JP4747424B2 - 高熱伝導性樹脂組成物 - Google Patents

高熱伝導性樹脂組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP4747424B2
JP4747424B2 JP2001059874A JP2001059874A JP4747424B2 JP 4747424 B2 JP4747424 B2 JP 4747424B2 JP 2001059874 A JP2001059874 A JP 2001059874A JP 2001059874 A JP2001059874 A JP 2001059874A JP 4747424 B2 JP4747424 B2 JP 4747424B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
particle diameter
alumina
resin composition
average particle
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2001059874A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2002256147A (ja
JP2002256147A5 (https=
Inventor
和樹 宮本
敦 石王
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries Inc filed Critical Toray Industries Inc
Priority to JP2001059874A priority Critical patent/JP4747424B2/ja
Publication of JP2002256147A publication Critical patent/JP2002256147A/ja
Publication of JP2002256147A5 publication Critical patent/JP2002256147A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4747424B2 publication Critical patent/JP4747424B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
JP2001059874A 2001-03-05 2001-03-05 高熱伝導性樹脂組成物 Expired - Fee Related JP4747424B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001059874A JP4747424B2 (ja) 2001-03-05 2001-03-05 高熱伝導性樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001059874A JP4747424B2 (ja) 2001-03-05 2001-03-05 高熱伝導性樹脂組成物

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2002256147A JP2002256147A (ja) 2002-09-11
JP2002256147A5 JP2002256147A5 (https=) 2008-04-10
JP4747424B2 true JP4747424B2 (ja) 2011-08-17

Family

ID=18919372

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001059874A Expired - Fee Related JP4747424B2 (ja) 2001-03-05 2001-03-05 高熱伝導性樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4747424B2 (https=)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4938997B2 (ja) * 2005-06-07 2012-05-23 ダイセー工業株式会社 電気絶縁性でかつ熱伝導性に優れた成形用樹脂
JP4929670B2 (ja) * 2005-10-17 2012-05-09 東ソー株式会社 ポリアリーレンスルフィド組成物
JP2009263640A (ja) * 2008-04-04 2009-11-12 Sumitomo Chemical Co Ltd 熱伝導性樹脂組成物及びその用途
JP5177089B2 (ja) * 2008-07-30 2013-04-03 東レ株式会社 ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物錠剤およびそれらから得られる成形品
DE102012005754A1 (de) * 2012-03-23 2013-09-26 Merck Patent Gmbh Pigment
JP5975182B2 (ja) 2013-10-24 2016-08-23 Dic株式会社 樹脂組成物、樹脂成形体、放熱材料及び放熱部材、並びにこれらの製造方法
JP2015180738A (ja) * 2015-05-15 2015-10-15 住友ベークライト株式会社 絶縁層形成用組成物、絶縁層形成用フィルムおよび基板
KR102921956B1 (ko) * 2021-01-11 2026-02-04 주식회사 엘지화학 열가소성 수지 조성물, 이의 제조방법 및 이로부터 제조된 성형품

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59147033A (ja) * 1983-02-14 1984-08-23 Mitsubishi Electric Corp 熱伝導性強化樹脂
JPS6424859A (en) * 1987-07-21 1989-01-26 Showa Denko Kk Highly heat-conductive rubber/plastic composition
JPH02292362A (ja) * 1989-05-02 1990-12-03 Dainippon Ink & Chem Inc 樹脂組成物及び電子部品
JPH04198266A (ja) * 1990-11-26 1992-07-17 Toyobo Co Ltd ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物
JP3652460B2 (ja) * 1996-12-02 2005-05-25 株式会社メイト 樹脂組成物
JP2001247768A (ja) * 2000-03-07 2001-09-11 Toray Ind Inc ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JP2002256147A (ja) 2002-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005306926A (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物および成形体
JP4747424B2 (ja) 高熱伝導性樹脂組成物
JP3635766B2 (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JP2003268236A (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JP3620197B2 (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JP3823802B2 (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JP2003301107A (ja) 樹脂組成物
JPH10292114A (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JP4100027B2 (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JP2007262217A (ja) ポリフェニレンサルファイド樹脂組成物およびそれからなる成形品
JPH10298430A (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JP2000230120A (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JP3605933B2 (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JP2001348478A (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JP2003119383A (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JP2003147200A (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JP2001247768A (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JP2003313423A (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JP4521803B2 (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物およびそれからなる光ピックアップ部品
JP2003073555A (ja) 高誘電性樹脂組成物
JP2003041119A (ja) 高熱伝導性樹脂組成物
JP2003171552A (ja) ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物
JP7453635B1 (ja) ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品およびそれらの製造方法
JP2005290069A (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
JP3384171B2 (ja) ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080227

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080227

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100805

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100831

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101025

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110419

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110502

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140527

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees