリアの基板受け入れ領域の周縁に、好ましくは互いに等しく間隔を空けられ、例えば、それらはリング状、矩形状、または多角形状に閉鎖帯を形成する。特に、そのような配置は、マスクの均一な保持を確実にする。好ましくは、磁石は基板キャリアの後面、すなわち、基板受け板に取り外し可能に設けられるマスク保持板または相当するフレームの反対側に配置される。好ましい実施例においては、磁石が基板受け板とマスク保持板の間に受け止められまたは保持されるように、基板受け板とマスク保持板の間にスペーサが設けられる。
本発明によれば、マスクは基板キャリア上に磁石を配置したことに従って、少なくとも磁気エッジまたは磁気フレームを有する。エッジという語は、マスクが一体で出来ているときに用い、フレームという語は全体としてマスクが多数の部品、特にフレームとマスクが2つの異なった部品から成っているときに用いる。このように、非磁性のマスク材料も相応する磁性フレームの構成の中に取り入れることが出来、使用することが出来る。
フレームを用いるときは、さらに、箔面の垂直方向に対してより大きな安定性を有するように、薄い箔状のマスクを箔面に沿って把持することも可能である。
さらに、マスクのエッジに関してフレームを使用する、または保持磁石を設けることによって、それらを対応する強い磁力によって安定的に取り付けることを可能にする。
磁気ホルダーに加えて、更なる保持方法の可能性を補足することが出来る。例えば、基板キャリアの磁石を、マスクフレームの相当する凹み部分に確実に係合させる。
基板キャリアまたは基板と、マスクまたはフレームの設置面または接触面は、好ましくはマスクの全面が基板と接触するように形成される。
さらに、磁気マスクの場合には特に、基板に対してマスク全面が圧接することを保証するために、マスク領域内の基板キャリア内、または基板キャリア部により多くの磁石を設けることが出来る。
本発明の更なる優位点や特性、特徴は記載した図を用いた以下の実施例の詳細な説明で明白である。
図1は、真空塗膜装置、特にOLEDディスプレーまたはスクリーンを製造するため、有機エレクトロルミネッセンス物質を透明基板に連続(インライン)塗膜する装置の真空チャンバー用のマスク貼り付け装置の側面図および部分的断面図である。
図1は、チャンバー壁または取り付け板1を通して見た断面と、チャンバーの壁内に挿入される取り付け板1を示している。これによれば、真空チャンバー内すなわち図1の取り付け板1の上方に、基板3が配置された基板キャリア2が示されている。基板キャリア2は、図示されていない移送装置または運搬装置によって真空チャンバー内を移動できる。
図1に示す状態では、基板は、マスク6を基板3に配設し位置合わせを行うことが目的のマスク位置決め装置5を有するマスク貼り付け装置の上方に位置している。
マスク位置決め装置5は保持板またはフレーム8の周縁に並べられた多くの電磁石7を有する。一方、保持フレーム8は、真空密封ガイド19を介して他の装置12,13,14および16に繋がっており、基板キャリア2または基板3に対して保持板またはフレーム8の動きを可能にしている。これに関しては、水平駆動装置12によって水平方向移動が、縦駆動装置16によって縦方向移動、すなわち、図の平面から外れる方向への移動が、軸駆動装置13によって軸方向、すなわち軸15の方向の移動が容認される。さらに、回転駆動装置14が設けられ、保持板8の軸15周りの回転を可能にする。この12、13,14,16の駆動装置によって、保持板8は基板キャリアに対してどんな位置でも取れるようになる。
マスク位置決め装置5の他に、いくつかの、実施例では4個の持ち上げ装置の形態の第2の移動装置が設けられる。この4個の持ち上げ装置18は、矩形の基板キャリアのコーナーを把持するために四角に配置される。持ち上げ装置18の先端には、基板キャリアが持ち上げ装置18と連結し、持ち上げ装置18が基板キャリア2を動かすことが出来るように、基板キャリア連結具10と協働する連結具11が備えられている。
持ち上げ機構もしくは駆動装置18は、液圧または空圧式シリンダーを装備する、または、好ましい実施例においては、特別に均一、正確かつ円滑な作動を特性とするスピンドル駆動装置をも装備する。軸駆動装置13または他の駆動装置も同様に構成される。
持ち上げ装置18およびマスク位置決め装置5の他に、さらに取り付け板1上に、窓部を通して基板3上のマスク6の位置を監視できる、好ましくは少なくとも2台のCCDカメラ17を備える。CCDカメラは監視部を構成し、基板に対するマスクの正確な位置をチェックする。位置が間違っていた時は、制御ユニット(図示せず)が作動し、マスク位置決め装置5の動きを制御する。装置12,14,16によって、保持フレーム8の位置は互いの直角方向および回転方向の調整が可能なので、マスク6は正確に位置決めされる。さらに、軸駆動装置13が基板3に対するマスク6の距離に関して位置調整を可能にする。総合して、マスク位置決め装置5がマスクの独立した3次元方向の正確な位置決めの可能性を与える。
基板キャリア2は、基板3が配設される領域の周縁に多くの磁石が設けられ、その位置は電磁石7の位置と一致している。このことは、投入した基板とマスクが付着する位置を観察したとき、マスクを基板3の方に移動している間は電磁石7と基板キャリア2の磁石4は互いに正確に対向し、すなわちそれらの長手方向の軸が一つの軸上にあるように配設されることを意味する。磁石4は永久磁石でも電磁石でも良い。磁石4は、マスク保持フレーム9上に、基板キャリア2の後ろ側に設置される。マスクフレーム9は、基板キャリアの基板保持板上にスペーサ20を介して設けられる。これに関しては、マスク保持フレーム9は基板キャリア2の基板保持板にあらゆる適切な方法で、特に、分離可能に取り付けることが出来る。
マスク保持フレーム9は、環状でも良いし、連続している板でも良い。特に、マスク保持フレームはその上に設けられる磁石4の磁石ヨークとしても作用する。
磁石4,7を基板3の受け入れ範囲のエッジの周りまたはそれに沿って環状もしくはフレーム状に配置することが、薄い箔状のマスクを充分に傷つけることなく、磁力によってマスク6に塗膜処理のための均一で充分な把持力をもたらす。
マスクを基板の方へ移送する工程は、図1〜3に示されており、次のように行われる。即ち、まず、マスク6がマスク送りによってマスク位置決め装置5に渡される。マスク6は、マスク位置決め装置5の保持フレーム8の周縁もしくは環状に設けた電磁石に相対する周縁磁石フレームまたはエッジ21(図4参照)を有し、マスク6は電磁石7の相応の励起に従って保持板8の電磁石7によってそのフレーム21またはエッジが把持される。
上にマスク6が配設されることになる基板3が、対応して予め決められたマスク位置決め装置5の位置に配設されると直ぐに、CCDカメラに補助された駆動装置12,14、16によって、基板3に対するマスク6の正確な水平位置、すなわちx/y座標に関する位置調整が行われる。
マスク6が基板3の上方で正しい位置に調整された、すなわち、投影した場合に互いの位置が完全に一致している(full register or congruence identity is achieved in the projection )とき、基板3を伴った基板キャリア2は、基板キャリア連結具10の位置で持ち上げ装置8の連結具11によって把持され、図2に示すようにマスク6の磁気フレームまたはエッジが基板キャリアの磁石4上に位置するように持ち上げ装置18によってマスク6の方に後方から移動する。そして、マスク6が基板3の上に位置する。更に、もしくはその替わりに、軸駆動装置13によって基板もしくはマスク平面に垂直な動きを作用させることも出来る。
その後、電磁石7を不作動化または切断し、基板3を持ち上げ装置18によって上方移動させる。
ここで、マスク6を伴った基板3は、基板キャリア2の磁石4が、フレーム21またはエッジによって支えられて基板3上にあるマスクを保持したまま更に真空塗膜装置内を移動できるようになる。
これは、図4の平面図において特に明らかであって、そこには、マスク6とマスク6のフレームまたはエッジ21、および磁石4を示す。 磁石4は、それらの下に設けられた基板キャリア2(図示せず)上にあり、フレームまたはエッジ21の下に位置する。基板キャリアに設けた磁石4を介してマスクを保持するために選択された構成、特に基板のエッジの周縁もしくはそれに沿って環状またはフレーム状に磁石を配し、磁石と協働するためにマスクにフレームやエッジを設ける構成は、マスクの取り扱いを簡単にし、動的な塗膜処理のあいだ基板や基板キャリアに対してマスクの保持を確実にし、マスクの取り扱い中、すなわち、マスクの上げ下げの間に発生する粒子を大幅に削減することを確実にする。さらに、全体のシステムの高価でない設計と製造を可能にする。
位置決め装置の中でマスクを上下動させたり、そのフレームやエッジでマスクを保持するために電磁石を使用することによって単純な移送が保証される。とりわけ均一で滑らかな動きや移送が得られる、特に、位置決め装置の縦方向調整および/または基板キャリアの持ち上げ装置にスピンドル駆動を用いた時がそうである。マスク6およびフレーム21は一体の形でもいくつかの小片の形でも良い。多片の形態のものをフレームと云い、一体の形態のものをエッジと云う。
ここでは、基板にマスクを配設することのみを述べたが、基板からマスクを取り除くことも同じ装置で逆のやりかたで当然可能である。マスクの位置合わせを単に行わないだけである。
マスクが上位置にある状態のマスク貼り付け装置の側面図 マスクが基板に配設された状態の図1のマスク貼り付け装置 マスクが基板上に付着した状態の図1および図2のマスク貼り付け装置 フレーム付きマスクの平面図
符号の説明
1 容器壁
2 基板キャリア
3 基板
4 磁石
5 マスク位置決め装置
6 マスク
7 電磁石
8 保持板またはフレーム
9 マスク保持フレーム
10 基板キャリア結合具
11 把持装置
12 水平駆動装置
13 軸駆動装置
14 回転駆動装置
15 位置決め軸
16 垂直駆動装置
17 カメラ
18 持ち上げ装置
19 ガイド
20 スペーサ
21 マスクフレーム

Claims (10)

  1. 大面積の基板上に真空塗膜処理を施すためのマスクホルダーであって、前記塗膜処理中に前記基板(3)を受け止めるための基板キャリア(2)を含み、かつ、前記基板キャリアが前記基板及びマスクと共にインライン塗膜装置を通って移動可能であるように構成されたマスクホルダーにおいて、
    前記基板キャリア(2)が、前記基板キャリアの側であって基板受け入れ領域とは反対側に、前記基板キャリアの前記基板受け入れ領域の周縁にリング状又は閉じた帯状に互いに間隔を空けて配置された複数の磁石(4)を有し、
    前記塗膜処理中に前記基板キャリアを移動させる時、前記マスク(6)を伴った前記基板(3)を前記基板キャリアで受け止めたまま、前記マスクの周縁に設けられたフレーム(21)又はエッジが、塗膜処理される前記基板に対して前記基板キャリアの前記磁石によって保持されるようにしたことを特徴とするマスクホルダー。
  2. 前記磁石(4)が永久磁石または電磁石であることを特徴とする請求項1記載のマスクホルダー。
  3. 前記磁石(4)は前記基板キャリアの前記基板受け入れ領域のエッジの周縁もしくはそれに沿って互いに等しく間隔を空けて配置されていることを特徴とする請求項1または2記載のマスクホルダー。
  4. 前記基板(3)が、前記マスク(6)と前記基板キャリア(2)との間に配置されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のマスクホルダー。
  5. 前記フレーム(21)と前記マスク(6)は、一部品または複数部品から形成され、または2つの別個の部品として形成されていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のマスクホルダー。
  6. 前記基板キャリア(2)は、前記磁石(4)を受け止めるためのマスク保持フレーム(9)を有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のマスクホルダー。
  7. 前記磁石(4)が前記マスク保持フレーム(9)と前記基板キャリア(2)の前記基板受け入れ領域の側との間に配置されるように、前記マスク保持フレーム(9)が前記基板キャリア(2)にスペーサ(20)を介して分離可能に配設されていることを特徴とする請求項6に記載のマスクホルダー。
  8. 前記基板キャリア上における前記フレーム(21)の設置面は、前記マスク(6)の位置を考慮して、前記マスク(6)が前記基板(3)と全面接触するよう、前記フレーム(21)に対して位置調整されることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のマスクホルダー。
  9. 前記フレーム(21)は、環状、または矩形状、または多角形状であり、かつ/または前記マスク(6)を完全に取り囲むことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のマスクホルダー。
  10. 前記基板に対して前記マスク(6)を全面圧接するために、前記基板キャリア(2)に追加の磁石を設けることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載のマスクホルダー。
JP2006116325A 2005-04-20 2006-04-20 磁気マスクホルダー Active JP4781893B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP05008662.8 2005-04-20
EP05008662A EP1715075B1 (de) 2005-04-20 2005-04-20 Magnetische Maskenhalterung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006302897A JP2006302897A (ja) 2006-11-02
JP4781893B2 true JP4781893B2 (ja) 2011-09-28

Family

ID=34935469

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006116325A Active JP4781893B2 (ja) 2005-04-20 2006-04-20 磁気マスクホルダー

Country Status (9)

Country Link
US (1) US8361230B2 (ja)
EP (1) EP1715075B1 (ja)
JP (1) JP4781893B2 (ja)
KR (1) KR100777534B1 (ja)
CN (1) CN1861833A (ja)
AT (1) ATE392490T1 (ja)
DE (1) DE502005003731D1 (ja)
PL (1) PL1715075T3 (ja)
TW (1) TWI354869B (ja)

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE502005007746D1 (de) * 2005-04-20 2009-09-03 Applied Materials Gmbh & Co Kg Verfahren und Vorrichtung zur Maskenpositionierung
US7817175B2 (en) * 2005-08-30 2010-10-19 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Laser induced thermal imaging apparatus and fabricating method of organic light emitting diode using the same
JP2007128845A (ja) * 2005-11-04 2007-05-24 Samsung Sdi Co Ltd レーザ熱転写装置及びレーザ熱転写方法
JP2007128844A (ja) * 2005-11-04 2007-05-24 Samsung Sdi Co Ltd レーザ熱転写装置及びレーザ熱転写方法そしてこれを利用した有機発光表示素子
KR100700831B1 (ko) * 2005-11-16 2007-03-28 삼성에스디아이 주식회사 레이저 열 전사법 및 이를 이용한 유기 발광소자의제조방법
US20090203283A1 (en) * 2008-02-07 2009-08-13 Margaret Helen Gentile Method for sealing an electronic device
DE102008037387A1 (de) * 2008-09-24 2010-03-25 Aixtron Ag Verfahren sowie Vorrichtung zum Abscheiden lateral strukturierter Schichten mittels einer magnetisch auf einem Substrathalter gehaltenen Schattenmaske
US9325007B2 (en) * 2009-10-27 2016-04-26 Applied Materials, Inc. Shadow mask alignment and management system
US20120237682A1 (en) * 2011-03-18 2012-09-20 Applied Materials, Inc. In-situ mask alignment for deposition tools
JP5799207B2 (ja) * 2011-12-07 2015-10-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 マスクホルダ
KR101316296B1 (ko) * 2012-03-15 2013-10-08 주식회사 야스 자석 척
US10679883B2 (en) * 2012-04-19 2020-06-09 Intevac, Inc. Wafer plate and mask arrangement for substrate fabrication
KR102104688B1 (ko) 2012-04-19 2020-05-29 인테벡, 인코포레이티드 태양 전지 제조를 위한 이중 마스크 장치
US10062600B2 (en) 2012-04-26 2018-08-28 Intevac, Inc. System and method for bi-facial processing of substrates
KR102072872B1 (ko) 2012-04-26 2020-02-03 인테벡, 인코포레이티드 진공 처리용 시스템 아키텍처
KR101868461B1 (ko) * 2012-09-20 2018-07-23 주식회사 원익아이피에스 기판처리장치의 셔틀 및 기판처리장치
KR101876523B1 (ko) * 2012-11-29 2018-07-09 주식회사 원익아이피에스 기판이송체, 기판 처리장치 및 기판 처리방법
US9579680B2 (en) * 2013-01-31 2017-02-28 Wki Holding Company, Inc. Self-centering magnetic masking system
CN104131251A (zh) * 2013-05-02 2014-11-05 上海和辉光电有限公司 电磁蒸镀装置
CN104131252A (zh) * 2013-05-02 2014-11-05 上海和辉光电有限公司 提高封装成膜均匀性的方法及装置
KR102081254B1 (ko) * 2013-07-09 2020-04-16 삼성디스플레이 주식회사 금속 마스크 고정 장치
KR101514214B1 (ko) * 2013-12-30 2015-04-22 주식회사 에스에프에이 기판과 마스크의 어태치 장치
CN103952665A (zh) * 2014-04-18 2014-07-30 京东方科技集团股份有限公司 磁性装置和oled蒸镀装置
MY183097A (en) 2014-08-05 2021-02-13 Intevac Inc Implant masking and alignment system with rollers
KR101616791B1 (ko) * 2014-10-02 2016-04-29 박진선 스퍼터링 마스크 커버
KR101616792B1 (ko) * 2014-10-06 2016-04-29 박진선 스퍼터링 마스크 커버 제조방법
WO2016109975A1 (en) * 2015-01-09 2016-07-14 Applied Materials,Inc. Method for coating thin metal substrates using pulsed or combustion coating processes
KR102123335B1 (ko) * 2015-01-12 2020-06-17 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 프로세싱 챔버에서 층 증착 동안에 기판 캐리어 및 마스크 캐리어를 지지하기 위한 홀딩 어레인지먼트, 기판 상에 층을 증착하기 위한 장치, 및 기판을 지지하는 기판 캐리어와 마스크 캐리어를 정렬시키기 위한 방법
KR102217794B1 (ko) 2015-01-22 2021-02-19 삼성디스플레이 주식회사 위치 가변 마그넷 플레이트
CN105018893B (zh) * 2015-07-30 2017-07-28 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 一种真空旋转基片承载盘
CN105018884B (zh) * 2015-07-30 2018-04-10 苏州方昇光电装备技术有限公司 一种小型真空蒸镀仪
DE102017105379A1 (de) 2017-03-14 2018-09-20 Aixtron Se Substrathalteranordnung mit Maskenträger
DE102017105374A1 (de) 2017-03-14 2018-09-20 Aixtron Se Vorrichtung zum Abscheiden einer strukturierten Schicht auf einem Substrat sowie Verfahren zum Einrichten der Vorrichtung
TWI612162B (zh) * 2017-08-25 2018-01-21 友達光電股份有限公司 鍍膜設備
WO2019101319A1 (en) * 2017-11-23 2019-05-31 Applied Materials, Inc. Substrate carrier for supporting a substrate, mask chucking apparatus, vacuum processing system, and method of operating a substrate carrier
CN109930107A (zh) * 2017-12-19 2019-06-25 上海和辉光电有限公司 一种张网固定结构和张网固定方法
CN112135693A (zh) * 2018-06-15 2020-12-25 应用材料公司 用于从基板升离掩模的设备、基板载体、真空处理系统和操作电永磁铁组件的方法
WO2020020462A1 (en) * 2018-07-26 2020-01-30 Applied Materials, Inc. Holding device for holding a carrier or a component in a vacuum chamber, use of a holding device for holding a carrier or a component in a vacuum chamber, apparatus for handling a carrier in a vacuum chamber, and vacuum deposition system
KR102686304B1 (ko) * 2018-11-28 2024-07-19 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체 및 마스크 프레임 조립체 제조 방법
WO2020164687A1 (en) * 2019-02-12 2020-08-20 Applied Materials, Inc. Holder for substrate processing in a vacuum chamber, holding arrangement, system and method
KR20210126147A (ko) * 2019-03-07 2021-10-19 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 마스크 프레임 통합, 마스크 프레임을 위한 캐리어, 및 마스크를 핸들링하는 방법
US11189516B2 (en) 2019-05-24 2021-11-30 Applied Materials, Inc. Method for mask and substrate alignment
WO2020242611A1 (en) 2019-05-24 2020-12-03 Applied Materials, Inc. System and method for aligning a mask with a substrate
US11756816B2 (en) 2019-07-26 2023-09-12 Applied Materials, Inc. Carrier FOUP and a method of placing a carrier
US10916464B1 (en) 2019-07-26 2021-02-09 Applied Materials, Inc. Method of pre aligning carrier, wafer and carrier-wafer combination for throughput efficiency
US11196360B2 (en) 2019-07-26 2021-12-07 Applied Materials, Inc. System and method for electrostatically chucking a substrate to a carrier
CN116368435A (zh) * 2020-10-29 2023-06-30 应用材料公司 磁固定件、基板支撑组件和用于将边缘支撑框架固定到工作台框架的方法

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1236900B (de) 1959-03-13 1967-03-16 Erwin Lothar Holland Merten Vorrichtung zum Herstellen von metallischen UEberzuegen auf plattenfoermigen Koerpern oder Werkstuecktraegern durch Vakuum-Aufdampfen
US5474611A (en) * 1992-05-20 1995-12-12 Yoichi Murayama, Shincron Co., Ltd. Plasma vapor deposition apparatus
GB2272225B (en) * 1992-10-06 1996-07-17 Balzers Hochvakuum A method for masking a workpiece and a vacuum treatment facility
DE4235678C1 (de) 1992-10-22 1994-05-26 Balzers Hochvakuum Verfahren zur Oberflächenbehandlung eines Werkstückes, und Vakuumbehandlungsanlage zur Durchführung des Verfahrens
JP3885261B2 (ja) * 1996-11-21 2007-02-21 東レ株式会社 基板支持具および基板の支持方法
DE29707686U1 (de) 1997-04-28 1997-06-26 Balzers Prozess Systeme Vertriebs- und Service GmbH, 81245 München Magnethalterung für Folienmasken
JPH10330911A (ja) * 1997-06-05 1998-12-15 Toray Ind Inc シャドーマスクおよびその製造方法
JP4058149B2 (ja) * 1997-12-01 2008-03-05 キヤノンアネルバ株式会社 真空成膜装置のマスク位置合わせ方法
US6719516B2 (en) * 1998-09-28 2004-04-13 Applied Materials, Inc. Single wafer load lock with internal wafer transport
US6239243B1 (en) 1999-06-10 2001-05-29 Dow Corning Corporation Method for preparing hydrophilic silica gels with high pore volume
JP2001049422A (ja) 1999-08-09 2001-02-20 Hitachi Ltd メタルマスクの基板への保持固定構造、保持固定治具、その補助具、及びトレイ
TW490714B (en) * 1999-12-27 2002-06-11 Semiconductor Energy Lab Film formation apparatus and method for forming a film
JP2002075638A (ja) 2000-08-29 2002-03-15 Nec Corp マスク蒸着方法及び蒸着装置
JP5159010B2 (ja) * 2000-09-08 2013-03-06 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置の作製方法
JP2002105622A (ja) 2000-10-04 2002-04-10 Sony Corp 蒸着用治具及び蒸着方法
EP1202329A3 (en) 2000-10-31 2006-04-12 The Boc Group, Inc. Mask Restraining method and apparatus
JP4078813B2 (ja) 2001-06-12 2008-04-23 ソニー株式会社 成膜装置および成膜方法
DE10132348A1 (de) 2001-07-04 2003-02-06 Aixtron Ag Masken- und Substrathalteranordnung
JP2003027212A (ja) 2001-07-23 2003-01-29 Sony Corp パターン成膜装置およびパターン成膜方法
KR100430336B1 (ko) 2001-11-16 2004-05-03 정광호 양산용 유기 전계 발광소자의 제작장치
KR100422487B1 (ko) 2001-12-10 2004-03-11 에이엔 에스 주식회사 전자석을 이용한 유기전계발광소자 제작용 증착장치 및그를 이용한 증착방법
JP4294305B2 (ja) * 2001-12-12 2009-07-08 株式会社半導体エネルギー研究所 成膜装置および成膜方法
US8808457B2 (en) * 2002-04-15 2014-08-19 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets
US6955726B2 (en) * 2002-06-03 2005-10-18 Samsung Sdi Co., Ltd. Mask and mask frame assembly for evaporation
JP3592690B2 (ja) 2002-07-10 2004-11-24 エイエヌエス インコーポレイテッド 有機電界発光表示装置用製造設備のシャドーマスク着脱装置
US20040026634A1 (en) * 2002-08-08 2004-02-12 Takao Utsumi Electron beam proximity exposure apparatus
JP2004079349A (ja) 2002-08-19 2004-03-11 Sony Corp 薄膜形成装置
JP2004152704A (ja) 2002-11-01 2004-05-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
JP2004208955A (ja) 2002-12-27 2004-07-29 Hoei Koki:Kk 防災ベッド
JP2004211133A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Optrex Corp ガラス基板成膜用治具
JP4257497B2 (ja) * 2003-02-26 2009-04-22 株式会社日立ハイテクノロジーズ 真空蒸着方法及び真空蒸着装置、並びにこの真空蒸着方法により製造したelパネル
JP2005077258A (ja) 2003-09-01 2005-03-24 Dainippon Pharmaceut Co Ltd Pcnaを用いた悪性腫瘍(癌及び肉腫)の血清診断
JP4545504B2 (ja) 2004-07-15 2010-09-15 株式会社半導体エネルギー研究所 膜形成方法、発光装置の作製方法
JP4375232B2 (ja) 2005-01-06 2009-12-02 セイコーエプソン株式会社 マスク成膜方法
DE502005007746D1 (de) * 2005-04-20 2009-09-03 Applied Materials Gmbh & Co Kg Verfahren und Vorrichtung zur Maskenpositionierung

Also Published As

Publication number Publication date
PL1715075T3 (pl) 2008-10-31
TW200702937A (en) 2007-01-16
TWI354869B (en) 2011-12-21
ATE392490T1 (de) 2008-05-15
US20070006807A1 (en) 2007-01-11
US8361230B2 (en) 2013-01-29
CN1861833A (zh) 2006-11-15
EP1715075A1 (de) 2006-10-25
DE502005003731D1 (de) 2008-05-29
JP2006302897A (ja) 2006-11-02
EP1715075B1 (de) 2008-04-16
KR20060110805A (ko) 2006-10-25
KR100777534B1 (ko) 2007-11-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4781893B2 (ja) 磁気マスクホルダー
JP5063925B2 (ja) マスク位置決め用の方法および装置
JP4058149B2 (ja) 真空成膜装置のマスク位置合わせ方法
US7771789B2 (en) Method of forming mask and mask
JP4257497B2 (ja) 真空蒸着方法及び真空蒸着装置、並びにこの真空蒸着方法により製造したelパネル
CN109072401B (zh) 蒸镀掩膜、蒸镀装置、蒸镀方法及有机el显示装置的制造方法
JP2006302896A5 (ja)
WO2005085492A1 (ja) 成膜装置及び成膜方法
KR20110128579A (ko) Oled 제조용 박막 증착 장치
JP2008227224A (ja) シート貼付装置及び貼付方法
JP2002299406A (ja) 基板搬送装置およびこれを用いた基板処理装置
JP5399084B2 (ja) 薄膜形成システムおよび薄膜形成方法
JP2010106297A (ja) マスクアライメント装置
JP2024091221A (ja) 基板処理装置及び成膜装置
JP4478472B2 (ja) 有機薄膜蒸着方法
CN112750745B (zh) 基板剥离装置、基板处理装置以及基板剥离方法
KR20120084883A (ko) 기판 홀더 탈부착 장치
JP5392946B2 (ja) プロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置のマスク搬送方法、及び表示用パネル基板の製造方法
JP2007164023A (ja) 露光方法および露光装置
TWI475736B (zh) 電激發光顯示裝置的製作方法以及鍍膜機台
JP2005131993A (ja) シート貼付け装置
JP2004346398A (ja) 磁性材料基板の成膜装置
JP5193739B2 (ja) 薄膜形成システムおよび薄膜形成方法
JP2012146844A (ja) 薄膜形成システム
JP2001348664A (ja) マスク組立体の組立方法及び組立装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090407

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090703

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100330

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20100630

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20100705

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100729

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101102

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110607

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110706

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140715

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4781893

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250